TWI438625B - 電子零件應變比值分析系統及方法 - Google Patents

Description

電子零件應變比值分析系統及方法

本發明涉及一種電子零件應變比值分析系統及方法。

電子零件應變比值預測是評估產品是否可靠的基礎手法。目前，在主機板上排布的各電子零件的應變比值測試還是由人工完成。然而，在一塊主機板上僅僅電容、電阻與電感這三類電子零件就達到千顆以上。因此，若是由人工對主機板上的各電子零件進行應變比值測試及分析，不僅浪費大量工作時間，而且由於人為的誤差及粗略計算，所得結果的準確性大大降低。

鑒於以上內容，有必要提供一種電子零件應變比值分析系統及方法，可以自動地計算並分析電子零件的應變比值，有效地提高電子零件應變比值測試的速度和準確性。

一種電子零件應變比值分析系統，該系統運行於電腦中，該電腦與資料庫相連，該系統包括：資料導入模組，用於從資料庫中導入電路圖中的電子零件資訊列表、電子零件連接點資訊列表及電子零件的檢驗規範列表；資料分類模組，用於將所獲取的電子零件資訊列表中的所有電子零件進行分類以得到不同類型電子零件的電子零件資訊列表；參數設置模組，用於設置所需測試類型電子零件資訊列表中各電子零件的應變比值計算參數，所述應變比值計算參數包括所需測試類型電子零件連接點資訊列表中各電子零件連接點的電壓和所需測試類型電子零件資訊列表中各電子零件的工作溫度；應變比值分析模組，用於從資料庫中獲取所有需測試電子零件的額定電壓，根據所述各應變比值計算參數及獲取的額定電壓計算各需測試電子零件的應變比值，並根據所述電子零件的檢驗規範列表對各需測試電子零件的應變比值和工作溫度進行分析並得到分析結果；及報表生成模組，用於根據所需測試電子零件的應變比值、工作溫度和分析結果生成應變比值測試報告。

一種電子零件應變比值分析方法，該方法應用於電腦中，該電腦與資料庫相連，該方法包括步驟：（a）從資料庫中導入電路圖中的電子零件資訊列表、電子零件連接點資訊列表及電子零件的檢驗規範列表；（b）將所獲取的電子零件資訊列表中的所有電子零件進行分類以得到不同類型電子零件的電子零件資訊列表；（c）設置所需測試類型電子零件資訊列表中各電子零件的應變比值計算參數，所述應變比值計算參數包括所需測試類型電子零件連接點資訊列表中各電子零件連接點的電壓和所需測試類型電子零件資訊列表中各電子零件的工作溫度；（d）從資料庫中獲取所有需測試電子零件的額定電壓，根據所述各應變比值計算參數及獲取的額定電壓計算各需測試電子零件的應變比值，並根據所述電子零件的檢驗規範列表對各需測試電子零件的應變比值和工作溫度進行分析並得到分析結果；及（e）根據所需測試電子零件的應變比值、工作溫度和分析結果生成應變比值測試報告。

相較於習知技術，本發明所提供的電子零件應變比值分析系統及方法，可以自動地計算並分析電子零件的應變比值，從而減輕了電子零件應變比值測試過程中的工作負荷，並有效地提高了電子零件應變比值測試的速度和準確性。

如圖1所示，係本發明電子零件應變比值分析系統較佳實施例的系統架構圖。該電子零件應變比值分析系統10運行於電腦1中，該電腦1與資料庫2、輸入裝置3及輸出裝置4相連。所述資料庫2用於儲存電路圖資訊，所述電路圖資訊包括待測主機板上所有電子零件的資訊列表、所有電子零件連接點的資訊列表及所有電子零件的檢驗規範列表。所述輸入裝置3用於在電子零件應變比值測試過程中相關信息的輸入。所述電腦1用於對電子零件應變比值進行計算與分析，並生成應變比值測試報表。所述輸出裝置4包括一報表顯示單元40和一報表列印單元42，所述報表顯示單元40用於流覽上述產生的應變比值測試報表，所述報表列印單元42用於列印上述產生的應變比值測試報表。

所述電子零件應變比值分析系統10包括資料導入模組100、資料分類模組101、參數設置模組102、應變比值分析模組103及報表生成模組104。本發明所稱的模組是完成一特定功能的電腦程式段，比程式更適合於描述軟體在電腦中的執行過程，因此在本發明以下對軟體描述中都以模組描述。

所述資料導入模組100用於從資料庫2中導入電路圖中所有電子零件資訊列表、所有電子零件連接點資訊列表及所有電子零件的檢驗規範列表。所述電子零件資訊列表包括在電路圖中排布的所有電子零件的資訊，例如：電子零件的名稱、各電子零件所包括的PIN腳，及各PIN腳所接的連接點。所述電子零件連接點資訊列表包括在電路圖中排布的各電子零件連接點的資訊，例如：各連接點的名稱。所述電子零件檢驗規範列表包括，但不限於，電子零件所允許的應變比值的範圍，及電子零件所允許的溫度的範圍。所述電子零件為任意適合的電子零件，例如：電容、電阻及電感。

所述資料分類模組101用於將所獲取的電子零件資訊列表中的所有電子零件根據不同的種類或型號進行分類以得到不同類型電子零件的電子零件資訊列表。例如，所述電子零件根據不同的種類可分類為IC（integrated circuit，積體電路）類零件、連接器類零件、記憶體類零件、電晶體零件、二極體類零件、電阻類零件、電容類零件、電感類零件等類型。

所述參數設置模組102用於設置所述不同類型電子零件資訊列表中各電子零件的應變比值計算參數。在本實施例中，所述應變比值計算參數包括所需測試類型電子零件連接點資訊列表中各電子零件連接點的電壓和所需測試類型電子零件資訊列表中各電子零件的工作溫度。其中，一個連接點可對應一個或多個電子零件的PIN腳。所述電子零件的工作溫度是指該電子零件在實際工作中的溫度。

所述應變比值分析模組103用於從資料庫2中獲取所有需測試電子零件的額定電壓，根據所述各應變比值計算參數及獲取的額定電壓計算各需測試電子零件的應變比值，並根據所述電子零件的檢驗規範列表對各需測試電子零件的應變比值和工作溫度進行分析並得到分析結果。

所述報表生成模組104用於根據所需測試電子零件的應變比值、工作溫度及分析結果生成應變比值測試報告。

如圖2所示，係本發明電子零件應變比值分析系統較佳實施例的應變比值分析模組圖。所述應變比值分析模組103包括獲取子模組1030、判斷子模組1031、提示子模組1032、計算子模組1033及分析子模組1034。

所述獲取子模組1030用於從所述不同類型的零件資訊列表中獲取所有需測試電子零件的資訊。所述需測試電子零件可以為任意適合的電子零件，例如：電容、電阻及電感。所述電子零件的資訊包括，但不限於，各電子零件的名稱、各電子零件所包括的PIN腳、各PIN腳所連接的連接點。

所述獲取子模組1030還用於從資料庫2中獲取所有需測試電子零件的額定電壓。所述額定電壓是指電子零件允許的最大電壓。

所述判斷子模組1031用於判斷所述需測試電子零件是否有設置電壓。若所獲取的電子零件的資訊中需測試電子零件的各PIN腳所連接的連接點都有設置電壓，則判斷所述需測試電子零件有設置電壓；若所獲取的電子零件的資訊中有需測試電子零件的PIN腳所連接的連接點沒有設置電壓，則判斷所述需測試電子零件沒有設置電壓。

所述提示子模組1032用於當有需測試電子零件沒有設置電壓時，將所述沒有設置電壓的電子零件標示出來以提示測試員進行相對應的處理。測試員在看到所述提示後，對所述沒有設置電壓的需測試電子零件的進行相對應的處理，例如：對所述沒有設置電壓的電子零件重新設置電壓。

所述計算子模組1033用於當所述需測試電子零件有設置電壓時，計算所述需測試電子零件的工作電壓。首先，所述計算子模組1033獲取需測試電子零件各PIN腳所連接的連接點的電壓，然後，根據獲取的所有連接點的電壓計算需測試電子零件的工作電壓。例如：需測試電子零件包括PIN腳1和PIN腳2，PIN腳1的電壓為0V，PIN腳2的電壓為3.3V，則該零件的工作電壓=3.3V-0V=3.3V。

所述計算子模組1033還用於根據所述需測試電子零件的工作電壓及額定電壓計算需測試電子零件的壓降應變比值。所述壓降應變比值=工作電壓/額定電壓*100%，例如：若需測試電子零件的工作電壓為3.3V，額定電壓為33V，則該需測試電子零件的壓降應變比值=3.3/33*100%=10%。

所述分析子模組1034用於根據所述需測試電子零件的檢驗規範列表，對需測試電子零件的壓降應變比值和工作溫度進行分析以得到分析結果。當所述需測試電子零件的壓降應變比值在該電子零件的檢驗規範中所允許的壓降應變比值範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值合格；當所述需測試電子零件的壓降應變比值不在該電子零件的檢驗規範中所允許的壓降應變比值範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值不合格。當所述需測試電子零件的工作溫度在該電子零件的檢驗規範中所允許的溫度範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度合格；當所述需測試電子零件的工作溫度不在該電子零件的檢驗規範中所允許的溫度範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度不合格。例如：若所述需測試電子零件的檢驗規範所允許的壓降應變比值範圍為[0，50%]，當該電子零件的壓降應變比值為30%時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值合格；當該電子零件的壓降應變比值為70%時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值不合格。若所述需測試電子零件的檢驗規範所允許的溫度範圍為[0，70]，單位為攝氏度，當該電子零件的工作溫度為50攝氏度時，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度合格；當該電子零件的工作溫度為80攝氏度，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度不合格。

如圖3所示，係本發明電子零件應變比值分析方法較佳實施例的流程圖。步驟S10，資料導入模組100從資料庫2中導入電路圖中所有電子零件資訊列表、所有電子零件連接點資訊列表及所有電子零件的檢驗規範列表。所述零件資訊列表包括該電子電路圖中所有零件的資訊，例如：零件的名稱、各零件所包括的PIN腳，及各PIN腳所接的連接點。所述電子零件連接點資訊列表包括該電路圖中各零件連接點的資訊，例如：各連接點的名稱。所述所需測試電子零件的檢驗規範列表包括，但不限於，需測試電子零件所允許的應變比值的範圍，需測試電子零件所允許的溫度的範圍。所述需測試電子零件為任意適合的電子零件，例如：電容、電阻及電感。

步驟S11，資料分類模組101將所獲取的電子零件資訊列表中的所有電子零件根據不同的種類或型號進行分類以得到分類後的零件資訊列表。

步驟S12，參數設置模組102設置所述不同類型電子零件資訊列表中各電子零件的應變比值計算參數。在本實施例中，所述應變比值計算參數包括所需測試類型電子零件連接點資訊列表中各電子零件連接點的電壓和所需測試類型電子零件資訊列表中各電子零件的工作溫度。其中，一個連接點可對應一個或多個電子零件的PIN腳。所述電子零件的工作溫度是指該電子零件在實際工作中的溫度。

步驟S13，獲取子模組1030從所述不同類型的零件資訊列表中獲取所有需測試電子零件的資訊。所述需測試電子零件可以為任意適合的電子零件，例如：電容、電阻及電感。所述電子零件的資訊包括，但不限於，各電子零件的名稱、各電子零件所包括的PIN腳、各PIN腳所連接的連接點。

步驟S14，獲取子模組1030從資料庫2中獲取所有需測試電子零件的額定電壓。所述額定電壓是指電子零件允許的最大電壓。

步驟S15，判斷子模組1031判斷所述需測試電子零件是否有設置電壓。若所獲取的電子零件的資訊中需測試電子零件的各PIN腳所連接的連接點都有設置電壓，則判斷所述需測試電子零件有設置電壓；若所獲取的電子零件的資訊中有需測試電子零件的PIN腳所連接的連接點沒有設置電壓，則判斷所述需測試電子零件沒有設置電壓。

步驟S16，當有需測試電子零件沒有設置電壓時，提示子模組1032將所述沒有設置電壓的電子零件標示出來以提示測試員進行相對應的處理。測試員在看到所述提示後，對所述沒有設置電壓的需測試電子零件的進行相對應的處理，例如：對所述沒有設置電壓的電子零件重新設置電壓。

步驟S17，當所述需測試電子零件有設置電壓時，計算子模組1033計算所述需測試電子零件的工作電壓。首先，所述計算子模組1033獲取需測試電子零件各PIN腳所連接的連接點的電壓，然後，根據獲取的所有連接點的電壓計算需測試電子零件的工作電壓。例如：需測試電子零件包括PIN腳1和PIN腳2，PIN腳1的電壓為0V，PIN腳2的電壓為3.3V，則該零件的工作電壓=3.3V-0V=3.3V。

步驟S18，計算子模組1033根據所述需測試電子零件的工作電壓及額定電壓計算需測試電子零件的壓降應變比值。所述壓降應變比值=工作電壓/額定電壓*100%，例如：若需測試電子零件的工作電壓為3.3V，額定電壓為33V，則該需測試電子零件的壓降應變比值=3.3/33*100%=10%。

步驟S19，分析子模組1034根據所述需測試電子零件的檢驗規範列表，對需測試電子零件的壓降應變比值和工作溫度進行分析以得到分析結果。當所述需測試電子零件的壓降應變比值在該電子零件的檢驗規範中所允許的壓降應變比值範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值合格；當所述需測試電子零件的壓降應變比值不在該電子零件的檢驗規範中所允許的壓降應變比值範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值不合格。當所述需測試電子零件的工作溫度在該電子零件的檢驗規範中所允許的溫度範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度合格；當所述需測試電子零件的工作溫度不在該電子零件的檢驗規範中所允許的溫度範圍之內時，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度不合格。例如：若所述需測試電子零件的檢驗規範所允許的壓降應變比值範圍為[0，50%]，當該電子零件的壓降應變比值為30%時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值合格；當該電子零件的壓降應變比值為70%時，分析結果為該需測試電子零件的壓降應變比值不合格。若所述需測試電子零件的檢驗規範所允許的溫度範圍為[0，70]，單位為攝氏度，當該電子零件的工作溫度為50攝氏度時，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度合格；當該電子零件的工作溫度為80攝氏度，分析結果為該需測試電子零件的工作溫度不合格。

步驟S20，報表生成模組104根據所需測試電子零件的應變比值、工作溫度及分析結果生成應變比值測試報告。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧電腦

2‧‧‧資料庫

3‧‧‧輸入裝置

4‧‧‧輸出裝置

40‧‧‧報表顯示單元

42‧‧‧報表列印單元

10‧‧‧電子零件應變比值分析系統

100‧‧‧資料導入模組

101‧‧‧資料分類模組

102‧‧‧參數設置模組

103‧‧‧應變比值分析模組

104‧‧‧報表生成模組

圖1係本發明電子零件應變比值分析系統較佳實施例的硬體架構圖。

圖2係本發明電子零件應變比值分析系統較佳實施例的應變比值分析模組圖。

圖3係本發明電子零件應變比值分析方法較佳實施例的流程圖。

103‧‧‧應變比值分析模組

1030‧‧‧獲取子模組

1031‧‧‧判斷子模組

1032‧‧‧提示子模組

1033‧‧‧計算子模組

1034‧‧‧分析子模組

Claims (4)

1. 一種電子零件應變比值分析系統，該系統運行於電腦中，該電腦與資料庫相連，該系統包括：
   資料導入模組，用於從資料庫中導入電路圖中的電子零件資訊列表、電子零件連接點資訊列表及電子零件的檢驗規範列表；
   資料分類模組，用於將所獲取的電子零件資訊列表中的所有電子零件進行分類以得到不同類型電子零件的電子零件資訊列表；
   參數設置模組，用於設置所述不同類型電子零件資訊列表中各電子零件的應變比值計算參數，所述應變比值計算參數包括所需測試電子零件連接點資訊列表中各電子零件連接點的電壓和所需測試電子零件資訊列表中各電子零件的工作溫度；
   應變比值分析模組，用於從資料庫中獲取所有需測試電子零件的額定電壓，根據所述各應變比值計算參數及獲取的額定電壓計算各需測試電子零件的應變比值，並根據所述電子零件的檢驗規範列表對各需測試電子零件的應變比值和工作溫度進行分析並得到分析結果；及
   報表生成模組，用於根據所需測試電子零件的應變比值、工作溫度和分析結果生成應變比值測試報告。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件應變比值分析系統，其中，所述應變比值分析模組包括：
   獲取子模組，用於從所述不同類型的電子零件資訊列表中獲取所需測試類型電子零件的資訊；
   判斷子模組，用於判斷所述需測試電子零件是否有設置電壓；
   提示子模組，用於當有需測試電子零件沒有設置電壓時，將所述沒有設置電壓的電子零件標示出來以提示測試人員進行相對應的處理；
   計算子模組，用於當所述需測試電子零件有設置電壓時，計算各需測試電子零件的工作電壓，根據所述各需測試電子零件的工作電壓及額定電壓計算各需測試電子零件的壓降應變比值；
   分析子模組，用於根據所述需測試電子零件的檢驗規範列表，對各需測試電子零件的壓降應變比值和工作溫度進行分析以得到分析結果。
3. 一種電子零件應變比值分析方法，該方法應用於電腦中，該電腦與資料庫相連，該方法包括步驟：
   （a）從資料庫中導入電路圖中的電子零件資訊列表、電子零件連接點資訊列表及電子零件的檢驗規範列表；
   （b）將所獲取的電子零件資訊列表中的所有電子零件進行分類以得到不同類型電子零件的電子零件資訊列表；
   （c）設置所述不同類型電子零件資訊列表中各電子零件的應變比值計算參數，所述應變比值計算參數包括所需測試電子零件連接點資訊列表中各電子零件連接點的電壓和所需測試電子零件資訊列表中各電子零件的工作溫度；
   （d）從資料庫中獲取所有需測試電子零件的額定電壓，根據所述各應變比值計算參數及獲取的額定電壓計算各需測試電子零件的應變比值，並根據所述電子零件的檢驗規範列表對各需測試電子零件的應變比值和工作溫度進行分析並得到分析結果；及
   （e）根據所需測試電子零件的應變比值、工作溫度和分析結果生成應變比值測試報告。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子零件應變比值分析方法，其中，所述步驟（d）進一步包括：
   從所述不同類型的電子零件資訊列表中獲取所有需測試電子零件的資訊；
   判斷所述需測試電子零件是否有設置電壓；
   當有需測試電子零件沒有設置電壓時，將所述沒有設置電壓的電子零件標示出來以提示測試人員進行相對應的處理；
   當所述需測試電子零件有設置電壓時，計算各需測試電子零件的工作電壓，根據所述各需測試電子零件的工作電壓及額定電壓計算各需測試電子零件的壓降應變比值；及
   根據所述需測試電子零件的檢驗規範列表，對各需測試電子零件的壓降應變比值和工作溫度進行分析以得到分析結果。