TWI436506B - 使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構 - Google Patents

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Description

使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構
本發明係有關於一種發光二極體封裝結構，尤指一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構。
按，電燈的發明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候，一切的工作都將要停擺；倘若受限於照明，極有可能使房屋建築方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續停留在較落後的年代。
發光二極體(LED)與傳統光源比較，發光二極體係具有體積小、省電、發光效率佳、壽命長、操作反應速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質的污染等優點，因此近幾年來，發光二極體的應用面已極為廣泛。過去由於發光二極體之亮度還無法取代傳統之照明光源，但隨著技術領域之不斷提升，目前已研發出高照明輝度之高功率發光二極體，其足以取代傳統之照明光源。然而，傳統使用發光二極體的LED燈具仍然無法有效提升整體的出光效率。故，如何藉由結構的設計，來提升LED燈具整體的出光效率，已成為該項事業人事之重要課題。
本發明實施例在於提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其可有效增加出光效率。
本發明實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其包括：一基板單元、一發光單元、一封裝單元、及一螢光單元。基板單元包括至少一基板本體。發光單元包括至少一設置於基板本體上且電性連接於基板本體之發光元件。封裝單元包括一成形於基板本體上且覆蓋發光元件之封裝膠體，其中封裝膠體的上表面為一用於將發光元件所產生的光束向外導離封裝膠體之光導引表面。螢光單元包括一設置於基板本體上且覆蓋封裝膠體之螢光蓋體，其中螢光蓋體與封裝膠體彼此分離一特定距離，以使得螢光蓋體與封裝膠體之間形成一容置部。
本發明實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其包括：一基板單元、一發光單元、一框架單元、一封裝單元、及一螢光單元。基板單元包括至少一基板本體。發光單元包括至少一設置於基板本體上且電性連接於基板本體之發光元件。框架單元包括一設置於基板本體上且圍繞發光元件之圍繞式反射框架，其中圍繞式反射框架圍繞成一用於容納發光元件之容置空間。封裝單元包括一成形於基板本體上且覆蓋發光元件之封裝膠體，其中封裝膠體容置於圍繞式反射框架的容置空間內，且封裝膠體的上表面為一用於將發光元件所產生的光束向外導離封裝膠體之光導引表面。螢光單元包括一設置於封裝膠體的上方且覆蓋封裝膠體之螢光蓋體，其中螢光蓋體與封裝膠體彼此分離一特定距離，以使得螢光蓋體與封裝膠體之間形成一容置部。
綜上所述，本發明實施例所提供的發光二極體封裝結構，其可透過“上述使用預製螢光帽蓋(即螢光蓋體)與降低全反射機率”的設計，以使得本發明能夠有效提升發光二極體封裝結構的出光效率。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
 [第一實施例]
請參閱圖1所示，本發明第一實施例提供一種使用預製螢光帽蓋(預先製作的螢光帽蓋)的發光二極體封裝結構Z，其包括：一基板單元1、一發光單元2、一封裝單元3、及一螢光單元4。
其中，基板單元1包括至少一基板本體10。舉例來說，基板本體10可為一電路基板，其上表面具有多個導電線路(圖未示)。
再者，發光單元2包括至少一設置於基板本體10上且電性連接於基板本體10之發光元件20。當然，依據不同的設計需求，本發明的發光單元2亦可包括多個同時設置於基板本體10上且同時電性連接於基板本體10之發光元件20。舉例來說，發光元件20可為一藍色發光二極體裸晶(LED bare die)，且發光元件20可透過打線(wire-bonding)或覆晶(flip-chip)的方式以電性連接於基板本體10。
此外，封裝單元3包括一成形於基板本體10上且覆蓋發光元件20之封裝膠體30，其中封裝膠體30的上表面為一用於將發光元件20所產生的光束L向外導離封裝膠體30之光導引表面300(例如球面或曲面)，亦即光導引表面300可用來將光束L導引離開封裝膠體30。依據不同的設計需求，封裝膠體30可為一由矽膠30A或環氧樹脂30B所形成之透明膠體。舉例來說，可先透過點膠或壓模的方式將液態矽膠或液態環氧樹脂成形於基板本體10上且覆蓋發光元件20，然後再透過烘烤的方式來固化液態矽膠或液態環氧樹脂，最後即可完成上述由矽膠30A或環氧樹脂30B所形成之封裝膠體30。
另外，螢光單元4包括一設置於基板本體10上且覆蓋封裝膠體30之螢光蓋體40，其中螢光蓋體40與封裝膠體30彼此分離一特定距離，以使得螢光蓋體40與封裝膠體30之間形成一容置部R。舉例來說，容置部R可為一位於螢光蓋體40與封裝膠體30之間的空氣層，螢光蓋體40的折射率可大於或小於封裝膠體30的折射率，且空氣層的折射率一定小於封裝膠體30與螢光蓋體40兩者的折射率。依據不同的設計需求，螢光蓋體40可為一由矽膠40A與多個螢光顆粒40C或一由環氧樹脂40B與多個螢光顆粒40C相互混合所形成之螢光罩體。
換言之，內部混有多個螢光顆粒40C且已固化(例如透過烘烤的方式)的螢光蓋體40可預先被製作出來，然後再使用上述預製螢光蓋體40來蓋住上述用於封裝發光元件20的封裝膠體30。
綜上所述，透過“上述位於封裝膠體30上表面之光導引表面300”的設計，以使得發光元件20(例如藍色發光二極體裸晶)所產生的光束L(例如藍色光束)能夠被有效率地從封裝膠體30導引至上述形成空氣層的容置部R內。再者，透過“上述預製螢光蓋體40的折射率大於上述形成空氣層的容置部R的折射率”的設計，以使得上述被導引至容置部R的光束L能夠在全反射機率被降低的情況下有效率地穿過螢光蓋體40，進而投射出高發光效能的白色光束。換言之，當光束L從折射率小的物質(上述形成空氣層的容置部R)傳遞至折射率較大的物質(螢光蓋體40)時，大部分的光束L皆能夠有效地穿過螢光蓋體40，而不會受到螢光蓋體40的反射而折回至容置部R內。藉此，本發明可透過預製螢光蓋體40的使用，以有效地提升發光二極體封裝結構Z的出光效率。
[第二實施例]
請參閱圖2所示，本發明第二實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖2與圖1的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的不同在於：在第二實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E或一由環氧樹脂40B、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E相互混合所形成之螢光罩體。當然，依據不同的設計需求，本發明亦可使用超過兩種以上不同材質的螢光顆粒來與矽膠40A或環氧樹脂40B相互混合。
[第三實施例]
請參閱圖3所示，本發明第三實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖3與圖1的比較可知，第三實施例與第一實施例最大的不同在於：第三實施例更進一步包括：一導光單元5，其具有一成形於容置部R(如圖1所示)內且用於將發光元件20所產生的光束L從封裝膠體30導引至螢光蓋體40之導光膠體50，其中導光膠體50的下表面緊貼封裝膠體30的上表面，且導光膠體50的上表面緊貼螢光蓋體40的下表面。舉例來說，導光膠體50可為一由矽膠50A或環氧樹脂50B所形成之透明膠體。螢光蓋體40的折射率可大於或小於封裝膠體30的折射率，且導光膠體50的折射率一定小於封裝膠體30與螢光蓋體40兩者的折射率。
因此，透過“螢光蓋體40的折射率可大於或小於封裝膠體30的折射率，且導光膠體50的折射率一定小於封裝膠體30與螢光蓋體40兩者的折射率”的設計，以使得上述依序經過封裝膠體30與導光膠體50的光束L能夠在全反射機率被降低的情況下有效率地穿過螢光蓋體40，進而投射出高發光效能的白色光束。換言之，當光束L從折射率小的物質(導光膠體50)傳遞至折射率較大的物質(螢光蓋體40)時，大部分的光束L皆能夠有效地穿過螢光蓋體40，而不會受到螢光蓋體40的反射而折回至導光膠體50內。藉此，本發明可透過預製螢光蓋體40的使用，以有效地提升發光二極體封裝結構Z的出光效率。
當然，導光膠體50亦可替換成液態透明矽油。換言之，導光單元5具有一填滿於容置部R內且用於將發光元件20所產生的光束L從封裝膠體30導引至螢光蓋體40之液態透明矽油，其中螢光蓋體40的折射率可大於或小於封裝膠體30的折射率，且液態透明矽油的折射率一定小於封裝膠體30與螢光蓋體40兩者的折射率。
[第四實施例]
請參閱圖4所示，本發明第四實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖4與圖3的比較可知，第四實施例與第三實施例最大的不同在於：在第四實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E或一由環氧樹脂40B、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E相互混合所形成之螢光罩體。當然，依據不同的設計需求，本發明亦可使用超過兩種以上不同材質的螢光顆粒來與矽膠40A或環氧樹脂40B相互混合。
[第五實施例]
請參閱圖5所示，本發明第五實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖5與圖1的比較可知，第五實施例與第一實施例最大的不同在於：在第五實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個螢光顆粒40C、及多個擴散顆粒40F或一由環氧樹脂40B、多個螢光顆粒40C、及多個擴散顆粒40F相互混合所形成之螢光罩體。因此，透過上述多個擴散顆粒40F的使用，以使得本發明所投射出來的光束L可達到均光的效果。
[第六實施例]
請參閱圖6所示，本發明第六實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖6與圖2的比較可知，第六實施例與第二實施例最大的不同在於：在第六實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個第一螢光顆粒40D、多個第二螢光顆粒40E、及多個擴散顆粒40F或一由環氧樹脂40B、多個第一螢光顆粒40D、多個第二螢光顆粒40E、及多個擴散顆粒40F相互混合所形成之螢光罩體。因此，透過上述多個擴散顆粒40F的使用，以使得本發明所投射出來的光束L可達到均光的效果。
[第七實施例]
請參閱圖7所示，本發明第七實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z，其包括：一基板單元1、一發光單元2、一封裝單元3、一螢光單元4及一框架單元6。其中，基板單元1包括至少一基板本體10。發光單元2包括至少一設置於基板本體10上且電性連接於基板本體10之發光元件20。框架單元6包括一設置於基板本體10上且圍繞發光元件20之圍繞式反射框架60，其中圍繞式反射框架60圍繞成一用於容納發光元件20之容置空間60R。封裝單元3包括一成形於基板本體10上且覆蓋發光元件20之封裝膠體30，其中封裝膠體30容置於圍繞式反射框架60的容置空間60R內，且封裝膠體30的上表面為一用於將發光元件20所產生的光束L向外導離封裝膠體30之光導引表面300。螢光單元4包括一設置於封裝膠體30的上方且覆蓋封裝膠體30之螢光蓋體40，其中螢光蓋體40與封裝膠體30彼此分離一特定距離，以使得螢光蓋體40與封裝膠體30之間形成一容置部R。
由圖7與圖1的比較可知，第七實施例與第一實施例最大的不同在於：第七實施例增設一框架單元6，其中螢光蓋體40設置於圍繞式反射框架60上且被圍繞式反射框架60所支撐而不會掉落。圍繞式反射框架60具有一位於容置空間60R內且緊貼封裝膠體30與螢光蓋體40之內反射斜面600，且內反射斜面600由下往上漸漸地向外擴張。
[第八實施例]
請參閱圖8所示，本發明第八實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖8與圖7的比較可知，第8實施例與第7實施例最大的不同在於：在第8實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E或一由環氧樹脂40B、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E相互混合所形成之螢光罩體。當然，依據不同的設計需求，本發明亦可使用超過兩種以上不同材質的螢光顆粒來與矽膠40A或環氧樹脂40B相互混合。
[第九實施例]
請參閱圖9所示，本發明第九實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖9與圖7的比較可知，第九實施例與第七實施例最大的不同在於：第九實施例更進一步包括：一導光單元5，其具有一成形於容置部R(如圖5所示)內且用於將發光元件20所產生的光束L從封裝膠體30導引至螢光蓋體40之導光膠體50，其中導光膠體50的下表面緊貼封裝膠體30的上表面，導光膠體50的上表面緊貼螢光蓋體40的下表面，且圍繞式反射框架60的內反射斜面600同時緊貼封裝膠體30、導光膠體50與螢光蓋體40三者。舉例來說，導光膠體50可為一由矽膠50A或環氧樹脂50B所形成之透明膠體。螢光蓋體40的折射率可大於或小於封裝膠體30的折射率，且導光膠體50的折射率一定小於封裝膠體30與螢光蓋體40兩者的折射率。
因此，透過“螢光蓋體40的折射率可大於或小於封裝膠體30的折射率，且導光膠體50的折射率一定小於封裝膠體30與螢光蓋體40兩者的折射率”的設計，以使得上述依序經過封裝膠體30與導光膠體50的光束L能夠在全反射機率被降低的情況下有效率地穿過螢光蓋體40，進而投射出高發光效能的白色光束。換言之，當光束L從折射率小的物質(導光膠體50)傳遞至折射率較大的物質(螢光蓋體40)時，大部分的光束L皆能夠有效地穿過螢光蓋體40，而不會受到螢光蓋體40的反射而折回至導光膠體50內。藉此，本發明可透過預製螢光蓋體40的使用，以有效地提升發光二極體封裝結構Z的出光效率。
當然，導光膠體50亦可替換成液態透明矽油。換言之，導光單元5具有一填滿於容置部R內且用於將發光元件20所產生的光束L從封裝膠體30導引至螢光蓋體40之液態透明矽油，其中螢光蓋體40的折射率可大於或小於封裝膠體30的折射率，且液態透明矽油的折射率一定小於封裝膠體30與螢光蓋體40兩者的折射率。
[第十實施例]
請參閱圖10所示，本發明第十實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖10與圖9的比較可知，第10實施例與第9實施例最大的不同在於：在第10實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E或一由環氧樹脂40B、多個第一螢光顆粒40D、及多個第二螢光顆粒40E相互混合所形成之螢光罩體。當然，依據不同的設計需求，本發明亦可使用超過兩種以上不同材質的螢光顆粒來與矽膠40A或環氧樹脂40B相互混合。
[第十一實施例]
請參閱圖11所示，本發明第十一實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖11與圖7的比較可知，第十一實施例與第七實施例最大的不同在於：在第十一實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個螢光顆粒40C、及多個擴散顆粒40F或一由環氧樹脂40B、多個螢光顆粒40C、及多個擴散顆粒40F相互混合所形成之螢光罩體。因此，透過上述多個擴散顆粒40F的使用，以使得本發明所投射出來的光束L可達到均光的效果。
[第十二實施例]
請參閱圖12所示，本發明第十二實施例提供一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構Z。由圖12與圖8的比較可知，第十二實施例與第八實施例最大的不同在於：在第十二實施例中，螢光蓋體40可為一由矽膠40A、多個第一螢光顆粒40D、多個第二螢光顆粒40E、及多個擴散顆粒40F或一由環氧樹脂40B、多個第一螢光顆粒40D、多個第二螢光顆粒40E、及多個擴散顆粒40F相互混合所形成之螢光罩體。因此，透過上述多個擴散顆粒40F的使用，以使得本發明所投射出來的光束L可達到均光的效果。
[實施例的可能功效]
綜上所述，本發明實施例所提供的發光二極體封裝結構，其可透過“上述使用預製螢光帽蓋(即螢光蓋體)與降低全反射機率”的設計，以使得本發明能夠有效提升發光二極體封裝結構的出光效率。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。
Z．．．發光二極體封裝結構
1．．．基板單元
10．．．基板本體
2．．．發光單元
20．．．發光元件
L．．．光束
3．．．封裝單元
30．．．封裝膠體
300．．．光導引表面
30A．．．矽膠
30B．．．環氧樹脂
4．．．螢光單元
40．．．螢光蓋體
40A．．．矽膠
40B．．．環氧樹脂
40C．．．螢光顆粒
40D．．．第一螢光顆粒
40E．．．第二螢光顆粒
40F．．．擴散顆粒
5．．．導光單元
50．．．導光膠體
50A．．．矽膠
50B．．．環氧樹脂
6．．．框架單元
60．．．圍繞式反射框架
60R．．．容置空間
600．．．內反射斜面
R．．．容置部
圖1為本發明第一實施例的側視剖面示意圖；
圖2為本發明第二實施例的側視剖面示意圖；
圖3為本發明第三實施例的側視剖面示意圖；
圖4為本發明第四實施例的側視剖面示意圖；
圖5為本發明第五實施例的側視剖面示意圖；
圖6為本發明第六實施例的側視剖面示意圖；
圖7為本發明第七實施例的側視剖面示意圖；
圖8為本發明第八實施例的側視剖面示意圖；
圖9為本發明第九實施例的側視剖面示意圖；
圖10為本發明第十實施例的側視剖面示意圖；
圖11為本發明第十一實施例的側視剖面示意圖；以及
圖12為本發明第十二實施例的側視剖面示意圖。
Z．．．發光二極體封裝結構
1．．．基板單元
10．．．基板本體
2．．．發光單元
20．．．發光元件
L．．．光束
3．．．封裝單元
30．．．封裝膠體
300．．．光導引表面
30A．．．矽膠
30B．．．環氧樹脂
4．．．螢光單元
40．．．螢光蓋體
40A．．．矽膠
40B．．．環氧樹脂
40C．．．螢光顆粒
R．．．容置部

Claims (16)

  1. 一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其包括：一基板單元，其包括至少一基板本體；一發光單元，其包括至少一設置於上述至少一基板本體上且電性連接於上述至少一基板本體之發光元件；一封裝單元，其包括一成形於上述至少一基板本體上且覆蓋上述至少一發光元件之封裝膠體，其中該封裝膠體的上表面為一用於將上述至少一發光元件所產生的光束向外導離該封裝膠體之光導引表面；一螢光單元，其包括一設置於上述至少一基板本體上且覆蓋該封裝膠體之螢光蓋體，其中該螢光蓋體與該封裝膠體彼此分離一特定距離，以使得該螢光蓋體與該封裝膠體之間形成一容置部；以及一導光單元，其具有一填滿於該容置部內且用於將上述至少一發光元件所產生的光束從該封裝膠體導引至該螢光蓋體之液態透明矽油，其中該螢光蓋體的折射率大於或小於該封裝膠體的折射率，且該液態透明矽油的折射率小於該封裝膠體與該螢光蓋體兩者的折射率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該封裝膠體為一由矽膠或環氧樹脂所形成之透明膠體，該容置部為一位於該螢光蓋體與該封裝膠體之間的空氣層，該螢光蓋體的折射率大於或小於該封裝膠體的折射率，且該空氣層的折射率小於該封裝膠體與該螢光蓋體兩者的折射率。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠與多個螢光顆粒或一由環氧樹脂與多個螢光顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠、多個螢光顆粒、及多個擴散顆粒或一由環氧樹脂、多個螢光顆粒、及多個擴散顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒或一由環氧樹脂、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠、多個第一螢光顆粒、多個第二螢光顆粒、及多個擴散顆粒或一由環氧樹脂、多個第一螢光顆粒、多個第二螢光顆粒、及多個擴散顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  7. 一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其包括：一基板單元，其包括至少一基板本體；一發光單元，其包括至少一設置於上述至少一基板本體上且電性連接於上述至少一基板本體之發光元件；一框架單元，其包括一設置於上述至少一基板本體上且圍繞上述至少一發光元件之圍繞式反射框架，其中該圍繞式反射框架圍繞成一用於容納上述至少一發光元 件之容置空間；一封裝單元，其包括一成形於上述至少一基板本體上且覆蓋上述至少一發光元件之封裝膠體，其中該封裝膠體容置於該圍繞式反射框架的容置空間內，且該封裝膠體的上表面為一用於將上述至少一發光元件所產生的光束向外導離該封裝膠體之光導引表面；以及一螢光單元，其包括一設置於該封裝膠體的上方且覆蓋該封裝膠體之螢光蓋體，其中該螢光蓋體與該封裝膠體彼此分離一特定距離，以使得該螢光蓋體與該封裝膠體之間形成一容置部；其中，該圍繞式反射框架具有一位於該容置空間內且緊貼該封裝膠體與該螢光蓋體之內反射斜面，且該內反射斜面由下往上漸漸地向外擴張。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該封裝膠體為一由矽膠或環氧樹脂所形成之透明膠體，該容置部為一位於該螢光蓋體與該封裝膠體之間的空氣層，該螢光蓋體的折射率大於或小於該封裝膠體的折射率，且該空氣層的折射率小於該封裝膠體與該螢光蓋體兩者的折射率。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠與多個螢光顆粒或一由環氧樹脂與多個螢光顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠、多個螢光顆粒、及多個擴散顆粒或一由環氧樹脂、多個螢光顆 粒、及多個擴散顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒或一由環氧樹脂、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體為一由矽膠、多個第一螢光顆粒、多個第二螢光顆粒、及多個擴散顆粒或一由環氧樹脂、多個第一螢光顆粒、多個第二螢光顆粒、及多個擴散顆粒相互混合所形成之螢光罩體。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該螢光蓋體設置於該圍繞式反射框架上且被該圍繞式反射框架所支撐。
  14. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，更進一步包括：一導光單元，其具有一成形於該容置部內且用於將上述至少一發光元件所產生的光束從該封裝膠體導引至該螢光蓋體之導光膠體，其中該導光膠體的下表面緊貼該封裝膠體的上表面，且該導光膠體的上表面緊貼該螢光蓋體的下表面，其中該導光膠體為一由矽膠或環氧樹脂所形成之透明膠體，且該螢光蓋體為一由矽膠與多個螢光顆粒或一由環氧樹脂與多個螢光顆粒相互混合所形成之螢光罩體，其中該螢光蓋體的折射率大於或小於該封裝膠體的折射率，且該導光膠體的折射率小於該封裝膠體與該螢光蓋體兩者的折射率。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，其中該圍繞式反射框架具有一位於該容置空間內且緊貼該封裝膠體、該導光膠體與該螢光蓋體之內反射斜面，且該內反射斜面由下往上漸漸地向外擴張。
  16. 如申請專利範圍第7項所述之使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構，更進一步包括：一導光單元，其具有一填滿於該容置部內且用於將上述至少一發光元件所產生的光束從該封裝膠體導引至該螢光蓋體之液態透明矽油，其中該螢光蓋體的折射率大於或小於該封裝膠體的折射率，且該液態透明矽油的折射率小於該封裝膠體與該螢光蓋體兩者的折射率。
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