TWI389634B - 微型液體冷卻系統 - Google Patents

微型液體冷卻系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI389634B
TWI389634B TW99109465A TW99109465A TWI389634B TW I389634 B TWI389634 B TW I389634B TW 99109465 A TW99109465 A TW 99109465A TW 99109465 A TW99109465 A TW 99109465A TW I389634 B TWI389634 B TW I389634B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
valve body
fluid
outlet
delivery device
fluid delivery
Prior art date
Application number
TW99109465A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201134375A (en
Inventor
Hao Jan Mou
Ta Wei Hsueh
Ying Lun Chang
Rong Ho Yu
Shih Chang Chen
Original Assignee
Microjet Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Microjet Technology Co Ltd filed Critical Microjet Technology Co Ltd
Priority to TW99109465A priority Critical patent/TWI389634B/zh
Publication of TW201134375A publication Critical patent/TW201134375A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI389634B publication Critical patent/TWI389634B/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

微型液體冷卻系統
本案係關於一種冷卻系統,尤指一種微型液體冷卻系統。
隨著電腦產業的迅速發展,CPU追求高速度化、高功能化及小型化所衍生的散熱問題越來越嚴重,這在筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中更為突出。如果無法將筆記型電腦內CPU等電子元件所產生的熱量即時有效的散發出去,將會影響電子元件的工作性能,同時還會減少電子元件的使用壽命,因此業者通常採用一冷卻裝置來對電子元件散熱。
在眾多的冷卻技術中,液體冷卻是一種極為有效的冷卻方式。傳統的液體冷卻系統主要由吸熱體、散熱體、機械泵、及傳輸管構成一回路,該回路中填充冷卻液,冷卻液在該吸熱體處吸收電子元件所產生的熱量,經傳輸管傳至散熱體後放出熱量。在該機械泵的驅動作用下,該冷卻液在回路中不斷循環,進而源源不斷地帶走該電子元件所產生的熱量。
由於習知液體冷卻系統的機械泵需占用較大的空間,隨著電子產品朝小型化發展的趨勢之下,習知液體冷卻系統很難應用於筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中對電子元件進行冷卻散熱。
因此,如何發展一種可改善上述習知技術缺失之微型液體冷卻系統,實為目前迫切需要解決之問題。
本案之主要目的在於提供一種微型液體冷卻系統,俾解決習知液體冷卻系統中機械泵需占用較大的空間,使得習知液體冷卻系統很難應用於筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中對電子元件進行冷卻散熱等缺點。
為達上述目的,本案之一較廣義實施態樣為提供一種微型液體冷卻系統,用以對複數個電子元件進行散熱,至少包含:液體冷卻裝置;儲液單元,儲存流體;複數個吸熱單元,其係與複數個電子元件接觸,用以吸收複數個電子元件所產生之熱能;第一流體輸送裝置及第二流體輸送裝置,分別具有閥體座、閥體蓋體、閥體薄膜以及致動裝置組構而成,其中該閥體薄膜設置於該閥體座及該閥體蓋體之間,而該閥體座及該閥體蓋體之間設有至少一入口暫存腔、至少一出口暫存腔,以及該閥體蓋體與一致動裝置構成一壓力腔室,且該至少一入口暫存腔藉由該壓力腔室與至少一出口暫存腔連通,又該閥體薄膜對應該至少一入口暫存腔具有一入口閥門結構,及該閥體薄膜對應該至少一出口暫存腔具有一出口閥門結構,以及該閥體座對應於該入口閥門結構連通有入口通道,該閥體座對應於該出口閥門結構也連通有出口通道;以及傳輸管路,用以將儲液單元、複數個吸熱單元、第一流體輸送裝置、第二流體輸送裝置以及液體冷卻裝置串接形成一流體迴路。
本案之構想,其中該第一流體輸送裝置之閥體座及一第二流體輸送裝置之閥體座分別具有複數個入口通道及複 數個出口通道。
本案之構想,其中該第一流體輸送裝置之閥體座具有複數個入口通道及複數個出口通道,該第二流體輸送裝置之閥體座係具有複數個入口通道及一出口通道。
本案之構想,其中該第一流體輸送裝置之閥體座具有一入口通道及複數個出口通道,該第二流體輸送裝置之該閥體座係具有複數個入口通道及一出口通道。
本案之構想,其中該第一流體輸送裝置之閥體座具有一入口通道及複數個出口通道,該第二流體輸送裝置之閥體座具有複數個入口通道及複數個出口通道。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化,其皆不脫離本案的範圍,且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用,而非用以限制本案。
本案之微型液體冷卻系統可適用於一電子裝置,例如:筆記型電腦之主機殼體內部,主要對主機殼體之電子元件進行散熱,請參閱第一圖,其係為本案第一較佳實施例之微型液體冷卻系統的結構示意圖,如圖所示,本實施例之微型液體冷卻系統1可包含儲液單元11、第一流體輸送裝置12、第二流體輸送裝置13、複數個吸熱單元14、液體冷卻裝置15以及傳輸管路16,其中儲液單元11係儲存一流體,且該液體冷卻裝置15係包含熱交換器151以及風扇152。
至於,本案之第一流體輸送裝置12可為一進多出的形式,即具有單一入口通道以及複數個出口通道,或是可為多進多出的形式,即具有複數個入口通道以及複數個出口通道。本案之第二流體輸送裝置13則可為多進一出的形式,即具有複數個入口通道以及單一出口通道,或是可為多進多出的形式,即具有複數個入口通道以及複數個出口通道。當然本案之第一流體輸送裝置12及第二流體輸送裝置13所包含之入口通道及出口通道的設置方向及數量可以依需要彈性調整。
於本實施例中,第一流體輸送裝置12係為一進二出的形式,第二流體輸送裝置13可為2進1出的形式。
請再參閱第一圖,本實施可包含第一吸熱單元141以及第二吸熱單元142,其中第一吸熱單元141係與一電子元件(未圖示,例如:中央處理晶片)接觸,以熱傳導的方式吸收該電子元件所產生之熱能,第二吸熱單元142則與另一電子元件(未圖示,例如:顯示晶片)接觸,同樣以熱傳導的方式吸收另一該電子元件所產生之熱能,其中,第一吸熱單元141以及第二吸熱單元142可為金屬材質。
傳輸管路16被應用在儲液單元11與第一流體輸送裝置12之間的連接、第一流體輸送裝置12與第一吸熱單元141之間的連接、第一流體輸送裝置12與第二吸熱單元142之間的連接、第一吸熱單元141與第二流體輸送裝置13之間的連接、第二吸熱單元142與第二流體輸送裝置13之間的連接、第二流體輸送裝置13與熱交換器151之間的連接、以及熱交換器151與儲液單元11之間的連接,使得儲液單元 11、第一流體輸送裝置12、第二流體輸送裝置13、第一吸熱單元141、第二吸熱單元142以及熱交換器151串接形成一封閉的流體迴路,使流體可在封閉的流體迴路中循環流動。
而第一流體輸送裝置12係將流體由儲液單元11分兩路同時引導至第一吸熱單元141以及第二吸熱單元142,以對流的方式將第一吸熱單元141及第二吸熱單元142上之熱能帶走,第二流體輸送裝置13則將流經第一吸熱單元141及第二吸熱單元142之流體匯集至熱交換器151中,藉由設置第二流體輸送裝置13可確保流體於流體迴路中可順暢流動,而熱交換器151可為金屬材質,可利用金屬吸收流體中的熱量,使流體的溫度降低,至於因吸收流體之熱量而升溫的熱交換器151則可透過風扇152達到加速冷卻之效果。
請參閱第二圖A,其係為第一圖所示之第一流體輸送裝置之分解結構示意圖,如圖所示,本實施例之第一流體輸送裝置12係由閥體座121、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125所組成,其中致動裝置124係由一致動薄膜1241以及一致動器1242組裝而成,用以驅動第一流體輸送裝置12之作動。本實施例之第一流體輸送裝置12主要藉由依序將閥體座121、閥體薄膜123、閥體蓋體122、致動裝置124及蓋體125相對應堆疊設置,以完成組裝(如第三圖A所示)。
其中,閥體座121及閥體蓋體122係為第一流體輸送裝置12中導引流體進出之主要結構,請再參閱第二圖B並配合 第二圖A,其中第二圖B係為第二圖A所示之閥體座的背面結構示意圖,如第二圖A所示,閥體座121係具有入口通道1211a及出口通道1212a、1212b,但並不以此為限。流體係經由入口流道1211a分別傳送至閥體座121之開口1213a、1213b,並且,於閥體薄膜123及閥體座121之間形成圖中所示之出口暫存腔1215a、1215b,其係由閥體座121與出口流道1212a、1212b相對應之位置產生部分凹陷而形成,並分別與出口流道1212a、1212b相連通,該出口暫存腔1215a、1215b係用以暫時儲存流體,並使流體由出口暫存腔1215a、1215b經由開口1214a、1214b而輸送至出口通道1212a、1212b流出。
以及,在閥體座121上更具有複數個凹槽結構,用以供一密封環126(如第三圖B、C、D、E所示)設置於其上,於本實施例中,閥體座121係具有環繞開口1213a、1213b週邊之凹槽1216a、1216b,及環繞於出口暫存腔1215a、1215b週邊之凹槽1217a、1217b。另外,於閥體座121之開口1213a及1213b的邊緣係環繞設置一微凸結構1218a、1218b,其係包含一水平接觸面12181a、12181b。
請參閱第二圖C並配合第二圖A,其中第二圖C係為第二圖A所示之閥體蓋體之背面結構示意圖,如圖所示,閥體蓋座122係具有一上表面1220及一下表面1221,以及在閥體蓋座122上亦具有貫穿上表面1220至下表面1221之入口閥門通道1222a、1222b及出口閥門通道1223a、1223b,且該入口閥門通道1222a、1222b係分別設置於 與閥體座121之開口1213a、1213b相對應之位置,而出口閥門通道1223a、1223b則分別設置於與閥體座21之出口暫存腔1215a、1215b內之開口1214a、214b相對應之位置,並且,於本實施例中,閥體薄膜123及閥體蓋體122之間形成入口暫存腔1224a、1224b,且不以此為限,其係由閥體蓋體122之下表面1221於與入口閥門通道1222a、1222b相對應之位置產生部份凹陷而形成,且其係連通於入口閥門通道1222a、1222b。
請再參閱第二圖C,如圖所示,閥體蓋體122之上表面1220係部份凹陷,以形成一壓力腔室1225,其係與致動裝置124之致動器1242相對應設置,壓力腔室1225係經由入口閥門通道1222a、1222b分別連通於入口暫存腔1224a、1224b,並同時與出口閥門通道1223a、1223b相連通。
另外,閥體蓋體122上同樣具有複數個凹槽結構,以本實施例為例,在閥體蓋座122之上表面1220係具有環繞壓力腔室1225而設置之凹槽1226,其係供一密封環128(如第三圖B-E所示)設置於其中,而在下表面1221上則具有環繞設置於入口暫存腔1224a、1224b之凹槽1227a、1227b,以及環繞設置於出口閥門通道1223a、1223b之凹槽1228a、1228b,同樣地,上述凹槽結構係用以供一密封環127(如第三圖B-E所示)設置於其中。
請參閱第二圖D並配合第二圖A,其中第二圖D係為第二圖A所示之閥體薄膜之結構示意圖,如圖所示,閥體薄膜123主要係以傳統加工、或黃光蝕刻、或雷射加工、或電 鑄加工、或放電加工等方式製出,且為一厚度實質上相同之薄片結構,其上係具有複數個鏤空閥開關,包含第一閥門結構以及第二閥門結構,於本實施例中,第一閥門結構係為入口閥門結構1231a、1231b,而第二閥門結構係為出口閥門結構1232a、1232b,其中,入口閥門結構1231a、1231b係分別具有入口閥片12313a、12313b以及複數個環繞入口閥片12313a、12313b週邊而設置之鏤空孔洞12312a、12312b,另外,在孔洞12312a、12312b之間更分別具有與入口閥片12313a、12313b相連接之延伸部12311a、12311b,同樣地,位於同一閥體薄膜123上與入口閥門結構1231a、1231b具有相同結構的出口閥門結構1232a、1232b也分別具有出口閥片12323a、12323b、延伸部12321a、12321b以及孔洞12322a、12322b,因此,當入口閥門結構1231a、1231b之入口閥片12313a、12313b及出口閥門結構1232a、1232b之出口閥片12323a、12323b受推力不作封蓋時(參第三圖B及D所示),此時入口閥片12313a、12313b及出口閥片12323a、12323b凸起呈開啟狀態,開口1213a、1213b及出口閥門通道1223a、1223b所流經流體即可分別藉由孔洞12312a、12312b及孔洞12322a、12322b連通到達入口閥門通道1222a、1222b及出口暫存腔1215a、1215b。
因此,請同時參閱第三圖B、C、D、E,其中第三圖B係為第三圖A所示之第一流體輸送裝置之壓力腔室膨脹狀態之A-A剖面結構示意圖,第三圖C係為第三圖A所示之第一流 體輸送裝置之壓力腔室膨脹狀態之B-B剖面結構示意圖,第三圖D係為第三圖A所示之第一流體輸送裝置之壓力腔室壓縮狀態之C-C剖面結構示意圖,第三圖E係為第三圖A所示之第一流體輸送裝置之壓力腔室壓縮狀態之B-B剖面結構示意圖,如圖所示,當蓋體125、致動裝置124、閥體蓋體122、閥體薄膜123、密封環126、127、128以及閥體座121彼此對應組裝設置後,閥體座121上之開口1213a、1213b係分別與閥體薄膜123上之入口閥門結構1231a、1231b以及閥體蓋體122上之入口閥門通道1222a、1222b相對應,且閥體座121上之開口1214a、1214b則與閥體薄膜123上之出口閥片結構1232a、1232b以及閥體蓋體122上之出口閥門通道1223a、1223b相對應,並且,由於微凸結構1218a、1218b設置於閥體座121之開口1213a、1213b邊緣,使得閥體薄膜123之入口閥門結構1231a、1231b微凸起於閥體座121之上,並藉由微凸結構1218a、1218b頂觸閥體薄膜123而產生一預力作用,使得入口閥門結構1231a、1231b在未作動時則與閥體座121之表面形成一間隙,同樣地,出口閥門結構1232a、1232b亦藉由將微凸結構1229a、1229b設置於閥體蓋體122上的方式,使出口閥門結構1232a、1232b與閥體蓋體122之表面形成一間隙。
當以一電壓驅動致動器1242時,致動裝置124產生彎曲變形,如第三圖B及第三圖C所示,致動裝置124係朝箭號b所指之方向向下彎曲變形,使得壓力腔室1225之體積增加,因而產生一吸力,使閥體薄膜123之入口閥門結構 1231a、1231b、出口閥門結構1232a均承受一向下之拉力,並使已具有一預力之入口閥門結構1231a之入口閥片12313a迅速開啟,使流體體可大量地自閥體座121上之入口通道1211a被吸取進來,並流經閥體座121上之開口1213a、閥體薄膜123上之入口閥門結構1231a、1231b、閥體蓋體122上之入口暫存腔1224a、1224b、以及入口閥片通道1222a、1222b而流入壓力腔室1225之內,此時,由於閥體薄膜123之入口閥門結構1231a、1231b、出口閥門結構1232a承受該向下拉力,故位於入口閥門結構1231a、1231b另一端之出口閥門結構1232a係因該向下拉力使得位於閥體薄膜123上之出口閥片12323a密封住出口閥門通道1223a,而使得出口閥門結構1232a關閉(如第三圖C所示)。
再加上微凸結構1229a與出口閥門結構1232a接觸之表面為一水平接觸面12291a型態,一旦入口閥門結構1231a開啟而使流體流入閥體座121內部時,閥體薄膜123之出口閥門結構1232a仍能與微凸結構1229a形成一段封閉面的接觸,能產生更大更佳之預蓋緊防止逆流的效果,再此實施例中,該出口閥門結構1232b與出口閥門結構1232a是相同結構與作動方式,於此就不贅述。
反之,當致動裝置124因電場方向改變而如第三圖D及第三圖E所示之箭號a向上彎曲變形時,則會壓縮壓力腔室1225之體積,使得壓力腔室1225對內部之流體產生一推力,並使閥體薄膜123之入口閥門結構1231a、出口閥門結構1232a、1232b承受一向上推力, 此時,設置於微凸結構1229a、1229b上之出口閥門結構1232a、1232b的出口閥片12323a、12323b其可迅速開啟,並使流體瞬間大量宣洩,由壓力腔室1225經由閥體蓋體122上之出口閥門通道1223a、1223b、閥體薄膜123上之出口閥門結構1232a、1232b、閥體座121上之出口暫存腔1215a、1215b、開口1214a、1214b及出口通道1212a、1212b而流出第一流體輸送裝置12之外,因而完成流體之傳輸過程。
同樣地,此時由於入口閥門結構1231a係承受該向上之推力,因而使得入口閥片12313a密封住開口1213a,因而關閉入口閥門結構1231a,使得流體不逆流。
再加上微凸結構1218a與入口閥門結構1231a接觸之表面為一水平接觸面12181a型態之設計,一旦出口閥門結構1232a、1232b開啟而使流體釋出時,閥體薄膜123之入口閥門結構1231a仍能與微凸結構1218a形成一段封閉面的接觸,能產生更大更佳之預蓋緊防止逆流的效果,因此,藉由入口閥門結構1231a及出口閥門結構1232a、1232b配合設置於閥體座121及閥體蓋體122上之微凸結構1218a及1229a、1229b之設計,可使流體於傳送過程中不會產生回流的情形,達到高效率之傳輸,再此實施例中,該入口閥門結構1231b與入口閥門結構1231a是相同結構與作動方式,於此就不贅述。
請參閱第四圖A及第四圖B,其中第四圖A係為第一圖所示之第二流體輸送裝置之分解結構示意圖,第四圖B係為第四圖A所示之閥體座的背面結構示意圖,如圖所示,本實 施例之第二流體輸送裝置13同樣係由閥體座131、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125所組成。
第二流體輸送裝置13與第一流體輸送裝置12相異處在於第二流體輸送裝置13之閥體座131具有兩個入口通道1211a、1211b,以及單一出口通道1212a,藉由入口通道1211a、1211b接收流經第一吸熱單元141及第二吸熱單元142之流體,經過第二流體輸送裝置13的作動使流體由單一出口通道1212a輸出至熱交換器151中,除此之外,本實施例之閥體座131與第一流體輸送裝置12之閥體座121其餘的結構係相同。
至於,第二流體輸送裝置13之閥體座131、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125之結構、組裝及作動方式係與第一流體輸送裝置12相同,於此不再贅述。
請參閱第五圖A,其係為第一圖所示之第一吸熱單元及第二吸熱單元之立體結構示意圖,如圖所示,本案之吸熱單元14係為一中空的殼體結構,可以由具有導熱性的金屬材質所製成,且具有一入口流道1441以及一出口流道1442,入口流道1441係接收由第一流體輸出裝置12所輸出之流體,出口流道1442則將已吸收電子元件之熱能的流體輸出。
請參閱第五圖B,其係為第五圖A之G-G剖面結構示意圖,如圖所示,本案之吸熱單元14內部除了包含入口流道1441以及一出口流道1442外更包含一分流區1443及一出 口匯流區1444,其中,出口匯流區1444位於分流區1441及出口流道1442之間,而分流區1443為一平坦的表面,其係位於入口流道1441及出口匯流區1444之間,且其表面上凸設有複數組隔板。
於本實施例中分流區1441中可包含四組隔板,分別為第一組隔板1445、第二組隔板1446、第三組隔板1447以及第四組隔板1448,當然吸熱單元14內部之分流區1443中可包含的隔板組數並不以此為限,其中每一組隔板係由複數個並列設置的隔板所構成,且每一隔板可為一長條狀的矩型結構,但不已此為限,且複數組隔板中的兩相鄰組別的隔板間係交錯設置,即第一組隔板1445與第二組隔板1446所包含的隔板間係交錯設置、第二組隔板1446與第三組隔板1447所包含的隔板間係交錯設置、第三組隔板1447與第四組隔板1448所包含的隔板間係交錯設置,以將分流區1443分隔成如第五圖B中虛線所示之複數條非直線流動之分流流道1449,可使流體流速增加並產生紊流,可快速將吸熱單元14中傳導的熱量透過對流方式由流體帶走。
請參閱第五圖C並配合第五圖B,其中第五圖C係為第五圖A之H-H剖面結構示意圖,如圖所示,本案吸熱單元14之出口匯流區1444係用以匯集流經分流流道1449之流體,再使流體經出口流道1442傳送至第二流體輸送裝置13中(如第五圖B所示)。另外,如第五圖C所示,吸熱單元14內之出口匯流區1444的流道橫截面高度h2係較分流區1443的流道橫截面高度h1大,使氣泡浮在出口匯流區 1444的上層區,可避免氣泡集中於出口流道1442的出口區,而使流阻增加的問題發生。
請參閱第六圖,其係為本案第二較佳實施例之微型液體冷卻系統的結構示意圖,如圖所示,本實施例之微型液體冷卻系統2可包含儲液單元11、第一流體輸送裝置21、第二流體輸送裝置22、複數個吸熱單元、液體冷卻裝置15以及傳輸管路16,其中該液體冷卻裝置15同樣由熱交換器151以及風扇151所構成,本實施例同樣包含第一吸熱單元141以及第二吸熱單元142。
於本實施例中,第一流體輸送裝置21可為二進二出的形式,第二流體輸送裝置22可同樣為二進二出的形式。
至於,本實施例之微型液體冷卻系統2的儲液單元11、第一流體輸送裝置21、第二流體輸送裝置22、第一吸熱單元141、第二吸熱單元142、液體冷卻裝置15以及傳輸管路16之間的連接關係及運作原理及方式係如第一較佳實施例所述,於此不再贅述。
請參閱第七圖A及第七圖B,其中第七圖A係為第六圖所示之第一流體輸送裝置之分解結構示意圖,第七圖B係為第七圖A所示之閥體座的背面結構示意圖,如圖所示,本實施例之第一流體輸送裝置21係由閥體座211、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125所組成。
本實施例之第一流體輸送裝置21與第一較佳實施例之第一流體輸送裝置12相異處在於本實施例之第一流體輸送裝置21之閥體座211具有兩個入口通道1211a、1211b, 以及兩個出口通道1212a、1212b,藉由入口通道1211a、1211b接收儲液單元11內部之流體,經過第一流體輸送裝置21的作動使流體由出口通道1212a、1212b分別輸出至第一吸熱單元141及第二吸熱單元142,除此之外,本實施例之閥體座211與第一較佳實施例之第一流體輸送裝置12之閥體座121其餘的結構係相同。
至於,本實施例之第一流體輸送裝置21之閥體座211、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125之結構、組裝及作動方式係與第一較佳實施例之第一流體輸送裝置12相同,於此不再贅述。
請參閱第八圖A及第八圖B,其中第八圖A係為第六圖所示之第二流體輸送裝置之分解結構示意圖,第八圖B係為第八圖A所示之閥體座的背面結構示意圖,如圖所示,本實施例之第二流體輸送裝置22同樣係由閥體座221、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125所組成。
本實施例之第二流體輸送裝置22與第一較佳實施例之第一流體輸送裝置12相異處在於第二流體輸送裝置22之閥體座221具有兩個入口通道1211a、1211b,以及兩個出口通道1212a、1212b,藉由入口通道1211a、1211b接收流經第一吸熱單元141及第二吸熱單元142之流體,經過第二流體輸送裝置22的作動使流體分別由出口通道1212a、1212b輸出至熱交換器151中,除此之外,本實施例之閥體座221與第一較佳實施例之第一流體輸送裝置12之閥體座121其餘的結構係相同。
至於,本實施例之第二流體輸送裝置22之閥體座221、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125之結構、組裝及作動方式係與第一較佳實施例之第一流體輸送裝置12相同,於此不再贅述。
請參閱第九圖,其係為本案第三較佳實施例之微型液體冷卻系統的結構示意圖,如圖所示,本實施例之微型液體冷卻系統3可包含儲液單元11、第一流體輸送裝置31、第二流體輸送裝置32、複數個吸熱單元14、液體冷卻裝置15以及傳輸管路16,其中該液體冷卻裝置15同樣由熱交換器151以及風扇151所構成。
於本實施例中,第一流體輸送裝置31可為二進3出的形式,第二流體輸送裝置32可為3進2出的形式。
本實施例除了包含第一吸熱單元141以及第二吸熱單元142外,更包含一第三吸熱單元143,其係與一電子元件(未圖示)接觸,以熱傳導的方式吸收該電子元件所產生之熱能,並同樣藉由傳輸管路16與第一流體輸送裝置31以及第二流體輸送裝置32連接,以與微型液體冷卻系統3的其它構件串接形成該封閉的流體迴路。
至於,本實施例之微型液體冷卻系統3的儲液單元11、第一流體輸送裝置31、第二流體輸送裝置32、第一吸熱單元141、第二吸熱單元142、液體冷卻裝置15以及傳輸管路16之間的連接關係及運作原理及方式係如第一較佳實施例所述,於此不再贅述。
請參閱第十圖,其係為本案另一流體輸送裝置之分解結 構示意圖,如圖所示,本實施例之流體輸送裝置4可為四進四出的形式,即包含四個入口通道1211a、1211b、1211c、1211d,以及四個出口通道1212a、1212b、1212c、1212d,可作用本案微型液體冷卻系統之第一流體輸送裝置或是第二流體輸送裝置。
流體輸送裝置4係由閥體座41、閥體蓋體122、閥體薄膜123、致動裝置124及蓋體125所組成,上述構件的結構、組裝及作動方式係與第一較佳實施例之第一流體輸送裝置12相同,於此不再贅述。
綜上所述,本案之微型液體冷卻系統藉由與儲液單元連接之第一流體輸送裝置來傳送流體至吸熱單元中,使流體吸收吸熱單元之熱量,並藉由第一流體輸送裝置匯集流經吸熱單元之流體,以傳送至液體冷卻裝置中,以降低該流體之溫度並傳送至該儲液單元中,且本案之第一流體輸送裝置可為一進多出或是多進多出的形式,第二流體輸送裝置則可為多進一出或是多進多出的形式,使得本案之微型液體冷卻系統可適用於筆記型電腦等內部空間狹小的電子裝置中。
本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1、2、3‧‧‧微型液體冷卻系統
11‧‧‧儲液單元
12、21、31‧‧‧第一流體輸送裝置
121、131、211、221、41‧‧‧閥體座
1211a、1211b、1211c、1211d‧‧‧入口通道
1212a、1212b、1212c、1212d‧‧‧出口通道
1213a、1213b、1214a、1214b‧‧‧開口
1215a、1215b‧‧‧出口暫存腔
1216a、1216b、1217a、1217b、1226、1227a、1227b、1228a、1228b‧‧‧凹槽
1218a、1218b、1229a、1229b‧‧‧微凸結構
12181a、12181b、12291a、12291b‧‧‧水平接觸面
122‧‧‧閥體蓋體
1220‧‧‧上表面
1221‧‧‧下表面
1222a、1222b‧‧‧入口閥門通道
1223a、1223b‧‧‧出口閥門通道
1224a、1224b‧‧‧入口暫存腔
1225‧‧‧壓力腔室
123‧‧‧閥體薄膜
1231a、1231b‧‧‧入口閥門結構
12313a、12313b‧‧‧入口閥片
12312a、12312b、12322a、12322b‧‧‧孔洞
12311a、12311b、12321a、12321b‧‧‧延伸部
1232a、1232b‧‧‧出口閥門結構
12323a、12323b‧‧‧出口閥片
124‧‧‧致動裝置
1241‧‧‧致動薄膜
1242‧‧‧致動器
125‧‧‧蓋體
126、127、128‧‧‧密封環
13、22‧‧‧第二流體輸送裝置
14‧‧‧吸熱單元
141‧‧‧第一吸熱單元
142‧‧‧第二吸熱單元
143‧‧‧第二吸熱單元
1441‧‧‧入口流道
1442‧‧‧出口流道
1443‧‧‧分流區
1444‧‧‧出口匯流區
1445‧‧‧第一組隔板
1446‧‧‧第二組隔板
1447‧‧‧第三組隔板
1448‧‧‧第四組隔板
1449‧‧‧分流流道
15‧‧‧液體冷卻裝置
151‧‧‧熱交換器
152‧‧‧風扇
16‧‧‧傳輸管路
4‧‧‧流體輸送裝置
第一圖:其係為本案第一較佳實施例之微型液體冷卻系統的結構示意圖。
第二圖A:其係為第一圖所示之第一流體輸送裝置之分解 結構示意圖。
第二圖B:其係為第二圖A所示之閥體座的背面結構示意圖。
第二圖C:其係為第二圖A所示之閥體蓋體之背面結構示意圖。
第二圖D:其係為第二圖A所示之閥體薄膜之結構示意圖。
第三圖A:其係為第二圖A之組裝完成之結構示意圖。
第三圖B:其係為第三圖A所示之第一流體輸送裝置之壓力腔室膨脹狀態之A-A剖面結構示意圖。
第三圖C:其係為第三圖A所示之第一流體輸送裝置之壓力腔室膨脹狀態之B-B剖面結構示意圖。
第三圖D:其係為第三圖A所示之第一流體輸送裝置之壓力腔室壓縮狀態之C-C剖面結構示意圖。
第三圖E:其係為第三圖A所示之第一流體輸送裝置之壓力腔室壓縮狀態之B-B剖面結構示意圖。
第四圖A:其係為第一圖所示之第二流體輸送裝置之分解結構示意圖。
第四圖B:其係為第四圖A所示之閥體座的背面結構示意圖。
第五圖A:其係為第一圖所示之第一吸熱單元及第二吸熱單元之立體結構示意圖。
第五圖B:其係為第五圖A之G-G剖面結構示意圖。
第五圖C:其係為第五圖A之H-H剖面結構示意圖。
第六圖:其係為本案第二較佳實施例之微型液體冷卻系統的結構示意圖。
第七圖A:其係為第六圖所示之第一流體輸送裝置之分解結構示意圖。
第七圖B:其係為第七圖A所示之閥體座的背面結構示意圖。
第八圖A:其係為第六圖所示之第二流體輸送裝置之分解結構示意圖。
第八圖B:其係為第八圖A所示之閥體座的背面結構示意圖。
第九圖:其係為本案第三較佳實施例之微型液體冷卻系統的結構示意圖。
第十圖:其係為本案另一流體輸送裝置之分解結構示意圖。
1‧‧‧微型液體冷卻系統
11‧‧‧儲液單元
12‧‧‧第一流體輸送裝置
13‧‧‧第二流體輸送裝置
141‧‧‧第一吸熱單元
142‧‧‧第二吸熱單元
15‧‧‧液體冷卻裝置
151‧‧‧熱交換器
152‧‧‧風扇
16‧‧‧傳輸管路

Claims (12)

  1. 一種微型液體冷卻系統,用以對複數個電子元件進行散熱,至少包含:一液體冷卻裝置;一儲液單元,儲存一流體;複數個吸熱單元,其係與該複數個電子元件接觸,用以吸收該複數個電子元件所產生之熱能;一第一流體輸送裝置及一第二流體輸送裝置,分別具有一閥體座、一閥體蓋體、一閥體薄膜、一致動裝置以及一蓋體組構而成,其中該閥體薄膜設置於該閥體座及該閥體蓋體之間,而該閥體座及該閥體蓋體之間設有至少一入口暫存腔、至少一出口暫存腔,以及該閥體蓋體與一致動裝置構成一壓力腔室,且該至少一入口暫存腔藉由該壓力腔室與至少一出口暫存腔連通,又該閥體薄膜對應該至少一入口暫存腔具有一入口閥門結構,及該閥體薄膜對應該至少一出口暫存腔具有一出口閥門結構,以及該閥體座對應於該入口閥門結構連通有入口通道,該閥體座對應於該出口閥門結構也連通有出口通道;以及一傳輸管路,用以將該儲液單元、複數個吸熱單元、該第一流體輸送裝置、該第二流體輸送裝置以及該液體冷卻裝置串接形成一流體迴路。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該流體係由該第一流體輸送裝置傳送至該複數個吸熱單元,以吸收該複數個吸熱單元上之熱能,該第二流體輸送裝置係將流經該複數個吸熱單元之該流體匯集至該液體冷卻裝置,俾降低該流體之溫度並傳送至該儲液單元中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之微型液體冷卻系統,其中該液體冷卻裝置包含一熱交換器及一風扇,該熱交換器係接 收該第二流體輸送裝置所傳送之該流體,以吸收該流體中之熱量,該風扇產生氣流加速冷卻該熱交換器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該第一流體輸送裝置之閥體座及一第二流體輸送裝置之閥體座分別具有複數個入口通道及複數個出口通道。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該第一流體輸送裝置之閥體座具有複數個入口通道及複數個出口通道,該第二流體輸送裝置之閥體座係具有複數個入口通道及一出口通道。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該第一流體輸送裝置之閥體座具有一入口通道及複數個出口通道,該第二流體輸送裝置之該閥體座係具有複數個入口通道及一出口通道。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該第一流體輸送裝置之閥體座具有一入口通道及複數個出口通道,該第二流體輸送裝置之閥體座具有複數個入口通道及複數個出口通道。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該第一流體輸送裝置及第二流體輸送裝置分別更包含複數個微凸結構,其係分別具有一水平接觸面且分別設置於該閥體座及該閥體蓋體上,用以施一預力於該閥體薄膜上,以及該複數個微凸結構之該水平接觸面與該閥體薄膜相抵頂。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該吸熱單元係為一中空的殼體結構,且由具有導熱性的金屬材質所製成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之微型液體冷卻系統,其中該吸熱單元係具有一入口流道、一出口流道、一分流區及一出口匯流區,該分流區係位於該入口流道及該出口匯流區之間,該分流區表面上係凸設有複數組隔板,其中每一組隔板係由複數個並列設置的隔板所構成,且該複數組隔板中的兩相鄰組別的隔板間係交錯設置,以將該分流區分隔成複數條非直線流動之分流流道。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之微型液體冷卻系統,其中該出口匯流區係位於該分流區及該出口流道之間,用以匯集流經該分流流道之該流體,使流體經該出口流道傳送至該第二流體輸送裝置中。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之微型液體冷卻系統,其中該出口匯流區的流道橫截面高度係較該分流區的流道橫截面高度大,使氣泡浮在該出口匯流區的上層區,以減少流阻。
TW99109465A 2010-03-29 2010-03-29 微型液體冷卻系統 TWI389634B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99109465A TWI389634B (zh) 2010-03-29 2010-03-29 微型液體冷卻系統

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99109465A TWI389634B (zh) 2010-03-29 2010-03-29 微型液體冷卻系統

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201134375A TW201134375A (en) 2011-10-01
TWI389634B true TWI389634B (zh) 2013-03-11

Family

ID=46751475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99109465A TWI389634B (zh) 2010-03-29 2010-03-29 微型液體冷卻系統

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI389634B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10330100B2 (en) 2016-10-05 2019-06-25 Cooler Master Co., Ltd. Pump, pump assembly and liquid cooling system

Also Published As

Publication number Publication date
TW201134375A (en) 2011-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI748305B (zh) 液冷式熱交換裝置
US20130220587A1 (en) Cooler and cooling device
CN105637632B (zh) 冷却器及使用该冷却器的半导体模块
CN102207763B (zh) 微型液体冷却系统
JP2017135181A (ja) 半導体装置
TWI389634B (zh) 微型液體冷卻系統
KR20210090231A (ko) 열전달이 개선된 파워 일렉트로닉스용 충돌 제트 냉각판
WO2023171529A1 (ja) 冷却装置、放熱部材、および半導体モジュール
WO2019180762A1 (ja) 液冷式冷却器
JP2008300447A (ja) 放熱装置
TWM586040U (zh) 具有逆止閥的水冷泵浦結構及其水冷模組
TWI412716B (zh) 可吸熱式流體輸送裝置
KR101801597B1 (ko) 수냉식 방열판
CN107809877B (zh) 冷却水排装置及其水冷模块
KR102566368B1 (ko) 반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법
TWI430742B (zh) 液體散熱模組
KR20180109668A (ko) 전기소자 냉각용 열교환기
US12004323B2 (en) Devices of drawing out surface heat of electronic components
CN219037724U (zh) 散热器
TWI837610B (zh) 電子元件之熱面拉出裝置
JPWO2019176620A1 (ja) 冷却器、電力変換装置ユニット及び冷却システム
JP4747220B1 (ja) 複層型放熱ユニットを用いたヒートシンク
JP2005268305A (ja) ヒートシンク
TWM445686U (zh) 具有均勻流道的液冷式熱交換模組
JP6658364B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees