TWI413666B - 光固化的導電性透明之聚合物塗覆物 - Google Patents
光固化的導電性透明之聚合物塗覆物 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI413666B TWI413666B TW95143342A TW95143342A TWI413666B TW I413666 B TWI413666 B TW I413666B TW 95143342 A TW95143342 A TW 95143342A TW 95143342 A TW95143342 A TW 95143342A TW I413666 B TWI413666 B TW I413666B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- composition
- conductive polymer
- acrylate
- solvent
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title abstract description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- -1 poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 claims abstract description 28
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 15
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 24
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 claims description 9
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- HVOAFLJLVONUSZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylperoxythiophene Chemical compound CCOOC1=CC=CS1 HVOAFLJLVONUSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 claims 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 6
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 abstract 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 3
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQAVYBWWWZMURF-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO XQAVYBWWWZMURF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- LWDCPOMFNRJKLX-UHFFFAOYSA-N formic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC=O.OC(=O)C=C LWDCPOMFNRJKLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
- H10K85/1135—Polyethylene dioxythiophene [PEDOT]; Derivatives thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31507—Of polycarbonate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本發明係關於一種新穎的組成物,其可形成具有高的導電度和高的透光度之硬化層。
一般而言,聚合物塗層為非導電性之電絕緣體。然而,靜電荷可累積在這些塗層上,導致靜電放電的危害(ESD)。這個問題可以藉由對塗層給予導電度來解決。對消費者、工業用途、軍事用途、醫藥用途和其他用途而言,都需要導電塗層。在這類給予導電度的方法中,金屬粒子,例如銀或導電碳被添加到聚合物塗層上,來使其具備導電度。儘管如此可使聚合物塗層具有導電度,其亦會使塗層變成不透明。而這在需要塗層是透明的的許多應用中是不欲的。例如,當用於飛機風擋和飛機座艙蓋上以及用於平面顯示器及其它光電裝置上時,重要的是聚合物塗層必須是透明的。
在另一方法中,可以添加固有導電性聚合物(ICP)到光聚合物塗層中以使其具有導電性。一般而言,若是所添加的ICP量很小時,塗層的透明度可以被維持著,然而,為了獲得足夠的導電度,有必要添加較大量的ICP。使用光聚合物作為塗料的優點是其能夠在室溫下快速硬化的能力且能不使用光阻劑和蝕刻步驟而經歷直接圖案化的能力。
在形成ICP/使聚合物複合物絕緣之先前技藝方法中,UV-可硬化的光聚合物/聚苯胺複合物是藉由掺合多官能丙
烯酸酯、光引發劑及聚苯胺分散液而獲得的,並摻雜著特殊摻雜劑。然而,需要高比例聚苯胺以獲得明顯的導電度,且其導致具有深綠色的厚塗層。
本發明藉由提供一種可使用於具有高透明度及高導電度之塗層的組成物以克服先前技藝中的問題。該組成物包括光聚合物(亦即經歷例如進一步聚合作用、交聯等,在對曝光時會發生改變的聚合物),及溶於或分散在溶劑系統中之導電度的聚合物。
更詳細言之,較佳光聚合物為水不混溶型、多官能聚合物,例如為選自由丙烯酸酯(例如胺基甲酸酯丙烯酸酯,聚酯丙烯酸酯),甲基丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。較佳聚合物包括含有親水性官能基(A)及至少二個選自由丙烯醯基、甲基丙烯醯基及其混合物所組成之族群中的基團(B)之重複單體。這些基團可以在聚合物內為相同的單體或不同的單體。
基團(B)較佳在光聚合物中的存在數量,在以光聚合物之總重量為100重量%為基準下時是至少約15重量%的含量,且較佳為從約20-25重量%。親水性官能基團(A)較佳在光聚合物中的存在數量,在以光聚合物之總重量為100重量%為基準下時是至少約50重量%的含量,且較佳為從約60-75重量%。較佳親水性官能基為選自由氧化乙烯、羧酸、磺酸及其混合物所組成之族群中。若氧化乙烯為親水性官能基時,較佳為每莫耳聚合物具有至少約10莫耳、較
佳為至少約15莫耳且甚至更佳為從約20-25莫耳的氧化乙烯。
最佳丙烯酸酯為聚(乙二醇)二丙烯酸酯、聚(乙二醇)二丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、羧酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯及磺酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯。一較佳光聚合物為由Sartomer化學公司以商標名SR 9035所販售者。
光聚合物較佳在組成物中的存在數量,在以組成物中固體粒子之總重量為100重量%為基準下時是從約30-98重量%的含量,更佳為從約40-60重量%,且甚至更佳為從約45-50重量%。較佳光聚合物具有分子量為至少約1500道耳吞,較佳是從約700-1200道耳吞,且甚至更佳為從約800-1000道耳吞。
用於本發明組成物中之較佳導電性聚合物包括噻吩單體(例如3,4-伸乙二氧基噻吩)。噻吩單體較佳在導電性聚合物中的存在數量,在以導電性聚合物之總重量為100重量%為基準下時是約30重量%的含量,且較佳為從約40-60重量%。甚至更佳地,聚合物進一步包括摻雜單體,例如磺酸酯單體,特佳為苯乙烯磺酸酯單體。摻雜單體較佳在光聚合物中的存在數量,在以導電性聚合物之總重量為100重量%為基準下時是至少約5重量%的含量,且較佳為從約8-10重量%。
最佳的導電性聚合物包括聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)(習知為PEDOT-PSS)之重複單元。較佳導電性聚合物為由H.C.Starck以商標名BAYTRON®所販售
者。
導電性聚合物較佳在組成物中的存在數量,在以組成物中之固體粒子之總重量為100重量%為基準下時是至少約1.1重量%的含量,更佳為從約0.1-1.0重量%,且甚至更佳是從約0.3-0.7重量%。較佳導電性聚合物具有分子量為至少約10,000道耳吞,較佳是從約20,000-50,000道耳吞,且甚至更佳為從約30,000-50,000道耳吞。
在一具體實施例中,本發明之組成物也可以包括第二丙烯酸酯,該丙烯酸酯與光聚合物是不同的,因為該第二丙烯酸酯是水不溶混的。如在此所使用的,水溶混是意指當與水混合時會形成實質上均勻相,而水不溶混是意指當與水混合時會發生相的分離。
較佳的水不溶混型聚合物包括含有至少三個選自由丙烯醯基、甲基丙烯醯基及其混合物所組成之族群中的基團(c)之重複單體。基團(c)較佳在水不溶混型聚合物中的存在數量,在以水不溶混型聚合物之總重量為100重量%為基準下時是至少約20重量%的含量,且較佳為從約30-40重量%。該水不溶混型聚合物之例子為選自由新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇三甲基丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇四甲基丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、六官能胺基甲酸酯丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。較佳水不溶混型聚合物是由Sartomer化學公司以商標名SR 399所販售者。
水不溶混型聚合物(若含有時)較佳在以組成物中之固
體粒子之總重量為100重量%為基準時,是以約0.1-68重量%的含量,且更佳為從約40-60重量%的含量存在。較佳水不溶混型聚合物具有分子量為約300-2000道耳吞,較佳是從約500-1500道耳吞,且甚至更佳為從約600-1000道耳吞。
用於本發明之較佳溶劑系統包括第一和第二溶劑,其中第一和第二溶劑具有小於約5℃間隔的個自沸點,較佳為小於3℃間隔,且甚至更佳為大致上相同。較佳地,其中一個溶劑為水,而另一個溶劑為有機溶劑,例如1-丙醇,2-丁醇及其混合物。溶劑系統在以溶劑系統之總重量為100重量%為基準時,較佳包括從約25-45重量%水且更佳包括從約30-40重量%水。全部溶劑系統在以組成物之總重量為100重量%為基準時,是以約50-75重量%且較佳是從約40-60重量%的含量存在於組成物中。
本發明組成物較佳包括光引發劑。較佳光引發劑包括至少一個芳香族羰基基團。合適光引發劑之例子包括安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、1-羥基環己基苯基酮(例如來自Ciba之IRGACURE®184)、二苯基酮、4-(二甲基胺基)二苯基酮及4,4’-(二甲基胺基)二苯基酮(Michler’s酮)。光引發劑較佳在組成物中的存在數量,在以組成物中之固體粒子之總重量為100重量%為基準下時是約0.5-8.0重量%的含量,更佳為從約1.0-5.0重量%,且甚至更佳是從約1.5-3.0重量%。
組成物也可包括數個視需要的成分,例如界面活性劑、調平劑、消泡劑及次要的摻雜劑。若是含有界面活性
劑時,其可為陰離子型、陽離子型或非離子型,較佳類型是氟化界面活性劑。聚合的界面活性劑也是可接受的。合適的界面活性劑之例子包括來自3M的FC-430和FC-4430。
塗層的生成是經由任何習知方式(例如旋塗)將組成物施用於基板上而在基板上形成層。可以施用組成物的基板包括選自由平面顯示器、聚碳酸酯基板、塑膠基板、玻璃基板、丙烯酸系基板、微電子基板、光電基板、飛機風擋、飛機座艙蓋、車用風擋和車用玻璃所組成之族群中。
在已經在基板上形成組成物的層且乾燥之後,以適當波長將其曝於光下而硬化。一般將使用UV光,然而,本方法也可以使用約240-400nm的波長。典型的曝光時間是從約15-120秒,較佳是從約30-90秒,且更佳是從約60秒。經硬化的塗層一般將具有從約5-30μm的厚度,且更佳是從約15-20μm的厚度。
將瞭解到經硬化塗層具有數個高度合意的性質,包括高透明度和高導電度。在約30μm,以及較佳地約20μm的厚度和約500nm的波長下,根據本發明之經硬化塗層將具有至少約80%的透明度,較佳為至少約85%,且甚至更佳是至少約90%。再者,經硬化塗層的導電度將至少為約10-7S/cm,較佳為至少約10-5S/cm,且更佳是從約10-4-10-3S/cm。如在此使用的,導電度是由二電極法(two-probe method)法所決定。二電極的導電度測量方法係關於真空置放兩個平行銀長條試片到基板上。欲測試之聚合物溶液的層然後被施用到在銀長條試片之間的基板上,
並與其接觸且覆蓋著它,該兩長條試片會形成為矩形形狀的塗覆區域。然後,乾燥聚合物溶液塗層且UV硬化之。經硬化層之導電度是藉由量測在兩個銀長條試片之間的電阻、聚合物塗層的厚度、在兩個長條試片間之距離(亦即與長條試片呈大致上上垂直的塗層邊緣之距離)及與兩個長條試片(大致上平行)相鄰之邊緣上的聚合物塗層之長度來測定之。這些數值被用來依據下列公式計算導電度
經硬化層將具有至少約7H之鉛筆硬度(如由ASTM3363所測定),較佳為至少約8H,且甚至更佳為至少約9H。有利地,經硬化層將具有較優的黏著性,且將通過如ASTM 3359,方法B所描述的黏著性測試。
在硬化後,基板被施以特定應用所必要之進一步加工步驟。例如,光阻劑可根據傳統方法施用到層上並圖案化。另外,本發明組成物本身可在前述曝光步驟期間使用光遮罩來圖案化。
提出下列根據本發明之較佳方法的實施例。然而,應了解這些實施例僅提供為例示用,不應該作為限制本發明之整體範疇。
可光硬化塗覆物1的製備
在本實施例中,藉由混合20克SR9035(三羥甲基丙烷乙氧化三丙烯酸酯,獲得自sartomer化學公司之水溶混型光聚合物)和4克SR399(二新戊四醇五丙烯酸酯,獲得自Sartomer化學公司)與0.69克1-羥基-環己基-苯基-酮(IRGACURE®184,獲得自Ciba特用化學品的光引發劑)來製備可光硬化塗覆物。機械式攪拌混合物歷時30分鐘,以獲得均勻溶液。當劇烈攪拌時,5.85克Baytron®P(1.3%導電性聚合物PEDOT-PSS溶於水中的分散液,獲得自H.C.Starck)被逐滴加入到組成物中。
混合物以500rpm旋轉塗覆到丙烯酸系或玻璃基板上歷時1分鐘,以形成小於30μm的厚度。將塗層暴露於紫外線(UV)光歷時1分鐘以硬化之,而產生了淺藍色之透明塗層。在UV曝光後,由UV-可見光度計所量測在500nm時的透光度為87.2%。使用兩電極法量測導電度且發現是1.1×10-4S/cm。
可光硬化塗覆物2的製備
1.預混物A的製備
在劇烈攪拌下,藉由添加8.05克去離子水及28.58克SR9035到12克Baytron®P來調配預混物A。
2.預混物B之製備
將20.13克CN997(六官能胺基甲酸酯丙烯酸酯,獲得自Sartomer化學公司)、1.52克IRGACURE® 184及0.2克
FC-4430(氟化界面活性劑,獲得自3M)與29.82克1-丙醇在攪拌器中予以攪拌以製備預混物B以獲得均勻溶液。然後在劇烈攪拌下逐滴加入預混物B到預混物A中。
以200rpm將混合物旋塗在丙烯酸系或玻璃基板上歷時1分鐘,以形成具有小於14μm的厚度。將塗層於100℃乾燥歷時5分鐘,再暴露於UV光歷時1分鐘。在UV曝光後,於100℃再次加熱5分鐘,以產生淺藍色透明之塗層。量測導電度且發現是1.1×10-7S/cm。
可光硬化塗覆物3之製備
1.預混物A之製備
藉由在劇烈攪拌下添加12.38克去離子水和24.06克SR415(另一個三羥甲基丙烷乙氧化三丙烯酸酯,獲得自Sartomer化學公司)到7.82克Baytron®P HS(4.0%溶於水中之PEDOT-PSS分散液,獲得自H.C.Starck)中來調配預混物A。
2.預混物B之製備
藉由混合25.08克CN997、1.55克IRGACURE® 184及0.23克FC-4430於29.82克1-丙醇中來調配預混物B。混合物在攪拌器中攪拌1小時,以獲得均勻溶液。然後在劇烈攪拌下逐滴加入預混物B到預混物A中。
以200rpm將混合物旋塗在丙烯酸系或玻璃基板上歷時1分鐘,以形成具有小於18μm的厚度。將塗層於100℃乾
燥歷時5分鐘,再暴露於UV光歷時1分鐘。在UV曝光後,於100℃再次加熱塗層5分鐘,以產生淺藍色透明之塗層。導電度發現是2.1×10-3S/cm。
Claims (56)
- 一種導電性組成物,其包括光聚合物及溶於或分散在溶劑系統中之導電性聚合物,該導電性聚合物包括噻吩單體,其中該組成物之硬化層當具有30μm厚度且在500nm之光波長時具有至少80%的透光度。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中該導電性聚合物進一步包括含有磺酸酯基團之單體。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中該噻吩單體包括3,4-伸乙基二氧基噻吩。
- 根據申請專利範圍第3項之組成物,其中該導電性聚合物包括聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中該光聚合物為選自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第5項之組成物,其中該光聚合物為包括含有親水性官能基及至少二個選自由丙烯醯基、甲基丙烯醯基及其混合物所組成之族群中的基團之重複單體的丙烯酸酯。
- 根據申請專利範圍第6項之組成物,其中該親水性官能基為選自由氧化乙烯、羧酸及磺酸所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第6項之組成物,其中該丙烯酸酯為選自由聚(乙二醇)二丙烯酸酯、聚(乙二醇)二甲基丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、羧酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯及磺酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,該組成物進一步包括水不溶混型丙烯酸酯。
- 根據申請專利範圍第9項之組成物,其中該水不溶混型丙烯酸酯為選自由新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇三甲基丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇四甲基丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、六官能胺基甲酸酯丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中該溶劑系統包括第一和第二溶劑,其中第一和第二溶劑具有小於5℃間隔的個自沸點。
- 根據申請專利範圍第11項之組成物,其中該第一溶劑為水且該第二溶劑為有機溶劑。
- 根據申請專利範圍第12項之組成物,其中該溶劑系統在以溶劑系統之總重量為100重量%為基準時,包括從25-45重量%水。
- 根據申請專利範圍第12項之組成物,其中該第二溶劑為選自由1-丙醇、2-丁醇及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,該組成物進一步包括光引發劑。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,該組成物在以組成物中之固體粒子之總重量為100重量%為基準下時是包括小於1.1重量%的該導電性聚合物。
- 一種形成導電塗層之方法,該方法包括將組成物施用到基板上的步驟,該組成物包括光聚合物及溶於或分散 在溶劑系統中之導電性聚合物,該導電性聚合物包括噻吩單體,其中該組成物之硬化層當具有30μm厚度且在500nm之光波長時具有至少80%的透光度。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該基板為選自由平面顯示器、聚碳酸酯基板、塑膠基板、玻璃基板、丙烯酸系基板、微電子基板、光電基板、飛機風擋、飛機座艙蓋、車用風擋和車用玻璃所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該組成物進一步包括光引發劑且進一步包括在該施用步驟後將該組成物曝露於光的步驟。
- 根據申請專利範圍第19項之方法,其中該曝光步驟導致該組成物之硬化層。
- 根據申請專利範圍第19項之方法,其中該曝光步驟導致該組成物之硬化層,該硬化層具有至少10-7S/cm的導電度。
- 根據申請專利範圍第19項之方法,其中該曝光步驟導致該組成物之硬化層,該硬化層具有至少7H的硬度。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該導電性聚合物進一步包括含有磺酸酯基團之單體。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該噻吩單體包括3,4-伸乙基二氧基噻吩。
- 根據申請專利範圍第24項之方法,其中該導電性聚合物包括聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該光聚合物 為選自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第26項之方法,其中該光聚合物為含有重複單體之丙烯酸酯,該重複單體包括親水性官能基及至少二個選自由丙烯醯基、甲基丙烯醯基及其混合物所組成之族群中的基團。
- 根據申請專利範圍第27項之方法,其中該親水性官能基為選自由氧化乙烯、羧酸及磺酸所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第27項之方法,其中該丙烯酸酯為選自由聚(乙二醇)二丙烯酸酯、聚(乙二醇)二甲基丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、羧酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯及磺酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,該組成物進一步包括水不溶混型丙烯酸酯。
- 根據申請專利範圍第30項之方法,該水不溶混型丙烯酸酯為選自由新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇三甲基丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇四甲基丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、六官能胺基甲酸酯丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該溶劑系統包括第一和第二溶劑,其中第一和第二溶劑具有小於5℃間隔的個自沸點。
- 根據申請專利範圍第32項之方法,其中該第一溶劑為水且該第二溶劑為有機溶劑。
- 根據申請專利範圍第33項之方法,其中該溶劑系統在以溶劑系統之總重量為100重量%為基準時,包括從15-25重量%水。
- 根據申請專利範圍第33項之方法,其中該第二溶劑為選自由1-丙醇、2-丁醇及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第17項之方法,該組成物在以組成物中之固體粒子之總重量為100重量%為基準下時是包括小於1.1重量%的該導電性聚合物。
- 一種基板之組合,該基板具有表面且在鄰近於該基板表面具有組成物層,該組成物包括光聚合物及溶於或分散在溶劑系統中之導電性聚合物,該導電性聚合物包括噻吩單體,其中該層當具有30μm厚度且在500nm之光波長時具有至少80%的透光度。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,其中該基板為選自由平面顯示器、聚碳酸酯基板、塑膠基板、玻璃基板、丙烯酸系基板、微電子基板、光電基板、飛機風擋、飛機座艙蓋、車用風擋和車用玻璃所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,其中該硬化層具有至少10-7S/cm的導電度。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,其中該硬化層具有至少7H的硬度。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,其中該導電性聚合物進一步包括含有磺酸酯基團之單體。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,其中該噻吩單體 包括3,4-伸乙基二氧基噻吩。
- 根據申請專利範圍第42項之組合,其中該導電性聚合物包括聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,其中該光聚合物為選自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第44項之組合,其中該光聚合物為含有重複單體之丙烯酸酯,該重複單體包括親水性官能基及至少二個選自由丙烯醯基、甲基丙烯醯基及其混合物所組成之族群中的基團。
- 根據申請專利範圍第45項之組合,其中該親水性官能基為選自由氧化乙烯、羧酸及磺酸所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第45項之組合,其中該丙烯酸酯為選自由聚(乙二醇)二丙烯酸酯、聚(乙二醇)二甲基丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、羧酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯及磺酸化胺基甲酸酯丙烯酸酯所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,該組成物進一步包括水不溶混型丙烯酸酯。
- 根據申請專利範圍第48項之組合,該水不溶混型丙烯酸酯之例子為選自由新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇三甲基丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇四甲基丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、六官能胺基甲酸酯丙烯酸酯及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,其中該溶劑系統 包括第一和第二溶劑,其中第一和第二溶劑具有小於5℃間隔的個自沸點。
- 根據申請專利範圍第50項之組合,其中該第一溶劑為水且該第二溶劑為有機溶劑。
- 根據申請專利範圍第51項之組合,其中該溶劑系統在以溶劑系統之總重量為100重量%為基準時,包括從15-25重量%水。
- 根據申請專利範圍第51項之組合,其中該第二溶劑為選自由1-丙醇、2-丁醇及其混合物所組成之族群中。
- 根據申請專利範圍第37項之組合,該組成物在以組成物中之固體粒子之總重量為100重量%為基準下時是包括小於1.1重量%的該導電性聚合物。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,該組成物包含在以該組成物中之固體總重量為100重量%為基準時從0.3-0.7重量%之該導電性聚合物。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中該噻吩單體在該導電性聚合物中的存在數量,在以該導電性聚合物之總重為100重量%為基準時至少30重量%。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US73972205P | 2005-11-23 | 2005-11-23 | |
US11/550,279 US7608342B2 (en) | 2005-11-23 | 2006-10-17 | Photocurable, conductive, transparent polymer coatings |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200722492A TW200722492A (en) | 2007-06-16 |
TWI413666B true TWI413666B (zh) | 2013-11-01 |
Family
ID=38067702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW95143342A TWI413666B (zh) | 2005-11-23 | 2006-11-23 | 光固化的導電性透明之聚合物塗覆物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7608342B2 (zh) |
TW (1) | TWI413666B (zh) |
WO (1) | WO2007061559A2 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101438172B1 (ko) | 2006-08-21 | 2014-09-11 | 아그파-게바에르트 엔.브이. | 유기 도전성 층, 패턴 또는 인쇄물 제조용 uv광중합성 조성물 |
JP4896637B2 (ja) * | 2006-09-05 | 2012-03-14 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 導電性フィルム |
US8163205B2 (en) * | 2008-08-12 | 2012-04-24 | The Boeing Company | Durable transparent conductors on polymeric substrates |
WO2011077804A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明電極および有機電子デバイス |
WO2011085224A1 (en) | 2010-01-08 | 2011-07-14 | Abs Materials, Inc. | Modified sol-gel derived sorbent material and method for using same |
WO2011085235A1 (en) | 2010-01-08 | 2011-07-14 | Abs Materials, Inc. | Porous, swellable, sol-gel derived sensor material and method for using same |
WO2011100532A1 (en) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Abs Materials, Inc. | Sol-gel derived sorbent material containing a sorbate interactive material and method for using the same |
WO2011162836A1 (en) | 2010-02-17 | 2011-12-29 | Abs Materials, Inc | Method for extracting a metal particulate from an aqueous solution using a sol-gel derived sorbent |
CN102234478B (zh) * | 2010-04-20 | 2016-03-02 | 东莞市佩琦涂料有限公司 | 水性导电屏蔽涂料 |
TWI465503B (zh) * | 2011-07-08 | 2014-12-21 | Eternal Materials Co Ltd | 電解質材料調配物、由此形成之電解質材料組合物及其用途 |
CN103788859B (zh) * | 2014-01-08 | 2016-06-08 | 华东理工大学 | 一种用于紫外固化的抗静电涂料及其制备方法 |
JP6380912B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2018-08-29 | 荒川化学工業株式会社 | 導電性コーティング剤、導電層及び導電層を備える基材 |
US12019372B2 (en) * | 2019-05-09 | 2024-06-25 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Directly photo-patternable, stretchable, electrically conductive polymer |
WO2023044409A1 (en) * | 2021-09-17 | 2023-03-23 | University Of Houston System | Highly conductive and bioactive photosensitivie resins for development of functional and hybrid electronics and sensors |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020195592A1 (en) * | 1998-06-09 | 2002-12-26 | Geotech Chemical Company | Method for applying a coating that acts as an electrolytic barrier and a cathodic corrosion prevention system |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69327564T2 (de) * | 1992-10-07 | 2000-08-24 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Elektrisch leitfähige Zusammensetzung |
US5916669A (en) * | 1994-11-10 | 1999-06-29 | 2C Optics, Inc. | Enhanced abrasion resistance radiation curable coating for substrates |
US7842196B2 (en) * | 2004-10-08 | 2010-11-30 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Conductive composition and production method thereof, antistatic coating material, antistatic coating, antistatic film, optical filter, and optical information recording medium, and capacitors and production method thereof |
-
2006
- 2006-10-17 US US11/550,279 patent/US7608342B2/en active Active
- 2006-10-24 WO PCT/US2006/041599 patent/WO2007061559A2/en active Application Filing
- 2006-11-23 TW TW95143342A patent/TWI413666B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020195592A1 (en) * | 1998-06-09 | 2002-12-26 | Geotech Chemical Company | Method for applying a coating that acts as an electrolytic barrier and a cathodic corrosion prevention system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7608342B2 (en) | 2009-10-27 |
WO2007061559A3 (en) | 2008-12-11 |
TW200722492A (en) | 2007-06-16 |
US20070176152A1 (en) | 2007-08-02 |
WO2007061559A2 (en) | 2007-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI413666B (zh) | 光固化的導電性透明之聚合物塗覆物 | |
CN101669070B (zh) | 感光性组合物、间隔壁、黑色矩阵、彩色滤光片的制造方法 | |
CN106031306B (zh) | 负型感光性树脂组合物、树脂固化膜、分隔壁和光学元件 | |
TWI522746B (zh) | A negative photosensitive resin composition, a hardened film, a partition wall and a black matrix, a method of manufacturing the same, a color filter, and an organic EL element | |
CN103946747B (zh) | 负型感光性树脂组合物、分隔壁、黑色矩阵以及光学元件 | |
KR101679137B1 (ko) | 수지 조성물, 그것을 사용한 터치 패널 센서용 투명막 및 터치 패널 | |
JP5281412B2 (ja) | ブラックマトリックス用顔料分散組成物およびそれを含有するブラックマトリックス用顔料分散レジスト組成物 | |
CN103261968A (zh) | 感光性树脂组合物、间隔壁、彩色滤光膜及有机el元件 | |
CN106465508B (zh) | 拒墨剂、负型感光性树脂组合物、分隔壁和光学元件 | |
TWI495694B (zh) | 適用於滾筒印刷法之有機絕緣膜形成用墨水組成物 | |
TWI509361B (zh) | A negative photosensitive resin composition, a partition member for an optical element, a method of manufacturing the same, a method for producing an optical element having the partition wall, and a plating agent solution | |
CN104428713B (zh) | 感光性树脂组合物、导电性配线保护膜和触摸面板构件 | |
CN101681097A (zh) | 感光性组合物、间隔壁、黑色矩阵 | |
JP4821152B2 (ja) | 導電性樹脂硬化物の製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物 | |
KR101475780B1 (ko) | 보호막으로서 유용한 유-무기 복합체 수지 조성물 | |
CN104684994B (zh) | 拒墨性组合物、负型感光性树脂组合物、固化膜、分隔壁以及光学元件 | |
KR20140106443A (ko) | 코팅 조성물 및 이로부터 제조되는 플라스틱 필름 | |
CN104781074A (zh) | 负型感光性树脂组合物、树脂固化膜、分隔壁以及光学元件 | |
JP2016079245A (ja) | ブラックマトリックス用顔料分散組成物 | |
JP2014102346A (ja) | ブラックマトリックス用顔料分散組成物及びそれを含有するブラックマトリックス用顔料分散レジスト組成物 | |
CN101680983A (zh) | 形成有间隔壁和像素的基板的制造方法 | |
JP2017068007A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
TWI790257B (zh) | 圖案形成方法、積層體及觸控面板製造方法 | |
JP6153884B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、硬化膜、及び、表示装置 | |
JP7525295B2 (ja) | ブラックマトリックス用顔料分散組成物、ブラックマトリックス用レジスト組成物、及び、ブラックマトリックス |