TWI442214B

TWI442214B - 資訊處理裝置

Info

Publication number: TWI442214B
Application number: TW99143749A
Authority: TW
Inventors: Kazuki Taniguchi; Koichi Yamaguchi; Nobuhiro Kumae
Original assignee: Sony Corp
Priority date: 2009-12-28
Filing date: 2010-12-14
Publication date: 2014-06-21
Also published as: TW201140295A; JP2011138403A; US8982001B2; CN102109884A; CN102109884B; US20110156966A1

Description

資訊處理裝置

本發明相關於安裝有用於非接觸通訊(non-contact communication)的天線模組的資訊處理裝置。

非接觸通訊已越來越多地被使用成為電子裝置之間的通訊方法之一。非接觸通訊為藉著不使用通訊線路而使用電場來聯繫資訊的通訊方法。特別是，非接觸通訊被使用於從數公分至數公尺的相對地短的通訊距離範圍。成為非接觸通訊，已主要地使用利用放射電場(radiated electric field)(亦即無線電波(radio wave))的非接觸通訊方法。非接觸通訊被用於RFID(Radio Frequency Identification(射頻辨識))、資料通訊、或類似者。

在用於非接觸通訊的天線模組被安裝於電子裝置例如個人電腦時，必須將由於容納在電子裝置內的其他電子零件所造成的相關於放射電場的效應列入考慮。舉例而言，日本專利申請案公開第2005-217946號(段落[0056]，圖9)(以下稱為專利文獻1)揭示一種可攜式資訊處理終端裝置，其具有用來減小由於其他的電子零件所造成的相關於放射電場的效應的結構。在專利文獻1所述的裝置中，金屬板件及磁性板件被堆疊在用來產生放射電場的天線線圈上，以因而控制由於其他電子零件所造成的共振頻率(resonance frequency)的變化。

近年來，已開發不使用放射電場而使用感應電場(induced electric field)的非接觸通訊。在使用感應電場的非接觸通訊中，通訊速率比在使用放射電場的非接觸通訊中高，且因此可實施大量資料的通訊。以與用於使用放射電場的天線模組相同的方式將使用上述感應電場的天線模組安裝於電子裝置內由於以下的原因而不適合。亦即，使用放射電場的天線模組的共振頻率在使用放射電場的天線模組被連接於地極(ground)時會改變，而使用上述感應電場的天線模組在使用上述感應電場的天線模組被連接於地極時會提供電流放大(current-amplifying)效應。

鑑於如上所述的情況，對於提供可在良好的狀態中實施使用感應電場的非接觸通訊的資訊處理裝置有需求。

根據本發明的實施例，提供一種資訊處理裝置，其包含鍵盤部份、第一天線模組、及連接部份。

鍵盤部份包含用以支撐多個鍵部份的底座板件、及要被堆疊在底座板件上及加強底座板件的具有導電性的加強構件。

第一天線模組包含用以產生感應電場的天線電極、及用以電連接於天線電極的地極部份。

連接部份被電連接於地極部份及加強構件。

在實施使用感應電場的通訊的第一天線模組中，當天線電極被連接於地極時，形成阻抗轉換器電路(impedance converter circuit)，並且對應的天線電極(opposed antenna electrode)的輸出電流與對天線電極的輸入電流相比被放大。亦即，天線電極與地極彼此連接，且因而誘發大的感應電場，並且通訊的傳輸效率被增進。根據上述的組態，在資訊處理裝置中，可將鍵盤部份的加強構件設定成具有相對地大的面積以作用成為用於天線電極的地極，且因此可進一步增進通訊的傳輸效率。

連接部份可包含天線模組底座板件及屏蔽板件。天線模組底座板件具有導電性，且支撐第一天線模組。屏蔽板件遮蔽不必要的輻射。

以此組態，除鍵盤部份的加強構件之外，還可將屏蔽板件設定成作用成為地極，且因此可進一步增進通訊的傳輸效率。

資訊處理裝置可另外包含第二天線模組，其包含天線線圈，以產生放射電場。第一天線模組與第二天線模組可彼此整合(integrated)成為天線單元，且可被設置在天線模組底座板件上。屏蔽板件可包含開口及切口部份。開口相對於天線單元。切口部份被用來使環圈部份(loop portion)形成為部份地環繞開口的外周邊部份的形狀。

沒有任何通訊干擾產生在使用感應電場用以通訊的第一天線模組與使用放射電場用以通訊的第二天線模組之間，且因此可將第一天線模組與第二天線模組整合成為天線單元。為防止由天線電極所產生的感應電場及由天線線圈所產生的放射電場被遮蔽，屏蔽板件設置有對天線單元開通的開口。此處，雖然在屏蔽板件的環圈在開口被設置時形成為整個地環繞周圍的情況中，從天線線圈放射的高頻率的共振頻率改變，但是根據上述的組態，切口部份的設置防止環圈的形成，且因此可防止共振頻率改變。

第一天線模組可以用4.48GHz(千兆赫)的主頻率帶實施通訊。

以此組態，可容許第一天線模組以高速率及低消耗功率實施通訊。

根據本發明的另一實施例，提供一種資訊處理裝置，其包含鍵盤部份、第一天線模組、及連接部份。

鍵盤部份包含用以支撐多個鍵部份的底座板件、及要被堆疊在底座板件上及防止液滴(liquid drop)從上述的多個鍵部份滴落的具有導電性的防滴片材(drip-proof sheet)。

連接部份被電連接於地極部份及防滴片材。

以此組態，在資訊處理裝置中具有相對地大的面積的多個鍵部份的防滴片材可被設定成作用成為用於天線電極的地極，且因此可進一步增進通訊的傳輸效率。

如上所述，根據本發明的實施例，可提供可在良好的狀態中實施使用感應電場的非接觸通訊的資訊處理裝置。

以下參考圖式敘述本發明的實施例。

圖1A及1B、圖2A及2B、及圖3A至3D為各自顯示根據本發明的第一實施例的資訊處理裝置1的外觀的視圖。

資訊處理裝置1為筆記型個人電腦，且是由主體區段2及顯示區段3構成。顯示區段3被固定成為可相對於主體區段2被打開/閉合。

圖1A為在顯示區段3被打開的情況下的資訊處理裝置1的立體圖。圖1B為在顯示區段3被閉合的情況下的資訊處理裝置1的立體圖。圖2A為在顯示區段3被打開的情況下從前側觀看的資訊處理裝置1的平面圖。圖2B為在顯示區段3被打開的情況下從後側觀看的資訊處理裝置1的平面圖。圖3A為在顯示區段3被閉合的情況下從前側觀看的資訊處理裝置1的平面圖。圖3B為在顯示區段3被閉合的情況下從後側觀看的資訊處理裝置1的平面圖。圖3C為在顯示區段3被閉合的情況下從右側觀看的資訊處理裝置1的平面圖。圖3D為在顯示區段3被閉合的情況下從左側觀看的資訊處理裝置1的平面圖。

如在上述的圖式中所示，主體區段2包含鍵盤部份4及手掌置靠部份33。手掌置靠部份33包含觸墊(touch pad)5及非接觸通訊區域2a。非接觸通訊區域2a所指的區域為當通訊對象裝置(apparatus to be communicated)趨近該區域時，在資訊處理裝置1與通訊對象裝置之間的非接觸通訊可被實施者。通訊對象裝置會在稍候被敘述。非接觸通訊區域2a的細節也會在稍候被敘述。顯示區段3包含顯示器6。

以下敘述主體區段2的內部結構。

圖4為主體區段2的分解立體圖。如圖4所示，主體區段2包含上方殼體部份7及下方殼體部份8。上方殼體部份7與下方殼體部份8彼此耦接，以因而形成主體區段2的殼體。上方殼體部份7為在主體區段2設置有鍵盤部份4之側的部份。下方殼體部份8為在與主體區段2的上述側相反之側的部份。上方殼體部份7包含開口7a。開口7a在鍵盤部份4被固定於開口7a內時被封閉。

主體區段2容納天線單元9、上方殼體屏蔽板件10、及下方殼體屏蔽板件30。上方殼體屏蔽板件10相當於連接部份。另外，資訊處理裝置1容納為用於電腦的典型組件的各種不同的電子零件。電子零件包括包含CPU(中央處理單元)、GPU(繪圖處理單元)、及RAM(隨機存取記憶體)的主記憶體、包含HDD(硬碟驅動器)和SSD(固態驅動器)的儲存裝置、及用於網路通訊的裝置。

圖5為顯示天線單元9及上方殼體屏蔽板件10被結合於上方殼體部份7的位置的立體圖。在圖5中，上方殼體屏蔽板件10及天線單元9被配置在上方殼體部份7的手掌置靠部份33的背側。因此，相應於結合的天線單元9的手掌置靠部份33的區域作用成為上述的非接觸通訊區域2a。

以下敘述鍵盤部份4。

圖6為將鍵盤部份4的一部份放大的立體圖。圖7為鍵盤部份4的一部份的剖面圖。如在上述的圖式中所示，鍵盤部份4包含面板11、鍵頂(key top)12、鍵開關機構13、鍵盤底座金屬板件14、導電性防滴片材15、接線膜31、及鍵盤底座板件32。鍵盤底座金屬板件14相當於加強構件。鍵盤底座板件32作用成為鍵盤部份4的底座板件，且為支撐鍵盤部份4的構件。上方殼體屏蔽板件10係用螺釘而被固定於鍵盤底座板件32。在圖4中，顯示供螺釘插入的螺釘孔32a。

在鍵盤底座板件32上，導電性防滴片材15、鍵盤底座金屬板件14、及接線膜31以所述的順序被堆疊。鍵頂12經由鍵開關機構13而被配置在接線膜31上。應注意鍵頂12係個別地經由形成於面板11的孔而曝露。面板11作用來充填鍵頂12之間的間隙。鍵開關機構13及鍵頂12相當於鍵盤部份。

鍵盤底座金屬板件14為確保鍵盤部份4的機械強度的構件。鍵盤底座金屬板件14係用螺釘經由下方殼體屏蔽板件30而耦接於下方殼體部份8。在圖4中，顯示供螺釘插入的螺釘孔14a之一。導電性防滴片材15為防止液體滴落通過鍵頂12之間的間隙及類似者的薄片。

以下敘述天線單元9。

圖8為天線單元9的立體圖。如圖8所示，天線單元9包含第一天線模組16、第二天線模組17、及天線模組底座板件18。第一天線模組16及第二天線模組17被設置在天線模組底座板件18上。第二天線模組17具有平坦板件形狀，且包含形成於其中央部份的孔洞。具有平坦板件形狀的第一天線模組16被配置在孔洞中。天線模組底座板件18係用螺釘而被固定於上方殼體屏蔽板件10。在圖8中，顯示供螺釘插入的螺釘孔18a。

以下概括地敘述第一天線模組16。用於第一天線模組16的通訊對象裝置為安裝有具有與第一天線模組16的機構(mechanism)相同的機構的天線模組的電子裝置。用於第一天線模組16的通訊對象裝置為例如數位相機、可攜式音樂播放器、或類似者。當安裝在通訊對象裝置中的具有相同機構的天線模組趨近時，第一天線模組16實施使用相對於上述的天線模組的感應電場的非接觸通訊。

圖9為顯示第一天線模組16的示意組態的圖。如圖9所示，第一天線模組16包含天線電極19、介電體(dielectric body)20、第一通孔21、第二通孔22、訊號線23、共振短截線(resonance stub)24、基板25、及地極26。另外，第一天線模組16結合控制電路(未顯示)。訊號線23及共振短截線24形成於基板25的一個表面。地極26被設置於基板25的另一個表面。介電體20堆疊在共振短截線24上。天線電極19形成在介電體20上。第一通孔21延伸通過介電體20，且被充填以導電材料。以此方式，第一通孔21將天線電極19與共振短截線24互相連接。應注意第一通孔21係形成於天線電極19的中心成為於垂直於天線電極19的方向延伸。第二通孔22延伸通過基板25，且被充填以導電材料。以此方式，共振短截線24與地極26經由第二通孔22而互相連接。

圖10為第一天線模組16的電路圖。如圖10所示，訊號線23與共振短截線24互相連接。共振短截線24與天線電極19經由作用成為串聯電感器(series inductor)的第一通孔21而互相連接。另外，共振短截線24與地極26經由作用成為並聯電感器(parallel inductor)的第二通孔22而互相連接。訊號線23、共振短截線24、第一通孔21、及天線電極19構成傳輸線(transmission line)。

以下敘述第一天線模組16的操作。

在第一天線模組16中，用於通訊的訊號為例如具有4.48GHz的超寬頻(UWB(Ultra Wide Band))訊號。藉著使用UWB訊號，可以於高速率及低消耗功率實施非接觸通訊。

在資料從第一天線模組16被送至通訊對象裝置的情況中，所送的資料被輸入至資訊處理裝置1的控制電路內。所送的資料在控制電路中被解調(demodulated)成UWB訊號，且被供應至訊號線23。

被供應至訊號線23的UWB訊號通過共振短截線24及第一通孔21，然後到達天線電極19。在此情況中，概括而言，由無線天線所形成的場為放射電場、感應電場、或靜電電場(static electric field)。在第一天線模組16中，第一通孔21形成於耦合電極(coupling electrode)的中心成為於垂直於天線電極19的方向延伸，且因此為縱波的感應電場達到峰值，而為橫波的放射電場被抑制。

以下敘述通訊對象裝置的天線模組(以下稱為對應的天線模組)與第一天線模組16對置的情況。由於由天線電極19所形成的感應電場，因此電場耦合被提供在天線電極19與對應的天線模組的天線電極(以下稱為對應的耦合電極)之間，且因此UWB訊號被傳送及接收。此處，由於由第一通孔21所形成的串聯感應器，因此第一天線模組16的特性阻抗(characteristic impedance)與對應的天線模組的特性阻抗彼此匹配，且因此可防止訊號由於阻抗的失準(miss-alignment)而被反射。另外，由於由第二通孔22所形成的並聯感應器，因此傳輸線與地極26互相連接，且因此形成阻抗轉換器電路。因此，與天線電極19的輸入電流相比，對應的耦合電極的輸出電流被放大。亦即，由於傳輸線與地極26之間的連接，因此較大的感應電場被誘發，並且傳輸效率被增進。

同時，在對應的天線模組不與第一天線模組16對置的情況中，第一天線模組16的特性阻抗與輸入阻抗未彼此匹配，且因此UWB訊號在第一天線模組16內被反射，且不被反射至外部。因此，可在無對應的天線模組之下抑制消耗的功率。

在資訊處理裝置1從通訊對象裝置接收資料的情況中，當訊號線23輸出UWB訊號時，UWB訊號在控制電路中被解調。然後，所接收的資料被輸出至資訊處理裝置1。

以下概括地敘述第二天線模組17。第一天線模組16的通訊對象裝置安裝有天線線圈及控制元件，例如IC(積體電路)。否則，第一天線模組16的通訊對象裝置為安裝有儲存元件例如EEPROM(電子可抹除唯讀記憶體)的電子裝置，例如IC卡或IC標籤(tag)。當安裝在通訊對象裝置內的天線線圈趨近時，第二天線模組17實施使用相對於天線線圈的放射電場的非接觸通訊。

圖11為顯示第二天線模組17的示意組態的圖。如圖11所示，導線在基板27上以平面狀形狀蜿蜒而形成天線線圈28。另外，在第二天線模組17中，安裝有控制電路(未顯示)。天線線圈28被連接於控制電路。

以下敘述第二天線模組17的操作。

在第二天線模組17中，用來通訊的訊號為例如具有13.56MHz(兆赫)的高頻率訊號。

在通訊是在第二天線模組17與通訊對象裝置之間被實施的情況中，高頻率訊號由資訊處理裝置1中的控制電路產生，且然後被供應至天線線圈28。由於通過天線線圈28的高頻率訊號的電流，因此形成放射電場。在通訊對象裝置與第二天線模組17對置的情況中，感應電流產生在通訊對象裝置的天線線圈(以下稱為對應的天線線圈)內。由於此感應電流，因此被安裝在通訊對象裝置內的控制元件、儲存元件等被驅動。控制元件抽出(extract)高頻率訊號的高頻帶分量(high frequency band component)。在被解調的訊號為寫入命令的情況中，解調的資料被儲存在儲存元件內。

在解調的訊號為讀取命令的情況中，相應於讀取命令的資料由控制元件從安裝在儲存元件內的資料讀取，且被解調成高頻率訊號。由於通過對應的天線線圈的高頻率訊號的電流，因此形成放射電場。藉著天線線圈28，為高頻率訊號的感應電流從放射電場產生。高頻率訊號被控制電路解調，並且資料被輸出至資訊處理裝置1。

如上所述，在第一天線模組16及第二天線模組17中，用於通訊的頻率及電場的種類不同。因此，第一天線模組16與第二天線模組17不會互相干擾，且因此第一天線模組16及第二天線模組17可彼此相鄰地被配置。在此實施例中，第一天線模組16及第二天線模組17被成整體地形成為天線單元9。天線單元9是以天線模組底座板件18是用螺釘而被固定於上方殼體屏蔽板件10的方式而被固定於上方殼體屏蔽板件10。第一天線模組16的地極26被導電性地連接於天線模組底座板件18，並且地極26經由天線模組底座板件18而被連接於上方殼體板件10。

以下敘述上方殼體屏蔽板件10。

圖12A及12B為各自顯示上方殼體屏蔽板件10的視圖。圖12A為上方殼體屏蔽板件10的平面圖。圖12B為上方殼體屏蔽板件10及附著於上方殼體屏蔽板件10的天線單元9的平面圖。

上方殼體屏蔽板件10是由扁平板件形金屬製成，並且為電磁屏蔽，以遮蔽從容納在主體區段2內的電子零件放射的不需要的輻射。如圖12A所示，於上方殼體屏蔽板件10，設置有鍵盤連接部份10a及天線開口部份10b。

如圖12B所示，天線開口部份10b形成為當從上方殼體部份7觀看時，具有比天線單元9的第二天線模組17的形狀大的形狀。當天線開口部份10b形成於上方殼體屏蔽板件10時，部份地環繞天線單元9的周邊的實質上環圈形的部份形成於上方殼體屏蔽板件10。在此情況中，於上方殼體屏蔽板件10，形成有切口部份10c。切口部份10c是以環圈形部份整個地環繞天線單元9的周邊的方式藉著切去環圈形部份的一部份而形成。

鍵盤連接部份10a形成為從上方殼體屏蔽板件10突出，以抵靠於鍵盤部份4的導電性防滴片材15。鍵盤連接部份10a形成有螺釘孔10d，以與鍵盤底座板件32的螺釘孔32a連通。另外，於上方殼體屏蔽板件10，形成有用於與下方殼體部份8連接的五個螺釘孔10e、及用於與天線模組底座板件18連接的兩個螺釘孔10f。

以下敘述下方殼體屏蔽板件30。

如圖4所示，下方殼體屏蔽板件30是由扁平板件形金屬製成，且為電磁屏蔽，以遮蔽從容納在主體區段2內的電子零件放射的不需要的輻射。於下方殼體屏蔽板件30，形成有各自與上方殼體屏蔽板件10的螺釘孔10e連通的五個螺釘孔30a、及各自與鍵盤底座金屬板件14的兩個螺釘孔14a連通的兩個螺釘孔30b。

以下敘述主體區段2的組件之間的連接關係。

圖13A及13B為各自顯示相關於主體區段2的連接關係的視圖。明確地說，圖13A及13B為各自顯示相關於鍵盤連接部份10a的連接關係的視圖。圖13A為主體區段2的剖面圖，且圖13B為圖13A的放大視圖。如圖13A、圖13B、及圖4所示，各別組件是藉著用螺釘螺合而被固定。應注意下方殼體部份8包含在相應於下方殼體屏蔽板件30的螺釘孔30a及螺釘孔30b的位置處的螺釘孔(未顯示)。

天線單元9是以螺釘被插入形成於天線模組底座板件18的螺釘孔18a及形成於上方殼體屏蔽板件10的螺釘孔10f的方式而被固定於上方殼體屏蔽板件10。如上所述，第一天線模組16的地極26被導電性地連接於天線模組底座板件18。因此，地極26經由天線模組底座板件18而被導電性地連接於上方殼體屏蔽板件10。

設置有天線單元9的上方殼體屏蔽板件10以螺釘被插入螺釘孔10d及鍵盤底座板件32的螺釘孔32a的方式而被固定於鍵盤部份4。另外，以此方式，如圖13B所示，鍵盤連接部份10a由於彈力而抵靠於導電性防滴片材15。以此方式，地極26經由天線模組底座板件18及上方殼體屏蔽板件10而被導電性地連接於鍵盤底座金屬板件14及導電性防滴片材15。

設置有天線單元9及上方殼體屏蔽板件10的鍵盤部份4是以螺釘被插入螺釘孔14a及下方殼體屏蔽板件30的螺釘孔30b且螺釘進一步被插入上方殼體屏蔽板件10的螺釘孔10a及下方殼體屏蔽板件30的螺釘孔30a的方式而被固定於下方殼體屏蔽板件30。在此情況中，螺釘被插入形成於下方殼體部份8的孔(未顯示)內。

在上述的方式中，天線單元9、上方殼體屏蔽板件10、鍵盤部份4、與下方殼體屏蔽板件30彼此耦接，且因此第一天線模組16的地極26被電連接於上方殼體屏蔽板件10、鍵盤底座金屬板件14、導電性防滴片材15、及下方殼體屏蔽板件30。

如上所述，在第一天線模組16中，傳輸線經由並聯感應器而連接於地極26。結果，形成阻抗轉換器電路，並且對應的耦合電極的輸出電流與輸入至天線電極19的輸入電流相比被放大。亦即，由於傳輸線與地極26之間的連接，因此較大的感應電場被誘發，且傳輸效率被增進。在根據此實施例的資訊處理裝置1中，第一天線模組16用的地極區域增加，因為鍵盤底座金屬板件14及導電性防滴片材15二者均作用成為地極。因此，可進一步增進傳輸效率。

另外，在第二天線模組17中，資料是藉著使用放射電場而被傳送及接收。此處，如果導電體存在於第二天線模組的周圍，則渦流(eddy current)會由於放射電場而產生於導電體，並且天線線圈28與導電體之間的電感會變得較小。因此，天線線圈28的共振頻率會變化。上述的變化在導電體於天線線圈28的周圍形成迴路或環圈的情況中特別顯著。相較之下，在此實施例中，切口部份10c防止上方殼體屏蔽板件10形成迴路，且因此可防止第二天線模組17的共振頻率由於上方殼體屏蔽板件10而有變化。

本發明不限於上述的實施例，並且在不離開本發明的要旨下可實施各種不同的修改。

雖然以上敘述包含第一天線模組16及第二天線模組17的資訊處理裝置1，但是本發明不限於此。資訊處理裝置1也可只包含第一天線模組16。在此情況中，不需要於上方殼體屏蔽板件10形成切口部份10c。

雖然以上敘述上方殼體屏蔽板件10的鍵盤連接部份10a抵靠於導電性防滴片材15，但是上方殼體屏蔽板件10的鍵盤連接部份10a可抵靠於鍵盤底座金屬板件14。甚至是在此情況中，鍵盤底座金屬板件14及導電性防滴片材15也作用成為第一天線模組16用的地極。

雖然以上敘述上方殼體屏蔽板件10的鍵盤連接部份10a由於彈力而抵靠於導電性防滴片材15，但是本發明不限於此。舉例而言，鍵盤連接部份10a也可藉著螺合而被固定於鍵盤底座金屬板件14。

本案含有與2009年12月28日向日本專利局申請的日本優先權專利申請案第JP2009-298873號中所揭示者相關的標的，該優先權案的整個內容藉著參考結合於此。

熟習此項技術者應可瞭解各種不同的修正、組合、次組合、及改變均可根據設計要求及其他因素而發生，只要是其係在附隨的申請專利範圍或其等效物的範疇內。

1．．．資訊處理裝置

2．．．主體區段

2a．．．非接觸通訊區域

3．．．顯示區段

4．．．鍵盤部份

5．．．觸墊

6．．．顯示器

7．．．上方殼體部份

7a．．．開口

8．．．下方殼體部份

9．．．天線單元

10．．．上方殼體屏蔽板件

10a．．．鍵盤連接部份

10b．．．天線開口部份

10c．．．切口部份

10d．．．螺釘孔

10e．．．螺釘孔

10f．．．螺釘孔

11．．．面板

12．．．鍵頂

13．．．鍵開關機構

14．．．鍵盤底座金屬板件

14a．．．螺釘孔

15．．．導電性防滴片材

16．．．第一天線模組

17．．．第二天線模組

18．．．天線模組底座板件

18a．．．螺釘孔

19．．．天線電極

20．．．介電體

21．．．第一通孔

22．．．第二通孔

23．．．訊號線

24．．．共振短截線

25．．．基板

26．．．地極

27．．．基板

28．．．天線線圈

30．．．下方殼體屏蔽板件

30a．．．螺釘孔

30b．．．螺釘孔

31．．．接線膜

32．．．鍵盤底座板件

32a．．．螺釘孔

33．．．手掌置靠部份

圖1A及1B為各自顯示根據第一實施例的資訊處理裝置的外觀的立體圖。

圖2A及2B為各自顯示根據第一實施例的資訊處理裝置的外觀的平面圖。

圖3A至3D為各自顯示根據第一實施例的資訊處理裝置的外觀的平面圖。

圖4為根據第一實施例的資訊處理裝置的主體區段的分解立體圖。

圖5為根據第一實施例的資訊處理裝置的主體區段的立體圖。

圖6為根據第一實施例的資訊處理裝置的鍵盤部份的一部份的立體圖。

圖7為根據第一實施例的資訊處理裝置的鍵盤部份的剖面圖。

圖8為根據第一實施例的資訊處理裝置的天線單元的立體圖。

圖9為根據第一實施例的資訊處理裝置的第一天線模組的立體圖。

圖10為根據第一實施例的資訊處理裝置的第一天線模組的電路圖。

圖11為根據第一實施例的資訊處理裝置的第二天線模組的立體圖。

圖12A及12B為各自顯示根據第一實施例的資訊處理裝置的上方殼體屏蔽板件的平面圖。

圖13A及13B為顯示根據第一實施例的資訊處理裝置的組件之間的連接關係的剖面圖。