TWI435347B - The structure of the inductance element - Google Patents

Description

電感元件之結構

本發明為有關一種電感元件之結構，尤指不需纏繞線圈且可縮小體積之電感元件，利用二銅箔層間夾合基材及金屬內芯，透過電路佈局之感應區達到電感效應，供電感元件達到體積小、不佔用過大空間之目的，並解決電感元件使用金屬繞線半自動化的瓶頸。

按，隨著科技時代不斷突飛猛進，各種實用先進的電子、電氣產品陸續問世，也帶給人們在生活上、工作上的許多便利性，更具有省時、省工、高工作效率等優點，且因應電子、電氣產品的不斷創新、改良，各種電子、電氣產品內部最主要的控制系統、電路機板，也持續的改良、進步，為了節省控制系統、電路機板的體積，使電子、電氣產品具有輕、薄、短、小的外觀造型，而各式電子零件也都朝向微小化的體積設計，避免佔用控制系統、電路機板上太大的空間，供控制系統、電路機板有更充足的空間進行電路佈局，並可適度縮小電路機板的體積，符合電子、電氣產品呈現輕、薄、短、小外型之設計概念。

而電感元件(Inductor)或稱線圈(Choke)如第八圖所示，係電子零件中經常使用的元件，乃利用電路中電流的改變來儲存電能，進行適度的充電與放電，電感元件為屬於被動元件，係利用磁性體或非磁性的金屬材料為芯材A，予以纏繞線圈B而組成，透過線圈B的電流變化，以產生磁通量變化，形成磁場現象，即藉由交流的電流產生磁場，並利用變動的磁場感應出電流，如此的線性比例，即為電感；惟，目前所使用的電感元件，均是在芯材A外部纏繞線圈B所構成，在實際應用時，則存在諸多缺失、困擾，其中：

(1)電感元件之芯材A外部纏繞線圈B後，造成芯材A的體積尺寸增加，則應用於電路板時，會佔用較大的空間，影響電路板之電路佈局。

(2)電感元件之芯材A外部纏繞線圈B，必須注意線圈B間相鄰的間距，容易產生間距太大或過小的不當纏繞狀況，且線圈B會裸露於芯材A外部，並直立設置於電路板表面，容易在組裝時或移動時，與外部電子零件產生碰撞或抵觸，導致線圈B產生刮擦、斷裂現象，影響電感元件之充、放電功能。

(3)當芯材A體積過小而予以纏繞線圈B時，其自動化的製程困難，需要以人工來纏繞線圈B。

是以，如何解決目前電感元件纏繞線圈方式不佳、體積尺寸增加之問題，必須予以改善，即為本發明人及從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可縮小體積、解決使用金屬繞線半自動化的瓶頸之電感元件之結構的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於改善電感元件之結構，該電感元件之內層基材二外表面分別設有銅箔層，且基材內成型容置槽並收納金屬內芯，並於二銅箔層、基材分別成型相對式複數通孔、複數透孔，則各通孔、透孔係加工成型金屬導體，而二銅箔層外表面成型呈放射線狀的複數金屬導線之預設電路佈局，利用各通孔、透孔內部金屬導體與呈放射線狀之複數金屬導線，互相連結並導通，以構成連續捲繞式之金屬磁感線圈效應，即透過金屬導線與預置於其之內金屬內芯，成型完整的電感元件組合，供金屬導線配合金屬內芯呈連續捲繞式之磁感電性導通效用，且各感應區分別向外延設輸入側及輸出側，供磁感訊號傳輸，以達到縮小電感元件體積、提升電感效應及整流功能之目的。

本發明之次要目的乃在於該電感元件之基材、二相對式銅箔層，而二相對式銅箔層，係包括上層銅箔、下層銅箔，內部並夾合基材，則於上層銅箔、下層銅箔的外表面配合基材內之金屬內芯，加工成型有複數通孔、複數透孔，且複數通孔係呈放射線狀於上層銅箔、下層銅箔的外表面成型為感應區、呈放射線狀之複數金屬導線，而上層銅箔由感應區向外延設有輸入側、輸出側，且下層銅箔則由感應區向外延設有輸出側。

本發明之再一目的乃在於該二相對式銅箔層，於外表面加工成型為預設電路佈局之感應區、呈放射線狀之複數金屬導線，並於二銅箔層外表面分別披覆絕緣之樹酯層，以保護成型之預設線路避免氧化、焊接短路之現象，通常先對二銅箔層外表面進行刷磨或微蝕等加工處理，使二銅箔層之銅面進行適當的粗化清潔處理，且透過網版印刷、簾塗或靜電噴塗等加工方法，將液態感光綠漆塗覆於二銅箔層外表面，即經過烘乾處理後待其冷卻，則送入紫外線曝光機中進行曝光處理，使綠漆在底片透光區域受紫外線照射，便產生聚合反應，而利用碳酸鈉水溶液將塗層上未受光照的區域顯影去除，再施以高溫烘烤使綠漆中的樹酯層完全硬化，則成型於二銅箔層的外表面。

本發明之另一目的乃在於該基材內部，為利用銑削加工、研磨加工或鑽孔加工等，各種加工方式成型凹陷狀之容置槽，並配合容置槽之形狀收納相同形狀之金屬內芯，而容置槽、金屬內芯係可呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀等，各種形狀之設計，並配合基材的容置槽內、外側之複數透孔，相對二相對式銅箔層，於外表面之複數通孔之間，成型有呈放射線狀之複數金屬導線，係成型為放射線狀排列；而複數通孔、複數透孔則分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀等，各種形狀之放射線狀排列。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其實施方式，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係為本發明之立體外觀圖、立體分解圖、另一方向之立體分解圖、組裝時之立體分解圖、側視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明之電感元件係包括銅箔層1、基材2，其中：該銅箔層1係包括二相對式之上層銅箔11、下層銅箔12，且上層銅箔11、下層銅箔12的內層，係分別加工成型預設電路佈局，並分別於外表面則加工成型預設電路佈局之感應區111、121，各感應區111、121分別加工成型有複數通孔110、120，各通孔110、120間，則分別成型有呈放射線狀排列之複數金屬導線1111、1211，而上層銅箔11之感應區111係向外延設有輸入側112、輸出側113，下層銅箔12之感應區121即向外延設有輸出側122。

該基材2係於內部成型凹陷狀之容置槽20，並於容置槽20內、外側分別成型複數透孔21，且於容置槽20內收納相同形狀之金屬內芯22。

上述各構件於組裝時，係於二相對式銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12的相對內側，夾合固設基材2，且供上層銅箔11、下層銅箔12之各感應區111、121與放射線狀之複數金屬導線1111、1211，分別相對於基材2之容置槽20所收納金屬內芯22，而上層銅箔11、下層銅箔12的各感應區111、121，分別成型之複數通孔110、120，則相對於基材2之複數透孔21，係於各通孔110、120、各透孔21內部，加工成型有金屬導體3，供上層銅箔11、下層銅箔12之各感應區111、121，利用呈放射線狀之複數金屬導線1111、1211，於金屬內芯22的內、外側之間形成連續捲繞式之金屬磁感線圈效應，即藉由複數金屬導線1111、1211與複數金屬導體3，在金屬內芯22處呈電性導通狀態，進而產生連續捲繞式的金屬磁感線圈效應，即藉由二相對式銅箔層1、基材2及金屬內芯22組構成本發明之電感元件結構。

而上述二相對式銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12，分別於外表面成型呈放射線狀排列之複數通孔110、120，則分別於上層銅箔11、下層銅箔12外表面成型放射線狀之感應區111、121及呈放射線狀之複數金屬導線1111、1211，則各感應區111、121之複數通孔110、120相對於基材2之複數透孔21，供複數透孔21於容置槽20內、外側呈放射線狀排列；而複數通孔110、120間之複數金屬導線1111、1211及複數透孔21，可分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀等，各種放射線狀之排列。

且各感應區111、121間呈放射線狀之複數金屬導線1111、1211係分別成型、平貼於上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，複數通孔110、120之間的複數金屬導線1111、1211，相鄰排列間距相當準確，不會發生相鄰間距太大或過小的現象，亦不會凸出在外表面上，電流由上層銅箔11之輸入側112進入後，通過感應區111時經由複數通孔110之複數金屬導線1111，配合內部的金屬導體3傳輸，通過基材2的複數透孔21後，傳輸至下層銅箔12之複數通孔120，並傳輸於感應區121之複數金屬導線1211，而利用各感應區111、121之複數放射線狀金屬導線1111、1211，位於基材2的金屬內芯22內、外呈連續狀捲繞之金屬磁感線圈，進而形成平面狀的捲繞式之金屬磁感線圈電感效應，並使電感磁場環繞在各感應區111、121的複數金屬導線1111、1211之間，且不易向外流洩，再將電流分別由上層銅箔11之輸出側113、下層銅箔12之輸出側122向外輸出，達到產生良好電感效應、整流功能之目的，供電感元件穩定的進行充、放電、整流等，且電感元件在電流通過時，產生之電感磁波也不易干擾周邊其它電子零件，同時，成型後之電感元件，因為不必另外進行纏繞線圈之加工作業，所以可降低製造之成本。

再者二相對式銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12所設複數通孔110、120及基材2之複數透孔21，該複數通孔110、120、複數透孔21內部，係可利用電鍍加工成型銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質等，各式金屬材質之金屬導體3，以供上層銅箔11、下層銅箔12之各感應區111、121的複數金屬導線1111、1211與各金屬導體3，呈連續捲繞式之金屬磁感線圈電性導通狀態，即利用二相對式銅箔層1、基材2與金屬內芯22而成型體積小、電感效應佳、具整流功能之電感元件。

至於基材2，係絕緣材質製成，並可於容置槽20內部凸設有限位體201，而容置槽20內則收納呈環形狀之金屬內芯22，且金屬內芯22可為磁鐵內芯、鐵質內芯、銅質內芯或非晶質金屬內芯等，各式具磁性材質、非磁性之金屬材質等材質；且基材2之容置槽20、金屬內芯22則可呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀等，成型相對應之各種形狀設計，供金屬內芯22被收納於容置槽20內。

請參閱第二、四、五、六、七圖所示，係為本發明之立體分解圖、組裝時之立體分解圖、側視剖面圖、較佳實施例之立體外觀圖、再一實施例之立體外觀圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明電感元件之基材2係設有金屬內芯22，並夾固於二外表面銅箔層1之間，且供二銅箔層1表面分別成型之感應區111、121，透過各感應區111、121的內、外側複數通孔110、120及呈放射線狀電性連結之複數金屬導線1111、1211，配合複數通孔110、120與複數透孔21內部之金屬導體3，而供複數金屬導線1111、1211及金屬導體3於金屬內芯22的外部，形成連續式捲繞狀之金屬磁感線圈，進而於各感應區111、121的複數金屬導線1111、1211及金屬內芯22之間，形成平面式捲繞式金屬磁感線圈的電感效應。

而本發明之電感元件的製造方法，其步驟係：

(100)基材2的二外表面之銅箔層1，透過加工方式(化學藥劑之酸洗、銑床加工銑去或研磨加工等加工方式除去)將二側表面之銅箔層1予以除去並留下複數光學點，以露出內部夾層之基材2。

(101)再於該表面向基材2內部加工成型凹陷狀之容置槽20，且利用容置槽20內部收納金屬內芯22。

(102)且基材2二側表面再透過膠片黏合銅箔層1，則於基材2二外表面保持具有二相對式銅箔層1，並將金屬內芯22包覆在二銅箔層1之間。

(103)並於二銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12與基材2之間，分別對位各光學點透過加工(鑽削或銑削加工)成型相對式之複數通孔110、120及複數透孔21。

(104)則於二銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12之外表面，透過影像轉移製程而加工成型預設電路佈局，而上層銅箔11、下層銅箔12之預設電路佈局相對於各通孔110、120，分別成型複數金屬導線1111、1211。

(105)則於二銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12成型之各通孔110、120及基材2之各透孔21，分別將內部表面進行活化處理後，再利用加工方式(電鍍或焊接等加工方式)成型有金屬導體3。

(106)並透過全板電鍍製程，以藉由各通孔110、120、各透孔21內部之金屬導體3將二銅箔層1形成導通，再經由蝕刻製程將二銅箔層1表面多餘的銅箔咬蝕除去。

(107)即於上層銅箔11、下層銅箔12分別成型為所需感應區111、121之預設電路佈局，並於各感應區111、121之複數通孔110、120間，成型有呈放射線狀之複數金屬導線1111、1211，且各感應區111、121係相對應於基材2之金屬內芯22、複數透孔21，並藉各感應區111、121之複數金屬導線1111、1211與複數金屬導體3，供上層銅箔板11、下層銅箔板12之各感應區111、121，呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通狀態。

(108)再於上層銅箔11之感應區111分別向外延設輸入側112、輸出側113；而下層銅箔12之感應區121，則向外延設有輸出側122。

(109)將成型之二銅箔層1、基材2製成板狀連續式捲繞狀之薄型電感元件。

而上述二相對式銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12，分別於外表面可透過網版印刷加工、蝕刻加工或電鍍加工等加工方式，加工成型有預設電路佈局及感應區111、121及呈放射線狀之複數金屬導線1111、1211，可節省加工作業之時間、降低製造成本；且於二相對式銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12外表面，分別成型之預設電路的感應區111、121及基材2的容置槽20之間，可利用鑽孔加工、銑削加工或沖壓加工，分別成型有複數通孔110、120、複數透孔21；且複數通孔110、120、透孔21係分別呈放射線狀排列之複數金屬導線1111、1211，而可成型為圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀等，呈放射線狀之排列方式；至於各通孔110、120與基材2之各透孔21內部，則可透過電鍍加工成型銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質等，各種金屬材質之金屬導體3。

且基材2，係絕緣材質製成，並可於容置槽20內部凸設有限位體201，而容置槽20內則收納呈環形狀之金屬內芯22，且金屬內芯22可為磁鐵內芯、鐵質內芯、銅質內芯或非晶質金屬內芯等，各式具磁性材質、非磁性之金屬材質等材質；且基材2之容置槽20、金屬內芯22則可呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀等，成型相對應之各種形狀設計，供金屬內芯22被收納於容置槽20內。

而二銅箔層1、基材2成型為薄形板狀之電感元件，並利用二銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12包覆於基材2及金屬內芯22外側，則成型之電感元件，具有體積小、電感效應良好、整流功能佳等特性，實際應用時不會佔用太大空間，可以符合電子產品輕、薄、短、小之設計理念，供電子產品之預設電路板具有更充分空間進行電路佈局；且電感元件於實際應用時，當電流由上層銅箔11之輸入側112進入後，通過感應區111之複數金屬導線1111，再經由複數通孔110內部的金屬導體3傳輸，通過基材2的複數透孔21後，傳輸至下層銅箔12之複數通孔120、複數金屬導線1211的感應區121，而利用各感應區111、121之複數金屬導線1111、1211，配合基材2的金屬內芯22，形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通，再將電流分別由上層銅箔板11之輸出側113、下層銅箔12之輸出側122向外輸出，達到產生良好金屬磁感線圈效應、整流功能之目的，供電感元件穩定的進行充、放電、整流等，且電感元件在電流通過時，產生之電感磁場也不易干擾周邊其它電子零件。

再者，二相對式銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，加工成型預設電路佈局後，再於上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，分別披覆絕緣之樹酯層，並透過網版印刷、簾塗或靜電噴塗之加工作業方式，將液態感光綠漆，分別塗覆於上層銅箔11、下層銅箔12之外表面的樹酯層上，再對上層銅箔11、下層銅箔12進行烘乾處理後冷卻，並將上層銅箔11、下層銅箔12在底片的透光區域，經過紫外線曝光機中實施曝光作業，供綠漆在底片的透光區域受到紫外線照射後，產生聚合效應以成型塗膜，而利用碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除，即可利用高溫烘烤作業，供綠漆中所含之樹酯層硬化並成型於上層銅箔11、下層銅箔12外表面，藉由披覆絕緣的樹酯層，保護上層銅箔11、下層銅箔12外表面成型之預設電路佈局，避免氧化及焊接短路的現象發生。

是以，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此侷限本發明之專利範圍，本發明之電感元件之結構，係藉由二相對式銅箔層1之上層銅箔11、下層銅箔12之間夾固基材2、金屬內芯22，且於上層銅箔11、下層銅箔12之外表面，分別具有預設電路佈局所形成之感應區111、121及複數通孔110、120、複數金屬導線1111、1211，而各感應區111、121之複數金屬導線1111、1211，係相對於基材2之金屬內芯22，複數通孔110、120則分別對位基材2之複數透孔21，並於複數通孔110、120及複數透孔21加工成型金屬導體3，以供上層銅箔11之感應區111、下層銅箔12之感應區121，透過各通孔110、120及各透孔21內部之金屬導體3，形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通，俾可達到利用二相對式銅箔層1間夾固基材2及金屬內芯22，組構成體積小、電感效應佳的電感元件之目的，且各感應區111、121之複數金屬導線1111、1211，係呈放射線狀平貼在二銅箔層1外表面，也不易碰觸周邊電子零件，亦可降低與周邊電子零件間的磁波干擾現象，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

上述本發明之電感元件之結構，於實際實施、應用時，為可具有下列各項優點，如：

(一)電感元件之二相對式銅箔層1間包覆、夾固基材2、金屬內芯22，可以縮減電感元件的體積尺寸，符合電子產品輕、薄、短、小之設計理念，亦不會佔用太大空間，供預設電路板具有充分空間進行電路佈局。

(二)電感元件之二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，分別具有預設電路佈局所形成之平面型式感應區111、121，且複數通孔110、120間呈放射線狀的複數金屬導線1111、1211，互相連結以形成連續捲繞式之金屬磁感線圈效應，藉由複數金屬導線1111、1211與各金屬導體3之間，呈連續捲繞式金屬磁感線圈之電性導通，進而解決電感元件使用金屬繞線半自動化的瓶頸。

(三)電感元件成型後體積小，且電流通過二相對式銅箔層1之各感應區111、121之複數金屬導線1111、1211及複數通孔110、120複數透孔21內之金屬導體3時，所形成之磁場，較不易與周邊的電子零件產生干擾情況，可供預設電路板的電流或訊號傳輸較穩定、整流功能佳。

(四)體積小之電感元件，由電感元件之二銅箔層1表面，係成型複數放射線狀之金屬導線1111、1211與預設之電路佈局，取代人工繞線，而可降低電感元件之製造成本。

故，本發明為主要針對電感元件之結構的設計，為藉由二相對式銅箔層間夾固基材、金屬內芯，而利用二銅箔層外表面之感應區，分別相對於金屬內芯，且二銅箔層之複數通孔則相對基材之複數透孔，並於複數通孔、透孔內加工成型金屬導體，供二銅箔層之感應區形成連續捲繞式金屬磁感線圈之電性導通，以達到成型體積小、降低成本之電感元件為主要保護重點，並供電感元件在實際應用時，不佔用預設電路板的太大空間，乃僅使電感元件符合電子產品輕、薄、短、小的設計理念之功能，惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾、替換及等效原理變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述電感元件之結構於實際應用、操作、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之研發，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼　審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發，倘若　鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1．．．銅箔層

11．．．上層銅箔

110．．．通孔

111．．．感應區

1111．．．金屬導線

112．．．輸入側

113．．．輸出側

12．．．下層銅箔

120．．．通孔

121．．．感應區

1211．．．金屬導線

122．．．輸出側

2．．．基材

20．．．容置槽

201．．．限位體

21．．．透孔

22．．．金屬內芯

3‧‧‧金屬導體

A‧‧‧芯材

B‧‧‧線圈

第一圖　係為本發明之立體外觀圖。

第二圖　係為本發明之立體分解圖。

第三圖　係為本發明另一方向之立體分解圖。

第四圖　係為本發明組裝時之立體分解圖。

第五圖　係為本發明之側視剖面圖。

第六圖　係為本發明較佳實施例之立體外觀圖。

第七圖　係為本創作再一實施例之立體外觀圖。

第八圖　係為習用電感元件之立體外觀圖。

1．．．銅箔層

11．．．上層銅箔

110．．．通孔

111．．．感應區

1111．．．金屬導線

112．．．輸入側

113．．．輸出側

12．．．下層銅箔

120．．．通孔

1211．．．金屬導線

122．．．輸出側

2．．．基材

20．．．容置槽

201．．．限位體

21．．．透孔

22．．．金屬內芯

Claims (16)

1. 一種電感元件之結構，係包括二外表面具有銅箔層之基材、金屬內芯，其改良在於：該基材內部收納有金屬內芯並具有複數透孔，二外表面設有具複數通孔之銅箔層，二相對式銅箔層係包括上層銅箔、下層銅箔，且上層銅箔、下層銅箔的感應區，分別設有呈放射線狀排列導通之複數通孔、複數金屬導線，而複數通孔、複數透孔內部分別成型金屬導體，且配合二銅箔層之感應區呈放射線狀的金屬導線與金屬內芯之間，形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通，並於二銅箔層表面成型具有感應區、輸入側及輸出側之預設線路佈局。
2. 如申請專利範圍第1項所述電感元件之結構，其中該複數通孔、複數金屬導線分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀之放射線狀排列。
3. 如申請專利範圍第1項所述電感元件之結構，其中該上層銅箔的線路佈局由感應區分別向外延設有輸入側、輸出側，且下層銅箔的線路佈局則向外延設有輸出側。
4. 如申請專利範圍第1項所述電感元件之結構，其中該基材係被夾合、固定於二相對式銅箔層之間，而基材表面相對於二銅箔層的感應區，設有收納金屬內芯之容置槽，且容置槽內、外分別設有相對於二銅箔層的複數通孔之複數透孔，而各通孔、各透孔內部分別成型供二感應區呈電性導通之金屬導 體。
5. 如申請專利範圍第4項所述電感元件之結構，其中該基材係絕緣材質製成，並於容置槽內部凸設有限位體，而於容置槽內收納呈環形狀之金屬內芯，且金屬內芯為磁鐵內芯、鐵質內芯、銅質內芯或非晶質金屬內芯、具磁性材質、非磁性之金屬材質。
6. 如申請專利範圍第4項所述電感元件之結構，其中該基材之容置槽、金屬內芯則呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀。
7. 如申請專利範圍第1項所述電感元件之結構，其中該二相對式銅箔層之各通孔、基材之各透孔內透過電鍍加工成型銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬導體，以供二相對式銅箔層之感應區呈形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通。
8. 如申請專利範圍第1項所述電感元件之結構，其中該二相對式銅箔層外表面之預設電路佈局成型後，再於二銅箔層外表面披覆絕緣之樹酯層，並透過網版印刷、簾塗或靜電噴塗之加工作業，將液態感光綠漆塗覆於二銅箔層外表面之樹酯層上，再對二銅箔層進行烘乾處理後冷卻，並經過紫外線曝光機中實施曝光作業，供綠漆在紫外線照射後產生聚合效應以成型塗膜，而利用碳酸鈉水溶液，將塗膜上未受光照的區域顯影去除，即可利用高溫烘烤作業，供綠漆中所含之樹酯硬 化並成型於二銅箔層外表面。
9. 一種電感元件之結構，係包括二側表面具有銅箔層之基材、金屬內芯，其改良在於：該基材設有夾固於二側表面銅箔層間之金屬內芯，且二銅箔層表面分別成型與金屬內芯形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之感應區，則基材二外表面分別成型相對式銅箔層，而二相對式銅箔層係包括上層銅箔、下層銅箔，且分別於上層銅箔、下層銅箔成型放射線狀之感應區，各感應區則分別設有呈放射線狀排列導通之複數通孔。
10. 如申請專利範圍第9項所述電感元件之結構，其中該基材內部設有收納金屬內芯之容置槽，並於容置槽內、外側分別設有複數透孔，並相對複數透孔於二銅箔層的感應區分別設有複數通孔，而複數內、外側通孔間並設有放射線狀之金屬導線。
11. 如申請專利範圍第10項所述電感元件之結構，其中該複數通孔、複數透孔內部分別成型電性導通二銅箔層的感應區之金屬導體，並配合複數通孔間之金屬導線，於金屬內芯形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通。
12. 如申請專利範圍第11項所述電感元件之結構，其中該二相對式銅箔層之各通孔、基材之各透孔內透過電鍍加工成型銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬導體，以供二相對式銅箔層之感應區呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應 。
13. 如申請專利範圍第10項所述電感元件之結構，其中該基材係絕緣材質製成，並於容置槽內部凸設有限位體，而於容置槽內收納呈環形狀之金屬內芯，且金屬內芯為磁鐵內芯、鐵質內芯、銅質內芯或非晶質金屬內芯、具磁性材質、非磁性之金屬材質。
14. 如申請專利範圍第10項所述電感元件之結構，其中該基材之容置槽、金屬內芯則呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀。
15. 如申請專利範圍第9項所述電感元件之結構，其中該複數通孔間係成型放射線狀之金屬導線，則複數金屬導線即呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀之放射線狀排列。
16. 如申請專利範圍第15項所述電感元件之結構，其中該上層銅箔係設有具感應區之線路佈局，且線路佈局由感應區分別向外延設有輸入側、輸出側；而下層銅箔設有具感應區之線路佈局，而線路佈局則由感應區向外延設有輸出側。