TWI449934B - 測試裝置 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種測試裝置,特別涉及一種用於測試連接器插槽訊號完整性之測試裝置。
存儲橋接艙(Storage Bridge Bay,SBB)工作組是EMC、Dell、Intel和LSI Logic聯手組建之致力於入門級外置存儲標準化之非營利協作組織。該組織藉由標準化存儲控制卡之插槽介面,使之適用於多廠商多類型之記憶體產品,以節省供應商們在硬體架構設計上之重複投入。SBB組織定義之存儲控制卡插槽介面就是SBBMI(SBB Midplane Interconnect)介面。
SBBMI介面是基於SBB架構之記憶體用來連接存儲控制卡和存儲單元(如硬碟)之介面,存儲控制卡藉由SBBMI介面來實現和存儲單元之資料交換。為了確保記憶體產品之品質,需對SBBMI介面中傳輸之SAS、SATA及FC等高頻數位訊號進行訊號完整性測試,以驗證其是否符合SBB規範。然而,因SBB規範定義之連接器之引腳數量較多,無法對所有之引腳一次完成測試。先前方式通常需要使用複數個測試裝置分別對不同之各引腳訊號接入到測試儀器。如此,在測試連接器之一部分高頻訊號輸出引腳時,由於沒有對其餘部分之高頻訊號輸出引腳之訊號進行終結,造成測試結果之不準確,無法真實反映待測連接器之品質。
有鑒於此,有必要提供一種可提高測試準確性之測試裝置。
一種測試裝置,用以對待測試之連接器進行測試。所述測試裝置包括一測試電路板、複數個轉接器及一測試儀器。所述待測試之連接器可插拔地連接在所述測試電路板上。所述複數個轉接器分別連接至所述測試電路板。所述待測試之連接器之輸出訊號經所述測試電路板傳輸至所述轉接器,並由所述轉接器輸出至所述測試儀器。所述測試電路板包括複數個引腳。所述複數個引腳採用9*10方式排列,其9行定義為A-I,10列定義為1-10。其中,所述測試電路板之引腳A5、B5、D5、E5、G5、H5、B6、C6、E6、F6、H6、I6與所述複數個轉接器一一相連,引腳C1、F1、I1、A2、D2、G2、C3、F3、I3、A4、D4、G4、C5、F5、I5、A6、D6、G6、C7、F7、I7、A8、D8、G8、C8、C9、F9、I9、A10、C10、G10為接地引腳,其餘各引腳分別藉由一電阻與上述接地引腳電性連接。
相較於先前技術,本發明之所述測試裝置將所述測試電路板之引腳A5、B5、D5、E5、G5、H5、B6、C6、E6、F6、H6、I6分別與一轉接器相連,只需藉由改變待測試連接器與測試電路板連接之引腳列數,即可將待測試連接器之引腳訊號分別由轉接器輸出,使用方便。而且,在測試待測試之連接器之第一組引腳時,其他兩組之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻與接地引腳相連,實現了對其餘未測試之高頻訊號輸出引腳之訊號終結。因此,避免了未測試之高頻訊號輸出引腳輸出之高頻訊號之串擾,提高了測試之準確性。
100‧‧‧測試裝置
200‧‧‧待測試之連接器
20‧‧‧測試電路板
60‧‧‧轉接器
80‧‧‧測試儀器
圖1為本發明實施方式之測試裝置之功能模組圖;圖2為本發明實施方式之待測試之連接器之引腳封裝圖;圖3為圖2之待測試之連接器之引腳封裝接器之引腳定義表;圖4為圖1之測試裝置之示意圖;圖5為本發明實施方式之測試裝置之測試電路板示意圖;圖6為本發明實施方式之測試裝置對待測試之連接器之第一組引腳進行測試時,待測試之連接器與測試電路板之連接示意圖;圖7為本發明實施方式之測試裝置對待測試之連接器之第二組引腳進行測試時,待測試之連接器與測試電路板之連接示意圖;圖8為本發明實施方式之測試裝置對待測試之連接器之第三組引腳進行測試時,待測試之連接器與測試電路板之連接示意圖。
下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步之詳細說明。
請一併參閱圖1與圖2,本發明較佳實施方式提供之測試裝置100用以對待測試之連接器200之高頻數位訊號之完整性進行測試。本實施方式中,所述待測試之連接器200之引腳採用9*6方式排列。其9行定義為A-I,6列定位為01-06;所述待測試之連接器200之引腳定義如圖3列表所示。其中,GND表示為接地引腳,HS為高頻訊號輸出引腳,LS為低頻訊號輸出引腳。其中,所述待測試之連接器200之15對引腳(A01、B01),(D01、E01),(B02、C02),(E02、F02),(H02、I02),(A03、B03),(D03、E03),(G03、H03),(B04、C04),(E04、F04),(A05、B05),(D05、E05),
(G05、H05),(B06、C06),(E06、F06)用以連接兩個存儲控制卡。所述待測試之連接器200之12對引腳(D01、E01),(G01、H01),(E02、F02),(H02、I02),(D03、E03),(G03、H03),(E04、F04),(H04、I04),(D05、E05),(G05、H05),(E06、F06),(H06、I06)用以連接存儲控制卡或硬碟。
所述測試裝置100包括一測試電路板20、複數個轉接器60及一測試儀器80。所述測試電路板20分別與所述待測試之連接器200及轉接器60相連。所述轉接器60與所述測試儀器80相連。所述待測試之連接器200之輸出訊號經所述測試電路板20傳輸至所述轉接器60,並由所述轉接器60輸出至所述測試儀器80。
請一併參閱圖4與圖5,所述測試電路板20為一印刷電路板,其引腳採用9*10方式排列,其9行定義為A-I,10列定義為1-10。其中,所述測試電路板20之引腳A5、B5、D5、E5、G5、H5、B6、C6、E6、F6、H6、I6分別與一轉接器60相連。引腳C1、F1、I1、A2、D2、G2、C3、F3、I3、A4、D4、G4、C5、F5、I5、A6、D6、G6、C7、F7、I7、A8、D8、G8、C8、C9、F9、I9、A10、C10、G10為接地引腳。其餘各引腳分別藉由一電阻R與上述接地引腳電性連接。所述電阻R與所述待測試連接器200上之閒置訊號走線之特徵阻抗匹配。本實施方式中,所述電阻R之阻值為50歐姆。
所述待測試之連接器200可插拔地設置於所述測試電路板20上。所述待測試之連接器200之引腳輸出之訊號接入至所述測試電路板20。
所述轉接器60用於將上述引腳A5、B5、D5、E5、G5、H5、B6、C6、E6、F6、H6、I6分別連接至所述測試儀器80,以進行測試。在
本實施方式中,對應上述12個引腳A5、B5、D5、E5、G5、H5、B6、C6、E6、F6、H6、I6共有12個轉接器60。所述測試儀器80為示波器。
使用該測試裝置100將所述待測試之連接器200之輸出訊號轉接至所述測試儀器80時,可將所述待測試之連接器200之引腳分為三組,其中,第一組為:(A01、B01),(D01、E01),(G01、H01),(B02、C02),(E02、F02),(H02、I02);第二組為:(A03、B03),(D03、E03),(G03、H03),(B04、C04),(E04、F04),(H04、I04);第三組為:(A05、B05),(D05、E05),(G05、H05),(B06、C06),(E06、F06),(H06、I06)。
請一併參閱圖6,當需要對第一組引腳進行測試時,將所述測試電路板20位於1-6列之引腳相連至所述待測試之連接器200。此時,所述待測試之連接器200之第一組引腳即被連接至所述測試電路板20,並藉由轉接器60連接到測試儀器80。所述待測試之連接器200之第二組引腳和第三組引腳之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻R與接地引腳相連。
請一併參閱圖7,當需要對第二組引腳進行測試時,將測試電路板20位於3-8列之引腳相連至所述待測試之連接器200,此時,所述待測試之連接器200之第二組引腳即被連接至所述測試電路板20,並藉由所述轉接器60連接到所述測試儀器80。所述待測試之連接器200之第一組引腳和第三組引腳之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻R與接地引腳相連。
請一併參閱圖8,當需要對第三組引腳進行測試時,將測試電路板20位於5-10列之引腳相連至所述待測試之連接器200,此時,
所述待測試之連接器200之第三組引腳即被接入到所述測試電路板20,並藉由所述轉接器60連接到所述測試儀器80。所述待測試之連接器200之第一組引腳和第二組引腳之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻R與接地引腳相連。本發明之所述測試裝置100將所述測試電路板20之引腳A5、B5、D5、E5、G5、H5、B6、C6、E6、F6、H6、I6與一轉接器60相連,只需藉由改變待測試連接器與測試電路板20連接之引腳列數,即可將待測試連接器之引腳訊號分別由轉接器60輸出,使用方便。而且,在測試其中一組引腳時,其他兩組之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻R與接地引腳相連,實現了對其餘未測試之高頻訊號輸出引腳之訊號終結,因此,避免了未測試之高頻訊號輸出引腳輸出之高頻訊號之串擾,提高了測試之準確性。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧測試裝置
20‧‧‧測試電路板
60‧‧‧轉接器
80‧‧‧測試儀器
Claims (8)
- 一種測試裝置,用以對待測試之連接器進行測試,所述測試裝置包括一測試電路板、複數個轉接器及一測試儀器,所述待測試之連接器可插拔地連接在所述測試電路板上,所述複數個轉接器分別連接至所述測試電路板,所述待測試之連接器之輸出訊號經所述測試電路板傳輸至所述轉接器,並由所述轉接器輸出至所述測試儀器,其特徵在於:所述測試電路板包括複數個引腳,所述複數個引腳採用9*10方式排列,其9行定義為A-I,10列定義為1-10,其中,所述測試電路板之引腳A5、B5、D5、E5、G5、H5、B6、C6、E6、F6、H6、I6與所述複數個轉接器一一相連,引腳C1、F1、I1、A2、D2、G2、C3、F3、I3、A4、D4、G4、C5、F5、I5、A6、D6、G6、C7、F7、I7、A8、D8、G8、C8、C9、F9、I9、A10、C10、G10為接地引腳,其餘各引腳分別藉由一電阻與上述接地引腳電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置,其中,所述電阻與所述待測試連接器上之閒置訊號走線之特徵阻抗匹配。
- 如申請專利範圍第2項所述之測試裝置,其中,所述電阻之阻值為50歐姆。
- 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置,其中,所述測試儀器為示波器。
- 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置,其中,所述待測試之連接器之引腳分為三組,其中,第一組為:(A01、B01),(D01、E01),(G01、H01),(B02、C02),(E02、F02),(H02、I02):第二組為:(A03、B03),(D03、E03),(G03、H03),(B04、C04),(E04、F04),(H04、I04);第三組為:(A05、B05),(D05、E05),(G05、H05),(B06、 C06),(E06、F06),(H06、I06)。
- 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置,其中,當需要對第一組引腳進行測試時,將所述測試電路板上位於1-6列之引腳相連至所述待測試之連接器,所述待測試之連接器之第二組引腳和第三組引腳之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻與接地引腳相連。
- 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置,其中,當需要對第二組引腳進行測試時,將測試電路板上位於3-8列之引腳相連至所述待測試之連接器,所述待測試之連接器之第二組引腳即被連接至所述測試電路板,並藉由所述轉接器連接到所述測試儀器,所述待測試之連接器之第一組引腳和第三組引腳之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻與接地引腳相連。
- 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置,其中,當需要對第三組引腳進行測試時,將測試電路板上位於5-10列之引腳相連至所述待測試之連接器,所述待測試之連接器之第三組引腳即被接入到所述測試電路板,並藉由所述轉接器連接到所述測試儀器,所述待測試之連接器之第一組引腳和第二組引腳之高頻訊號輸出引腳均藉由所述電阻與接地引腳相連。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099144299A TWI449934B (zh) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 測試裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099144299A TWI449934B (zh) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 測試裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201226951A TW201226951A (en) | 2012-07-01 |
TWI449934B true TWI449934B (zh) | 2014-08-21 |
Family
ID=46933057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099144299A TWI449934B (zh) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 測試裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI449934B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI559325B (zh) * | 2015-10-22 | 2016-11-21 | 力成科技股份有限公司 | 高頻記憶體之測試裝置及測試方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108957289B (zh) * | 2018-06-15 | 2024-08-13 | 江西兴泰科技股份有限公司 | 一种电路板测试引脚系统及测试方法 |
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TW201033622A (en) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Asustek Comp Inc | Motherboard measurement device |
-
2010
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