TWI417588B - 特定部分孔洞具有外來材料之結構體及其製造方法 - Google Patents

Description

特定部分孔洞具有外來材料之結構體及其製造方法

本發明係關於一種具有孔洞之結構體及其製造方法，特別是一種特定部分孔洞具有外來材料之結構體及其製造方法。

在微結構光纖內注入液體(例如：金屬材料、匹配液(Matching Oil)、增益介質材料(Gain Medium)、液晶材料或其它材料)後可以改變其光學特性以製作出微電極、模態轉換裝置、光纖光柵、光纖感測器、光開關、光放大器、色散補償裝置等元件，用途非常的廣泛。然而，微結構光纖的結構係由數百個極微小的孔洞組成，孔洞的尺寸約為1 μm左右。因此想要選擇性地注入液體至該微結構光纖的部分孔洞內是非常困難的。

參考圖1a至圖1d，顯示習知在微結構光纖內注入液體之方法之示意圖。該微結構光纖1包括一纖核(Core)孔洞11、複數個纖殼(Clad)孔洞12及一端面13。該纖核孔洞11係位於該微結構光纖1之中心，且於該端面13具有一中心口14。該等纖殼孔洞12係排列成複數圈且圍繞該纖核孔洞11，且於該端面13具有複數個開口15。該等纖殼孔洞12之直徑係小於該纖核孔洞11之直徑。

該注入方法包括以下步驟。首先參考圖1a，將該微結構光纖1之一端浸入一UV膠中，使得該UV膠利用毛細現象進入該等纖殼孔洞12及該纖核孔洞11中。由於該等纖殼孔洞 12之直徑係小於該纖核孔洞11之直徑，因此該UV膠注入該等纖殼孔洞12之深度小於該UV膠注入該纖核孔洞11之深度。接著，固化該UV膠。接著，沿著線L1切割該微結構光纖1，以形成另一個端面16(圖1b)。其中該線L1與該端面13之距離D1係大於該UV膠注入該等纖殼孔洞12之深度，以去除該等纖殼孔洞12含有該UV膠之區段。

接著，參考圖1b，再將該微結構光纖1之一端浸入該UV膠中，由於該纖核孔洞11已有固化的UV膠形成阻塞，因此未固化的UV膠僅會進入該等纖殼孔洞12中。此時，該UV膠注入該等纖殼孔洞12之深度大於該纖核孔洞11之UV膠之深度。接著，固化該等纖殼孔洞12內之UV膠。接著，沿著線L2切割該微結構光纖1，以形成另一個端面17(圖1c)。其中該線L2與該端面16之距離D2係大於該UV膠於該纖核孔洞11之深度，以去除該纖核孔洞11含有該UV膠之區段。

接著參考圖1c，將該微結構光纖1之一端浸入一液體(例如：金屬材料、匹配液(Matching Oil)、增益介質材料(Gain Medium)、液晶材料或其它材料)中，使得該液體利用毛細現象進入該纖核孔洞11中。接著，沿著線L3切割該微結構光纖1，以形成另一個端面18(圖1d)。其中該線L3與該端面17之距離D3係大於該UV膠於該等纖殼孔洞12內之深度，以去除該等纖殼孔洞12含有該UV膠之區段。

參考圖1d，該切割後之微結構光纖1僅有該纖核孔洞11含有該液體，而該等纖殼孔洞12則是空的。

上述習知方法之缺點如下。該習知方法僅能針對尺寸不同的孔洞，例如該纖核孔洞11和該等纖殼孔洞12的孔洞之直徑不同，作選擇性的液體注入，並不允許對相同尺寸孔洞作選擇性的液體注入。然而，大部分微結構光纖內的孔洞的尺寸大都是相同的，因此該習知方法的用途有限。

因此，有必要提供一創新且富進步性的特定部分孔洞具有外來材料之結構體及其製造方法，以解決上述問題。

本發明係提供一種特定部分孔洞具有外來材料之結構體之製造方法，包括以下步驟：(a)提供一結構體，該結構體具有一端部及複數個孔洞，該端部具有一端面，該等孔洞係分佈於該結構體內且於該端面上具有複數個開口；(b)封閉該等孔洞之該等開口；(c)移除部分該結構體之端部而形成至少一斜面，以顯露部分孔洞；及(d)使一外來材料進入顯露之孔洞。

本發明另提供一種特定部分孔洞具有外來材料之結構體，其包括一端部、複數個孔洞及一外來材料。該端部具有一端面。該等孔洞分佈於該結構體內且於該端面上具有複數個開口，該等開口係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料係位於特定之部分孔洞內。

本發明之優點為可以將該外來材料選擇性地注入結構體中之特定部分孔洞，使得具有該外來材料之孔洞在該結構體中可以是點狀分佈、線狀分佈或面狀分佈。此外，本發明之方法亦適用於所有孔洞之尺寸皆相同之情況，亦即本 發明不會受限於孔洞之尺寸。而且本發明製作容易且良率高。

參考圖2，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之流程示意圖。首先，步驟S21係提供一結構體，該結構體包含但不限於一微結構光纖。該結構體具有一端部及複數個孔洞，該端部具有一端面，該等孔洞係分佈於該結構體內且於該端面上具有複數個開口。較佳地，該等孔洞係彼此平行且互不連通，該等開口係陣列排列或排列成複數圈(如圖3a所示)。或者，該結構體更包括一中心孔洞，其於該端面上具有一中心口，該中心口之直徑係大於其他開口之直徑(如圖3b所示)。

較佳地，該步驟(a)中更包括一切齊該結構體之端部之步驟，以形成該端面。其中該切齊之步驟係利用切割或研磨方式。

接著，步驟S22係封閉該等孔洞之該等開口。較佳地，本步驟係熔燒該端部，以封閉該等孔洞之該等開口。

接著，步驟S23係移除部分該結構體之端部而形成至少一斜面，以顯露部分孔洞。較佳地，本步驟係研磨該端部之外圍而形成一錐狀外型，以顯露部分孔洞。

接著，步驟S24係使一外來材料進入顯露之孔洞。較佳地，該外來材料係為一液體(例如：金屬材料、匹配液(Matching Oil)、增益介質材料(Gain Medium)、液晶材料或其它材料)，本步驟係將該端部浸入該液體中，利用毛 細現象或外加壓力使該液體進入顯露之孔洞。

較佳地，本步驟之後更包括一固化該外來材料之步驟。

接著，步驟S25係切齊該結構體之端部。較佳地，該切齊之步驟係利用切割或研磨方式。

參考圖4a至4e，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第一實施例之示意圖。首先，參考圖4a，提供一結構體2，該結構體2係為一微結構光纖。該結構體2具有一端部21及複數個孔洞22。接著，切齊該結構體2之端部21，以形成一端面23，其中該切齊之步驟係利用切割方式。因此，該端部21具有一端面23，該等孔洞22係分佈於該結構體2內且於該端面23上具有複數個開口24。

接著，參考圖4b，利用光纖熔接機熔燒該端部21，以封閉該等孔洞22之該等開口24。

接著，參考圖4c，移除部分該結構體2之端部21而形成至少一斜面25，以顯露複數個第一孔洞26。在本實施例中，本步驟係利用研磨方式移除部分該結構體2之端部21。該等第一孔洞26於該斜面25上具有複數個第一入口27。此外，該等孔洞22還另包含了複數個未顯露之第二孔洞30。

參考圖5，上述研磨步驟係包括以下步驟。首先，將該結構體2固定於一夾具502上，該夾具502之下方設有一研磨盤503。接著，調整該夾具502之傾斜角，使該結構體2與該研磨盤503具有第一角度θ。接著，以該結構體2之中心軸為轉動軸使該結構體2自轉，同時轉動該研磨盤503。 接著，下降該夾具502使該結構體2接觸該研磨盤503以進行研磨。接著，當該結構體2之端部21形成圓錐狀外型後，升起該夾具502並使該結構體2停止轉動。如此，即可形成如圖4c之錐狀外型結構體2，以打開該等第一孔洞26而形成該等第一入口27。該等第一孔洞26係為外層區域孔洞。該等第二孔洞30係為內層區域孔洞。

接著，參考圖4d，使一外來材料28經由該等第一入口27進入該等第一孔洞26。在本實施例中，該外來材料28係為一液體，本步驟係將該端部21浸入該液體中，使該液體進入該等第一孔洞26。

接著，參考圖4e，利用切割方式切齊該結構體2之端部21，以形成一端面29，且製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體2。其中每一第一孔洞26及每一第二孔洞30於該端面29上分別具有一第一開口261及一第二開口301。

參考圖4e及圖6a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第一實施例之示意圖。該結構體2包括一端部21、複數個孔洞22(包含該等第一孔洞26及該等第二孔洞30)及一外來材料28。該端部21具有一端面29。該等孔洞22分佈於該結構體2內且於該端面29上具有複數個開口24(包含該等第一開口261及該等第二開口301)，該等開口24係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料28係位於特定之部分孔洞22內。在本實施例中，該結構體2係為一微結構光纖，該端面29係為圓形，且該等孔洞22係彼此平行且互不連通。然而可以理解的是，該結構體2也可以更包括 一中心孔洞，其於該端面上具有一中心口，該中心口之直徑係大於其他開口之直徑，如圖3b所示。

在本實施例中，該等孔洞22包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞30)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞26)。該等外層區域孔洞26係環繞於該等內層區域孔洞30之外。該等外層區域孔洞26包括至少一圈孔洞，且該等外層區域孔洞26具有該外來材料28，而該等內層區域孔洞30則不具有該外來材料28。

參考圖6b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二實施例之示意圖。該結構體2A包括一端部21、複數個孔洞22(包含該等第一孔洞26及該等第二孔洞30)及一外來材料28。在本實施例中，該端部21具有一端面29，其係為矩形，且該等孔洞22係排列成複數圈矩形。該等孔洞22包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞30)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞26)。該等外層區域孔洞26係環繞於該等內層區域孔洞30之外。該等外層區域孔洞26包括至少一圈孔洞，且該等外層區域孔洞26具有該外來材料28，而該等內層區域孔洞30則不具有該外來材料28。

參考圖6c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第三實施例之示意圖。該結構體2B包括一端部21、複數個孔洞22(包含該等第一孔洞26及該等第二孔洞30)及一外來材料28。在本實施例中，該端部21具有端面29，其係為六邊形，且該等孔洞22係排列成複數圈六邊形。該等孔洞22包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞30)及複 數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞26)。該等外層區域孔洞26係環繞於該等內層區域孔洞30之外。該等外層區域孔洞26包括至少一圈孔洞，且該等外層區域孔洞26具有該外來材料28，而該等內層區域孔洞30則不具有該外來材料28。

參考圖6d，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第四實施例之示意圖。該結構體2C包括一端部21、複數個孔洞22(包含該等第一孔洞26及該等第二孔洞30)及一外來材料28。在本實施例中，該端部21具有一端面29，其係為六邊形形，且該等孔洞22係排列成複數圈六邊形。該等孔洞22包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞30)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞26)。該等外層區域孔洞26係環繞於該等內層區域孔洞30之外。該等外層區域孔洞26包括至少一圈孔洞，且該等外層區域孔洞26具有該外來材料28，而該等內層區域孔洞30則不具有該外來材料28。要注意的是，在本實施例中，所有該等內層區域孔洞30形成類似橢圓之形狀。

參考圖6e，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第五實施例之示意圖。該結構體2D包括一端部21、複數個孔洞22(包含該等第一孔洞26及該等第二孔洞30)及一外來材料28。在本實施例中，該端部21具有一端面29，其係為六邊形，且該等孔洞22係排列成複數列。該等孔洞22包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞30)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞26)。該等外層區域孔洞26 係位於該等內層區域孔洞30之上方及下方。該等外層區域孔洞26包括至少一列孔洞，且該等外層區域孔洞26具有該外來材料28，而該等內層區域孔洞30則不具有該外來材料28。

參考圖7a至7g，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第二實施例之示意圖。首先，參考圖7a，提供一結構體3，該結構體3係為一微結構光纖。該結構體3具有一端部31及複數個孔洞32。接著，切齊該結構體3之端部31，以形成一端面33。因此，該端部31具有一端面33，該等孔洞32係分佈於該結構體3內且於該端面33上具有複數個開口34。

接著，參考圖7b，利用光纖熔接機熔燒該端部31，以封閉該等孔洞32之該等開口34。

接著，參考圖7c，移除部分該結構體3之端部31而形成至少一斜面35，以顯露複數個第一孔洞36。在本實施例中，本步驟係利用如圖5所示之研磨方式移除部分該結構體3之端部31。該等第一孔洞36於該斜面35上具有複數個第一入口37。此外，該等孔洞32還另包含了複數個未顯露之第二孔洞40。該等第一孔洞36係為外層區域孔洞。該等第二孔洞40係為內層區域孔洞。

接著，參考圖5d，封閉該等第一入口37。在本實施例中，係注入一膠體371(例如UV膠)至該等第一入口37後再固化該膠體371。

接著，參考圖7e，以切割或研磨方式切齊該結構體3之 端部31，以形成一端面331，且顯露該等第二孔洞40。該等第二孔洞40於該端部31之端面331上具有複數個第二入口372。此時，該膠體371仍留在該等第一孔洞36內。

接著，參考圖7f，使一外來材料38經由該等第二入口372進入該等第二孔洞40。在本實施例中，該外來材料38係為一液體，本步驟係將該端部31浸入該液體中，使該液體進入該等第二孔洞40。

接著，參考圖7g，利用切割方式切齊該結構體3之端部31，以形成一端面39，且製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體3。其中每一第一孔洞36及每一第二孔洞40於該端面39上分別具有一第一開口361及一第二開口401。

參考圖7g及圖8a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第六實施例之示意圖。該結構體3包括一端部31、複數個孔洞32(包含該等第一孔洞36及該等第二孔洞40)及一外來材料38。該端部31具有一端面39。該等孔洞32分佈於該結構體3內且於該端面39上具有複數個開口34(包含該等第一開口361及該等第二開口401)，該等開口34係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料38係位於特定之部分孔洞32內。在本實施例中，該結構體3係為一微結構光纖，該端面39係為圓形，且該等孔洞32係彼此平行且互不連通。

在本實施例中，該等孔洞32包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞40)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞36)。該等外層區域孔洞36係環繞於該等內層區域孔洞 40之外。該等內層區域孔洞40包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞40具有該外來材料38，而該等外層區域孔洞36則不具有該外來材料38。

參考圖8b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第七實施例之示意圖。該結構體3A包括一端部31、複數個孔洞32(包含該等第一孔洞36及該等第二孔洞40)及一外來材料38。在本實施例中，該端部31具有一端面39，其係為矩形，且該等孔洞32係排列成複數圈矩形。該等孔洞32包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞40)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞36)。該等外層區域孔洞36係環繞於該等內層區域孔洞40之外。該等內層區域孔洞40包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞40具有該外來材料38，而該等外層區域孔洞36則不具有該外來材料28。

參考圖8c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第八實施例之示意圖。該結構體3B包括一端部31、複數個孔洞32(包含該等第一孔洞36及該等第二孔洞40)及一外來材料38。在本實施例中，該端部31具有一端面39，其係為六邊形，且該等孔洞32係排列成複數圈六邊形。該等孔洞32包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞40)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞36)。該等外層區域孔洞36係環繞於該等內層區域孔洞40之外。該等內層區域孔洞40包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞40具有該外來材料38，而該等外層區域孔洞36則不具有該外來材料 38。

參考圖8d，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第九實施例之示意圖。該結構體3C包括一端部31、複數個孔洞32(包含該等第一孔洞36及該等第二孔洞40)及一外來材料38。在本實施例中，該端部31具有一端面39，其係為六邊形，且該等孔洞32係排列成複數圈六邊形。該等孔洞32包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞40)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞36)。該等外層區域孔洞36係環繞於該等內層區域孔洞40之外。該等內層區域孔洞40包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞40具有該外來材料38，而該等外層區域孔洞36則不具有該外來材料38。要注意的是，在本實施例中，所有該等內層區域孔洞40形成類似橢圓之形狀。

參考圖8e，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十實施例之示意圖。該結構體3D包括一端部31、複數個孔洞32(包含該等第一孔洞36及該等第二孔洞40)及一外來材料38。在本實施例中，該端部31具有一端面39，其係為六邊形，且該等孔洞32係排列成複數列。該等孔洞32包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞40)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞36)。該等外層區域孔洞36係位於該等內層區域孔洞40之上方及下方。該等內層區域孔洞40包括至少一列孔洞，且該等內層區域孔洞40具有該外來材料38，而該等外層區域孔洞36則不具有該外來材料38。

參考圖9a至9f，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材 料之製造方法之第三實施例之示意圖。首先，參考圖9a，提供一結構體4，該結構體4係為一微結構光纖。該結構體4具有一端部41及複數個孔洞42。接著，切齊該結構體4之端部41，以形成一端面43。因此，該端部41具有一端面43，該等孔洞42係分佈於該結構體4內且於該端面43上具有複數個開口44。

接著，參考圖9b，利用光纖熔接機熔燒該端部41，以封閉該等孔洞42之該等開口44。

接著，參考圖9c，移除部分該結構體4之端部41而形成至少一斜面45，以顯露複數個第一孔洞46。在本實施例中，本步驟係利用如圖5所示之研磨方式移除部分該結構體4之端部41。該等第一孔洞46於該斜面45上具有複數個第一入口47。此外，該等孔洞42還另包含了複數個未顯露之第二孔洞50。該等第一孔洞46係為外層區域孔洞。該等第二孔洞50係為內層區域孔洞。

接著，參考圖9d，使一第一外來材料471經由該等第一入口47進入該等第一孔洞46。在本實施例中，該第一外來材料471係為一液體，本步驟係將該端部41浸入該液體中，使該液體進入該等第一孔洞46。接著，固化該第一外來材料471。

接著，參考圖9e，以切割或研磨方式切齊該結構體4之端部41，以形成一端面49，且顯露該等第二孔洞50。該等第二孔洞50於該端部41之端面49上具有複數個第二開口501。該等第一孔洞46於該端部41之端面49上具有複數個 第一開口461。

接著，參考圖9f，使一第二外來材料48經由該等第二開口501進入該等第二孔洞50。在本實施例中，該第二外來材料48係為一液體，本步驟係將該端部41浸入該液體中，使該液體進入該等第二孔洞50，以製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體4。

參考圖9f及圖10a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十一實施例之示意圖。該結構體4包括一端部41、複數個孔洞42(包含該等第一孔洞46及該等第二孔洞50)、一第一外來材料471及一第二外來材料48。該端部41具有一端面49。該等孔洞42分佈於該結構體4內且於該端面49上具有複數個開口44(包含該等第一開口461及該等第二開口501)，該等開口44係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料(包括該第一外來材料471及該第二外來材料48)係位於特定之部分孔洞42內。在本實施例中，該結構體4係為一微結構光纖，該端面49係為圓形，且該等孔洞42係彼此平行且互不連通。

在本實施例中，該等孔洞42包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞50)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞46)。該等外層區域孔洞46係環繞於該等內層區域孔洞50之外。該等內層區域孔洞50包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞50具有該第二外來材料48，而該等外層區域孔洞46具有該第一外來材料471。

參考圖10b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之 結構體之第十二實施例之示意圖。該結構體4A包括一端部41、複數個孔洞42(包含該等第一孔洞46及該等第二孔洞50)、一第一外來材料471及一第二外來材料48。在本實施例中，該端部41具有一端面49，其係為矩形，且該等孔洞42係排列成複數圈矩形。該等孔洞42包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞50)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞46)。該等外層區域孔洞46係環繞於該等內層區域孔洞50之外。該等內層區域孔洞50包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞50具有該第二外來材料48，而該等外層區域孔洞46具有該第一外來材料471。

參考圖10c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十三實施例之示意圖。該結構體4B包括一端部41、複數個孔洞42(包含該等第一孔洞46及該等第二孔洞50)、一第一外來材料471及一第二外來材料48。在本實施例中，該端面49係為六邊形，且該等孔洞42係排列成複數圈六邊形。該等孔洞42包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞50)及複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞46)。該等外層區域孔洞46係環繞於該等內層區域孔洞50之外。該等內層區域孔洞50包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞50具有該第二外來材料48，而該等外層區域孔洞46具有該第一外來材料471。

參考圖11a至11i，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第四實施例之示意圖。首先，參考圖11a，提供一結構體5，該結構體5係為一微結構光纖。該 結構體5具有一端部51及複數個孔洞52。接著，切齊該結構體5之端部51，以形成一端面53。因此，該端部51具有一端面53，該等孔洞52係分佈於該結構體5內且於該端面53上具有複數個開口54。

接著，參考圖11b，利用光纖熔接機熔燒該端部51，以封閉該等孔洞52之該等開口54。

接著，參考圖11c，移除部分該結構體5之端部51而形成至少一第一斜面55，以顯露複數個第一孔洞56。在本實施例中，本步驟係利用如圖5所示之研磨方式移除部分該結構體5之端部51。該等第一孔洞56於該第一斜面55上具有複數個第一入口57。

接著，參考圖11d，使一第一外來材料571經由該等第一入口57進入該等第一孔洞56。在本實施例中，該第一外來材料571係為一液體，本步驟係將該端部51浸入該液體中，使該液體進入該等第一孔洞56。接著，固化該第一外來材料571。

接著，參考圖11e，再次以研磨方式移除該第一斜面55之該結構體而形成一第二斜面551，以顯露複數個第三孔洞521，該等第三孔洞521於該第二斜面551上具有複數個第三入口5211。

接著，參考圖11f，封閉該等第三入口5211。在本實施例中，係注入一膠體572(例如UV膠)至該等第三入口5211後再固化該膠體572。

接著，參考圖11g，以切割或研磨方式切齊該結構體5之 端部51，以形成一端面591，且顯露複數個第二孔洞60。該等第二孔洞60於該端部51之端面591上具有複數個第二入口601。

接著，參考圖11h，使一第二外來材料58經由該等第二入口601進入該等第二孔洞60。在本實施例中，該第二外來材料58係為一液體，本步驟係將該端部51浸入該液體中，使該液體進入該等第二孔洞60。

接著，參考圖11i，以切割或研磨方式切齊該結構體5之端部51，以形成一端面59，以製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體5。該等第一孔洞56係為外層區域孔洞，其於該端面59上具有複數個第一開口561。該等第三孔洞521係為中層區域孔洞，其於該端面59上具有複數個第三開口5212。該等第二孔洞60係為內層區域孔洞，其於該端面59上具有複數個第二開口602。

參考圖11i及圖12a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十四實施例之示意圖。該結構體5包括一端部51、複數個孔洞52(包含該等第一孔洞56、該等第二孔洞60及該等第三孔洞521)、一第一外來材料571及一第二外來材料58。該端部51具有一端面59。該等孔洞52分佈於該結構體5內且於該端面59上具有複數個開口54(包含該等第一開口561、該等第二開口602及該等第三開口5212)，該等開口54係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料(包括該第一外來材料571及該第二外來材料58)係位於特定之部分孔洞52內。在本實施例中，該結構體5係為一 微結構光纖，該端面59係為圓形，且該等孔洞52係彼此平行且互不連通。

在本實施例中，該等孔洞52包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞60)、複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞56)及複數個中層區域孔洞(即該等第三孔洞521)，該等中層區域孔洞521係位於該等內層區域孔洞60及該等外層區域孔洞56之間。該等內層區域孔洞60具有該第二外來材料58，而該等外層區域孔洞56具有該第一外來材料571，該等中層區域孔洞521係為空的而不具任何外來材料。

參考圖12b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十五實施例之示意圖。該結構體5A包括一端部51、複數個孔洞52(包含該等第一孔洞56、該等第二孔洞60及該等第三孔洞521)、一第一外來材料571及一第二外來材料58。在本實施例中，該端部51具有一端面59，其係為矩形，且該等孔洞52係排列成複數圈矩形。該等孔洞52包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞60)、複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞56)及複數個中層區域孔洞(即該等第三孔洞521)，該等中層區域孔洞521係位於該等內層區域孔洞60及該等外層區域孔洞56之間。該等內層區域孔洞60具有該第二外來材料58，而該等外層區域孔洞56具有該第一外來材料571，該等中層區域孔洞521係為空的而不具任何外來材料。

參考圖12c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十六實施例之示意圖。該結構體5B包括一端部 51、複數個孔洞52(包含該等第一孔洞56、該等第二孔洞60及該等第三孔洞521)、一第一外來材料571及一第二外來材料58。在本實施例中，該端面59係為六邊形，且該等孔洞52係排列成複數圈六邊形。該等孔洞52包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞60)、複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞56)及複數個中層區域孔洞(即該等第三孔洞521)，該等中層區域孔洞521係位於該等內層區域孔洞60及該等外層區域孔洞56之間。該等內層區域孔洞60具有該第二外來材料58，而該等外層區域孔洞56具有該第一外來材料571，該等中層區域孔洞521係為空的而不具任何外來材料。

參考圖13a至13g，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第五實施例之示意圖。首先，參考圖13a，提供一結構體6，該結構體6係為一微結構光纖。該結構體6具有一端部61及複數個孔洞62。接著，切齊該結構體6之端部61，以形成一端面63。因此，該端部61具有一端面63，該等孔洞62係分佈於該結構體6內且於該端面63上具有複數個開口64。

接著，參考圖13b，利用光纖熔接機熔燒該端部61，以封閉該等孔洞62之該等開口64。

接著，參考圖13c，移除部分該結構體6之端部61而形成至少一第一斜面65，以顯露複數個第一孔洞66。在本實施例中，本步驟係利用如圖5所示之研磨方式移除部分該結構體6之端部61。該等第一孔洞66於該第一斜面65上具有 複數個第一入口67。

接著，參考圖13d，封閉該等第一入口67。在本實施例中，係注入一膠體671(例如UV膠)至該等第一入口67後再固化該膠體671。

接著，參考圖13e，再次以研磨方式移除該第一斜面65之該結構體而形成一第二斜面651，以顯露複數個第三孔洞621，該等第三孔洞621係為一圈或一排孔洞。該等第三孔洞621於該第二斜面651上具有複數個第三入口6211。要注意的是，此時該等孔洞62另包含未顯露之複數個第二孔洞70，該等第三孔洞621係位於該等第一孔洞66及該等第二孔洞70之間。

接著，參考圖13f，使一外來材料68經由該等第三入口67進入該等第三孔洞621。在本實施例中，該外來材料68係為一液體，本步驟係將該端部61浸入該液體中，使該液體進入該等第三孔洞621。

接著，參考圖13g，以切割或研磨方式切齊該結構體6之端部61，以形成一端面69，以製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體6。該等第一孔洞66係為外層區域孔洞，其於該端面69上具有複數個第一開口661。該等第三孔洞621係為中層區域孔洞，其於該端面69上具有複數個第三開口6212。該等第二孔洞70係為內層區域孔洞，其於該端面69上具有複數個第二開口701。

參考圖13g及圖14a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十七實施例之示意圖。該結構體6包括 一端部61、複數個孔洞62(包含該等第一孔洞66、該等第二孔洞70及該等第三孔洞621)及一外來材料68。該端部61具有一端面69。該等孔洞62分佈於該結構體6內且於該端面69上具有複數個開口64(包含該等第一開口661、該等第二開口701及該等第三開口6212)，該等開口64係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料68係位於特定之部分孔洞62內。在本實施例中，該結構體6係為一微結構光纖，該端面69係為圓形，且該等孔洞62係彼此平行且互不連通。

在本實施例中，該等孔洞62包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞70)、複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞66)及複數個中層區域孔洞(即該等第三孔洞621)，該等中層區域孔洞621係位於該等內層區域孔洞70及該等外層區域孔洞66之間。該等中層區域孔洞621具有該外來材料68，而該等內層區域孔洞70及該等外層區域孔洞66係為空的而不具任何外來材料。

參考圖14b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十八實施例之示意圖。該結構體6A包括一端部61、複數個孔洞62(包含該等第一孔洞66、該等第二孔洞70及該等第三孔洞621)及一外來材料68。在本實施例中，該端部61具有一端面69，其係為矩形，且該等孔洞62係排列成複數圈矩形。該等孔洞62包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞70)、複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞66)及複數個中層區域孔洞(即該等第三孔洞621)，該等中層區域孔洞621係位於該等內層區域孔洞70及該等外層 區域孔洞66之間。該等中層區域孔洞621具有該外來材料68，而該等內層區域孔洞70及該等外層區域孔洞66係為空的而不具任何外來材料。

參考圖14c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十九實施例之示意圖。該結構體6B包括一端部61、複數個孔洞62(包含該等第一孔洞66、該等第二孔洞70及該等第三孔洞621)及一外來材料68。在本實施例中，該端面69係為六邊形，且該等孔洞62係排列成複數圈六邊形。該等孔洞62包括複數個內層區域孔洞(即該等第二孔洞70)、複數個外層區域孔洞(即該等第一孔洞66)及複數個中層區域孔洞(即該等第三孔洞621)，該等中層區域孔洞621係位於該等內層區域孔洞70及該等外層區域孔洞66之間。該等中層區域孔洞621具有該外來材料68，而該等內層區域孔洞70及該等外層區域孔洞66係為空的而不具任何外來材料。

參考圖14d，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十實施例之示意圖。該結構體6C與該第十九實施例之結構體6B(圖14c)大致相同，所不同處在於本實施例之孔洞62係排列成複數排。該等孔洞62包括複數個中間區域孔洞622、複數個外圍區域孔洞623，該等中間區域孔洞622係位於該等外圍區域孔洞623之間。該等中間區域孔洞622係排列成至少一排，且該等外圍區域孔洞亦排列成至少一排。該等中間區域孔洞622具有該外來材料68，該等外圍區域孔洞623係為空的而不具任何外來材料。

參考圖15a至15o，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第六實施例之示意圖。首先，參考圖15a，提供一結構體7，該結構體7係為一微結構光纖。該結構體7具有一端部71及複數個孔洞72。接著，切齊該結構體7之端部71，以形成一端面73。因此，該端部71具有一端面73，該等孔洞72係分佈於該結構體7內且於該端面73上具有複數個開口74。

接著，參考圖15b，利用光纖熔接機熔燒該端部71，以封閉該等孔洞72之該等開口74。

接著，參考圖15c，移除部分該結構體7之端部71而形成至少一第一斜面75，以顯露複數個第一孔洞761，該等第一孔洞761係為一圈或一排孔洞。在本實施例中，本步驟係利用如圖5所示之研磨方式移除部分該結構體7之端部71。該等第一孔洞761於該第一斜面75上具有複數個第一入口771。

接著，參考圖15d，封閉該等第一入口771。在本實施例中，係注入一第一膠體781(例如UV膠)經由該等第一入口771至該等第一孔洞761後再固化該第一膠體781。

接著，參考圖15e，再次以研磨方式移除該第一斜面75之該結構體而形成一第二斜面751，以顯露複數個第二孔洞762，該等第二孔洞762係為一圈或一排孔洞。該等第二孔洞762於該第二斜面751上具有複數個第二入口772。

接著，參考圖15f，封閉該等第二入口772。在本實施例中，係注入一第二膠體782(例如UV膠)經由該等第二入口 772至該等第二孔洞762後再固化該第二膠體782。要注意的是，該第二膠體782之水平面位置係高於該第一膠體781之水平面位置。

接著，參考圖15g，再次以研磨方式移除該第二斜面751之該結構體而形成一第三斜面752，以顯露複數個第三孔洞763，該等第三孔洞763係為一圈或一排孔洞。該等第三孔洞763於該第三斜面752上具有複數個第三入口773。

接著，參考圖15h，封閉該等第三入口773。在本實施例中，係注入一第三膠體783(例如UV膠)經由該等第三入口773至該等第三孔洞763後再固化該第三膠體783。要注意的是，該第三膠體783之水平面位置係等於該第一膠體781之水平面位置。

接著，參考圖15i，再次以研磨方式移除該第三斜面752之該結構體而形成一第四斜面753，以顯露複數個第四孔洞764，該等第四孔洞764係為一圈或一排孔洞。該等第四孔洞764於該第四斜面753上具有複數個第四入口774。

接著，參考圖15j，封閉該等第四入口774。在本實施例中，係注入一第四膠體784(例如UV膠)經由該等第四入口774至該等第四孔洞764後再固化該第四膠體784。要注意的是，該第四膠體784之水平面位置係等於該第二膠體782之水平面位置。

接著，參考圖15k，再次以研磨方式移除該第四斜面753之該結構體而形成一第五斜面754，以顯露複數個第五孔洞765，該等第五孔洞765係為一圈或一排孔洞。該等第五 孔洞765於該第五斜面754上具有複數個第五入口775。

接著，參考圖151，封閉該等第五入口775。在本實施例中，係注入一第五膠體785(例如UV膠)經由該等第五入口775至該等第五孔洞765後再固化該第五膠體785。要注意的是，該第五膠體785之水平面位置係等於該第三膠體783之水平面位置。

接著，參考圖15m，以切割或研磨方式切齊該結構體7之端部71，以形成一端面791，且顯露該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765。該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765於該端部71之端面791上分別具有複數個第六入口776、複數個第七入口777及複數個第八入口778。

接著，參考圖15n，使一外來材料78經由該等第六入口776、該等第七入口777及該等第八入口778進入該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765。在本實施例中，該外來材料78係為一液體，本步驟係將該端部71浸入該液體中，使該液體進入該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765。

接著，參考圖15o，以切割或研磨方式切齊該結構體7之端部71，以形成一端面79，以製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體7。該等第一孔洞761係為最外圈孔洞，其於該端面79上具有複數個第一開口741。該等第五孔洞765係為最內圈孔洞，其於該端面79上具有複數個第五開口745。該等孔洞72之分佈係為由該等第一孔洞761向該等第 五孔洞765依序為該等第二孔洞762、該等第三孔洞763及該等第四孔洞764，其於該端面79上分別具有複數個第二開口742、複數個第三開口743及複數個第四開口744。

參考圖15o及圖16a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十一實施例之示意圖。該結構體7包括一端部71、複數個孔洞72(包含該等第一孔洞761、該等第二孔洞762、該等第三孔洞763、該等第四孔洞764及該等第五孔洞765)及一外來材料78。該端部71具有一端面79。該等孔洞72分佈於該結構體7內且於該端面79上具有複數個開口74(包含該等第一開口741、該等第二開口742、複數個第三開口743、複數個第四開口744及該等第五開口745)，該等開口74係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料78係位於特定之部分孔洞72內。在本實施例中，該結構體7係為一微結構光纖，該端面79係為圓形，且該等孔洞72係彼此平行且互不連通。

在本實施例中，該等孔洞72從最內圈至最外圈依序為該等第一孔洞761、該等第二孔洞762、該等第三孔洞763、該等第四孔洞764及該等第五孔洞765，其中該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765具有該外來材料78，而該等第二孔洞762及該等第四孔洞764係為空的而不具任何外來材料。亦即，在本實施例中，複數圈之孔洞(該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765)內具有該外來材料78，其餘複數圈之孔洞(該等第二孔洞762及該等第四孔洞764)內不具有該外來材料，具有該外 來材料78之孔洞與不具有該外來材料之孔洞係交錯排列。

參考圖16b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十二實施例之示意圖。該結構體7A包括一端部71、複數個孔洞72(包含該等第一孔洞761、該等第二孔洞762、該等第三孔洞763、該等第四孔洞764及該等第五孔洞765)及一外來材料78。在本實施例中，該端部71具有一端面79，其係為矩形，且該等孔洞72係排列成複數圈矩形。該等孔洞72從最內圈至最外圈依序為該等第一孔洞761、該等第二孔洞762、該等第三孔洞763、該等第四孔洞764及該等第五孔洞765，其中該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765具有該外來材料78，而該等第二孔洞762及該等第四孔洞764係為空的而不具任何外來材料。亦即，在本實施例中，複數圈之孔洞(該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765)內具有該外來材料78，其餘複數圈之孔洞(該等第二孔洞762及該等第四孔洞764)內不具有該外來材料，具有該外來材料78之孔洞與不具有該外來材料之孔洞係交錯排列。

參考圖16c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十三實施例之示意圖。該結構體7B包括一端部71、複數個孔洞72(包含該等第一孔洞761、該等第二孔洞762、該等第三孔洞763、該等第四孔洞764及該等第五孔洞765)及一外來材料78。在本實施例中，該端部71具有一端面79，其係為六邊形形，且該等孔洞72係排列成複數圈六邊形。該等孔洞72從最內圈至最外圈依序為該等第一 孔洞761、該等第二孔洞762、該等第三孔洞763、該等第四孔洞764及該等第五孔洞765，其中該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765具有該外來材料78，而該等第二孔洞762及該等第四孔洞764係為空的而不具任何外來材料。亦即，在本實施例中，複數圈之孔洞(該等第一孔洞761、該等第三孔洞763及該等第五孔洞765)內具有該外來材料78，其餘複數圈之孔洞(該等第二孔洞762及該等第四孔洞764)內不具有該外來材料，具有該外來材料78之孔洞與不具有該外來材料之孔洞係交錯排列。

參考圖16d，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十四實施例之示意圖。該結構體7C與該第二十二實施例之結構體7A(圖16b)大致相同，所不同處在於本實施例之孔洞72係排列成複數排。同樣地，在本實施例中，複數排之孔洞內具有該外來材料78，其餘複數排之孔洞內不具有該外來材料，具有該外來材料78之孔洞與不具有該外來材料之孔洞係交錯排列。

參考圖16e，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十五實施例之示意圖。該結構體7D與該第二十三實施例之結構體7B(圖16c)大致相同，所不同處在於本實施例之孔洞72係排列成複數排。同樣地，在本實施例中，複數排之孔洞內具有該外來材料78，其餘複數排之孔洞內不具有該外來材料，具有該外來材料78之孔洞與不具有該外來材料之孔洞係交錯排列。

參考圖17a至17n，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來 材料之製造方法之第七實施例之示意圖。首先，參考圖17a及圖18(圖17a係圖18中沿著線A－A之剖視圖)，提供一結構體8，該結構體8係為一微結構光纖。該結構體8具有一端部81及複數個孔洞82。接著，切齊該結構體8之端部81，以形成一端面83。因此，該端部81具有一端面83，該等孔洞82係分佈於該結構體8內且於該端面83上具有複數個開口84。該等孔洞82包括複數個第一排孔洞821、複數個第二排孔洞822、複數個第三排孔洞823及其他孔洞。接著，參考圖17b，利用光纖熔接機熔燒該端部81，以封閉該等孔洞82之該等開口84。

接著，參考圖17c，移除部分該結構體8之端部81而形成一第一斜面851，以顯露複數個第一孔洞。在本實施例中，本步驟係利用單斜面研磨之方式移除部分該結構體8之端部81，亦即研磨過程中該結構體8不會和該研磨盤503(圖5)同時轉動。該等顯露之第一孔洞係為該等第一排孔洞821及該等第二排孔洞822，且該等第一孔洞於該第一斜面851上具有複數個第一入口841。

接著，參考圖17d，封閉該等第一入口841。在本實施例中，係注入一第一膠體881(例如UV膠)經由該等第一入口841至該等第一孔洞後再固化該第一膠體881。

接著，參考圖17e，再次以研磨方式移除該第一斜面851之該結構體而形成一第二斜面852，以顯露複數個第二孔洞，該等第二孔洞係為該等第三排孔洞823。該等第二孔洞於該第二斜面852上具有複數個第二入口842。

接著，參考圖17f，封閉該等第二入口842。在本實施例中，係注入一第二膠體882(例如UV膠)經由該等第二入口842至該等第二孔洞(該等第三排孔洞823)後再固化該第二膠體882。要注意的是，該第二膠體882之水平面位置係低於該第一膠體881之水平面位置。

接著，參考圖17g，以切割或研磨方式切齊該結構體8之端部81，以形成一端面891，且顯露其餘孔洞。

接著，參考圖17h，注入一第三膠體883(例如UV膠)至該等其餘孔洞後再固化該第三膠體883。要注意的是，該第三膠體883之水平面位置係高於該第二膠體882之水平面位置。

接著，參考圖17i及圖18(圖17i係圖18中沿著線B－B之剖視圖)，轉動該結構體8一角度。在本實施例中該角度係為90度。

接著，參考圖17j，移除部分該結構體8之端部81而形成一第三斜面853，以顯露部分該等第一、第二及其餘孔洞(亦即複數個第一列孔洞824及複數個第二列孔洞825)，而於該第三斜面853上具有複數個第三入口843。

接著，參考圖17k，注入一第四膠體884於該等第三入口843。

接著，參考圖171，再次以研磨方式移除該第三斜面853之該結構體而形成一第四斜面854，以顯露該等第二孔洞(該等第三排孔洞823)之其中之一個孔洞。在本實施例中，該顯露之孔洞係為第三排第三列之孔洞86(圖18)。

接著，參考圖17m，使一外來材料88進入該顯露該等第二孔洞之其中之一個孔洞86。在本實施例中，該外來材料88係為一液體，本步驟係將該端部81浸入該液體中，使該液體進入該孔洞86。

接著，參考圖17n，以切割或研磨方式切齊該結構體8之端部81，以形成一端面89，以製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體8。

參考圖17n及圖19a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十六實施例之示意圖。該結構體8包括一端部81、複數個孔洞82及一外來材料88。該端部81具有一端面89，其係為矩形，且該等孔洞82係排列成複數圈矩形。該等孔洞82分佈於該結構體8內且於該端面89上具有複數個開口84，該等開口84係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料88係位於特定之部分孔洞(即孔洞86)內。在本實施例中，該結構體8係為一微結構光纖，且該等孔洞82係彼此平行且互不連通。在本實施例中，僅有單一個孔洞86內具有該外來材料88。

參考圖19b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十七實施例之示意圖。該結構體8A包括一端部81、複數個孔洞82及一外來材料88。在本實施例中，該端部81具有一端面89，其係為六邊形，且該等孔洞82係排列成複數圈六邊形，其中僅有單一個孔洞86內具有該外來材料88。

參考圖19c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之 結構體之第二十八實施例之示意圖。該結構體8B包括一端部81、複數個孔洞82及一外來材料88。在本實施例中，該端部81具有一端面89，其係為圓形，且該等孔洞82係排列成複數圈圓形，其中僅有單一個孔洞86內具有該外來材料88。

參考圖20a至20n，顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第八實施例之示意圖。首先，參考圖20a及圖21(圖20a係圖21中沿著線C－C之剖視圖)，提供一結構體9，該結構體9係為一微結構光纖。該結構體9具有一端部91及複數個孔洞92。接著，切齊該結構體9之端部91，以形成一端面93。因此，該端部91具有一端面93，該等孔洞92係分佈於該結構體9內且於該端面93上具有複數個開口94。該等孔洞92包括複數個第一孔洞921(第一至第六排孔洞)、複數個第二孔洞922(第七排孔洞)及其他孔洞。

接著，參考圖20b，利用光纖熔接機熔燒該端部91，以封閉該等孔洞92之該等開口94。

接著，參考圖20c，移除部分該結構體9之端部91而形成一第一斜面951，以顯露該等第一孔洞921。在本實施例中，本步驟係利用單斜面研磨之方式移除部分該結構體9之端部91，亦即研磨過程中該結構體9不會和該研磨盤503(圖5)同時轉動。該等第一孔洞921於該第一斜面951上具有複數個第一入口941。

接著，參考圖20d，封閉該等第一入口941。在本實施例 中，係注入一第一膠體981(例如UV膠)經由該等第一入口941至該等第一孔洞後再固化該第一膠體981。

接著，參考圖20e，再次以研磨方式移除該第一斜面951之該結構體而形成一第二斜面952，以顯露複數個第二孔洞922(第七排孔洞)。該等第二孔洞922於該第二斜面952上具有複數個第二入口942。

接著，參考圖20f，封閉該等第二入口942。在本實施例中，係注入一第二膠體982(例如UV膠)經由該等第二入口942至該等第二孔洞922後再固化該第二膠體982。要注意的是，該第二膠體982之水平面位置係低於該第一膠體981之水平面位置。

接著，參考圖20g，以切割或研磨方式切齊該結構體9之端部91，以形成一端面991，且顯露其餘孔洞。

接著，參考圖20h，注入一第三膠體983(例如UV膠)至該等其餘孔洞後再固化該第三膠體983。要注意的是，該第三膠體983之水平面位置係高於該第二膠體982之水平面位置。

接著，參考圖20i及圖21(圖20i係圖21中沿著線D－D之剖視圖)，轉動該結構體9一角度。在本實施例中該角度係為90度。

接著，參考圖20j，移除部分該結構體9之端部91而形成二個第三斜面953，以顯露部分該等第一、第二及其餘孔洞(亦即複數個第一列孔洞923、複數個第二列孔洞924、複數個第十二列孔洞925及複數個第十三列孔洞926)，而 於該第三斜面953上具有複數個第三入口943。

接著，參考圖20k，注入一第四膠體984於該等第三入口943。

接著，參考圖201，再次以研磨方式移除該第三斜面953之該結構體而形成一第四斜面954，以顯露該等第二孔洞922之其中之二個孔洞。在本實施例中，該顯露之孔洞係為第七排第二列之孔洞961及第七排第十一列之孔洞962(圖21)。

接著，參考圖20m，使一外來材料98進入該顯露該等第二孔洞之其中之二個孔洞961,962。在本實施例中，該外來材料98係為一液體，本步驟係將該端部91浸入該液體中，使該液體進入該等孔洞961,962。

接著，參考圖20n，以切割或研磨方式切齊該結構體9之端部91，以形成一端面99，以製得一特定部分孔洞具有外來材料之結構體9。

參考圖20n及圖22a，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十九實施例之示意圖。該結構體9包括一端部91、複數個孔洞92及一外來材料98。該端部91具有一端面99，其係為矩形，且該等孔洞92係排列成複數圈矩形。該等孔洞92分佈於該結構體9內且於該端面99上具有複數個開口94，該等開口94係陣列排列或排列成複數圈。該外來材料98係位於特定之部分孔洞(即孔洞961,962)內。在本實施例中，該結構體9係為一微結構光纖，且該等孔洞92係彼此平行且互不連通。在本實施例中，僅 有二個孔洞961,962內具有該外來材料98。

參考圖22b，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第三十實施例之示意圖。該結構體9A包括一端部91、複數個孔洞92及一外來材料98。在本實施例中，該端部91具有一端面99，其係為六邊形，且該等孔洞92係排列成複數圈六邊形，其中僅有二個孔洞961,962內具有該外來材料98。

參考圖22c，顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第三十一實施例之示意圖。該結構體9B包括一端部91、複數個孔洞92及一外來材料98。在本實施例中，該端部91具有一端面99，其係為圓形，且該等孔洞92係排列成複數圈圓形，其中僅有二個孔洞961,962內具有該外來材料98。

本發明之優點為可以將外來材料(例如目標液體)選擇性地注入結構體中之特定部分孔洞，使得具有該外來材料之孔洞在該結構體中可以是點狀分佈、線狀分佈或面狀分佈。此外，本發明之方法亦適用於所有孔洞之尺寸皆相同之情況，亦即本發明不會受限於孔洞之尺寸。而且本發明應用於微結構光纖時，僅利用簡單之熔燒及研磨製程即可使該外來材料於該微結構光纖內點狀、直線狀或環狀分佈，其製作容易且良率高。

上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，並非限制本發明，因此習於此技術之人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之 申請專利範圍所列。

1‧‧‧習知微結構光纖

2‧‧‧本發明之結構體之第一實施例

2A‧‧‧本發明之結構體之第二實施例

2B‧‧‧本發明之結構體之第三實施例

2C‧‧‧本發明之結構體之第四實施例

2D‧‧‧本發明之結構體之第五實施例

3‧‧‧本發明之結構體之第六實施例

3A‧‧‧本發明之結構體之第七實施例

3B‧‧‧本發明之結構體之第八實施例

3C‧‧‧本發明之結構體之第九實施例

3D‧‧‧本發明之結構體之第十實施例

4‧‧‧本發明之結構體之第十一實施例

4A‧‧‧本發明之結構體之第十二實施例

4B‧‧‧本發明之結構體之第十三實施例

5‧‧‧本發明之結構體之第十四實施例

5A‧‧‧本發明之結構體之第十五實施例

5B‧‧‧本發明之結構體之第十六實施例

6‧‧‧本發明之結構體之第十七實施例

6A‧‧‧本發明之結構體之第十八實施例

6B‧‧‧本發明之結構體之第十九實施例

6C‧‧‧本發明之結構體之第二十實施例

7‧‧‧本發明之結構體之第二十一實施例

7A‧‧‧本發明之結構體之第二十二實施例

7B‧‧‧本發明之結構體之第二十三實施例

7C‧‧‧本發明之結構體之第二十四實施例

7D‧‧‧本發明之結構體之第二十五實施例

8‧‧‧本發明之結構體之第二十六實施例

8A‧‧‧本發明之結構體之第二十七實施例

8B‧‧‧本發明之結構體之第二十八實施例

9‧‧‧本發明之結構體之第二十九實施例

9A‧‧‧本發明之結構體之第三十實施例

9B‧‧‧本發明之結構體之第三十一實施例

11‧‧‧纖核孔洞

12‧‧‧纖殼孔洞

13‧‧‧端面

14‧‧‧中心口

15‧‧‧開口

16‧‧‧端面

17‧‧‧端面

18‧‧‧端面

21‧‧‧端部

22‧‧‧孔洞

23‧‧‧端面

24‧‧‧開口

25‧‧‧斜面

26‧‧‧第一孔洞

27‧‧‧第一入口

28‧‧‧外來材料

29‧‧‧端面

30‧‧‧第二孔洞

31‧‧‧端部

32‧‧‧孔洞

33‧‧‧端面

34‧‧‧開口

35‧‧‧斜面

36‧‧‧第一孔洞

37‧‧‧第一入口

38‧‧‧外來材料

39‧‧‧端面

40‧‧‧第二孔洞

41‧‧‧端部

42‧‧‧孔洞

43‧‧‧端面

44‧‧‧開口

45‧‧‧斜面

46‧‧‧第一孔洞

47‧‧‧第一入口

48‧‧‧第二外來材料

49‧‧‧端面

50‧‧‧第二孔洞

51‧‧‧端部

52‧‧‧孔洞

53‧‧‧端面

54‧‧‧開口

55‧‧‧第一斜面

56‧‧‧第一孔洞

57‧‧‧第一入口

58‧‧‧第二外來材料

59‧‧‧端面

60‧‧‧第二孔洞

61‧‧‧端部

62‧‧‧孔洞

63‧‧‧端面

64‧‧‧開口

65‧‧‧第一斜面

66‧‧‧第一孔洞

67‧‧‧第一入口

68‧‧‧外來材料

69‧‧‧端面

70‧‧‧第二孔洞

71‧‧‧端部

72‧‧‧孔洞

73‧‧‧端面

74‧‧‧開口

75‧‧‧第一斜面

78‧‧‧外來材料

79‧‧‧端面

81‧‧‧端部

82‧‧‧孔洞

83‧‧‧端面

84‧‧‧開口

86‧‧‧顯露之孔洞

88‧‧‧外來材料

89‧‧‧端面

91‧‧‧端部

92‧‧‧孔同

93‧‧‧端面

94‧‧‧開口

98‧‧‧外來材料

99‧‧‧端面

261‧‧‧第一開口

301‧‧‧第二開口

331‧‧‧端面

361‧‧‧第一開口

371‧‧‧膠體

372‧‧‧第二入口

401‧‧‧第二開口

461‧‧‧第一開口

471‧‧‧第一外來材料

501‧‧‧第二開口

502‧‧‧夾具

503‧‧‧研磨盤

521‧‧‧第三孔洞

551‧‧‧第二斜面

561‧‧‧第一開口

571‧‧‧第一外來材料

572‧‧‧膠體

591‧‧‧端面

601‧‧‧第二入口

602‧‧‧第二開口

621‧‧‧第三孔洞

622‧‧‧中間區域孔洞

623‧‧‧外圍區域孔洞

651‧‧‧第二斜面

661‧‧‧第一開口

671‧‧‧膠體

701‧‧‧第二開口

741‧‧‧第一開口

742‧‧‧第二開口

743‧‧‧第三開口

744‧‧‧第四開口

745‧‧‧第五開口

751‧‧‧第二斜面

752‧‧‧第三斜面

753‧‧‧第四斜面

754‧‧‧第五斜面

761‧‧‧第一孔洞

762‧‧‧第二孔洞

763‧‧‧第三孔洞

764‧‧‧第四孔洞

765‧‧‧第五孔洞

771‧‧‧第一入口

772‧‧‧第二入口

773‧‧‧第三入口

774‧‧‧第四入口

775‧‧‧第五入口

776‧‧‧第六入口

777‧‧‧第七入口

778‧‧‧第八入口

781‧‧‧第一膠體

782‧‧‧第二膠體

783‧‧‧第三膠體

784‧‧‧第四膠體

785‧‧‧第五膠體

791‧‧‧端面

821‧‧‧第一排孔洞

822‧‧‧第二排孔洞

823‧‧‧第三排孔洞

824‧‧‧第一列孔洞

825‧‧‧第二列孔洞

841‧‧‧第一入口

842‧‧‧第二入口

843‧‧‧第三入口

851‧‧‧第一斜面

852‧‧‧第二斜面

853‧‧‧第三斜面

854‧‧‧第四斜面

881‧‧‧第一膠體

882‧‧‧第二膠體

883‧‧‧第三膠體

884‧‧‧第四膠體

891‧‧‧端面

921‧‧‧第一孔洞

922‧‧‧第二孔洞

922‧‧‧第二孔洞

923‧‧‧第一列孔洞

924‧‧‧第二列孔洞

925‧‧‧第十二列孔洞

926‧‧‧第十三列孔洞

941‧‧‧第一入口

942‧‧‧第二入口

943‧‧‧第三入口

951‧‧‧第一斜面

952‧‧‧第二斜面

953‧‧‧第三斜面

954‧‧‧第四斜面

961‧‧‧顯露之孔洞

962‧‧‧顯露之孔洞

981‧‧‧第一膠體

982‧‧‧第二膠體

983‧‧‧第三膠體

984‧‧‧第四膠體

991‧‧‧端面

5211‧‧‧第三入口

5212‧‧‧第三開口

6211‧‧‧第三入口

6212‧‧‧第三開口

圖1a至圖1d顯示習知在微結構光纖內注入液體之方法之示意圖；圖2顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之流程示意圖；圖3a顯示本發明中該結構體之端面之示意圖，其中該端面不具有一中心口；圖3b顯示本發明中該結構體之端面之示意圖，其中該端面具有一中心口；圖4a至4e顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第一實施例之示意圖；圖5顯示本發明中研磨步驟之示意圖；圖6a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第一實施例之示意圖；圖6b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二實施例之示意圖；圖6c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第三實施例之示意圖；圖6d顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第四實施例之示意圖；圖6e顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第五實施例之示意圖；圖7a至7g顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製 造方法之第二實施例之示意圖；圖8a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第六實施例之示意圖；圖8b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第七實施例之示意圖；圖8c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第八實施例之示意圖；圖8d顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第九實施例之示意圖；圖8e顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十實施例之示意圖；圖9a至9f顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第三實施例之示意圖；圖10a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十一實施例之示意圖；圖10b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十二實施例之示意圖；圖10c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十三實施例之示意圖；圖11a至11i顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第四實施例之示意圖；圖12a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十四實施例之示意圖；圖12b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體 之第十五實施例之示意圖；圖12c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十六實施例之示意圖；圖13a至13g顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第五實施例之示意圖；圖14a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十七實施例之示意圖；圖14b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十八實施例之示意圖；圖14c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第十九實施例之示意圖；圖14d顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十實施例之示意圖；圖15a至15o顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第六實施例之示意圖；圖16a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十一實施例之示意圖；圖16b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十二實施例之示意圖；圖16c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十三實施例之示意圖；圖16d顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十四實施例之示意圖；圖16e顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體 之第二十五實施例之示意圖；圖17a至17n顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第七實施例之示意圖；圖18顯示圖17a之端面之示意圖；圖19a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十六實施例之示意圖；圖19b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十七實施例之示意圖；圖19c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十八實施例之示意圖；圖20a至20n顯示本發明之特定部分孔洞具有外來材料之製造方法之第八實施例之示意圖；圖21顯示圖20a之端面之示意圖；圖22a顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第二十九實施例之示意圖；圖22b顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第三十實施例之示意圖；及圖22c顯示本發明特定部分孔洞具有外來材料之結構體之第三十一實施例之示意圖。

(無元件符號說明)

Claims (39)

1. 一種特定部分孔洞具有外來材料之結構體之製造方法，包括以下步驟：(a)提供一結構體，該結構體具有一端部及複數個孔洞，該端部具有一端面，該等孔洞係分佈於該結構體內且於該端面上具有複數個開口；(b)封閉該等孔洞之該等開口；(c)移除部分該結構體之端部而形成至少一斜面，以顯露部分孔洞；及(d)使一外來材料進入顯露之孔洞。
2. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(a)中該結構體係為一微結構光纖。
3. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(a)中該等孔洞係彼此平行且互不連通。
4. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(a)中該等開口係陣列排列或排列成複數圈。
5. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(a)中該結構體更包括一中心孔洞，其於該端面上具有一中心口，該中心口之直徑係大於其他開口之直徑。
6. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(a)中更包括一切齊該結構體之端部之步驟，以形成該端面。
7. 如請求項6之製造方法，其中該切齊之步驟係利用切割或研磨方式。
8. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(b)係熔燒該端部， 以封閉該等孔洞之該等開口。
9. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)係研磨該端部之外圍而形成一錐狀外型，以顯露部分孔洞。
10. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(d)中該外來材料係為一液體，該步驟(d)係將該端部浸入該液體中，使該液體進入顯露之孔洞。
11. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(d)之後更包括一固化該外來材料之步驟。
12. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(d)之後更包括一切齊該結構體之端部之步驟。
13. 如請求項13之製造方法，其中該切齊之步驟係利用切割或研磨方式。
14. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)係移除部分該結構體之端部而形成至少一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該斜面上具有複數個第一入口，該步驟(d)係使該外來材料經由該等第一入口進入該等第一孔洞。
15. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)包括：(c1)移除部分該結構體之端部而形成至少一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該斜面上具有複數個第一入口；(c2)封閉該等第一入口；及(c3)切齊該結構體之端部，以顯露複數個第二孔洞，該等第二孔洞於該端部之端面上具有複數個第二入 口；其中該步驟(d)係使該外來材料經由該等第二入口進入該等第二孔洞。
16. 如請求項15之製造方法，其中該步驟(c2)係注入一膠體至該等第一入口後再固化該膠體。
17. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)包括：(c1)移除部分該結構體之端部而形成至少一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該斜面上具有複數個第一入口；(c2)使一第一外來材料經由該等第一入口進入該等第一孔洞；(c3)固化該第一外來材料；及(c4)切齊該結構體之端部，以顯露複數個第二孔洞，該等第二孔洞於該端部之端面上具有複數個第二開口；其中該步驟(d)係使一第二外來材料經由該等第二開口進入該等第二孔洞。
18. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)包括：(c1)移除部分該結構體之端部而形成至少一第一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該第一斜面上具有複數個第一入口；(c2)使一第一外來材料經由該等第一入口進入該等第一孔洞；(c3)固化該第一外來材料； (c4)移除該第一斜面之該結構體而形成一第二斜面，以顯露複數個第三孔洞，該等第三孔洞於該第二斜面上具有複數個第三入口，該等孔洞另包含未顯露之複數個第二孔洞，該等第三孔洞係位於該等第一孔洞及該等第二孔洞之間；(c5)封閉該等第三入口；及(c6)切齊該結構體之端部，以顯露該等第二孔洞，該等第二孔洞於該端部之端面上具有複數個第二入口；其中該步驟(d)係使一第二外來材料經由該等第二入口進入該等第二孔洞。
19. 如請求項18之製造方法，其中該步驟(c5)係注入一膠體至該等第三入口後再固化該膠體。
20. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)包括：(c1)移除部分該結構體之端部而形成一第一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該第一斜面上具有複數個第一入口；(c2)封閉該等第一入口；及(c3)移除該第一斜面之該結構體而形成一第二斜面，以顯露複數個第三孔洞，該等第三孔洞於該第二斜面上具有複數個第三入口，該等孔洞另包含未顯露之複數個第二孔洞，該等第三孔洞係位於該等第一孔洞及該等第二孔洞之間；其中該步驟(d)係使該外來材料經由該等第三入口進入該等第三孔洞。
21. 如請求項20之製造方法，其中該步驟(c2)係注入一膠體至該等第一入口後再固化該膠體。
22. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)包括：(c1)移除部分該結構體之端部而形成一第一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該第一斜面上具有複數個第一入口；(c2)注入一第一膠體經由該等第一入口至該等第一孔洞；(c3)移除該第一斜面之該結構體而形成一第二斜面，以顯露複數個第二孔洞，該等第二孔洞於該第二斜面上具有複數個第二入口；(c4)注入一第二膠體經由該等第二入口至該等第二孔洞，該第二膠體之水平面位置係高於該第一膠體之水平面位置；(c5)移除該第二斜面之該結構體而形成一第三斜面，以顯露複數個第三孔洞，該等第三孔洞於該第三斜面上具有複數個第三入口；(c6)注入一第三膠體經由該等第三入口至該等第三孔洞，該第三膠體之水平面位置係等於該第一膠體之水平面位置；(c7)移除該第三斜面該結構體而形成一第四斜面，以顯露複數個第四孔洞，該等第四孔洞於該第四斜面上具有複數個第四入口；(c8)注入一第四膠體經由該等第四入口至該等第四孔 洞，該第四膠體之水平面位置係等於該第二膠體之水平面位置；(c9)移除該第四斜面之該結構體而形成一第五斜面，以顯露複數個第五孔洞，該等第五孔洞於該第五斜面上具有複數個第五入口：(c10)注入一第五膠體經由該等第五入口至該等第五孔洞，該第五膠體之水平面位置係等於該第一膠體之水平面位置；及(c11)切齊該結構體之端部，以顯露該等第一、第三及第五孔洞；其中該步驟(d)係使該外來材料進入該等第一、第三及第五孔洞。
23. 如請求項22之製造方法，其中該等開口係排列成複數圈，由最外圈至最內圈依序為該等第一、第二、第三、第四及第五孔洞。
24. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)包括：(c1)移除部分該結構體之端部而形成一第一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該第一斜面上具有複數個第一入口；(c2)注入一第一膠體經由該等第一入口至該等第一孔洞；(c3)移除該第一斜面之該結構體而形成一第二斜面，以顯露複數個第二孔洞，該等第二孔洞於該第二斜面上具有複數個第二入口； (c4)注入一第二膠體經由該等第二入口至該等第二孔洞，該第二膠體之水平面位置係低於該第一膠體之水平面位置；(c5)切齊該結構體之端部，以顯露其餘孔洞；(c6)注入一第三膠體至該等其餘孔洞，該第三膠體之水平面位置係高於該第二膠體之水平面位置；(c7)轉動該結構體一角度；(c8)移除部分該結構體之端部而形成一第三斜面，以顯露部分該等第一、第二及其餘孔洞，而於該第三斜面上具有複數個第三入口；(c9)注入一第四膠體於該等第三入口；及(c10)移除該第三斜面之該結構體而形成一第四斜面，以顯露該等第二孔洞之其中之一個孔洞；其中該步驟(d)係使一外來材料進入該顯露該等第二孔洞之其中之一個孔洞。
25. 如請求項1之製造方法，其中該步驟(c)包括：(c1)移除部分該結構體之端部而形成一第一斜面，以顯露複數個第一孔洞，該等第一孔洞於該第一斜面上具有複數個第一入口；(c2)注入一第一膠體經由該等第一入口至該等第一孔洞；(c3)移除該第一斜面之該結構體而形成一第二斜面，以顯露複數個第二孔洞，該等第二孔洞於該第二斜面上具有複數個第二入口； (c4)注入一第二膠體經由該等第二入口至該等第二孔洞，該第二膠體之水平面位置係低於該第一膠體之水平面位置；(c5)切齊該結構體之端部，以顯露其餘孔洞；(c6)注入一第三膠體至該等其餘孔洞，該第三膠體之水平面位置係高於該第二膠體之水平面位置；(c7)轉動該結構體一角度；(c8)移除部分該結構體之端部而形成二個第三斜面，以顯露部分該等第一、第二及其餘孔洞，而於該等第三斜面上具有複數個第三入口；(c9)注入一第四膠體於該等第三入口；及(c10)移除該第三斜面之該結構體而形成二個第四斜面，以顯露該等第二孔洞之其中之二個孔洞；其中該步驟(d)係使一外來材料進入該顯露該等第二孔洞之其中之二個孔洞。
26. 一種特定部分孔洞具有外來材料之結構體，包括：一端部，具有一端面，其中該端面之形狀係為圓形、矩形或六邊形；複數個孔洞，分佈於該結構體內且於該端面上具有複數個開口，該等開口係陣列排列或排列成複數圈；及一外來材料，位於特定之部分孔洞內。
27. 如請求項26之結構體，其中該結構體係為一微結構光纖，該液體係為金屬材料、匹配液(Matching Oil)、增益介質材料(Gain Medium)或液晶材料。
28. 如請求項26之結構體，其中該等孔洞係彼此平行且互不連通。
29. 如請求項26之結構體，更包括一中心孔洞，其於該端面上具有一中心口，該中心口之直徑係大於其他開口之直徑。
30. 如請求項26之結構體，其中該等孔洞包括複數個內層區域孔洞及複數個外層區域孔洞，該等內層區域孔洞包括至少一圈孔洞，且該等內層區域孔洞具有該外來材料。
31. 如請求項26之結構體，其中該等孔洞包括複數個內層區域孔洞及複數個外層區域孔洞，該等外層區域孔洞包括至少一圈孔洞，且該等外層區域孔洞具有該外來材料。
32. 如請求項26之結構體，其中該等孔洞包括複數個內層區域孔洞及複數個外層區域孔洞，該外來材料包括一第一外來材料及一第二外來材料，且該等外層區域孔洞具有該第一外來材料，該等內層區域孔洞具有該第二外來材料。
33. 如請求項26之結構體，其中該等孔洞包括複數個內層區域孔洞、複數個中層區域孔洞及複數個外層區域孔洞，該等中層區域孔洞係位於該等內層區域孔洞及該等外層區域孔洞之間，該外來材料包括一第一外來材料及一第二外來材料，且該等外層區域孔洞具有該第一外來材料，該等內層區域孔洞具有該第二外來材料，該中層區域孔洞不具有該外來材料。
34. 如請求項26之結構體，其中單一圈之孔洞內具有該外來 材料。
35. 如請求項26之結構體，其中單一排之孔洞內具有該外來材料。
36. 如請求項26之結構體，其中複數圈之孔洞內具有該外來材料，其餘複數圈之孔洞內不具有該外來材料，具有該外來材料之孔洞與不具有該外來材料之孔洞係交錯排列。
37. 如請求項26之結構體，其中複數排之孔洞內具有該外來材料，其餘複數排之孔洞內不具有該外來材料，具有該外來材料之孔洞與不具有該外來材料之孔洞係交錯排列。
38. 如請求項26之結構體，其中單一個孔洞內具有該外來材料。
39. 如請求項26之結構體，其中二個孔洞內具有該外來材料。