TWI417643B - 快門片及相機模組 - Google Patents

Description

快門片及相機模組

本發明涉及相機模組技術領域，尤其涉及一種用於相機模組之快門片及採用該相機模組相機模組。

近年來，隨著多媒體技術之發展，相機模組之應用範圍越來越廣，如應用到數碼相機、攝像機及帶有攝像功能之手機等電子產品中。數碼相機、攝像機及帶有攝像功能之手機於拍攝物體之影像品質方面不斷得到提高之同時，其結構越來越向輕薄短小方向發展。Takano發表於1995年2月之Consumer Electronics上之一篇名為“Two-phase Direct-drive Motor Built Into A Camcorders Zoom Lens Barrel”文章中，揭示了一種小型化之相機模組。

相機模組一般包括鏡頭、快門、調焦馬達及快門馬達。為適應相機模組小型化之發展趨勢，微型快門片例如矽快門片逐漸得到應用。矽快門片通常採用矽晶片加工製成。然而通常情況下矽晶片都具有很光滑之表面，於光線入射時矽快門葉片之光滑表面會反射入射光而於相機模組所成之像中形成大片之亮區。極大影響了拍攝品質。

因此，有必要提供一種微型快門片，其可避免反射入射光而於最 終所成之像中產生大片之亮區。

以下將以實施例說明一種微機電系統及其封裝方法。

一種快門片，其包括一基底，該基底具有外表面，該快門片還包括一吸光層，該吸光層覆蓋該外表面。

一種相機模組，其包括鏡頭模組、快門片及快門驅動器，該快門驅動器包括一通光孔，該鏡頭模組與該通光孔相對設置，該快門片安裝於該通光孔內有與該快門驅動器相連，該快門片包括一基底，該基底具有外表面，該快門片還包括一吸光層，該吸光層覆蓋該外表面。

該快門片中通過設置吸光層，可有效減少基底對入射光線之反射，從而可防止於相機模組所成之像中造成亮區。

100、200、300、400、500‧‧‧快門片

10、20、30、40、50‧‧‧基底

12、22、32、42、52‧‧‧吸光層

102‧‧‧外表面

34‧‧‧凹槽

44‧‧‧通孔

521‧‧‧第一吸光體

522‧‧‧第二吸光體

600、62‧‧‧相機模組

60‧‧‧驅動器

602‧‧‧通光孔

622‧‧‧鏡筒

圖1係本技術方案第一實施例提供之快門片之示意圖。

圖2係本技術方案第二實施例提供之快門片之示意圖。

圖3係本技術方案第三實施例提供之快門片之示意圖。

圖4係本技術方案第四實施例提供之快門片之示意圖。

圖5係本技術方案第五實施例提供之快門片之示意圖。

圖6係本技術方案提供之相機模組之結構示意圖。

下面將結合附圖及實施例，對本技術方案提供之快門片作進一步 之詳細說明。

請參閱圖1，第一實施例之快門片100包括一基底10以及形成於基底10一表面之吸光層12。

基底10可為表面拋光之矽晶片，其形狀依據所要應用之相機模組決定，當安裝於相機模組中時其可完全遮蔽相機模組鏡筒中之入射光線即可。為節省快門片100所佔用之空間，基底10可呈圓形。基底10具有一外表面102。

吸光層12覆蓋於基底10之外表面102，用於吸收照射到快門片100表面之光線，使光線不致四處散射而最終於相機模組所成之像中造成明顯之亮區。吸光層12可採用常見之抗反射膜。抗反射膜既可為單層結構，例如二氧化矽、二氧化鈦、氮化矽、氧化鉻、氧化鈮、氧化鋯、氧化釔、氧化鋁之單層鍍膜，也可為多層結構，例如鉻/氧化鉻複合鍍膜。對於多層複合鍍膜，還可使各膜層之折射率逐漸變化，即越靠近基底10表面之膜層折射率越高。抗反射膜可採用真空鍍膜技術形成。其厚度一般來講為入射光波長之1/4，對於可見光由於沒有固定之波長，其厚度可為最易造成成像亮區之光波長之1/4。

第一實施例之快門片100中通過設置吸光層12，可有效減少基底10對入射光線之反射，從而可防止於相機模組所成之像中造成亮區。

參閱圖2，第二實施例之快門片200與第一實施例之快門片100相似，不同之處在於於基底20相對兩個表面上均形成有吸光層22。 吸光層22可採用與吸光層12相同之結構。

參閱圖3，第三實施例之快門片300與第一實施例之快門片100相似，不同之處在於於基底30與吸光層32接觸之表面上形成有散射結構。本實施例中，該散射結構包括複數分佈於基底30表面之凹槽34。凹槽34之間可相互平行，亦可相互交叉。凹槽34可採用鐳射或者反應性離子蝕刻形成。由於散射結構之存於，進入吸光層32之光線可進一步被散射而逐漸消耗於吸光層32內。可理解散射結構並不局限於本實施例中所示出之凹槽，例如其還可設置為各種形狀之凸起或者凹陷。

參閱圖4，第四實施例之快門片400與第三實施例之快門片300相似，其不同之處在於吸光層42中形成有複數貫穿吸光層42之通孔44。通孔44之直徑與吸光層42之厚度相當。複數通孔44可均勻分佈於吸光層42內。通孔44可進一步增加吸光層42內光線之散射。可理解，上述通孔44還可為沿吸光層42表面延伸之凹槽。該複數通孔內還可填充有折射率與該吸光層不同之材料。

參閱圖5，第五實施例之快門片500與第一實施例之快門片100相似，其不同之處在於吸光層52包括複數相互間隔設置之第一吸光體521與第二吸光體522。第一吸光體521與第二吸光體522之折射率不同。第一吸光體521與第二吸光體522可為折射率不同之抗反射膜。於形成第一吸光體521與第二吸光體522時可分步進行，即首先可採用遮罩覆蓋住基底50之表面，而使要形成第一吸光體之部分露出，然而採用鍍膜製程形成第一吸光體521。然而採用遮罩將第一吸光體521保護起來，而於第一吸光體521之間鍍膜形成 第二吸光體522。本實施例之吸光層中，由於採用兩種折射率不同且相互間隔設置之吸光體，進入吸光層52之光線會於吸光體之間折射、散射而最終消散於吸光層52內，因此可避免快門片500之反光效應於鏡頭模且所成之像中造成亮區。

以下將以第一實施例之快門片100為例說明一種採用上述快門片之相機模組600，請參閱圖6，相機模組600包括快門片100、快門驅動器60及相機模組62。快門驅動器具有通光孔602，快門片100設置於通光孔602內並與驅動器60相連，驅動器60可驅動快門片100使快門片100遮蔽通光孔602或讓光線通過通光孔602。相機模組62包括鏡筒622。鏡筒622與通光孔602相對。本實施例之相機模組中，由於快門片100之表面形成有吸光層12，因此可避免快門片100反射光線而最終於相機模組所成之像中造成亮區。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧快門片

10‧‧‧基底

12‧‧‧吸光層

102‧‧‧外表面

Claims (9)

1. 一種快門片，其用於安裝於一相機模組之鏡筒內，該快門片包括一基底，該基底用於完全遮蔽相機模組鏡筒中之入射光線，該基底具有外表面，其改進在於，該外表面上形成有散射結構，該快門片還包括一吸光層，該吸光層覆蓋該外表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之快門片，其中，該基底為矽片。
3. 如申請專利範圍第1項所述之快門片，其中，該吸光層為抗反射膜。
4. 如申請專利範圍第3項所述之快門片，其中，該抗反射膜為二氧化矽、二氧化鈦、氮化矽、氧化鉻、氧化鈮、氧化鋯、氧化釔、氧化鋁單層膜或鉻/氧化鉻鍍複合鍍膜。
5. 如申請專利範圍第1項所述之快門片，其中，該散射結構包括複數凹槽、凸起或者凹陷。
6. 如申請專利範圍第1項所述之快門片，其中，該吸光層內形成有複數通孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之快門片，其中，該複數通孔內填充有折射率與該吸光層不同之材料。
8. 如申請專利範圍第1項所述之快門片，其中，該吸光層包括複數相互間隔設置之第一吸光體與第二吸光體，該第一吸光體與第二吸光體之折射率不同。
9. 一種相機模組，其包括鏡頭模組、快門片及快門驅動器，該快門驅動器包括一通光孔，該鏡頭模組與該通光孔相對設置，該快門 片安裝於該通光孔內有與該快門驅動器相連，其中該快門片為申請專利範圍1-8任一項所述之快門片。