TWI436175B - 改善柔性印刷版印刷性能之方法 - Google Patents

Description

改善柔性印刷版印刷性能之方法

本發明基本上係關於一種立體圖像印刷元件的成像方法，以在其上提供一種改良的立體結構。

柔版印刷是經常用於大量運轉的印刷方法。柔版印刷被用於印刷在許多種基材上，如紙張、紙板材料、瓦楞紙板、薄膜、箔片和積層板。報紙和購物袋為重要的例子。粗糙表面和伸縮薄膜只能藉由柔版印刷來大量印刷。柔性印刷版為具有向開放區域上方突起之圖像元件的立體版。一般而言，這種版子有點軟，並且可撓曲到足以包覆印刷滾筒，並且其耐用程度足以印刷超過一百萬次。此種版可提供印刷機許多優點，主要係基於它們的耐用性及它們可以很容易地被製作。

由製造商所提供的典型柔性印刷版為一種多層式物品，其係由底襯層，或支撐層；一個以上未曝光的光可硬化層；保護層或滑膜；及通常還有一個保護覆蓋薄片所製成。

支撐片或底襯層可提供印刷版支撐。支撐片或底襯層可以由透明或不透明材料形成，如紙張、纖維素薄膜、塑膠或金屬。較佳材料包括由例如聚酯、聚苯乙烯、聚烯烴、聚醯胺等之類的合成聚合材料所製成的薄片。支撐片可選擇性地包括一層膠黏層，使其更能穩穩地黏附在光可硬化層上。選擇性地，在支撐層和一層以上光可硬化層之間也可提供消暈層。該消暈層被用來將該光可硬化樹脂層之非成像區域內之UV光散射所造成的光暈降至最小。

光可硬化層可包括任何一種已知的光聚合物、單體、引發劑、反應性或非反應性稀釋劑、填料和染料。「光可硬化」乙詞係代表一種化合物，其受到光化輻射時會進行聚合、交聯或任何其它硬化或變硬反應，其結果是該材料未曝光的部分可以由曝光(硬化)部分分離出來或者是移除，而形成硬化材料的三維或立體圖像。較佳的光可硬化材料包括彈性化合物、具有至少一個乙烯端基的乙烯不飽和化合物和光引發劑。光可硬化材料的實例係揭露於Goss等人的歐洲專利申請案0 456 336 A2號和0 640 878 A1號，Berrier等人的英國專利申請案1,366,769號、美國專利5,223,375號，MacLahan的美國專利3,867,153號，Allen的美國專利4,264,705號，Chen等人的美國專利4,323,636、4,323,637、4,369,246和4,423,135號，Holden等人的美國專利3,265,765號，Heinz等人的美國專利4,320,188號，Gruetzmacher等人的美國專利4,427,759號，Min的美國專利4,622,088號及Bohm等人的美國專利5,135,827號中，每一篇的主題內容皆經由引用而完全併入本文。也可以使用多於一層的光可硬化層。

光可硬化材料一般是在至少某些光化輻射波長範圍內經由自由基聚合反應來交聯(硬化)及變硬。在本文中所提及的光化輻射係指能夠在露出部分進行化學改變的輻射。光化輻射包括，例如，強化(例如雷射)及非強化光，特別是在UV和紫外線波長範圍內。有一種常用的光化輻射源是汞弧燈，雖然習於本技術領域者亦知道其它光源。

滑膜是一種薄層，其可保護光聚合物不被灰塵沾染並且使得它更容易處理。在傳統的(「類比式」)製版方法中，UV光可以穿透滑膜。在這種方法中，印刷機將覆蓋薄片自印刷版胚版上撕除，並且在滑膜層的頂端放上負片。接著將版及負片施以整片曝光，其係使UV光穿透負片。曝光的區域會硬化或變硬，並且將未曝光的區域移除(顯影)，而在印刷版上創造出立體圖像。取代滑膜，也可以使用霧化層來改善版處理的容易程度。霧化層一般係包括懸浮在水性黏結劑溶液中的細微顆粒(二氧化矽或類似物質)。霧化層被塗布在光聚合物層之上，並且接著使之風乾。接著再將負片放在霧化層之上，以進行後續光可硬化層的UV-整片曝光。

在「數位式」或「直接製版」的製版方法中，雷射係藉由儲存在電子資料檔中的影像來指引，並且被用來在數位(亦即雷射消融)光罩層中在原址產生負片，該層一般是滑膜，其已被改質成包括一種輻射不透明材料。部分雷射消融層係藉由將光罩層曝露在選定波長及雷射功率的雷射輻射之下被消融。雷射消融層的實例為，例如，在Yang等人的美國專利5,925,500號及Fan的美國專利5,262,275及6,238,837號中所揭露，每一篇的主題內容皆經由引用而完全併入本文。

在成像之後，感光印刷元件被顯影，以去除光可硬化材料層未聚合的部分，並且露出硬化感光印刷元件中已交聯的立體圖像。典型的顯影方法包括以各種不同的溶劑或水來沖洗，通常以刷子來進行。其它可能用於顯影的包括利用氣刀或熱再加上吸墨紙。所得表面具有重製被印刷影像之立體圖像。該立體圖像基本上包括複數個圓點，並且在眾多因素中，圓點的形狀及圖像的深度會影像印刷影像的品質。在立體圖像顯影之後，立體圖像印刷元件可以安裝在印刷機上並且進行印刷。

在眾多因素中，圓點的形狀及圖像的深度會影像印刷影像的品質。利用柔性印刷版很難在維持開放的反向文字及陰影的同時，印出小的圖形元素(如微細的圓點、線條及甚至於文字)。在圖像最亮的區域中(一般稱為高亮度區)，圖像的密度係以代表連續色調影像之網目屏中的圓點總面積來表示。對於調幅(AM)網點而言，涉及了將位於固定週期性格點上的許多半色調網點縮小成非常小的尺寸，高亮度區的密度係以圓點的面積來代表。對於調頻(FM)網點而言，半色調網點的尺寸一般係維持在某些固定數值，並且隨機或偽隨機置放的圓點代表圖像的密度。在這兩種情況下，必需要能印出非常小的圓點尺寸，以充分呈現出高亮度區域。

因為製版方法本質上的因素，要在柔性印刷版上維持小圓點是非常困難的。在使用UV-不透明光罩層的數位製版方法中，光罩和UV曝光的組合產生了具有一般形狀為錐形的立體圓點。其中最小的圓點在加工的過程中容易被移除，這代表在印刷期間不會有油墨轉印到這些區域(圓點未「固定」在版上和/或印刷機上)。或者是，如果圓點在加工時能留下來，它們也很容易在印刷機上被損傷。例如，在印刷期間，小圓點通常會重疊和/或部分中斷，而會造成轉印油墨過量或是未轉印的問題。

此外，光可硬化樹脂組成物一般係經由自由基聚合反應在曝露在光化輻射的情況下硬化。然而，硬化反應可被一般可溶解於樹脂組成物中的分子氧抑制，這是因為氧發揮了自由基清除劑的功能。因此在成像曝光之前，較佳是將溶解氧從樹脂組成物中移除，使得光可硬化樹脂組成物能夠更快速且均勻地硬化。

為了置換出溶解氧，可以藉由例如在曝光之前將光樹脂版置於惰性氣體(如二氧化碳氣體或氮氣)環境中而得以完成溶解氧的移除。這種方法有一個主要缺點，也就是它很不方便且笨重，因此設備需要大的空間。

另一種使用的方法是對印刷版施以光化輻射的預先曝光(亦即「無網曝光」)。在無網曝光期間，先使用低強度的「預-曝光」劑量，以使得印刷版在接受更高強度之光化輻射曝光劑量之前得以使樹脂敏化。無網曝光係施用於整個版區域，並且對於版而言是相當短且低劑量的曝光，可降低氧氣濃度，其可抑制版(或其它印刷元件)的光聚合反應，並且協助在印刷版成品上保留精細的特徵(亦即高亮度點、精細線條、分隔的圓點等)。然而，預敏化步驟也可能造成填入陰影色調，因而降低影像中之半色調的色調範圍。

無網曝光需要特定的條件，其僅侷限於溶解氧的淬火，如曝光時間、照射光強度等。除此之外，如果感光樹脂層的厚度超過0.1毫米，低強度無網曝光劑量的弱光不能充分到達感光樹脂層的特定部位(亦即最靠近基板層且離光化輻射源最遠的感光層之一側)，在該處無法充分移除溶解氧。在後續進行主要曝光時，這些部分將因為殘留的氧而無法充分硬化。為了企圖解決此問題，有研究提出選擇性地預先曝光，如同Roberts等人在美國專利公開第2009/0043138號中所討論，其主題內容經由引用而完全併入本文。也有其它研究是關於單獨使用特殊的版配方或者是與無網曝光結合。

例如，在Kawaguchi的美國專利5,330,882號中，建議使用單獨的染料，將其添加到樹脂中，以吸收波長至少為100奈米的光化輻射，該波長係遠離主要光引發劑所吸收的波長。如此能夠針對無網曝光及主要引發劑的引發劑數量分別予以最適化。不幸的是，這些染料為弱引發劑並且要更長的無網曝光時間。此外，這些染料在一般室內光線下就可將樹脂敏化，因此在工作環境中需要不方便地使用到黃色安全光。最後，Kawaguchi所描述的方法係使用傳統用於無網曝光之寬頻光化輻射光源，因此也會很容易在樹脂的較底層留下明顯數量的氧氣。

在Sakurai的美國專利4,540,649號中，其主題內容經由引用而完全併入本文，描述了一種光可聚合組成物，其含有至少一種水溶性聚合物、光聚合引發劑及N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-烷氧甲基丙烯醯胺或N-烷氧甲基甲基丙烯醯胺和三聚氰胺衍生物之縮合反應產物。依照發明人之發現，該組成物不需預曝光處理，並且可生成一種化學及熱穩定的版。

對於改良的立體圖像印刷元件仍有所需求，該印刷元件包含改良的立體圖像結構，該結構可在各種基板上配置了可展現優異印刷優異性能之印刷圓點。

在「直接製版」製版方法的替代選項中，可以使用直寫或雷射雕刻方法，為此，其中適合用來印刷之圖像係直接在薄層內雕刻。直寫技術係使用雷射光直接並且選擇性地使已經預先硬化的光樹脂成像，以產生立體印刷元件。藉由雷射輻射的作用，薄層的成分或其分解產物會以熱氣體、蒸氣、煙霧、液滴或小顆粒的形式被移除，因而產生了非印刷的刻痕。在直寫及雷射雕刻方法中，愈來愈希望能有改良的雷射技術，包括更佳的雷射光束聚焦能力、更高的功率、多重雷射光束或雷射源組合以及電腦控制的光束制導。

直寫方法的一項主要優點是大幅降低製版成本，這是因為更快速成像及減少步驟數的緣故。光罩的完全消除也去除了有關處理、易脆性、煙霧的抽出、洗出溶劑之殘渣及污染的問題。直寫也可以使得製版成像最適化得到更大的自由度。設定特定的成像參數再加上高品質的雷射光，可以得到高品質的製版成像。較佳的參數控制也可以得到較佳的再現性及製版可靠度。

直寫印刷元件胚版一般係包括一個支撐或底襯層、一或多層光樹脂及可移除之覆蓋薄片。

此外，直寫/雷射雕刻技術所伴隨的問題之一是大氣中的氧氣會抑制表面的硬化反應，其將導致光樹脂最外層的硬化不良。這可以由目標(打樣)圓點尺寸和所得成像圓點尺寸之間的大差異、成像之後在版表面的掃描線假影以及熱處理之後無法令人接受的高表面粗糙度等方面得到驗證。為了解決這些技術上的問題，重要的是能夠獲得徹底硬化的光樹脂表面。

解決這些問題的舊有方法是集中於使用額外的處理方式或者是更多的程序，例如在製造期間或之後在柔性印刷版的結構中加入一層以上額外的薄層。然而，這會增加原料的成本和/或在工作流程中產生額外的程序，其可能會引入品質變動的根源，因而需要更多的品質控制。

為了置換出溶解氧，可以藉由例如在曝光之前將光樹脂版置於惰性氣體(如二氧化碳氣體或氮氣)環境中而得以完成氧氣的移除。這種方法有一個主要缺點，也就是它很不方便且笨重，因此設備需要大的空間。

其它努力係集中於將氧清除劑添加至樹脂組成物中，以抑制氧的作用。在樹脂系統中使用氧清除劑可參考Chambers,Jr.在美國專利3,479,185號及Goff等人在美國專利4,414,312號中所述，其主題內容各經由引用而完全併入本文。

因此，仍需要一種使用直寫技術來製備立體圖像印刷元件之改良方法，其需克服環境中氧氣抑制所伴隨的問題。

發明總結

本發明的目的之一係產生一種立體圖像印刷元件，其包括在印刷表面、邊緣清晰、肩斜角、深度及圓點高度方面具有優異圓點結構之印刷圓點。

本發明的另一個目的是控制立體圖像印刷元件之印刷表面的表面粗糙度。

本發明的另一個目的是藉由使用直寫技術成像之柔性印刷元件的良好表面硬化來獲得輪廓清楚的圓點形狀及徹底硬化的固體表面。

本發明的另一個目的係強調，當使用直寫技術時，伴隨著抑制大氣中的氧氣所產生的問題。

本發明還有一個目的是提供一種控制立體圖像印刷元件之印刷元件表面粗糙度的改良措施。

為此，本發明主要係關於一種柔性印刷胚板成像之方法，以在其內產生立體圖像，該方法包括以下步驟：

a)　提供一個柔性印刷胚板，其包括底襯層、在底襯層上的至少一層光樹脂層及在該至少一層光樹脂層上的可移除覆蓋薄片；

b)　透過該可移除覆蓋薄片在其中產生立體圖像而使該至少一層光樹脂層成像，較佳係使用雷射；以及

c)　之後，移除該可移除覆蓋薄片。

發明詳述

本發明之發明人已發現，印刷圓點的形狀和結構對於它印刷的方式有很重要的影響。了解此點之後，就可藉由本文中所述的方法來操控所得印刷圓點的形狀。

可以利用直寫技術成像之柔性印刷胚版的典型結構包括底襯薄片、至少一層光樹脂層和覆蓋薄片，其上可包覆一層滑膜和/或功能性薄膜。一般而言，覆蓋薄片會在成像之前被移除，如第1圖中所示。

然而，本發明之發明人已驚訝的發現，如果如第2圖中所示，在成像期間使覆蓋薄片留在印刷版上，並且接著在成像完全時予以剝除，可在成像上得到實質上的改進。

為此，在一個較佳實施實例中，本發明係關於一種柔性印刷胚板成像之方法，以在其內產生立體圖像，該方法包括以下步驟：

a)　提供一個柔性印刷胚板，其包括底襯層、在底襯層上的至少一層光樹脂層及在該至少一層光樹脂層上的可移除覆蓋薄片；

b)　透過該可移除覆蓋薄片在其中產生立體圖像而使該至少一層光樹脂層成像，較佳為使用雷射；以及

c)　之後，移除該可移除覆蓋薄片。

覆蓋薄片必須可以讓光化輻射穿透，而使得印刷元件得以透過覆蓋薄片成像。該可移除覆蓋薄片通常包括一種材料，其係選自由聚醯胺、聚乙烯醇、羥烷基纖維素、乙烯和醋酸乙烯酯之共聚物、兩性互聚物、醋酸丁酸纖維素、烷基纖維素、丁醛、環化橡膠、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯及一種以上之上述材料之組合所構成之群組。在一個較佳實施實例中，該可移除覆蓋薄片包括聚乙烯對酞酸乙二酯膜。可用來實施本發明之覆蓋薄片的實例包括，但非侷限於，來自DuPont-Teijin Films的DTF625聚乙烯對酞酸乙二酯膜，以及來自MacDermid Printing Solutions的LM-3040-4聚乙烯對酞酸乙二酯膜。

較佳係使用雷射。然而，也可以將負片置於覆蓋薄片之上並且接著以適當波長的光線將負片整片曝光來完成成像。使用的雷射較佳為UV雷射，其能夠在約250至420奈米的波長範圍內操作。適合的雷射成像器之實例為來自Lscher AG的Xpose! UV系統。

直寫雷射具有的掃描速度是在約500和約600 rpm之間。較佳的情況是，雷射具有的掃描速度為約550 rpm。除此之外，直寫雷射一般係包含多程成像協定。結果使得，在至少一層光樹脂中所產生的圓點具有平頂並且輪廓清楚。同時，在圓點頂端上看不見雷射掃描線。

在一個較佳實施實例中，圓點的平均表面粗糙度為約2000奈米。在另一個較佳實施實例中，平均表面粗糙度係小於約2000奈米。

可用於實踐本發明之光樹脂一般為感光樹脂，其在成像步驟之前可使用光化輻射硬化。感光性的光樹脂通常包括可交聯的彈性化合物、塑化化合物、單體黏結劑化合物和一種以上光引發劑化合物。

本發明人在此文中已發現，改善印刷元件上所形成印刷圓點形狀的最重要方法是去除或限制在曝露於光化輻射期間進入光可硬化層的空氣。

在這方面來說，也可以改變照明型態、功率及入射角，並且可以藉由多重方法來完成。可以使用完全同調(例如雷射)光源來進行曝光。雷射光源的實例包括如Lscher Xpose!成像器及Heidelberg Prosetter成像器之類的裝置中所使用的UV雷射二極體。在實施本發明時，也可以使用可以改變照明型態、功率及入射角的其它光源。

許多材料可做為障壁層。在製造有效障壁層方面，發明人指出有三種性質，包括透光性、低厚度及抑制氧氣傳輸。抑制氧氣傳輸係以低氧擴散係數來量測。如同所述，薄膜(或液體層)的氧氣擴散係數必須小於6.9 x 10^-9 平方公尺/秒，較佳係小於6.9 x 10^-10 平方公尺/秒，並且最佳係小於6.9 x 10^-11 平方公尺/秒。

適合用來做為本發明之障壁層的材料包括那些傳統上用來做為柔性印刷元件之離型層的材料，如聚醯胺、聚乙烯醇、羥烷基纖維素、乙烯和醋酸乙烯酯之共聚物、兩性互聚物、醋酸丁酸纖維素、烷基纖維素、丁醛、環化橡膠，及一種以上之上述材料之組合。此外，如聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯和類似的透明膜也可以用來做為障壁膜。在一個較佳實施實例中，障壁薄膜層包括聚丙烯膜或聚乙烯對酞酸乙二酯膜。

障壁層厚度必需和處理該膜及該膜/光聚合物版組合之結構需求一致。障壁層厚度較佳係在大約5和300微米之間，厚度最佳為大約10和約200微米之間。

障壁層需要具有足夠的透光性，使得障壁層不會對用來曝光感光印刷胚版的光化輻射產生不利的吸收或反射。因此，障壁層較佳係具有至少50%的透光性，最佳至少為75%。

障壁層必需使氧氣擴散無法滲透，而能夠在曝露於光化輻射的期間，有效地限制氧氣擴散進入光可硬化層。本發明人已發現，當以前述的方法來使用時，具有上述厚度之上述障壁層材料可以實質上限制氧氣擴散進入光可硬化層。

除了限制氧氣擴散進入光可硬化層之外，障壁層可用來提供或外加印刷元件之印刷表面所需之紋理，或者是將印刷元件印刷表面的表面粗糙度控制到所需的程度。在本發明的一個實施實例中，該障壁層包括一層霧化表面(matte finish)，並且該霧化表面的紋理可以轉印至版表面，以在印刷版表面上提供所需的表面粗糙度。例如，在一個實施實例中，該霧化表面提供的平均表面粗糙度係介於約700和約800奈米之間。在這個例子中，障壁層包括其上具有已硬化光聚合物層之聚丙烯膜，並且該已硬化光聚合物層之上具有清晰的地形圖案。障壁層薄膜的紋理或粗糙度將可在積層化步驟的期間，印痕至光聚合物(光可硬化)層的表面。一般而言，在這方面的表面粗糙度可以利用型號為Wyko NT 3300的Veeco光學輪廓曲線儀(Veeco儀器公司,Plainville,紐約)來量測。

在本發明的另一個實施實例中，該障壁層包括一個粗糙度小於100奈米的平滑奈米技術薄膜。在這個實施實例中，印刷版的平均表面粗糙度可被控制成小於約100奈米。

可以利用壓力和/或熱，在典型的積層化方法中將該障壁層與印刷版的表面積層。

在感光印刷胚版依上述方式曝露於光化輻射之後，該印刷版會顯影而呈現出其中的立體圖像。可以藉由各種方法來完成顯影，包括水顯影、溶劑顯影和熱顯影，這些只是舉例而非設限。

最後，將立體圖像印刷元件安裝在印刷機的印刷滾筒上，並且進行印刷。

實施例

利用一種包含可交聯彈性化合物、塑化化合物、單體黏結劑化合物及一組一種以上光引發劑化合物的直寫光樹脂來說明本發明所可展現的優點。

成像方法係使用Lscher Xpose!直寫雷射來進行，其功率為95 mW/cm² ，雷射掃描速度為550 rpm，在一次多程成像協定中有六次掃描，其連續程次的圓點範圍為70%、15%及1%、1%、1%和1%。

成像方法係使用兩種不同的方法來進行。在第一個方法中，係在覆蓋薄片已被移除情況下進行成像，以做為比較實施例。在第二個方法中，其係依照本發明，在成像步驟期間，進行成像時，覆蓋薄片仍留在光樹脂之上。

由這兩種方法所獲得之圓點幾何形狀非常不同，如第3-5圖所示。

第3圖係描繪在每英吋133條線(lpi)的情況下，最小圓點的SEM相片，其係如第1圖所示，於成像之前已移除覆蓋薄片。預計的圓點尺寸(在用於成像之電子檔中的尺寸)為40%，但是在版上的真正圓點尺寸經量測後為24%，這表示表面硬化不良，其係因為氧氣抑制的緣故。這種表面硬化不良的情形也可由在邊界不明的圓點頂端可看到雷射掃描線而得到清楚的驗證。這些掃描線會對版的印刷性能造成負面的影響。

第4及5圖係描繪利用相同協定成像之相同光樹脂的SEM相片，但是在成像期間，如前面所述及第3圖中所示，於版表面上仍留有覆蓋薄片(分別為DTF625及LM-3040-4聚乙烯對酞酸乙二酯膜)。

第4圖中所示圓點的預計尺寸(在用於成像之電子檔中的尺寸)為9%，並且在版上的真正圓點尺寸經量測為11%。如果覆蓋薄片在成像期間仍留在版上，所持有的最小圓點會由24%縮小為11%，這表示，使用覆蓋薄片可產生較小的圓點。同時，在圓點頂端看不到雷射掃描線，這些圓點頂端的輪廓被非常清晰的界定。這些結果顯示出，因為在成像期間在版結構中有覆蓋薄片的存在，而使得表面硬化情形以及整體的成像清晰度被大幅改善。

第5圖所描繪的是以不同覆蓋薄片所得之類似結果。電子檔中的圓點尺寸為15%，且真正圓點尺寸為16%。同樣的，未觀察到雷射掃描線並且圓點的頂端扁平且輪廓清晰，其對於良好的印刷性能而言是相當有利的。

本發明之成像方法也可以明顯改善光聚合物的熱處理能力。第6圖係描繪光聚合物之實心區域的表面，其係在沒有覆蓋薄片的情況下以熱處理方式成像。

另一方面，第7和8圖呈現的是印刷版的實心區域，其係在成像步驟期間，於印刷版上分別留有為DTF625及LM-3040-4覆蓋薄片的情況下成像。如表1中所總結，如果以覆蓋薄片進行成像，該光聚合物的表面將較為平滑。

以本文所述的細節，利用直寫雷射使感光印刷胚版成像之後，移除該可移除之覆蓋薄片。最後，將立體圖像印刷元件安裝在印刷機的印刷滾筒上，並且進行印刷。

由本發明方法可看出，其不需要額外的處理，並且不需要增加程序。因此，對於原料成本、品質和/或工作流程不會有負面的影響。事實上，以具有覆蓋薄片之印刷版成像可使印刷版的潛在損害降至最低，因而有助於版的處理。

第1圖係描繪在成像之前已移除覆蓋薄片之柔性印刷胚版。

第2圖係描繪在成像期間，印刷胚版上仍有覆蓋薄片之柔性印刷胚版。

第3圖係描繪柔性印刷胚版之圓點幾何形狀的SEM相片，其係在成像之前已移除覆蓋薄片。

第4圖係描繪柔性印刷胚版之圓點幾何形狀的SEM相片，其係在直寫成像步驟期間，於印刷胚版上留有覆蓋薄片。

第5圖係描繪柔性印刷胚版之圓點幾何形狀的SEM相片，其係在成像步驟期間，於印刷胚板上留有不同的覆蓋薄片。

第6圖係描繪柔性印刷胚版之實心區域的SEM相片，其在成像之前已移除覆蓋薄片。

第7圖係描繪柔性印刷胚版之實心區域的SEM相片，其在成像步驟期間，於光樹脂層上留有第一覆蓋薄片。

第8圖係描繪柔性印刷胚版之實心區域的SEM相片，其在成像步驟期間，於光樹脂層上留有不同的覆蓋薄片。

第9圖係描述具有複數個呈現出本發明獨特之圓點/肩斜角結構的圓點印刷元件與不具有本發明優點之印刷元件圓點的比較圖形。

Claims (15)

1. 一種感光性印刷胚板的成像方法，該方法包括以下步驟：a)提供一個感光性印刷胚板，其包括底襯層、在底襯層上的至少一層固態光樹脂層及在該至少一層固態光樹脂層上的可移除覆蓋薄片；b)使用(1)直寫雷射或(2)在該可移除覆蓋薄片上的一感光負片，讓光線穿透該可移除覆蓋薄片，對該感光性印刷胚板的該固態光樹脂進行成像，以產生在該固態光樹脂具有已固化及未固化部分之成像；c)之後，移除該可移除覆蓋薄片；以及d)顯影該感光性印刷胚板，以顯示一立體像。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該可移除覆蓋薄片為透明的。
3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該可移除覆蓋薄片包括一種材料，其係選自由聚醯胺、聚乙烯醇、羥烷基纖維素、乙烯和醋酸乙烯酯之共聚物、兩性互聚物、醋酸丁酸纖維素、烷基纖維素、丁醛、環化橡膠、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯及一或多種上述材料之組合所構成之群組。
4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該可移除覆蓋薄片包括聚對酞酸乙二酯。
5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中直寫雷射被使用，且該直寫雷射係在UV的範圍內操作，並且穿透該覆蓋薄片掃描該至少一層已硬化光樹脂層。
6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該直寫雷射係在405奈米波長下操作的直寫雷射二極體。
7. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該直寫雷射係以在約500至約600rpm之間的掃描速度來掃描該至少一層已硬化光樹脂層。
8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該直寫雷射係以約550rpm的掃描速度來掃描該至少一層已硬化光樹脂層。
9. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該直寫雷射係使用多程成像協定來掃描該至少一層已硬化光樹脂層。
10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中藉由直寫雷射在光樹脂中所產生的圓點具有平頂。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中在該至少一層光樹脂層中所持有的最小圓點尺寸為11%或以下。
12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中在該至少一層光樹脂層中所形成之立體圖像上看不見直寫雷射掃描線。
13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中在該至少一層光樹脂層中所形成之立體圖像中的圓點的平均表面粗糙度為約2000奈米。
14. 如申請專利範圍第12項之方法，其中在該至少一層光樹脂層中所形成之立體圖像中的圓點的平均表面粗糙度係小於約2000奈米。
15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中光樹脂包括可交聯之彈性化合物、塑化化合物、單體黏結劑化合物和 一種以上光引發劑化合物。