TWI449207B - 產生混合光的配置及方法 - Google Patents
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Description
本發明係一種利用多個半導體元件產生混合光的配置及方法。
圖像再現技術及投影技術都需要用到混合光源作為背光照明之用,也就是需要能夠發出不同波長之電磁輻射的光源(例如白光源)。例如混合光源的應用範圍包括LCD投影機及LCD圖像再現系統。在這些應用範圍中,混合光的任務是照亮位於圖像再現系統或投影機中的液晶基材。這種基材具有許多單一的液晶。這些液晶會視接通的控制電壓及穿過液晶的光波長而變透明。這種液晶基材通常被稱為光調變器。以混合光照亮光調變器會使經控制產生的圖像可以被看見,以及獲得一可被感覺到的對比。
另外一種方式是使用數位光學處理技術(DLP: Digital Light Processing)作為光調變器。這種技術是使用安裝在數位微型反射鏡元件(DMD: digital micromirror device)晶片上的數位微型反射鏡。這些微型反射器是可以移動的,且具有兩個穩定的終態,在這兩個終態之間可以經由力的作用在數微秒之內使靜電場被變換。光線會因為微型反射鏡在DMD晶片上的傾斜度被反射到光學鏡組,或是被導引到一個吸收體。以脈衝寬度調變控制微型反射鏡可以使個別畫素產生不同的視亮度等級。和LCD技術不同的是,微型反射鏡在此處的運作方式與波長無關。為了產生彩色圖像,
所謂的原色(紅色,綠色,藍色)會逐一被轉向到DMD晶片。微型反射鏡的位置決定了圖像中的顏色比例。由於這種技術的光程較LCD技術直接,而且光線也不會極化,因此能夠達到比LCD投影機更高的輸出光功率。
到目前為止,半導體產生的混合光都是經由將所謂的原色混合的方式所產生。這些原色是由輻射發射半導體元件(例如LED)產生的紅色、綠色、以及藍色的電磁輻射。
將這三種顏色混合就形成所謂的混合光。混合光在可見光的範圍(例如在380nm至780nm的範圍)具有許多不同的波長。
為了產生這些不同的波長,一種可能的作法是對半導體元件之PN接面的作用層進行不同的摻雜。因不同摻雜而形成之能級圖的不同的能級差(也稱為能帶間隙)使半導體元件能夠發射出不同波長的光線。由於這些光線的波長與能級差有直接關係,因此可以經由摻雜予以調整。
因此而產生的混合光中的一個重要成分是綠色,這是因為人類眼睛的頻譜吸收特性是對於綠色最為敏感。因此圖像再現系統需能夠盡可能真實及穩定的產生綠色。
半導體元件(尤其是投影系統用的半導體元件)是以很高的電流密度運轉。因此會達到很高的輻射通量密度或很高的輻射強度。這個很高的電流密度會使以傳統方法生產的LED產生一種所謂的波長漂移效應。
較高的電流密度會改變半導體元件發射的一次波長。尤其是發射綠光的傳統型InGaN-LED的發射波長與工作電
流有很大的關聯性。當操作電流變大,操作波長(最最是在520nm至560nm之間)會往較小波長的方向移動,這種效應稱為”漂移”。例如原本發射綠光的InGaN半導體元件在以較高的電流密度運轉時會發出藍光。
這種效應會造成兩個重大缺點。第一個重大缺點是以高電流密度運轉之混合光源的理想波長會被改變。例如前面提及的白光源會因為波長漂移變成看起來像是發出藍光的光源。由於人類的眼睛與綠色有很高的相關性,因此在這種情況下會產生主觀上的顏色感覺。因此前面提及的投影系統內的光調變器的控制會發生以下的變化:綠光半導體元件及藍光半導體元件之間的頻譜間距會變小,同時將這兩種顏色分離的工作也會因為需借助介電波長選擇邊緣反射鏡或帶通過濾器/帶通反射鏡而變得更加困難及成本更高。
波長漂移造成的第二個重大缺點是能源使用效率會明顯變差,因而導致半導體元件的效率變差。
本發明提出的配置及方法即使在高電流密度的情況下也要能夠產生波長譜穩定且不變的混合光。採用本發明之申請專利範圍中的主申請項目提出的配置及方法即可達到上述目的。
為了產生混合光,本發明提出一種以多個發射電磁輻射之半導體元件作為光源的配置及方法。其中至少有一個半導體元件在光程上具有一個發光轉換元件。本發明之配
置及方法的優點是經由輻射強度及波長的穩定化大幅提高混合光源的能源使用效率及獲得非常穩定的混合波長。
本發明之其他有利的實施方式均記載於申請專利範圍中的附屬專利申請項目中。
為了產生一特定波長的混合光,本發明提出一種以半導體元件作為光源的配置及方法,其中至少有一個半導體元件具有一個發光轉換元件,而且這個半導體元件會發射位於短波中的不可見光範圍或短波中的可見光範圍的第一波長。一個有利的事實是,半導體元件能夠非常穩定的發射出靠近紫外線之波長範圍及靠近可見光之短波部分的波長範圍的光線,而且半導體元件的發射波長與工作電流密的關聯性很低,同時又具有很高的能源使用效率。
此外,發光轉換元件會產生一種位於可見光範圍的二次波長。最重是的是能夠產生可以被人類的眼睛看見而且波長穩定的混合光。即使在高電流密度負載的情況下,經由綠光波長的穩定化也能夠讓人類的眼睛產生穩定的顏色感覺。
例如可以使用以氮氧化物或矽酸鹽為主要成分的發光轉換元件將半導體元件的輻射轉換為綠光。例如可以用發射紫外線的半導體元件作為一次輻射器,並將這種發射不可見光之波長範圍的半導體元件轉換為發射綠光的半導體元件。
使用混合光的一個例子是白光。由於圖像再現系統或投影系統之照明裝置的任務是將要呈現的圖像照亮及產生
明暗對比,因此本申請專利項目提出的配置優於傳統的配置。即使在高電流密度負載的情況下,由於波長穩定化的關係,以上述方式配置的半導體元件也能夠也能夠產生非常穩定的白光,及避免發生不利的波長漂移效應。這樣就不會使觀察者主觀上產生從白光變成藍光的顏色感覺。
例如使用以氮氧化物及矽酸鹽為主要成分的發光轉換元件或其他可以被紫外線輻射激發的綠光發光材料,可以將半導體元件轉換成綠光半導體元件。由於人類眼睛特性的關係,這種轉換材料有助於使人類眼睛產生的顏色感覺保持穩定。
根據本發明的另外一種有利的實施方式,發光轉換元件被設置在半導體元件的光程上。這種實施方式需要用到一個體積灌注塊。這種實施方式的優點是製程的成本很低而且效率很高。將轉換材料塗抹或是覆蓋在體積灌注塊上有助於進一步降低成本及製程的複雜性。
將半導體晶片之半導體材料對半導體晶片發射之一次波長的吸收率降到最低及將反射率提高到最大,不但可以提高有助於波長轉換之輻射強度,而且可以進一步提高能量產生量。另外一種有利的方式是使用對二次波長具有最大反射率的半導體晶片,以進一步提高能源使用效率。為達到此目的可以在體積灌注塊上方設置一個作為反射層用的反射元件設置。
以下配合圖式及實施例對本發明的內容做進一步的說
明,這以下的圖式中,相同或相同作用的元件均以相同的元件符號標示。以上圖式中的元件及彼此的比例關係基本上並非按比例尺繪製,而且有時會為了便於說明或理解而將某些元件繪製得特別大。
第1圖顯示一個投影系統的示意圖,例如應用在視頻投影機(beamer)或背投電視(RPTV: rear projection television)中的投影系統。
照明裝置(1)能夠產生由不同波長之光線組成的混合光。由於所產生的混合光是用於照明之用,因此至少有一部分光線是位於可見光的範圍。但這同時也表示混合光的所有光線並非都需位於可見光的範圍。照明裝置(1)具有3個能夠分別發出混合光的混合光發射器(2)。所產生的混合光被光學元件(3)偏轉到光調變器(4)上。例如光調變器(4)是一種液晶基材(也可以寫成LC基材)。照明裝置(1)發出的光會經由光學元件(3)將光調變器(4)上一個規定的面積照亮。
如前面所述,光調變器(4)也可以是一種DMD晶片。在這種情況下,照明裝置(1)所產生的並不是混合光,而是將各個原色分別發射出去。這樣就可以按照所需波長逐一對DMD晶片進行控制,以形成彩色圖像。
第2圖顯示一個LCD背光照明的照明裝置(1)。此處繪出許多個混合光發射器(2),也就是說第2圖顯示的是一個擁有許多列混合光發射器(2)的大面積配置。上下兩列混合光發射器(2)在橫向上相差半個間距,以確保光學元件(3)
會被均勻照亮。當然除了這種配置方式外,還許其他各種可能的配置方式。每一個混合光發射器(2)都是由3個單一個發光二極體(5)所構成。例如混合光是由紅色、綠色、藍色等3種原色所組成,其中每一個發光二極體(5)分別發出一種原色的光。紅光發光二極體(5r)主要是發出波長在615nm至740nm的紅光,藍光發光二極體(5b)主要是發出波長在430nm至500nm的藍光,綠光發光二極體(5g)主要是發出波長在510nm至565nm的綠光。本實施例是根據傳統的紅綠藍(RGB)模型選擇紅色、藍色、以及綠色。第2圖的照明裝置(1)也被稱為"背光"(backlight),而且通常是被裝在液晶顯示器或液晶投影機中。混合光並非一定必須由3個LED所產生。雖然各單一LED最好是分別發出紅色、綠色、藍色,但混合光發射器也可以是由最多6個原色發射器所構成。光學元件(3)的作用是將發射出之混合光均勻地分佈在光調變器(4)上的規定面積。
在另外一種實施例中,發出原色的發光二極體(5)被設置在一種均勻的基材上,並直接作為投影面積使用。這種配置稱為LED顯示牆。在這種情況下,發光二極體(5)稱為副畫素,發出紅色、綠色、以及藍色的發光二極體的組合稱為畫素。可以經由一個控制信號控制不同的原色發射器,以形成要投影或要顯現的圖像。
第3圖顯示發光二極體(5)的構造示意圖。這種發光二極體具有一個組件外殼(8)。經由一條延伸到外殼組件內部的電線(9)將電線導入。體積灌注塊(13)位於組件外殼(8)
內,並將半導體晶片(6)及發光轉換元件(7)環繞住。位於體積灌注塊(13)內的半導體晶片(6)受到電流的激發會發射一特定波長的電磁輻射。與傳統型發光二極體不一樣的地方是,本實施例是將發光轉換元件(7)設置在發射光線之半導體晶片(6)的光程上,並經由發光轉換元件(7)將所產生的一次波長轉換為二次波長。在本實施例中,半導體晶片(6)及發光轉換元件(7)被放在體積灌注塊(13)中一起被製作。為了改善一次波長的轉換,最好是使半導體晶片(6)的材料能夠對一次波長作最大程度的反射及最小程度的吸收。同樣的,最好也是使半導體晶片(6)的材料能夠對二次波長作最大程度的反射及最小程度的吸收。體積灌注塊(13)的材料最好是能夠對一次波長作最小程度的反射及最小程度的吸收。反之體積灌注塊(13)中的發光轉換元件(7)的材料最好是能夠對一次波長作最小程度的反射及最大程度的吸收。
從波長穩定性及可能的最大光輸出來看,轉換發光二極體在高電流密度的情況下出現的色移明顯小於傳統型發光二極體。同樣的,當不同的原色另外經由所謂的二向色濾光器被成像在光調變器(4)時,因顏色重疊造成的效能損失也會比傳統型發光二極體小很多。
第4圖顯示發光二極體(5)的另外一個實施例。這個實施例與第3圖的區別僅在於以發光轉換元件(7)作為體積灌注塊(13)的塗層(10)。因此這個實施例的製程會變得更加簡單,成本也更低,或是可以提高能源使用效率。在第4圖中,發光轉換元件(7)及組件外殼(8)之間反射一次波長的塗
層有助於提高能源使用效率。
第5a圖顯示本發明另外一個實施例。這個實施例與第4圖的區別是發光轉換元件(7)並不是以作為體積灌注塊(13)的塗層的方式被設置在半導體晶片(6)的光程上,而是在體積灌注塊(13)內被設置在組件外殼(8)的上緣。可以將這種設置方式稱為由發光轉換元件構成的轉換元件(11)。這種設置方式可以大幅降低製程的複雜性。
第5b圖顯示本發明另外一個實施例。這個實施例與第5a圖的區別是另外還具有一個設置在發光轉換元件構成之轉換元件(11)下方的濾光器(16),半導體晶片(6)發射之一次波長的輻射必須先通過濾光器(16),才能夠到達發光轉換元件(7)。濾光器(16)的材料最好是使濾光器(16)能夠讓一次波長之輻射通過,但是卻會反射經轉換而成的二次波長。如果將濾光器(16)直接設置在發光轉換元件構成之轉換元件(11)下方,則經轉換而成的二次波長只能朝反射元件(12)的方向離開發光轉換元件構成之轉換元件(11),因此可以提高發光二極體的效能。
第6圖顯示發光二極體(5)的另外一個實施例。這個實施例與第5b圖的區別是將發光轉換元件(7)直接設置在半導體晶片(6)的附近。一種有利的實施方式是是將發光轉換元件(7)直接塗抹在半導體晶片(6)上。這種實施方式稱為晶片級轉換(CLC: Chip Level Conversion)。在一種未繪出的實施方式中,位於組件外殼(8)內的發光轉換元件被以平面方式設置在半導體晶片(6)上方。這樣就可以構成透鏡用的
點狀光源。反射元件(12)在這種實施方式中也是作為降低光損耗用的反射層。
第7a圖及第7b圖顯示一個製作成晶片陣列的LED光源。第7a圖顯示構成LED光源之晶片陣列的斷面圖。一個共同的底面作為多個半導體晶片(6)的外殼底部及共同的散熱片。例如這些半導體晶片是以2列、每列2個半導體晶片(6)的方式排列在散熱片(14)上。和第6圖的實施方式一樣,此處也是以CLC技術將發光轉換元件(7)設置在半導體晶片(6)的光程上。運轉所需的電流是經由電線(9)流入半導體晶片(6)。第7b圖顯示這個LED光源的俯視圖。以紅綠藍(RGB)模型實現這種配置方式,也就是有兩個綠光發光二極體(5g)、一個紅光發光二極體(5r)、以及一個藍光發光二極體(5b)。當然也可以使用單色光源,例如僅發射綠光的光源。例如為了產生綠色,綠光發光二極體(5g)可以使用以氮氧化物及矽酸鹽為主要成分的發光轉換元件(7)。以一種紫外線發光二極體作為一次發射器。由於紫外線一次發射器的色飽和度高達70%-90%,因此輻射強度也大於傳統的綠光發光二極體及目前還在使用的InGaN發光二極體。將半導體晶片排列在一個共同的散熱片(14)上的優點是可以達到較佳的散熱效果,以保持較穩定的溫度,這對於降低波長漂移及效能損失均有幫助。
以上提及的配置或方法均具有至少兩個發射不同波長範圍之電磁輻射的半導體元件。所有半導體元件發射之電磁輻射的重疊至少有一部分位於可見光波長範圍。其中至
少有一個半導體元件具有一個位於光程上的發光轉換元件。這個半導體元件具有一個與半導體晶片及發光轉換元件均結在一起的體積灌注塊。一種有利的方式是將發光轉換元件直接塗抹或覆蓋在半導體晶片上。為了使能源使用效率極大化,半導體元件具有一個反射元件。
1‧‧‧照明裝置
2‧‧‧混合光發射器
3‧‧‧光學元件
4‧‧‧光調變器
5‧‧‧發光二極體
5r‧‧‧紅光發光二極體
5b‧‧‧藍光發光二極體
5g‧‧‧綠光發光二極體
6‧‧‧半導體晶片
7‧‧‧發光轉換元件
8‧‧‧組件外殼
9‧‧‧電線
10‧‧‧塗層
11‧‧‧發光轉換元件構成的轉換元件
12‧‧‧反射元件
13‧‧‧體積灌注塊
14‧‧‧散熱片
15‧‧‧絕緣體
16‧‧‧濾光器
第1圖:一個投影系統的示意圖。
第2圖:一個圖像再現系統的照明裝置。
第3圖:產生及轉換電磁輻射之發光二極體的一個實施例。
第4圖:產生及轉換電磁輻射之發光二極體的另外一個實施例。
第5a圖:產生及轉換電磁輻射之發光二極體的另外一個實施例。
第5b圖:產生及轉換電磁輻射之發光二極體的另外一個實施例。
第6圖:產生及轉換電磁輻射之發光二極體的另外一個實施例。
第7a圖及第7b圖:一個產生及轉換電磁輻射之LED光源的示意圖。
5‧‧‧半導體元件,發光二極體
6‧‧‧半導體晶片
7‧‧‧發光轉換元件
8‧‧‧組件外殼
9‧‧‧電線
13‧‧‧體積灌注塊
Claims (15)
- 一種產生混合光的配置,具有至少兩個發射不同波長範圍之電磁輻射的半導體元件作為光源,每個半導體元件包含半導體晶片,其中至少有一個半導體元件在光程中具有組件外殼及發光轉換元件,發光轉換元件將由半導體晶片所產生的一次波長轉換為二次波長,其中半導體晶片包含材料,半導體晶片的材料最小程度地吸收並且最大程度地反射經轉換的二次波長,其中,以發光轉換元件和組件外殼形成一個水平面(one level)的方式,將發光轉換元件配置在半導體元件的組件外殼的上部內側,其中,產生混合光的配置,係在光程中包含濾光器,其中,濾光器係在光程中、直接配置在發光轉換元件的下面且在半導體元件的組件外殼內,其中,濾光器和發光轉換元件係與半導體晶片分開的,其中,濾光器包含了允許一次波長通過並反射經轉換的二次波長輻射的材料。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其中,具有發光轉換元件的半導體元件產生位於不可見光波長範圍之屬於短波的一次波長。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其中,具有發光轉換元件的半導體元件產生位於可見光波長範圍之屬於短波的 一次波長。
- 如申請專利範圍第2項的配置,其中,所產生之經轉換的二次波長位於可見光波長範圍(430nm至760nm)。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其用於產生作為圖像再現系統之照明裝置的白光源。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其中,發光轉換元件含有矽酸鹽、氮氧化物、或是在藍光或紫外線中吸收之其他轉換綠光的螢光體。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其中,發光轉換元件與半導體元件的半導體晶片一起被製作在體積灌注塊(potted volume)中。
- 如申請專利範圍第7項的配置,其中,半導體元件的半導體晶片最小程度地吸收並且最大程度地反射所產生的並且在體積灌注塊上被反射的一次波長。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其中,將發光轉換元件製作成半導體元件的組件外殼的頂蓋。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其中,半導體元件具有分開的組件外殼。
- 如申請專利範圍第1項的配置,其更包含將混合光均勻分布到表面上的光學元件。
- 一種產生混合光的方法,使用至少兩個發射不同波長範圍之電磁輻射的半導體元件作為光源,而且其中至少有一個半導體元件在光程中具有組件外殼和發光轉換元 件,其中混合光的產生不是同時發生的,而是按照順序接通及切斷,其中半導體晶片包含材料,半導體晶片的材料最小程度地吸收並且最大程度地反射經轉換的二次波長,其中,以發光轉換元件和組件外殼形成一個水平面的方式,將發光轉換元件配置在半導體元件的組件外殼的上部內側,其中,產生混合光的配置,係在光程中包含濾光器,其中,濾光器係在光程中、直接配置在發光轉換元件的下面且在半導體元件的組件外殼內,其中,濾光器和發光轉換元件係與半導體晶片分開的,其中,濾光器包含了允許一次波長通過並反射經轉換的二次波長輻射的材料。
- 如申請專利範圍第12項的方法,其中,具有發光轉換元件的半導體元件產生位於不可見光波長範圍之屬於短波的一次波長。
- 如申請專利範圍第12項的方法,其中,具有發光轉換元件的半導體元件產生位於可見光波長範圍之屬於短波的一次波長。
- 如申請專利範圍第13項的方法,其中,所產生之經轉換的二次波長位於可見光波長範圍(430nm至760nm)。
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US8273588B2 (en) | 2009-07-20 | 2012-09-25 | Osram Opto Semiconductros Gmbh | Method for producing a luminous device and luminous device |
DE102009033915B4 (de) * | 2009-07-20 | 2022-05-25 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmittels und Leuchtmittel |
US8461609B2 (en) * | 2010-05-26 | 2013-06-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
KR20130045687A (ko) * | 2011-10-26 | 2013-05-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 장치 및 이를 구비한 조명 장치 |
US10236658B2 (en) * | 2015-02-16 | 2019-03-19 | Alan Lenef | Light source utilizing wavelength conversion |
JP2017092258A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社カネカ | リモートフォスファー型半導体発光装置及びその製法 |
DE102016101442A1 (de) | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Konversionselement und strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem solchen Konversionselement |
KR20180076066A (ko) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040217364A1 (en) * | 2003-05-01 | 2004-11-04 | Cree Lighting Company, Inc. | Multiple component solid state white light |
DE102005020695A1 (de) * | 2004-04-30 | 2005-12-15 | Optotransmitter-Umweltschutz-Technologie E.V. | Vorrichtung zur Emission von Strahlung mit einstellbarer Spektraleigenschaft |
WO2006035388A2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Phosphor-converted led with luminance enhancement through light recycling |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
US5813753A (en) * | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light |
DE19845229C1 (de) | 1998-10-01 | 2000-03-09 | Wustlich Daniel | Mit Weißlicht arbeitende Hintergrundbeleuchtung |
US6273589B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-08-14 | Agilent Technologies, Inc. | Solid state illumination source utilizing dichroic reflectors |
TW497277B (en) * | 2000-03-10 | 2002-08-01 | Toshiba Corp | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same |
US6737801B2 (en) * | 2000-06-28 | 2004-05-18 | The Fox Group, Inc. | Integrated color LED chip |
US6611000B2 (en) * | 2001-03-14 | 2003-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lighting device |
US6686676B2 (en) * | 2001-04-30 | 2004-02-03 | General Electric Company | UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same |
KR100499129B1 (ko) * | 2002-09-02 | 2005-07-04 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
EP1413618A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-04-28 | Osram Opto Semiconductors GmbH | Luminescent material, especially for LED application |
US20040159900A1 (en) * | 2003-01-27 | 2004-08-19 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having front illumination |
US7417624B2 (en) * | 2003-02-14 | 2008-08-26 | Duff Michael J | Zero-force key activation keyboard with dynamic individual key illumination |
KR100609830B1 (ko) | 2003-04-25 | 2006-08-09 | 럭스피아 주식회사 | 녹색 및 적색형광체를 이용하는 백색 반도체 발광장치 |
JP4457110B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2010-04-28 | パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 改善された演色性を有するledをベースとする高効率の照明系 |
TWI263356B (en) * | 2003-11-27 | 2006-10-01 | Kuen-Juei Li | Light-emitting device |
US7482567B2 (en) * | 2004-09-24 | 2009-01-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optical feedback system with improved accuracy |
DE102004052456B4 (de) * | 2004-09-30 | 2007-12-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
KR100580753B1 (ko) * | 2004-12-17 | 2006-05-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
JP5057692B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2012-10-24 | サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド. | 発光ダイオードを利用したバックライトユニット |
US20070018182A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | Goldeneye, Inc. | Light emitting diodes with improved light extraction and reflectivity |
US7777166B2 (en) * | 2006-04-21 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control |
US7901111B2 (en) * | 2006-11-30 | 2011-03-08 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040217364A1 (en) * | 2003-05-01 | 2004-11-04 | Cree Lighting Company, Inc. | Multiple component solid state white light |
DE102005020695A1 (de) * | 2004-04-30 | 2005-12-15 | Optotransmitter-Umweltschutz-Technologie E.V. | Vorrichtung zur Emission von Strahlung mit einstellbarer Spektraleigenschaft |
WO2006035388A2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Phosphor-converted led with luminance enhancement through light recycling |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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