TWI415557B - 散熱器組合 - Google Patents

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散熱器組合
本發明涉及一種散熱器組合,尤係一種用於附加卡散熱之散熱器組合。
近年來,隨著電腦技術之高速發展,裝設在其內部之各種附加卡之集成度越來越高,裝設在各種附加卡上之電子元件工作時產生熱量大,如不能有效散熱將影響附加卡之正常運行。
業界通常將附加卡裝設於電腦之前,在附加卡表面預先安裝一散熱器以輔助其散熱。該附加卡具有用於插設在電腦上之第一側端及與第一側端相對設置之第二側端。這種散熱器由導熱性能良好之鋁材擠壓形成,具有貼設於附加卡一側之第一散熱部及貼設於附加卡相對另一側之第二散熱部。一縱長連接部連接該散熱器之第一、第二散熱部且與附加卡之第二端相抵頂。將裝設有散熱器之附加卡插設在電腦內之過程中,通常藉由工具夾住散熱器之外端並向內按壓該散熱器而使附加卡之第一端插設在電腦上。在此過程中,附加卡之第二端向外抵頂散熱器之連接部而使連接部產生變形從而影響散熱器之散熱性能。
一種散熱器組合,用於對附加卡上之電子元件散熱,其包括一散 熱器,該散熱器具有一縱長之按壓部及自按壓部相對兩側向下延伸之第一、第二導熱板,該附加卡夾設於該第一、第二導熱板之間,還包括收容於該散熱器內之一線型扣持件,該扣持件具有一抵頂部及與抵頂部連接之第一、第二扣持部,該抵頂部位於附加卡與散熱器之按壓部之間並抵頂該按壓部,該第一、第二扣持部分別抵靠該散熱器之第一、第二導熱板。
與習知技術相比,本發明之扣持件之抵頂部抵頂該散熱器之按壓部以增強按壓部之強度,使按壓部受力後變形小,以保證散熱組合之散熱性能。
10‧‧‧附加卡
11‧‧‧電子元件
20‧‧‧第一散熱器
21‧‧‧第一吸熱板
23‧‧‧第二吸熱板
30‧‧‧第一夾具
31、51‧‧‧本體
33、53‧‧‧夾持部
40‧‧‧第二散熱器
41‧‧‧按壓部
42‧‧‧第一導熱板
44‧‧‧散熱條
43‧‧‧第二導熱板
431‧‧‧折邊
50‧‧‧第二夾具
60‧‧‧第一扣持件
61、71‧‧‧抵頂部
62、72‧‧‧第一連接部
63、73‧‧‧抵靠部
64、74‧‧‧第二連接部
65、75‧‧‧第一扣持部
66、76‧‧‧第二扣持部
70‧‧‧第二扣持件
211‧‧‧扣鉤
231‧‧‧卡設部
421‧‧‧擋止部
611、711‧‧‧連接段
613、713‧‧‧抵頂段
651、751、661、761‧‧‧第一扣持段
653、753、663、763‧‧‧連接段
655、755、665、765‧‧‧第二扣持段
圖1係本發明散熱器組合及附加卡之立體分解圖。
圖2係圖1中散熱器組合及附加卡之倒置圖。
圖3係圖1中散熱器組合及附加卡之立體組裝圖。
圖4係圖3中散熱器組合及附加卡另一視角之立體組裝圖。
圖5係圖4中散熱器組合及附加卡組裝後之部分剖視圖。
如圖1及圖2所示,本發明散熱器組合用於對一附加卡10散熱。該散熱器組合包括分別位於附加卡10相對兩側面之第一散熱器20、跨設於附加卡10用於夾設該第一散熱器20相對兩端之二第一夾具30、跨設於附加卡10並夾設該第一散熱器20之一第二散熱器40、位於第二散熱器40中部並夾設該第二散熱器40之一第二夾具50及收容於第二散熱器40相對兩端用於抵頂該第二散熱器40之第一、 第二扣持件60、70。
該附加卡10為一縱長板體,具有與電腦(圖未示)相配合之第一端(圖未標)及與第一端相對之第二端(圖未標),複數電子元件11間隔設置在附加卡10之相對兩側。
該第一散熱器20由導熱性能良好之材料製成,包括位於附加卡10前側之第一吸熱板21及位於附加卡10後側之第二吸熱板23。該第一、第二吸熱板21、23均為縱長板體。第一吸熱板21之左右相對兩端上部朝向附加卡10延伸有二L形之扣鉤211。第二吸熱板23之左右相對兩端上部向外凸伸有與扣鉤211對應之二卡設部231。
每一第一夾具30為一U形之金屬片體,其上端中部形成有一U形槽。該第一夾具30具有二間隔之方形本體31及自本體31相對兩端向下延伸之二夾持部33。每一夾持部33呈U形,用於夾設第一散熱器20之一端。
該第二夾具50亦為一U形之金屬片體,其具有一方形之本體51及自本體51相對兩側向下延伸之二夾持部53。
請同時參閱圖3及圖4,該第二散熱器40為一大致呈U形之金屬片體,由導熱性能良好之材料製成。該第二散熱器40具有一縱長之按壓部41、自按壓部41相對兩側向下延伸之第一、第二導熱板42、43及自第一導熱板42向外凸伸之複數散熱條44。組裝後,該第二散熱器40之第一、第二導熱板42、43跨設於第一散熱器20之相對兩側並分別與第一散熱器20之第一、第二吸熱板21、23相貼設;該第二散熱器40之按壓部41位於附加卡10第二端之上方且與夾 設在第一散熱器20頂部之第一夾具30間隔設置而使第二散熱器40之上部形成一縱長之容置空間。
該第一導熱板42大致呈矩形,其左右兩端上部朝向第二導熱板43延伸有二L形之擋止部421,用於阻擋附加卡10。散熱條44分別分佈在第一導熱板42之左右兩端且向外凸伸。位於第一導熱板42左右兩端之該等散熱條44分別等距離間隔設置,以向外散發熱量。第二導熱板43亦大致呈矩形,其中部開設有一方形之開口(圖未標),其最下端向上、向外彎折形成有一折邊431用於與第一、第二扣持件60、70配合。
該第二散熱器40自其按壓部41之中部向下凹陷形成與第二夾具50配合之一U形凹陷部(圖未標)。第二夾具50收容於該凹陷部後,其本體51之外表面與第二散熱器40之按壓部41之上表面共面、其二扣持部53之外表面與第二散熱器40之第一、第二導熱板42、43之外表面共面。
該第一、第二扣持件60、70均為線型扣具,即由一金屬桿體彎折而成,收容在第二散熱器40之容置空間內且關於第二散熱器40之中心對稱設置,用以支撐第二散熱器40之按壓部41。
第一扣持件60具有一呈U形之抵頂部61、自抵頂部61相對兩側之二自由端傾斜向下延伸之二第一連接部62、自二第一連接部62末端水準向外延伸之二平行之抵靠部63、垂直於二抵靠部63延伸之二第二連接部64及自二第二連接部64延伸之一第一扣持部65及一第二扣持部66。該抵頂部61具有一平直之連接段611及自連接段 611相對兩端自右向左平行延伸之二平行抵頂段613。二第一連接部62自抵頂部61之抵頂段613之末端傾斜向下延伸形成且形成一V形結構。二抵靠部63均為平直段,自二第一連接部62之末端自左向右延伸形成且相互抵靠。二抵靠部63位於抵頂部61之下方中部,較抵頂部61之抵頂段613長且與抵頂段613平行設置。其中,抵頂部61及抵靠部63均位於第一連接部62之右側。二第二連接段64與抵頂部61之連接段611平行設置且其寬度與第二散熱器40之收容空間之寬度相當。第一扣持部65自一第二連接段64延伸形成,呈U形設置。
該第一扣持部65具有自該第二連接段64末端自右向左垂直延伸之一第一扣持段651、自該第一扣持段651垂直向下延伸之一連接段653及自連接段653自左向右垂直延伸之一第二扣持段655。該第一、第二扣持段651、655平行且間隔設置,第二扣持段655較第一扣持段651短。第二扣持部66自另一第二連接段64延伸形成,大致呈U形設置。第二扣持部66具有自該第二連接段64末端自右向左垂直延伸之一第一扣持段661、自該第一扣持段661垂直向下延伸之一連接段663及自連接段663末端自左向右垂直延伸之一第二扣持段665。其中抵靠部63、第二連接段64、第一扣持部65之第一扣持段651及第二扣持部66之第一扣持段661共面且與抵頂部61所在平面平行。該第一、第二扣持段661、665平行且間隔設置,第二扣持段665較第一扣持段661短。在本實施例中,第一、第二扣持部65、66結構相似,但第二扣持部66之第一扣持段661較第一扣持部66之第一扣持段651短,在其他實施例中,該第一、 第二扣持部65、66可具有相同結構。
第二扣持件70與第一扣持件60結構相似且對稱安裝於附加卡10、第一及第二散熱器20、30之相對兩端,第二扣持件70具有一呈U形之抵頂部71、自抵頂部71相對兩側之二自由端傾斜向下延伸之二第一連接部72、自二第一連接部72末端水準向外延伸之二平行之抵靠部73、垂直於二抵靠部73延伸之二第二連接部74及自二第二連接部74延伸之一第一扣持部75及一第二扣持部76。該抵頂部71具有一平直之連接段711及自連接段711相對兩端自左向右平行延伸之二平行抵頂段713。二第一連接部72自抵頂部71之抵頂段713之末端傾斜向下延伸且形成一V形結構。二抵靠部73均為平直段,自二第一連接部72之末端自右向左延伸形成且相互抵靠。二抵靠部73位於抵頂部71之下方中部,較抵頂部71之抵頂段713長且與抵頂段713平行設置。其中,抵頂部71及抵靠部73均位於第一連接部72之左側。二第二連接段74與抵頂部71之連接段711平行設置且其寬度與第二散熱器40之收容空間之寬度相當。第一扣持部75自一第二連接段74延伸形成,大致呈U形設置。
該第一扣持部75具有自該第二連接段74末端自左向右垂直延伸之一第一扣持段751、自該第一扣持段751垂直向下延伸之一連接段753及自連接段753末端自右向左垂直延伸之一第二扣持段755。該第一、第二扣持段751、755平行且間隔設置,第二扣持段755較第一扣持段751短。第二扣持部76另一第二連接段74延伸形成,呈U形設置。第二扣持部76具有自該第二連接段74末端自左向右垂直延伸之一第一扣持段761、自該第一扣持段761垂直向下延 伸之一連接段763及自連接段763末端自右向左垂直延伸之一第二扣持段765。其中抵靠部73、第二連接段74、第一扣持部75之第一扣持段751及第二扣持部76之第一扣持段761共面且與抵頂部71所在平面平行。該第一、第二扣持段761、765平行且間隔設置,第二扣持段765較第一扣持段761短。在本實施例中,第一、第二扣持部75、76結構相似,但第二扣持部76之第一扣持段761較第一扣持部75之第一扣持段751短,在其他實施例中,該第一、第二扣持部75、76可具有相同結構。
請同時參閱圖5,組裝時,附加卡10夾設在第一、第二吸熱板21、23之間,第一吸熱板21之二扣鉤211卡設在第二吸熱板23之二卡設部231內以防止第一吸熱板21相對第二吸熱板23左右移動。二第一夾具30分別於第一散熱器20之左右兩端夾設該第一散熱器20,以防止第一吸熱板21相對第二吸熱板23前後移動。此時,第一夾具30之本體31抵頂附加卡10之第二端,第一夾具30之夾持部33分別緊緊抵壓第一、第二吸熱板21、23之外表面而使其內表面與附加卡10上之電子元件11相貼設。然後使第二散熱器40跨設於第一散熱器20之相對兩側,其第一、第二導熱板42、43分別貼設於第一散熱器20之第一、第二吸熱板21、23用以吸收第一散熱器20之熱量;第一導熱板42之擋止部421於左右兩側阻擋附加卡10;第二散熱器40之按壓部41位於附加卡10第二端之上方且與夾設在第一散熱器20頂部之第一夾具30間隔設置而使第二散熱器40之上部形成一縱長之容置空間。該第二夾具50夾設第二散熱器40而使第二散熱器40之第一、第二導熱板42、43緊密貼設第一散熱器 20之第一、第二吸熱板21、23。最後,分別向前後兩側拉伸第一、第二扣持件60、70之第一、第二扣持部65、66及75、76,使第一、第二扣持件60、70之抵頂部61、71自相對兩端對應第二散熱器40之收容空間,然後朝向第二散熱器40推動第一、第二扣持件60、70,使其彈性收容於第二散熱器40之收容空間內。此時,第一、第二扣持件60、70之抵頂部61、71抵頂第二散熱器40之按壓部41,其抵靠部63、73緊緊抵壓第一夾具30之本體31,其第二連接部64、74均位於第二散熱器40之外端並與第二散熱器40之第一、第二導熱板42、43之外端相抵靠。第一扣持件60之第一扣持部65與第二散熱器40右端上部之二散熱條44配合。其中,第一扣持部65之第一、第二扣持段651、655將二散熱條44夾設其間,第一扣持部65之連接段753與該等散熱條44之最左端抵靠。第二扣持件70之第一扣持部75與第二散熱器40左端上部之二散熱條44配合。其中,第一扣持部75之第一、第二扣持段751、755將二散熱條44夾設其間,第一扣持部75之連接段753與該等散熱條44之最右端抵靠。第一、第二扣持件60、70之第二扣持件66、76分別與第二散熱器40之第二導熱板折邊431抵靠。如此,第一、第二扣持件60、70與第二散熱器40穩固連接。
將附加卡10插設在電腦內部時,先將附加卡10之第一端與電腦內之相應位置對應,然後按壓第二散熱器40之按壓部41,使附加卡10裝設在電腦內。因第一、第二扣持件60、70之抵頂部61、71抵頂按壓部41,使按壓部41之強度加強,從而減小了按壓部41之變形,從而保障了散熱組合之散熱效果。
可以理解地,本發明之散熱器組合可只包括與附加卡10配合之第二散熱器40、跨設於附加卡10用於夾於附加卡10相對兩端之二第一夾具30、位於第二散熱器40中部並夾設該第二散熱器40之一第二夾具50及收容於第二散熱器40相對兩端用於抵頂該第二散熱器40之第一、第二扣持件60、70。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧附加卡
11‧‧‧電子元件
20‧‧‧第一散熱器
21‧‧‧第一吸熱板
23‧‧‧第二吸熱板
30‧‧‧第一夾具
31、51‧‧‧本體
33、53‧‧‧夾持部
40‧‧‧第二散熱器
41‧‧‧按壓部
42‧‧‧第一導熱板
44‧‧‧散熱條
50‧‧‧第二夾具
60‧‧‧第一扣持件
61、71‧‧‧抵頂部
62、72‧‧‧第一連接部
63、73‧‧‧抵靠部
64、74‧‧‧第二連接部
65、75‧‧‧第一扣持部
66、76‧‧‧第二扣持部
70‧‧‧第二扣持件
211‧‧‧扣鉤
231‧‧‧卡設部
421‧‧‧擋止部
611、711‧‧‧連接段
613、713‧‧‧抵頂段
651、751、661‧‧‧第一扣持段
653、753、663‧‧‧連接段
655、755、665‧‧‧第二扣持段

Claims (9)

  1. 一種散熱器組合,用於對附加卡上之電子元件散熱,其包括一散熱器,該散熱器具有一縱長之按壓部及自該按壓部相對兩側向下延伸之第一、第二導熱板,該附加卡夾設於該第一、第二導熱板之間,其改良在於:還包括收容於該散熱器內之一線型扣持件,該扣持件具有一抵頂部及與抵頂部連接之第一、第二扣持部,該抵頂部位於附加卡與散熱器之按壓部之間並抵頂該按壓部,該第一、第二扣持部分別抵靠該散熱器之第一、第二導熱板,其中還包括夾設於附加卡上方之一夾具,該夾具具有一本體及自本體相對兩側向下延伸之二夾持部,該二夾持部位於附加卡相對兩側,該扣持件進一步包括自抵頂部延伸之二抵靠部,該二抵靠部抵靠該夾具之本體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中該散熱器之第一導熱板向外凸伸有複數間隔設置之散熱條,該扣持件之第一扣持部與第一導熱板之散熱條相卡扣。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱器組合,其中該第一扣持部呈U形設置,具有連接抵頂部之一第一扣持段、自第一扣持段向下延伸之一連接段及自連接段延伸之一第二扣持段,該第一、第二扣持段將散熱器之部分散熱條夾設其間,該連接段與該等散熱條之一端抵頂。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之散熱器組合,其中該第二扣持件呈U形設置,具有自抵靠部延伸之一第一扣持段、自第一扣持段向下 延伸之一連接段及自連接段延伸之一第二扣持段,該第一扣持段及連接段與散熱器之第二導熱板緊密配合,該第二扣持段抵頂第二導熱板之一折邊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中該抵頂部呈U形,具有一連接段及自連接段相對兩端延伸之二抵頂段,該二抵頂段平行設置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱器組合,其中該扣持件進一步包括自抵頂部之二抵頂段傾斜向下延伸之二第一連接部,該二第一連接部之另一端分別與二抵靠部之一端相連。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱器組合,其中該扣持件還包括連接抵靠部及第一、第二扣持件之第一扣持段之二第二連接部,該第二連接部平行設置且置於散熱器之外端。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中進一步包括另一散熱器,該另一散熱器包括貼設於附加卡一側之第一吸熱板及貼設於附加卡另一側之第二吸熱板,該夾具夾設該第一及第二吸熱板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中進一步包括收容於散熱器內之另一線性扣持件,該另一扣持件具有一抵頂部及自抵頂部延伸之第一、第二扣持部,該抵頂部位於附加卡與散熱器之按壓部之間並抵頂該按壓部,該第一、第二扣持部分別抵靠該散熱器之第一、第二導熱板。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM303419U (en) * 2006-07-21 2006-12-21 Icoolpsc Comp Products Corp Lt Cooling device of a memory
TWI270765B (en) * 2005-03-23 2007-01-11 Tul Corp Heat sink device and assembly method thereof
TW200734797A (en) * 2006-03-10 2007-09-16 Benq Corp Projector and cooling method thereof
TW200741429A (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US20070263360A1 (en) * 2006-05-15 2007-11-15 Foxconn Technology Co., Ltd. Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI270765B (en) * 2005-03-23 2007-01-11 Tul Corp Heat sink device and assembly method thereof
TW200734797A (en) * 2006-03-10 2007-09-16 Benq Corp Projector and cooling method thereof
TW200741429A (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US20070263360A1 (en) * 2006-05-15 2007-11-15 Foxconn Technology Co., Ltd. Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
TWM303419U (en) * 2006-07-21 2006-12-21 Icoolpsc Comp Products Corp Lt Cooling device of a memory

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