TWI417362B - 螢光體糊及顯示器之製法 - Google Patents

Description

螢光體糊及顯示器之製法

本發明係關於螢光體粉末均勻分散的螢光體糊，尤其係關於使用於電漿顯示器面板(plasma display panel，以下稱為PDP)的螢光體糊，及顯示器的製法。

PDP與液晶面板相比，由於可進行高速的顯示，又容易大型化，正逐漸進入辦公室自動化(OA)機器及大眾通訊顯示裝置等領域。再者，非常期待其在高品質電視機領域等中的進展。隨著此種用途擴大，具有微細且多數個顯示單元(display cell)的彩色PDP受到矚目。

PDP係在上述玻璃基板與背面基板的間所具備的放電空間內，使電極間產生電漿放電，藉由從封入上述放電空間內的氣體所產生的紫外線使放電空間內的螢光體發光，藉此進行顯示者。在PDP中形成螢光體層時，螢光體糊為了達到高亮度化，不僅塗布於顯示單元的底部，亦塗布於隔板單元的側面而必須花費工夫，且為了不造成亮度不均，必須進行安定且均勻的塗布。因此，必須將螢光體糊製成期望的黏度，再者，必須將螢光體糊中所含的螢光體粉末安定且均勻地分散。

再者，螢光體糊所用的螢光體粉末的表面隨著總組成及各種表面處理，時為酸性，時為鹼性，或者成為酸性及鹼性夾雜存在的狀態。隨著此種螢光體粉末與黏合劑樹脂的組合，產生與黏合劑的官能基產生凝膠化反應，而使黏度升高的問題。

再者，一般PDP裝置中所使用的紅色、綠色、藍色螢光體粒子中，綠色螢光體粒子的帶電性為負，與其他色的螢光體粒子相反。因此，連續塗布螢光體糊時，視黏合劑樹脂的選擇，黏合劑樹脂可能難以吸附於帶負電的綠色螢光體粒子的表面，以致綠色螢光體粒子凝集，產生噴嘴的堵塞或塗布不均，所得PDP發生顯示特性劣化等問題。因此，先前提出藉由將含有陰電性度(electronegativity)大的元素之氧化物、氟化合物或硼化合物等塗布螢光粉末的表面，以防止各螢光體層的劣化，同時將各螢光體微粒子的帶電傾向齊一的方法(參照專利文獻1~4)。然而，若將螢光體粉末的表面以上述化合物塗布，則有容易凝集、分散安定性降低的問題。

又，已知藉由在螢光體糊中添加陰離子性界面活性劑或非離子性界面活性劑(參照專利文獻5~7)、烷基胺(參照專利文獻8~9)、羧酸胺鹽(參照專利文獻10)等分散劑，可使分散安定性提高。然而，使用陰離子性或非離子性界面活性劑做為分散劑時，由於分子量大，有相對於添加量所得到的分散效果小的問題。又，使用烷基胺或羧酸胺鹽等胺化合物，難以得到充分的分散安定效果，而為了得到分散安定效果而增加添加量時，燒成後其殘存於螢光體表面，產生著色的情形，因此做為分散劑使用有困難。

[專利文獻1]日本特開2004－323576號公報[專利文獻2]日本特開2005－100954號公報[專利文獻3]日本特開2005－183246號公報[專利文獻4]日本特開2004－322563號公報[專利文獻5]日本特開2003－96443號公報[專利文獻6]日本特開平11－209751號公報[專利文獻7]日本特開平11－224609號公報[專利文獻8]日本特開平10－53433號公報[專利文獻9]日本特開平7－188599號公報[專利文獻10]日本特開2002－82432號公報

本發明的目的為提供一種螢光體粉末均勻且安定地分散於糊中，黏度隨時間的變化小，再者燒成後所形成的螢光體層的發光色度比未燒成粉末的發光色度變化小的螢光體糊。

在本發明中，以包含螢光體粉末、黏合劑樹脂、具有羥基及/或烷氧基且分子量為300以下的一級或二級胺化合物，以及有機溶劑的螢光體糊為較佳。

胺化合物的沸點以80~350℃為較佳。

胺化合物的摻混量以佔螢光體糊中的0.2~5重量%為較佳。

以螢光體粉末的摻混量佔螢光體糊中的40~60重量%，且該黏合劑樹脂的摻混量佔螢光體糊中的5~20重量%為較佳。

有機溶劑以具有羥基為較佳。

再者，以進一步含有酸化合物為較佳。

又，本發明係關於一種顯示器的製法，其包含藉由將上述螢光體糊塗布在基板上進行燒成而形成螢光體層的步驟。

本發明由於在螢光體糊中包括具有羥基及/或烷氧基的胺化合物，螢光體表面與黏合劑樹脂的相互親和性變大，使螢光體粉末分散安定化。再者，由於胺化合物的分子量小，螢光體糊燒成時胺化合物不殘留，可形成色度變化小的螢光體層，結果所得顯示器的亮度劣化變小。

實施本發明的最佳形態

本發明的糊必須包括螢光體糊，其包括螢光體粉末、黏合劑樹脂、具有羥基及/或烷氧基且分子量為300以下的一級或二級胺化合物，以及有機溶劑。此種胺化合物的具體例，如N－(2－甲氧基乙基)－1－丁胺、4,4－二甲基唑啶、N－(2－甲氧基乙基)－1－丙胺、3－(甲基胺基)－1－丙醇、2－乙氧基－N－乙基－乙胺、N－乙基－2－甲氧基－乙胺、N－(2－乙氧基乙基)－1－丁胺、N－乙基胺基甲酸甲酯、N－苯甲基胺基甲酸甲酯、3－甲氧基哌啶、丁基胺基甲酸甲酯、胺基甲酸、2,2’－亞胺基貳－乙醇、1,1’－亞胺基貳－2－丙醇、嗎啉、2－(甲基胺基)乙醇、2－(乙基胺基)乙醇、N－(2－甲氧基乙基)甲基胺、二乙醇胺、貳(2－甲氧基乙基)胺、貳(2－乙氧基乙基)胺、2－胺基環己醇、2－甲氧基－2－甲基－1－丙胺、3－胺基－2,2－二甲基－1－丙醇、1－胺基－2－甲基－2－丙醇、5－胺基－1－戊醇、3－胺基－1－丙醇、1－胺基－2－丙醇、2－甲氧基乙胺、2－乙氧基乙胺、2－(胺基乙氧基)乙醇、1,2－貳(胺基乙氧基)乙烷等。

本發明的螢光體糊所使用的胺化合物，由於具有羥基及/或烷氧基，可將螢光體表面與黏合劑樹脂的親和性提高。具有烷氧基時，由於沸點容易比只具有羥基時小，燒成時胺化合物的燒飛變得容易，因此較佳。烷氧基係可舉例為甲氧基、乙氧基、丁氧基、丙氧基等，然而為低分子量，從親和性提高的效果大，螢光體糊的燒飛性良好等觀點而言，以甲氧基、乙氧基為較佳。

本發明的螢光體糊所使用的胺化合物以第一級或第二級為較佳。藉由使用第一級或第二級胺化合物，與第三級的情形相比，容易以較少添加量產生分散安定化效果。其機制雖不明確，但可推測與相較於第三級，第一級及第二級胺化合物的鹼性較高相關。第一級胺及第二級胺中，大體而言，以第一級胺為較佳，此等化合物如2－甲氧基－2－甲基－1－丙胺、3－胺基－2,2－二甲基－1－丙醇、1－胺基－2－甲基－2－丙醇、5－胺基－1－戊醇、3－胺基－1－丙醇、1－胺基－2－丙醇、2－胺基乙醇、2－甲氧基乙基胺、2－乙氧基乙基胺、2－(胺基乙氧基)乙醇等。

本發明的螢光體糊中所使用的胺化合物的分子量為300以下，而以200以下為較佳，以100以下為更佳。分子量大於300時，由於每單位重量的胺基含量變小，有胺化合物造成的分散安定化效果難以產生，燒飛性變差，燒成後螢光體層的亮度劣化，成為色度變化的原因等的傾向。對於胺化合物的分子量下限並無特別限定，然而如下述分子量變低時，由於糊製造過程中容易揮散，故以60以上為較佳。分子量可使用TOF－MASS(飛行時間型質量分析裝置)等進行評價。分子量60以上100以下的胺化合物的具體例，如1－胺基－2－甲基－2－丙醇、3－(甲基胺基)－1－丙醇、嗎啉、2－(甲基胺基)乙醇、2－(乙基胺基)乙醇、N－(2－甲氧基乙基)甲基胺、3－胺基－1－丙醇、1－胺基－2－丙醇、2－胺基乙醇、2－甲氧基乙基胺、2－乙氧基乙基胺等。

骨架中的碳鏈以直鏈或分枝狀烷基鏈、環氧烷基鏈比雜環、脂肪環佳。碳數以2~10為較佳，以2~5為更佳。碳數大於10時，由於燒飛性容易變差，以使用環氧乙烷鏈或環氧丙烷鏈等環氧烷基鏈為較佳。尤其，碳數小至2~5左右時，從即使不導入環氧烷基鏈，也容易得到良好的燒飛性的觀點而言為更佳。碳數2~5的胺化合物的具體例，如N－(2－甲氧基乙基)－1－丁胺、N－(2－甲氧基乙基)－1－丙胺、3－(甲基胺基)－1－丙醇、2－乙氧基－N－乙基－乙胺、N－乙基－2－甲氧基－乙胺、N－(2－乙氧基乙基)－1－丁胺、2,2’－亞胺基貳－乙醇、2－(甲基胺基)乙醇、2－(乙基胺基)乙醇、N－(2－甲氧基乙基)甲基胺二乙醇胺、貳(2－甲氧基乙基)胺、貳(2－乙氧基乙基)胺、2－甲氧基－2－甲基－1－丙胺、3－胺基－2,2－二甲基－1－丙醇、5－胺基－1－戊醇、2－(胺基乙氧基)乙醇、1－胺基－2－甲基－2－丙醇、3－胺基－1－丙醇、1－胺基－2－丙醇、2－胺基乙醇、2－甲氧基乙胺、2－乙氧基乙胺等。

本發明的螢光體糊所使用的胺化合物的沸點以80~350℃為較佳，而以100~200℃為更佳，若沸點高於350℃以上，則燒成時的燒飛性變差，有容易產生亮度降低及色度變化(黃色化)的傾向。另一方面，若沸點低於80℃，則有螢光體糊製作時及將螢光體糊膜乾燥時容易產生臭氣，糊的易燃性變高等糊的操作變得困難的傾向。再者，沸點低於200℃時，從在下述的乾燥過程中胺化合物容易揮散，燒成時胺化合物的燒焦難以發生，不易引起螢光體的亮度降低及色度變化等的觀點而言為較佳。沸點為100~200℃的胺化合物的具體例，如4,4－二甲基唑啶、N－(2－甲氧基乙基)－1－丙胺、2－乙氧基－N－乙基－乙胺、N－乙基－2－甲氧基－乙胺、2－(甲基胺基)乙醇、2－(乙基胺基)乙醇、N－(2－甲氧基乙基)－1－丁胺、3－(甲基胺基)－1－丙醇、N－(2－乙氧基乙基)－1－丁胺、N－乙基胺基甲酸甲酯、3－甲氧基哌旋、丁基胺基甲酸甲酯、胺基甲酸、嗎啉、2－甲氧基－2－甲基－1－丙胺、1－胺基－2－甲基－2－丙醇、2－乙氧基乙基胺、2－甲氧基乙基胺、3－胺基－2,2－二甲基－1－丙醇、3－胺基－1－丙醇、1－胺基－2－丙醇、2－胺基乙醇等。

除上述較佳要件外，從燒成時的燒飛性、黏度安定化效果的大小、操作容易性的觀點而言，以2－甲氧基乙胺、2－(甲基胺基)乙醇、2－(2－胺基乙氧基)乙醇為特佳。

本發明的螢光體糊中使用的胺化合物的摻混量，以佔螢光體糊中的0.2~5重量%為較佳，而以0.2~2重量%為更佳，以0.5~1重量%為特佳。若摻混量小於0.2重量%，則有難以產生分散安定化效果的傾向。又，隨著含量的增加，分散安定效果提高至一定程度達到飽和，若摻混量大於5重量%，則在燒成步驟中胺化合物未燒飛而殘留，有燒成後螢光體膜的亮度變差，且容易產生色度變化等的傾向。

又，藉由螢光體糊中的螢光體粉末與黏合劑樹脂的組合，產生酸鹼反應等反應，而有產生凝膠化等糊的黏度安定性降低的情形。上述的胺化合物由於為鹼性，可調整螢光體糊的pH，因此例如即便將在酸性條件下反應的螢光體粉末與黏合劑樹脂組合，其亦可抑制不需要的反應。因此，可以抑制因螢光體粉末與黏合劑樹脂的反應所產生的黏度上升。

本發明所使用的螢光體粉末，例如，紅色螢光體粉末有Y₂ O₃ ：Eu、YVO₄ ：Eu、(Y,Gd)BO₃ ：Eu、Y₂ O₃ S：Eu、γ－Zn₃ (PO₄ )₂ ：Mn、(Zn,Cd)S：Ag＋In₂ O₃ 、Y(P,V)O₄ ：Eu等。綠色螢光體粉末有Zn₂ GeO₂ ：Mn、BaAl₁₂ O₁₉ ：Mn、Zn₂ SiO₄ ：Mn、LaPO₄ ：Tb、ZnS：Cu，Al、ZnS：Au，Cu，Al、(Zn,Cd)S：Cu，Al、Zn₂ SiO₄ ：Mn，As、Y₃ A₁₅ O₁₂ ：Ce、CeMgAl₁₁ O₁₉ ：Tb、Gd₂ O₂ S：Tb、Y₃ Al₅ O₁₂ ：Tb、ZnO：Zn、(Y,Gd)BO₃ ：Tb、(Ba,Sr,Mg)O．aAl₂ O₃ Mn等。藍色螢光體粉末有Sr₅ (PO₄ )₃ Cl：Eu、BaMgAl₁₄ O₂₃ ：Eu、BaMgAl₁₆ O₂₇ ：Eu、BaMg₂ Al₁₄ O₂₄ ：Eu、CaMgSi₂ O₆ ：Eu、Y₂ SiO₃ ：Ce、BaMgAl₁₀ O₁₇ ：Eu等。

又，亦可使用藉由銩(Tm)、鋱(Tb)及銪(Eu)所成組群中選出的至少一個元素，取代由釔(Y)、釓(Gd)及鎦(Lu)中選出的至少一個母體構成稀土類元素而成的鉭酸稀土類螢光體。其中鉭酸稀土類螢光體係以組成式Y_1－X Eu_X TaO₄ (式中，X為約0.005~0.1)所示的銪活化鉭酸釔螢光體為較佳。紅色螢光體中，以使用銪活化鉭酸釔為較佳，綠色螢光體中，鉭酸稀土類螢光體以使用組成式Y_1－X Tb_X TaO₄ (式中，X為約0.001~0.2)所示的鋱活化鉭酸釔為較佳。又，藍色螢光體中，鉭酸稀土類螢光體以使用組成式Y_1－X Tm_X TaO₄ (式中，X為約0.001~0.2)所示的銩活化鉭酸釔為較佳。

本發明的螢光體糊中所使用的螢光體粉末，以粒徑0.2~5 μm者為較佳，而以1~3 μm者為更佳。若粒徑大於5 μm，則糊製作後放置時，由於螢光體粉末容易沉降，組成呈粗密狀，而有容易產生塗布不均或亮度不均的傾向，又，粉末過細，由於容易發生螢光體粉末的凝集且表面被活性化，而有易於與黏合劑等及其他成分發生化學反應等的傾向。粒徑的評價，粉末狀態時，可藉由雷射折射式粒度分布計(例如，日機裝股份有限公司製「Microtrac MT3300」)進行評價。塗膜或燒成後膜的狀態，可藉由透過型電子顯微鏡(例如，日本電子股份有限公司製「JEM－4000EX」)觀察而評價。透過型電子顯微鏡觀察像中，螢光體粉末與有機成分可從對比不同而識別。因此，可將膜截面10 μm×50 μm左右的面積的透過型電子顯微鏡觀察像藉由圖像解析而評價。

本發明的螢光體糊中所使用的螢光體粉末，其比表面積以200~1200 m² /kg為較佳，而以300~1000 m² /kg為更佳。藉由比表面積在此範圍，螢光體粉末在有機黏合劑樹脂及有機溶劑中的分散性提高，可得到塗布性優良的螢光體糊。又，由於藉由提高分散性，可形成緻密的螢光體層，發光效率可提高，且壽命變長。又，若比表面積小於200 m² /kg，則難以均勻且平滑地形成期望厚度的螢光體層，糊於製作後放置時，螢光體粉末容易沉降，組成呈粗密狀，因此有容易產生塗布不均或亮度不均的傾向。另一方面，若大於1200 m² /kg，則粉末過細，由於容易發生螢光體粉末的凝集，且表面被活性化，而有易於與黏合劑等及其他成分發生化學反應等的傾向。再者，比表面積的測定，一般可使用利－納斯法(Lea．Nurse method)，顆粒分析儀(Sub－sieve sizer)法，布萊因(Blaine)法，使用恆壓通氣式比表面積測定裝置等的空氣透過法的方法，或使已知大小的分子或離子吸附於粉末表面，並從其量測定粉末的比表面積的吸附法。

螢光體粉末的摻混量，以佔螢光體糊中的40~60重量%為較佳，而以40~55重量%為更佳。若螢光體粉末的摻混量小於40重量%，則得到期望膜厚所必須的溼膜厚度變大，而有容易產生膜厚不均的傾向。又，尤其在條紋狀或格子狀的隔板圖案的溝中將螢光體形成圖案時，溼膜厚度變得比隔板的高度大，為了使螢光體糊流入鄰接的溝中，有易於混色及產生膜厚不均的傾向。另一方面，若螢光體粉末的摻混量大於60重量%，有螢光體糊中的螢光體粉末容易沉降、糊的黏度容易發生變化、糊的黏度容易變高等傾向。再者，糊中的黏合劑由於溶劑成分的比例相對地減少，因此有塗布時容易產生膜厚不均，燒成後的螢光體膜的充填性顯著地降低，且亮度容易降低等傾向。

又，就齊一化紅色、藍色、綠色各色粉末的帶電性及抑制黏度變化等目的而言，亦可將螢光體粉末的表面用金屬氧化物被覆。金屬氧化物可為氧化鋅、氧化釔、氧化鋁、氧化鉍、氧化鎂等。

黏合劑樹脂以在燒成時氧化或/及分解或/及氣化，以使無機物中未殘存碳化物者為較佳，具體而言，以使用乙基纖維素、甲基纖維素、硝基纖維素、乙酸纖維素、丙酸纖維素、丁酸纖維素、羥基纖維素、甲基羥基纖維素等纖維素系樹脂；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸2－乙基甲酯、(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、聚丙烯酸鈉等聚合物或共聚物所形成的丙烯酸系樹脂，聚乙烯醇縮丁醛、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚矽氧類聚合物(例如，聚甲基矽氧烷、聚甲基苯基矽氧烷)、丁二烯/苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚乙烯基吡咯啶酮、聚醯胺、高分子量聚醚、環氧乙烷與環氧丙烷的共聚物、聚丙烯醯胺、聚－α－甲基碸、聚丁烯等為較佳。此等黏合劑樹脂中，從難以產生凝膠化反應等因添加胺化合物所造成的弊害的觀點及可形成燒成後黏合劑殘留少的螢光體層的觀點而言，以纖維素系樹脂為較佳，具體而言，以甲基纖維素、乙基纖維素、羥基纖維素、甲基羥基纖維素為較佳。又，使用丙烯酸系樹脂時，雖有不因是否添加胺化合物而有黏度變化難以發生的傾向，然而與使用乙基纖維素樹脂的情況相比，燒成時樹脂聚合物的燒飛性差，有難以得到塗布厚度的均勻性等的傾向。

又，纖維素系樹脂中，以使用甲苯/乙醇(混合比80/20)混合溶劑，形成5重量%溶液時的溶液黏度成為0.004~0.025 Pa．s的纖維素系樹脂為較佳。若溶液黏度高於0.025 Pa．s，則螢光體糊全體的黏度增高，從塗布性的觀點而言不佳。另一方面，溶液黏度低於0.004 Pa．s者，為得到適當黏度以形成螢光體糊，必須增加黏合劑樹脂量，難以維持本發明中必要的螢光體粉末與黏合劑樹脂的比例。黏度可使用B型黏度計(例如，Brookfield公司製「DV－III」)進行評價。

又，黏合劑樹脂的摻混量以佔螢光體糊中的5~20重量%為較佳，而以5~15重量%為更佳。如果黏合劑樹脂的添加量小於5重量%，則若保持上述螢光體粉末與黏合劑樹脂的重量比，將無法得到本發明的螢光體糊中所必要的螢光體粉末比率，又，若高於20重量%，則有糊的黏度變得過高的傾向。又，黏合劑樹脂的添加量較小時，燒飛性變得良好。

又，一般而言亦有藉由添加酸化合物而得到分散安定化效果的情形。然而，使用酸化合物時，視螢光體粉末表面的特性，黏度變得容易隨時間而發生變化。例如，在螢光體粉末的表面露出鹼性成分時，於糊製作時藉由酸化合物可得到一定的分散安定化效果，但另一方面，將該糊放置數日時，有發生凝膠化，形成與糊剛製作後不同黏度的情形。在此種情況中，藉由含有本發明的胺化合物，可抑制凝膠化等化學反應，並可確保黏度安定性。作為酸化合物，具體而言，可列舉脂肪酸、脂肪酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸基琥珀酸鹽、及萘磺酸、聚羧酸高分子等。酸化合物中，藉由形成與本發明的螢光體糊中使用的胺化合物同樣的碳數、碳鏈種類，亦可得到燒飛性及分散安定化效果。作為此種酸化合物的具體例，可列舉如正庚酸、辛酸、正壬酸、正癸酸、正十二烷酸、正庚酸羧酸鈉、正癸酸羧酸鈉、月桂基硫酸鈉、肉荳蔻基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、二丙基磺酸基琥珀酸鈉、二丁基磺酸基琥珀酸鈉、丙基萘磺酸鈉、丁基萘磺酸鈉等，然而從燒飛性的觀點而言，以正庚酸、辛酸、正庚酸羧酸鈉等低分子量材料為較佳。

在藉由酸化合物促進凝膠化反應的螢光體粉末與黏合劑樹脂的組合的情形，酸化合物與胺化合物的組合及兩者的添加量存在著較佳範圍。本發明人進行專心檢討的結果，發現對於上述特佳的胺化合物如N－甲氧基乙基胺、或2－(甲基胺基)乙醇、或2－(2－胺基乙氧基)乙醇，選擇脂肪酸系、脂肪酸鹽系或聚羧酸高分子系的材料作為酸化合物時，若胺化合物的摻混量多於酸化合物，則可抑制凝膠化反應，同時與使用個別化合物的情況相比，有經過長時期仍確保黏度安定性的傾向。

有機溶劑可視螢光體糊最後得到的黏度或螢光體塗布的乾燥條件而適宜選擇，具體而言，可使用二甘醇單丁基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚醇、二甘醇單丁基醚、三甘醇單丁基醚、乙二醇單2－乙基己基醚、二甘醇單2－乙基己基醚、2,2,4－三甲基－1,3－戊二醇單異丁酸酯、2,2,4－三甲基－1,3－戊二醇二異丁酸酯、2－乙基－1,3－己二醇、甲基乙基酮、二烷、丙酮、環己酮、環戊酮、異丁醇、異丙醇、烯醇、苯甲醇、四氫呋喃、γ－丁內酯、碳酸丙烯酯、乳酸乙酯、N－甲基吡咯啶酮等，或含有此等中1種以上的有機溶劑混合物。有機溶劑以為所用黏合劑樹脂的良溶劑為較佳。有機溶劑的選擇，主要考慮有機溶劑的揮發性及所用黏合劑樹脂的溶解性而選擇。若有機溶劑對於黏合劑樹脂的的溶解性低，則即使固體成分比相同，塗布液的黏度也會變高，而有塗布特性變差的傾向。

又，此等有機溶劑中具有羥基者，由於與胺化合物的羥基或烷氧基的親和性大，更容易表現分散安定效果，因此較佳。再者，由於乾燥、燒成時，有機溶劑揮散時容易與胺化合物一起揮散，亦可得到助長胺化合物燒飛的效果。具有羥基的有機溶劑的具體例，如醇系化合物，具體而言，上述有機溶劑中以異丁醇、異丙醇、烯醇、苯甲醇為較佳。

有機溶劑劑的摻混量，在螢光體糊中以佔35~65重量%為較佳，而以40~60重量%為更佳。若有機溶劑的摻混量小於35重量%，則螢光體糊的黏度變得過高，由於均塗性(leveling)不良，塗布面的平滑性有變得不良的傾向。另一方面，若有機溶劑的摻混量大於65重量%，則分散粒子的沉降變快，將螢光體糊的組成安定化變得困難，產生乾燥時需要大量能量及時間等的問題。

本發明的螢光體糊中，雖可再視需要添加抗氧化劑、消泡劑、增黏劑、可塑劑(例如鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇等)等，然而此等有機成分的添加量以3重量%以下為較佳。因為此等成分有在燒成時殘留，成為螢光體發光的色度變化及亮度劣化的原因的情形。

在本發明的螢光體糊中亦可添加感光性單體、感光性寡聚物、感光性聚合物等感光性成分，或光聚合起始劑、增感劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑等添加劑成分，使用做為感光性螢光體糊。

本發明的螢光體糊，係將各種成分調和成為設定的組成後，藉由三輥或混煉機等的混煉．分散手段均勻地混煉．分散而製作。

本發明亦係關於一種顯示器的製造方法，其包括使用上述螢光體糊，塗布於基板上的步驟。關於本發明的顯示器，舉出電漿顯示器的製造方法的一例。

首先，說明電漿顯示器的前面板的製作方法。可使用為鈉玻璃或電漿顯示器用的耐熱玻璃的「PP8」(日本電氣硝子公司製)、「PD200」(旭硝子公司製)作為基板。對於玻璃基板的尺寸並無特別限定，可使用厚度1~5mm者。

首先，將銦－錫氧化物(ITO)濺射在玻璃基板上，藉由光蝕刻法而形成圖案。接著，印刷黑色電極用的黑色電極糊。黑色電極糊係以有機黏合劑、黑色顏料、導電性粉末，及使用光微影法(photolithography)時的感光性成分做為主成分。黑色顏料以使用金屬氧化物為較佳。金屬氧化物雖可為鈦黑，或者銅、鐵、錳的氧化物或此等的複合氧化物，或者鈷氧化物等，然而從與玻璃混合燒成時退色少的觀點而言，以鈷氧化物為較優。導電性粉末可為金屬粉末或金屬氧化物粉末。作為金屬粉末者，可使用通常做為電極材料的金、銀、銅、鎳等，但並無特別限制。由於該黑色電極的電阻率大，為了製作電阻率小的電極，形成匯流電極(bus electrode)，將導電性高的電極用糊(例如以銀做為主成分者)印刷在黑電極糊的印刷面上。接著，一併曝光/顯像，製作匯流電極圖案。為了確實地確保導電性，顯像前再印刷導電性高的電極糊，再曝光後可一併顯像。形成匯流電極圖案後，進行燒成。之後，為了提高對比，以形成黑色條(black stripe)或黑色基底(black matrix)為較佳。燒成後的黑色電極糊及燒成後的導電性糊的厚度分別以1~5 μm的範圍為較佳。又，燒成後的線寬以20~100 μm為較佳。

接著，使用透明介電體糊形成透明介電體層。透明介電體糊以有機黏合劑、有機溶劑、玻璃做為主成分，亦可添加適當可塑劑等添加物。雖然透明介電體層的形成方法並無特別限定，然而可藉由例如網版印刷、棒塗布機、輥塗布機、模頭塗布機、刮刀塗布機、旋轉塗布機等，將透明介電體糊全面塗布或部分塗布在電極形成基板上後，使用通風烘箱、加熱板、紅外線乾燥爐、真空乾燥等任何種類進行乾燥，形成厚膜。又，亦可將透明介電體糊製成坏片(green sheet)化，然後將其積層在電極形成基板上。厚度以0.01~0.03mm為較佳。

接著，在燒成爐中進行燒成。燒成周圍環境或溫度雖隨糊或基板的種類而不同，然而可在空氣中、氮氣、氫氣等周圍環境下進行燒成。作為燒成爐，可使用批次式燒成爐或輥輸送式的連續型燒成爐。燒成，於所用樹脂可充分地進行脫黏合的溫度進行即可。通常在使用丙烯酸系樹脂的情形，於430至650℃進行燒成。若燒成溫度過低，則樹脂成分容易殘存，若過高則使基板產生變形而裂開。再者，形成保護膜。保護膜可使用從MgO、MgGd₂ O₄ 、BaGd₂ O₄ 、Sr_0.6 Ca_0.4 Gd₂ O₄ 、Ba_0.6 Sr_0.4 Gd₂ O₄ 、SiO₂ 、TiO₂ 、Al₂ O₃ 、上述低軟化點玻璃的組群中選出的至少一種，尤其以MgO為特佳。保護膜的製作方法可使用電子束蒸鍍、離子電鍍法等公知的技術。

接著，說明電漿顯示器的背面板的製作方法。玻璃基板可與上述前面板同樣地，使用鈉玻璃、「PD200」、「PP8」。在玻璃基板上藉由銀、鋁、鉻、鎳等金屬，形成地址(address)用的線條狀電極圖案。關於形成方法，可使用將以此等金屬粉末及有機黏合劑做為主成分的金屬糊藉由網板印刷進行圖案印刷的方法，塗布使用感光性有機成分的感光性金屬糊作為有機黏合劑後，使用光罩進行圖案曝光，將不需要部分藉由顯像步驟溶解除去，通常再於350~600℃加熱、燒成，形成電極圖案的感光性糊法。又，可使用：將鉻或鋁蒸鍍在玻璃基板上後，塗布抗蝕劑，將抗蝕劑曝光．顯像後，藉由蝕刻除去不需要部分的蝕刻法。再者，以在地址電極上設置介電體。藉由設置介電體層，可使放電安定性提高，並可抑制介電體層上層所形成的隔板的倒塌或剝落。又，形成介電體層的方法，可為將以玻璃粉末或高熔點玻璃粉末等無機粉末及有機黏合劑做為主成分的介電體糊藉由網版印刷、縫隙模頭塗布機等進行全面印刷或塗布的方法等。

接著，說明光微影法形成隔板的方法。對於隔板圖案並無特別限定，而以格子狀、蜂窩紋狀等為較佳。首先，在形成介電體的基板上，塗布本發明的感光性糊所形成的隔板糊。塗布方法可使用棒塗布機、輥塗布機、縫隙模頭塗布機、刮刀塗布機、網版印刷等的方法。塗布厚度可視期望的隔板高度及糊燒成所形成的收縮率而決定。塗布厚度可藉由塗布次數、網版的篩孔、糊的黏度等而調整。本發明中，乾燥後的塗布厚度以塗布成150 μm以上為較佳。藉由成為150 μm以上，可得到充分的放電空間，擴大螢光體的塗布範圍及使電漿顯示器的亮度提高。

塗布的隔板糊在乾燥後進行曝光。曝光一般係如通常的光微影法，通過光罩曝光的方法。又，亦可採取不使用光罩，用雷射光等直接描繪的方法。作為曝光裝置，可使用步進式(stepper)曝光機或近接式(proximity)曝光機等。此時所使用的活性光源，可為例如近紫外線、紫外線、電子線、X射線、雷射光等。其中以紫外線為最佳，該光線可使用例如低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、鹵素燈、殺菌燈等。其中以超高壓水銀燈為較佳。曝光條件雖隨塗布厚度而異，然而通常以使用輸出為1~100mW/cm² 的超高壓水銀燈，進行0.01~30分鐘曝光。

曝光後，利用曝光部分及非曝光部分於顯像液中的溶解度差異進行顯像，然而通常以浸漬法、噴霧法或刷塗法等進行。關於顯像液，雖可使用可溶解感光性糊中的有機成分的有機溶劑，然而感光性糊中存在具有羧基等酸性基的化合物時，可藉由鹼性水溶液顯像。關於鹼性水溶液，雖可使用氫氧化鈉、碳酸鈉、氫氧化鉀水溶液等，然而使用有機鹼性水溶液，由於在燒成時容易除去鹼成分，故為較佳。

做為有機鹼者係可使用一般的胺化合物。具體而言，如四甲基銨氫氧化物、三甲基苯甲基銨氫氧化物、單乙醇胺、二乙醇胺等。

鹼性水溶液的濃度通常為0.05~5質量%，而以0.1~1質量%為更佳。若鹼濃度過低，則難以除去可溶部分，若鹼濃度過高，則恐有使圖案剝離或腐蝕之虞，因此不佳。又，顯像時在顯像溫度為20~50℃下進行，從製程管理上而言為較佳。

又，隔板亦可以2層以上構成。藉由2層以上的構造體，可將隔板形狀的構成範圍以三次元方式擴大。例如，為2層構造時，將第1層塗布，曝光成線條狀後，將第2層塗布，並與第1層成垂直方向的線條方式曝光，藉由進行顯像，可形成具有高低狀的井字型構造的隔板。接著，在燒成爐中以520~620℃的溫度，保持10~60分鐘進行燒成，形成隔板。

在如此形成的隔板中，形成上述螢光體糊圖案。對於螢光體糊圖案的形成方法並無特別限定，可為例如網版印刷法，從金屬開口將螢光體糊吐出的方法，藉由賦予感光性光阻或螢光體糊感光性的光微影法而形成的方法，然而其中由於從金屬開口將螢光體糊吐出的方法及網版印刷法較簡便，可得到低成本的PDP，故為較佳。形成螢光體糊圖案後，乾燥，燒成，並在隔板的側面及底部形成螢光體層。對於螢光體的厚度雖無特別限定，不過在相鄰隔板圖案間的中心位置，介電體層表面為零時的厚度，為10~30 μm，而以15~25 μm為較佳。螢光體糊的乾燥，係以達到脫溶劑或使樹脂成分硬化(藉由不飽和雙鍵成分的熱聚合而形成熱交聯等)的目的而進行，溫度及時間雖可配合溶劑的沸點、樹脂成分的硬化溫度等而設定，然而通常以溫度為80℃~200℃，乾燥時間為10~30分鐘的條件下進行為較佳。又，燒成係以將黏合劑樹脂或胺化合物等有機成分除去為主要目的而進行，雖可根據有機成分的易揮發度、易燃燒度等有機成分特性，或螢光粉末的耐熱性等無機成分特性而設定，然而通常以溫度400~550℃，時間10~30分鐘的條件進行為較佳。乾燥及燒成皆可以多階段的升溫方式實施。尤其，燒成溫度為多階段時，易避免有機成分在螢光體表面燒焦，螢光體的發光特性發生變化等問題。亦可於乾燥後在未進行冷卻下連續地進行燒成，從確保螢光體層膜厚均勻性等的觀點而言，此法為較佳。

接著，將蒸氣的背面板與前面板封接後，將2片基板間隔所形成的空間加熱，同時進行真空排氣後，封入由He、Ne、Xe等所構成的放電氣體並密封。從放電電壓及亮度兩方面而言，以Xe為5~15體積%的Xe－Ne混合氣體為較佳。由於紫外線的發生效率大，可再將Xe提高至30體積%左右。

最後，安裝驅動電路，並藉由進行蝕刻，可製造電漿顯示器。

【實施例】

接著，舉出本發明的實施例加以說明，然而本發明並不限定於相關的實施例。實施例中的濃度(%)為重量%。

實施例1~19

使用以下材料，調製螢光體糊。

(A)螢光體粉末．(A－1)藍色螢光體粉末：BaMgAl₁₀ O₁₇ ：Eu(以下，稱為BAM)，平均粒徑2.4 μm；．(A－2)紅色螢光體粉末：(Y,Gd)BO₃ ：Eu(以下，稱為YGB)，平均粒徑2.3 μm；．(A－3)綠色螢光體粉末：Zn₂ SiO₄ ：Mn(以下，稱為ZSM)，平均粒徑2.5 μm；．(A－4a)表面藉由平均厚度0.2 μm的氧化鋅層被覆的ZSM；．(A－4b)表面藉由平均厚度0.2 μm的氧化釔層被覆的ZSM。

再者，藉由(A－4a)及(A－4b)中的螢光體表面的金屬氧化物被覆的方法，係在被覆的金屬氧化物(氧化鋅或氧化釔)氯化物、硝酸鹽等的水溶液中投入ZSM粉末，充分攪拌並乾燥後，於400~600℃燒成而形成。被膜的厚度可藉由控制氯化物或硝酸鹽的濃度而調整。

(B)分散劑具有胺基及羥基及/或烷氧基的胺化合物：．(B－1)2－(甲基胺基)乙醇，分子量：75，沸點：156℃；．(B－2)2－甲氧基乙基胺，分子量：88，沸點：90℃；．(B－3)N－乙基－2－甲氧基－乙胺，分子量：103，沸點：116℃；．(B－4)三乙醇胺，分子量：149，沸點：335℃；．(B－5)參[2－(2－甲氧基乙氧基)乙基]胺，分子量：323，沸點：330℃；酸化合物．(B－6)正庚酸，分子量：130，沸點：223℃。

未具有羥基或烷氧基的胺化合物：．(B－7)N－正丁基乙基胺，分子量：101，沸點：110℃羧酸胺鹽：．(B－8)醋酸銨，分子量：77，融點：112℃(沸點不明)

(C)黏合劑樹脂．(C－1)乙基纖維素樹脂(乙氧基含有率50%)

(D)有機溶劑．(D－1)烯醇與乙二醇單丁基醚乙酸酯的重量比為30/70的混合溶液

將螢光體粉末、分散劑、黏合劑樹脂、有機溶劑的各成分以表1所示的比例混合，再藉由陶瓷製的3支輥混煉，得到螢光體糊。得到的螢光體糊的各成分及摻混量如表1所示。

(E)感光性銀糊使用以下組成的糊。

銀粒子(平均粒徑1.5 μm，比表面積0.80m² /g)：150重量份；由丙烯酸10質量%、甲基丙烯酸甲酯50質量%、甘油單丙烯酸酯40質量%所構成的丙烯酸系共聚物樹脂(酸價30mg KOH/g、羥基價410mg KOH/g、重量平均分子量12000)：12重量份；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製，「TPA330」，3官能)：6重量份；2－苯甲基－二甲基胺基－1－(4－嗎啉基苯基)－丁酮－1：3重量份；γ－丁內酯：18重量份。

(F)介電體糊使用以下組成的糊。

玻璃轉移點475℃，軟化點515℃的鉍系玻璃：40重量份；乙基纖維素樹脂(乙氧基含有率50%)：5重量份；烯醇：40重量份。

(G)感光性玻璃糊使用以下組成的糊。

玻璃轉移溫度491℃、軟化點528℃的玻璃粉末：24重量份；玻璃轉移點652℃的填充劑粉末：6重量份由丙烯酸10質量%、甲基丙烯酸甲酯50質量%、甘油單丙烯酸酯40質量%所構成的丙烯酸系共聚物樹脂(酸價30mg KOH/g、羥基價410mg KOH/g、重量平均分子量12000)：7重量份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製，「TPA330」，3官能)：3重量份2－苯甲基－二甲基胺基－1－(4－嗎啉基苯基)－丁酮－1：1.5重量份胺基甲酸酯化合物UA－3348PE：(新中村化學製)1.5重量份

接著，依據以下的測定方法，進行實施例1~19的黏度安定性、膜厚精度的評價，及螢光體的色度變化及螢光體的相對亮度的評價。

1.黏度安定性藉由以下條件分別測定糊剛製作後的黏度(η₀ )及在溫度22~25℃密封下經過20日後的黏度(η₂₀ )，以剛製作後的黏度做為基準的黏度變化率D＝(η₂₀ －η₀ )/η₀ ×100(%)作為黏度安定性的指標。

黏度測定中，黏度計係使用B型黏度劑(Brookfield公司製，型式DV－III)，轉軸為SC4－14，容器為小型連接器(樣本杯3cc)，測定溫度為25℃，剪切速度為1.2[s^－1 ]，從開始測定後至讀取黏度值的時間為5分鐘。再者，D雖越接近0越好，然而只要－2%≦D≦8%，實用上即無問題，尤其若在0%≦D≦5%的範圍，則黏度安定性可稱得上安定，即使放置20日，亦無下述的塗布性惡化，故為較佳。

2.膜厚精度依照以下所示的方法，製作背面板。

使用340×260×2.8mm大小的玻璃基板(旭硝子股份有限公司製，「PD－200」)，形成AC(交流)型電漿顯示器面板的背面板。在基板上，使用感光性銀糊(E)，並藉由光微影法(photolithography)，形成間距140 μm，線寬60 μm，燒成後厚度4 μm的線條狀電極，作為輸入電極。在該基板上將介電體糊(F)藉由網版印刷法塗布後，於550℃燒成，形成厚度10 μm的介電體層。

再者，在介電體層上使用上述的感光性玻璃糊(G)，藉由光微影法(photolithography)形成圖案後，於570℃燒成15分鐘，形成間距140 μm，線寬20 μm，高度100 μm的線條狀隔板。在此種方式形成的隔板上，將表1所示的組成的螢光體糊於隔板圖案間的溝上進行網版印刷。關於螢光體糊，係使用製成糊後，於溫度22~25℃、密封下保存10日者。網版係使用具備#200網目，間距140 μm，寬50 μm的線條狀開口圖案者。進行印刷。然後，乾燥(150℃，30分鐘)、燒成(500℃，30分鐘)，在隔板的側面及底部形成螢光體層。以使燒成後的螢光體膜的平均厚度成為15±0.5 μm的方式調整網版印刷時的塗布速度。將玻璃基板以能見到垂直於該玻璃基板之方向的剖面的方式割斷，藉由掃描型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製，S2400)觀察剖面，評價於隔板間的溝底部所形成的螢光體膜厚(鄰接隔板間的中央部分的螢光體層厚度)。

再者，測定從同一背面板內隨機選出的20點螢光體膜厚，從膜厚的偏差的寬度，依照以下方式評價膜厚精度。

A：20點螢光體膜厚的最大值與最小值的差異為0.8 μm以下；B：20點螢光體膜厚的最大值與最小值的差異大於0.8 μm而為1.2 μm以下；C：20點螢光體膜厚的最大值與最小值的差異大於1.2 μm而為1.5 μm以下；D：20點螢光體膜厚的最大值與最小值的差異大於1.5 μm。

螢光體糊中的螢光體粉末的分散性變差時，膜厚精度變差。又，螢光體粉末的摻混量少時，燒成後為得到必要的厚度的塗膜厚度(溼膜厚)必須增大，膜厚精度容易變差。

為了在PDP中得到均勻的顯示特性，最大值與最小值的差異必須為1.2 μm以下。

3.螢光體的色度變化及相對亮度在340×260×2.8mm大小的玻璃基板(旭硝子股份有限公司製「PD－200」)上，藉由網版印刷法，形成平均膜厚15±0.5 μm，涵蓋面積200mm×200mm的螢光體糊膜，然後進行乾燥(150℃，30分鐘)，燒成(500℃，30分鐘)，形成螢光體層。將所得附加螢光體的玻璃基板切斷成面積5cm×5cm，設置於真空室內，系統內形成氮氣周圍環境下，以準分子燈(excimer lamp)(Ushio電機股份有限公司製，UER20H－146V)作為激發光源，照射波長為147nm的真空紫外線，並使用分光光度計(大塚電子股份有限公司製，MCPD2000)及亮度計(Minolta股份有限公司製，LS－100)，測定從螢光層發光的色度及亮度。氮氣周圍環境係藉由真空泵將真空室內減壓至9Pa，然後以98.4kPa的壓力進行氮氣流入而達成。激發光的照射，係從螢光體層的膜面垂直方向傾斜15°的角度，從螢光體膜的上側照向螢光體層而進行。螢光體層的發光色度及亮度，係將照射於螢光體層的膜面垂直上側的發光藉由分光光度計及亮度計檢測，進行評價。又，測定對象為未經處理的螢光體粉末時，在雕刻深度1mm，面積30mm ψ的溝的不銹鋼製容器中充填粉末，以上述同樣方式進行測定，並評價色度及亮度。

將經塗布及燒成的螢光體膜的色度及亮度與未經處理的螢光體粉末比較，評價糊化處理及燒成對發光特性的影響。螢光體層的色度變化依照以下方式評價。

A：就色度x及y各個而言，相對於未經處理螢光體粉末的x及y，變化均為±0.020以內；B：色度x及y的任一項，相對於未經處理螢光體粉末的x及y，變化大於±0.020。

又，以未經處理的螢光體粉末做為基準，評價燒成後的螢光體膜的相對亮度。若相對亮度為95.0%以上，則糊化處理對亮度的影響小，為良好。

表2中表示黏度變化、色度變化、膜厚精度及相對亮度。

比較例1

除使用N－正丁基乙基胺(B－7)做為分散劑以外，依照與實施例3同樣的方法調製螢光體糊，並依照與實施例1同樣的方法評價物性。將螢光體糊中各成分的摻混量及測定結果示於表3及表4中。

比較例2

除分散劑及有機溶劑如表2所示的摻混量以外，依照與比較例1同樣的方法調製螢光體糊，並依照與實施例1同樣的方法評價物性。螢光體糊中各成分的摻混量及測定結果如表3及表4所示。

比較例3

在未添加分散劑下，調製如表2所示的摻混量的螢光體糊，並依照與實施例1同樣的方法評價物性。螢光體糊中各成分的摻混量及測定結果如表3及表4所示。

比較例4

除使用參[2－(2－甲氧基乙氧基)乙基]胺(B－5)作為分散劑以外，依照與實施例4同樣的方法調製螢光體糊，並依照與實施例1同樣的方法評價物性。螢光體糊中各成分的摻混量及測定結果如表3及表4所示。

比較例5

除使用醋酸銨(B－8)作為分散劑以外，依照與實施例1同樣的方法評價物性。螢光體糊中各成分的摻混量及測定結果如表3及表4所示。

比較例6

除使用醋酸銨(B－8)作為分散劑以外，依照與實施例5同樣的方法評價物性。螢光體糊中各成分的摻混量及測定結果如表3及表4所示。

比較例7

除使用三乙醇胺(B－4)作為分散劑以外，依照與實施例3同樣的方法評價物性。螢光體糊中各成分的添加量及測定結果如表3及表4所示。

實施例1~5中，分散劑的摻混量為1.0重量份的實施例3及為3.0重量份的實施例4，黏度變化小，塗布性亦良好。實施例5中由於添加量大，螢光體的相對亮度亦有若干程度的降低。分散劑的摻混量為1.0重量份，變更分散劑種類的實施例6、7中，實施例6得到變差程度不大於實施例1的結果，然而實施例7由於使用分子量大的分散劑，黏度變化率變大，而且螢光體的相對亮度降低。

實施例8~13係關於成分種類相同，但螢光體粉末的摻混量不同的螢光體糊，其中實施例9及實施例13的摻混比率，得到「未產生螢光體粉末沉降，燒成時的燒飛性良好，再者黏度變化小，塗布性亦良好」的結果。

實施例14及實施例15中不僅含有2－(甲基胺基)乙醇(B－1)，亦含有正庚酸(B－6)作為分散劑。因此，藉由在螢光體糊中與酸共存，可使黏度安定性及膜厚精度變得良好。

關於實施例1~15，使用為藍色螢光體粉末的(Ba,Eu)MgAl₁₀ O₁₇ (A－1)調製螢光體糊，然而使用紅色螢光體粉末(實施例16)及綠色螢光體粉末(實施例19)時，以及使用螢光體粉末的表面以平均厚度0.2 μm的氧化鋅層被覆而成的ZSM、及以平均厚度0.2 μm的氧化釔層被覆而成的ZSM之實施例17及18，亦可得到分散安定性及塗布安定性。尤其使用被覆氧化釔層的粉末時，抑制黏度變化的效果增大。

另一方面，在胺化合物方面使用未具有羥基或烷氧基的N－甲基乙基胺作為分散劑的比較例1及2，以及不含分散劑的比較例3，黏度安定性及膜厚精度任一方面均比實施例差。

又，比較例4由於使用分子量300以上的胺化合物，抑制黏度變化的效果小。又，由於燒成後殘存於膜中，關於螢光體的色度變化及亮度降低，均在容許範圍外。

又，比較例5由於使用羧酸胺鹽化合物，抑制黏度變化的效果小，膜厚精度亦有若干程度降低。比較例6中由於羧酸胺鹽的添加量增加，雖得到分散效果，然而關於色度變化及亮度變化均在容許範圍外。

又，比較例7中由於使用為三級胺的三乙醇胺，未充分地得到抑制黏度變化的效果。

Claims (7)

1. 一種螢光體糊，其特徵為包括：螢光體粉末、黏合劑樹脂、具有羥基及/或烷氧基且分子量為300以下的一級或二級胺化合物、以及有機溶劑。
2. 如申請專利範圍第1項之螢光體糊，其中該胺化合物的沸點為80~350℃。
3. 如申請專利範圍第1或2項之螢光體糊，其中該胺化合物的添加量在螢光體糊中佔0.2~5重量%。
4. 如申請專利範圍第1項之螢光體糊，其中該螢光體粉末的添加量在螢光體糊中佔40~60重量%，且該黏合劑樹脂的添加量在螢光體糊中佔5~20重量%。
5. 如申請專利範圍第1項之螢光體糊，其中該有機溶劑具有羥基。
6. 如申請專利範圍第1項之螢光體糊，其進一步包括酸化合物。
7. 一種顯示器之製法，其包括藉由將如申請專利範圍第1至6項中任一項之螢光體糊塗布在基板上，進行燒成而形成螢光體層的步驟。