TWI414793B - High frequency probe card - Google Patents

Description

高頻探針卡

本發明係與電性檢測用之探針設備有關，更詳而言之是指一種高頻探針卡。

按，電子產品須經過多道檢測程序通過以確保品質後始得流通於市面。檢測項目之一的通電測試即是為了驗證電子產品之各精密電子元件間的電性連接是否確實、功能是否符合驗收規格。在進行通電測試時，是以探針卡作為檢測機與待測電子物件之間的測試訊號傳輸介面。

基此，已知的探針卡，如日本公開專利JP2006-111812係將PCB電路板(又稱「印刷電路板」)電性連接一軟性印刷電路板與複數探針之探針卡，如第一圖所示即是，該探針卡1包括一PCB電路板2、一軟性印刷電路板3與複數探針4，軟性印刷電路板3藉由複數螺栓5而鎖固於PCB電路板2下方，且藉由複數金屬銲墊6及導電孔2a而與PCB電路板2之配線2b電性導通。前述探針卡1雖可達到預設效果與目的，惟，其具備高成本且硬質屬性的PCB電路板，將造成探針卡成本增加，尤其是在高層數、高頻率及多傳輸路徑的PCB電路板逐漸被大量應用的情況下，更將造成整個探針卡成本倍增；其次，軟性印刷電路板3與PCB電路板2之間的電性連接結構 包括金屬銲墊6與導電孔2a，該搭配方式不僅因金屬銲墊6所構成的節點數過多(PCB電路板2的上、下表面皆具備)，更惡化測試訊號傳輸路徑之品質，遂降低了傳輸測試訊號的能力，尤其是傳輸高頻率之測試訊號時，如3GHz以上，該探針卡的傳輸路徑品質更是被嚴格要求；甚者，使用PCB電路板將導致的另一惡化傳輸路徑之問題，就是導電孔2a是不具電性阻抗匹配的傳輸路徑，將使高頻測試訊號通過導電孔2a時嚴重衰減，如中華民國發明專利公告第I248330號便是為了解決此問題而提出之技術。

再者，PCB電路板一般使用高分子材料來製作，當探針卡使用於高溫的晶圓測試環境時，將因為膨脹率較大而影響探針卡的穩定性。

有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種高頻探針卡，係可提升電性傳輸能力，並可降低成本支出。

本發明之次要目的在於提供一種高頻探針卡，具有一框架以強化探針卡的機械強度。

本發明之另一目的在於提供一種高頻探針卡，其軟性印刷電路板獲得良好支撐效果，增強探針卡的穩定性。

緣以達成上述目的，本發明所提供之高頻探針卡包括一軟性印刷電路板、一框架、複數個金屬墊與複數根探針，其中， 框架係用以固定支撐該軟性印刷電路板，金屬墊作為軟性印刷電路板與一檢測機之間的電性直接連接結構，探針與該軟性印刷電路板電性連接，且具有一針尖用以點觸一待測電子物件之受測部位。藉此，俾達成測試訊號的傳輸。

另為維持軟性印刷電路板的展開形狀，本發明所提供之高頻探針卡可包括一與該框架固接之支撐裝置。

本發明所提供之高頻探針卡可再設置一彈性調整器，用以確保探針之針尖確實點觸待測電子物件之受測部位。

本發明所提供之高頻探針卡可再設置一緩衝裝置，用以吸收來自檢測機接觸金屬墊時的作用力。

本發明所提供之高頻探針卡可於軟性印刷電路板與探針之間增設一空間轉換器，用以提供探針佈局的靈活性。

為能更清楚地說明本發明，茲舉數個較佳實施例並配合圖示詳細說明如后。

第二、三圖所示為本發明高頻探針卡之第一較佳實施例，該高頻探針卡10包括一軟性印刷電路板12、複數個金屬墊14、複數根探針16、一框架18與複數螺栓19，其中：軟性印刷電路板12在本實施例中是由數扇形導電片121間隔排列呈圓形，且相鄰扇形導電片121之間構成一間隙區12e，前述複數扇形導電片121可為一體成形或為個別組合而 成，該軟性印刷電路板12定義有相對之一上表面12a與一下表面12b，以及從內、外圍區分出一探針區12c與一接觸區12d，另有複數條導線122佈設於各扇形導電片121，且導線122兩端分別位於探針區12c與接觸區12d範圍內，數個穿孔123則分設於各扇形導電片121。

該些金屬墊14設置於軟性印刷電路板12之上表面12a，且位於該接觸區12d範圍內，各金屬墊14分別與軟性印刷電路板12之導線122電性連接。

該些探針16在本實施例中係直接設置於軟性印刷電路板12之下表面12b，且位於該探針區12c範圍內，各探針16一端與軟性印刷電路板12之導線122電性連接，另一端則形成一針尖161。

該框架18以金屬製成，且為一具有錐度之本體181及一自本體181頂緣循徑向朝外延伸的環框182構成之圓盤體，另有複數個貫孔183穿透環框182之頂、底面，以及複數個螺孔184設於環框182上，框架18之底面則構成一支撐面18a。

該些螺栓19穿過軟性印刷電路板12之穿孔123再鎖入框架18之螺孔184，於旋緊螺栓19後，將使得軟性印刷電路板12固設於框架18，且軟性印刷電路板12之上表面12a與框架18之支撐面18a密貼而維持軟性印刷電路板12的展開形狀，此時，軟性印刷電路板12上的各金屬墊14對應容置於框架18之貫孔183中。

以上所述即為本發明第一較佳實施例高頻探針卡10之結構說明，其應用於電子產品檢測時，設於軟性印刷電路板12上表面12a之該些金屬墊14恰為一檢測機100之複數個導電彈簧針(pogo pin)101所對應接觸，設於軟性印刷電路板12下表面12b之該些探針16的針尖161則點觸一待測電子物件200之受測部位201，藉此，俾於檢測機100、高頻探針卡10與待測電子物件200之間形成一導電通路，該高頻探針卡10並得有效地將檢測機100之測試訊號傳輸至待測電子物件200以進行電性檢測。

歸納上述高頻探針卡10結構所帶來之效益有：

1.檢測機100與待測電子物件200之間的測試訊號傳輸路徑，是由金屬墊14、軟性印刷電路板12之導線122及探針16電性連接而構成，前述搭配方式因減少導電銲接點的設置數量，使得高頻探針卡10之電性傳輸能力獲得提升。

2.高頻探針卡10主要以成本較低的框架18與軟性印刷電路板12結合的方式取代成本較高的PCB電路板，故可降低成本支出。

3.高頻探針卡10是以具備良好剛性的框架18作為強化整體結構之機械強度使用，使得高頻探針卡10不因反覆測試使用而損壞。

4.承上，框架18之熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)遠低於習用技藝以有機材料製成電路板之 探針卡，因此，本發明之高頻探針卡更有利於高溫環境使用。

5.軟性印刷電路板12獲得框架18支撐面18a的良好支撐效果，不易破損且便於組裝。

於後再說明本發明高頻探針卡之其他實施例，其中：第四圖所示為本發明第二較佳實施例之高頻探針卡20，其具有與上述第一較佳實施例之高頻探針卡10相同結構，不同處在於：高頻探針卡20更包括一與軟性印刷電路板12電性連接的空間轉換器(space transformer)22，該空間轉換器22位於探針區12c的外側，而探針16則是改設於空間轉換器22的底面22a，因空間轉換器22具有變換電性傳輸路徑的功用，使得探針16的佈局方式更具靈活性。

第五圖所示為本發明第三較佳實施例之高頻探針卡24，其包括有軟性印刷電路板26、金屬墊28、探針30與框架32，以及一由支撐塊34且與框架32固接而構成之支撐裝置，其中：軟性印刷電路板26具有相對之一上表面26a與一下表面26b，及定義有一探針區26c、一延伸區26d與一接觸區26e；金屬墊28電性連接於該上表面26a且位於接觸區26e範圍內；探針30電性連接於該下表面26b且位於探針區26c範圍內；而該框架32具有一鏤空部321，鏤空部321具有一環錐面321a及於框架32之底面32a形成一開口321b，框架32之頂面(包括該環錐面321a)則構成一支撐面32b。

在軟性印刷電路板26與框架32固接，且支撐塊34之壓貼面34a壓抵軟性印刷電路板26之探針區26c之上表面26a的情形下，如該第五圖所示，軟性印刷電路板26之下表面26b貼抵框架32之支撐面32b，軟性印刷電路板26之探針區26c對應鏤空部321之開口321b，且探針30之針尖301突露於該開口321b外側。前述高頻探針卡24具備與前述實施例相同之功效，於此不再贅述。

第六圖所示則為本發明第四較佳實施例之高頻探針卡36，其具有相同第三較佳實施例之高頻探針卡24的所有構件，不同的是，本實施例之高頻探針卡36更具有該空間轉換器22，且探針30是改設於空間轉換器22的底面22a。

第七圖所示為本發明第五較佳實施例之高頻探針卡38，其具有相同上述第三較佳實施例之軟性印刷電路板26、金屬墊28、探針30與框架32等構件及配置，不同的是： 高頻探針卡38之支撐裝置40是藉由螺栓41穿經軟性印刷電路板26之間隙區12e再鎖入框架32而獲得固定，該支撐裝置40包括一剛性體401與一軟墊402，其中，剛性體401之外型與框架32之鏤空部321配合而呈錐形體，剛性體401底面構成一壓貼面401a可觸壓軟性印刷電路板26探針區26c之上表面26a，而該軟墊402係設置於剛性體401與軟性印刷電路板26之延伸區26d之間，避免該處之軟性印刷電路板26受磨損。

第八圖所示為本發明第六較佳實施例之高頻探針卡42，其包含上述第五較佳實施例之高頻探針卡38的所有構件，不同的是，該高頻探針卡42更具有該空間轉換器22，且探針30是改設於空間轉換器22的底面22a。

第九圖所示為本發明第七較佳實施例之高頻探針卡44，其具有相同上述第三較佳實施例之軟性印刷電路板26、金屬墊28、探針30與框架32等構件及配置，不同的是： 高頻探針卡44之支撐裝置46同樣藉由螺栓(圖未示)穿經軟性印刷電路板26之間隙區12e再鎖入框架32而與框架32固接，該支撐裝置46包括一結合座461、一環框462、一彈性調整器463、一剛性體464與一軟墊465，其中，結合座461下方固接有該環框462、彈性調整器463與剛性體464，該彈性調整器463具有充份的彈性而可提供剛性體464適度上、下移動裕度，此功能可滿足不同測試環境對探針卡之需求，藉以確保該些探針30之針尖301確實地點觸待測電子物件200之受測部位201，俾達良好電性接觸效果，前述彈性調整器463可選擇一適當彈性係數之彈簧、或多數小型彈簧並排、或以彈性橡膠等方式而構成，當然，更可進一步對螺絲466或螺絲467進行旋進或旋退以微調剛性體464的位置；而於環框462與軟性印刷電路板26之間則設有該軟墊465。

第十圖所示為本發明第八較佳實施例之高頻探針卡48，其包含上述第七較佳實施例之高頻探針卡44的所有構件，不同 的是，該高頻探針卡48更具有該空間轉換器22，且探針30是改設於空間轉換器22的底面22a。

上述各實施例僅為本發明高頻探針卡之例示說明，惟並不以此為限。茲再說明以上述各實施例為基礎架構之可衍生結構變化如下：第十一圖所示為本發明第九較佳實施例之高頻探針卡50，其以上述第一較佳實施例之高頻探針卡10為基礎結構而增設有一緩衝裝置52，該緩衝裝置52包括一緩衝墊521與一硬質背板522，緩衝墊521設於軟性印刷電路板12之接觸區12d與背板522之間，在檢測機100之導電彈簧針101接觸金屬墊14時，緩衝墊521吸收來自導電彈簧針101的觸壓作用力，據此以確保導電彈簧針101與金屬墊14維持良好接觸及導電效果。同樣地，緩衝裝置52亦適用於第四圖所示之高頻探針卡20。

第十二圖所示為本發明第十較佳實施例之高頻探針卡54，其以上述第三較佳實施例之高頻探針卡24為基礎結構再增設有一緩衝裝置56，該緩衝裝置56為一整面設置於該軟性印刷電路板26之接觸區26e與框架32支撐面32b之間的緩衝墊，用以吸收來自檢測機100之導電彈簧針101的觸壓作用力，據以確保導電彈簧針101與金屬墊28維持良好接觸及導電效果；為強化預防軟性印刷電路板26的滑動，本實施例結 構更可增設複數根定位柱322，該些定位柱322可佈設於框架32之支撐面32b或支撐塊34的壓貼面34a或於該二處皆有佈設，再於軟性印刷電路板26上設有定位孔26f供定位柱322對應穿設，俾達抑制軟性印刷電路板26滑動之目的。同樣地，緩衝裝置56亦適用於第六至十圖所示之高頻探針卡36、38、42、44及48，且定位柱322與定位孔26f的配合得為選擇被應用。

第十三圖所示為本發明第十一較佳實施例之高頻探針卡58，同樣是以第三較佳實施例之高頻探針卡24為基礎結構，不同的是：本實施例高頻探針卡58之框架32具有複數個凹槽322，該些凹槽322係自該支撐面32b凹陷且對應各該金屬墊28而設置，凹槽322提供軟性印刷電路板26適當的變形空間，藉以因應檢測機100之導電彈簧針101觸壓金屬墊28時的微量變形，據以確保導電彈簧針101與金屬墊28維持良好接觸及導電效果。同樣地，前述凹槽322結構得為第六至十圖所示之高頻探針卡36、38、42、44及48所應用。

第十四圖所示為本發明第十二較佳實施例之高頻探針卡60，係在第十三圖所示之第十一較佳實施例之高頻探針卡58的每一凹槽322結構中，各別填入有一緩衝墊62，用以提高吸收檢測機100之導電彈簧針101觸壓作用力的效果。同樣地，前述凹槽322與緩衝墊62配合之技術特徵亦得為第六至十圖所示之高頻探針卡36、38、42、44及48所應用。

第十五圖所示為本發明第十三較佳實施例之高頻探針卡64，其以第三較佳實施例之高頻探針卡24為基礎結構，不同處在於：本實施例高頻探針卡64之支撐塊66具有至少一空間，且該軟性印刷電路板26之上表面26a更電性連接有一或數個可執行不同功能的電子元件68或模組化電子元件70或同時設置，前述空間於本實施例中包括貫穿的透孔661與凹部662，其等對應電子元件68及模組化電子元件70，目的在於避免損壞電子元件。同樣地，前述增設空間的特徵亦得應用於第六圖之支撐塊34、第七圖與第八圖之剛性體401、第九圖與第十圖之剛性體464。

以下再說明本發明高頻探針卡之軟性印刷電路板的強化固設方式，其中：第十六圖所示之高頻探針卡72係以第三較佳實施例之高頻探針卡24為基本架構，本實施例之高頻探針卡72包括有一壓合板74，該壓合板74密壓該軟性印刷電路板26之接觸區26e，且壓合板74具有複數個透孔741供各該金屬墊28容置其中以便接觸導電。

第十七、十八圖所示之軟性印刷電路板76為複合結構，其包括複數扇形導電片761與一為該些扇形導電片761包覆之硬質基板762，該基板762呈環狀且主要分佈於該軟性印刷電路板76之接觸區76a，基板762具有數個局部裸露區762a， 各裸露區762a設有螺孔762b供螺栓77穿設並鎖入框架78而為固接。

第十九圖所示之軟性印刷電路板80具有類似上述扇形導電片801與硬質基板802結構，不同的是更包括有複數根穩樁803，該些穩樁803穿插該硬質基板802與框架81以固定軟性印刷電路板80，或，穩樁803直接設置於硬質基板802上，穩樁803一端並插入框架81以固定軟性印刷電路板80，如此可防止軟性印刷電路板80被側向扯動。

第二十圖所示之軟性印刷電路板82亦為複合結構，其在不干擾導線(圖未示)的情形下，內置至少一磁性件83，該磁性件82用以吸附於框架84，俾達夾壓固定軟性印刷電路板82之目的，且取代一般機械固結方式。

以上所述僅為本發明之數個較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構及製作方法變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

10、20‧‧‧高頻探針卡

12‧‧‧軟性印刷電路板

12a‧‧‧上表面

12b‧‧‧下表面

12c‧‧‧探針區

12d‧‧‧接觸區

121‧‧‧扇形導電片

122‧‧‧導線

123‧‧‧穿孔

14‧‧‧金屬墊

16‧‧‧探針

161‧‧‧針尖

18‧‧‧框架

18a‧‧‧支撐面

181‧‧‧本體

182‧‧‧環框

183‧‧‧貫孔

184‧‧‧螺孔

19‧‧‧螺栓

22‧‧‧空間轉換器

22a‧‧‧底面

24、36、38、42、44、48‧‧‧高頻探針卡

26‧‧‧軟性印刷電路板

26a‧‧‧上表面

26b‧‧‧下表面

26c‧‧‧探針區

26d‧‧‧延伸區

26e‧‧‧接觸區

26f‧‧‧定位孔

28‧‧‧金屬墊

30‧‧‧探針

301‧‧‧針尖

32‧‧‧框架

32a‧‧‧底面

32b‧‧‧支撐面

321‧‧‧鏤空部

321a‧‧‧環錐面

321b‧‧‧開口

322‧‧‧定位柱

34‧‧‧支撐塊

34a‧‧‧壓貼面

40‧‧‧支撐裝置

401‧‧‧剛性體

401a‧‧‧壓貼面

402‧‧‧軟墊

41‧‧‧螺栓

46‧‧‧支撐裝置

461‧‧‧結合座

462‧‧‧環框

463‧‧‧彈性調整器

464‧‧‧剛性體

465‧‧‧軟墊

466‧‧‧螺絲

467‧‧‧螺絲

50、54、58、60、64‧‧‧高頻探針卡

52‧‧‧緩衝裝置

521‧‧‧緩衝墊

522‧‧‧背板

56‧‧‧緩衝裝置

62‧‧‧緩衝墊

66‧‧‧支撐塊

661‧‧‧透孔

662‧‧‧凹部

68‧‧‧電子元件

70‧‧‧模組化電子元件

72‧‧‧高頻探針卡

74‧‧‧壓合板

741‧‧‧透孔

76‧‧‧軟性印刷電路板

76a‧‧‧接觸區

761‧‧‧扇形導電片

762‧‧‧基板

762a‧‧‧裸露區

762b‧‧‧螺孔

77‧‧‧螺栓

78‧‧‧框架

80‧‧‧軟性印刷電路板

801‧‧‧扇形導電片

802‧‧‧基板

803‧‧‧穩樁

81‧‧‧框架

82‧‧‧軟性印刷電路板

83‧‧‧磁性件

84‧‧‧框架

100‧‧‧檢測機

101‧‧‧導電彈簧針

200‧‧‧待測電子物件

201‧‧‧受測部位

第一圖為習用結合軟性印刷電路板與PCB電路板之探針卡剖視圖。

第二圖為本發明高頻探針卡第一較佳實施例之剖視圖。

第三圖為上述第一較佳實施例之軟性印刷電路板示意圖。

第四圖為本發明高頻探針卡第二較佳實施例之剖視圖。

第五圖為本發明高頻探針卡第三較佳實施例之剖視圖。

第六圖為本發明高頻探針卡第四較佳實施例之剖視圖。

第七圖為本發明高頻探針卡第五較佳實施例之剖視圖。

第八圖為本發明高頻探針卡第六較佳實施例之剖視圖。

第九圖為本發明高頻探針卡第七較佳實施例之剖視圖。

第十圖為本發明高頻探針卡第八較佳實施例之剖視圖。

第十一圖為本發明高頻探針卡第九較佳實施例之剖視圖。

第十二圖為本發明高頻探針卡第十較佳實施例之剖視圖。

第十三圖為本發明高頻探針卡第十一較佳實施例之剖視圖。

第十四圖為本發明高頻探針卡第十二較佳實施例之剖視圖。

第十五圖為本發明高頻探針卡第十三較佳實施例之剖視圖。

第十六圖為一剖視圖，說明軟性印刷電路板受一壓合板壓制。

第十七圖為另一軟性印刷電路板之示意圖。

第十八圖為一局部放大剖視圖，說明軟性印刷電路板藉由螺栓穿過基板而為固接。

第十九圖為一局部放大剖視圖，說明軟性印刷電路板利用穩樁 插設而為固接。

第二十圖為一局部放大剖視圖，說明軟性印刷電路板內置磁性件而以磁吸方式達成固設。

10‧‧‧高頻探針卡

12‧‧‧軟性印刷電路板

12a‧‧‧上表面

12c‧‧‧探針區

12d‧‧‧接觸區

123‧‧‧穿孔

14‧‧‧金屬墊

16‧‧‧探針

161‧‧‧針尖

18‧‧‧框架

18a‧‧‧支撐面

181‧‧‧本體

182‧‧‧環框

183‧‧‧貫孔

184‧‧‧螺孔

19‧‧‧螺栓

100‧‧‧檢測機

101‧‧‧導電彈簧針

200‧‧‧待測電子物件

201‧‧‧受測部位

Claims (23)

1. 一種高頻探針卡，係用以將一檢測機之測試訊號傳輸予一待測電子物件以進行電性檢測，其包含有：一軟性印刷電路板；一框架，用以固定支撐該軟性印刷電路板，且維持軟性印刷電路板之展開形狀；複數個金屬墊，係作為該軟性印刷電路板與該檢測機之間的電性連接結構；以及複數根探針，係與該軟性印刷電路板電性連接，且具有一針尖用以點觸該待測電子物件之受測部位。
2. 如請求項1所述之高頻探針卡，其中該軟性印刷電路板定義有相對之一上表面與一下表面，以及區分有一接觸區與一探針區，該些金屬墊設置於該軟性印刷電路板之上表面，且位於該接觸區範圍內。
3. 如請求項2所述之高頻探針卡，其中該框架具有一支撐面，該軟性印刷電路板之下表面與該支撐面貼抵。
4. 如請求項3所述之高頻探針卡，其中該框架具有一鏤空部，該鏤空部於框架之底面形成一開口，該軟性印刷電路板之探針區對應該鏤空部之開口，該些探針設置於該軟性印刷電路板之下表面，且位於該探針區範圍內，其等針尖並突露於該鏤空部開口外側。
5. 如請求項4所述之高頻探針卡，包括一與該框架固接之支 撐裝置，該支撐裝置用以維持該軟性印刷電路板之探針區位於該框架之鏤空部開口部位。
6. 如請求項5所述之高頻探針卡，其中該支撐裝置包括一剛性體與一軟墊，該剛性體具有一壓貼面與該軟性印刷電路板之探針區之上表面接觸，該軟墊位於該剛性體與該軟性印刷電路板之間。
7. 如請求項6所述之高頻探針卡，其中該支撐裝置更包括一彈性調整器，用以提供該剛性體之可移動調整裕度，以確保該些探針之針尖確實點觸該待測電子物件之受測部位。
8. 如請求項2所述之高頻探針卡，其中該框架更包括一緩衝裝置，用以吸收來自檢測機接觸金屬墊時的作用力。
9. 如請求項8所述之高頻探針卡，其中該框架具有一支撐面與該軟性印刷電路板之上表面貼抵，該緩衝裝置包括一緩衝墊與一背板，該緩衝墊設於軟性印刷電路板與背板之間。
10. 如請求項8所述之高頻探針卡，其中該框架具有一支撐面與該軟性印刷電路板之下表面貼抵，該緩衝裝置為至少一緩衝墊且設置於該軟性印刷電路板之接觸區與該框架之支撐面之間。
11. 如請求項3所述之高頻探針卡，其中該框架具有複數個自該支撐面凹陷之凹槽，該些凹槽上方對應各該位於軟性印刷電路板之接觸區之金屬墊。
12. 如請求項11所述之高頻探針卡，其中每一凹槽內分別設有一緩衝墊。
13. 如請求項5所述之高頻探針卡，其中該支撐裝置具有至少一空間，用以供電性連接於該軟性印刷電路板上表面之電子元件容置其中。
14. 如請求項2所述之高頻探針卡，其中該框架具有一支撐面與該軟性印刷電路板之上表面貼抵，且框架具有複數個穿透的貫孔，該些貫孔供各該金屬墊容置其中。
15. 如請求項2所述之高頻探針卡，更包括一空間轉換器，係與該軟性印刷電路板電性連接且位於該探針區外側，該些探針設置於該空間轉換器之底面。
16. 如請求項1所述之高頻探針卡，更包括一壓合板，用以將該軟性印刷電路板固定於該框架。
17. 如請求項1所述之高頻探針卡，其中該軟性印刷電路板包括一基板與複數扇形導電片，該些扇形導電片間隔地包覆該基板，該基板未被包覆部位藉由數固定件而固定於該框架。
18. 如請求項1所述之高頻探針卡，更包括複數根穩樁，係穿插該框架以固定該軟性印刷電路板。
19. 如請求項1所述之高頻探針卡，其中該框架為一環狀金屬材質製成。
20. 如請求項19所述之高頻探針卡，更包括至少一磁性件，該磁性件用以吸附於該框架。
21. 如請求項5所述之高頻探針卡，更包括複數根定位柱穿設該軟性印刷電路板，用以預防軟性印刷電路板側滑。
22. 如請求項21所述之高頻探針卡，其中該些定位柱佈設於框架之支撐面，該軟性印刷電路板設有複數個定位孔供該些定位柱穿設。
23. 如請求項21所述之高頻探針卡，其中該支撐裝置為一支撐塊，該支撐塊具有一壓貼面，該些定位柱佈設於該支撐塊之壓貼面，該軟性印刷電路板設有複數個定位孔供該些定位柱穿設。