TWI416170B - Method of Making Surface Bump - Google Patents

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Description

表面凹凸的製作方法
本發明是關於製作細微的凹凸之方法，特別是關於適用於進行在光擴散板、光控制薄膜、微透鏡等的透明材料之表面具有凹凸的光學構件之製作的表面凹凸的製作方法。
在各種光學機器、螢幕或液晶顯示器等的顯示裝置，為了控制透過光或反射光的射出方向，而使用在表面設有細微的凹凸之光擴散薄膜或微透鏡等的光學構件。作為這種的光學構件，被提案有，非僅具有隨機的凹凸，而是為了控制光路，高精度地限定凹部或凸部的形狀、間隔等者(專利文獻1)。
一般，作為將材料的表面做成具有凹凸之方法，採用形成表面的層內混合消光材的化學消光法、壓花、模壓製等。但，在化學消光法，由於於消光材本身存在有粒子徑分佈且所分散之狀態也未完全均等，故無法形成具有規則性的表面形態或被高精度地限定之表面形態。又，在壓花或模壓製之情況，根據凹凸形狀，亦有模的製作困難之情況，但具有下述優點，即一旦製作了模，之後可就容易地形成表面凹凸。但，根據材料的材質或按壓時的壓力等的條件，即使在相同的模，所形成的表面凹凸也並非一定形成相同，以所有的材料，再現性良好地形成凹凸之情事極為困難。
一方面，在半導體裝置的製造等，亦提案有，利用一般的方法之光微影(photolithography)法，製造擴散板或微透鏡之方法(專利文獻2、專利文獻3)。在專利文獻3所記載的技術揭示有，藉由使用灰階光罩(grayscale mask)圖案，以曝光控制可溶化的感光膜的厚度，來製造具有期望的形狀的凸部之微透鏡的方法。灰階光罩是指藉由濃淡圖案來形成光的透過率分佈之光罩，在專利文獻3揭示有，藉由設置於光罩薄膜之開口的大小或開口的數量來控制透過率者。
〔專利文獻1〕國際公開2004/021052號公報〔專利文獻2〕日本特開2004－294745號公報〔專利文獻3〕日本特開2004－310077號公報
但，在以開口的大小或數量來控制光的透過率之灰階光罩，為了形成一個凸或凹部，必須於小的區域，設置控制了間距或大小的多數量開口，即使在使用縮小投影型曝光裝置之情況，作為光罩，也被要求進行非常精密的加工。又，為了將凹凸的形狀做成無階差的連續曲面，而必須使用複數種的光罩進行多重曝光，造成凹凸形成製程變得繁雜。
因此，本發明的目的是在於提供，不需使用灰階光罩，而使用通常的光罩，能夠容易且高精度地形成期望的凹凸形狀之方法。
本發明的表面凹凸的製作方法是在材料的表面製作細微的凹凸之方法，其特徵為：包含：在由感光性樹脂組成物所構成的感光膜的一方側，對前述感光膜保持間隔配置具有光透過部與光不透過部之光罩構件的步驟；在前述光罩構件與前述感光膜之間，配置光擴散層的步驟；由配置於前述光罩構件側之光源照射光，通過前述光罩構件的光透過部，將前述感光膜曝光之步驟；及藉由顯像除去前述感光膜的曝光部或未曝光部，在前述感光膜製作以曝光部或未曝光部的形狀所決定的凹凸之步驟，在前述曝光步驟，以控制曝光條件，來控制前述曝光部或未曝光部的形狀。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，其中，前述曝光條件為包含前述光擴散層之光霾(JIS K7136：2000)。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，其中，前述曝光條件為包含前述光擴散層的感光膜側的面至前述感光膜為止的距離及/或由前述光罩構件的遮光面至前述感光膜為止的距離。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，其中，前述光擴散層是由球狀微粒子與黏結劑樹脂所構成，前述球狀微粒子的平均粒子徑為前述光罩構件的光罩徑的1/10以下。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，其中，前述感光膜為藉由曝光而不溶化之負型的感光性樹脂組成物所構成的。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，其中，前述感光膜實質上，形成於透明的基材上或密接設置於透明的基材上，由基材側進行曝光。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，其中，在曝光步驟後，在將前述感光膜的光罩構件側的面黏貼於其他基材後，進行顯像，以在該基材製作凹凸表面。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，是使用在表面形成有細微的凹凸之模，來製作，於表面具有與形成於前述模的表面凹凸相反的凹凸之構件方法，其特徵為：作為前述模，使用藉由上述本發明的表面凹凸的製作方法所製作之模。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，是使用在表面形成有細微的凹凸之模，來製作，於表面具有與形成於前述模的表面凹凸相反的凹凸之構件方法，其特徵為：作為前述模，使用以藉由上述本發明的表面凹凸的製作方法所製作的第1模來製作之第2模，來製作：在表面具有與前述第1模相同凹凸之構件。
又，本發明的表面凹凸的製作方法，其中，形成有表面凹凸之構件為光學構件。
且，本發明的表面凹凸的製作方法，是在材料的表面製作細微的凹凸之方法，其特徵為：包含：在由感光性樹脂組成物所構成的感光膜的一方側，對前述感光膜，保持間隔配置具有光透過部與光不透過部之光罩構件，並且在前述光罩構件與前述感光膜之間，配置光擴散層的步驟；由配置於前述光罩構件側之光源照射光，通過前述光罩構件的光透過部，將前述感光膜曝光之步驟；及藉由顯像除去前述感光膜的曝光部或未曝光部，在前述感光膜製作以曝光部或未曝光部的形狀所決定的凹凸之步驟。
作為本發明的表面凹凸的製作方法之一形態，其中，在感光膜的一次元方向或二次元方向，變化前述光罩構件的遮光面至前述感光膜為止的距離。或，在感光膜的一次元方向或二次元方向，變化前述光擴散層的感光膜側的面至前述感光膜為止的距離。或，在前述光擴散層的一次元方向或二次元方向，變化前述光擴散層的厚度。
再者，在本發明，光不僅包含可見光，亦包含紫外線或遠紫外線等的波長短之光。
以下，說明本發明的概念。
在形成製版等的一定的膜厚之凹凸為目的之光微影，其條件為，為了正確地再呈現光罩圖案而使用於曝光之光是為平行光線。在以往的使用灰階光罩之表面凹凸形成方法，也以平行光線為前提，藉由控制光罩側的光透過率，來對曝光部的曝光量賦予分佈。
又，也提案有，在凸部的高度(膜厚)高的特殊之凹凸形狀的形成，為了防止曝光不足或顯像不足，而在透明的基板上形成光阻劑(感光膜)，由基板側(背面)進行曝光之方法(專利文獻4)，但一般，為了防止因光的折返造成光阻劑曝光部的邊緣形狀失衡，而光罩配置成與光阻劑密接。
〔專利文獻4〕日本特開2000－103062號公報
相對於此，在本發明的表面凹凸的製作方法，雖使用平行光線，但，非將光罩構件與感光膜(光阻劑)密接，而是保持間隔配置光罩構件，進一步在光罩構件與感光膜之間配置光擴散層，藉此，利用受到光擴散層所擴散的光之擴大，來對曝光量賦予分佈。
即，如圖1所示，在經由光罩構件20，使光照射於感光膜10之情況時，通過光罩構件20的開口部分並到達光擴散層30之光擴散，較開口徑若干擴散。然後，因應光擴散層30的光霾H的值，光的擴寬將擴大，在光束的周邊部，光量減少等，來對曝光量賦予分佈。
且，在本發明的表面凹凸的製作方法，利用因應由光罩構件的遮光面至感光膜的光入射面之距離所產生的光的折返、及因應由受到光擴散層所擴散之光的光擴散層的感光膜側的面至感光膜為止的距離之擴寬，來對曝光量賦予分佈。
即，如圖2所示，經由光罩構件20將光照射至感光膜10之情況，通過了光罩構件20的開口部分之光引起折返，較開口徑若干擴寬。在由塗佈有感光膜10之基材的背面照射光之情況，因應由光罩構件20的遮光面至感光膜為止的距離T，因折返所產生的光的擴寬將擴大，在光束的周邊部，光量減少。在途中，到達了光擴散層30之光是因應光霾H的值而擴散，進一步，因應由光擴散層30的感光膜10側的面至感光膜10為止的距離t，光的擴寬將擴大，在光束的周邊部，光量減少等，使得對曝光量賦予分佈。
如此，射入感光膜之光是藉由光的擴散，產生曝光量分佈。此曝光量分佈是取決於，光擴散層的光霾H、由光擴散層的感光膜側的面至感光膜為止的距離t、及由光罩構件的遮光面至感光膜為止的距離T。
一方面，將光硬化性樹脂(光阻劑)光硬化並不溶化所必要之曝光量稱為臨界曝光量Ec，對此光硬化性樹脂賦予預定的曝光量E0之情況的硬化深度Cd與臨界曝光量Ec具有下述方程式的関係為眾所皆知。
Cd＝Dp×ln(E0/Ec)………(1)
在此，Dp為照射至樹脂表面之紫外線光的強度成為l/e之深度(稱為透過深度)，為感光性樹脂所固有的值。
因此，在照射具有曝光量分佈之光的情況時，對應該分佈，於硬化深度產生分佈，其結果，可形成有變化的高度或深度之凸部或凹部。在本發明，在曝光量分佈，藉由控制光擴散層的光霾H(以下，亦有僅稱「光霾H」之情況)，可形成期望的表面凹凸。理想為，在曝光量分佈，控制光霾H、由光擴散層的感光膜側的面至感光膜為止的距離t(以下，亦有僅稱「距離t」之情況)及/或由光罩構件的遮光面至感光膜為止的距離T(以下，亦有僅稱為「距離T」之情況)，可形成期望的表面凹凸者。
若根據本發明的話，藉由調整曝光的條件，不需進行多重曝光或使用灰階光罩等之曝光，可高精度地製作期望的凹凸圖案。
以下，說明本發明的實施形態。
圖3顯示本發明的表面凹凸的製作方法之概要。本發明的表面凹凸的製作方法主要是由：準備由藉由曝光進行硬化或可溶化之感光性樹脂組成物所構成的感光膜10之步驟(a)；對感光膜10經由光罩構件20及光擴散層30進行曝光之曝光步驟(b)；及將曝光後的感光膜10予以顯像，除去曝光部或非曝光部之顯像步驟(c)所構成。
在曝光步驟，如圖3(b)所示，對感光膜10隔著預定的間隔配置光罩構件20，並且在光罩構件20的遮光面20a與感光膜10之間隔部分配置光擴散層30，再將來自於光源40之光通過光罩20的開口部照射至感光膜10並進行曝光。再者，在圖中，感光膜10是形成於基材11上，但基材11並非必須的。在顯像步驟，將感光膜10進行顯像，除去曝光部或未曝光部，在感光膜製作以曝光部或未曝光部的形狀所決定之凹凸15。然後，因應必要，將未被除去而殘留之感光膜的部分予以硬化(不溶化)。在本發明的表面凹凸的製作方法，根據光霾H，控制此凹凸的形狀，理想為根據光霾H、距離t及/或距離T，來控制此凹凸的形狀。
光擴散層的光霾H是因作為目的之凹凸形狀而有所不同，但，理想為控制成為60%以下，更理想為成為5~50%。光霾越小，曝光部的寬高比(高度對底面的寬度之比)變得越高，在曝光部不溶化而成為凸形狀之負型，可獲得高度高之凸形狀，而在曝光部可溶化而成為凹形狀之正型，可獲得深度深之凹形狀。
又，關於由光罩構件的遮光面至感光膜為止的距離T，依據作為目的之凹凸形狀也有所不同，但，在凹凸形狀(高度、底面的寬度)為超微米至數百微米之等級的情況，當將介裝於由光罩構件的遮光面至感光膜為止之間的媒體之折射率設為N時，理想為T/N是2mm以下，更理想為5μm以上、1mm以下。以折射率N除以距離T之理由為折射率越高，波數量變得越大，為了獲得相同的光之擴寬効果，需要將波數量做成相同。在相同的凹凸形狀的設計例如，在介裝折射率低之媒體的情況，比起介裝高折射率媒體之情況，可將間隔(材料的厚度)做薄。又，在2種以上的媒體存在之情況(例如，如圖3(b)，光擴散層30與基材11之2種媒體存在之情況)，當將各媒體之厚度設為T1、T2...、折射率設為N1、N2...時，T1/N1＋T2/N2＋...符合上述範圍即可。再者，光擴散層的折射率是光擴散層的黏結劑樹脂之折射率。
又，距離T非需要為一定，亦可因應作為目的之凹凸的分佈，朝1次元方向或2次元方向賦予傾斜，或因應位置對距離T本身賦予變化。
又，關於由光擴散層的感光膜側的面至感光膜為止的距離t，因應作為目的之凹凸形狀也有所不同，但，凹凸形狀(高度、底面的寬度)由超微米至數百微米之等級的情況，介裝於光擴散層的感光膜側的面至感光膜為止之間的媒體之折射率設為n時，t/n理想為2mm以下，更理想為5μm以上、1mm以下。以折射率n除以距離t之理由是由於折射率越高則波數量變得越大之故，並為了獲得相同的光之擴寬効果，需要將波數量做成相同之故。在相同的凹凸形狀的設計，例如介裝有折射率低之媒體之情況，比起介裝高折射率媒體之情況，可將間隔(材料的厚度)做薄。又，2種以上的媒體存在之情況，各媒體之厚度設為t1、t2...、折射率設為n1、n2...，t1/n1＋t2/n2＋...符合上述範圍即可。
又，距離t非需要為一定，亦可因應作為目的之凹凸的分佈，朝1次元方向或2次元方向賦予傾斜，或因應位置，對距離t本身賦予變化。
再者，關於光罩的開口，不限於圓形，可作成任意的形狀。例如，在光罩的開口為細縫狀之情況，則成為細長形狀的凹部或凸部。又，凹凸的排列或間距則根據形成於光罩之開口的排列、間距來決定。
使用圖4~圖6所示的具體例，說明上述的曝光條件(光霾H、距離t、距離T)與凹凸形狀之關係。圖4~6是對負型的感光性樹脂使用光罩徑為30μm之情況與40μm之情況的2種類的圓形開口光罩所獲得之者，獲得凹凸形狀之際的曝光量均為100mJ/cm2 。在此，圖4~6的縱軸及横軸的單位均為「μm」。
圖4是顯示，將距離t固定成50μm(t/n＝30μm)、距離T固定成105μm(T/N＝64μm)之際，變化光霾H之情況的凹凸形狀之圖。圖5是顯示，將距離T固定成205μm(T/N＝125μm)、光霾H固定成26%之際，變化距離t(t/n)之情況的凹凸形狀之圖。圖6是顯示，將距離t固定成50μm(t/n＝30μm)、光霾H固定成16%之際，變化距離T(T/N)之情況的凹凸形狀之圖。
如圖4所示，在固定距離t(t/n)及距離T(T/N)，變化光霾H的值之情況，隨著光霾H的值變大，光的擴寬將變大，所獲得之凹凸形狀是因應光霾H的值之增加，凹凸的高度變低，並且基底變廣。
又，如圖5所示，在固定光霾H及距離T(T/N)，變化距離t(t/n)之情況時，隨著距離t(t/n)變長，光的擴寬將變大，所獲得的凹凸形狀，高度若干變低。再者，當距離t(t/n)變長時，凹凸的基底變廣，但在圖5，在距離t為200μm(t/n＝122μm)之情況，由於因擴散等，使光束的周邊部的光量減少，基底附近未到達臨界曝光量，故未形成基底部分，基底無距離t為50μm或100μm(t/n＝30μm、61μm)時廣。
又，由圖6可得知，固定光霾H及距離t(t/n)，變化距離T(T/N)的值之情況，所獲得的凹凸形狀的改變之傾向會因光罩徑而不同。在光罩徑為30μm之情況，伴隨距離T(T/N)的增加，凹凸的前端變尖之傾向顯著。又，凹凸的高度，在至距離T＝605μm(T/N＝564μm)為止，均增加，但超過該值時，則減少。一方面，在光罩徑為40μm之情況，與光罩徑30μm之情況同樣地，可見凹凸的前端變尖之傾向，但關於凹凸的高度，在距離T＝355μm(T/N＝314μm)一旦減少後，轉為增加。這些現象可根據通過光罩的圓形開口之光的折返來加以說明。圖7是垂直地射入至光罩面之波長365nm的平行光，通過光罩徑30μm及光罩徑40μm的圓形開口之情況時的各自的距離T(T/N)的位置之透過光的強度分佈的計算值。在此，横軸是顯示，將圓形開口的中心設為0，由中心算起之距離(μm)。又，縱軸是將通過光罩開口部之平行光的強度設為1之情況時的透過光的強度。由圖7可得知，光的強度分佈是根據距離T(T/N)的值而大幅度不同。又，光的強度分佈變化之傾向是因光罩徑而有所不同。在此，當比較圖6與圖7時，圖6的凹凸形狀是受到配置於光罩與光阻劑之間的光擴散層的影響，光的擴寬變得更大，比起圖7之計算值，基底變廣，但，因距離T(T/N)的值所產生之凹凸的前端形狀變尖之傾向或凹凸高度變化之傾向是與強度分佈的計算值的傾向一致，顯示這些凹凸形狀的改變之傾向是受到光的折返之影響者。
圖8是針對光罩的開口為圓形的情況，顯示形狀及寬高比(凸部的高度對底面的寬度之比)不同之凸部的具體例(立體形狀)。在圖示例，僅顯示單一的凸部，但藉由使用設有多數量的細微的開口(光透過部)者作為光罩，形成多數量的細微的凸部。
如此，在本發明的表面凹凸的製作方法，在曝光步驟，藉由調整光霾H、距離t及距離T、以及光源的光能(曝光量)，能夠控制凸部或凹部的剖面形狀及其寬高比(凸部的高度對底面的寬度之比)。
在顯像步驟，使用溶解構成感光膜之感光性樹脂組成物的溶媒作為顯像液，除去感光膜之受到曝光不溶化的部分以外之部分(負型)。或除去受到曝光可溶化之部分(正型)。在任一個情況均可，將形成於基材上之感光膜的表面(與基材相反側之面)顯像，於該表面形成細微的凹部或凸部。然後，因應需要，進一步使未被除去而殘留之感光膜的部分硬化。再者，在基材不存在之情況，亦可於曝光步驟後、顯像步驟前，將感光膜的其中一方的面例如光罩構件側的面黏貼於其他基材。又，即使在基材存在之情況，亦可將基材設置成為與光罩構件為相反側，由感光膜側進行曝光，在曝光步驟後、顯像步驟前，將感光膜的光罩構件側的面黏貼於其他基材，再剝離最初的基材。
其次，說明關於用於實施本發明的表面凹凸的製作方法之材料。
感光膜10，亦可作為單一薄膜加以製作者，但，除了藉由於基材11或光擴散層30上進行塗佈、乾燥來加以形成者外，理想為使用密接設置於基材11或光擴散層30上者。在形成於基材11或光擴散層30上之情況，感光膜10亦可為固體或亦可為液體。
作為形成感光膜10之感光性樹脂組成物，一般能夠使用，在光微影之領域所使用的光阻劑或光硬化性樹脂。作為藉由光而不溶化或可溶化之樹脂，可舉出有，對於聚乙烯醇、酚醛樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂等，導入桂皮酸殘留物、苯基苯乙烯酮殘留物、丙烯酸殘留物、重氮鹽殘留物、疊氮苯(phenyl azide)殘留物、o－疊氮醌(quinone azide)殘留物、薰草素殘留物、2，5－二甲氧二苯乙烯(dimethoxystilbene)殘留物、苯乙烯基吡啶(styrylpyridine)殘留物、α－苯基馬來醯亞胺(phenylmaleimide)、蒽(anthracene)殘留物、吡喃酮(pyrone)殘留物等的感光基之感光性聚合體。
又，作為光硬化性樹脂，能夠使用藉由光的照射進行交聯硬化之光聚合性預聚合物。作為光聚合性預聚合物，可舉出，具有環氧系丙烯酸、聚酯系丙烯酸酯、聚胺酯系丙烯酸酯、多元醇系丙烯酸酯等的丙烯酸基之樹脂、多硫醇－多烯樹脂等。光聚合性預聚合物亦可單獨使用，但為了提昇交聯硬化性、交聯硬化膜的硬度，亦可加入光聚合性單體。作為光聚合性單體，使用2－乙基已酯丙烯酸酯、2－羥乙基丙烯酸酯、2－羥丙基丙烯酸酯、丁氧基乙基丙烯酸酯等的單官能丙烯酸單體、1，6－六二醇丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、羥基丙酸酯新戊二醇丙烯酸酯等的雙官能丙烯酸單體、二異戊四醇六丙烯酸酯、丙烷三甲氧基三丙烯酸酯、異戊四醇三丙烯酸酯等的多官能丙烯酸單體等的1種或2種以上。
感光性樹脂組成物是除了上述的感光性聚合體或光聚合性預聚合物及光聚合性單體以外，亦可因應需要，添加光重合起始劑或紫外線敏化劑等。作為光重合起始劑，能夠使用，安息香醚(benzoin ether)系、縮酮系、乙醯苯系、新呫噸酮(thioxanthone)系等的自由基型光重合起始劑、重氮鹽、二芳基錪鎓鹽(diaryliodonium salt)、三芳基鋶鹽(triaryl sulfonium salt)、三芳基鈹鹽(triaryl beryllium salt)、芐基吡啶硫氰酸(benzyl pyridinium thiocyanate)、二烷苯甲醯甲基鋶鹽(dialkyl phenacyl sulfonium salt)、二烷羥基苯基鋶鹽(dialkyl hydroxy phenyl sulfonium salt)、二烷羥基苯鏻鹽(dialkyl hydroxy phenyl phosphonium salt)等或複合系的陽離子型光重合起始劑等。又，作為紫外線敏化劑，能夠使用正丁胺、三乙胺、三正丁基膦等。
感光膜是在形成表面凹凸後直接用於光擴散薄膜、光控制薄膜等的光學構件之情況時，使用具有高光透過性之材料為佳。作為這樣的材料，在上述的光硬化性樹脂中，特別是丙烯酸系樹脂為佳。在將形成於感光膜之凹凸作為模來利用之情況，或依據形成有表面凹凸之構件的用途，感光膜亦可被著色。
感光膜10的厚度未被特別限定，為較預形成之凸部的高度(凹部的深度)更厚者即可。
作為基材11，若為對用於曝光之光具有透過性的材料的話，則未被特別限定，能夠使用由玻璃或塑膠所構成的板或薄膜等。具體而言，能夠使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯、聚丙烯酸、丙烯酸、醋酸纖維素、聚氯乙烯等的塑膠薄膜或薄片，在尺寸穩定性的這一點上，特別是進行延伸加工，特別是進行有雙軸延伸加工者為佳。
基材11的厚度是光罩構件20的遮光面20a與感光膜10之間、及由光擴散層30的感光膜側的面至感光膜10為止之間，賦予間隔者，依據欲形成於感光膜10之凹凸形狀予以適宜選擇。
光擴散層，亦能以單獨的光擴散層進行處理，但在以單獨的光擴散層進行處理為困難的情況時，亦可形成於基材上。基材可使用與作為光罩構件的基材予以例示者相同之基材，亦可如圖3(b)所示，與光罩構件的基材兼用者。光擴散層是由球狀微粒子與黏結劑樹脂所構成的。
作為球狀微粒子，能夠使用氧化矽、氧化鋁、滑石、氧化鋯、氧化鋅、二氧化鈦等的無機系之微粒子、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚胺酯、苯代三聚氰胺、矽樹脂等的有機系之微粒子。特別是在容易獲得球形之形狀的這一點上，理想為使用有機系之微粒子。
球狀微粒子的平均粒子徑，會因作為目的之凹凸形狀而有所不同。在不想破壞凹凸形狀的表面之情況時，球狀微粒子的平均粒子徑理想作成光罩構件的光罩徑(開口徑)的1/10以下，更理想為將平均粒子徑作成1μm以下並符合前述條件。相反地，在欲破壞凹凸形狀的表面之情況，球狀微粒子的平均粒子徑，理想作成超過光罩構件的光罩徑(開口徑)的1/10，更理想為將平均粒子徑作成1μm以上並符合前述條件。藉由破壞凹凸形狀的表面，可在作為光控制薄膜加以使用之際不易產生眩目，可提升作為光擴散板加以使用之際的擴散性。
作為黏結劑樹脂，若為透明且均等地分散保持球狀微粒子者的話即可，不限於固體，亦可為液體或液晶等的流體。其中，為了以光擴散層單體維持形狀，理想為玻璃或高分子樹脂。
作為玻璃，若不會失去光擴散層的光透過性者的話，不被特別限定，但，一般可舉出矽酸鹽玻璃、磷酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃等的氧化玻璃等。作為高分子樹脂，若不會失去光擴散層的光透過性者的話，不被特別限定，能夠使用，聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺酯系樹脂、聚酯丙烯酸系樹脂、聚胺酯丙烯酸系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、胺酯系樹脂、環氧系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、三聚氫胺系樹脂、酚系樹脂、矽系樹脂、氟系樹脂等的熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等。
光擴散層的光霾H是如上述，理想為60%以下，更理想為5~50%。光霾是可藉由球狀微粒子與黏結劑樹脂之折射率差、球狀微粒子的平均粒子徑、球狀微粒子的含有量、光擴散層的厚度來加以調整。又，在光霾，存在有內部光霾與外部光霾，將光擴散層的兩表面實質作成平滑(在JIS B0601：2001之算術平均粗糙度Ra為0.30μm以下，理想為0.15μm以下)，且實質上不產生外部光霾較為理想。藉由將光擴散層的兩表面實質上作成平滑，能夠將距離t或距離T作成均等。再者，當光擴散層的兩表面作成非平滑時，則會產生外部光霾，同時距離t或距離T會局部地改變。利用這種距離t或距離T為局部改變，即使面內為相同的光罩圖案，也能夠製作局部不同的凹凸形狀。
且，變化光擴散層的厚度等，亦可使光霾在光擴散層的一次元方向或二次元方向具有傾斜。藉此，能夠做成變化於一次元方向或二次元方向的凹凸形狀之光學構件等。
作為光罩構件20，能夠使用一般在光微影之領域所使用的光罩。在感光膜為負型之情況，使用形成有與作為目的之圖案對應的多數量細微的開口(孔)之光罩構件20，而在為正型之情況，使用形成有與作為目的之圖案對應的遮光圖案之光罩構件20。開口或遮光部例如為圓形或橢圓形，但不限於此。亦可為細的細縫狀之開口或遮光部。開口或遮光部的排列是依據作為目的之圖案而不同，亦有隨機之情況亦有規則的排列之情況。凸部或凹部的底面之形狀是成為與光罩構件20的開口或遮光部的形狀相同。
光罩構件20的光罩徑(開口徑)的大小是因應用途而不同，故不可總括論說。再者，在本說明書，光罩徑，在圓形開口之情況顯示直徑，在橢圓之情況顯示短徑，在不規則形狀之情況，顯示外接於不規則形狀所做成的四角形之最短的邊。又，在開口為細縫狀之情況時，光罩徑顯示細縫寬度的短之側的長度。
光源40若為產生上述的感光性樹脂組成物具有感光性之波長的光者的話即可。具體而言，若為可與紫外線反應的感光性樹脂的話，則可使用高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙氣燈等的UV燈。
在藉由本發明的表面凹凸的製作方法，在表面製作有細微的凹凸之感光膜(稱為表面凹凸構件)為透明的情況時，可直接作為光學構件或與其他的光學構件組合加以使用。或亦可如圖9所示，以藉由本發明的表面凹凸的製作方法所製作的表面凹凸構件50作為模，進一步製作電鑄模60，使用此電鑄模60，以任意的材料大量生產與表面凹凸構件相同表面形狀的構件70。具體而言，藉由，在表面凹凸構件50的表面由濺鍍等形成導電膜51，藉由一般的電鑄法，在導電膜51的表面形成電鑄層後，除去表面凹凸構件50，作成電鑄模60。將例如光硬化性樹脂71充滿於此電鑄模60後，以透明的薄膜72覆蓋，通過薄膜72使光硬化性樹脂71硬化，藉此製作具有與原來的表面凹凸相同的凹凸之構件70。
在使用這種電鑄模60之情況，因材料的選擇範圍變廣，所以，能夠選擇被作為目的之用途(例如光學構件)所要求的具有優良特性之材料，容易且大量地製造具有高精度地形成的凹凸之目的構件。例如，藉由使用透明材料作為流入至模的材料，能夠製作光擴散板、光控制薄膜、微透鏡等的光學構件。
〔實施例〕
以下，藉由實施例，進一步說明本發明。
[實施例1]
在由厚度50μm的聚酯薄膜(CosmoshineA4300(商品名稱)：東洋紡織公司、折射率1.64)所構成的基材11上塗佈負型的光阻劑(EKIRESIN PER－800 RB－2203：互應化學工業公司)併予以乾燥，形成厚度100μm的感光膜10。
其次，在由厚度50μm的聚酯薄膜(CosmoshineA4300：東洋紡織公司、折射率1.64)所構成的基材31上塗佈下記處方的光擴散層塗佈液a併予以乾燥，形成厚度5μm、光霾8%之光擴散層30。光擴散層30的黏結劑樹脂之折射率為1.54。
<光擴散層塗佈液a>
．丙烯酸樹脂 100份
(ACRYDIC®A-807(商品名稱)：大日本墨水化學工業公司)
(固形分50%)
．球狀微粒子(氧化矽) 4.3份
(Tospearl®105(商品名稱)：GE東芝矽膠公司)
(折射率1.43、平均粒徑0.5μm)
．硬化劑 19.5份
(Takenate®D110N(商品名稱)：三井化學聚胺酯公司)
(固形分60%)
．醋酸乙酯 100份
．甲苯 100份
其次，將感光膜10的基材11與光擴散層30對向重疊。接著，使光擴散層30的基材31側的面與、形成有複數量圓形開口之鉻光罩20(以下，稱為Cr光罩)的遮光面20a對向重疊(圖10)，由Cr光罩側，在以下的條件下進行曝光。再者，Cr光罩是準備光罩徑30μm與40μm的2種Cr光罩，使用各自的光罩進行曝光。
<曝光、顯像處理>曝光是使用以高壓水銀燈作為光源之曝光器(噴射燈JL－2300：ORC Mfg.Co.,Ltd)，將光予以平行化後進行。Cr光罩是設置成，光垂直地射入至光罩面。曝光量是藉由積算光量計(UIT－102(受光部：UVD－365PD)：牛尾電機公司)，測定已365nm為中心之光，作成100mJ/cm2 。
在曝光後，以顯像液(碳酸鈉1%水溶液)進行顯像，然後，以流水進行水洗併予以乾燥，獲得在基材表面形成了凹凸(相當於曝光部之凸形狀)的試料。
[實施例2~5]
除了將感光膜10的基材11之聚酯薄膜的厚度、光擴散層30的基材31之聚酯薄膜的厚度、及光擴散層30的光霾如表1般變更以外，其餘與實施例1相同地，獲得在基材表面形成了凹凸之試料。再者，在實施例2~5，在將光霾作成16%、26%、33%之際，在將光擴散層的厚度作成5μm之狀態下，將光擴散層塗佈液中之球狀微粒子的添加量變更成，9.9份、18.5份、27.2份。
[實施例6]
將感光膜10的基材11之聚酯薄膜的厚度、光擴散層30的基材31之聚酯薄膜的厚度、及光擴散層30的光霾作成與實施例5相同，但，變更配置使感光膜10的基材11與光擴散層30的基材31相對向重疊(圖11)。光擴散層30側的面與鉻光罩20(以下，稱為Cr光罩)的遮光面20a相對向重疊，除此以外，其餘與實施例1相同地，獲得在基材表面形成凹凸(相當於曝光部之凸形狀)的試料。
[實施例7~9]
將感光膜10的基材11之聚酯薄膜的厚度、光擴散層30的基材31之聚酯薄膜的厚度、及光擴散層30的光霾作成與實施例2相同，但，使光擴散層30的基材31側的面與鉻光罩20(以下，Cr光罩)的遮光面20a之間具有間隔(圖12)。除此以外，其餘與實施例1相同地，獲得在基材表面形成凹凸(相當於曝光部之凸形狀)的試料。再者，將間隔作為空気層，間隔設為表1的值。
又，實施例1~9的距離t及距離T一併顯示於表1。又，將介裝於由光擴散層的感光膜側的面至感光膜為止之間的媒體之折射率設為n時的t/n、及介裝於由光罩構件的遮光面至感光膜為止之間的媒體之折射率設為N時的T/N一併顯示於表1。
藉由電射顯微鏡(VK－9500：基恩斯(Keyence)公司)，測定在實施例1~9所獲得的試料之表面形狀。圖4顯示在實施例1~3所獲得之凹凸形狀(實施例1為圖4上段、實施例2為圖4中段、實施例3為圖4下段)，圖5顯示在實施例4~6所獲得之凹凸形狀(實施例4為圖5上段、實施例5為圖5中段、實施例6為圖5下段)，圖6顯示在實施例7~9所獲得之凹凸形狀(實施例7為圖6的第2段、實施例8為圖6的第3段、實施例9為圖6的第4段)。又，作為参考，圖6的第1段顯示在實施例2所獲得之凹凸形狀。
實施例1~3是固定距離t(t/n)及距離T(T/N)，變化光霾H的值者。如圖4所示，實施例1~3所獲得之試料的表面凹凸是隨著光霾H的值增加，光的擴寬變大，凸的高度變低，並且基底變廣。
實施例4~6是固定光霾H及距離T(T/N)，變化距離t(t/n)者。如圖5所示，實施例4~6所獲得之試料的表面凹凸是隨著距離t(t/n)變長，光的擴寬變大，凹凸的高度若干變低。再者，當距離t(t/n)變長時，凹凸的基底會變廣，但在圖5，在距離t為200μm(t/n為122μm)之情況，基底附近未到達臨界曝光量，基底無距離t為50μm或100μm(t/n為30μm或61μm)時廣。
實施例7~9是固定光霾H及距離t(t/n)，變化距離T(T/N)的值者。如圖6所示，可得知在實施例7~9所獲得的凹凸形狀的變化之傾向是因光罩徑而不同。在光罩徑30μm之情況，伴隨著距離T(T/N)的增加，凹凸的前端變尖之傾向尤為顯著。又，凹凸的高度是至距離T＝605μm(T/N＝564μm)為止會增加，但當超過此值時則會減少。一方面，在光罩徑40μm之情況，可看見伴隨著距離T(T/N)的增加，凹凸的前端變尖之傾向，凹凸的高度亦增加。這些現象是因通過光罩的圓形開口之光的折返所產生的。
[實施例10]
除了將感光膜10的基材11變更成厚度100μm的聚酯薄膜(商品名稱：Lumirror T60、東麗公司、折射率1.64)以外，其餘與實施例1~9相同地進行曝光。在曝光結束後，將聚酯薄膜剝離，經由接著劑，將藉由剥離所露出的感光膜10的面黏貼於鋁板。然後，與實施例1~9同樣地進行顯像、水洗、乾燥，獲得在鋁板表面形成了凹凸之9種類的試料。
在本實施例所獲得的試料之表面形狀是與根據實施例1~9的相同條件所獲得之形狀大致相同。此結果顯示，能夠在曝光後，將感光膜10的光罩構件側的面黏貼於其他基材後進行顯像，在其他基材亦可形成凹凸。藉此，即使為不透光之基材，藉由使用本方法，亦可形成凹凸。
[實施例11]
對在實施例1~9所製作之凹凸表面，流入2液硬化型矽樹脂(KE－108、硬化劑CAT－108、信越化學工業公司)，在硬化後，將凹凸表面剝離，獲得形成了表面凹凸之矽樹脂。
在本實施例所獲得的矽樹脂之表面凹凸，為具有與原來的表面凹凸相反之凹凸的形狀。
[實施例12]
對在實施例1~9所製作之凹凸表面，如圖9所示，藉由濺鍍，形成鎳薄膜51，將表面導電化。藉由一般的鎳電鑄法，在此表面形成鎳層60。此鎳層60的表面為具有與原來的表面凹凸相反之凹凸的形狀。進一步，以此鎳層60為模，對此模充滿光硬化性樹脂71後，以透明的聚酯薄膜72加以覆蓋，通過聚酯薄膜72使光硬化性樹脂71硬化，藉此，能夠在聚酯薄膜72上，形成具有與原來的表面凹凸相同凹凸之形狀。
10．．．感光膜
11、31．．．基材
20．．．光罩構件
30．．．光擴散層
40．．．光源
圖1是說明本發明之凹凸形成的原理之圖。
圖2是說明本發明之凹凸形成的原理之圖。
圖3是顯示本發明的表面凹凸的製作方法之一實施形態的圖。
圖4是顯示將距離T與距離t固定時的光霾H之凸形狀的差異之圖。
圖5是顯示將光霾H與距離T固定時的距離t之凸形狀的差異之圖。
圖6是顯示將光霾H與距離t固定時的距離T之凸形狀的差異之圖。
圖7是顯示距離T之透過光的強度分佈的變化之圖。
圖8是顯示形狀及寬高比不同之凸部的具體例的顯微鏡照片。
圖9是顯示本發明的表面凹凸的製作方法之其他實施形態的圖。
圖10是顯示本發明的表面凹凸的製作方法之一製程的圖。
圖11是顯示本發明的表面凹凸的製作方法之一製程的圖。
圖12是顯示本發明的表面凹凸的製作方法之一製程的圖。
10．．．感光膜
11．．．基材
15．．．凹凸
20．．．光罩構件
20a．．．遮光面
30．．．光擴散層
40．．．光源

Claims (13)

  1. 一種表面凹凸的製作方法，是在材料的表面製作細微的凹凸之方法，其特徵為：包含：在由感光性樹脂組成物所構成的感光膜的一方側，對前述感光膜保持間隔配置具有光透過部與光不透過部之光罩構件的步驟；在前述光罩構件與前述感光膜之間，配置由球狀微粒子與黏結劑樹脂所構成的光擴散層的步驟；由配置於前述光罩構件側之光源照射光，通過前述光罩構件的光透過部，將前述感光膜曝光之步驟；及藉由顯像除去前述感光膜的曝光部或未曝光部，在前述感光膜製作以曝光部或未曝光部的形狀所決定的凹凸之步驟，在前述曝光步驟，將前述光擴散層之光霾(JIS K7136：2000)控制為60%以下，來控制前述曝光部或未曝光部的形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之表面凹凸的製作方法，其中，前述曝光條件為包含前述光擴散層的感光膜側的面至前述感光膜為止的距離及/或由前述光罩構件的遮光面至前述感光膜為止的距離。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之表面凹凸的製作方法，其中，前述光擴散層前述球狀微粒子的平均粒子徑為前述光罩構件的光罩徑的1/10以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之表面凹凸的製作方 法，其中，前述感光膜為藉由曝光而不溶化之負型的感光性樹脂組成物所構成的。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之表面凹凸的製作方法，其中，前述感光膜實質上，形成於透明的基材上或密接設置於透明的基材上，由基材側進行曝光。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之表面凹凸的製作方法，其中，在曝光步驟後，在將前述感光膜的光罩構件側的面黏貼於其他基材後，進行顯像，來在該基材製作凹凸表面。
  7. 一種表面凹凸的製作方法，是使用在表面形成有細微的凹凸之模，來製作，於表面具有與形成於前述模的表面凹凸相反的凹凸之構件方法，其特徵為：作為前述模，使用藉由申請專利範圍第1至6項中任一項之表面凹凸的製作方法所製作之模。
  8. 一種表面凹凸的製作方法，是使用在表面形成有細微的凹凸之模，來製作，於表面具有與形成於前述模的表面凹凸相反的凹凸之構件方法，其特徵為：作為前述模，使用以藉由申請專利範圍第1至6項中任一項之表面凹凸的製作方法所製作的第1模來製作之第2模，來製作：在表面具有與前述第1模相同凹凸之構件。
  9. 如申請專利範圍第1、7或8項之表面凹凸的製作方法，其中，形成有表面凹凸之構件為光學構件。
  10. 一種表面凹凸的製作方法，是在材料的表面製作 細微的凹凸之方法，其特徵為：包含：在由感光性樹脂組成物所構成的感光膜的一方側，對前述感光膜保持間隔配置具有光透過部與光不透過部之光罩構件，並且在前述光罩構件與前述感光膜之間，配置由球狀微粒子與黏結劑樹脂所構成的光擴散層的步驟；由配置於前述光罩構件側之光源照射光，通過前述光罩構件的光透過部，將前述感光膜曝光之步驟；及藉由顯像除去前述感光膜的曝光部或未曝光部，在前述感光膜製作以曝光部或未曝光部的形狀所決定的凹凸之步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項之表面凹凸的製作方法，其中，將前述光罩構件配置成對於前述感光膜保持間隔的步驟，在感光膜的一次元方向或二次元方向，變化前述光罩構件的遮光面至前述感光膜為止的距離。
  12. 如申請專利範圍第10或11項之表面凹凸的製作方法，其中，在前述光罩構件與前述感光膜之間，配置光擴散層的步驟，在感光膜的一次元方向或二次元方向，變化前述光擴散層的感光膜側的面至前述感光膜為止的距離。
  13. 如申請專利範圍第10或11項之表面凹凸的製作方法，其中，在前述光罩構件與前述感光膜之間，配置光擴散層的步驟，在前述光擴散層的一次元方向或二次元方向，變化前述光擴散層的厚度。
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