TWI412760B

TWI412760B - 測試系統

Info

Publication number: TWI412760B
Application number: TW96139622A
Authority: TW
Inventors: Shih Ming Chen; Wei Jen Kuo; Sheng Fen Lu
Original assignee: Visera Technologies Co Ltd
Priority date: 2007-06-26
Filing date: 2007-10-23
Publication date: 2013-10-21
Also published as: CN101334436A; TW200900707A

Description

測試系統

本發明係有關於一種測試系統，特別是有關於一種用以測試晶圓上的低電壓差動信號(Low Voltage Differential Signaling；LVDS)的測試系統。

低電壓差動信號(Low Voltage Differential Signaling；以下簡稱LVDS)係為一電子信號，其具有高速傳輸功能。由於LVDS的振幅較低，因此，其所造成的功率損耗以及雜訊亦很低。LVDS係串列地傳輸資料，因此具有較高的傳輸速度。另外，LVDS具有低電磁干擾(Electro magnetic interference；EMI)。假設，一晶片的正向及負向輸出端係輸出LVDS。若正向輸出端接近負向輸出諯，則正向及負向輸出端的電磁輻射會相互抵消，因而降低晶片的電磁干擾。

由於低功率損耗、高速傳輸以及超低電磁干擾是可攜式電子產品的設計關鍵。因此，LVDS大幅被應用在可攜式電子產品中。為了縮小體積，可攜式電子產品普遍使用積體電路(Integrated Circuit)。積體電路係形成在晶片上，而晶片係形成在晶圓上。每塊晶圓上可翻製出數以百計的相同晶片。這些晶片再經封裝、測試等程序，而成為積體電路。然而，由於LVDS的振幅較低以及速度快，因此當晶片在測試階段時，測試機台無法準確地量測到晶片上的LVDS。

本發明提供一種測試系統，包括一晶圓、一轉換器以及一測試裝置。晶圓可產生一低電壓差動信號。轉換器將低電壓差動信號轉換成一處理信號。測試裝置接收處理信號，用以測試低電壓差動信號是否正常。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第1圖為本發明之測試系統之示意圖。如圖所示，測試系統100包括，晶圓110、轉換器120以及測試裝置130。在本實施例中，測試裝置130係為一自動測試設備(auto test equipment；ATE)。晶圓110可產生一低電壓差動信號S_L 。轉換器120將低電壓差動信號S_L 轉換成一處理信號S_P 。測試裝置130接收處理信號S_P ，用以判斷低電壓差動信號S_L 是否正常。

轉換器120可設置在一測試卡(未顯示)上。該測試卡具有至少一探針，耦接於晶圓110與轉換器120之間。探針可直接地將低電壓差動信號S_L 傳送予轉換器120。轉換器120再將低電壓差動信號S_L 轉換成處理信號S_P 。因此，測試裝置130便可根據處理信號S_P ，而判斷出低電壓差動信號S_L 是否正常。

一般數位信號的電壓位準約為1V，而低電壓差動信號S_L 的電壓位準約為0.1V。由於低電壓差動信號S_L 的電壓位準太小，故測試裝置130無法直接且準確地量測到低電壓差動信號S_L 。因此，在本實施例中，轉換器120係為一放大器，用以放大低電壓差動信號S_L ，並將放大後的低電壓差動信號S_L 傳送予測試裝置130。測試裝置130根據被放大的低電壓差動信號S_L ，判斷低電壓差動信號S_L 是否正常。

另外，低電壓差動信號S_L 係以串列方式被傳送，故低電壓差動信號S_L 的頻率可高達200MHz。由於低電壓差動信號S_L 的頻率太快，使得測試裝置130無法即時量測到低電壓差動信號S_L 。因此，在另一實施例中，轉換器120可為一解碼器，用以將低電壓差動信號S_L 的排列方式由串列方式轉換成並列方式。舉例而言，轉換器120係以串列方式接收低電壓差動信號S_L ，但卻以並列方式輸出低電壓差動信號S_L 予測試裝置130，使其可即時測量到低電壓差動信號S_L 。

由於低電壓差動信號的振幅小、速度快，故測試裝置130無法直接地量測到低電壓差動信號S_L 。因此，利用一轉換器120將低電壓差動信號轉換成處理信號。由於處理信號取決於低電壓差動信號，因此，測試裝置130可依據處理信號，判斷低電壓差動信號是否正常，因而增加晶圓110的良率。

第2圖為本發明之測試系統之另一可能實施例。測試系統200具有晶圓210、轉換器220、測試裝置230以及連接介面240。由於晶圓210、轉換器220、測試裝置230的操作方式與晶圓110、轉換器120、測試裝置130相同，故不再贅述。

如圖所示，連接介面240設置於轉換器220與測試裝置230之間，使得測試裝置230透過連接介面240，間接地接收到處理信號S_P 。在本實施例中，連接介面240可為晶圓測試介面(wafer probe interface；WPI)。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110、210．．．晶圓

120、220．．．轉換器

130、230．．．測試裝置

240．．．連接介面

第1圖為本發明之測試系統之示意圖。

第2圖為本發明之測試系統之另一可能實施例。

110．．．晶圓

120．．．轉換器

130．．．測試裝置

Claims

一種測試系統，用以測試一低電壓差動信號(LVDS)，該測試系統包括：一晶圓，提供該低電壓差動信號；一轉換器，將該低電壓差動信號轉換成一處理信號；以及一測試裝置，接收該處理信號，用以測試該低電壓差動信號是否正常，其中該轉換器以一串列方式接收該低電壓差動信號，並以一並列方式輸出該處理信號。
如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中該轉換器係設置在一測試卡上。
如申請專利範圍第2項所述之測試系統，其中該測試卡具有至少一探針，耦接於該晶圓與該轉換器之間，用以傳送該低電壓差動信號。
如申請專利範圍第3項所述之測試系統，更包括一連接介面，耦接於該測試卡與該測試裝置之間，用以將該處理信號傳送至該測試裝置。
如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中該轉換器放大該低電壓差動信號，以產生該處理信號。
一種測試系統，用以測試一低電壓差動信號(LVDS)，該測試系統包括：一晶圓，提供該低電壓差動信號；一轉換器，將該低電壓差動信號轉換成一處理信號；以及一測試裝置，接收該處理信號，用以測試該低電壓差動信號是否正常，其中該轉換器係為一解碼器。
如申請專利範圍第6項所述之測試系統，其中該轉換器係設置在一測試卡上。
如申請專利範圍第7項所述之測試系統，其中該測試卡具有至少一探針，耦接於該晶圓與該轉換器之間，用以傳送該低電壓差動信號。
如申請專利範圍第8項所述之測試系統，更包括一連接介面，耦接於該測試卡與該測試裝置之間，用以將該處理信號傳送至該測試裝置。
如申請專利範圍第6項所述之測試系統，其中該轉換器放大該低電壓差動信號，以產生該處理信號。