TWI454368B - A sheet-like mold position detecting device, a transfer device, and a transfer method - Google Patents

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TWI454368B
TWI454368B TW100107162A TW100107162A TWI454368B TW I454368 B TWI454368 B TW I454368B TW 100107162 A TW100107162 A TW 100107162A TW 100107162 A TW100107162 A TW 100107162A TW I454368 B TWI454368 B TW I454368B
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Takato Baba
Takaharu Tashiro
Takafumi Ookawa
Hidetoshi Kitahara
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Toshiba Machine Co Ltd
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Description

薄片狀模具位置檢測裝置,轉印裝置以及轉印方法
本發明係關於薄片狀模具位置檢測裝置、使用該裝置之轉印裝置以及使用該裝置之轉印方法,例如是關於將薄片狀模具上所形成之微細的轉印圖案轉印於被成型品時所使用的技術。
近年來,藉由電子束微影法等在石英基板等形成超微細的轉印圖案而製作模具(mould),將前述模具以既定壓力按壓於被成型品,將該模具上所形成的轉印圖案進行轉印之奈米壓印(nano imprint)技術已被研究開發出(例如參照非專利文獻1)。
作為將奈米級的微細圖案(轉印圖案)低成本地成型之方法,使用微影技術之壓印法已被提出。該成型法大致分類成熱壓印法和UV壓印法。
在熱壓印法,是將模具按壓於基板,加熱至熱塑性聚合物構成的樹脂(熱塑性樹脂)可充分流動的溫度而讓樹脂流入微細圖案後,將模具和樹脂冷卻至玻璃轉化溫度以下,當轉印至基板上的微細圖案固化之後,將模具分離。
在UV壓印法,是使用光可透過之透明模具,將模具按壓於UV硬化性液體並施加UV放射光。施加適當時間的放射光而使液體硬化以轉印微細圖案,之後將模具分離。
此外,在進行上述轉印時,作為模具是使用薄片狀物的方式已被提出(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2011-020272號公報
非專利文獻1:Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology 25(2001)192-199
然而,上述習知之使用薄片狀模具之轉印裝置,在將薄片狀模具之微細的轉印圖案轉印於被成型品之前,必須相對於被成型品進行薄片狀模具的定位。
於是,在習知的轉印裝置,是利用目視進行薄片狀模具的定位,或是檢測薄片狀模具所捲繞而成之模具母材的半徑並檢測模具母材的旋轉角度,而藉此進行薄片狀模具的定位。
然而,依據上述定位方式,要將薄片狀模具進行正確的定位是困難的。
本發明是有鑒於上述問題點而開發完成的,其目的是為了提供一種薄片狀模具位置檢測裝置,在將形成有微細的轉印圖案之薄片狀模具予以移送定位時,可正確地檢測出薄片狀模具;並提供使用該薄片狀模具位置檢測裝置之轉印裝置、轉印方法。
本發明的第1態樣之薄片狀模具位置檢測裝置,係用來將形成有微細的轉印圖案之薄片狀模具沿既定方向移送並定位,係具備薄片狀模具位置檢測器,其藉由檢測前述薄片狀模具之光透過率、前述薄片狀模具之光反射率、及在前述薄片狀模具上事先形成之標記當中的至少一者,而檢測出前述薄片狀模具之既定部位。
較佳為,在前述薄片狀模具存在著:形成有前述微細的轉印圖案之轉印圖案形成區域、及未形成前述微細的轉印圖案之轉印圖案非形成區域;前述薄片狀模具位置檢測器,是藉由檢測前述轉印圖案形成區域和前述轉印圖案非形成區域之光透過率的差異或反射率的差異,而檢測出前述薄片狀模具之既定部位。
又較佳為,前述薄片狀模具位置檢測器,是藉由檢測在前述薄片狀模具形成微細的轉印圖案時所生成之邊緣線,而檢測出前述薄片狀模具之既定部位。
又較佳為,前述標記,是將前述微細的轉印圖案形成於薄片狀材料時所形成的標記,前述薄片狀模具位置檢測裝置,是藉由檢測前述標記而檢測出前述薄片狀模具之既定部位。
本發明的第2態樣之轉印裝置,是從使用上述薄片狀模具位置檢測裝置進行定位後之薄片狀模具,將前述微細的轉印圖案轉印於被成型品。
本發明的第3態樣之轉印方法,係具有定位步驟及轉印步驟;該定位步驟,是使用上述薄片狀模具位置檢測裝置將前述薄片狀模具進行定位;該轉印步驟,是從藉由前述定位步驟進行定位後之薄片狀模具將前述微細的轉印圖案轉印於被成型品。
依據本發明可發揮以下效果,亦即在將形成有微細的轉印圖案之薄片狀模具進行移送定位時,能正確地檢測出薄片狀模具。
第1圖係顯示本發明的實施形態之使用移送定位裝置(薄片狀模具移送定位裝置)3的轉印系統1的概要圖。第2圖、第3圖係顯示轉印系統1的概要之俯視圖。
轉印系統1,是用來將薄片狀模具M上所形成之微細的轉印圖案M1轉印於被成型品W的系統,係具備移送定位裝置3、轉印裝置5及剝離裝置7。
第6圖、第7圖係顯示轉印裝置5的概略構造之立體圖,第8圖係轉印裝置5的箭頭視截面圖;第8(a)圖係第6圖的VIIIA-VIIIA箭頭視截面圖;第8(b)圖係第6圖的VIIIB-VIIIB箭頭視截面圖;第8(c)圖係第8(b)圖的C-C截面圖。又在第8(a)圖,是省略顯示隨後詳述之伸縮囊107、下側接觸構件109。第9圖~第15圖係顯示轉印裝置5的概要和動作,第16圖~第20圖係顯示剝離裝置7的概要和動作,第21圖係第9(a)圖的XX1部放大圖。
移送定位裝置3,是藉由移送薄片狀模具M而使其在既定部位成為平板狀,並將該平板狀的薄片狀模具MA沿既定方向定位的裝置。既定部位,例如是在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11之間;既定方向,例如是從模具母材設置裝置9朝向模具捲繞裝置11之水平方向。又平板狀的薄片狀模具MA之移送及定位,是在將平板狀的薄片狀模具MA之微細的轉印圖案使用轉印裝置5轉印於平板狀的被成型品W時,用來進行該轉印的準備;或是在將藉由該轉印而貼附在薄片狀模具MA之被成型品W從薄片狀模具剝離時,用來進行該剝離的準備。
薄片狀模具位置檢測裝置183(參照第1圖、第26圖),是設置於移送定位裝置3。而且,當薄片狀模具位置檢測裝置183檢測到被移送的平板狀的薄片狀模具MA之既定部位時,停止進行薄片狀模具MA的移送,而完成薄片狀模具MA相對於轉印裝置5等的定位。
又微細的轉印圖案M1,例如是由多數個微細的凹凸所形成,其高度、節距是可見光線的波長左右、或比可見光線的波長稍大或稍小之圖案,而形成在薄片狀模具M之厚度方向的一面上。亦即,在第1圖、第9~20圖,是在平板狀的薄片狀模具MA的下面形成微細的轉印圖案。
轉印裝置5,是藉由將平板狀的薄片狀模具MA按壓於被成型品W,而將平板狀的薄片狀模具MA上所形成之微細的轉印圖案M1轉印於被成型品(被轉印品)W之裝置,是設置在移送定位裝置3移送薄片狀模具M的移送方向上的上游側(在第1圖、第9~20圖等之左側)。
剝離裝置(被成型品分離裝置)7,是將藉由轉印裝置5進行轉印而互相貼合之薄片狀模具MA和被成型品(轉印後被成型品)W予以剝離(從薄片狀模具MA將被成型品W剝離、分離)之裝置,是設置在移送定位裝置3移送薄片狀模具M的移送方向上的下游側(離開轉印裝置5而比轉印裝置5更下游側,在第1圖、第9~20圖等之右側)。
此外,剝離裝置7所進行之剝離,是在轉印裝置5進行轉印後且移送定位裝置3進行薄片狀模具MA及貼附在該薄片狀模具MA上之被成型品W的移送及定位後,當轉印裝置5實施下個其他轉印時進行。此外,移送定位裝置3所進行之薄片狀模具MA及被成型品W之移送及定位,是藉由用模具捲繞裝置11捲繞平板狀的薄片狀模具MA來進行。
此外,在轉印系統1設有:第1貯藏庫(轉印前被成型品貯藏庫,轉印前基板貯藏庫)13、第1搬運裝置(轉印前被成型品搬運裝置)15、第2貯藏庫(轉印後被成型品貯藏庫、轉印完畢基板貯藏庫)17、及第2搬運裝置(轉印後被成型品搬運裝置)19。
第1貯藏庫13,是用來收納藉由轉印裝置5進行轉印前之複數個被成型品W之貯藏庫;第1搬運裝置15,是將第1貯藏庫13所收納的被成型品W逐片地(即一片接著一片)供應給轉印裝置5的裝置。
第2貯藏庫17,是用來收納藉由轉印裝置5進行轉印後之複數個被成型品W之貯藏庫;第2搬運裝置19,是將藉由剝離裝置7從薄片狀模具MA剝離後之轉印後被成型品W逐片地供應給第2貯藏庫17的裝置。
第1搬運裝置15係具備機械人21與滑動件23。滑動件23,是將收納於第1貯藏庫13之轉印前被成型品W逐片地從第1貯藏庫13取出而交接給機械人21的裝置。
此外,第2搬運裝置19係具備機械人21與滑動件25。滑動件25,是將從機械人21交接之轉印後的被成型品W逐片地收納於第2貯藏庫17的裝置。
再者,在轉印系統1設有薄片狀模具製作裝置27。
第22圖係顯示薄片狀模具製作裝置27的概要。
薄片狀模具製作裝置27,是在薄片狀材料M2之厚度方向的一面上,例如藉由轉印來形成微細的轉印圖案M1以製作薄片狀模具(薄片狀的模具)M之裝置。在轉印系統1,以一台移送定位裝置3及一台的轉印裝置5及一台的剝離裝置7為一組的單元(移送轉印剝離單元)29,對於一台的薄片狀模具製作裝置27是設置複數組的單元29。
亦即,如第25圖所示,對於一台的薄片狀模具製作裝置27是設置複數組的單元29。而且,將薄片狀模具製作裝置27所製作之薄片狀模具M供應至各單元29。薄片狀模具製作裝置27與單元29之數量比,可參照薄片狀模具製作裝置27之節拍時間(tact time)與單元29之節拍時間,而設定成使薄片狀模具製作裝置27、單元29之閒置時間(idle time)成為最小而能最有效率地從薄片狀模具M朝被成型品W進行轉印。
又單元29,是具備第1貯藏庫13、第1搬運裝置15、第2貯藏庫17、第2搬運裝置19亦可。
轉印裝置5,例如第9(a)圖所示,是藉由按壓體31和設置被成型品W之被成型品設置體33,將被成型品W與平板狀的薄片狀模具MA夾入並進行轉印。
按壓體31,是藉由平板狀的緩衝材35來進行被成型品W與平板狀的薄片狀模具MA之夾入。該平板狀的緩衝材,例如是紫外線可透過之硬質橡膠或柔軟的樹脂等的彈性材所構成之緩衝材。
在藉由被成型品設置體33和按壓體31夾入薄片狀模具MA與被成型品W的狀態下,被成型品W是接觸被成型品設置體33,薄片狀模具MA是接觸被成型品W,按壓體31是接觸薄片狀模具MA(例如參照第12(a)圖)。
轉印裝置5之按壓體31,如第21圖所示係具備:紫外線可透過之玻璃等的高剛性材料所構成的平板狀基材(例如支承玻璃)37、以覆蓋該基材37的方式呈層狀地設置之緩衝材35、以及紫外線可透過且不容易貼附(例如摩擦係數小的材料)於薄片狀模具M的材料(例如玻璃、PET樹脂)所構成之平板狀的模具接觸材39。模具接觸材39,是以覆蓋緩衝材35的方式呈層狀(可對應於緩衝材35的彈性變形而進行彈性變形程度的薄層狀)地設置。
在藉由被成型品設置體33和按壓體31夾入薄片狀模具MA與被成型品W的狀態下,模具接觸材39接觸薄片狀模具MA。
在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11之間例如朝水平方向延伸出之平板狀的薄片狀模具MA,是從薄片狀模具M所捲繞成的模具母材MB延伸出之薄片狀模具(參照第1圖等)。
第21圖所示之微細的轉印圖案M1,是形成於薄片狀模具M的一部分(轉印圖案形成區域AE1),在轉印圖案形成區域以外的薄片狀模具M之部位AE2的至少一部分,設置間隔件(積層薄膜)S1(參照第24圖)。又第24(a)圖係平板狀的薄片狀模具MA之俯視圖,第24(b)圖係第24(a)圖的B-B截面圖。
積層薄膜S1,如第24(c)圖(模具母材MB的截面圖)所示,是形成既定的厚度,以防止構成模具母材MB之薄片狀模具M(Mx)之微細的轉印圖案M1(Mx1,轉印圖案形成區域AE1),按壓於(例如接觸)與該微細的轉印圖案M1(Mx1)鄰接且對置之薄片狀模具M(My)。
薄片狀模具M,如既已理解般,是以既定寬度而形成長帶狀。又第1圖、第9~22圖之與紙面正交的方向是薄片狀模具M的寬度方向。
微細的轉印圖案M1,如第24(a)圖所示,例如形成於矩形狀的區域AE1。該矩形狀的轉印圖案形成區域AE1,是比薄片狀模具M的寬度小。從薄片狀模具M的厚度方向觀察時,轉印圖案形成區域AE1之寬度方向,是與薄片狀模具M的寬度方向一致,而位於薄片狀模具M的大致中央。在薄片狀模具M的長邊方向,轉印圖案形成區域AE1是隔著既定間隔(節距p1)而沿著薄片狀模具M的長邊方向排列。
移送定位裝置3係具備:設置模具母材MB之模具母材設置裝置(送出輥)9、以及將從設置於該模具母材設置裝置9之模具母材MB送出(延伸出)之薄片狀模具MA予以捲繞之模具捲繞裝置(捲繞輥)11。如前述般,在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11之間,讓薄片狀模具MA延伸出而成為大致平板狀(參照第1圖等)。又模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11是與機床45設置成一體。
在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11之間成為平板狀之薄片狀模具(平板狀的薄片狀模具)MA,藉由張力賦予裝置195(參照第1圖、第9(a)圖、第16(a)圖)而在其長邊方向(將模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11互相連結之例如水平方向)施加既定的張力。藉此保持平板狀的形態。微細的轉印圖案M1,在第9~20圖雖未圖示出,是如前述般形成於平板狀的薄片狀模具MA的下面(參照第21圖)。
模具母材(布匹狀的模具)MB,是藉由轉印裝置5進行轉印前之捲筒狀的模具。模具母材MB,是在圓柱狀的芯材外周,以該外周的周方向與薄片狀模具M的長邊方向互相一致的方式將薄片狀模具M捲繞成圓筒狀或圓柱狀。
藉由模具捲繞裝置11進行捲繞之捲繞完畢的模具MC,是轉印裝置5使用於轉印後之模具,而與模具母材MB同樣地成為捲筒狀。
設置於模具母材設置裝置9之模具母材MB,能以其中心軸(例如朝水平方向延伸的軸,第1圖、第9(a)圖等之朝與紙面正交的方向延伸的軸)C1為旋轉中心而進行旋轉。藉由模具捲繞裝置11進行捲繞之捲繞完畢的模具MC也是,能以其中心軸(與中心軸C1平行而朝水平方向延伸的軸)C2為旋轉中心而進行旋轉。
存在於模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11間之平板狀的薄片狀模具MA,如前述般,例如厚度方向成為上下方向,長邊方向成為水平的一方向(將模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11互相連結的方向),寬度方向成為水平的另一方向(與厚度方向及長邊方向正交的方向)。
平板狀的薄片狀模具MA,沿著其長邊方向,亦即從模具母材設置裝置9朝向模具捲繞裝置11的方向,保持大致平板狀的狀態而藉由移送定位裝置3進行移送及定位。
移送定位裝置3所進行之一次的移送距離,例如與形成有微細的轉印圖案M1之區域AE1的節距p1相等。此外,藉由移送定位裝置3進行移送時或移送後,藉由張力賦予裝置195,使在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11間延伸出的薄片狀模具MA,以保持既定張力的狀態大致維持其位置。
關於張力賦予裝置195,舉例說明的話,設置於模具母材設置裝置9之模具母材MB,是透過磁粉離合器等的力矩控制離合器而連結於馬達等致動器的旋轉輸出軸以進行旋轉。藉由模具捲繞裝置11進行捲繞之薄片狀模具M(捲繞完畢的模具MC),是連結於伺服馬達等致動器的旋轉輸出軸而進行旋轉。
而且,將在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11間延伸出之平板狀的薄片狀模具MA予以移送的情況,讓模具母材設置裝置9的馬達反轉(為了藉由模具母材設置裝 置9捲繞平板狀的薄片狀模具MA而讓模具母材MB的馬達旋轉輸出軸旋轉),將磁粉離合器的力矩設定成既定值T1,讓模具捲繞裝置11的伺服馬達之旋轉輸出軸朝捲繞平板狀薄片狀模具MA的方向以既定力矩T2旋轉既定角度。在此情況,若設置於模具母材設置裝置9之模具母材MB的半徑為「R1」,藉由模具捲繞裝置11捲繞完畢之模具MC的半徑為「R2」,則設定成「T1/R1<T2/R2」。如此,可維持既定的張力F1(F1=T2/R2-T1/R1),而將在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11間延伸出之平板狀的薄片狀模具MA,朝模具捲繞裝置11側移送。
當移送定位裝置3並未進行平板狀的薄片狀模具MA之移送,而將平板狀的薄片狀模具MA維持其位置的狀態下,模具捲繞裝置11的伺服馬達之旋轉輸出軸,是藉由既定的保持力矩而呈停止。此外,藉由模具母材設置裝置9的馬達和磁粉離合器,使平板狀的薄片狀模具MA獲得既定張力。
在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11間延伸出之平板狀的薄片狀模具MA之移送距離的決定(移送及定位),是使用具備薄片狀模具位置檢測器191之薄片狀模具位置檢測裝置183(參照第1圖、第26圖等)來進行。
薄片狀模具位置檢測裝置183,當將平板狀的薄片狀模具MA朝既定方向(薄片狀模具MA的長邊方向,第1圖、第9圖、第26圖為從左往右的方向)移送而進行上述長邊方向的定位時,是用來檢測出薄片狀模具MA的既定部位的裝置。
又上述定位,如前述般,是讓移送定位裝置3所進行的薄片狀模具MA之移送停止而實施。亦即,移送定位裝置3,當藉由該裝置進行薄片狀模具MA的移送時,按照薄片狀模具位置檢測器191的檢測結果,在控制裝置179的控制下,讓移送定位裝置3所進行之薄片狀模具MA的移送停止而實施薄片狀模具MA的定位。
薄片狀模具位置檢測器191,是例如在轉印裝置5的附近檢測出:平板狀的薄片狀模具MA之光透過率的變化、薄片狀模具MA之光反射率的變化、及事先形成於薄片狀模具MA上之標記(位置檢測標記,對準標記)M3(參照第24(a)圖)之至少任一者,藉此檢測出薄片狀模具MA的既定部位(例如相對於轉印裝置之薄片狀模具MA的位置)。
又前述光,是既定波長的可見光、既定波長的近紅外線或既定波長的近紫外線。
在此詳細的說明,利用平板狀的薄片狀模具MA之光透過率的薄片狀模具位置檢測器191。
如前述般,在薄片狀模具MA上,存在有轉印圖案形成區域AE1及轉印圖案非形成區域AE2(參照第24(a)圖)。
薄片狀模具位置檢測器191,藉由檢測出轉印圖案形成區域AE1和轉印圖案非形成區域AE2之光透過率的差異,而檢測出薄片狀模具的位置(既定部位)。例如,藉由檢測出轉印圖案形成區域AE1和轉印圖案非形成區域AE2的邊界、亦即邊緣(既定部位),而檢測出薄片狀模具的位置。
亦即,如第26(a)圖所示,將光透過型感測器185的發光部185A設置於平板狀薄片狀模具MA的上側,將光透過型感測器185的受光部185B設置於平板狀的薄片狀模具MA的下側。又將發光部185A與受光部185B的位置互換亦可。發光部185A與受光部185B,是在轉印裝置5的附近,與轉印裝置5的基座構件47設置成一體。
在光透過型感測器185的發光部185A和光透過型感測器185的受光部185B間,隨著平板狀的薄片狀模具MA之移送而使平板狀的薄片狀模具MA之轉印圖案形成區域AE1和轉印圖案非形成區域AE2通過。基於被移送而通過光透過型感測器185的發光部185A和光透過型感測器185的受光部185B間之平板狀薄片狀模具MA之光透過率的差異,以進行平板狀薄片狀模具MA之移送及定位。
進一步的說,是在第24(a)圖之點P1位置設置光透過型感測器185。光透過型感測器185之光透過率,在轉印圖案形成區域AE1較低,而在轉印圖案非形成區域AE2較高。又在第24(a)圖所示的狀態下,是事先將平板狀的薄片狀模具MA實施移送定位。
接著,從第24(a)圖所示的狀態,相對於光透過型感測器185,將平板狀的薄片狀模具MA朝右方以既定距離(節距p1)進行移送定位時,光透過型感測器185之光透過率,先變低接著變高之後又變低。當該變低時,停止平板狀薄片狀模具MA的移動。藉此對平板狀的薄片狀模具MA實施一節距p1之移送及定位。
又在薄片狀模具位置檢測器191,是取代光透過型感測器185而採用光反射型感測器187(參照第26(b)圖),藉此進行平板狀的薄片狀模具MA之移送距離的決定(移送及定位)亦可。
亦即,從光反射型感測器187對平板狀的薄片狀模具MA照射光,藉由光反射型感測器187檢測出該光在平板狀薄片狀模具MA上之反射率的差異,而檢測出平板狀薄片狀模具MA之既定部位並進行移送距離的決定。又光反射型感測器187也是與光透過型感測器185同樣地,在轉印裝置5的附近,與轉印裝置5的基座構件47設置成一體。
轉印圖案形成區域AE1之光反射率,一般是比轉印圖案非形成區域AE2之光反射率為低。
如此般,只要藉由檢測出平板狀的薄片狀模具M之光透過率的差異或反射率的差異而檢測出薄片狀模具M之既定部位,即可將薄片狀模具M予以正確地定位。此外,由於是檢測轉印圖案形成區域AE1與轉印圖案非形成區域AE2之光透過率的差異,因此不須在薄片狀模具M另外設置標記,而能簡化薄片狀模具M之製造步驟。
此外,在薄片狀模具位置檢測器191,不是檢測轉印圖案形成區域AE1與轉印圖案非形成區域AE2之光透過率或反射率的差異,而是檢測在薄片狀模具M形成微細的轉印圖案M1時所生成之邊緣線L1(參照第24(a)圖),而藉此檢測出薄片狀模具的既定部位亦可。在此情況也是,利用光透過型感測器185或光反射型感測器187來測定光透過率或反射率。
邊緣線L1,詳如後述般,是在薄片狀模具M形成微細的轉印圖案M1時,例如必然會生成的線條。
如此般,藉由檢測在薄片狀模具形成微細的轉印圖案M1時所生成之邊緣線L1而檢測出薄片狀模具M的既定部位,可將薄片狀模具M予以正確地定位。此外,由於是檢測邊緣線L1,因此不須在薄片狀模具M另外設置標記,而能簡化薄片狀模具M之製造步驟。
另外,為了檢測邊緣線L1,不是使用光透過型感測器185或光反射型感測器187,而是使用第26(c)圖所示之攝影機189和控制裝置179內所設置之影像處理裝置亦可。又攝影機189,是與轉印裝置5之基座構件47設置成一體。
在薄片狀模具位置檢測器191,於平板狀的薄片狀模具MA之既定位置上,事先例如藉由薄片狀模具製作裝置27設置標記M3(參照第24(a)圖),將該標記M3利用攝影機189(參照第26(c)圖)與影像處理裝置進行檢測,而實施薄片狀模具M的定位亦可。
標記M3,是將微細的轉印圖案M1朝薄片狀材料M2上,例如從轉印輥131的母模將微細的轉印圖案轉印時所形成的標記。
薄片狀模具M之既定部位、亦即標記M3,是藉由第22圖及第23圖所示的標示器(噴墨、雷射標示器等)181所形成。又標記M3,如第24(a)圖所示,例如以既定的節距p1形成於轉印圖案非形成區域AE2之未設置積層薄膜S1的部位(薄片狀模具M的部位)。此外,將標記M3設置在轉印圖案非形成區域AE2之設有積層薄膜S1的部位亦可。
標示器181所進行之標記M3的形成,是在未圖示的控制裝置之控制下,與轉印輥131的旋轉同步地實施。例如,藉由轉印輥131旋轉一圈,來形成轉印圖案形成區域AE1、邊緣線L1、標記M3之節距p1。標示器181,藉由可檢測轉印輥131的旋轉角度之旋轉角度檢測裝置(未圖示的旋轉編碼器),檢測出馬達等的致動器所驅動之轉印輥131轉一圈,每當檢測出轉一圈,就在薄片狀模具M(薄片狀材料M2)上形成例如點狀的標記M3。
如此般,藉由檢測薄片狀模具M上所形成的標記M3而檢測出薄片狀模具M之既定部位,可更正確地將薄片狀模具M予以定位。
此外,使用標記M3,在轉印裝置5進行轉印之前,實施設置於被成型品設置體33之被成型品W與薄片狀模具MA的定位亦可。
在此情況,是在被成型品W的既定位置設置標記,將薄片狀模具MA之標記M3與被成型品W的標記藉由未圖示的攝影機拍攝,並利用影像處理裝置來測定被成型品W的標記相對於薄片狀模具MA的標記M3之位置偏移量。
此外,在測力計95與下側構件53之間設置XY載台,使被成型品設置體33上所設置之被成型品W在XY方向(被成型品W上面的展開方向)進行移動定位。而且,在控制裝置179的控制下,驅動XY載台而抑制所測定的位置偏移。
再者,如習知般,設置旋轉編碼器(可檢測設置於模具捲繞裝置11之伺服馬達的旋轉輸出軸之旋轉角度),並用感測器來測定藉由模具捲繞裝置11進行捲繞之捲繞完畢的模具MC的外徑,藉此進行平板狀的薄片狀模具MA之移送距離的決定(移送及定位)亦可。
另外,平板狀的薄片狀模具MA之張力F1,如第9(a)圖等所示,是藉由張力計(張力檢測裝置,張力測定手段)41檢測出。按照其檢測結果,控制磁粉離合器之力矩而使張力F1成為既定值。
而且,對應於張力計41所測定的張力值,藉由控制裝置179控制張力賦予裝置195而使平板狀的薄片狀模具MA之張力成為既定值。
張力計41,係具備圓柱狀的滾子43及基台(未圖示)。滾子43,是透過軸承(未圖示)而設置於基台(與第1圖所示的機床45設置成一體),以滾子43的中心軸(第9(a)圖等之朝與紙面正交方向延伸的軸)C3為旋轉中心而進行旋轉。
此外,在基台與軸承之間設置測力計(未圖示),可檢測出對應於平板狀薄片狀模具MA的張力而施加於滾子43的荷重。亦即,在滾子43上繞掛平板狀的薄片狀模具MA。該繞掛的薄片狀模具MA可對滾子43的軸承施加荷重。而且,藉由檢測(測定)施加於測力計的荷重,可檢測出平板狀的薄片狀模具MA之張力。
滾子43是位於平板狀的薄片狀模具MA之上方,在滾子43的下方側繞掛薄片狀模具MA。
藉此,薄片狀模具MA之與微細的轉印圖案M1形成面相反側的面、亦即背面(上面),是和滾子43接觸。
轉印裝置5,如第6圖等所示,係具備基座構件47、移動體49及移動體支承體51。基座構件47係具備:下側構件53、上側構件55及連結桿(連桿)57。下側構件53與上側構件55與移動體49,例如是呈矩形平板狀而互相形成大致相同的形狀。
下側構件53與上側構件55,例如以厚度方向互相一致的方式(例如成為上下方向),在上下方向隔著既定間隔而設。移動體49,是位於下側構件53與上側構件55之間。下側構件53與上側構件55在俯視下,是大致重疊的。此外,下側構件53與上側構件55,例如是藉由四根連結桿57而進行連結。
連結桿57,例如形成圓柱狀,以中心軸的延伸方向朝上下方向的方式,在下側構件53與上側構件55之間,與下側構件53及上側構件55設置成一體。在俯視下,四根連結桿57是設置在下側構件53、上側構件55的角部附近。此外,四根連結桿57,相對於下側構件53、上側構件55的中心是呈對稱配置。例如,四根連結桿57之對角線的交點,是和下側構件53、上側構件55的中心互為一致。此外,藉由轉印裝置5進行轉印時之按壓,會在連結桿57發生拉伸應力而產生些微的彈性變形,但只要該應力所造成之四根連結桿57的些微延伸量互為相等即可,一般而言,連結桿57相對於下側構件53、上側構件55的中心是呈對稱配置的。
移動體支承體51,係具備呈矩形平板狀的基部59、ㄈ字狀的側部61且例如是一體地形成。進一步的說明,基部59,是和下側構件53、上側構件55同樣地形成矩形平板狀;側部61,是從基部59的側部朝基部59的厚度方向豎起。在俯視下(從基部59的厚度方向觀察),側部61呈ㄈ字狀,是位於基部59的一邊和與該一邊鄰接之兩邊。此外,在俯視的情況,ㄈ字狀的側部61之一端部,是位於基部59之與該一邊鄰接的一方邊的大致中央部;ㄈ字狀的側部61之另一端部,是位於基部59之與該一邊鄰接的另一方邊的大致中央部(參照第8圖等)。
而且,移動體支承體51,其基部59之厚度方向的一面(延伸出側部61側的面),是以與下側構件53的下面相對向的方式和下側構件53設置成一體。在俯視下,移動體支承體51之基部59是大致重疊於下側構件53,移動體支承體51的側部61是離下側構件53些微距離而包圍下側構件53的外周之一半(包圍下側構件53之一邊、和與該一邊鄰接之兩邊的大致一半)。此外,在側視下,側部61的前端面(上面,參照第6圖)63是位於下側構件53和上側構件55之間。
移動體支承體51與下側構件53的接合,僅在下側構件53、移動體支承體51的基部59之中心附近進行。例如,在移動體支承體51的基部59之中心附近設置複數個座(從基部59之上側面稍微突出且上面呈平面的部位)65。座65例如設有四個。在俯視下,四個座65是配置於移動體支承體51之基部59的中心(下側構件53的中心)之附近周邊。此外,是在將以基部59中心為中心之小圓四等分的位置,設置各座65。
移動體支承體51之座65的上面與下側構件53之下面的一部分,是互相形成面接觸(參照第8(c)圖),而且,移動體支承體51之其他部分,是與下側構件53等的基座構件47完全不接觸而分離成不受支承,移動體支承體51是藉由螺栓67等的緊固具而與下側構件53設置成一體。
移動體49,是以厚度方向成為上下方向的方式設置於下側構件53和上側構件55之間。在俯視下,移動體49是與下側構件53、上側構件55大致重疊。在移動體49的角部設置缺口69,利用該缺口69,使移動體49離開連結桿57(基座構件47)而不接觸連結桿57(參照第8(a)圖)。
此外,移動體49是透過線性導引軸承71而受移動體支承體51支承,可在上下方向(將下側構件53和上側構件55互相連結的方向,連結桿57中心軸的延伸方向)移動。
亦即,在移動體支承體51的側部61之一端部,一體地設置線性導引軸承71的軌道73。該軌道73朝上下方向延伸。在移動體支承體51的側部61之另一端部,也一體地設有朝上下方向延伸之線性導引軸承71的軌道73(例如參照第8(a)(b)圖)。
在移動體49,將與一對軌道73卡合之一對軸承75設置成一體。藉此,移動體49僅受線性導引軸承71的支承,而能在下側構件53和上側構件55之間沿上下方向移動自如。此外,在俯視下,一對的線性導引軸承71,相對於下側構件53、上側構件55、移動體49的中心,是呈對稱地(例如位於點對稱的位置)配置。
此外,移動體49,例如是藉由滾珠螺桿77和伺服馬達79等的致動器,而能在上下方向移動定位自如。
詳而言之,如第6~8圖所示,滾珠螺桿77之螺桿軸部81的中心軸是通過下側構件53的中心而朝上下方向延伸,螺桿軸部81是可旋轉自如地設置於下側構件53。滾珠螺桿77之螺桿軸部81,是透過設置於下側構件53的軸承83而可旋轉自如地設置於下側構件53,並從下側構件53往上延伸。滾珠螺桿77之螺桿軸部81之上側部位,是卡合於與移動體49設置成一體之螺帽85。
滾珠螺桿77之螺桿軸部81之下側部位,是透過連結具87連結於伺服馬達79的旋轉輸出軸。伺服馬達79的框體,是透過筒狀的間隔件89而在下側構件53的下側與下側構件53設置成一體。又為了避免伺服馬達79、間隔件89與移動體支承體51發生干涉,是在移動體支承體51之基部59的中心部設置貫通孔91。各座65,是在貫通孔91的周邊附近,配置成儘量接近貫通孔91。
藉由採用上述構造,移動體49可在上下方向(相對於上側構件55接近或遠離的方向)移動定位自如。此外,可能發生微細粉塵(發生粉塵)的部位(螺帽85、軸承83、伺服馬達79)是配置在移動體49的下側,配合轉印系統1設置處之清淨空氣的下向氣流(downflow),在進行轉印時,可防止微細的異物混入被成型品W。
此外,轉印裝置5和機床45(參照第1圖)的固定,是藉由將下側構件53、移動體支承體51之至少任一者卡合於機床45而進行。例如,將下側構件53使用螺栓等的緊固具來固定於機床45。
在上側構件55的下面,如第9(a)圖等所示,將按壓體31設置成一體。按壓體31,是從上側構件55的下面往下突出,按壓體31的下面是成為水平的平面(例如圓形、矩形的平面),在進行轉印時,該平面與薄片狀模具MA形成面接觸。
在移動體49的上面,如第9(a)圖等所示,隔著測力計95、間隔件97而將被成型品設置體33設置成一體。平板狀的測力計95、平板狀的間隔件97、被成型品設置體33,是從移動體49的上面往上突出,被成型品設置體33的上面成為水平的平面(例如圓形、矩形的平面)。
而且,被成型品W的下面(平板狀的被成型品W之厚度方向的一面,第21圖所示之基材W1的下面),是與被成型品設置體33的上面形成面接觸,以被成型品W的厚度方向成為上下方向的方式,將被成型品W載置於被成型品設置體33。此外,被成型品W,例如是藉由真空吸附而與被成型品設置體33設置成一體。
在上側構件55的下面,用來形成真空成型室99(例如參照第11(a)圖)之筒狀的伸縮囊(上側伸縮囊)101是設置成往下突出。伸縮囊101的基端(上端)是與上側構件55設置成一體。在伸縮囊101的前端(下端),將圓環狀的上側接觸構件103設置成一體。上側接觸構件103的下面,例如是成為水平圓環狀的平面。
在上側接觸構件103與上側構件55,例如第9(a)圖所示,設有氣缸105等的致動器。氣缸105,是與上側構件55設置成一體;氣缸105的桿件(活塞桿),是與上側接觸構件103設置成一體。藉由氣缸105,使伸縮囊101進行伸縮。
氣缸105,是屬於三位置型,除了桿件的行程之兩端部,在桿件的行程之中間部的既定位置,也能相對於氣缸而固定桿件的位置。
而且,在桿件最退縮的狀態下,上側接觸構件103的下面是位於按壓體31下面的上方(例如參照第9(a)圖);當桿件位在中間部的既定位置的狀態,上側接觸構件103的下面是與按壓體31下面位於相同高度(例如參照第11(b)圖);在桿件最延伸的狀態下,上側接觸構件103的下面是位於按壓體31下面的稍下方(例如參照第10(a)圖)。
平板狀的間隔件97,例如第9(a)圖所示,以其厚度方向成為上下方向的方式,與測力計95和被成型品設置體33設置成一體。測力計95是與移動體49設置成一體。
在間隔件97的上面,用來形成真空成型室99之筒狀的伸縮囊(與上側伸縮囊相同形狀的下側伸縮囊)107是設置成往上突出。伸縮囊107的基端(下端)是與間隔件97設置成一體。在伸縮囊107的前端(上端),將圓環狀的下側接觸構件(與上側接觸構件103相同形狀的下側接觸構件)109設置成一體。下側接觸構件109的上面,例如是成為水平圓環狀的平面。
在下側接觸構件109與間隔件97,設有氣缸111等的致動器。氣缸111的缸體,是與間隔件97設置成一體;氣缸111的桿件(活塞桿),是與下側接觸構件109設置成一體。藉由氣缸111,使伸縮囊107進行伸縮。
而且,在桿件最退縮的狀態下,下側接觸構件109的上面是位於被成型品設置體33上面的下方(例如參照第9(a)圖);在桿件最延伸的狀態下,下側接觸構件109的上面是位於被成型品設置體33上的稍上方(例如參照第10(a)圖)。
又讓上側伸縮囊101伸縮之氣缸105的推力,是比讓下側伸縮囊107伸縮之氣缸111的推力更大。因此,例如縱使下側接觸構件109推壓上側接觸構件103,讓上側伸縮囊101伸縮之氣缸105的桿件也不會退縮(上側伸縮囊101不縮短,上側接觸構件103不致朝上方移動)。
如第21圖等所示,被成型品W例如係包含:呈圓形或矩形之平板狀基材(例如玻璃板)W1、以及設置於該玻璃板W1的厚度方向的一面(例如全面)之薄膜狀的紫外線硬化樹脂W2。收納於第1貯藏庫13之轉印前被成型品W,是事先藉由其他裝置,來設置液體狀且薄膜狀之紫外線硬化樹脂W2。
轉印裝置5所進行的轉印,是在薄膜狀的紫外線硬化樹脂W2上轉印微細的轉印圖案M1。第21圖等所示之參考符號113,是機械人21的手臂。
在藉由轉印裝置5進行轉印前的狀態(轉印準備狀態),移動體49位於下降端。以硬化前的紫外線硬化樹脂W2朝上的狀態,將被成型品W載置於被成型品設置體33。各伸縮囊101、107是縮短的。又被成型品W與按壓體31(模具接觸材39)隔著既定距離(參照第21圖、第9(b)圖等)。在模具母材設置裝置9和模具捲繞裝置11間延伸出之平板狀的薄片狀模具MA,未進行移送而是停止的。平板狀的薄片狀模具MA,在按壓體31與被成型品設置體33上所載置的被成型品W之間,稍微離開按壓體31(如第9(a)圖所示般離些微距離L2)而朝水平方向延伸。
轉印裝置5之轉印準備狀態及轉印狀態在俯視下,被成型品設置體33的上面與被成型品W是形成相同大小,被成型品設置體33的上面全面是由被成型品W覆蓋。又被成型品W比被成型品設置體33的上面稍大,被成型品設置體33的上面位於被成型品W內側亦可。或被成型品W是比被成型品設置體33的上面稍小,在被成型品設置體33的上面之內側配置被成型品W亦可。
此外,轉印裝置5之轉印準備狀態及轉印狀態在俯視下,按壓體31的下面與被成型品W是形成相同大小,按壓體31的下面全面是由被成型品W覆蓋。又被成型品W比按壓體31的下面稍大,按壓體31的下面位於被成型品W內側亦可。或被成型品W是比按壓體31的下面稍小,在按壓體31的下面之內側配置被成型品W亦可。
另外,轉印裝置5之轉印準備狀態及轉印狀態在俯視下,平板狀的薄片狀模具MA之一個轉印圖案形成區域AE1與被成型品W是形成相同大小,被成型品W全體是由一個轉印圖案形成區域AE1覆蓋。又轉印圖案形成區域AE1是比被成型品W稍大,在轉印圖案形成區域AE1的內側配置被成型品W亦可。或轉印圖案形成區域AE1是比被成型品W稍小,在被成型品W的內側配置轉印圖案形成區域AE1亦可。
又如前述般,如第24(a)圖等所示,轉印圖案形成區域AE1可形成矩形,或如第4、5圖所示般是形成圓形亦可。再者,轉印圖案形成區域AE1是形成矩形、圓形以外的既定形狀亦可。
此外,轉印準備狀態及轉印狀態在俯視下,呈圓形的各伸縮囊101、107是互相重疊,圓環狀的各接觸構件103、109也是互相重疊的。再者,在各伸縮囊101、107和各接觸構件103、109的內側,存在被成型品設置體33、被成型品W以及按壓體31。此外,圓環狀的各接觸構件103、109之直徑比平板狀的薄片狀模具MA寬度小,在平板狀的薄片狀模具MA內側配置各接觸構件103、109(參照第5(a)圖)。又第5(a)圖係顯示,平板狀的薄片狀模具MA與各接觸構件103、109等的大小、位置關係之俯視圖。第5(b)圖係顯示,平板狀的薄片狀模具MA與各接觸構件103、109等的大小、位置關係之側視圖。
亦即,如第4(a)圖所示,若平板狀的薄片狀模具MA的寬度比圓環狀的各接觸構件103、109之直徑小,在第4(a)圖所示的部位AE3會產生些微的間隙(起因於薄片狀模具MA厚度之間隙),而使真空成型室99的氣密性變差。然而,如第5(a)圖所示,藉由使圓環狀的各接觸構件103、109之直徑比平板狀的薄片狀模具MA寬度小,可提昇真空成型室99的氣密性。又第4(a)圖係顯示,寬度窄的平板狀的薄片狀模具MA與各接觸構件103、109等的大小、位置關係之俯視圖。第4(b)圖係顯示,寬度窄的平板狀的薄片狀模具MA與各接觸構件103、109等的大小、位置關係之側視圖。
藉由使圓環狀的各接觸構件103、109之直徑比平板狀的薄片狀模具MA寬度小,在即將轉印前或轉印時,是利用各伸縮囊101、107等來形成真空成型室99,藉由薄片狀模具MA之區隔,而使真空成型室99分成上側真空成型室115和下側真空成型室117(例如參照第11(b)圖)。
上側真空成型室115,是在內部配置按壓體31之封閉空間,藉由上側構件55和伸縮囊101和薄片狀模具MA來形成封閉空間。下側真空成型室117,是在內部配置被成型品設置體33及被成型品W之封閉空間,藉由間隔件97和伸縮囊107和薄片狀模具MA來形成封閉空間。
下側真空成型室117與上側真空成型室115,是藉由往該等的各真空成型室115、117的外部延伸之配管119而互相連結。而且,使用第1圖所示的真空泵121,通過配管119將各真空成型室115、117同時進行真空吸引。在進行真空吸引時,是將各真空成型室115、117減壓成保持同氣壓。藉此避免薄片狀模具MA之撓曲。
又在俯視下,各伸縮囊101、107的中心、各接觸構件103、109的中心、被成型品W的中心、按壓體31的中心、轉印圖案形成區域AE1的中心,例如是互相一致的。
按壓體31如前述般,如第21圖所示,是具備基材37、緩衝材35、模具接觸材39而構成,按壓體31是設置於按壓體支承體123的下側,透過按壓體支承體123而與基座構件47之上側構件55設置成一體。又省略模具接觸材39亦可。
基材37、緩衝材35、模具接觸材39,例如是形成矩形的平板狀,以厚度方向互相一致的方式依序重疊基材37、緩衝材35、模具接觸材39。此外,在按壓體支承體123的上部,設置可產生紫外線(讓被成型品W之紫外線硬化樹脂W2硬化)之紫外線產生裝置125(例如參照第12(a)圖)。
此外,在轉印裝置5,為了防止進行轉印的情況等平板狀的薄片狀模具(未進行移送而呈停止的薄片狀模具)MA發生位置偏移,係設有將薄片狀模具MA予以暫時保持之模具保持機構127(例如參照第13(b)圖)。
模具保持機構127,例如是藉由與基座構件47設置成一體之吸附墊129所構成,藉由吸附墊129將薄片狀模具MA的上面(與微細的轉印圖案M1形成面相反側的面)予以真空吸附,而保持薄片狀模具MA。
吸附墊129,是在平板狀的薄片狀模具MA之移送方向的上游側和下游側,設置於轉印裝置5(各接觸構件103、109)的附近。此外,吸附墊129如前述般,雖是與基座構件47設置成一體,但相對於基座構件47成為可移動亦可。而且,當平板狀的薄片狀模具MA停止時,是與平板狀的薄片狀模具MA接觸,當平板狀的薄片狀模具MA被移送時,是離開平板狀的薄片狀模具MA亦可。
此外,模具保持機構127所進行之平板狀的薄片狀模具MA之保持,例如是在轉印結束而沒有真空成型室99時實施。又模具保持機構127,僅在第13(b)圖、第14圖、第15圖顯示,其他圖中則省略圖示。
在此進一步說明轉印裝置5。
第27(a)圖係轉印裝置5的示意圖。
轉印裝置5如前述般,係具備:基座構件47、第3構件(移動體)49、支承體(移動體支承體)51。
基座構件47係具備:具有第1按壓體(按壓體)31之第1構件(上側構件)55、位於按壓體31設置側(下側)且與上側構件55分離之第2構件(下側構件)53、以及連結上側構件55與下側構件53之連結構件(連結桿)57,而形成一體。
移動體49,是在上側構件55和下側構件53間,設置成與上側構件55及下側構件53分離。移動體49係具備:與按壓體31相對向之第2按壓部(被成型品設置體)33。
此外,移動體49,在將上側構件55與下側構件53互相連結的方向,可相對於基座構件47直線狀地移動自如(例如在上下方向移動自如)。
而且,隨著移動體49往上側移動,被成型品設置體33與按壓體31合作,為了進行轉印而將薄片狀模具MA和被成型品W夾入並按壓。
又移動體49的驅動(移動),是藉由具備伺服馬達79和滾珠螺桿77之驅動裝置193來進行。
移動體支承體51,在其一部分(側部61),具備用來導引移動體49的移動之導引部(線性導引軸承71)。此外,移動體支承體51之另一部分(基部59的座65),是卡合於下側構件53而與下側構件53設置成一體。
藉此,移動體支承體51,僅在反作用力的中心F2附近的部位卡合於下側構件53,藉此與下側構件53設置成一體。又上述反作用力,是在藉由驅動裝置193將移動體49往上方移動而夾入薄片狀模具MA及被成型品W進行按壓時,在下側構件53產生的反作用力。
又在俯視下,上側構件55與下側構件53是大致互相重疊的,上側構件55的中心、下側構件53的中心、移動體49的中心是大致互相一致的。
此外,如前述般,按壓體31,是從上側構件55之與下側構件53(移動體)相對向的平面(上側構件55的下面)往下側突出,按壓體31的前端面(下面),是與上側構件55的下面平行。
此外,被成型品設置體33,是從移動體49之與上側構件55相對向的平面(移動體49的上面)往上側突出,被成型品設置體33的前端面(上面)是與移動體49的上面平行。
在俯視下,按壓體31的下面的中心、被成型品設置體33的上面的中心、上側構件55(下側構件53)的中心是大致互相一致的。
此外,藉由驅動裝置193進行的按壓(將薄片狀模具MA及被成型品W夾入並按壓),是將讓移動體49遠離下側構件53的力,施加於下側構件53及移動體49。
再者,當將薄片狀模具MA及被成型品W夾入並按壓時,在上側構件55產生的反作用力是朝上,在下側構件53產生的反作用力是朝下。
此外,在俯視下,前述各反作用力的中心,是與上側構件55(下側構件53)的中心一致。
依據轉印裝置5,移動體支承體51,僅在下側構件53的中心附近與下側構件53卡合,為了進行轉印之按壓會在下側構件53產生反作用力,縱使該反作用力使下側構件53發生些微的彈性變形,移動體支承體51仍不容易受該彈性變形的影響,在移動體支承體51之線性導引軸承71的軌道73上不致發生對準的異常。移動體49可正確地移動而進行正確地轉印。
參照第27(a)圖做詳細的說明。從第27(a)圖所示的狀態,讓移動體49上昇,藉由按壓體31和被成型品設置體33將薄片狀模具MA及被成型品W夾入並按壓時,在上側構件55與下側構件53會產生反作用力。參考符號F1為在上側構件55產生的反作用力的中心(力的向量),參考符號F2為在下側構件53產生的反作用力的中心(力的向量)。上述各反作用力的中心,是通過上側構件55、下側構件53的中心而朝上下方向延伸。
在上側構件55、下側構件53產生反作用力之前,上側構件55的中立面為平面L4,下側構件53的中立面為平面L5,連結桿57的中心軸為直線L6、L7。
若在上側構件55、下側構件53產生反作用力,藉由該反作用力所形成的彎曲力矩,使上側構件55的中立面成為曲面L4A(在第27(a)圖,由於是二維而為圓弧狀曲線),使下側構件53的中立面成為曲面L5A,使連結桿57的中心軸成為曲線L6A、L7A。
從上述曲面L5A可理解,在下側構件53之點P8、點P9的部位,藉由反作用力所產生的彎曲力矩,使下側構件53的彎曲角變大。因此,若移動體支承體51是在點P8、點P9的部位藉由下側構件53所支承,移動體支承體51的側部61(61A、61B)無法筆直地朝上下方向延伸,而會稍微傾斜。亦即,在側部61的下端部之側部61A和側部61B的距離,是比在側部61的上端部之側部61A和側部61B的距離稍大。因此會發生移動體49無法正確地移動的情況。
相對於此,移動體支承體51是在下側構件53之點P5(反作用力的中心F2)附近的部位受下側構件53支承,縱使藉由反作用力所產生的彎曲力矩讓下側構件53發生些微的彈性變形,在點P5的部位及其附近的部位,下側構件53的彎曲角仍為「0」或相當接近「0」的數值。亦即,曲線L5A的切線是大致水平的。因此,移動體支承體51對於基座構件47成為無力矩(moment-free)狀態,移動體支承體51的側部61不會發生傾斜,能使移動體49正確地移動而進行正確的轉印。
此外,將第27(a)圖所示的形態予以適當變更亦可。
第27(b)圖係顯示轉印裝置5的變形例,是對應於第27(a)圖。
第27(b)圖所示的轉印裝置5a,不是使用薄片狀模具MA,而是使用具有既定厚度的板狀模具MD,這點是與第27(a)圖所示的轉印裝置5不同,其他點是與轉印裝置5具有相同的構造而能發揮同樣的效果。
又第27(b)圖所示的轉印裝置5a,將模具MD與按壓體31例如設置成一體。
第28圖係顯示轉印裝置5的變形例,是對應於第27(a)圖。
第28圖所示的轉印裝置5b,是將移動體支承體51設置於上側構件55,這點是與將移動體支承體51設置於下側構件53之轉印裝置5(第27(a)圖所示的轉印裝置)不同,其他點是與轉印裝置5具有相同的構造而能發揮同樣的效果。
在第28圖所示的轉印裝置5b,由於不致與伺服馬達79發生干涉,僅在反作用力(將薄片狀模具MA和被成型品W夾入並按壓時,在上側構件55產生的反作用力)的中心F1之部位,讓移動體支承體51卡合於上側構件55而與上側構件55設置成一體。亦即,在第27(a)圖所示之點P4的部位(彎曲角大致為「0」的部位)使移動體支承體51卡合於上側構件55,而能發揮與轉印裝置5的情況同樣的效果。
此外,在第28圖所示的轉印裝置5b,僅在上述反作用力的中心F1附近的部位,讓移動體支承體51卡合於上側構件55而與上側構件55設置成一體亦可;僅在上述反作用力的中心F1的部位及上述反作用力F1附近的部位,讓移動體支承體51卡合於上側構件55而與上側構件55設置成一體亦可。
第29圖係顯示轉印裝置5的變形例,是對應於第27(a)圖。
第29(a)圖所示的轉印裝置5c,是在第27(a)圖所示的轉印裝置5中,不是在下側構件53,而是在上側構件55設置移動體支承體51、驅動裝置193。第29(b)圖所示的轉印裝置5d,是在第28圖所示的轉印裝置5中,不是在上側構件55,而是在下側構件53設置移動體支承體51;不是在下側構件53,而是在上側構件55設置驅動裝置193。
第30(a)圖係顯示轉印裝置5的變形例,是對應於第27(a)圖。第30(b)圖,是第30(a)圖的B箭頭視圖。第31圖,係顯示第30圖所示的轉印裝置5e之移動體支承體51a。第31(b)圖,係第31(a)圖的B-B截面箭頭視圖。
第30圖所示的轉印裝置5e,係將移動體支承體51a在連結桿57的長邊方向的中央部卡合於連結桿57,而與連結桿57設置成一體。藉此,在第27(a)圖所示的點P6、P7的部位(彎曲角大致為「0」的部位)使移動體支承體51a卡合於連結桿57,而能發揮與轉印裝置5的情況同樣的效果。
又上述轉印裝置5~5e,是將模具上所形成的微細的轉印圖案轉印於被成型品之轉印裝置,係具備以下構造的轉印裝置的例子,亦即係具有:基座構件、移動構件(移動體)及支承體(移動體支承體);該基座構件具備第1按壓部;該移動構件,是設置在前述基座構件,且具備與前述第1按壓部合作而將前述模具及前述被成型品夾入並按壓之第2按壓部,而使前述第2按壓部在相對於前述第1按壓部接近或遠離的方向上直線地移動;該支承體,係具備導引前述移動構件的前述移動之導引部,且僅在藉由前述按壓時的反作用力(藉由前述各按壓部將前述模具及前述被成型品夾入並按壓時的反作用力而在前述基座構件產生的力矩)產生些微的彈性變形之前述基座構件的彈性變形部位,亦即前述彈性變形所形成的彎曲角大致為「0」的彈性變形部位,卡合於前述基座構件而與前述基座構件設置成一體。
薄片狀模具製作裝置27,如第22圖所示,是以輥對輥方式(roll to roll方式)製作模具母材MB的裝置,係具備:以軸C7為中心進行旋轉之轉印輥131、以軸C6為中心進行旋轉之支承輥133、設置薄片狀材料(材料母材)M2之材料母材設置裝置135、以及捲繞薄片狀模具M之模具捲繞裝置137。
薄片狀材料M2,其厚度方向的兩面呈平面狀,與模具母材MB同樣地形成捲筒狀,在圓柱狀的芯材捲繞PET樹脂等的樹脂材料所構成之薄片狀材料M2而成為材料母材。
在從設置於材料母材設置裝置135之材料母材送出之薄片狀材料M2上,轉印微細的轉印圖案,將該轉印後的薄片狀材料藉由模具捲繞裝置137進行捲繞,即生成模具母材MB。
設置於材料母材設置裝置135之材料母材,以軸C5為中心進行旋轉;藉由模具捲繞裝置進行捲繞之模具母材MB,則是以軸C9為中心進行旋轉。在轉印輥131和模具捲繞裝置137之間,設置以軸C8為中心進行旋轉之張力輥139。
進一步的說明,在材料母材設置裝置135和模具捲繞裝置137之間,在從材料母材送出之薄片狀材料M2的一面,藉由塗布噴嘴141將液體狀的紫外線硬化樹脂W2呈膜狀地塗布。接著,將塗布有液體狀的紫外線硬化樹脂W2之薄片狀材料M2,繞掛於轉印輥131,並藉由轉印輥131和支承輥133夾住,而將紫外線產生裝置143所產生之紫外線照射於紫外線硬化樹脂W2而讓紫外線硬化樹脂W2硬化,藉此從轉印輥131,將轉印輥131的圓柱側面狀的外周面事先形成的微細的轉印圖案轉印於紫外線硬化樹脂W2。如第24(a)圖所示般形成轉印圖案M1。
此外,第24(a)圖所示的邊緣線L1,是在薄片狀模具M的長邊方向隔著既定間隔而設之轉印圖案形成區域AE1(互相鄰接的一對轉印圖案形成區域AE1)之間所形成。此外,邊緣線L1,是藉由轉印輥131的外周之接口(第22圖所示之點P2處,第22圖之朝與紙面正交的方向延伸之接口)所形成。接口,是將在厚度方向的一面形成有微細的轉印圖案之矩形的薄平板狀的母材,一體地設置在轉印輥131的外周時,藉由前述母材之各端部的對接部所形成的。實際的邊緣線L1,是由形成於薄片狀模具M(在材料M2上呈膜狀貼附硬化後的紫外線硬化樹脂)之呈直線狀且稍突出的凸部、或稍凹陷的凹部所形成。
又在第22圖所示之薄片狀模具製作裝置27中,設置積層薄膜S1亦可(參照第23圖)。第23圖所示的薄片狀模具製作裝置27a,是對轉印有微細的轉印圖案之薄片狀材料M2供應積層薄膜S1。而且藉由模具捲繞裝置137捲繞而生成之模具母材MB,是在薄片狀模具M之間夾入積層薄膜S1。
亦即,從以軸C10為中心而旋轉之積層母材145供應積層薄膜S1。而且,在藉由模具捲繞裝置137捲繞而生成之模具母材MB,薄片狀模具M之厚度方向及積層薄膜S1之厚度方向是與模具母材MB的徑向一致,且薄片狀模具M與積層薄膜S1交互地重疊(參照第24(c)圖)。如此,可防止模具母材MB之薄片狀模具M彼此貼合,而容易從模具母材MB送出薄片狀模具M。
然而,使積層薄膜S1與薄片狀模具M同寬,而設置成覆蓋薄片狀模具M的全面亦可,但在本實施形態,是在薄片狀模具M的一部分設置積層薄膜S1。
例如,減少積層薄膜S1的寬度,而將積層薄膜S1僅設置在薄片狀模具M之寬度方向兩端部(轉印圖案非形成區域AE2的一部分)(參照第24(a)(b)(c)圖)。藉此,如前述般,在模具母材MB中,如第24(c)圖所示,薄片狀模具M之微細的轉印圖案M1,變得不致接觸或不容易接觸與其相對向之薄片狀模具M的背面(與微細的轉印圖案M1形成面之相反側的面),而能防止微細的轉印圖案M1之受傷。
此外,將積層薄膜S1的形狀予以適當變更亦可。附加第24(a)圖之兩點鏈線L3所示的部位,使積層薄膜S1形成梯狀(在相當於轉印圖案形成區域AE1的部分,隔著既定間隔設置矩形貫通孔的形狀),而將轉印圖案形成區域AE1予以包圍亦可。
在模具母材MB設置積層薄膜S1的情況,是藉由第9(a)圖之兩點鏈線所示的積層薄膜剝離裝置而將積層薄膜S1剝離並捲繞。
剝離裝置7,如第16(a)圖等所示係具備:基座構件147、被成型品保持部149、模具保持部151、模具挾持部153、以及脫模部155。
被成型品保持部149,係具備被成型品保持體157(具有平面狀的上面),該被成型品保持體157,是以能在上下方向移動定位自如的方式設置於基座構件147。亦即,被成型品保持體157是透過線性導引軸承159設置於基座構件147,藉由未圖示的氣缸等的致動器在上下方向移動。此外,在藉由轉印裝置5進行轉印後貼附於平板狀的薄片狀模具MA之被成型品W的下面,被成型品保持體157的上面是形成面接觸,例如可藉由真空吸附而保持被成型品W(基材W1)。
模具保持部151,係具備模具保持體161(具有平面狀的下面)。此外,模具保持體161,是在被成型品保持體157的上方設置於基座構件147。模具保持體161的下面,是在被成型品保持體157的上方與被成型品保持體157的上面相對向。而且,在轉印後貼附被成型品W之平板狀的薄片狀模具MA的上面,是與模具保持體161的下面形成面接觸,例如藉由真空吸附來保持平板狀的薄片狀模具MA。
在該等互相對向的被成型品保持體157的上面和模具保持體161的下面之間,以將轉印後互相貼附之平板狀的薄片狀模具MA和被成型品W插入的方式,藉由移送定位裝置3進行薄片狀模具MA之移送定位。此外,薄片狀模具MA及被成型品W之厚度方向是與被成型品保持體157的上面、模具保持體161的下面正交。
藉由轉印裝置5進行轉印後之被成型品W,是維持貼附於薄片狀模具MA的狀態而從轉印裝置5移送至剝離裝置7,在轉印裝置5與剝離裝置7之間,隔著既定間隔(第24(a)圖所示的節距p1)存在單數或複數個被成型品(貼附於薄片狀模具MA之被成型品)W亦可(例如參照第5圖)。藉此可擴大轉印裝置5與剝離裝置7的距離。
此外,如既已理解般,當被成型品保持體157位於上昇端時,被成型品保持體157的上面會接觸平板狀的薄片狀模具MA上所貼附的被成型品W。另一方面,當被成型品保持體157位於下降端時,被成型品保持體157的上面,是在貼附於平板狀的薄片狀模具MA之被成型品W下方離被成型品保持體157既定距離。
模具保持體161,是以在平板狀的薄片狀模具MA之移送方向的上游側(第16(a)圖的左側)且朝平板狀的薄片狀模具MA之寬度方向延伸之軸C12為轉動中心而進行轉動的方式,設置在基座構件147。又在常態下,模具保持體161的下面是藉由未圖示的制動件而形成水平,以接觸薄片狀模具MA之水平的上面。此外,藉由使模具保持體161轉動,模具保持體161的下游側會抬高,而使模具保持體161的下面成為稍微傾斜(參照第18(a)圖等)。
模具挾持部153,是在平板狀的薄片狀模具MA之移送方向下游側設置於模具保持體161。模具挾持部153,係具備棒狀的模具挾持體163,模具挾持體163具有細長平面狀的上面。該上面是與模具保持體161的下面相對向,且該上面的長邊方向是與平板狀的薄片狀模具MA之寬度方向一致,模具挾持體163之上面的寬度方向是與平板狀的薄片狀模具MA之長邊方向(第16(a)圖的左右方向)一致。
此外,模具挾持體163,是以能在相對於模具保持體161接近或遠離的方向移動自如的方式,透過未圖示的線性導引軸承設置於模具保持體161。
而且,藉由氣缸165等的致動器讓模具挾持體163朝模具保持體161側移動,模具挾持體163會和模具保持體161合作而夾入薄片狀模具MA(例如參照第17(b)圖)。另一方面,藉由使模具挾持體163朝離開模具保持體161側移動,可解除薄片狀模具MA的挾持。
又模具挾持體163,是設置在不與被成型品保持體157發生干涉的位置,此外,模具挾持體163和模具保持體161並不會夾入被成型品W。
脫模部155,是在平板狀的薄片狀模具MA之移送方向下游側設置於基座構件147。脫模部155係具備脫模體167,藉由氣缸169等的致動器讓該脫模體167上昇,脫模體167會將模具保持體161(模具挾持體163)上推而使模具保持體161轉動,如前述般使模具保持體161的下面形成傾斜。又在不要藉由脫模體167將模具保持體161上推的狀態下,脫模體167是位於下方而離開模具保持體161(模具挾持體163)。
此外,在平板狀的薄片狀模具MA之移送方向上,在剝離裝置7的下游設置模具長度調整裝置(張力維持裝置)171。
張力維持裝置171,是縱使藉由剝離裝置7進行剝離(在剝離時)而使平板狀的薄片狀模具MA的形態(例如存在於轉印裝置5和模具捲繞裝置11間之平板狀的薄片狀模具MA之延伸路徑)產生變化(例如第17(b)圖至第18(a)圖所示之成為傾斜的變化),仍能將平板狀的薄片狀模具MA之張力維持大致一定,而使薄片狀模具MA不致鬆弛、也不致因張力過多而被切斷。
藉由張力維持裝置171,不拘平板狀的薄片狀模具MA的形態,都能將平板狀的薄片狀模具MA之張力維持大致一定,因此在從平板狀的薄片狀模具MA剝離被成型品W時,可防止薄片狀模具MA發生鬆弛或切斷,而能讓轉印裝置5順利地動作。
又如既已理解般,轉印裝置5所進行的轉印,是使用結束移送而完成定位之呈停止的平板狀的薄片狀模具MA,剝離裝置7所進行的剝離,除了平板狀的薄片狀模具MA之移送是停止的以外,是在藉由轉印裝置5將平板狀的薄片狀模具MA和被成型品W夾入時實施。
此外,藉由剝離裝置7進行的剝離,是將互相貼合之 被成型品W和平板狀的薄片狀模具MA當中之薄片狀模具MA的背面(與微細的轉印圖案形成面之相反側的面,上面)藉由模具保持體161予以吸附保持,並將互相貼合之被成型品W和平板狀的薄片狀模具MA當中之被成型品W的背面(與微細的轉印圖案形成面之相反側的面,下面)藉由被成型品保持體157予以吸附保持,藉由將模具保持體161轉動而實施(參照第18(a)圖)。
又互相貼合之被成型品W和平板狀的薄片狀模具MA,是存在於藉由轉印裝置5進行轉印處和模具捲繞裝置11之間。
如上述般,剝離裝置7進行之剝離,例如使剝離完成的部位和剝離未完成的部位之直線狀的邊界(朝薄片狀模具MA的寬度方向延伸的邊界)從薄片狀模具MA之長邊方向的一端部朝向另一端部(例如第17圖、第18圖之從右向左)移動,當該移動完成時就完成該剝離。
張力維持裝置171,是用來在藉由轉印裝置5進行轉印處和模具捲繞裝置11之間維持平板狀的薄片狀模具MA的張力。而且如前述般,藉由使模具保持體161轉動,在藉由轉印裝置5進行轉印處和模具捲繞裝置11之間平板狀的薄片狀模具MA之形態雖會改變,但縱使發生該改變,仍能使平板狀的薄片狀模具MA之張力維持大致一定值。
依據移送定位裝置3,是在夾住應進行轉印之平板狀的薄片狀模具MA和被成型品W時實施平板狀的薄片狀模具MA和被成型品W的剝離,因此即使進行剝離,在轉印裝置5也不會引起薄片狀模具MA之位置偏移,而能避免發生轉印不良。
此外,只要在轉印裝置5和模具捲繞裝置11間之較短範圍將平板狀的薄片狀模具MA之張力維持一定即可,因此能使張力值成為接近目標值之正確數值。
關於模具長度調整裝置(張力維持裝置)171,以下舉例詳細說明。模具長度調整裝置171係具備:藉由基座構件147予以一體地支承之導軌173、以及卡合於導軌173而能在上下方向移動自如之軸承構件175、以軸(與軸C12、第9(a)圖所示的軸C3平行的軸)C4為旋轉中心而旋轉自如地設置於該軸承構件175之滾子177。
滾子177,是存在於轉印裝置5進行轉印處和模具捲繞裝置11之間(更具體的說,是剝離裝置7和模具捲繞裝置11之間)。滾子177,是位於平板狀的薄片狀模具MA之上方;在滾子177的下方側繞掛薄片狀模具MA。
藉此,使滾子177與薄片狀模具MA(與微細的轉印圖案M1形成面之相反側的面,即背面(上面))接觸。
在模具長度調整裝置171設置彈壓裝置197(參照第16(a)圖)。彈壓裝置197,是在對繞掛於滾子177之平板狀的薄片狀模具MA賦予張力的方向(在第16(a)圖為上下方向),以不拘滾子177位置之大致一定的力將滾子177予以彈壓。亦即,為了對平板狀的薄片狀模具MA賦予適當的張力而將滾子177予以彈壓。
具體而言,彈壓裝置197係具備:氣缸(未圖示)、以及將供應給該氣缸之空氣壓控制成一定值之空氣壓控制機器(例如調節器與釋壓閥)。
亦即,軸承構件175,是藉由彈壓裝置197例如將薄片狀模具MA以一定的力往下方彈壓。具體而言,是藉由未圖示的空氣壓缸將軸承構件175彈壓。在該空氣壓缸所供應的壓縮空氣之配管部,連接著未圖示的調節器與釋壓閥,不拘相對於空氣壓缸之桿件的延伸量,能始終將一定的彈壓力賦予軸承構件175。
依據移送定位裝置3,由於張力維持裝置171具備滾子177與氣缸,不須複雜的控制而能以簡單的構造將平板狀的薄片狀模具MA之張力維持大致一定。
此外,供應給氣缸之壓縮空氣,由於是具備壓縮性的氣體,縱使因某些原因而使平板狀的薄片狀模具MA形態發生急劇改變的情況,仍能對應於該急劇改變而調整張力。因此,縱使平板狀的薄片狀模具MA發生急劇的形態改變,仍能防止薄片狀模具MA發生切斷等問題。
又滾子177等的質量宜為儘量小。當滾子177等的質量大的情況,藉由氣缸朝將滾子177等的重量減輕的方向(往上方)彈壓亦可。在此情況,是利用減輕後之滾子177等的重量來對薄片狀模具MA賦予張力。
此外,依據移送定位裝置3,由於張力維持裝置171的滾子177接觸薄片狀模具MA的背面,而能防止薄片狀模具MA上所形成之微細的轉印圖案M1受傷,視情況可實施薄片狀模具MA的再利用。
又在第16(a)圖等,是以位於薄片狀模具MA的移送方向上游側之軸C12為轉動中心而使模具保持體161轉動,藉此在剝離裝置7和模具捲繞裝置11之間設置模具長度調整裝置171。
相對於此,以位於薄片狀模具MA的移送方向下游側之軸為轉動中心而使模具保持體161轉動,藉此在轉印裝置5和剝離裝置7之間設置模具長度調整裝置171亦可。
在藉由移送定位裝置3將平板狀的薄片狀模具MA予以移送時,如第16(a)圖等所示,被成型品保持體157的上面,是在薄片狀模具MA、被成型品W的下方而從薄片狀模具MA、被成型品W離開;模具保持體161的下面,是形成水平而與薄片狀模具MA的上面接觸或稍微離開。此外,脫模體167是位於下方,模具挾持體163也位於下方而未夾住模具。
當藉由移送定位裝置3進行之平板狀的薄片狀模具MA之移送結束後,要從薄片狀模具MA將被成型品W剝離時,例如第17(a)圖所示般,被成型品保持體157上昇而藉由真空吸附將被成型品W予以保持,並藉由真空吸附而利用模具保持體161來將薄片狀模具MA予以保持。
接著如第18(a)圖等所示般,藉由模具挾持體163和模具保持體161來挾持薄片狀模具MA後,脫模體167上昇而使模具保持體161(模具挾持體163)轉動,藉此將薄片狀模具MA和被成型品W予以分離。這時,在模具母材設置裝置9(轉印裝置5)和模具捲繞裝置11間延伸之平板狀的薄片狀模具MA之長度會發生變化,藉由模具長度調整裝置171可吸收該變化,以在薄片狀模具MA不隨便發生張力(使張力大致一定)的狀態下,進行模具保持體161(模具挾持體163)的轉動。
又模具剝離裝置7之基座構件147,是與機床45設置成一體。此外,藉由模具剝離裝置7進行之從薄片狀模具MA將被成型品W剝離,是在藉由轉印裝置5進行轉印時(更具體的說,是在藉由按壓體31和被成型品設置體33來夾入薄片狀模具MA和被成型品W時)實施。
接著說明轉印系統1的動作。
在初期狀態,如第9(a)圖所示,是在模具母材設置裝置9設置模具母材MB,在模具捲繞裝置11和模具母材設置裝置9之間,讓平板狀的薄片狀模具MA以適當的張力存在著。此外,薄片狀模具MA之轉印圖案形成區域AE1,是位於藉由轉印裝置5進行轉印的位置。
轉印裝置5之真空成型室99是被打開(各伸縮囊101、107是縮短的),移動體49下降,紫外線產生裝置125呈停止而未產生紫外線。又第9(a)圖所示的距離(按壓體31的下面和平板狀的薄片狀模具MA的上面間之距離)L2,實際上是極短的距離。
此外,在上述初期狀態,如第16(a)圖所示,剝離裝置7之被成型品保持體157下降,模具保持體161未轉動,模具保持體161的下面呈水平。模具挾持體163位於下方,並未挾持薄片狀模具MA;脫模體167位於下方,並未進行被成型品保持體157的上推。再者,貼附有被成型品W之薄片狀模具MA,是位在適於讓剝離裝置7進行剝離的位置。
首先說明轉印裝置5的動作。
在上述初期狀態,於控制裝置179的控制下,藉由第1搬運裝置15將轉印前的被成型品W設置於轉印裝置5的被成型品設置體33(參照第9(b)圖)。
接著,藉由各氣缸105、111使上下的各伸縮囊101、107伸長,(參照第10(a)圖),讓移動體49上昇而形成真空成型室99(參照第10(b)圖),將真空成型室99內藉由真空泵(參照第2圖等)121減壓而成為大致真空狀態(參照第11(a)圖)。
接著,在維持真空成型室99的狀態下,使上側的氣缸105位於中間位置而讓移動體49稍微進一步上昇,使平板狀的薄片狀模具MA接觸按壓體31(模具接觸材39)(參照第11(b)圖等),讓移動體49稍微進一步上昇,而藉由按壓體31和被成型品設置體33將被成型品W和薄片狀模具MA予以夾入並按壓,將紫外線產生裝置125所產生的紫外線照射於被成型品W之紫外線硬化樹脂W2,讓紫外線硬化樹脂W2硬化(參照第12(a)圖)。
接著,使真空成型室99返回大氣壓(參照第12(b)圖),藉由上側的氣缸105使上側接觸構件103下降,並讓移動體49稍微下降,而使互相貼合的薄片狀模具MA和被成型品W離開按壓體31和被成型品設置體33(參照第13(a)圖)。
接著,藉由模具保持機構127將薄片狀模具MA予以保持(參照第13(b)圖),並藉由各氣缸105、111將上下的各伸縮囊101、107縮短,讓真空成型室99打開(消失,參照第14(a)圖),讓移動體49進一步下降(參照第14(b)圖)。
接著,停止藉由模具保持機構127進行之薄片狀模具MA的保持,藉由移送定位裝置3,將薄片狀模具MA維持貼附於被成型品W的狀態而移送至剝離裝置7(參照第15圖),準備進行下個轉印。
接下來說明剝離裝置7的動作。
在上述初期狀態,於控制裝置179的控制下,使被成型品保持體157上昇,藉由被成型品保持體157和模具保持體161來夾入薄片狀模具MA和被成型品W(參照第16(b)圖),藉由真空吸附而利用被成型品保持體157將被成型品W予以保持,並藉由真空吸附而利用模具保持體161將薄片狀模具MA予以保持(參照第17(a)圖)。
接著,使模具挾持體163上昇,藉由模具挾持體163和模具保持體161來夾入薄片狀模具MA(參照第17(b)圖),讓脫模體167上昇而使模具保持體161轉動,以從被成型品(轉印後被成型品)W將薄片狀模具MA剝離後(參照第18(a)圖),讓被成型品保持體157下降(參照第18(b)圖)。
接著,停止藉由被成型品保持體157進行之真空吸附(參照第19(a)圖),藉由第2搬運裝置19將被成型品W搬出(參照第19(b)圖),讓脫模體167下降而使模具保持體161的下面形成水平,讓模具挾持體163下降而停止挾持薄片狀模具MA,停止藉由模具保持體161進行的真空吸附(參照第20(a)圖),藉由移送定位裝置3將薄片狀模具MA予以移送,而成為上述初期狀態(參照第20(b)圖)。
依據轉印系統1,是藉由轉印裝置5進行轉印,在薄片狀模具MA和被成型品W互相貼合的狀態將薄片狀模具MA予以移送,並藉由離開轉印裝置5而另外設置的剝離裝置7來進行薄片狀模具MA和被成型品W的剝離,換言之,轉印和剝離是在不同處之不同步驟進行,因此能使轉印和剝離並行地進行,在將薄片狀模具MA上所形成之微細的轉印圖案M1轉印於被成型品W時,可效率良好地獲得轉印後的被成型品W(可縮短轉印的產率(throughput))。
此外,由於剝離裝置7是設置成離開轉印裝置5,剝離裝置7之設置空間變得有餘裕,能以合理的設計思想來製作轉印裝置5和剝離裝置7。此外,第1搬運裝置15和第2搬運裝置19的設置變容易。
此外,依據轉印系統1,對於處理能力高(節拍時間短)之一台的薄片狀模具製作裝置27,可將處理能力比薄片狀模具製作裝置27低(節拍時間長)的轉印裝置5等設置複數台(參照第25圖),因此可減少薄片狀模具製作裝置27的台數,而簡化轉印系統1並降低成本。
此外,依據轉印系統1,由於在轉印裝置5設置緩衝材35,在轉印時能以均一的壓力夾入薄片狀模具MA和被成型品W,而能抑制轉印缺陷的發生。
再者,依據轉印系統1,由於是在轉印裝置5的緩衝材35設置模具接觸材39,在轉印時可將薄片狀模具MA和被成型品W夾入而進行轉印,在轉印後要讓按壓體31離開薄片狀模具MA時,按壓體31不容易貼附於薄片狀模具MA,而能確實地將轉印後的夾入予以解除。
此外,依據轉印系統1,由於設有積層薄膜S1,可避免模具母材MB之微細的轉印圖案M1受傷。
又在上述說明,在薄片狀模具製作裝置27、轉印裝置5中,雖是以UV壓印法為例來做說明,但在薄片狀模具製作裝置27、轉印裝置5中,也能採用熱壓印法。
1...轉印系統
3...移送定位裝置
5、5a、5b、5c、5d、5e...轉印裝置
7...剝離裝置
9...模具母材設置裝置
11...模具捲繞裝置
13...第1貯藏庫
15...第1搬運裝置
17...第2貯藏庫
19...第2搬運裝置
21...機械人
23、25...滑動件
27、27a...薄片狀模具製作裝置
29...單元
31...按壓體
33...被成型品設置體
35...緩衝材
37...平板狀基材
39...模具接觸材
41...張力計
43...滾子
45...機床
47...基座構件
49...移動體
51、51a...移動體支承體
53...下側構件
55...上側構件
57...連結桿
59...基部
61、61A、61B...側部
63...前端面
65...座
67...螺栓
69...缺口
71...線性導引軸承
73...軌道
75...軸承
77...滾珠螺桿
79...伺服馬達
81...螺桿軸部
83...軸承
85...螺帽
87...連結具
89、97...間隔件
91...貫通孔
95...測力計
99...真空成型室
101、107...伸縮囊
103...上側接觸構件
105、111、165、169...氣缸
109...下側接觸構件
113...機械人的手臂
115...上側真空成型室
117...下側真空成型室
119...配管
121...真空泵
123...按壓體支承體
125...紫外線產生裝置
127...模具保持機構
129...吸附墊
131...轉印輥
133...支承輥
135...材料母材設置裝置
137...模具捲繞裝置
139...張力輥
141...塗布噴嘴
143...紫外線產生裝置
145...積層母材
147...基座構件
149...被成型品保持部
151...模具保持部
153...模具挾持部
155...脫模部
157...被成型品保持體
159...線性導引軸承
161...模具保持體
163...模具挾持體
167...脫模體
171...模具長度調整裝置(張力維持裝置)
173...導軌
175...軸承構件
177...滾子
179...控制裝置
181...標示器
183...薄片狀模具位置檢測裝置
185...光透過型感測器
185A...發光部
185B...受光部
187...光反射型感測器
189...攝影機
191...薄片狀模具位置檢測器
193...驅動裝置
195...張力賦予裝置
197...彈壓裝置
AE1...轉印圖案形成區域
AE2...轉印圖案非形成區域
AE3...薄片狀模具M之產生些微間隙的部位
C1~C10、C12...軸
F1...張力
F2...反作用力的中心
L1...邊緣線
L2...距離
L3...兩點鏈線
L4、L5...平面
L4A、L5A...曲面
L6、L7...直線
L6A、L7A...曲線
M、Mx、My...薄片狀模具
MA...平板狀的薄片狀模具
MB...模具母材
MC...捲繞完畢的模具
MD...板狀模具
M1、Mx1...微細的轉印圖案
M2...薄片狀材料
M3...標記
p1...節距
S1...間隔件(積層薄膜)
W...被成型品
W1...基材
W2...紫外線硬化樹脂
第1圖係顯示本發明的實施形態之轉印系統的概要圖。
第2圖係顯示印系統的概要之俯視圖。
第3圖係顯示印系統的概要之俯視圖。
第4(a)(b)圖係顯示平板狀的薄片狀模具和各接觸構件等的大小、位置關係的圖式。
第5(a)(b)圖係顯示平板狀的薄片狀模具和各接觸構件等的大小、位置關係的圖式。
第6圖係顯示轉印裝置概略構造的立體圖。
第7圖係顯示轉印裝置概略構造的立體圖。
第8(a)~(c)圖係轉印裝置的截面箭頭視圖。
第9(a)(b)圖係顯示轉印裝置的概要和動作的圖式。
第10(a)(b)圖係顯示轉印裝置的概要和動作的圖式。
第11(a)(b)圖係顯示轉印裝置的概要和動作的圖式。
第12(a)(b)圖係顯示轉印裝置的概要和動作的圖式。
第13(a)(b)圖係顯示轉印裝置的概要和動作的圖式。
第14(a)(b)圖係顯示轉印裝置的概要和動作的圖式。
第15圖係顯示轉印裝置的概要和動作的圖式。
第16(a)(b)圖係顯示剝離裝置的概要和動作的圖式。
第17(a)(b)圖係顯示剝離裝置的概要和動作的圖式。
第18(a)(b)圖係顯示剝離裝置的概要和動作的圖式。
第19(a)(b)圖係顯示剝離裝置的概要和動作的圖式。
第20(a)(b)圖係顯示剝離裝置的概要和動作的圖式。
第21圖係第9(a)圖的XXI部的放大圖。
第22圖係顯示薄片狀模具製作裝置的概要圖。
第23圖係顯示變形例的薄片狀模具製作裝置的概要圖。
第24(a)~(c)圖係顯示薄片狀模具的圖式。
第25圖係顯示包含薄片狀模具製作裝置之轉印系統的概要之俯視圖。
第26(a)~(c)圖係顯示第24(a)圖之XXVI-XXVI截面圖。
第27(a)(b)圖係轉印裝置的示意圖、以及變形例之轉印裝置的示意圖。
第28圖係變形例之轉印裝置的示意圖。
第29(a)(b)圖係變形例之轉印裝置的示意圖。
第30(a)(b)圖係變形例之轉印裝置的示意圖。
第31(a)(b)圖係顯示變形例之轉印裝置所使用的移動體支承體之圖式。
1...轉印系統
3...移送定位裝置
5...轉印裝置
7...剝離裝置
9...模具母材設置裝置
11...模具捲繞裝置
13...第1貯藏庫
15...第1搬運裝置
17...第2貯藏庫
19...第2搬運裝置
33...被成型品設置體
45...機床
47...基座構件
49...移動體
121...真空泵
179...控制裝置
183...薄片狀模具位置檢測裝置
191...薄片狀模具位置檢測器
195...張力賦予裝置
C1、C2...中心軸
M...薄片狀模具
MA...平板狀的薄片狀模具
MB...模具母材
MC...捲繞完畢的模具
M1...微細的轉印圖案
W...被成型品

Claims (4)

  1. 一種薄片狀模具位置檢測裝置,係用來將形成有微細的轉印圖案之薄片狀模具沿既定方向移送並定位之薄片狀模具位置檢測裝置,其特徵在於,係具備薄片狀模具位置檢測器,其使用來自前述薄片狀模具的移送區域內的既定位置之光,藉由檢測在前述區域內被移送之前述薄片狀模具之光透過率、及前述薄片狀模具之光反射率當中的至少一者,而檢測出前述薄片狀模具之既定部位;在前述薄片狀模具存在著:形成有前述微細的轉印圖案之轉印圖案形成區域、及未形成前述微細的轉印圖案之轉印圖案非形成區域;前述薄片狀模具位置檢測器,是藉由檢測前述轉印圖案形成區域和前述轉印圖案非形成區域之光透過率的差異或反射率的差異,而檢測出前述薄片狀模具之既定部位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的薄片狀模具位置檢測裝置,其中,前述薄片狀模具位置檢測器,是藉由檢測在前述薄片狀模具形成微細的轉印圖案時所生成之邊緣線,而檢測出前述薄片狀模具之既定部位。
  3. 一種轉印裝置,其特徵在於,是從使用如申請專利範圍第1或2項所述的薄片狀模具位置檢測裝置進行定位後之薄片狀模具,將前述微細的轉印圖案轉印於被成型品。
  4. 一種轉印方法,其特徵在於,係具有定位步驟及 轉印步驟;該定位步驟,是使用如申請專利範圍第1或2項所述的薄片狀模具位置檢測裝置將前述薄片狀模具進行定位;該轉印步驟,是從藉由前述定位步驟進行定位後之薄片狀模具將前述微細的轉印圖案轉印於被成型品。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101986473B1 (ko) 2012-09-06 2019-06-05 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 구조 스탬프 및 구조 스탬프를 엠보싱하기 위한 장치 및 방법
JP6092561B2 (ja) * 2012-10-01 2017-03-08 東芝機械株式会社 被成形体組立体、被成形体組立体の製造装置および被成形体組立体の製造方法
US20160141187A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-19 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing an integrated circuit with imprint, integrated circuit with imprint, device for forming an integrated circuit with imprint and verification system for an integrated circuit with imprint
CN104555405B (zh) * 2014-12-23 2017-06-20 中国计量学院 翅片收集器
US10549494B2 (en) * 2016-04-20 2020-02-04 Himax Technologies Limited Imprinting apparatus and imprinting method
JP2017130678A (ja) * 2017-03-09 2017-07-27 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法
KR20180105433A (ko) * 2017-03-15 2018-09-28 주식회사 기가레인 임프린트 장치 및 임프린트 방법
JP6878117B2 (ja) * 2017-04-25 2021-05-26 川崎重工業株式会社 シート搬送装置及びシート搬送方法
KR102206492B1 (ko) * 2019-11-04 2021-01-22 주식회사 기가레인 전사 장치 및 이를 이용한 전사된 기판의 생산 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200640647A (en) * 2005-03-30 2006-12-01 Nissha Printing Transfer molding apparatus and transfer molding method
CN1979336A (zh) * 2005-12-09 2007-06-13 奥博杜卡特股份公司 具有中间模具的图案复制用装置
CN101118380A (zh) * 2006-08-04 2008-02-06 株式会社日立制作所 压印方法和压印装置
JP2009214323A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Asahi Glass Co Ltd 微細パターンを有する物品の製造装置および製造方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410932A (ja) 1990-04-27 1992-01-16 Goyo Paper Working Co Ltd 模様シート及びその製造方法
JP3125360B2 (ja) * 1991-09-17 2001-01-15 株式会社ニコン 位置検出装置及び投影露光装置
JP3139271B2 (ja) 1994-04-11 2001-02-26 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂エンボスシートの製造方法
JP2000323461A (ja) * 1999-05-11 2000-11-24 Nec Corp 微細パターン形成装置、その製造方法、および形成方法
JP2002331580A (ja) 2001-05-09 2002-11-19 Chisso Corp エンボスシートの製造方法
JP4553340B2 (ja) 2001-08-13 2010-09-29 株式会社トンボ鉛筆 塗膜転写具
US20060266734A1 (en) 2003-01-15 2006-11-30 Mitsuru Fujii Device, method, and system for pattern forming
JP4317375B2 (ja) 2003-03-20 2009-08-19 株式会社日立製作所 ナノプリント装置、及び微細構造転写方法
JP4322161B2 (ja) 2004-04-12 2009-08-26 出光興産株式会社 転写シートの製造方法及び転写シートの製造装置
JP4700996B2 (ja) 2005-04-19 2011-06-15 東芝機械株式会社 転写装置
JP4729338B2 (ja) 2005-05-10 2011-07-20 東芝機械株式会社 転写装置
TWM298515U (en) 2006-02-24 2006-10-01 Jin-Tsan Wang Disposable imprinting mold for relief pattern
US20090273119A1 (en) 2006-03-10 2009-11-05 Tetsuya Imai Imprint Method and Imprint Apparatus
EP2045368B8 (en) 2006-06-30 2016-12-07 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Mold, process for manufacturing mold, and process for producing sheet
WO2008047540A1 (fr) 2006-09-27 2008-04-24 Toray Industries, Inc. Système de formation de film intermittent et procédé de formation de film intermittent
JP2008093987A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd 型締装置
JP2008173914A (ja) 2007-01-22 2008-07-31 Toppan Printing Co Ltd 微細凹凸パターンの転写方法及び転写箔
JP2008213398A (ja) 2007-03-07 2008-09-18 Eiwa Kako Kk ラミネート装置及び長尺シートの加工方法
JP4450078B2 (ja) 2007-03-16 2010-04-14 ソニー株式会社 光学シートの製造方法
JP4406452B2 (ja) * 2007-09-27 2010-01-27 株式会社日立製作所 ベルト状金型およびそれを用いたナノインプリント装置
JP2009088264A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Toshiba Corp 微細加工装置およびデバイス製造方法
JP5466841B2 (ja) 2008-10-09 2014-04-09 株式会社日立産機システム 精密プレス装置
TWI388418B (zh) 2008-10-09 2013-03-11 Hitachi Ind Equipment Sys Precision imprinting device and its embossing load control method
JP5052534B2 (ja) 2009-01-08 2012-10-17 株式会社ブリヂストン 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法
JP5469941B2 (ja) * 2009-07-13 2014-04-16 東芝機械株式会社 転写装置および転写方法
JP5259522B2 (ja) 2009-08-04 2013-08-07 株式会社日立産機システム 熱転写装置
JP5593190B2 (ja) 2010-10-08 2014-09-17 東芝機械株式会社 モールド剥離装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200640647A (en) * 2005-03-30 2006-12-01 Nissha Printing Transfer molding apparatus and transfer molding method
CN1979336A (zh) * 2005-12-09 2007-06-13 奥博杜卡特股份公司 具有中间模具的图案复制用装置
CN101118380A (zh) * 2006-08-04 2008-02-06 株式会社日立制作所 压印方法和压印装置
JP2009214323A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Asahi Glass Co Ltd 微細パターンを有する物品の製造装置および製造方法

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