TWI430742B - 液體散熱模組 - Google Patents

Description

液體散熱模組

本案係關於一種液體散熱模組，尤指一種具有吸熱單元之液體散熱模組。

隨著電腦產業的迅速發展，CPU追求高速度化、高功能化及小型化所衍生的散熱問題越來越嚴重，這在筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中更為突出。如果無法將筆記型電腦內CPU等電子元件所產生的熱量即時有效的散發出去，將會影響電子元件的工作性能，同時還會減少電子元件的使用壽命，因此業者通常採用一冷卻裝置來對電子元件散熱。

在眾多的冷卻技術中，液體冷卻是一種極為有效的冷卻方式。傳統的液體冷卻系統由吸熱體、散熱體、泵浦及傳輸管所構成，且藉由傳輸管作為吸熱體、散熱體及泵浦彼此之間的連接媒介以構成一循環回路，並於該回路中填充冷卻液，主要藉由吸熱體吸收電子元件所產生的熱量，然後利用泵浦及傳輸管將冷卻液傳送至吸熱體中，以吸收吸熱體的熱量，而已吸收熱量之冷卻液則在泵浦的吸力作用下經傳輸管傳至散熱體後放出熱量。在該泵浦的驅動作用下，該冷卻液在回路中不斷循環，進而源源不斷地帶走該電子元件所產生的熱量。

雖然習知的液體冷卻系統確實可達到將發熱電子元件所產生的熱量移除的功效，但是泵浦僅為熱傳流體循環迴路中之一個元件，且習知液體冷卻系統所包含之吸熱體、散熱體以及泵浦均為一獨立的元件，彼此之間需藉由傳輸管的連接才能構成一循環迴路，因此習知液體冷卻系統的組成元件數量過多，將使得組裝後的液體冷卻系統體積過大，隨著電子產品朝小型化發展的趨勢之下，習知液體冷卻系統很難應用於筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中對電子元件進行冷卻散熱。

因此，如何發展一種可改善上述習知技術缺失之液體散熱模組，實為目前迫切需要解決之問題。

本案之主要目的在於提供一種液體散熱模組，俾解決習知液體冷卻系統所包含之吸熱體、散熱體以及泵浦均為一獨立的元件，彼此之間需藉由傳輸管的連接才能構成一循環迴路，造成組裝後的液體冷卻系統體積過大，使得習知液體冷卻系統很難應用於筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中對電子元件進行冷卻散熱等缺點。

為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種液體散熱模組，用以對一發熱元件進行散熱，至少包含：一吸熱單元，其係與該發熱元件接觸，用以吸收該發熱元件所產生之熱能；一流體輸送裝置，用以傳送一流體且與該吸熱單元堆疊設置，並具有一散熱結構；以及一連接管，其係連接該吸熱單元及該流體輸送裝置，用以將該流體傳送至該吸熱單元內，以吸收該吸熱單元之熱能，並將已吸收熱能之該流體傳回該流體輸送裝置，以利用該散 熱結構對該流體進行散熱。

1‧‧‧流體散熱模組

2‧‧‧流體輸送裝置

21‧‧‧閥體座

210、220‧‧‧上表面

211‧‧‧第一入口通道

212‧‧‧第一出口通道

213、214‧‧‧開口

215‧‧‧出口暫存腔

216、225‧‧‧微凸結構

217、218、224、227、229、2193‧‧‧凹槽

219、228‧‧‧下表面

2191‧‧‧第一容置槽

2192‧‧‧第一凸起結構

22‧‧‧閥體蓋體

221‧‧‧入口閥門通道

222‧‧‧出口閥門通道

223‧‧‧入口暫存腔

226‧‧‧壓力腔室

23‧‧‧閥體薄膜

231‧‧‧入口閥門結構

232‧‧‧出口閥門結構

2311、2321‧‧‧延伸部

2312、2322‧‧‧孔洞

2313‧‧‧入口閥片

2323‧‧‧出口閥片

24‧‧‧致動裝置

241‧‧‧致動薄膜

242‧‧‧致動器

25‧‧‧蓋體

26、27、5‧‧‧密封環

28‧‧‧散熱結構

3‧‧‧吸熱單元

31‧‧‧第二容置槽

311‧‧‧第二凸起結構

32‧‧‧第二入口通道

33‧‧‧第二出口通道

4‧‧‧連接管

41‧‧‧第一連接管

42‧‧‧第二連接管

第一圖A：其係為本案較佳實施例之流體散熱模組之分解結構示意圖。

第一圖B：其係為第一圖A所示之閥體蓋體之背面結構示意圖。

第一圖C：其係為第一圖A所示之閥體薄膜之結構示意圖。

第一圖D：其係為第一圖A所示之閥體座之反面結構示意圖。

第二圖：其係為第一圖A之組裝完成結構示意圖。

第三圖A：其係為第二圖所示之流體散熱模組之未作動狀態時之A-A剖面示意圖。

第三圖B：其係為第三圖A之壓力腔室膨脹狀態示意圖。

第三圖C，其係為於壓力腔室膨脹狀態時第二圖之B-B剖面圖。

第三圖D：其係為第三圖A之壓力腔室壓縮狀態示意圖。

第三圖E，其係為於壓力腔室壓縮狀態時第二圖之C-C剖面圖。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。

本案之流體散熱模組可適用於一電子裝置，例如：筆記型電腦，之主機殼體內部，主要對主機殼體之發熱元件，例如：CPU，進 行散熱，請參閱第一圖A，其係為本案較佳實施例之流體散熱模組之分解結構示意圖，如圖所示，本案之流體散熱模組1可包含流體輸送裝置2、吸熱單元3以及連接管4，其中流體輸送裝置2與吸熱單元3之間係上下堆疊設置，並藉由連接管4相互連接，以使流體輸送裝置2與吸熱單元3間形成一封閉迴路，使一流體於該封閉迴路中循環流動，並將流體所吸收之熱量透過流體輸送裝置2排至外界。

請再參閱第一圖A，本案之流體輸送裝置2主要係由閥體座21、閥體蓋體22、閥體薄膜23、複數個暫存室、致動裝置24、蓋體25以及散熱結構28所組成，其中，閥體蓋體22及致動裝置24之間形成一壓力腔室226，且散熱結構28可為複數個散熱鰭片，且其係設置於閥體座21、閥體蓋體22以及蓋體25的側邊，可透過自然對流或風扇強制對流的方式將流體傳導至閥體座21、閥體蓋體22以及蓋體25的熱量排至外界環境中。

本案流體散熱模組1的組裝方式係將流體輸送裝置2的閥體薄膜23設置於閥體座21及閥體蓋體22之間，且吸熱單元3設置於閥體座21的下方，並使閥體薄膜23與閥體座21及閥體蓋體22相互堆疊結合，且在閥體薄膜23與閥體蓋體22之間形成一第一暫存室，而在閥體薄膜23與閥體座21之間形成一第二暫存室，並且於閥體蓋體22上之相對應位置更設置有致動裝置24，致動裝置24係由一振動薄膜241以及一致動器242組裝而成，用以驅動流體輸送裝置2之作動，最後，再將蓋體25設置於致動裝置24之上方，故其係依序將吸熱單元3、閥體座21、閥體薄膜23、閥體蓋體22、致動裝置24及蓋體25相對應堆疊設置，最後利用連接管4使閥體座21與吸 熱單元3相連通，即可完成流體散熱模組1之組裝(如第二圖所示)。

其中，閥體座21及閥體蓋體22係為本案流體輸送裝置2中導引流體進出之主要結構，請再參閱第一圖A，閥體座21係具有一第一入口通道211以及一第一出口通道212，流體經由第一入口通道211傳送至閥體座21上表面210之一開口213，並且閥體薄膜23及閥體座21之間所形成的第二暫存室即為圖中所示之出口暫存腔215，但不以此為限，其係由閥體座21之上表面210於與第一出口通道212相對應之位置產生部分凹陷而形成，並與第一出口通道212相連通，該出口暫存腔215係用以暫時儲存流體，並使該流體由出口暫存腔215經由一開口214而輸送至出口通道212，再流出閥體座21之外(如第三圖A所示)。以及，在閥體座21上更具有複數個凹槽結構，用以供一密封環26(如第三圖A所示)設置於其上，閥體座21係具有環繞開口213週邊之凹槽218，及環繞於出口暫存腔215週邊之凹槽217，主要藉由設置於凹槽217及218內之密封環26使閥體座21與閥體薄膜23之間緊密的貼合，以防止流體外洩。

請參閱第一圖B並配合第一圖A，其中第一圖B係為第一圖A所示之閥體蓋體之背面結構示意圖，如圖所示，閥體蓋座22係具有一上表面220及一下表面228，以及在閥體蓋座22上亦具有貫穿上表面220至下表面228之入口閥門通道221及出口閥門通道222，且該入口閥門通道221係設置於與閥體座21之開口213相對應之位置，而出口閥門通道222則設置於與閥體座21之出口暫存腔215相對應之位置，並且閥體薄膜23及閥體蓋體22之間所形成之第一暫存室即 為圖中所示之入口暫存腔223，且不以此為限，其係由閥體蓋體22之下表面228於與入口閥門通道221相對應之位置產生部份凹陷而形成，且其係連通於入口閥門通道221。

請再參閱第一圖A，閥體蓋體22之上表面220係部份凹陷，以形成一壓力腔室226，其係與致動裝置24之致動器242相對應設置，壓力腔室226係經由入口閥門通道221連通於入口暫存腔223，並同時與出口閥門通道222相連通，因此，當致動器242受電壓致動使致動裝置24變形，造成壓力腔室226之體積膨脹而產生負壓差，可使流體經入口閥門通道221流至壓力腔室226內(如第三圖B及C所示)，其後，當施加於致動器242的電場方向改變後，致動器242將使致動裝置24變形以使壓力腔室226收縮而體積減小，使壓力腔室226與外界產生正壓力差，促使流體由出口閥門通道222流出壓力腔室226之外，於此同時，同樣有部分流體會流入入口閥門通道221及入口暫存室223內，然而由於此時的入口閥門結構231(如第三圖D及E所示)係為使受壓而關閉的狀態，故該流體不會通過入口閥片2313而產生倒流的現象，至於暫時儲存於入口暫存腔223內之流體，則於致動器242再受電壓致動，重複使致動裝置24再變形而增加壓力腔室226體積時，再由入口暫存腔223經至入口閥門通道221而流入壓力腔室226內，以進行流體的輸送。

另外如第一圖A及第一圖B所示，閥體蓋體22上同樣具有複數個凹槽結構，以本實施例為例，在閥體蓋體22之上表面220係具有環繞壓力腔室226而設置之凹槽227，而在下表面228上則具有環繞設置於入口暫存腔223之凹槽224、環繞設置於出口閥門通道222之凹槽229，同樣地，上述凹槽結構係用以供一密封環27設置於 其中，主要藉由設置於凹槽224及229內之密封環27使閥體蓋體22與閥體薄膜23之間緊密的貼合，以防止流體外洩，而設置於凹槽227內之密封環27則用來使致動裝置24之致動薄膜241與閥體蓋體22之間緊密的貼合，以防止流體外洩(如第三圖A所示)。

請再參閱第一圖A及第一圖C，其中第一圖C係為第一圖A所示之閥體薄膜之結構示意圖，閥體薄膜23主要係以傳統加工、或黃光蝕刻、或雷射加工、或電鑄加工、或放電加工等方式製出，且為一厚度實質上相同之薄片結構，其上係具有複數個鏤空閥開關，包含第一閥開關以及第二閥開關，於本實施例中，第一閥開關係為入口閥門結構231，而第二閥開關係為出口閥門結構232，其中，入口閥門結構231係具有入口閥片2313以及複數個環繞入口閥片2313週邊而設置之鏤空孔洞2312，另外，在孔洞2312之間更具有與入口閥片2313相連接之延伸部2311，當閥體薄膜23承受一自壓力腔室226傳遞而來之應力時，如第三圖A所示，入口閥門結構231係整個平貼於閥體座21之上，此時入口閥片2313會緊貼於微凸結構216，而密封住閥體座21上之開口213，故因此入口閥門結構231之關閉作用，使流體無法流出。

請再參閱第一圖A並配合第三圖A，於閥體座21之上表面210之開口213的邊緣係環繞設置一微凸結構216，其係與入口閥門結構231之入口閥片2313相抵頂，用以施一預力於該入口閥門結構231，且微凸結構216與入口閥門結構231接觸之表面為一水平接觸面型態

請再參閱第一圖B並配合第三圖A，於閥體蓋體22之下表面228之出口閥門通道222的邊緣係環繞設置一微凸結構225，其係與出口 閥門結構232之出口閥片2323相抵頂，用以施一預力於該出口閥門結構232，且微凸結構225與出口閥門結構232接觸之表面為一水平接觸面型態。

上述之微凸結構216及225可使閥體薄膜23與閥體座21以及閥體薄膜23與閥體蓋體22之間分別產生一間隙，而對入口閥門結構231及出口閥門結構232頂推以產生一預力作用，有助於開啟。

而當閥體薄膜23受到壓力腔室226體積增加而產生之吸力作用下，由於設置於閥體座21之微凸結構216已提供入口閥門結構231一預力，因而入口閥片2313可藉由延伸部2311的支撐而產生更大之預蓋緊效果，以防止逆流，當因壓力腔室226之負壓而使入口閥門結構231產生位移(如第三圖B及C所示)，此時，流體則可經由鏤空之孔洞2312由閥體座21流至閥體蓋體22之入口暫存腔223，並經由入口暫存腔223及入口閥門通道221傳送至壓力腔室226內，如此一來，入口閥門結構231即可因應壓力腔室226產生之正負壓力差而迅速的開啟或關閉，以控制流體之進出，並使流體不會回流至閥體座21上。

同樣地，位於同一閥體薄膜23上的另一閥門結構則為出口閥門結構232，其中之出口閥片2323、延伸部2321以及孔洞2322之作動方式均與入口閥門結構231相同，因而不再贅述，惟與出口閥門結構232相抵頂之微凸結構225設置方向係與與入口閥門結構231相抵頂之微凸結構216反向設置，如第三圖D所示，因而當壓力腔室226壓縮而產生一推力時，設置於閥體蓋體22下表面228之微凸結構225將提供出口閥門結構232一預力，使得出口閥片2323可藉由延伸部2321之支撐而產生更大之預蓋緊效果，以防止逆流，當 因壓力腔室226之正壓而使出口閥門結構232產生位移，此時，流體則可經由鏤空之孔洞2322由壓力腔室226經閥體蓋體22而流至閥體座21之出口暫存腔215內，並可經由開口214及第一出口通道212排出，如此一來，則可經由出口閥門結構232開啟之機制，將流體自壓力腔室226內洩出，以達到流體輸送之功

請參閱第一圖D並配合第一圖A，其中第一圖D係為第一圖A所示之閥體座之反面結構示意圖，如圖所示，本案之閥體座21的下表面219係具有一第一容置槽2191，且於第一容置槽2191的內部係具有複數個以交錯陣列方式排列的第一凸起結構2192，複數個第一凸起結構2192主要係用來吸收該吸熱單元之熱能。另外，在閥體座21的下表面219上更具有環繞第一容置槽2191週邊之凹槽2193，用以供一方形之密封環5(如第一圖A所示)設置於其上，以使吸熱單元3與閥體座21之間可緊密結合，以防止流體外洩。

請再參閱第一圖A，本案之吸熱單元3的底部係與發熱元件(未圖示)直接接觸或以散熱膠貼合，用以吸收該發熱元件所產生的熱能，且具有一第二容置槽31、一第二入口通道32以及一第二出口通道33，第二容置槽31係與閥體座21之第一容置槽2191相對應，且其內部係具有複數個以交錯陣列方式排列的第二凸起結構311，第一容置槽2191之複數個第一凸起結構2192係與吸熱單元3之該複數個第二凸起結構311相互錯開(如第三圖A所示)，可提高熱傳導效率，該複數個第二凸起結構311主要係用來將吸熱單元3自發熱元件上所吸收之熱能傳遞給該流體。

請參閱第三圖E，其係為於壓力腔室壓縮狀態時第二圖之C-C剖面圖，如圖所示，本案之閥體座21的第一出口通道212係藉由第一 連接管41與吸熱單元3之第二入口通道32相連通，可將流體由流體輸送裝置2傳送至吸熱單元3內部，以利用流體吸收吸熱單元3之熱能。請參閱第三圖C，其係為於壓力腔室膨脹狀態時第二圖之B-B剖面圖，如圖所示，本案之閥體座21的第一入口通道211係藉由第二連接管42與吸熱單元3之第二出口通道33相連通，用以將已吸收熱能之該流體傳回流體輸送裝置2，藉由流體不斷循環並將熱量透過閥體座21、閥體蓋體22以及蓋體25傳導至其周圍之散熱結構28，再透過自然對流或風扇強制對流的方式將熱量排至外界環境中。

請參閱第三圖A，其係為第二圖所示之流體散熱模組之未作動狀態時之A-A剖面示意圖，於本實施例中，設置於閥體座21之開口213邊緣之微凸結構216，可使得貼合設置於閥體座21上之入口閥門結構231之入口閥片2313因微凸結構216而形成一向上隆起，而閥體薄膜23之其餘部分係與閥體蓋體22相抵頂，如此微凸結構216對入口閥門231頂推而產生一預力作用，有助於產生更大之預蓋緊效果，以防止逆流，且由於微凸結構216之水平接觸面係位於閥體薄膜23之入口閥門結構231處，故使入口閥門結構231在未作動時使入口閥片2313與閥體座21之間具有一間隙，同樣地，設置於環繞出口閥門通道222邊緣之微凸結構225，因而可使閥體薄膜23之出口閥門結構232之出口閥片2323向下凸出，此微凸結構225僅其方向與微凸結構216係為反向設置，然而其功能均與前述相同，因而不再贅述。

請同時參閱第三圖A、B、C，如圖所示，當蓋體25、致動裝置24、閥體蓋體22、閥體薄膜23、密封環26、27、閥體座21、密封環 5以及吸熱單元3彼此對應組裝設置，且利用第一連接管41以及第二連接管42使閥體座21與吸熱單元3相連通後，閥體座21上之開口213係與閥體薄膜23上之入口閥門結構231以及閥體蓋體22上之入口閥門通道221相對應，且閥體座21上之出口暫存腔215則與閥體薄膜23上之出口閥片232以及閥體蓋體22上之出口閥門通道222相對應，並且，由於微凸結構216設置於閥體座21之開口213邊緣，使得閥體薄膜23之入口閥門結構231微凸起於閥體座21之上，並藉由微凸結構216頂觸閥體薄膜23而產生一預力作用，使得入口閥門結構231在未作動時則與閥體座21形成一間隙，同樣地，出口閥門結構232亦藉由將微凸結構225設置於閥體蓋體22上的方式，使出口閥門結構232與閥體蓋體22形成一間隙。

當以一電壓驅動致動器242時，致動裝置24產生彎曲變形，如第三圖B及C所示，致動裝置24係朝箭號c所指之方向向上彎曲變形，使得壓力腔室226之體積增加，因而產生一吸力，使閥體薄膜23之入口閥門結構231、出口閥門結構232承受一向上之拉力，並使已具有一預力之入口閥門結構231之入口閥片2313迅速開啟，使已吸收吸熱單元3之熱能之流體可自吸熱單元3之第二出口通道33、第二連接管42以及閥體座21上之第一入口通道211被吸取進來(如第三圖C所示)，並流經閥體座21上之開口213、閥體薄膜23上之入口閥門結構231之孔洞2312、閥體蓋體22上之入口暫存腔223、入口閥門通道221而流入壓力腔室226之內(如第三圖B及C所示)。

此時，請再參閱第三圖B，由於閥體薄膜23之入口閥門結構231、出口閥門結構232承受該向上拉力，故位於另一端之出口閥門結 構232係因該向上拉力使得位於閥體薄膜23上之出口閥片2323密封住出口閥門通道222，而使得出口閥門結構232關閉，再加上微凸結構225與出口閥門結構232接觸之表面為一水平接觸面型態，一旦入口閥門結構231開啟而使流體流入閥體座21內部時，閥體薄膜23之出口閥門結構232仍能與微凸結構225形成一段封閉面的接觸，能產生更大更佳之預蓋緊防止逆流的效果。

當致動裝置24因電場方向改變而如第三圖D所示之箭號d向下彎曲變形時，則會壓縮壓力腔室226之體積，使得壓力腔室226對內部之流體產生一推力，並使閥體薄膜23之入口閥門結構231、出口閥門結構232承受一向下推力，此時，設置於微凸結構225上之出口閥門結構232的出口閥片2323其可迅速開啟(如第三圖D及E所示)，並使流體瞬間大量宣洩，由壓力腔室226經由閥體蓋體22上之出口閥門通道222、閥體薄膜23上之出口閥門結構232之孔洞2322、閥體座21上之出口暫存腔215、開口214及第一出口通道212而經由第一連接管41以及吸熱單元3之第二入口通道32流至吸熱單元3之第二容置槽31中(如第三圖E所示)，使流體可吸收吸熱單元3自發熱元件上所吸收之熱能。

同樣地，此時由於入口閥門結構231係承受該向下之推力，因而使得入口閥片2313密封住開口213，因而關閉入口閥門結構231，再加上微凸結構216與入口閥門結構231接觸之表面為一水平接觸面型態，一旦出口閥門結構232開啟而使流體釋出時，閥體薄膜23之入口閥門結構231仍能與微凸結構216形成一段封閉面的接觸，能產生更大更佳之預蓋緊防止逆流的效果，因此，藉由入口閥門結構231及出口閥門結構232配合設置於閥體座21及閥體蓋體22 上之微凸結構216及225之設計，可使流體於傳送過程中不會產生回流的情形，達到高效率之傳輸。

於本實施例中，流體輸送裝置2係由良好熱導體材料所製成，可為散熱能力好之金屬，例如銅或鋁合金。

本案之流體散熱模組1係因應致動裝置24的作動而使得流體於該封閉迴路中循環流動，於壓力腔室226之體積被壓縮時，流體可經由閥體座21之第一出口通道212、第一連接管41以及吸熱單元3之第二入口通道32流至吸熱單元3之第二容置槽31中(如第三圖E所示)，使流體可吸收吸熱單元3自發熱元件上所吸收之熱能。反之，於壓力腔室226之體積增加時，已吸收吸熱單元3之熱能之流體可自吸熱單元3之第二出口通道33、第二連接管42以及閥體座21上之第一入口通道211被吸取至流體輸送裝置2的內部進行循環(如第三圖C所示)，並將流體所吸收之熱量透過流體輸送裝置2之閥體座21、閥體蓋體22以及蓋體25傳導至該複數個散熱結構28，並透過自然對流或風扇強制對流的方式將熱量排至外界環境中。

綜上所述，本案之液體散熱模組係將流體輸送裝置與吸熱單元互相堆疊設置，並藉由連接管使流體輸送裝置與吸熱單元相連通，以形成一封閉迴路，使流體傳送至吸熱單元內，以吸收吸熱單元之熱能，並將已吸收熱能之該流體傳回流體輸送裝置，以利用散熱結構對流體進行散熱，除了可達到對一發熱元件進行散熱外，本案之液體散熱模組的組裝體積小，可應用於筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中。

本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

<AlEx><AlEx><AlEx><AlEx>

1‧‧‧流體散熱模組

2‧‧‧流體輸送裝置

21‧‧‧閥體座

210、220‧‧‧上表面

211‧‧‧第一入口通道

212‧‧‧第一出口通道

213‧‧‧開口

215‧‧‧出口暫存腔

216‧‧‧微凸結構

217、218、227‧‧‧凹槽

22‧‧‧閥體蓋體

221‧‧‧入口閥門通道

222‧‧‧出口閥門通道

226‧‧‧壓力腔室

23‧‧‧閥體薄膜

231‧‧‧入口閥門結構

232‧‧‧出口閥門結構

24‧‧‧致動裝置

241‧‧‧致動薄膜

242‧‧‧致動器

25‧‧‧蓋體

26、27、5‧‧‧密封環

28‧‧‧散熱結構

3‧‧‧吸熱單元

31‧‧‧第二容置槽

311‧‧‧第二凸起結構

32‧‧‧第二入口通道

33‧‧‧第二出口通道

4‧‧‧連接管

41‧‧‧第一連接管

42‧‧‧第二連接管

Claims (6)

1. 一種液體散熱模組，用以對一發熱元件進行散熱，至少包含：一吸熱單元，其係與該發熱元件接觸，用以吸收該發熱元件所產生之熱能；一流體輸送裝置，由熱導體材料所製成，至少包含：一蓋體；一散熱結構；一閥體座，具有一第一出口通道及一第一入口通道；一閥體蓋體，設置於該閥體座上；一閥體薄膜，設置於該閥體座及該閥體蓋體之間；複數個暫存室，設置於該閥體薄膜與該閥體蓋體之間，以及於該閥體薄膜與該閥體座之間；以及一致動裝置，其週邊固設於該閥體蓋體；其中該流體輸送裝置用以傳送一流體且與該吸熱單元堆疊設置；以及一連接管，其係連接該吸熱單元及該流體輸送裝置，用以將該流體傳送至該吸熱單元內，以吸收該吸熱單元之熱能，並將已吸收熱能之該流體傳回該流體輸送裝置，以利用該散熱結構對該流體進行散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之液體散熱模組，其中該閥體座更具有一第一容置槽，該第一容置槽內部係具有複數個以交錯陣列方式排列的第一凸起結構，該複數個第一凸起結構係用以吸收該吸熱單元之熱能。
3. 如申請專利範圍第2項所述之液體散熱模組，其中該吸熱單元係具有一第二容置槽、一第二入口通道以及一第二出口通道，該第二容置槽係與該第一容置槽相對應，且其內部係具有複數個以交錯陣列方式排列的第二凸起結構，該複數個第一凸起結構係與該複數個第二凸起結構相互錯開，該複數個第二凸起結構係將該吸熱單元所吸收之熱能傳遞給該流體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之液體散熱模組，其中該閥體座之該第一出口 通道係經由該連接管與該吸熱單元之該第二入口通道連通，以及該閥體座之該第一入口通道係經由該連接管與該吸熱單元之該第二出口通道連通，以使該流體輸送裝置與該吸熱單元間形成一封閉迴路。
5. 如申請專利範圍第4項所述之液體散熱模組，其中該散熱結構係為複數個散熱鰭片，其係設置於該流體輸送裝置之該閥體座、該閥體蓋體以及該蓋體之側邊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之液體散熱模組，其中該流體係因應該致動裝置的作動而於該封閉迴路中循環流動，以將該吸熱單元所吸收之熱能透過該流體輸送裝置之該閥體座、該閥體蓋體以及該蓋體傳導至該複數個散熱鰭片，並透過對流的方式進行散熱。