TWI451372B - 修補線路的方法 - Google Patents

Description

修補線路的方法

本發明是有關於一種修補線路的方法，且特別是有關於一種可節省成本之修補線路的方法。

近年來，受惠於半導體元件的飛躍性進步，具有高畫質、空間利用效率佳、低消耗功率、無輻射等優越特性之平面顯示器已逐漸成為市場之主流。

平面顯示器內部的電路是由配置在顯示面板上的晶片來驅動，以使顯示面板可以顯示圖像。圖1A為習知顯示面板的示意圖，而圖1B為圖1A沿I-I’線的剖面示意圖。請同時參考圖1A及1B，在顯示面板100的非顯示區110內配置有多個接墊122。這些接墊122用以與晶片130的引腳132對應連接，且晶片130是透過導電膠140而熱壓著接合於顯示面板100的非顯示區110。

然而，由於製程環境或人為因素，常常容易有異物150落於接墊122之間或是引腳132之間，若這些異物150具有導電性，則在將晶片130之引腳132與顯示面板100上之接墊122熱壓著接合之後，這些導電異物150將會造成接墊122或引腳132之間相互短路，進而導致顯示面板100的畫面顯示異常。

有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種修補線路的方法，用以在將兩基底以熱壓著製程接合後，移除兩基底之間的導電異物，以維持兩基底上之電路的正常運作。

本發明提出一種修補線路的方法，適用於修補多個接墊或多個引腳之間的短路，其中這些接墊是形成於第一基底上，這些引腳是形成於第二基底上，且第二基底壓合於第一基底上方，而各引腳透過導電膠與對應之接墊電性連接。在導電膠與第一基底或第二基底之間存在至少一個導電異物，此方法即是先使用雷射光束移除導電異物上方的部分第二基底，以形成第一開口。之後再使用此雷射光束移除上述之導電異物。

在本發明之一實施例中，當上述之導電異物是位於第一基底與導電膠之間時，則在移除此導電異物之前，更包括使用上述雷射光移除導電異物上方的部分導電膠。

在本發明之一實施例中，移除上述導電異物的方法包括由第一基底或第二基底側發射上述雷射光束，並將此雷射光束聚焦在導電異物上。

在本發明之一實施例中，使用上述雷射光束移除該導電異物的方法係包含使用氮氣雷射光束來移除上述導電異物。

在本發明之一實施例中，上述之雷射光束的直徑介於5微米至8微米之間。

在本發明之一實施例中，於移除上述之導電異物之後，更包括封閉第一開口。

在本發明之一實施例中，封閉上述之第一開口的方法包括將凝膠配置於第二基底上。

在本發明之一實施例中，上述之第一基底可以是顯示面板、印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)或覆晶玻璃(Chip On Glass,COG)基板。

在本發明之一實施例中，上述之第二基底可以是覆晶薄膜(Chip On Film,COF)或軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。

本發明是在第一基底與第二基底的熱壓著製程後，利用雷射光束來移除位在第一基底與第二基底之間的導電異物，以避免導電異物造成接墊或引腳間彼此短路。因此，本發明無須將第二基底與第一基底分離即可移除位於第一基底與第二基底之間的導電異物，以減少第一基底或第二基底的報廢量及其熱壓著重工次數，以節省成本。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖2A至圖2B為本發明之一實施例中修補線路之方法的流程之剖面示意圖。請先參照圖2A，此方法是用以修補多個接墊210或多個引腳310之間的短路，其中這些接墊210係形成於第一基底200上，引腳310則形成於第二基底300上，且第二基底300係壓合於第一基底200上方。具體來說，第二基底300例如是透過導電膠400而熱壓著於第一基底200上方，而第二基底300上的各引腳310即是透過導電膠400而與第一基底200上其所對應之接墊210電性連接。在將第二基底300與第一基底200熱壓著接合之前，往往會因製程環境或人為因素而在導電膠400與第一基底200之間，或是導電膠400與第二基底300之間存在至少一個導電異物500。而本發明所提出之方法即是用以移除導電異物500，以維持第一基底200與第二基底300之間的正常電性連接關係。

具體而言，本實施例之第一基底200例如是顯示面板，第二基底300例如是覆晶薄膜(Chip On Film,COF)，但本發明不限於此。在其他實施例中，第一基底200還可以是印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)，第二基底300則是覆晶薄膜。或者，第一基底200也可以是覆晶玻璃(Chip On Glass,COG)基板，第二基底300則是軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。熟習此技藝者可自行將本發明所提供之方法應用於適當處，本發明不在此做限定。

導電異物500的位置可依據針對這些引腳310與接墊210進行電性檢測的結果而定。舉例來說，若檢測結果顯示某兩相鄰之接墊210彼此短路，則可推測導電異物500是存在於此兩相鄰之接墊210間。也就是說，導電異物500是存在於第二基底300與導電膠400之間。另一方面，若檢測結果顯示某兩相鄰之引腳310彼此短路，則可推測導電異物500是存在於導電膠400與第一基底200之間，並位於此兩相鄰之引腳310之間。

請繼續參照圖2A，在檢測出接墊210之間或引腳310之間存在有導電異物500後，接著在導電異物500上方使用雷射光束L照射第二基底300，以移除部分之第二基底300而形成第一開口312。此時雷射光束L的聚焦範圍是依據第二基底300的厚度而定。而且，在本實施例中，雷射光束L例如是氮氣雷射光束，且其直徑可以介於5微米至8微米之間，但本發明不限於此。

之後，請參照圖2B，調整雷射光束L的聚焦範圍，並使其透過第一開口312而射入第二基底300與導電膠400之間。此時，若導電異物500是存在於第二基底300與導電膠400之間，則直接將雷射光束L聚焦至導電異物500上，以利用雷射光束L撞擊導電異物500，使其經由第一開口312散逸至外界。

值得注意的是，本實施例在移除導電異物500之後，接著例如是將第一開口312封閉，如圖2C所示，以避免再次因微粒子掉入第二基底300與導電膠400之間而造成接墊210之間彼此短路。具體來說，本實施例例如是將凝膠塗佈在第二基底300上以封閉第一開口312，但本發明不限於此。

圖3A至圖3B為本發明之另一實施例中修補線路之方法的部分流程之剖面示意圖。請參照圖3A，若導電異物500是存在於導電膠400與第一基底200之間，則在使用雷射光束L擊穿部分之第二基底300而形成第一開口312之後，接著則是將雷射光束L透過第一開口312聚焦至導電膠400，以擊穿導電膠400而形成暴露出導電異物500的第二開口410。然後，如圖3B所示，將雷射光束L聚焦至導電異物500，以使其受到雷射光束的能量撞擊而經由第一開口312散逸至外界。

特別的是，雖然本實施例之雷射光束L是由第二基底300側，經由第一開口312與第二開口410照射至導電異物500，但在其他實施例中，若第一基底200為透光材質，也可以從第一基底200側使用雷射光束L照射導電異物500，如圖4所示。

同樣地，在移除導電異物500之後，也可以選擇性地將第一開口312封閉，以避免微粒子從外界掉入至第一基底200與第二基底300之間。而封閉第一開口312的方法可與前述實施例相同或相似，此處不再贅述。

綜上所述，本發明是在第一基底與第二基底的熱壓著製程後，利用雷射光束來移除位在第一基底與第二基底之間的導電異物，以避免導電異物造成接墊或引腳間彼此短路。也就是說，本發明無須將第二基底與第一基底分離即可移除位於第一基底與第二基底之間的導電異物。因此，在顯示器的後段製程中利用本發明所提供之方法來進行線路的修補，便無須將覆晶薄膜或軟性電路板自顯示面板上撕離，所以不但可以縮短修補線路所需花費的時間，更可以減少覆晶薄膜或軟性電路板的報廢量以及熱壓著製程的重工次數，以節省成本。

當然，本發明所提供之方法亦可以用以修復覆晶薄膜與印刷電路板之間的線路，其同樣可達到節省成本之功效。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．顯示面板

110．．．非顯示區

122、210．．．接墊

132、310．．．引腳

140、400．．．導電膠

150、500．．．導電異物

200．．．第一基底

300．．．第二基底

312．．．第一開口

410．．．第二開口

L．．．雷射光束

圖1A為習知顯示面板的示意圖。

圖1B為圖1A沿I-I’線的剖面示意圖。

圖2A至圖2B為本發明之一實施例中修補線路之方法的流程剖面示意圖。

圖3A至圖3B為本發明之另一實施例中修補線路之方法的部分流程剖面示意圖。

圖4為本發明之另一實施例中修補線路之方法的部分流程剖面示意圖。

200．．．第一基底

210．．．接墊

300．．．第二基底

310．．．引腳

312．．．第一開口

400．．．導電膠

410．．．第二開口

500．．．導電異物

L．．．雷射光束

Claims (9)

1. 一種修補接墊或引腳之間短路的方法，適於修補多個接墊或多個引腳之間由至少一導電異物造成的短路，其中該些接墊係形成於一第一基底上，該些引腳係形成於一第二基底上，該第二基底壓合於該第一基底上方，且各該引腳透過一導電膠與對應之該接墊電性連接，而該導電異物存在於該導電膠與該第一基底之間或存在於該導電膠與該第二基底之間，該方法包括：使用一雷射光束移除該導電異物上方的部分該第二基底，以形成一第一開口；當該導電異物存在於該導電膠與該第二基底之間時，使用該雷射光束移除該導電異物；當該導電異物存在於該導電膠與該第一基底之間時，使用該雷射光束雷射移除該導電異物上方之該導電膠，以形成一第二開口，在該第二開口形成後，使用該雷射光束移除該導電異物。
2. 如申請專利範圍第1項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中使用該雷射光束移除該導電異物的方法包括：當該導電異物存在於該導電膠與該第一基底之間或存在於該導電膠與該第二基底之間時，由該第二基底側發射該雷射光束，並將該雷射光束聚焦在該導電異物上；當該導電異物存在於該導電膠與該第一基底之間時，由該第一基底側發射該雷射光束，並將該雷射光束聚焦在該導電異物上。
3. 如申請專利範圍2項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中由該第二基底側發射該雷射光束的步驟包括將該雷射光束穿過該第一開口及該第二開口而聚焦至該導電異物上。
4. 如申請專利範圍1項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中使用該雷射光束移除該導電異物的方法係包含使用一氮氣雷射光束移除該導電異物。
5. 如申請專利範圍1項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中該雷射光束的直徑介於5微米至8微米之間。
6. 如申請專利範圍1項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中在移除該導電異物之後，更包括封閉該第一開口。
7. 如申請專利範圍6項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中封閉該開口的方法包括將一凝膠配置於該第二基底上。
8. 如申請專利範圍1項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中該第一基底包含一顯示面板、一印刷電路板或一覆晶玻璃基板。
9. 如申請專利範圍1項所述之修補接墊或引腳之間短路的方法，其中該第二基底包含一覆晶薄膜或一軟性電路板。