TWI427838B - 基板處理系統 - Google Patents

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TWI427838B
TWI427838B TW099114931A TW99114931A TWI427838B TW I427838 B TWI427838 B TW I427838B TW 099114931 A TW099114931 A TW 099114931A TW 99114931 A TW99114931 A TW 99114931A TW I427838 B TWI427838 B TW I427838B
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Kyung Bin Bae
Hyung Seok Yoon
Chang Ho Kang
Kyung Rok Han
Sung Tae Namgoong
Tae Sung Lee
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Snu Precision Co Ltd
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Description

基板處理系統
本發明係關於一種基板處理系統,更具體而言,係關於一種具有一污染防止單元之基板處理系統,該污染防止單元用以防止在將一基板塗覆以有機化合物期間因該等有機化合物之散佈而污染一腔室之內部。
有機發光二極體(organic light emitting diode;OLED)係指一種其發光層由例如共軛聚合物等有機化合物薄膜構成之LED。此種OLED利用藉由使一電流流過一螢光有機化合物而產生光之電致發光(electroluminescence;EL)現象。OLED通常藉由一RGB(紅、綠、藍)方法、一顏色轉換材料(color conversion materials;CCM)方法以及一濾色鏡(color filter)方法來實作主要顏色。根據所用發光材料中有機化合物之量,將OLED分類為低分子OLED及高分子OLED。另外,還可根據驅動方法,將OLED分類為被動矩陣(passive matrix;PM)型OLED及主動矩陣(active matrix;AM)型OLED。
近來,OLED一般應用於例如手機及數字照相機等小型裝置之顯示器。可藉由以一可滾動之薄膜基板取代OLED之一玻璃基板來進一步擴展OLED之應用範圍。
OLED之製造需要一塗覆製程以及一封裝製程,塗覆製程用以將一基板塗覆以一多層薄膜形式之有機化合物作為一發光層,封裝製程則用以防止氧氣及水分進入有機發光層並防止有機發光層受到外部震動。
一種用於根據相關技術製造OLED之基板處理系統包含:一對準模組及一遮罩遮蔽模組(mask shield module),用於將一基板與一遮罩對準;一塗覆模組,用於噴射液體有機化合物至形成有遮罩之基板;一固化模組,用於輻射紫外線至塗覆有有機化合物薄膜之基板;以及一冷卻模組,用於冷卻經固化之基板。另外,作為一壓力控制單元之一幫浦與一有機化合物饋送器相連接。幫浦設置於塗覆模組之一側,以維持一腔室中之真空,該腔室用於提供一基板處理空間。有機化合物饋送器供應液體有機化合物至單體。
然而,在相關技術之塗覆模組中,設置於塗覆模組之腔室中以噴射有機化合物至基板之一噴射器只是以直線方式連接至安裝於腔室外側之幫浦。因此,易於散佈及聚集之有機化合物可能會堵塞用於互連噴射器與幫浦之一連接管或污染幫浦,進而對幫浦造成機械損壞。此外,未塗覆於基板之遺留有機化合物可能會因易於在腔室中散佈及聚集而污染腔室之一內壁。
在藉由輻射紫外線而固化穿過塗覆模組之經有機化合物塗覆基板之相關技術固化模組中,因設置於一紫外線燈與基板間之一透射窗口之溫度低於基板,故自基板落下之有機化合物粒子可附著至透射窗口之一上表面。換言之,透射窗口會被有機化合物粒子污染,進而降低透射窗口之紫外線透射率。此外,基板之固化均勻性亦會降低。
本發明提供一種設置有一污染防止單元之基板處理系統,該污染防止單元用以防止在將基板塗覆以有機化合物以製造一有機發光二極體(organic light emitting diode;OLED)期間因該等有機化合物散佈而污染一腔室之內部。
根據又一實例性實施例,一種基板處理系統包含:一腔室,具有一處理空間;一噴射單元,用以噴射有機化合物至該腔室中之一基板,並設置有一冷卻板,該冷卻板用以防止未塗覆於該基板之遺留有機化合物散佈;一幫浦,設置於該腔室之一外側下部,並經一第一幫浦連接管連接至該噴射單元,該第一幫浦連接管設置有一冷阱(cold trap);一第一饋送單元,用以饋送該等有機化合物至該噴射單元;以及一第二饋送單元,用以提供一冷卻劑至該噴射單元及該冷阱。
根據再一實例性實施例,一種基板處理系統包含:一腔室,具有一處理空間;至少一紫外線(ultraviolet;UV)燈,設置於該腔室中以輻射紫外線;一燈罩,用以容置該紫外線燈;一透射窗口,連接至該燈罩之一開口上表面,且用以透射來自該紫外線燈之該等紫外線至該基板;一加熱盤管,沿該透射窗口之一圓周附裝至該燈罩;以及一電源供應單元(power supply unit),用以供應電源至該紫外線燈及該加熱盤管。
根據又一實例性實施例,一種基板處理系統包含:一塗覆模組,包含一噴射單元以及一幫浦,該噴射單元用以噴射有機化合物至一腔室中之一基板並設置有一冷卻板,該冷卻板與該基板間隔開並形成有一供一冷卻劑在其中循環之冷卻路徑,以防止未塗覆於一基板之該等有機化合物散佈,該幫浦經一幫浦連接管連接至該噴射單元,該幫浦連接管沿垂直於其一長度方向之一方向局部地分出支路或彎曲並設置有一冷阱,該冷阱設置於該腔室之一外側下部;以及一固化模組(curing module),用以藉由一紫外線燈輻射紫外線至塗覆有該等有機化合物之該基板,並設置有一加熱盤管,該加熱盤管用以加熱設置於該基板與該紫外線燈間之一透射窗口。
以下,將參照附圖詳細說明本發明之具體實施例。然而,本發明亦可實施為不同之形式,而不應被視為僅限於本文所述之實施例。相反,提供此等實施例係為了使本發明之揭露內容透徹及完整、並向熟習此項技術者全面傳達本發明之範圍。在各圖示中,相同參考編號表示相同元件。
第1圖顯示根據一實例性實施例之一基板處理系統之結構。
參照第1圖,基板處理系統1000包含:一對準模組1300及一遮罩遮蔽模組1400,用以對準一基板10及佈置一遮罩;一塗覆模組1500,用以噴射處於一液體狀態之有機化合物至包含遮罩之基板10,並設置有一污染防止單元以防止因有機化合物之散佈及聚集而污染其內部;一固化模組(curing module)1600,包含一加熱單元,該加熱單元用以藉由輻射紫外線而使塗覆於基板10的呈一薄膜形式之有機化合物M固化並減少有機化合物M自基板10之下落;一冷卻模組1700,用以冷卻經固化之基板10;以及一控制器(圖未示出),用以控制構成基板處理單元1000之該等組成部件之驅動。另外,儘管圖未示出,然提供一基板傳送單元,以在一腔室1100之外側或內側水平地傳送基板10。
根據本實施例,基板處理單元1000之該等組成部件(即對準模組1300、遮罩遮蔽模組1400、塗覆模組1500、固化模組1600、以及冷卻模組1700)係根據基板處理順序以一直列式佈置(in-line arrangement)方式(即串列地佈置)相連接。然而,亦可應用一其中該等組成部件徑向地佈置之群簇式佈置(cluster arrangement)方式或其它各種類型之佈置方式。
基板處理系統1000之該等組成部件1300、1400、1500、1600及1700各具有一獨立空間,以用於處理基板。為此,各組成部件可具有獨立於其它組成部件而形成之一獨立腔室。作為另外一種選擇,可將一腔室之一整合式空間分隔成複數個空間來用於各個組成部件。
一閘單元1200設置於腔室1100之一側或兩側,以控制引入腔室1100中及自腔室1100中排出之基板10。閘單元1200之打開與關閉係由與基板傳送單元相關聯之控制器控制。在根據本實例性實施例之基板處理系統1000中,可以以下方式執行基板10之進出。例如,在塗覆模組1500完成基板處理之後,根據控制器中所設定之一時差,控制外閘1200a及1200f以及內閘1200b、1200c、1200d及1200e之打開與關閉。相應地,自塗覆模組1500傳送基板10至固化模組1600以用於下一製程,並且自遮罩遮蔽模組傳送下一基板(圖未示出)至塗覆模組1500。換言之,基板10之傳送係連續執行的。如此一來,因藉由組成部件1300、1400、1500、1600及1700對基板10之傳送係連續執行的,故可縮短基板處理時間。然而,可控制基板處理製程,使得在將一個基板引入該等組成部件1300、1400、1500、1600及1700中並在經歷整個基板處理製程後排出該等組成部件1300、1400、1500、1600及1700之後,接著將新的下一基板引入組成部件1300、1400、1500、1600及1700中以進行處理。
第2圖顯示根據實例性實施例之塗覆模組之內部結構。第3圖係為示意性地顯示第2圖所示之一噴射器本體之立體圖,且第4圖係為第2圖所示之一幫浦連接管之立體圖。
參照第2圖至第4圖,塗覆模組1500包含:腔室1100,用於提供一空間以用於處理基板10;一噴射單元3000,用以噴射有機化合物M至腔室1100中之基板10並設置有一冷卻板3500,冷卻板3500防止未塗覆於基板10之遺留有機化合物M散佈;一幫浦2120a,設置於腔室1100之一外側下部並經一第一幫浦連接管2150a連接至噴射單元3000,該第一幫浦連接管2150a設置有一冷阱2180;一第一饋送單元2200,用以饋送有機化合物M至噴射單元3000;以及一第二饋送單元2300,用以饋送一冷卻劑至噴射單元3000及冷阱2180。
噴射單元3000包含一噴射器、一冷卻板3500以及複數個支撐桿3400。噴射器包含一噴射器本體3100、一噴射噴嘴3300以及一噴射開口門3200,該噴射器本體3100形成有一噴射開口3110及一沿一垂直方向穿透其一中空內部空間之抽吸開口3120,該噴射噴嘴3300設置於噴射器本體3100中,以透過噴射開口3110噴射由第一饋送單元2200饋送之有機化合物M至基板10,該噴射開口門3200被沿噴射器本體3100之一內圓周表面驅動以打開和關閉噴射開口3110。冷卻板3500沿一基板傳送方向(圖式中的方向X)水平安裝於噴射器之一上部。冷卻板3500形成有一供由第二饋送單元2300饋送之冷卻劑在其中循環之冷卻路徑3514。該等支撐桿3400垂直排列以支撐冷卻板3500於該噴射器外側,並且各包含一形成於其中之冷卻劑傳送路徑3410,以使第二饋送單元2300連接冷卻板3500之冷卻路徑3514。
噴射器本體3100具有一圓柱形狀,該圓柱體形狀具有一圓形縱剖面,該圓形縱剖面之一上端與一下端係為突出的以便儘管腔室1100之一內部壓力在真空壓力與大氣壓力之間變化,亦能防止噴射器本體3100變形或破裂。噴射開口3110與抽吸開口3120形成於突出之上端與下端處。噴射器本體3100之一長度L2被配置成等於或大於基板10之一寬度W1,俾使基板10之全部區域在基板10之傳送期間均塗覆有有機化合物M。此處,噴射器本體3100橫跨基板傳送方向X延伸。
噴射噴嘴3300沿噴射器本體3100之長度方向貫穿噴射器本體3100之一內側而水平地形成。噴射噴嘴3300之一本體之一長度L1等於或大於噴射器本體3100之長度L2,俾使噴射噴嘴3300之兩端自噴射器本體3100之兩側突出並由噴射器本體3100之兩側支撐。在一改進之實例中,一能夠支撐噴射噴嘴3300之噴射噴嘴支撐件(圖未示出)可安裝於噴射器本體3100中,藉此縮短噴射噴嘴3300之長度L1,俾使噴射噴嘴3300之兩端不自噴射器本體3100之兩側突出。
噴射噴嘴3300包含一噴射液體接收部3310以及一噴射狹縫3320,該噴射液體接收部3310設置於腔室1100外側並與用於饋送有機化合物之第一饋送單元2200相連接,該噴射狹縫3320自噴射液體接收部3310向上突出,以噴射有機化合物。噴射狹縫3320之一高度H小於噴射器本體3100之一內徑‘r’。噴射狹縫3320之一頂部鄰設於噴射開口3110。
噴射開口門3200用以打開與關閉形成於噴射器本體3100處之噴射開口3100,其被形成為一曲面板,以被沿圓柱形噴射器本體3100之內圓周表面驅動。
當未在進行基板處理時(即當噴射噴嘴3300未噴射有機化合物M時),噴射開口門3200關閉噴射開口3110。相反,當基板10被引入塗覆模組1500中並傳送至噴射單元3000之一上部時,噴射開口門3200藉由沿噴射器本體3100之內圓周表面順時針或逆時針旋轉而打開噴射開口3110。接著,處於液體狀態之有機化合物M自噴射噴嘴3300之噴射狹縫3320透過被打開之噴射開口3110被噴射至基板10。在進一步傳送基板10達一預定距離而經過噴射單元3000之上部後,噴射開口門3200返回至其初始位置,藉此關閉噴射開口3110。如果基板10在噴射單元3000之上部在傳送路徑中來回移動,則噴射開口3110維持打開直至基板10最終通過噴射單元3000為止。一噴射開口門驅動單元設置於噴射器本體3100之一側,以驅動噴射開口門3200。噴射開口門驅動單元係與第二饋送單元2300相關聯地被供電。噴射開口門3200之打開與關閉係由控制器控制。
儘管在本實施例中,噴射開口門3200係沿噴射器本體3100之內圓周表面旋轉,然噴射開口門3200亦可沿噴射器本體3100之一外圓周表面旋轉。
一幫浦單元2100設置於塗覆模組1500之外側下部,並與噴射器本體3100之抽吸開口3120相連接。幫浦單元2100包含幫浦連接管2150(2150a及2150b)以及幫浦2120(2120a及2120b)。更具體而言,幫浦連接管2150包括一第一幫浦連接管2150a以及一第二幫浦連接管2150b,第一幫浦連接管2150a連接至穿透腔室1100之一下表面之抽吸開口3120,第二幫浦連接管2150b則直接連接至腔室1100。在下文中,將主要闡述不同於相關技術之第一幫浦連接管2150a。
第一幫浦連接管2150a包含一垂直連接管、一水平連接管2154、以及一有機化合物接收部2190。垂直連接管連接至抽吸開口3120之下部,沿一垂直於地面之方向延伸,並設置有鄰設於抽吸開口3120之冷阱2180。水平連接管2154沿一垂直於該垂直連接管之長度方向之方向分出支路,並在其中設置有一第一幫浦2120a。有機化合物接收部2190設置於垂直連接管之一下端,以收集下落之有機化合物。
更具體而言,第一幫浦連接管2150a不是簡單地沿一垂直於地面之方向以直線方式延伸,而且另外包含一垂直於其長度之分支部,即水平連接管2154。第一幫浦2120a安裝於水平連接管2154中。在本實施例中,分支部被配置成使第一幫浦2120a設置於一偏離第一幫浦連接管2150a之長度方向之位置。在一改進之實例中,第一幫浦連接管2150a之一部分(即第一幫浦連接管2150a之一最下端)可水平地彎曲,並且第一幫浦2120a可安裝於彎曲部處。在此種情形中,有機化合物接收部2190(將稍後說明)設置於第一幫浦連接管2150a內之彎曲部之一上部處。
如此一來,因避免了引入抽吸開口3120中之有機化合物直接下落至第一幫浦2120a之一上部,故可防止有機化合物對第一幫浦2120a造成污染及進而造成機械損壞。
冷阱2180鄰近抽吸開口3120安裝於第一連接管2150a之一上部,以冷卻第一幫浦連接管2150a之內部。
冷阱2180包含:一冷卻盤管2182,自第一幫浦連接管2150a之垂直連接管之一側向內插入,由第二饋送單元2300饋送之冷卻劑於冷卻盤管2182中循環;複數個冷卻鰭片(cooling fin)2184,與冷卻盤管2182相配合以增大垂直連接管中之冷卻面積;以及一圓形密封蓋2186,用以將冷卻盤管2182固定至垂直連接管。對密封蓋2186與第一幫浦連接管2150a間之一間隙進行密封,以防止第一幫浦連接管2150a出現壓力損耗。因冷阱2180係設置於第一幫浦連接管2150a之上部,故可最小化由有機化合物對第一幫浦連接管2150a造成之堵塞。
冷卻盤管2182與地面平行地彎曲若干次,並且插入冷卻盤管2182中之冷卻鰭片2184傾斜以與地面垂直。因此,與沿第一幫浦連接管2150a下落之有機化合物之接觸區域得以增大,據以提高對有機化合物之冷卻效率。
有機化合物接收部2190設置於第一幫浦連接管2150a之一下端,以收集由冷阱2180冷卻之下落之有機化合物。
有機化合物接收部2190包含一容器(receptacle)2192以及一容器入口門(圖未示出),該容器2192設置於第一幫浦連接管2150a之一下部內部空間中,該容器入口門設置於第一幫浦連接管2150a之一下側並被打開與關閉以允許容器2192之收回。在容器入口門與第一幫浦連接管2150a間亦執行密封,以防止出現壓力損耗及有機化合物逸出至第一幫浦連接管2150a外。
在本實施例中,僅對與噴射單元3000相連之第一幫浦連接管2150a提供分支部與冷阱2180。然而,與腔室1100之內部空間直接相連之第二幫浦連接管2150b亦可設置有一分支部與一冷阱。同時,本實施例中所用之幫浦2120(2120a及2120b)可為渦輪分子幫浦(turbo molecular pump;TMP),其係一種藉由高速地旋轉幫浦機翼而沿一方向驅除氣體分子之機械式真空幫浦。
冷卻板3500沿基板傳送方向X水平設置於噴射器本體3100之一上端。為此,該等支撐桿3400鄰近噴射器本體3100之一外表面而垂直安裝於腔室1100之一內側下表面上。根據本實施例,冷卻板3500具有一矩形形狀,且使用四個支撐桿3400支撐冷卻板3500之一下表面之四個角。
另外,冷卻劑傳送路徑3410形成於用於支撐冷卻板3500之各該支撐桿3400中,以供應冷卻劑至設置於冷卻板3500中之一冷卻單元以及自該冷卻單元中排出冷卻劑。
冷卻單元設置於冷卻板3500中,以降低鄰近基板10之冷卻板3500之溫度。因此,若朝基板10噴射之某些有機化合物未塗覆於基板10上,則遺留有機化合物會粘結或附著至經冷卻之冷卻板3500上。因此,可最小化有機化合物在腔室1100之內部空間中之散佈或聚集。
現在,將參考第5圖及第6圖來詳細闡釋冷卻板3500。
第5圖係為顯示根據實例性實施例之冷卻板之結構之立體圖。第6圖係為顯示根據實例性實施例之冷卻板之一改進結構之立體圖。
參考該等圖式,冷卻板3500包含一下板3510以及一上板3520。下板3510設置於該等支撐桿3400之上端上且包含一第一貫穿孔3512,該第一貫穿孔3512係對應於噴射開口3110而垂直地形成且設置於該下板3510之一本體之中部。與冷卻劑傳送路徑3410相連之冷卻路徑3514係排列於第一貫穿孔3512之兩側,更具體而言,排列於下板3510之整個上部內表面上。上板3520包含一第二貫穿孔3522並附裝至下板3510之一上表面,該第二貫穿孔3522係對應於第一貫穿孔3512而垂直地形成。此處,冷卻路徑3514可具有一其中各冷卻劑循環路徑不重疊之簡單彎曲結構(第5圖)或一其中該等冷卻劑循環路徑重疊之柵格結構(lattice structure)(第6圖)。
第一貫穿孔3512之一寬度W3取決於噴射噴嘴3300之大小。一般而言,第一貫穿孔3512之一截面面積大於噴射噴嘴3300之噴射狹縫3320之一開口面積,以便不會影響有機化合物之噴射。
具有一整體形式之下板3510可以與上板3520相同之方式,相對於第一貫穿孔3512進行劃分。另一方面,上板3520可具有一整體形式,且以與下板3510相同之方式在其中間設置一第二貫穿孔3522。設置於下板3510之上部內表面上之冷卻路徑3514與形成於該等支撐桿3400中之冷卻劑傳送路徑3410相連接,支撐桿3400支撐下板3510之各隅角並同時使冷卻劑能夠循環。在冷卻劑傳送路徑3410之一端與冷卻路徑3514相連接之同時,冷卻劑傳送路徑3410之另一端與用於自腔室1100外側饋送冷卻劑之第二饋送單元2300相連接。
上板3520係由具有一高冷卻效率之金屬製成,且因此可由循環於冷卻路徑3512中之冷卻劑快速冷卻。
冷卻路徑3514可具有一其中各冷卻劑循環路徑不重疊之簡單彎曲結構(如第5圖所示)或一其中該等冷卻劑循環路徑重疊之柵格結構(如第6圖所示)。
因上述冷卻板3500係鄰設於基板10且冷卻板3500之整個表面被冷卻,故未塗覆於基板10且散佈於腔室1100之內部空間之有機化合物集中並聚集至冷卻板3500上。換言之,冷卻板3500防止有機化合物隨機地散佈於腔室1100之內部空間中並污染腔室1100之內壁。儘管圖未示出,可沿冷卻板3500之一圓周更形成一接收部或一接收凹槽以接收聚集之有機化合物。
第7圖係為根據實例性實施例之一固化模組之一紫外線產生單元之立體圖。
參考第7圖,紫外線產生單元4000包含:至少一紫外線燈4200,用以產生紫外線;一燈罩4300,在一上表面處開口並用以容置紫外線燈4200;一透射窗口4100,用以覆蓋燈罩4300之開口上表面並同時透射紫外線燈4200所產生之紫外線;一加熱盤管4500,用以藉由環繞透射窗口4100而用作一污染防止構件;以及一電源供應單元4400,用以供應電源至紫外線燈4200及加熱盤管4500。
紫外線燈4200沿基板10之寬度W1之一方向(即垂直於基板傳送方向)延伸,以輻射紫外線至基板10之整個表面。紫外線燈4200之一長度L4大於基板10之寬度W1。儘管基板固化效率可隨紫外線燈4200之數目增大而提高,然紫外線燈4200之使用數目在實際中取決於被固化物體之大小及處理速度,以避免過度地增加安裝成本。
在本實施例中,用於容置紫外線燈4200之燈罩4300具有一矩形柱形狀,然而其並不僅限於此,而是亦可具有其它各種形式。燈罩4300之上表面係開口的,而燈罩4300之一下表面則位於固化模組1600之腔室之一內側底部表面上。
透射窗口4100連接至燈罩4300之開口上表面。來自紫外線燈4200之紫外線係透過透射窗口4100而被透射並被輻射至基板10。
藉由一環繞透射窗口4100之加熱單元(即加熱盤管4500)而升高透射窗口4100之溫度。在無加熱單元之相關技術透射窗口中,自基板10下落之有機化合物常常會附著至溫度相對低之透射窗口4100之一上表面,藉此阻礙紫外線之輻射。因此,基板10可能不會被均勻地固化。
然而,本實例性實施例之紫外線產生單元4000包含圍繞透射窗口4100之加熱盤管4500,其用以提高透射窗口4100之溫度。因此,可減少自基板10下落且附著至透射窗口4100之上表面之有機化合物。換言之,透射窗口4100之污染得以抑制,據以使紫外線能均勻地輻射至基板10。
如上所述,根據本實例性實施例之基板處理系統之一塗覆模組與一固化模組各包含一污染防止單元。塗覆模組與固化模組可單獨或同時應用於基板處理系統。
據此,因可防止欲塗覆於一基板之有機化合物於腔室中散佈和聚集,故可最小化或防止對腔室之內部之污染。因此,基板之品質得到提升,基板處理時間得到縮短,且維護與更換成本得到降低,藉此提高生產率。
根據上述實例性實施例,可藉由提供一冷卻板而最小化對一腔室之內側之污染,該冷卻板用以防止一噴射單元中未塗覆於一基板之遺留有機化合物散佈,該噴射單元設置於一塗覆模組中以用於噴射有機化合物至腔室中之基板。另外,一設置於腔室之一外側下部之幫浦連接管具有一設置有一冷阱之分支部或彎曲部。當噴射單元與一幫浦經幫浦連接管而互相連接時,可防止有機化合物堵塞幫浦連接管及損壞幫浦。
另外,在一用於使基板固化之固化模組中,沿一透射窗口之一圓周安裝一加熱盤管,以加熱透射窗口。因此,可減少自基板下落之有機化合物量,據以防止對透射窗口造成污染並使基板之整個表面均勻地固化。
如此一來,因基板處理系統之塗覆模組與固化模組分別包含污染防止單元,故使由有機化合物之散佈和聚集而造成之部件維修與更換最少化。因此,可減少用於維修與更換之處理時間與成本,並同時提高工作生產率。
儘管上文係參照具體實施例闡述基板處理系統,然而其並非僅限於此。因此,熟習此項技術者將容易理解,可在不背離由隨附權利要求書所界定之本發明精神及範圍之條件下對其作出各種修飾及改動。
10...基板
100...腔室
1000...基板處理系統
1100...腔室
1200...閘單元
1200a、1200f...外閘
1200b、1200c、1200d、1200e...內閘
1300...對準模組
1400...遮罩遮蔽模組
1500...塗覆模組
1600...固化模組
1700...冷卻模組
2100...幫浦單元
2120...幫浦
2120a...第一幫浦
2120b...幫浦
2150...幫浦連接管
2150a...第一幫浦連接管
2150b...第二幫浦連接管
2154...水平連接管
2180...冷阱
2182...冷卻盤管
2184...冷卻鰭片
2186...圓形密封蓋
2190...有機化合物接收部
2192...容器
2200...第一饋送單元
2300...第二饋送單元
3000...噴射單元
3100...噴射器本體
3110...噴射開口
3120...抽吸開口
3200...噴射開口門
3300...噴射噴嘴
3310...噴射液體接收部
3320...噴射狹縫
3400...支撐桿
3410...冷卻劑傳送路徑
3500...冷卻板
3510...下板
3512...第一貫穿孔
3514...冷卻路徑
3520...上板
3522...第二貫穿孔
4000...紫外線產生單元
4100...透射窗口
4200...紫外線燈
4300...燈罩
4400...電源供應單元
4500...加熱盤管
M...有機化合物
結合附圖閱讀上文之說明,可更詳細地理解本發明之實例性實施例,附圖中:
第1圖係為顯示根據一實例性實施例之一基板處理系統之結構之圖式;
第2圖係為顯示根據該實例性實施例之一塗覆模組之內部結構之圖式;
第3圖係為示意性地顯示第2圖所示之一噴射器本體之立體圖;
第4圖係為第2圖所示之一幫浦連接管之立體圖;
第5圖係為顯示根據該實例性實施例之一冷卻板之結構之立體圖;
第6圖係為顯示根據該實例性實施例之冷卻板之一改進結構之立體圖;以及
第7圖係為根據該實例性實施例之一固化模組之一紫外線產生單元之立體圖。
10...基板
1000...基板處理系統
1100...腔室
1200a、1200f...外閘
1200b、1200c、1200d、1200e...內閘
1300...對準模組
1400...遮罩遮蔽模組
1500...塗覆模組
1600...固化模組
1700...冷卻模組
2100...幫浦單元
2200...第一饋送單元
2300...第二饋送單元
3000...噴射單元
4000...紫外線產生單元
4100...透射窗口
4200...紫外線燈
4300...燈罩
4400...電源供應單元
4500...加熱盤管
M...有機化合物

Claims (9)

  1. 一種基板處理系統,包含:一腔室,具有一處理空間;一噴射單元,用以自一下端噴射有機化合物至該腔室中之一基板,並設置有一噴射本體,該噴射本體形成一噴射開口與一抽吸開口,以及一冷卻板,該冷卻板與該基板間隔開並形成有供一冷卻劑在其中循環之一冷卻路徑並用以防止未塗覆於該基板之遺留有機化合物散佈;一抽吸幫浦(pump),設置於該腔室之一外側下部,並經一第一幫浦連接管連接至該噴射單元的該抽吸開口,該第一幫浦連接管設置有一冷阱(cold trap);一第一饋送單元,用以饋送該等有機化合物至該噴射單元;以及一第二饋送單元,用以饋送一冷卻劑至該噴射單元及該冷卻板。
  2. 如請求項1所述之基板處理系統,其中該噴射單元包含:一噴射器,包含一噴射噴嘴以及一噴射開口門,該噴射噴嘴設置於該噴射器本體中,用以透過該噴射開口噴射由該第一饋送單元饋送之該等有機化合物至該基板,該噴射開口門被沿該噴射器本體之一內圓周表面驅動,以打開和關閉該噴射開口;以及複數個支撐桿(support bars),用以垂直支撐該冷卻板於該噴射器外側,各該支撐桿包含一形成於其中之冷卻劑傳送路徑,以使該第二饋送單元連接該冷卻板之該冷卻路徑。
  3. 如請求項2所述之基板處理系統,其中該噴射器本體具有一圓柱體形狀,該圓柱體形狀具有一圓形縱剖面,該圓形縱剖面之一上端與一下端係為突出的,該噴射器本體具有一長度等於或大於該基板之一寬度,且該噴射器本體橫跨該基板傳送方向延伸。
  4. 如請求項2所述之基板處理系統,其中該冷卻板包含:一下板,設置於該等支撐桿之上端上且形成有一第一貫穿孔,該第一貫穿孔係對應於該噴射開口而垂直形成且設置於該下板之一本體之中間,且與該等冷卻劑傳送路徑相連之該冷卻路徑係於該下板之整個上部內表面上排列於該第一貫穿孔之兩側;以及一上板,形成有一第二貫穿孔並附裝至該下板之一上表面,該第二貫穿孔係對應於該第一貫穿孔而垂直形成,其中該冷卻路徑具有一其中各冷卻劑循環路徑不重疊之簡單彎曲結構或一其中該等冷卻劑循環路徑重疊之柵格結構(lattice structure)。
  5. 如請求項2所述之基板處理系統,其中該幫浦連接管包含:一垂直連接管,連接至該抽吸開口之一下部以垂直於一地面延伸,並設置有鄰設於該抽吸開口之該冷阱;一水平連接管,沿橫跨該垂直連接管之一長度方向之一方向分出支路或彎曲,並設置有該幫浦;以及一有機化合物接收部,設置於該垂直連接管之一下端,以收集下落之有機化合物。
  6. 如請求項5所述之基板處理系統,其中該冷阱包含: 一冷卻盤管(cooling coil),自該垂直連接管之一側向內插入,由該第二饋送單元饋送之該冷卻劑於該冷卻盤管中循環;複數個冷卻鰭片(cooling fin),與該冷卻盤管相配合以增加一冷卻面積;以及一密封蓋,用以將該冷卻盤管固定至該垂直連接管。
  7. 一種基板處理系統,包含:一塗覆模組,包含一噴射單元及一抽吸幫浦,該噴射單元用以自一下端噴射有機化合物至一第一腔室中之一基板,該噴射單元並設置有一噴射本體,該噴射本體形成一噴射開口與一抽吸開口,及一冷卻板,該冷卻板與該基板間隔開並形成有供一冷卻劑在其中循環之一冷卻路徑,以防止未塗覆於一基板之該等有機化合物散佈;該抽吸幫浦經一幫浦連接管連接至該噴射單元的該抽吸開口,該幫浦連接管沿垂直於其一長度方向之一方向局部地分出支路或彎曲並設置有一冷阱,該冷阱設置於該腔室之一外側下部;一固化模組(curing module),用以藉由一紫外線燈輻射紫外線至塗覆有該等有機化合物之該基板,並設置有一加熱盤管,該加熱盤管用以加熱設置於該基板與該紫外線燈間之一透射窗口。
  8. 如請求項7所述之基板處理系統,其中該固化模組包含:一第二腔室,具有一處理空間;至少一紫外線(ultraviolet;UV)燈,設置於該第二腔室中以輻射紫外線至該基板; 一燈罩,用以容置該紫外線燈;一透射窗口,連接至該燈罩之一開口上表面,且用以透射來自該紫外線燈之該等紫外線至該基板;一加熱盤管,沿該透射窗口之一圓周附裝至該燈罩;以及一電源供應單元(power supply unit),用以供應電源至該紫外線燈及該加熱盤管。
  9. 如請求項8所述之基板處理系統,其中該塗覆模組與該固化模組係以一直列式佈置(in-line arrangement)方式或一群簇式佈置(cluster arrangement)方式連接。
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