TWI424471B - 用以製造具有可辨識標記之基板之方法 - Google Patents

Description

用以製造具有可辨識標記之基板之方法

本發明大體上是關於基板辨識之領域，更具體而言，是一種利用掃描式曝光以製造具有可辨識標記之基板之方法。

隨著筆記型電腦、顯示器及電視等需求量不斷提高，薄膜電晶體液晶顯示器(Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)面板的出貨量也隨之增高，但面板之價格除了與供需有關之外，亦與其良率、經濟切割尺寸等因素習習相關。

關於經濟切割尺寸方面，為了節省成本，在面板製程中常會利用切裂基板之製程，其係將一尺寸較大的基板進行加工，之後進行切割以進一步製成複數個尺寸較小之面板，舉例而言，可將一基板切割成四塊，成為「1/4」切裂基板，如圖一所示，以便在一次製程中能切割出四片TFT-LCD面板。在圖一中，基板100可切割成110、120、130及140等四塊尺寸較小之基板區域，因為受限於大型光罩的價格昂貴以及曝光機台的稼動率考量，一般業界僅利用同一套光罩進行掃描式曝光，因此在上述四區域中利用光罩曝光形成的圖案(Pattern)將完全相同，其圖案可為如圖一左上角放大顯示之範例。在放大顯示之區域110中，一般形成的圖案可大致分為顯示區域112(陣列圖案區域)及非顯示區域114，亦有業者利用非顯示區域114之位置形成辨識標記116，以提供譬如廠商、型號或其他等資訊。

在上述設計中，基板區域110至140形成的四塊「1/4」切裂基板具有相同的圖案，亦即具有相同之辨識標記116，因此在切割後並無法分辨各個「1/4」切裂基板在原基板100上之分布位置。因此，當其中特定基板區域出現不良問題時，業者並無法有效追蹤問題來源。

因此，在本發明之實施例中，在不增加硬體負擔之下，僅利用同一套光罩進行掃描式曝光，即能在每個基板區域上皆產生不同之識別標記，提供先前技術中無法預期之功效。

在本發明實施例之一觀點中提供一種用以製造具有可辨識標記之基板之方法，包含：提供一基板；於所述基板上規劃至少二基板區域；提供一光罩，所述光罩上四角落各包含預先形成之至少一光罩辨識標記，其中所述光罩之周邊範圍係大於所述基板之周邊範圍，且所述些光罩辨識標記包含至少二類型之光罩辨識標記；及利用所述光罩於所述至少二基板區域上分別執行曝光，以於所述至少二基板區域上形成對應至所述些光罩辨識標記之至少八基板辨識標記，並使所述至少八基板辨識標記中至少二基板辨識標記因重複曝光而消失，藉此，在所述至少二基板區域上分別形成有對應至所述至少二類型之光罩辨識標記之所述些基板辨識標記。

在本發明之較佳實施例中，所述些光罩辨識標記及所述些基板辨識標記包含文字、數字、符號或以上之組合。

在本發明之較佳實施例中，所述至少二基板區域可為直線排列或非直線排列。

在本發明之較佳實施例中，所述些光罩辨識標記於所述光罩上四角落可皆為相同、皆不相同或兩兩相同。

在本發明之較佳實施例中，所述基板可為薄膜電晶體(Thin-Film Transistor，TFT)基板、彩色濾光片(Color Filter，CF)基板或其他基板。

在本發明之較佳實施例中，更包含切割所述基板之步驟，使所述至少二基板區域分離。

關於本發明之詳細實施例說明於下述實施方式，並配合圖式說明，以俾利閱者可更加理解本發明之優點。

在本發明之實施例中提供多種實施方式，以使閱者可更理解本發明之精神以及諸多優點。譬如，本發明將提供「1/2」切裂基板、「1/3」切裂基板及「1/4」切裂基板等實施方式之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，但其僅係用以說明而非用以將本發明侷限於所揭露之特定實施方式。事實上，本領域中具有通常知識者可經由本發明之教示及建議，而有動機根據本發明所揭露之實施例加以變化，以更加適應不同之實際應用情形，譬如「1/9」切裂基板及其他等，且這些變化在合理範圍內皆應歸屬於本發明。

在本發明之一實施例中，提供一種用以製造具有可辨識標記之基板之方法之「1/2」切裂基板實施方式，如圖二A至D所示。在圖二A中，基板200在規劃中欲切割成210及220上下兩基板區域(在切割後即成為切裂基板)，利用本發明之方式，只需提供一種光罩圖案(包含對應於基板上顯示區域上之圖案、非顯示區域上之基板辨識標記及其他等之光罩圖案設計)，即可在基板區域210及基板區域220上產生不同的基板辨識標記。需注意，在此中係利用光罩上之圖案以在基板200之不同基板區域210及220上形成辨識標記，為方便說明，文中係將光罩上之辨識標記稱為「光罩辨識標記」，而在基板區域210及220上形成之辨識標記稱為「基板辨識標記」，即經由曝光顯影等步驟而利用光罩上之光罩辨識標記在基板區域210及220上形成基板辨識標記。此外，為達到重疊之效果，在本發明之實施例中，光罩之周邊範圍係大於個別基板區域210及220之周邊範圍，亦須注意此中所指「周邊範圍」，一般而言係指光罩所涵蓋之區域之面積，但並不限於面積，以圖二B為例，光罩(粗框)所涵蓋之周邊範圍大於基板區域210之周邊範圍，使部分光罩辨識標記係對準於另一基板區域220。在後述之圖五A中，光罩之周邊範圍係大於基板區域510，並涵蓋到基板區域520、530及540。即對應不同之實施方式，光罩之周邊範圍所需之大小可視情況調整，關於圖五A之相關實施例將於後詳述。在圖二B中，光罩係對準基板200之上緣(包含基板區域210及一部分基板區域220)進行曝光以形成圖案，此圖案包含顯示區域212、非顯示區域214及複數個標示「1」及「2」之基板辨識標記，其中複數個基板辨識標記「1」及「2」係分布於非顯示區域214之中的四個角落，且從圖案左上角、左下角、右下角及右上角分別為「1」、「2」、「2」及「1」，且圖案左下角及右下角之基板辨識標記係位於基板區域220之範圍內。其中，在 較佳實施例中，為了能在不同基板區域上產生不同之文字、數字或符號等，因此光罩辨識標記及對應之基板辨識標記之類別至少與基板區域之個數相同(或以上)，譬如，基板區域210及220有兩個，因此光罩辨識標記及基板辨識標記包含「1」及「2」。在圖二C中，同樣的光罩圖案係對準於基板200之下緣(包含基板區域220及一部分基板區域210)曝光以形成圖案。其中，在圖二B中位於圖案左下角及右下角之基板辨識標記(位於基板區域220之範圍內)在圖二C中因為重複曝光(及顯影等製程)而消失，因此基板區域210內四角落之基板辨識標記皆顯示為「1」，而基板區域220僅下方兩角落具有基板辨識標記，但皆顯示為「2」，切割後如圖二D所示。因此，利用重複曝光之原理，使基板區域210及220利用同一套光罩而產生不同之基板辨識標記。然而，本發明並不限於此，譬如，在本發明其他實施例中，係可利用不同之光罩/基板辨識標記達到辨識之效果，如圖二E至H所示。其中步驟與圖二A至D相似，故不加以贅述，僅說明其不同之處。在圖二E至H中，其在每一角落皆同時標記「1」及「2」，且「1」在較上方處而「2」在較下方處。最後切割後的效果如圖二H所示，在基板區域210中雖然同時包含基板辨識標記「1」及「2」，但四個角落皆是顯示基板辨識標記「1」。相似地，在基板區域220中雖然同時包含基板辨識標記「1」及「2」，但四個角落皆是顯示基板辨識標記「2」，因此，使切割後的兩區域具有極明顯的可辨識效果。

在本發明之另一實施例中，提供一種用以製造具有可辨 識標記之基板之方法之「1/3」切裂基板實施方式，如圖三A至E所示。在接下來圖式中，為簡潔說明之目的，並未將顯示區域及非顯示區域表現出來，但為避免影響到顯示區域，一般係將基板辨識標記形成於非顯示區域中。在圖三A中，基板300係欲切割成310、320及330等三個基板區域(在切割後即成為切裂基板，為方便說明，皆以基板區域稱呼)。在圖三B中，為了區別三個基板區域，辨識標記可同時包含辨識標記「a」、「b」及「c」，但需注意其僅係用以說明本發明，本發明並不限於此。本發明亦可廣泛地以其他方式加以實施。在圖三B中，光罩圖案係對準於基板300之上緣，包含基板區域310及一部分基板區域320。在圖三C中，光罩圖案係對準於基板300之中間位置，包含基板區域320、一部分基板區域310及一部分基板區域330，且一部分圖案係覆蓋先前形成之圖案。在圖三D中，光罩圖案係對準於基板300之下緣，包含基板區域330及一部分基板區域320，且一部分圖案係覆蓋先前形成之圖案。圖三E則係將基板切割後的示意圖，可看到在基板區域310中雖然同時包含「a」、「b」及「c」三種辨識標記，但位於基板區域310四角落者皆為「a」。相似地，位於基板區域320四角落者皆為b，且位於區域330四角落者皆為c。因此，在此實施例中，即利用了同一套光罩圖案，經由重複曝光(及顯影)而在基板區域310、320及330上形成明顯可區分之不同辨識標記。

在本發明之另一實施例中，「1/3」切裂基板亦可利用其他實施方式，如圖四A至四E所示。在圖四A至四E中， 利用相同的露光範圍、與辨識標記的錯位分布及搭配多重曝光的特性，可產生不同於圖三A至三E中基板辨識標記之分布，以此方式，基板區域410、420及430上分布於角落之基板辨識標記皆為不同之數字分布。其中，「角落」係意指位於非顯示區域中，但並不限於特定距離，可視實際需求略為調整及變更位置。

雖然於上述提供了本發明多種實施方式的詳細說明，但本發明並不限於此，譬如，本發明並不限於「1/2」或「1/3」切裂基板(或未切割前的基板區域)，亦可於實施於其他不同之切裂數目，此外，本發明之實施例不僅能以直線式排列重複曝光，亦不僅能以數字或英文字母作為光罩/基板辨識標記。在下述本發明另一實施例中，係利用本發明之掃描式曝光辨識方法提供一種「1/4」切裂基板，以非直線排列進行重複曝光，以於各基板區域得到明顯可加以辨識之不同基板辨識標記，如圖五A至F所示。在圖五A中，光罩圖案係對準於基板500之左上角，包含基板區域510、一部分基板區域520、一部分基板區域530及一部分基板區域540，並在上述基板區域中分別形成一基板辨識標記。此實施利依序利用「○」、「◇」、「△」及「☆」作為一說明。在圖五B中，光罩圖案係對準於基板500之左下角，包含基板區域520、一部分基板區域510、一部分基板區域530及一部分基板區域540，並在上述基板區域上分別形成「◇」、「○」、「△」及「☆」等基板辨識標記，其中，依上述重複曝光顯影原理，原先在圖五A中形成之「◇」及「△」基板辨識標記，在圖五B中 因為重複曝光而消失。在圖五C中，光罩圖案係對準於基板500之右下角，包含基板區域530、一部分基板區域510、一部分基板區域520及一部分基板區域540，並在上述基板區域上分別形成「△」、「○」、「◇」及「☆」等基板辨識標記，其中，原先在圖五B中形成之「△」及「☆」等基板辨識標記，在圖五C中因為重複曝光而消失。在圖五D中，光罩圖案係對準於基板500之右上角，包含基板區域540、一部分基板區域510、一部分基板區域520及一部分基板區域530，並在上述基板區域上分別形成「☆」、「○」、「◇」、及「△」等辨識標記，其中，原先在圖五C中形成之「○」及「☆」等基板辨識標記，在圖五D中因為重複曝光(及顯影)而消失。最後形成之圖案如圖五E所示，經過切割後如圖五F所示，在基版區域510中，在其左上角、左下角及右上角皆形成有「○」之基板辨識標記；在基板區域520中，在其左下角、右下角及右上角皆形成有「◇」之基板辨識標記；在基板區域530中，在其右下角及右上角皆形成有「△」之基板辨識標記；及在基板區域540中，在其右上角形成有「☆」之基板辨識標記。

經由上述詳細之實施方式敘述，以及伴隨之圖式及說明，本領域中具有通常知識者可更加理解本發明之優點。其中，上述之方法可廣泛用於各種領域，譬如其中所述基板，並不限於特定基板，其可廣泛適用於譬如薄膜電晶體(Thin-Film Transistor，TFT)基板、彩色濾光片(Color Filter，CF)基板或其他基板等，使能達到節省光罩數目亦能分辨切裂基板分布位置之目的，並可進一步應用於譬如液晶顯示器之領域。然而，需注意實施例圖式中各元件並不限於所顯示之特定形狀、大小或比例等，為了突顯說明本發明實施例之特色，部分元件之形狀、大小或比例係經過調整。此外，為使本發明實施例之優點更易於瞭解，在說明中並未巨細靡遺描述所有元件，但這些元件並未被排除，仍應包含於本發明以使本發明可合理運作。因此，本發明之精神與範圍應由下述申請專利範圍所定義，並參考上述實施方式，於合理範圍下做最廣義之解釋。

100．．．基板

110、120、130、140．．．基板區域

112．．．顯示區域

114．．．非顯示區域

116．．．基板辨識標記

200．．．基板

210、220．．．基板區域

212．．．顯示區域

214．．．非顯示區域

222．．．顯示區域

224．．．非顯示區域

300．．．基板

310、320、330．．．基板區域

400．．．基板

410、420、430、440．．．基板區域

500．．．基板

510、520、530、540．．．基板區域

圖一顯示先前技術之切裂基板示意圖；

圖二A至H顯示本發明實施例之切裂基板示意圖；

圖三A至E顯示本發明實施例之切裂基板示意圖；

圖四A至F顯示本發明實施例之切裂基板示意圖；及

圖五A至F顯示本發明實施例之切裂基板示意圖。

510、520、530、540．．．基板區域

Claims (12)

1. 一種用以製造具有可辨識標記之基板之方法，包含：提供一基板；於該基板上規劃至少二基板區域；提供一光罩，該光罩上四角落各包含預先形成之至少一光罩辨識標記，其中該光罩之周邊範圍係大於該基板之周邊範圍，且該些光罩辨識標記包含至少二類型之光罩辨識標記；及利用該光罩於該至少二基板區域上分別執行曝光，以於該至少二基板區域上形成對應至該些光罩辨識標記之至少八基板辨識標記，並使該至少八基板辨識標記中至少二基板辨識標記因重複曝光而消失，藉此，在該至少二基板區域上分別形成有對應至該至少二類型之光罩辨識標記之該些基板辨識標記。
2. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該些光罩辨識標記及該些基板辨識標記包含文字。
3. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該些光罩辨識標記及該些基板辨識標記包含數字。
4. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該些光罩辨識標記及該些基板辨識標記包含符號。
5. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該至少二基板區域係為直線排列。
6. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該至少二基板區域係為非直線排列。
7. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該些光罩辨識標記於該光罩上四角落係皆為相同。
8. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該些光罩辨識標記於該光罩上四角落係皆不相同。
9. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該些光罩辨識標記於該光罩上四角落係兩兩相同。
10. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該基板為薄膜電晶體(Thin-Film Transistor，TFT)基板。
11. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，其中該基板為彩色濾光片(Color Filter，CF)基板。
12. 如請求項1所述之用以製造具有可辨識標記之基板之方法，更包含切割該基板之步驟，使該至少二基板區域分離。