TWI413318B - 連接器 - Google Patents

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TWI413318B
TWI413318B TW099123597A TW99123597A TWI413318B TW I413318 B TWI413318 B TW I413318B TW 099123597 A TW099123597 A TW 099123597A TW 99123597 A TW99123597 A TW 99123597A TW I413318 B TWI413318 B TW I413318B
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TW
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soldering
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insulative housing
connector
grounding
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TW099123597A
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TW201112541A (en
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F Little Terrance
Kuan Yu Chen
Sedio Stephen
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
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    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
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    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
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    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

連接器
本創作涉及一種連接器，尤其涉及一種具有改進導電端子排佈之連接器。
與本創作相關之習知技術請參閱於1998年6月23日公告之美國發明專利第US 5,769,666號，該專利公開了一種連接器，該連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體內之複數導電端子以及罩覆絕緣本體之金屬遮蔽殼體。所述導電端子包括接觸部以及自接觸部之末端向下彎折延伸且與接觸部相互垂直之彎折部。所述彎折部設有用以焊接到電路板上之焊接腳。所述金屬遮蔽殼體遮罩導電端子之接觸部以防止電磁干擾。所述彎折部橫向並行排列於絕緣本體之後方。藉如是排配，所述彎折部佔用絕緣本體後方太多空間，使得絕緣本體後方在前後方向上沒有合理之空間再組裝其他元件。
綜上所述，有必要設計一種連接器以解決上述技術問題。
本創作之主要目的在於提供一種可改善導電端子排佈以利於安裝其他元件之連接器。
為達成前述目的，本創作一種連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體上之複數導電端子及包覆絕緣本體之用以焊接於電路板上之金屬遮蔽殼體，所述導電端子包括複數第一導電端子及第二導電端子，所述第一導電端子包括位於前端之第一接觸部及與第一接觸部一端相連之位於後端的用以焊接到電路板上之第一焊接部，所述第二導電端子包括位於前端之第二接觸部，所述第二導電端子包括第一對差分訊號端子、第二對差分訊號端子以及位於第一對差分訊號端子與第二對差分訊號端子之間之第二接地端子，所述第一對差分訊號端子及第二對差分訊號端子皆包括與第二接觸部一端相連的位於後端的用以焊接到電路板上之第二焊接部，所述第二接地端子未與電路板相焊接，所述第二接地端子設有與金屬遮蔽殼體相接觸的用以接地之接地舌片，所述金屬遮蔽殼體用以焊接到電路板上。
相較於習知技術，本創作連接器藉由將接地舌片與金屬遮蔽殼體接觸來達到接地的目的，且第二接地端子設置成不焊接到電路板上，以至於第二接地端子沒有焊接部延伸到第一焊接部及第二焊接部之間並佔用第一焊接部及第二焊接部之間之空間，藉如是排配，給第一焊接部及第二焊接部之間預留了充足之空間以收容其他元件，組裝方便且易於更換。
100‧‧‧連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧第一絕緣本體
12‧‧‧第二絕緣本體
121‧‧‧第一末端
122‧‧‧第二末端
123‧‧‧第一凹槽
125‧‧‧收容槽
13‧‧‧基部
131‧‧‧前端面
132‧‧‧開口
133‧‧‧後端面
134‧‧‧第一狹槽
135‧‧‧通孔
136‧‧‧收容腔
137‧‧‧頂面
138‧‧‧安裝壁
139‧‧‧安裝凸柱
14‧‧‧舌板
141‧‧‧自由端
142‧‧‧收容開口
143‧‧‧收容基部
1431‧‧‧凹陷部
1432‧‧‧凸條
2‧‧‧導電端子
20‧‧‧端子模組
21‧‧‧第一導電端子
211‧‧‧第一主體部
212‧‧‧第一接觸部
213‧‧‧第一彎折部
214、215‧‧‧第一側緣
216‧‧‧第一焊接部
2a‧‧‧電源端子
2b‧‧‧第一接地端子
2c‧‧‧第一訊號端子
2d‧‧‧第二訊號端子
22‧‧‧第二導電端子
221‧‧‧第二本體部
222‧‧‧第二接觸部
223‧‧‧第二彎折部
224、225‧‧‧第二側緣
226‧‧‧第二焊接部
228‧‧‧接地舌片
22a‧‧‧第一對差分訊號端子
22b‧‧‧第二對差分訊號端子
22c‧‧‧第二接地端子
3‧‧‧金屬遮蔽殼體
30‧‧‧收容空間
31‧‧‧頂壁
32‧‧‧底壁
33‧‧‧側壁
34‧‧‧彈性臂
8‧‧‧光纖模組
81‧‧‧本體部
82‧‧‧導引柱
83‧‧‧透鏡
P1‧‧‧第一間距
P2‧‧‧第二間距
W1‧‧‧第一寬度
W2‧‧‧第二寬度
第一圖係本創作連接器之立體組合圖。
第二圖係本創作連接器另一角度之立體組合圖。
第三圖係本創作連接器之部分立體分解圖。
第四圖係第三圖連接器之部分立體分解圖。
第五圖係第四圖另一角度之部分立體分解圖。
第六圖係本創作連接器之立體分解圖。
第七圖係第六圖另一角度之之立體分解圖。
第八圖係本創作連接器之導電端子與光纖模組安裝到第二絕緣本體上之立體圖。
第九圖係第一圖中沿IX-IX線之剖視圖。
請參照第一圖至第九圖所示，本創作連接器100為一光電連接器，所述連接器100用以與USB 2.0標準插頭、USB 3.0標準插頭以及光纖插頭對接且用以焊接於電路板(未圖示)上。所述連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1上之複數導電端子2、罩覆於絕緣本體1上之金屬遮蔽殼體3以及安裝於絕緣本體1內用以加快連接器100傳輸訊號之速度的光纖模組8。
所述絕緣本體1包括第一絕緣本體11及收容於第一絕緣本體11內之第二絕緣本體12。藉由將第一絕緣本體11及第二絕緣本體12分開設置，有利於導電端子2的安裝。
請參照第六圖至第七圖所示，本實施方式中，對接插頭插入或拔出方向為縱向或前後方向，垂直對接插頭插入方向為橫 向或左右方向。所述第一絕緣本體11包括基部13及自基部13向前進一步縱向延伸之舌板14。所述基部13包括位於下方之安裝壁138、位於前端之前端面131及與前端面131相對的位於後方端的後端面133。所述舌板14自前端面131向前延伸。所述第一絕緣本體11還包括自安裝壁138進一步向下延伸的用以與電路板上的安裝孔(未圖示)相配合之安裝凸柱139、位於兩側之自後端面133向前縱向延伸的一對相互平行之第一狹槽134及自後端面133向前縱向凹設的用以收容光纖模組8之通孔135。所述一對第一狹槽134分別位於第一絕緣本體11的兩側。所述安裝凸柱139與安裝孔相配合用以使得連接器100能夠穩固的安裝定位於電路板上。所述基部13包括向前貫穿前端面131且向後貫穿後端面133的用以收容第二絕緣本體12的矩形收容腔136、位於上方之頂面137以及一與收容腔136相連通且向上貫穿頂面137之開口132。所述收容腔136位於通孔135的上方且與第一狹槽134相貫通。所述開口132向後延伸出後端面133以方便安裝相應之導電端子2。所述舌板14包括與基部13相對之自由端141、與收容腔136相連通之收容開口142及位於自由端141與收容開口142之間之收容基部143。所述收容基部143上設有複數相互平行的與收容開口142相連之凹陷部1431以及形成於凹陷部1431之間的用以分隔相鄰兩凹陷部1431之複數凸條1432。所述凸條1432用以防靜電。所述收容基部143及凹陷部1431皆沿縱向延伸。所述收容腔136向後貫穿基部13，所述收容腔136與開口132連通。所述通孔135位於收容腔136之下方。
所述第二絕緣本體12包括位於前端之第一末端121、位於後端且與第一末端121相對之第二末端122、從第二末端122向前凹陷的用以限制導電端子2位置之複數第一凹槽123以及複數貫穿上下表面的用以安裝導電端子2之收容槽125。
請參照第四圖至第八圖所示，所述導電端子2包括複數第一導電端子21及複數第二導電端子22。所述第一導電端子21用以與標準之USB 2.0插頭對接，所述第一導電端子21及第二導電端子22組合用以與標準之USB 3.0插頭對接。從功能上講，所述第一導電端子21包括電源端子2a、第一接地端子2b、第一訊號端子2c及第二訊號端子2d。所述第一訊號端子2c及第二訊號端子2d沿左右方向相鄰排佈。所述第二導電端子22包括第一對差分訊號端子22a、第二對差分訊號端子22b以及位於第一對差分訊號端子22a與第二對差分訊號端子22b之間之第二接地端子22c。
從結構上看，每一第一導電端子21包括L型之第一主體部211、自第一主體部211一端向前彎折延伸之彈性的第一接觸部212以及自第一主體部211另一端向下彎折延伸之第一彎折部213。所述第一主體部211的寬度一定且位於同一水平面上。所述第一主體部211的另一端包括分別位於相對兩側之第一側緣214、215。所述第一彎折部213係自第一側緣214、215的一端向下彎折延伸形成且與第一主體部211相垂直。所述第一彎折部213安裝於第一凹槽123內。所述第一彎折部213進一步向下延伸有用以焊接到電路板上之第一焊接部216。
請參照第六圖及第九圖所示，所述每一第二導電端子22包括第二本體部221以及自第二本體部221一端向前且向下彎折延伸之平板狀的第二接觸部222。所述接地舌片228位於第二接觸部222的後端及上方，所述第二本體部221位於第一主體部211的上方。所述第二接觸部222位於第二本體部221的下方且與第二本體部221相平行。所述每一第一、第二對差分訊號端子22a、22b設有自第二本體部221後端向下彎折延伸之第二彎折部223。所述第一主體部211位於同一水平面上。所述第二本體部221的後端包括位於相對兩側且位於同一水平面上之第二側緣224、225。所述第二彎折部223從第二側緣224、225的一端向下進一步彎折延伸形成並且與第二本體部221相互垂直。所述第二彎折部223安裝於第一狹槽134內。所述第二彎折部223進一步向下延伸有用以焊接到電路板上之第二焊接部226。所述第二接地端子22c進一步包括自第二本體部221向上並向後彎折延伸之接地舌片228。所述第二接地端子22c呈階梯狀。所述接地舌片228自第二本體部221如懸臂狀延伸出並且位於第二本體部221上方用以與金屬遮蔽殼體3接觸以達到接地的效果。所述接地舌片228位於第一接觸部212、第二接觸部222、第一焊接部216、第二焊接部226及第二絕緣本體12的上方。
請參照第四圖至第八圖所示，組裝時，首先將第一導電端子21及第二導電端子22安裝於第二絕緣本體12上以形成端子模組20。所述第一主體部211及第二本體部221收容於對應之收 容槽125內。所述第二彎折部223限位於第一凹槽123內且向下延伸出第一凹槽123。請參照圖4及圖5所示，所述第二接觸部222進一步向前延伸出第一末端121。所述接地舌片228呈懸臂狀延伸出第二本體部221；然後將端子模組20從後向前安裝入收容腔136及收容開口142內。所述第二接觸部222收容於凹陷部1431內。連接器100與對接插頭相插接的插接面處，所述第一接觸部212及第二接觸部222位於絕緣本體1的同側並且沿前後方向縱向分開排列。所述第一接觸部212遠離第二絕緣本體12向外彎折延伸。所述第二彎折部223限位於第一狹槽134內且向下延伸出第一狹槽134。請參照圖5所示，所述第一焊接部216及第二焊接部226於絕緣本體1的兩側分別排列成相互平行之第一列焊接部及第二列焊接部。其中，第一列焊接部中電源端子2a及第一訊號端子2c之第一焊接部216與第二焊接部226位於同一條直線上。同樣的，第二列焊接部中第一接地端子2b及第二訊號端子2d之第一焊接部216與第二焊接部226位於同一條直線上。所述第一焊接部216及第二焊接部226位於連接器100的安裝末端以安裝到電路板上。藉如是排配，藉由將第一焊接部216與第二焊接部226沿前後方向排列為相互平行的兩列且分別排佈於絕緣本體1的兩側，並且第二接地端子22c沒有焊接部延伸下來而佔據絕緣本體1後端的空間，如此可方便安裝其他元件，本創作連接器100中方便光纖模組8從該兩列第一、第二焊接部216、226之間向前安裝到絕緣本體1上，而不需要進行開槽，組裝方便且易於更換。
請參照第四圖及第五圖所示，每一第一彎折部213及第二彎折部223於前後方向上設有第一寬度W1及於左右方向上設有第二寬度W2，所述第二寬度W2比第一寬度W1窄。是以，所述第一彎折部213及第二彎折部223於橫向方向上佔用第一絕緣本體11後端較小的空間，藉如是排配，預留了足夠的空間用以安裝光纖模組8。第一列焊接部或者第二列焊接部中，同一列相鄰之第一焊接部216及第二焊接部226之間形成第一間距P1，同一列相鄰之兩第一焊接部216之間形成第二間距P2，同一列相鄰之兩第二焊接部226之間形成第二間距P2，所述第一間距P1大於第二間距P2。藉如是排配，保證了差分訊號的正常傳輸，提高了連接器100傳輸訊號的穩定性。
請參照第六圖及第七圖所示，所述金屬遮蔽殼體3為四邊形結構。所述金屬遮蔽殼體3用以焊接於電路板上，所述金屬遮蔽殼體3包括頂壁31、與頂壁31相對之底壁32以及連接頂壁31與底壁32之兩側壁33。所述接地舌片228向上貫通開口132而與頂壁31接觸。所述金屬遮蔽殼體3包覆第二絕緣本體12、基部13及舌板14。所述金屬遮蔽殼體3包覆絕緣本體1以形成一收容空間30，其中，所述第一接觸部212及第二接觸部222暴露於收容空間30外。所述光纖模組8之導引柱82(容後詳述)向前延伸入收容空間30內以導引對接插頭配合。所述頂壁31、底壁32及側壁33包含至少一彈性臂34凸伸入收容空間30內且與對接插頭相抵壓以保證固持及接地效果。所述端子模組20從前向後收容於收容腔136內時，所述第二接地 端子22c之接地舌片228正好收容於開口132內並且與述頂壁31的內壁相接觸。本實施方式接地舌片228與頂壁31係採用彈性接觸的方式以達成接地，當然，其他實施方式中並不局限於此種方法，接地舌片228與頂壁31可以採用焊接或固持等方式連接到一起以達成接地。本實施方式中，第二接地端子22c無需焊接到電路板上以至於沒有焊接腳從第二本體部221上延伸出並佔用第一列焊接部及第二列焊接部之間的空間，藉如是排配，給第一列焊接部及第二列焊接部之間預留了充足的空間以收容光纖模組8。
所述光纖模組8包括本體部81及自本體部81向前延伸之一對導引柱82、位於一對導引柱82之間之兩對透鏡83以及與透鏡光耦合之光纖。所述光纖模組8安裝時，所述光纖模組8直接與連接至電路板上之與所述光纖模組8相配合之安裝於對接插頭內的另一光纖模組(未圖示)光耦合。所述光纖模組8位於第一焊接部216與第二焊接部226之間，所述接地舌片228位於光纖模組8的上方。
所述連接器100適合標準之USB 2.0對接插頭插接，其中，USB 2.0連接端子與第一接觸部212相配合，USB 3.0對接插頭插入時，其除了USB 2.0對接插頭以外之擴展端子會與第二導電端子22相配合，對接插頭設有光纖模組的也會與光纖模組8相配合以提高連接器100的訊號傳輸效率。
本創作連接器100藉由將接地舌片228與頂壁31接觸來達到接地的目的，使得沒有焊接腳從第二本體部221上延伸出並佔 用第一列焊接部及第二列焊接部之間的空間，藉如是排配，給第一列焊接部及第二列焊接部之間預留了充足的空間以收容光纖模組8。
本創作連接器100藉由將第一焊接部216與第二焊接部226沿前後方向排列為相互平行的兩列且分別排佈於絕緣本體1的兩側，如此可方便安裝其他元件，本創作連接器100中方便光纖模組8從該兩列第一、第二焊接部216、226之間向前安裝到絕緣本體1上，光纖模組8不需要進行開槽，組裝方便且易於更換。
本創作連接器100藉由將第二寬度W2設置成比第一寬度W1窄，所述第一彎折部213及第二彎折部223於橫向方向上佔用第一絕緣本體11後端較小的空間，如此預留了足夠的空間用以安裝光纖模組8。
本創作連接器100藉由將所述第一間距P1設置為大於第二間距P2，如此保證了差分訊號的正常傳輸，提高了連接器100傳輸訊號的穩定性。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
11‧‧‧第一絕緣本體
12‧‧‧第二絕緣本體
132‧‧‧開口
1432‧‧‧凸條
212‧‧‧第一接觸部
216‧‧‧第一焊接部
221‧‧‧第二本體部
222‧‧‧第二接觸部
226‧‧‧第二焊接部
228‧‧‧接地舌片
3‧‧‧金屬遮蔽殼體
30‧‧‧收容空間
31‧‧‧頂壁
8‧‧‧光纖模組
82‧‧‧導引柱

Claims (10)

  1. 一種連接器，包括：絕緣本體；以及複數導電端子，係固持於絕緣本體上，所述導電端子包括複數第一導電端子及第二導電端子，所述第一導電端子包括位於前端之第一接觸部及與第一接觸部一端相連的位於後端的用以焊接到電路板上之第一焊接部，所述第二導電端子包括位於前端之第二接觸部，所述第二導電端子包括第一對差分訊號端子、第二對差分訊號端子以及位於第一對差分訊號端子與第二對差分訊號端子之間之第二接地端子，所述第一對差分訊號端子及第二對差分訊號端子皆包括與第二接觸部一端相連的位於後端的用以焊接到電路板上之第二焊接部，所述第一焊接部及第二焊接部排列為相互平行的兩排且分別位於絕緣本體之兩側，其中，所述第二接地端子未與電路板相焊接，所述第二接地端子設有與金屬遮蔽殼體相接觸的用以接地之接地舌片；及金屬遮蔽殼體，係包覆絕緣本體並用以焊接到電路板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述絕緣本體後端設有用以收容接地舌片之上下貫通的開口，所述接地舌片位於第二接觸部的後端上方，所述金屬遮蔽殼體設有頂壁，所述接地舌片向上穿過開口而與頂壁接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述第一導電端 子用以與USB 2.0插頭對接，所述第一導電端子及第二導電端子組合用以與USB 3.0插頭對接。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中所述第二接地端子呈階梯狀，包括第二本體部以及自第二本體部一端向前且向下彎折延伸之平板狀的第二接觸部，所述接地舌片自第二本體部的另一端向後且向上彎折延伸形成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中所述接地舌片沿絕緣本體的橫向方向位於第一焊接部及第二焊接部之間，所述絕緣本體包括第二絕緣本體，所述導電端子安裝於第二絕緣本體上，所述第一接觸部向下延伸出第二絕緣本體，所述第二接觸部向前延伸出第二絕緣本體以形成一端子模組。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，其中所述接地舌片位於第一接觸部、第二接觸部、第一焊接部、第二焊接部及第二絕緣本體的上方。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中每一排中之第一焊接部及第二焊接部沿前後方向排列，所述第一導電端子包括自第一接觸部向後延伸之第一主體部及自第一主體部一端彎折延伸的與第一焊接部相連之第一彎折部，所述第一主體部位於同一平面上，所述第一彎折部位於與第一主體部相垂直的平面上，所述第二導電端子包括位於第一主體部上方之第二主體部及自第二主體部一端彎折延伸的與第二焊接部相連之第二彎折部，所述第二主體部位於同一平面上，所述第二彎折部位於與第二主體部相垂直的平面上，所述第一彎折部及第二彎折部包括沿前後方向上之第一寬度及沿垂直前後 方向上之第二寬度，所述第二寬度比第一寬度窄。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器，其中所述第一導電端子包括電源端子、第一接地端子、第一訊號端子及第二訊號端子，所述電源端子及第一訊號端子之第一焊接部與第一對差分訊號端子之第二焊接部排列於同一直線上形成第一列焊接部，所述第二訊號端子及第一接地端子之第一焊接部與第二對差分訊號端子之第二焊接部排列於同一直線上形成第二列焊接部，所述第一列焊接部或第二列焊接部中同一列相鄰的兩第一焊接部與第二焊接部之間形成第一間距，同一列中相鄰兩第一焊接部之間形成第二間距，同一列中相鄰兩第二焊接部之間形成第二間距，所述第一間距大於第二間距。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，其中所述絕緣本體包括第一絕緣本體，所述第二接觸部位於第一絕緣本體上，所述第一絕緣本體包括基部及自基部向前延伸之舌板，所述舌板上設有用以收容第二絕緣本體之收容腔及複數相互平行的且與收容腔相連通的用以收容第二接觸部之凹陷部，所述收容腔向後貫穿基部，所述收容腔與開口連通。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器，其中所述第一絕緣本體設有向後貫穿之通孔，所述連接器還包括自後向前組裝入通孔內之光纖模組，所述光纖模組包括本體部、自本體部向前延伸之導引柱、位於導引柱之間之透鏡以及與透鏡光耦合之光纖，所述通孔位於收容腔的下方，所述光纖模組位於第一焊接部與第二焊接部之間，所述接地舌片位於光纖模組的上方。
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