TWI417499B - 散熱裝置 - Google Patents

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Description

散熱裝置
本發明關於一種散熱裝置，特別關於一種具有多數個散熱鰭片的散熱裝置。
在筆記型電腦的散熱系統中，主要是由風扇(blower)、熱管(heat pipe)以及散熱裝置(heat dissipating device)所組成。其中，散熱裝置由多數個散熱鰭片組合而成，且散熱裝置連接於熱管的冷凝端。當熱量由熱管傳導至散熱裝置，可藉由風扇使冷空氣通過散熱裝置之散熱鰭片，利用冷空氣與散熱鰭片進行熱交換，可將電腦系統所產生的熱量發散出。在筆記型電腦的效能需求不斷提升下，散熱系統的散熱能力則必須相對提高。
請參照圖1A及圖1B所示，其分別為習知一種具有多個散熱鰭片11並排組合而成之散熱裝置1的示意圖。其中，兩散熱鰭片11之間分別具有一流道D。利用風扇將冷空氣送進散熱鰭片11之間的流道D中，可使冷空氣與散熱鰭片11進行熱交換，達到將熱量散出的效果。
然而，習知散熱鰭片11的設計都是採用垂直排列方式設置，當冷空氣通過兩散熱鰭片11之間的流道D時，會因散熱鰭片11表面作用力的影響而沿著散熱鰭片11的表面形成一邊界層，此邊界層的流體會形成一穩定的層流流體(laminar flow)。相對於紊流流體(turbulent flow)而言，穩定的層流流體中的熱邊界層(heat boundary layer)是固定不變的，也因此造成散熱鰭片11的熱對流係數(convection coefficient)較低，使得散熱鰭片11的熱交換效果較差，進而使得散熱裝置1的散熱效率不佳。
本發明之散熱裝置包括一承載部、多數個第一散熱鰭片以及多數個第二散熱鰭片。多數個第一散熱鰭片垂直且並排設置於承載部。多數個第二散熱鰭片傾斜且並排設置於承載部。其中，第一散熱鰭片與第二散熱鰭片係對應且交錯相鄰設置。
另外，散熱裝置更包括一連接部，連接部可分別連接承載部及該些第一散熱鰭片，連接部也可連接承載部及該些第二散熱鰭片。其中，承載部、連接部及該些第一散熱鰭片，或承載部、連接部及該些第二散熱鰭片可為一體成型。
再者，該些第二散熱鰭片與一垂直面之間夾置有一第一角度，且該些第一散熱鰭片與該些第二散熱鰭片之傾斜方向係相互交錯。此外，該些第二散熱鰭片之間，及該些第一散熱鰭片之間係形成一流道供一流體行進。
如上所述，藉由流體流經不同傾斜角度之第一散熱鰭片與第二散熱鰭片，可使散熱鰭片表面之流體邊界層被破壞，增加紊流流體的比例，進而使散熱鰭片的熱對流係數較高。因此，可有效提升散熱鰭片的熱交換效能，進而可增加散熱裝置的散熱效率。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種散熱裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請同時參照圖2A及圖2B所示，其分別為一實施例之散熱裝置2的立體示意圖及其散熱鰭片的立體示意圖。為了清楚說明散熱裝置2的結構，圖2B只顯示承載部21、連接部22及第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32。
如圖2A所示，散熱裝置2包括一承載部21、一垂直散熱部、一傾斜散熱部以及一連接部22。
垂直散熱部具有多數個第一散熱鰭片31，且第一散熱鰭片31係透過連接部22，垂直且並排設置於承載部21之上。而傾斜散熱部係鄰設於垂直散熱部，並具有多數個第二散熱鰭片32，且第二散熱鰭片32同樣透過連接部22傾斜且並排設置於承載部21之上。
其中，承載部21、連接部22及第一散熱鰭片31可為一體成型，或者承載部21、連接部22及第二散熱鰭片32可為一體成型。另外，承載部21、連接部22及第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32也可分別為一獨立元件，並組合成散熱裝置2。例如第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32、連接部22及承載部21可分別為獨立的元件，並以焊接方式將其連結起來，以組合成散熱裝置2。於此，並不加以限制。另外，散熱裝置2的材質例如可包含金屬或合金。於此，是以熱導係數(thermal conductivity)較高的鋁金屬為例，以快速地將熱量導引出去。
此外，第一散熱鰭片31與第二散熱鰭片32係對應且交錯、相鄰設置。換言之，如圖2B所示，每一個第一散熱鰭片31係與相鄰之第二散熱鰭片32對應，且每一個第一散熱鰭片31與對應之第二散熱鰭片32係交錯設置。另外，如圖所示，該些第一散熱鰭片31與該些第二散熱鰭片32之傾斜方向係相互交錯。
請參照圖2C所示，其為圖2B中，剖面線A-A的剖面側視圖。第一散熱鰭片31係透過連接部22垂直設置於承載部21。另外，第二散熱鰭片32鄰設於第一散熱鰭片31，第二散熱鰭片32亦透過連接部22傾斜設置於承載部21之上，且第二散熱鰭片32與一垂直面V夾置一角度θ，而角度θ可介於5度至30度之間。值得一提的是，在其它實施態樣中，第二散熱鰭片32可具有一弧度(即弧形的第二散熱鰭片32)。另外，連接部22的高度H可介於0.5毫米至2毫米之間。於此，並不加以限定為特定高度。
另外，請再參照圖2A所示，該些第二散熱鰭片32之間，及該些第一散熱鰭片31之間係形成一流道D，以供一流體行進。在本實施例中，流體係由傾斜散熱部之第二散熱鰭片32的一側進入流道D，並流經垂直散熱部之兩第一散熱鰭片31及傾斜散熱部之兩第二散熱鰭片32之間，且由第一散熱鰭片31之一側流出。其中，流體可為冷空氣。透過流體通過流道D可將散熱裝置2之熱量帶走，降低散熱裝置2之溫度。值得一提的是，由於第一散熱鰭片31為直立，故流體由兩第一散熱鰭片31之間流出時，直立的第一散熱鰭片31具有導流的作用，使流體流出時可更平穩而不會產生亂流。
承上，由於流體係流經不同傾斜角度之第一散熱鰭片31與第二散熱鰭片32，因此，可使第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32表面之流體邊界層被破壞，並增加紊流流體的比例，進而使第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32的熱對流係數較高。因此，可有效提升第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32的熱交換效能，進而可增加散熱裝置2的散熱效率。
請參照圖3A及圖3B所示，其中，圖3A及圖3B分別為另一實施態樣之散熱裝置2a的立體示意圖及其散熱鰭片的立體示意圖。
與散熱裝置2主要的不同在於，散熱裝置2a更可包括另一傾斜散熱部，而另一傾斜散熱部係鄰設於上述之傾斜散熱部，另一傾斜散熱部具有多數個第三散熱鰭片33亦透過連接部22傾斜且並排設置於承載部21，且第三散熱鰭片33係與相鄰之第二散熱鰭片32對應且交錯設置。換言之，每一個第三散熱鰭片33為傾斜，且分別對應相鄰之第二散熱鰭片32，並與其交錯設置。
另外，請參照圖3C所示，其為圖3B中，剖面線B-B的剖面側視示意圖。如圖3C所示，第三散熱鰭片33是傾偏向右側，使得第二散熱鰭片32及第三散熱鰭片33相對於第一散熱鰭片31而言是傾斜並交錯於直立的第一散熱鰭片31的兩側。值得一提的是，如圖3D所示，在另一實施態樣中，第二散熱鰭片32及第三散熱鰭片33也可分別具有弧度(即傾斜的弧形第二散熱鰭片32及第三散熱鰭片33)。
另外，請再參照圖3C所示，第二散熱鰭片32與垂直面V之間夾置有一第一角度θ1，而第三散熱鰭片33與垂直面V之間夾置有一第二角度θ2。其中，第一角度θ1及第二角度θ2可分別介於5度至30度之間。於此，第一角度θ1及第二角度θ2係相等，且分別為6度為例。不過，在其它的實施例中，第一角度θ1及第二角度θ2也可為不相等，且可分別為5度至30度之間的其它角度。
請參照圖3E所示，其為圖3B之側視示意圖。其中，第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32及第三散熱鰭片33之寬度D1、D2、D3可分別介於2毫米至15毫米之間。而第一散熱鰭片31與第二散熱鰭片32，及第二散熱鰭片32與第三散熱鰭片33之間的間距d1、d2可分別介於0.5毫米至2毫米之間。於此，均不加以限制為特定值。使用者可依其需求改變第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32、第三散熱鰭片33之寬度D1、D2、D3，當然，也可改變它們之間的間距d1、d2。
請再參照圖3A所示，兩第三散熱鰭片33、兩第二散熱鰭片32與兩第一散熱鰭片31之間係形成流道D，流體可由流道D進入散熱裝置2a之內部，而流體通過流道D時可將散熱裝置2a之熱量帶走。
因此，在本實施例中，流體可由第三散熱鰭片33的一側進入流道D，並依序流經兩第三散熱鰭片33、兩第二散熱鰭片32及兩第一散熱鰭片31之間，並由第一散熱鰭片31的一側流出散熱裝置2a。藉由流體流經不同傾斜角度之第三散熱鰭片33、第二散熱鰭片32及直立的第一散熱鰭片31，可使第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32、第三散熱鰭片33表面之流體邊界層被破壞，並增加紊流流體的比例，進而使第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32、第三散熱鰭片33的熱對流係數較高。因此，可有效提升第一散熱鰭片31、第二散熱鰭片32、第三散熱鰭片33的熱交換效能，進而可增加散熱裝置2a的散熱效率。
請參照圖4A及圖4B所示，其分別為另一較佳實施例之散熱裝置4及其散熱鰭片的立體示意圖。
散熱裝置4包括一承載部41、一垂直散熱部、二傾斜散熱部以及一連接部42。垂直散熱部具有多數個第一散熱鰭片51，且該些第一散熱鰭片51透過連接部42，垂直且並排設置於承載部41之上。二個傾斜散熱部係鄰設於垂直散熱部，並具有多數個第二散熱鰭片52及第三散熱鰭片53，且該些第二散熱鰭片52及該些第三散熱鰭片53亦透過連接部42，傾斜且並排設置於承載部41之上。其中，第一散熱鰭片51與相鄰之第二散熱鰭片52係對應且交錯設置，而第二散熱鰭片52與相鄰之第三散熱鰭片53係對應且交錯設置。
圖4A之散熱裝置4與圖3A之散熱裝置2a主要的不同在於，散熱裝置4更可包括另一垂直散熱部，另一垂直散熱部係鄰設於上述之第三散熱鰭片53，並具有多數個第四散熱鰭片54透過連接部42，垂直且並排設置於承載部41，且第四散熱鰭片54係與相鄰之第三散熱鰭片53對應且交錯設置。另外，圖4A之第一散熱鰭片51及第四散熱鰭片54的寬度係為圖3A之該些第一散熱鰭片31的一半。
此外，散熱裝置4的其它技術特徵可分別對應參照散熱裝置2a，於此不再贅述。
請參照圖5所示，其為本發明另一態樣之散熱裝置4a的立體示意圖。
圖5之散熱裝置4a與圖4A之散熱裝置4主要的不同在於，散熱裝置4a之第四散熱鰭片54係設置於第二散熱鰭片52與第三散熱鰭片53之間。
此外，散熱裝置4a的其它技術特徵可對應參照散熱裝置4，於此不再贅述。
綜上所述，因本發明具有一承載部、多數個第一散熱鰭片及多數個第二散熱鰭片，多數個第一散熱鰭片係垂直且並排設置於承載部，多數個第二散熱鰭片係傾斜且並排設置於承載部，且第一散熱鰭片與第二散熱鰭片係對應且交錯相鄰設置。因此，藉由流體流經不同傾斜角度之散熱鰭片，可使散熱鰭片表面之流體邊界層被破壞，增加紊流流體的比例，進而使散熱鰭片的熱對流係數較高。因此，可有效提升散熱鰭片的熱交換效能，進而可增加散熱裝置的散熱效率。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包括於後附之申請專利範圍中。
1、2、2a、4、4a．．．散熱裝置
11．．．散熱鰭片
21、41．．．承載部
22、42．．．連接部
31、51．．．第一散熱鰭片
32、52．．．第二散熱鰭片
33、53．．．第三散熱鰭片
54．．．第四散熱鰭片
A-A、B-B．．．剖面線
D．．．流道
D1、D2、D3．．．寬度
d1、d2．．．間距
H．．．高度
V．．．垂直面
θ、θ1、θ2．．．角度
圖1A及圖1B分別為習知一種散熱裝置及散熱鰭片的示意圖；
圖2A及圖2B分別為本發明一實施例之散熱裝置及其散熱鰭片的立體示意圖；
圖2C為圖2B中，剖面線A-A的剖面側視圖；
圖3A及圖3B分別為另一實施態樣之散熱裝置的立體示意圖及其散熱鰭片的立體示意圖；
圖3C為圖3B中，剖面線B-B的剖面側視示意圖；
圖3D為另一實施態樣之散熱鰭片的剖面側視示意圖；
圖3E為圖3B之側視示意圖；
圖4A及圖4B分別為另一較佳實施例之散熱裝置及其散熱鰭片的立體示意圖；以及
圖5為另一態樣之散熱裝置的立體示意圖。
2．．．散熱裝置
21．．．承載部
22．．．連接部
31．．．第一散熱鰭片
32．．．第二散熱鰭片
D．．．流道

Claims (7)

  1. 一種散熱裝置，包括：一承載部；多數個第一散熱鰭片，垂直且並排設置於該承載部；多數個第二散熱鰭片，相對於該承載部朝一第一方向傾斜且並排設置於該承載部；以及多數個第三散熱鰭片，相對於該承載部朝一第二方向傾斜且並排設置於該承載部，該第一方向與該第二方向相反；其中該第一散熱鰭片與該第二散熱鰭片係對應且交錯相鄰設置，該第三散熱鰭片與該第二散熱鰭片係對應且交錯相鄰設置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，更包括：一連接部，分別連接該承載部及該些第一散熱鰭片，以及連接該承載部及該些第二散熱鰭片。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該承載部、該連接部及該些第一散熱鰭片，或該承載部、該連接部及該些第二散熱鰭片為一體成型。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該些第二散熱鰭片與一垂直面之間夾置有一第一角度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該些第一散熱鰭片與該些第二散熱鰭片之傾斜方向係相互交錯。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該些第 二散熱鰭片係具有弧度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該些第二散熱鰭片之間，及該些第一散熱鰭片之間形成一流道。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI651221B (zh) * 2017-05-17 2019-02-21 誠益光電科技股份有限公司 車燈裝置及其遮板驅動模組

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015164166A (ja) * 2014-02-03 2015-09-10 水谷電機工業株式会社 放熱器及びその製造方法
CN105588229A (zh) * 2015-02-15 2016-05-18 海信（山东）空调有限公司 一种散热器及空调器
JP6842243B2 (ja) * 2016-03-22 2021-03-17 株式会社アツミテック 熱電変換ユニット及び熱電変換モジュール
TWI615090B (zh) * 2016-09-23 2018-02-11 散熱裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM246993U (en) * 2003-11-21 2004-10-11 Molex Inc Heat sink
TW200537278A (en) * 2004-05-13 2005-11-16 Mitac Technology Corp Fin heat sink module having a tail air-guiding section
TW200601021A (en) * 2004-06-28 2006-01-01 Quanta Comp Inc Aluminium extruded fin with noise reduction function
CN201589564U (zh) * 2009-10-27 2010-09-22 彩威实业有限公司 散热鳍片及具有散热鳍片的散热器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5406451A (en) * 1993-06-14 1995-04-11 Comaq Computer Corporation Heat sink for a personal computer
US6308771B1 (en) * 1998-10-29 2001-10-30 Advanced Thermal Solutions, Inc. High performance fan tail heat exchanger
MY126022A (en) * 2001-06-15 2006-09-29 Wong Chee Tieng Heat sink
CN1328645C (zh) 2004-07-14 2007-07-25 广达电脑股份有限公司 高效能消音铝挤型散热鳍片阵列
CN100530616C (zh) 2005-09-23 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM246993U (en) * 2003-11-21 2004-10-11 Molex Inc Heat sink
TW200537278A (en) * 2004-05-13 2005-11-16 Mitac Technology Corp Fin heat sink module having a tail air-guiding section
TW200601021A (en) * 2004-06-28 2006-01-01 Quanta Comp Inc Aluminium extruded fin with noise reduction function
CN201589564U (zh) * 2009-10-27 2010-09-22 彩威实业有限公司 散热鳍片及具有散热鳍片的散热器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI651221B (zh) * 2017-05-17 2019-02-21 誠益光電科技股份有限公司 車燈裝置及其遮板驅動模組

Also Published As

Publication number Publication date
US20120138284A1 (en) 2012-06-07
US9342110B2 (en) 2016-05-17
TW201224389A (en) 2012-06-16

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