TWI421776B - 無線微型安全數位記憶卡及其製造方法 - Google Patents

Description

無線微型安全數位記憶卡及其製造方法

本揭示內容是有關於一種安全數位卡(SD Card)，且特別是有關於一種微型安全數位卡(Micro SD Card)。

安全數位卡(Secure Digital Memory Card，一般簡稱SD Card)是一種記憶卡，它被廣泛地應用於攜帶型裝置上，例如數位相機、個人數位助理和多媒體播放器等。SD卡的技術是建立在多媒體卡(Multi Media Card,MMC)格式上，但SD卡比MMC卡略厚。而SD卡也有較高的資料傳送速度，而且不斷地更新標準。大部份SD卡的側面設有防寫控制，以避免一些資料意外地寫入，而少部分的SD卡甚至支援數位版權管理的技術。一般SD卡的大小約為32mm×24mm×2.1mm，但可以薄至1.4mm，與MMC卡相同。

微型安全數位卡(Micro SD Card，一般簡稱Micro SD Card)則是基於SD卡之規格所發展出來的微型化記憶卡。目前，Micro SD卡已經發展到了利用無線訊號來進行資料的傳輸。然而，基於各種標準尺寸規格的限制，Micro SD卡與無線訊號傳輸技術之結合，並非於此技術領域中具有通常知識者所能輕易達成。

因此，本揭示內容之一技術態樣是在提供一種無線微型安全數位記憶卡，以巧妙結合無線訊號傳輸技術於Micro SD卡中。

根據本技術態樣一實施方式，提出一種無線微型安全數位記憶卡，包括一本體、一電路區及一指扣區。本體大致呈長方形。電路區係位於本體之中央位置且延伸至本體之一短側邊；其封裝厚度為0.6-0.8mm，係用以包覆一記憶體模組及一控制器模組。指扣區係橫置於本體之另一短側邊，其封裝厚度為0.9-1.1mm且隆起於本體之正面；指扣區係用以包覆一微型長方體射頻天線，且微型長方體射頻天線之厚度為電路區之封裝厚度的110%-185%。其中，控制器模組係電性連接記憶體模組及微型長方體射頻天線。

值得注意的是，根據本技術態樣其他實施方式，微型長方體射頻天線為一長條狀天線。另一方面，無線微型安全數位記憶卡更包括一導線裸露區，其係位於電路區上遠離指扣區之短側邊，且位於本體之背面。此外，本體之截面積係長側邊15mm乘以短側邊11mm。

本揭示內容之另一技術態樣是在提供一種無線微型安全數位記憶卡製造方法，以實現上述之無線微型安全數位記憶卡。

根據本技術態樣一實施方式，提出一種無線微型安全數位記憶卡製造方法，包括下列步驟：首先，提供一基板，基板係大致呈長方形。然後，利用表面黏著技術將一長方體條形天線橫置於基板之正面的一短側邊。接下來，利用版膠技術將一記憶體模組及一控制器模組固定於基板上；以及，利用打線技術電性連接長方體條形天線、記憶體模組及控制器模組。最後，封裝基板使其具有一電路區以包 覆記憶體模組及控制器模組，以及具有一指扣區以包覆長方體條形天線。其中，電路區之厚度為0.6-0.8mm，指扣區之厚度為0.9-1.1mm，且長方體條形天線之厚度為電路區之高度的110%-185%。

值得注意的是，根據本技術態樣其他實施方式，上述之無線微型安全數位記憶卡製造方法更包括形成一導線裸露區於電路區上遠離指扣區之短側邊，且位於基板之背面。更進一步的說，上述之製造方法更包括利用一轉接電路板電性連接導線裸露區。此外，上述之製造方法更包括利用一安全數位記憶卡殼體來包覆基板及轉接電路板。

因此，上述諸實施方式之無線微型安全數位記憶卡及其製造方法，利用指扣區之規格厚度來容納長方體條形天線，進而得以結合無線訊號傳輸技術於Micro SD卡中。

請參考第1圖，第1圖是本揭示內容一實施方式之無線微型安全數位記憶卡的結構示意圖。第1圖中，無線微型安全數位記憶卡包括一本體100、一電路區110及一指扣區120。本體100大致呈長方形。電路區110係位於本體100之中央位置且延伸至本體100之一短側邊；其封裝厚度D1為0.6-0.8mm，係用以包覆一記憶體模組111及一控制器模組112。指扣區120係橫置於本體100之另一短側邊，其封裝厚度D2為0.9-1.1mm且隆起於本體100之正面；指扣區120係用以包覆一微型長方體射頻天線121，且微型長方體射頻天線121之厚度為電路區110之封裝厚 度D1的110%-185%。其中，控制器模組112係電性連接記憶體模組111及微型長方體射頻天線121；藉此，本實施方式之無線微型安全數位記憶卡實現了Micro SD卡的多功能性，使Micro SD卡同時具有儲存功能及射頻感測功能。值得注意的是，無線微型安全數位記憶卡可以因為所嵌入之微型長方體射頻天線121的規格不同，而具有不同的接收頻率。

請一併參考第2圖與第3圖，第2圖是第1圖之無線微型安全數位記憶卡的俯視圖，第3圖是第1圖之無線微型安全數位記憶卡的仰視圖。圖中，無線微型安全數位記憶卡之本體100更包括一導線裸露區130，其可位於電路區110上遠離指扣區120之短側邊，且位於本體100之背面。導線裸露區130係由多個電路接點所組成，其可用來外接其他電子裝置；換句話說，透過各種規格的橋接器來電性連接導線裸露區130，可使無線微型安全數位記憶卡之本體100鑲嵌於各種規格的記憶裝置上，例如：安全數位記憶卡(SD card)、CF卡(Compact Flash Card)、隨身碟(UFD)或固態型硬碟(SSD)等。當然，導線裸露區130也可以位於本體100上正面或背面，非指扣區120處的任何側邊位置，端視設計上之需求而變化。此外，本體100之截面積係長側邊15mm乘以短側邊11mm；因此，本體100可鑲嵌入上述諸記憶裝置，以符合其標準規格無虞。

請參考第4圖，第4圖是本揭示內容一實施方式之無線微型安全數位記憶卡製造方法的步驟流程圖。第4圖中，本實施方式之無線微型安全數位記憶卡製造方法包括 下列步驟：首先，如步驟210所示，提供一基板，基板係大致呈長方形。然後，如步驟220所示，利用表面黏著技術(Surface Mounting Technology,SMT)將一長方體條形天線橫置於基板之正面的一短側邊。接下來，如步驟230所示，利用版膠技術(Chip On Board,COB)將一記憶體模組及一控制器模組固定於基板上。以及，如步驟240所示，利用打線技術(Wire Bonding)電性連接長方體條形天線、記憶體模組及控制器模組。最後，如步驟250所示，封裝基板使其具有一電路區以包覆記憶體模組及控制器模組，以及具有一指扣區以包覆長方體條形天線。其中，電路區之厚度為0.6-0.8mm，指扣區之厚度為0.9-1.1mm，且長方體條形天線之厚度為電路區之高度的110%-185%。藉此，本實施方式利用表面黏著技術與版膠技術將天線元件嵌入Micro SD記憶卡中，以實現上述之多功能的無線微型安全數位記憶卡。

請一併參考第5A圖及第5B圖，第5A圖是第4圖之製造方法於一實施方式之實體結構分解圖，第5B圖是第5A圖之部分結構組合圖。根據本技術態樣其他實施方式，上述之無線微型安全數位記憶卡製造方法更包括形成一導線裸露區於電路區上遠離指扣區之短側邊，且位於基板之背面。更進一步的說，上述之製造方法更包括利用一轉接電路板310電性連接導線裸露區。此外，上述之製造方法更包括利用一安全數位記憶卡殼體320來包覆基板(亦即無線微型安全數位記憶卡之本體100)及轉接電路板310。

雖然本發明已以諸實施方式揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧本體

110‧‧‧電路區

111‧‧‧記憶體模組

112‧‧‧控制器模組

120‧‧‧指扣區

121‧‧‧微型長方體射頻天線

130‧‧‧導線裸露區

210-250‧‧‧步驟

310‧‧‧轉接電路板

320‧‧‧安全數位記憶卡殼體

D1‧‧‧電路區封裝厚度

D2‧‧‧指扣區封裝厚度

為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是本揭示內容一實施方式之無線微型安全數位記憶卡的結構示意圖。

第2圖是第1圖之無線微型安全數位記憶卡的俯視圖。

第3圖是第1圖之無線微型安全數位記憶卡的仰視圖。

第4圖是本揭示內容一實施方式之無線微型安全數位記憶卡製造方法的步驟流程圖。

第5A圖是第4圖之製造方法於一實施方式之實體結構分解圖。

第5B圖是第5A圖之部分結構組合圖。

100‧‧‧本體

110‧‧‧電路區

111‧‧‧記憶體模組

112‧‧‧控制器模組

120‧‧‧指扣區

121‧‧‧微型長方體射頻天線

D1‧‧‧電路區封裝厚度

D2‧‧‧指扣區封裝厚度

Claims (8)

1. 一種無線微型安全數位記憶卡，包括：一本體，大致呈長方形；一電路區，係位於該本體之中央位置且延伸至該本體之一短側邊，其封裝厚度為0.6-0.8mm，係用以包覆一記憶體模組及一控制器模組；以及一指扣區，係橫置於該本體之另一短側邊，其封裝厚度為0.9-1.1mm且隆起於該本體之正面，該指扣區係用以包覆一微型長方體射頻天線，且該微型長方體射頻天線之厚度為該電路區之封裝厚度的110%-185%；其中，該控制器模組係電性連接該記憶體模組及該微型長方體射頻天線。
2. 如請求項1所述之無線微型安全數位記憶卡，其中該微型射頻天線係為一長條狀天線。
3. 如請求項1所述之無線微型安全數位記憶卡，更包括一導線裸露區，係位於該電路區上遠離該指扣區之短側邊，且位於該本體之背面。
4. 如請求項1所述之無線微型安全數位記憶卡，其中該本體之截面積係長側邊15mm乘以短側邊11mm。
5. 一種無線微型安全數位記憶卡製造方法，包括： 提供一基板，該基板係大致呈長方形；利用表面黏著技術將一長方體條形天線橫置於該基板之正面的一短側邊；利用版膠技術將一記憶體模組及一控制器模組固定於該基板上；利用打線技術電性連接該長方體條形天線、該記憶體模組及該控制器模組；以及封裝該基板使其具有一電路區以包覆該記憶體模組及該控制器模組，以及具有一指扣區以包覆該長方體條形天線；其中，該電路區之厚度為0.6-0.8mm，該指扣區之厚度為0.9-1.1mm，且該長方體條形天線之厚度為該電路區之高度的110%-185%。
6. 如請求項5所述之無線微型安全數位記憶卡製造方法，更包括形成一導線裸露區於該電路區上遠離該指扣區之短側邊，且位於該基板之背面。
7. 如請求項6所述之無線微型安全數位記憶卡製造方法，更包括利用一轉接電路板電性連接該導線裸露區。
8. 如請求項7所述之無線微型安全數位記憶卡製造方法，更包括利用一安全數位記憶卡殼體包覆該基板及該轉接電路板。