TWI418466B - 用於流體供給系統之流體匣 - Google Patents

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Description

用於流體供給系統之流體匣 發明領域
本揭露概有關於流體匣，且尤係有關用於流體供應系統的流體匣。
 發明背景
噴墨列印機時常使用可更換的流體匣來供應墨水及/或其它流體至一列印裝置以在列印媒體上形成一影像。有些流體匣包含二或更多個內部腔室被構製來容裝墨水，該等腔室係時常被以一壁分開，而有一空氣/墨水交換口形成其中。該空氣/墨水交換口會提供該等腔室之間的空氣及/或墨水之導通。該墨水係選擇性地取自一或多數的該等腔室，並輸送至一列印頭再由其噴嘴噴出於該列印媒體上。但在某些情況下，即使當該列印頭不被列印機作動時，流體亦可能繼續流出該列印頭。
為防止在未使用該列印頭時的墨水自由流動，一負壓或反壓會被形成於該匣內的墨水中，其會克服該列印頭未被使用時在該列印頭中的壓力。故，一真空會被形成於該匣之該自由墨水腔室中，並將該墨水吸持於其內。在該匣之自由墨水腔室中的反壓通常係藉毛細管力和前後穿過該空氣/墨水交換口之空氣及/或墨水的流動來維持。但是，在維持該匣內的反壓過程中，當額外之非意料的空氣由構製該流體匣期間可能形成的各種洩漏區域進入該空氣 /墨水交換口時，困難可能會產生。
另外的困難可能會由於缺乏所需的反壓而產生。例如，假使一匣不能提供充分的反壓，則墨水可能滴流至噴嘴外的孔板上，然後可能被另一顏色之匣的反壓所吸入。此可能造成不佳的顏色混合。
 發明概要
依據本發明之一實施例，係特地提出一種用於列印裝置的流體匣，包含：一殼體含有一底及一第一和第二腔室；一壁由該底向外延伸並實質上垂直於該底，該壁係構製成可分隔該殼體，以形成該第一和第二腔室；一空氣/墨水交換口界定在該壁之一底部，並鄰接於該底；及一縱向空氣流動限制件被設成鄰接該空氣/墨水交換口且在該底上，該縱向空氣流動限制件會向外延伸一預定距離至該第一或第二腔室之一者中。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種限制空氣流至一流體匣中之一空氣/墨水交換口的方法，該方法包含：提供一流體匣，包含：一殼體含有一底，及一第一和第二腔室；一壁由該底向外延伸並實質上垂直於該底，該壁係構製成可分隔該殼體，以形成該第一和第二腔室；及一空氣/墨水交換口界定在該壁之一底部，並鄰接於該底；及一裝置，被設成鄰接該空氣/墨水交換口且在該底上，用以限制縱向的空氣流；其中由至少一空氣路徑流至該空氣/墨水交換口的空氣會被限制。
圖式簡單說明
本揭露之實施例的特徵和優點等將可參考以下的詳細說明和圖式而清楚瞭解，在圖中相同的標號係對應於類似但不一定相同的構件。具有先前所述功能的標號不一定會在其所出現的其它圖中被相關地描述說明。
第1圖為一所揭的流體匣之一實施例的立體頂視圖；第2圖為一流體匣之一實施例的放大截斷立體圖，示出一形成於其中的空氣/墨水交換口；第3A圖為該流體匣之一實施例沿第1圖的3－3線所採的截面側視圖；第3B圖為該流體匣沿第1圖的3－3線所採的截面側視圖，示出其之一變化實施例；第4圖為該流體匣之一實施例的底視圖，示出一縱向的空氣流路；第5圖為該流體匣之一實施例的立體圖，示出橫向的空氣流路；第6圖為該流體匣之另一實施例的放大截斷立體圖；及第7圖為第6圖之流體匣實施例的另一放大截斷立體圖。
 較佳實施例之詳細說明
在此所揭之用於流體供應系統的流體匣之實施例等會有利地縮斂或限制空氣由可能形成於該流體匣中的各種不良空氣流路流至該空氣/墨水交換口。此空氣流動縮斂實質上會維持該匣中的反壓水準，而可減少不良的流體流出該 等噴嘴。此新穎的空氣流縮斂係藉將空氣流動限制構件鄰設於該空氣/墨水交換口來有利地達成。該等構件包含於該匣結構中亦可較佳地放寬用以精確地定寸和置設墨水吸收材料於該匣中的誤差容限。
現請參閱圖式，第1圖示出一用於一噴墨列印裝置(未示出)的流體匣10。列印裝置的一些非限制例包括熱噴墨列印機，壓電噴墨列印機，連續噴墨列印機，及/或其組合等。該流體匣10包含一殼體12可由任何適當的手段和任何適當的材料來形成，例如由一聚合物材料來一體地成型。殼體12包含一內部空間，係由一底14及一繞該底14之周邊延伸的連續側壁16所界定。一蓋18(示於第3圖)包含一通氣孔20，係被焊接、膠合或附接於該側壁16以封閉該殼體12的內部空間。該殼體12與該蓋18可被由類似或不同的聚合材料來形成，其亦可為不透光或透明的。適當的聚合材料之非限制例包括聚丙烯，混有聚苯乙烯的聚丙烯，聚苯氧化物，聚胺酯，及其組合物等。
一壁22係設在該殼體22內，被置設成實質上垂直於該底14，並由該底14向外延伸。該壁22亦會接抵二相對的側壁16，而在該殼體12內形成第一和第二腔室24、26。一介面或邊緣28會形成於該壁22和底14之間，及該壁22與一鄰接的相對側壁16之間。
一墨水出口或孔口30係形成於位在第二腔室26內的底14中。該墨水出口30通常會與一含有多數墨水噴嘴的列印頭(未示出)之一岐管導接。該墨水出口30亦會與該第一及/ 或第二腔室24、26導接，而來提供該墨水出口30與該等腔室24、26之間的流體導通。
現請參閱第2圖，該空氣/墨水交換口32係界定於該壁22的底部，並位於鄰接該底14處。該孔口32基本上係為一在介面28處形成於該壁22中的間隙或孔隙，而會曝露該壁/底的介面28。該孔口32係被設計成可便於該第一和第二腔室24與26之間的空氣移動和墨水的移動。
現請參閱第3圖，該第一腔室24係構製成可容納一體積的自由流動液體墨水，且在此會被稱為自由墨水腔室(FIC)24。針對例如以熱噴墨水列印機或壓電噴墨列印機的隨選噴滴列印，毛細管介質(例如後述的吸收物40、40a)之毛細管力通常會奮力地由該交換口32將墨水汲出該FIC 24外，但其會被造成於該FIC 24內的真空所平衡。當空氣泡經由該空氣/墨水交換口32進入FIC 24內時，則墨水會被汲入該介質/吸收物40、40a中，直到該FIC 24內的真空再建立為止。來自介質/吸收物40、40a的墨水會離開該墨水出口30被輸送至該列印裝置。當該FIC 24內的墨水體積耗乏時，空氣會經由設在該蓋18中的通氣孔20被抽入該匣10內，並穿過第二腔室26且進入該空氣/墨水交換口32。要進入該FIC 24時，一般希望來自該通氣孔20的空氣係穿過不飽和的毛細管介質/吸收物40、40a、40b等，而不是經由該等吸收物40、40a、40b之周邊的皺褶和空隙。
在一實施例中，且較佳如第1圖所示，有多數的溝槽34可被形成於該壁22之側面36的一部份上而面對第二腔室 26，且實質上正位於該空氣/墨水交換口32上方，並係被用來促進空氣由該通氣孔20移向該交換口32。該等溝槽34大致會由該壁22向上延伸，使得當該等毛細管介質/吸收物40、40a、40b的墨水飽和和水平達到該等溝槽34頂端時，空氣將能開始通入FIC 24中，而可容許墨水流入該等吸收物40、40a、40b中。該空氣嗣會移行進入該FIC 24中並穿過墨水，以使該空氣上升至位於該腔室24之頂部38的墨水上方。故，該FIC 24通常會具有大致同一的流體(即墨水和空氣)體積，因為在該FIC 24中的墨水體積在當該墨水被列印頭由該匣10移除時將會被空氣取代。
一般而言，當該列印頭作動時，該列印頭會強迫墨水流出噴嘴。當該列印頭止動時，則會制止流體由之穿出。當列印頭止動時其噴嘴仍是開放的，但該等細孔小得足以使在噴嘴中的毛細管力能實質地防止該閘經由該等噴嘴吸進空氣。因該等噴嘴是開放的，故在某些情況下，假使該匣10不能提供所需的反壓，則它們可能會不良地洩漏墨水。
為實質上防止墨水滴流及/或洩漏穿出該等噴嘴，當該列印頭不作動時一反壓會被形成於該列印頭中，如前所概述。於此所述之“反壓”一詞係指一形成於墨匣10之墨水中用以阻止墨水流出該列印頭的局部真空。故，一反壓的增加可被視為一局部真空的增加，且係能以水柱高度來測量的。通常較好是在列印頭中保持一足夠強大的反壓以實質上防止墨水滴漏。但應請瞭解，該反壓應係為一適當的壓力，俾使該列印頭在作動時得能克服該反壓而噴出墨水。
在一理想的系統中，該所需的反壓水準係持續地保持在該墨匣10和列印頭中。然而，反壓的變化時常會發生，例如，當周遭環境改變時，或該列印頭操作時。當該列印頭噴出一墨滴時，該FIC 24內的墨水耗乏將會增加該腔室24的反壓，而造成一較大的真空。
在一實施例中，並參閱第1和3A圖所示，該第二腔室26亦稱為吸收物腔室26，會充填一吸收物40被構製成可吸收來自FIC 24的墨水，而造成該FIC 24中的反壓。在該FIC 24中的反壓(真空)會因氣泡進入該FIC 24中而減緩。應請瞭解該吸收物40為了清楚之故已被由第1圖略除。該吸收物40係為一多孔性介質而具有高毛細管力作用(例如高毛細作用介質)，及一通常為層狀的組織其在邊緣係可壓縮而不會在該多孔介質中造成皺褶或間隙。在一實施例中，該吸收物40係被選成使其具有一所需的毛細管力。適當的吸收物40之毛細管力可由大約2”WC(水柱)至約6”WC；而在一變化實施例中，一適當的毛細管力係約為4”WC。當該FIC 24中的墨水壓力增力增加時，則墨水會移轉至該吸收物40，並被吸持於其毛孔中。為平衡該匣10內的反壓，在某些情況下，被吸持於毛孔中的墨水可被移轉回至該FIC 24。例如，假使由一較高的海拔降低，或由一較高的溫度冷却下來，則該墨水將會由該吸收物40流入該FIC 24中。當於此等情況下，在FIC 24內的空氣會收縮。而在正常列印時，墨水將會被汲入該吸收物40中，且空氣會被存在於該FIC 24中的真空吸入該FIC 24內。
在另一實施例中，並請參閱第3B圖，該第二腔室26可被充填一第一吸收物40a鄰接於一第二吸收物40b。該第一吸收物40a係構製成類似於第3A圖中所示的吸收物40。該第二吸收物40b亦為一多孔性介質，但具有一低毛細管力作用。在一非限制例中，該墨水第一吸收物40a係設在第二吸收物40b底下，並與之流體性導通。在一實施例中，該第二吸收物40b(例如一低毛細作用介質(LCM))具有一大約3”WC的毛細管力，而該第一吸收物40a(例如一高毛細作用介質CHCM)則具有一大約4”WC的毛細管力。該第二吸收物40b的較低毛細管力通常可確保實質上所有的墨水會在由該第一吸收物40a排出之前先由該第二吸收物40b被抽出。
雖某些舉例的毛細管力針對該第一吸收物40a和第二吸收物40b被提供如上，但請瞭解任何具有一適當的毛細管力之適當的毛細管介質皆可被使用。通常，該第二吸收物40b會提供充分的反壓來防止在噴嘴處的洩漏滴流。該第一吸收物40a應具有一比第二吸收物40b更高的毛細管力。該第二吸收物40b之某些適當舉例的毛細管力可為大約2”WC至約5”WC；而針對該第一吸收物40a則為大約3”WC至約6”WC。
不受限於任何理論，相信該匣10較好是首先實質上洩完整個第二吸收物40b，嗣再排流一小量的第一吸收物40a而來開放一氣泡通路以供空氣達到該FIC 24，然後在由該第一吸收物40a排出任何額外的墨水之前，持續地實質上排空該整個FIC 24。相信此方法可能較佳之一理由係在於該低 量墨水檢測系統(LOID)(未示出)。一感測器被構製成可檢測該FIC 24何時排空，乃可使列印機得知實質上留存於該匣10內的墨水係僅只在該第一吸收物40a中。此通常可容該列印機更精確地預知何時應停止列印，而來防止噴嘴乾發射和對該列印頭的潛在損壞。但是，假使該第一吸收物40a有時因為例如經由該空氣/墨水交換口32通至該FIC 24的空氣路徑延遲開放致在該FIC 24耗空時係為半排放；而其它的時間該第一吸收物40a和一部份的第二吸收物40b由於例如有一非意料的空氣路徑通至該氣泡/空氣/墨水交換口32致在該FIC 24耗空時却充滿墨水，則該LOID系統可能會變成較不實用。
因該匣10內的反壓水準可能會被環境、操作等的變化所影響，故其一般較有利是防止任何額外的不須要流體，尤其是空氣，進入該空氣/墨水交換口32。如第4和5圖中所示，潛在的外部空氣路徑44、46(概由示出其方向的箭號來代表)通常係因該匣10的結構所造成。該等空氣路徑44、46會穿過該空氣/墨水交換口32並在該匣10內擾亂該二腔室24、26之間的反壓水準。該第一空氣路徑44(示於第4圖中)係為一實質上縱向的空氣路徑沿著該底14形成於該吸收腔室26中而介於墨水出口30與該空氣/墨水交換口32之間。該第一空氣路徑44可能係在該吸收物40被設於該殼體12內時，在該吸收物40與該底14之間留下小空氣隙所造成者。
其它的潛在空氣路徑46則為實質上橫向空氣隙，其係形成於該介面或邊緣28處，並由該介面28橫向地移行至該 空氣/墨水交換口32的二橫向側邊48、50。該等空氣路徑46可能係在當該壁22被設於殼體12內但未與之形成一體而在介面28處留下小間隙所造成者，其可能洩漏至該口32內。例如，該等空氣路徑46可能由該等吸收物40、40a中之一皺褶、間隙或斜面所形成，其容許空氣沿著該等吸收物40、40a和殼體12之間的邊角流動。
請再參閱第1圖，該空氣路徑44可藉在該底14上設置一縱向空氣流動限制件52來緊縮或限制，其具有二相對的側邊54、56鄰接於該空氣/墨水交換口32。該縱向空氣流動限制件會由該壁22和交換口32大致向外延伸一預定距離至該吸收腔室26中。
在一變化實施例中，該等空氣路徑46亦可藉設置一橫向空氣流動限制件60靠抵/鄰接該縱向空氣流動限制件52的二相對側邊54、56之一者而被縮斂。
應請瞭解該等縱向空氣流動限制件52可為任何適當的尺寸、形狀及/或構造，可由任何適當的材料形成，並可被設在足以如所述依須要來緊縮/限制縱向的空氣流動之任何適當位置。
仍請參閱第1圖，在一實施例中，該縱向空氣流動限制件52係大致為一門檻，譬如一墊，一階，或其它類似的高凸細構，其係設在該吸收物腔室26中而介於該底14與吸收物40、40a(如第3A和3B圖所示)之間，並被設在該空氣/墨水交換口32中。在一實施例中，該縱向空氣流動限制件52會延伸穿過該空氣/墨水交換口32，且兩端係與該壁22面對 腔室24的表面大致平齊(最好可見第7圖)。
在本揭露的內容中亦可擬想，該匣10的縱向空氣流動限制件52可被以任何適當的方式附接於該匣10，可為任何適當的厚度，且可為任何適當的寬度。
在一實施例中，該構件52係與殼體12一體成型。該構件52的厚度一般可小於約2mm，此厚度能有利地造成鄰接的吸收物40，40a之局部壓縮。該構件52通常係與該空氣/墨水交換口32一樣寬；但在某些情況下，該構件52比該口32更寬(如第6圖之虛線所示)可能較有利。在一實施例中，構件52在每一側邊會比該口32更寬約3mm。在某些實施例中，相信此一較寬的門檻52可在該交換口32中造成更均勻一致的毛細管介質。
一般而言，該構件52的厚度係相對較小，但當該構件52被裝設在該匣10內時，仍會厚得足以壓縮該吸收物40、40a的毛細管。此會使鄰近於該構件52的吸收物40、40a之毛細管造成減少的毛孔尺寸/局部壓縮。不受限於任何理論，相信此減少的毛孔尺寸可能產生一較高的毛細管力，例如約8”WC，而使該等毛細孔充滿墨水，並實質上阻止空氣由該底14與吸收物40、40a之間移行達到該空氣/墨水交換口32。
如同該縱向空氣流動限制件52，請瞭解該等橫向空氣流動限制件60(如有的話)亦可為任何適當的尺寸、形狀及/或構造，可由任何適當的材料製成，並可被設在足以如所述依須要來緊縮/限制橫向空氣流動的任何適當位置。
在一實施例中，一橫向空氣流動限制件60係設在該吸收腔室26中而鄰接於該壁22和該縱向空氣流動限制件52的側邊54。假使需要，一第二構件60(實質上相同於前一構件60而為其鏡像)可被設在該縱向空氣流動限制件52的另一側56上。在一實施例中，該等構件60可為實質上三角形的嵌入物(例如角板)，實質上呈矩形的嵌入物，實質上呈圓的楔形嵌入物，及其組合等。該等構件60可被設成實質上垂直於該壁22面對第二腔室26的側面，並實質上平行於該空氣/墨水交換口32，而可限制或縮斂空氣經由該等橫向空氣流路46流入該交換口32中。
現請參閱第6和7圖，此實施例並不包含一橫向空氣流動限制件60。於此實施例中，以及在任何所揭的實施例中，該流體匣10更可包含一或多數的凸肋62形成於該底14上/中，在該縱向空氣流動限制件52上/中，或其組合上/中。非受限於任何理論，相信該等凸肋62會形成毛細管路徑，而在當空氣流動通過或保持靜止於該空氣/墨水交換口32時，可協助或促進該FIC 24與吸收腔室26之間的墨水流動。在一實施例中(最好參見第6圖)，該等凸肋62係形成於該門檻52上/中，該門檻係由該壁22的表面處伸入腔室26內。在一實施例中，最好參見第7圖，該等凸肋62更可延伸於該門檻52上，而穿過該交換口32並部份地伸入該FIC 24內。
較好是形成於該等凸肋62之基部的邊緣係較為尖銳而非實質上弧曲，因為相信氣泡要順應於尖銳的邊角會有困難。應瞭解該等凸肋62可為任何適當的尺寸，但在一實施 例中，該等凸肋62可為大約0.2至0.6mm寬，及約0.2至0.6mm高。在一實施例中，該等凸肋62係為約0.4mm寬及約0.4mm高。該等凸肋62的間隙可為0.2至0.6mm。在一實施例中，該等凸肋的間隙係為約0.4mm。
該等凸肋62的功能亦可實質上防止空氣移行穿過該空氣/墨水交換口32而中斷該吸收物40、40a與FIC 24之間的流體連接。例如，當空氣被快速地引入該FIC 24中時，其會突然地減少該FIC 24內的真空，而使該FIC 24中的流體與該吸收物/HCM 40，40a斷接。當此情況發生時，在FIC 24內的墨水會停滯，因為該吸收物40，40a不能將其汲入該吸收物40、40a中。然而，利用該等凸肋62，相信毛細管作用會被保持，而可容許吸收物40、40a由該FIC24來汲入墨水。此由該FIC 24汲入墨水會逐漸地增加該FIC 24中的真空，其會造成一壓力差而將更多的空氣抽入該FIC 24中。因更多的空氣會被抽入該空氣/墨水交換口32中，故任何阻閉該口32的氣泡皆會實質上移除並上升至該FIC 24中，而得恢復妥善的功能。且，雖在某些情況下單一的凸肋62可適當地發揮功能，但相信增多的凸肋62能較有利地減少所有沿該門檻52與凸肋62之間的邊緣之潛在毛細管路徑被氣泡阻塞的可能性。
在一實施例中，該流體腔室可藉提供包含該底14、該自由墨水腔室24、及吸收物26的殼體12來形成。該壁22，含有該空氣/墨水交換口32被界定於其底部中，係被設在該殼體內而由該底14向外延伸且實質上垂直於底14，而分開 該自由墨水腔室24和該吸收腔室26。該縱向空氣流體限制件52係設在該吸收腔室26中，而鄰接於該空氣/墨水交換口32並由之向外延伸一預定距離。該吸收物40、40a嗣可被放入該吸收腔室26內部，並抵住該構件52以使該吸收物40的毛細管邊緣被壓縮，俾限制不良的空氣流由縱向空氣流路44通過。
若有橫向空氣流動限制構件60被利用於一實施例中，則它們可被設在該吸收腔室26內，而分別鄰接於該構件52的側邊54、56，並鄰接於該空氣/墨水交換口32。此乃可藉任何適當的方法來完成，但是，在一實施例中，該等橫向空氣流動限制件60係被成型於該殼體12內，而吸收物40、40a的嵌入會使該等構件60突入該吸收物40、40a的毛細或多孔介質中，但實質上不會破壞該等毛細管。故該等構件60係被形成於該腔室26中，而鄰接於該空氣/墨水交換口32。可實質上限制來自該等橫向空氣流路46的不良空氣流。假使需要，則該第二吸收物(例如由一低毛細作用介質所形成)可在該蓋18被固定於該殼體12上之前被置入來與該第一吸收物40a(例如由一高毛細作用介質所形成)接觸並呈流體導通。
又於此所揭係為一種限制空氣流至該流體匣10中之空氣/墨水交換口32的方法。該方法之一實施例包含提供該流體匣10，其含有該殼體12、底14、及第一和第二腔室24、26等如前所述。該壁22會由該底14向外延伸並實質上垂直於底14，且係構設成分開該殼體12，而來形成該第一和第 二腔室24、26。一空氣/墨水交換口32係界定於該壁22的底部並鄰接於該底14。該方法更包括限制縱向的空氣流動。該方法在某些實施例中亦可包括限制橫向的空氣流動。在又一變化實施例中，該方法亦可包括促進該第一和第二腔室24、26之間的流體流動。
本揭露提供許多優點，其中一些包括以下所述者。該等空氣流動限制件52、60可有利地實質上縮斂/限制來自例如空氣路徑44、46的不良空氣流。非受限於任何理論，相信藉例如操作地置設/形成構件52、60等來限制空氣流自該等空氣路徑44、46，乃能使該匣10中的反壓被較佳地調節於該FIC 24與吸收腔室26之間。此可實質上防止經由該等噴嘴的洩漏。構件52、60亦可容許較簡單的吸收物40、40a、40b之構建。例如，為了防止額外的不良空氣由各種空氣路徑(不限於在此所述之例)流經該空氣/墨水交換口32，該等吸收物40、40a、40b可能須要非常精確地定寸和切割，以及非常繁複的安裝程序，而來防止該等因形成時所造成的潛在空氣路徑。構件52、60能有利地消減此針對製造和安裝吸收物40、40a、40b之精確度的需求。
雖有數個實施例已被詳細描述，但精習於該技術者將能輕易得知所揭之實施例亦可被修正。因此，以上描述說明係應被視為舉例而非限制。
10‧‧‧流體匣
12‧‧‧殼體
14‧‧‧底
16‧‧‧側壁
18‧‧‧蓋
20‧‧‧通氣孔
22‧‧‧壁
24‧‧‧第一腔室(FIC)
26‧‧‧第二腔室
28‧‧‧邊緣
30‧‧‧墨水出口
32‧‧‧空氣/墨水交換口
34‧‧‧溝槽
36‧‧‧側面
38‧‧‧頂部
40，40a，40b‧‧‧吸收物
44，46‧‧‧空氣路徑
48，50‧‧‧橫向側邊
52‧‧‧縱向空氣流動限制件
54，56‧‧‧側邊
60‧‧‧橫向空氣流動限制件
62‧‧‧凸肋
第1圖為一所揭的流體匣之一實施例的立體頂視圖；第2圖為一流體匣之一實施例的放大截斷立體圖，示出 一形成於其中的空氣/墨水交換口；第3A圖為該流體匣之一實施例沿第圖的3－3線所採的截面側視圖；第3B圖為該流體匣沿第1圖的3－3線所採的截面側視圖，示出其之一變化實施例；第4圖為該流體匣之一實施例的底視圖，示出一縱向的空氣流路；第5圖為該流體匣之一實施例的立體圖，示出橫向的空氣流路；第6圖為該流體匣之另一實施例的放大截斷立體圖；及第7圖為第6圖之流體匣實施例的另一放大截斷立體圖。
10‧‧‧流體匣
12‧‧‧殼體
14‧‧‧底
16‧‧‧側壁
22‧‧‧壁
24‧‧‧第一腔室(FIC)
26‧‧‧第二腔室
28‧‧‧邊緣
30‧‧‧墨水出口
32‧‧‧空氣/墨水交換口
34‧‧‧溝槽
36‧‧‧側面
52‧‧‧縱向空氣流動限制件
54‧‧‧側邊
56‧‧‧側邊
60‧‧‧橫向空氣流動限制件

Claims (13)

  1. 一種用於列印裝置的流體匣，包含：一殼體，其含有一底及一第一和一第二腔室；一壁，其由該底向外延伸並實質上垂直於該底，該壁係組配來分隔該殼體，藉此形成該第一和第二腔室，其中該第二腔室包括至少一毛細管介質及一墨水出口，以及該第一腔室包括一預定體積的液體墨水；一空氣/墨水交換口，其界定在該壁之一底部且鄰接於該底，該空氣/墨水交換口在該第一和第二腔室之間提供流體連通；及一縱向空氣流動限制件，其被設成鄰接該空氣/墨水交換口且在該底上，該縱向空氣流動限制件向外延伸一預定距離至該第二腔室內，其中該縱向空氣流動限制件係組配來束縮一形成於該墨水出口與該空氣/墨水交換口之間的空氣路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所界定之流體匣，其中該縱向空氣流動限制件具有二相對側邊，且其中該匣更包含：一橫向空氣流動限制件，其靠抵該二相對的縱向空氣流動限制件側邊之一者；及另一橫向空氣流動限制件，其靠抵該二相對的縱向空氣流動限制件側邊之另一者；其中該等橫向空氣流動限制件係組配來束縮一形成於該空氣/墨水交換口與一由該底和該壁所界定的邊緣之間的空氣路徑。
  3. 如申請專利範圍第1項所界定的流體匣，更包含：多數的凸肋形成於：該底、該縱向空氣流動限制件、或其等之組合上；其中該等多數凸肋係組配來在空氣流動通過或保持靜止於該空氣/墨水交換口中時實質促進該第一與第二腔室之間的流體流動。
  4. 如申請專利範圍第2項所界定的流體匣，更包含：多數的凸肋形成於：該底、該縱向空氣流動限制件、或其等之組合上；其中該等多數凸肋係組配來在空氣流動通過或保持靜止於該空氣/墨水交換口中時實質促進該第一與第二腔室之間的流體流動。
  5. 如申請專利範圍第1項所界定的流體匣，其中該流體匣係被併入一含有一流體地連接於該流體匣之列印頭之流體供應系統中。
  6. 如申請專利範圍第2項所界定的流體匣，其中該流體匣係被併入一含有一流體地連接於該流體匣之列印頭之流體供應系統中。
  7. 如申請專利範圍第3項所界定的流體匣，其中該流體匣係被併入一含有一流體地連接於該流體匣之列印頭之流體供應系統中。
  8. 如申請專利範圍第4項所界定的流體匣，其中該流體匣係被併入一含有一流體地連接於該流體匣之列印頭之流體供應系統中。
  9. 一種在一流體匣中限制空氣流至一空氣/墨水交換口的方法，該方法包含： 提供一流體匣，包含：一殼體，其含有一底，及一第一和一第二腔室；一壁，其由該底向外延伸並實質上垂直於該底，該壁係組配來分隔該殼體，藉此形成該第一和第二腔室，其中該第二腔室包括至少一毛細管介質及一墨水出口，以及該第一腔室包括一預定體積的液體墨水；一空氣/墨水交換口界定在該壁之一底部，並鄰接於該底，該空氣/墨水交換口在該第一和第二腔室之間提供流體連通；及縱向空氣流動限制裝置，被設成鄰接該空氣/墨水交換口且在該底上，用以限制縱向的空氣流，其中該縱向空氣流動限制裝置係組配來束縮一形成於該墨水出口與該空氣/墨水交換口之間的空氣路徑；其中由至少一空氣路徑至該空氣/墨水交換口的空氣流被限制。
  10. 如申請專利範圍第9項所界定之方法，其中該至少一空氣路徑係形成於該空氣/墨水交換口與一由該底和該壁所界定的邊緣之間。
  11. 如申請專利範圍第9或10項所界定之方法，其中該墨水出口係界定於該底中，其中該墨水出口係組配來與一列印頭呈流體導通，其中該至少一空氣路徑係形成於該墨水出口與該空氣/墨水交換口之間。
  12. 如申請專利範圍第9至10項之任一項所界定的方法，更包含限制裝置，其被設成鄰接該縱向空氣流動限制裝置，用以限制橫向的空氣流。
  13. 如申請專利範圍第11項所界定的方法，更包含限制裝置，其被設成鄰接該縱向空氣流動限制裝置，用以限制橫向的空氣流。
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