TWI410005B - Connector device - Google Patents

Description

連接器裝置

本發明，係與針對電子設備與安裝於其之記億卡等被安裝構件之間的數據傳輸，用以對應高速化的連接器裝置相關。

以往，對應數據傳輸之高速化的連接器裝置，在電子設備與記億卡之間，整合阻抗並提高傳輸效率者(例如，參照專利文獻1)為大家所熟知。專利文獻1之連接器裝置時，於卡插入方向上延伸的複數端子係配設於殼體的底壁部上，並在底壁部的下表面上，以與各個端子相對之方式設置有接地板。各個端子，從固定在殼體上的基端部朝內側延伸出前端較細的臂部，並從基端部朝前方突出著寬度狹窄之焊接部。

此外，接地板，具有臂部之整個長度以上的縱向長度、及與複數端子的兩端大致一致的橫向寬度。藉由該結構，接地板位於各個端子的正下方，針對全部端子形成微帶線(microstrip line)結構。專利文獻1的連接器裝置，在微帶線結構，係藉由調整各個端子與接地板之間的距離，來調整端子的阻抗。

專利文獻1：日本特開2010-129173號公報

但是，上述連接器裝置時，為了對應數據傳輸的高速化，藉由一對差動信號端子進行高速且抗雜訊的差動傳輸。然而，上述端子形狀，因為基端部與焊接部之間的寬度突然變窄，一對差動信號端子的間隔大幅度地變化。由於阻抗在該部分急劇變化，所以，端子上的插入損失(insertion loss)和反射損失(return loss)增大，而有連接器裝置之傳輸效率下降的問題。

本發明，有鑑於上述問題，其目的在提供一種可在差動信號端子之間適當地調整阻抗的連接器裝置。

本發明的連接器裝置，其特徵在於：具備：可安裝被安裝構件之殼體；以及設置在前述殼體上，可以連接於前述被安裝構件之電極的複數端子，前述複數端子中相鄰的一對端子，係對應於差動傳輸的一對差動信號端子，在前述一對差動信號端子之延伸方向的中途部分，夾著該中途部分之其中一端側及另一端側的寬度尺寸或厚度尺寸不同，在前述中途部分，形成有寬度尺寸或厚度尺寸隨著從其中一端側朝另一端側而變化的形狀變化部，以在前述一對形狀變化部之間的至少一部分介設有電介質之方式，將前述一對差動信號端子設置於前述殼體上。

依據該結構，藉由在阻抗變化較大的一對形狀變化部之間介設電介質，可抑制端子形狀變化對阻抗的影響。藉此，適度地調整差動信號端子之間的阻抗，來減少插入損失及反射損失，進而提高數據傳輸等之傳輸效率。

此外，在本發明之上述連接器裝置中，前述殼體係由 樹脂所形成，前述電介質係由前述殼體之一部分所構成。依據該結構的話，因為電介質由殼體之一部分所構成，電介質容易介設於一對形狀變化部之間。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，前述一對形狀變化部之間的至少一部分被填埋於前述殼體中。依據該結構，因為從周圍以樹脂覆蓋形狀變化部的外表面，故可進一步抑制阻抗因為端子之形狀變化所受到的影響。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，在前述一對差動信號端子彼此相鄰之側面的相反側之側面上，於離開前述一對形狀變化部之位置，殘留著與前述其他端子之間的連接橋之切斷痕。依據該結構，因為在相互相對之側面上不會因切斷痕所導致的形狀變化，故切斷痕不會有對阻抗產生影響。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，前述差動信號端子之前述形狀變化部上的側面，係變化成直線狀、曲線狀、或將直線彎折連接的形狀。依據該結構，相較於寬度尺寸急劇變化的形狀變化部，可以緩和地變化形狀變化部上的阻抗，並減輕阻抗對信號傳輸的影響。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，在前述形狀變化部，係對應前述差動信號端子之寬度尺寸或厚度尺寸的變化大小來變化前述電介質的厚度。依據該結構，可以對應形狀變化部的形狀變化來適度地調整阻抗。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，前述一對形狀變化部，係以前述藉一對差動信號端子之間的中點通過前 述端子之延伸方向的虛擬截面作為基準，而對稱地形成。依據該結構，可容易地調整一對差動信號端子之間的阻抗。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，前述一對形狀變化部之相互相鄰的側面，係以前述一對差動信號端子之間的中點通過沿著前述差動信號端子的延伸方向的虛擬截面作為基準來對稱形成。依據該結構，藉由對稱地形成對阻抗影響較大之一對形狀變化部的相互相鄰之側面，故減小端子之形狀變化對阻抗所產生的影響。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，於前述一對差動信號端子之延伸方向的中途部分，夾著該中途部分之其中一端側與另一端側的寬度尺寸互不相同，前述形狀變化部在前述中途部分，以寬度尺寸隨著從其中一端側朝另一端側而變化的方式來形成，以前述一對形狀變化部之間的至少一部分設有電介質的方式，將前述一對差動信號端子設置於前述殼體上。依據該結構，以於阻抗變化較大之一對形狀變化部之間介設電介質，可以抑制阻抗因一對形狀變化部之端子的間隔變化所受到的影響。藉此，可以適度調整差動信號端子之間的阻抗，減少插入損失及反射損失，提高數據傳輸等之傳輸效率。

此外，在本發明的上述連接器裝置中，前述被安裝構件係記億卡。依據該結構，可提高記億卡與電子設備之間的傳輸效率。

依據本發明，可提供一種可在差動信號端子之間適當 調整阻抗的連接器裝置。

以下，參照附圖，針對本實施方式詳細說明。而且，以下，係以可插入薄型卡及2種厚型卡之連接器裝置為例來進行說明。然而，連接器裝置並未受限於此，可以適當地變更。

首先，針對本實施方式之連接器裝置進行說明之前，先針對被安裝構件之薄型卡及2種厚型卡進行說明。第10圖係本實施方式之薄型卡的俯視圖。第11圖係非對應於本實施方式之差動傳輸之厚型卡的俯視圖。第12圖係對應於本實施方式之差動傳輸之厚型卡的俯視圖。

如第10A圖、第10B圖所示，薄型卡7，係於插入方向以特定厚度形成之所謂多媒體卡(MMC)，從上方觀察時，形成為略呈矩形。於薄型卡7之其中一個角部，被切除而形成為約呈45度傾斜的傾斜面71。傾斜面71，係用以辨識薄型卡7之插入方向，以形成有該傾斜面71之一側作為插入方向之前端側，並以其相反側作為插入方向之後端側。而且，於薄型卡7之前端側，設置有用以接觸連接器裝置1之複數連接端子4b的複數焊墊(pad)72。

如第11A圖、第11B圖所示，厚型卡8，係由厚度大於薄型卡7之所謂SD卡所形成，從上方觀察時，形成為略呈矩形。而且，厚型卡8，係以薄型卡7之規格為基礎來構成，從正面觀看時，上段形成為具有與薄型卡7相同 寬度的梯狀。厚型卡8之其中一個角部，與薄型卡7同樣被切除，形成為約呈45度傾斜之用以辨識插入方向的傾斜面81。

此外，於厚型卡8之形成有傾斜面81的前端側，藉由於插入方向延伸之複數分隔壁83來形成溝部82。於該溝部82，設有用以與連接器裝置1之複數連接端子4b接觸的複數焊墊84。此外，於厚型卡8之其中一個側面，設置有供後述滑動構件5之卡止部53卡止的缺口85。而且，於厚型卡8的另一側面，設置有用以禁止對卡內之記憶體進行寫入的操作部86。

如第12A圖、第12B圖所示，其他之厚型卡9係形成為與SD卡大致相同的形狀，係焊墊數量比SD卡增加之對應於差動傳輸的卡(例如，UHS-II卡)。厚型卡9，與厚型卡8同樣，從上方觀察時，具有略呈矩形之其中一個角部被切除成約45度之用以辨識插入方向的傾斜面91。於厚型卡9的背面，以前後2排配置有複數焊墊94a、94b。於前排之其中一部分焊墊94a，包含有差動信號用的焊墊。而且，於厚型卡9的其中一側面，設置有供滑動構件5之卡止部53卡止的缺口95，於厚型卡9之另一側面，設置有用以禁止對卡內之記憶體進行寫入的操作部96。

其次，參照第1圖和第2圖，針對連接器裝置的整體構成進行說明。第1圖係本實施方式之連接器裝置的立體圖。第2圖係本實施方式之卸下蓋後之連接器裝置的立體圖。

如第1圖和第2圖所示，本實施方式之連接器裝置1的構成上，係從上方將蓋3安裝於上面及正面有開口之殼體主體2，而形成為具有插入口21的箱狀體(殼體)。從正面觀察時，插入口21，係與2種厚型卡8、9具有互補的形狀。2種厚型卡8、9，被插入插入口21的梯狀區域，薄型卡7則被插入到插入口21的上段矩形區域。

在殼體主體2的底壁部22上，在寬度方向上以前後2排配置著例如由磷青銅等所形成之複數連接端子4a、4b。前排側之連接端子4a，藉由以寬度方向橫跨殼體主體2之端子保持部23，隔著特定間隔維持橫向並排。連接端子4a的其中一端，在底壁部22的窗部24a，朝內側延伸，而可連接於厚型卡9前方的焊墊94a。連接端子4a的另一端，朝前方突出，焊接於安裝基板。而且，連接端子4a之相鄰的一部分端子，成為差動傳輸用的一對差動信號端子。

後排側之連接端子4b，藉由內壁部25隔著特定間隔維持橫向並排。連接端子4b之其中一端，朝殼體外突出，焊接於安裝基板上。連接端子4b的另一端，在底壁部22的窗部24b朝前方延伸，而可連結至卡7、8、9的焊墊72、84、94b。連接端子4a、4b，係以嵌入成型安裝於由介電常數為4左右之材料LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)等合成樹脂所形成之殼體主體2。

於殼體主體2之其中一個側壁部26，設置有可沿著側面滑動之滑動構件5、及隨著滑動構件5之滑動而伸縮之 線圈狀的排出彈簧(未圖示)。排出彈簧，其中一端係抵接於內壁部25，另一端則抵接於滑動構件5，將滑動構件5朝排出方向彈推。滑動構件5，係在被排出彈簧彈推之狀態下，構成可朝插入及排出方向滑動。

於滑動構件5之前端側上面，形成有心形凸輪槽51(參照第7圖)，藉由該心形凸輪槽51、及設置在側壁部26之前端側的閂銷6(latch pin)限定滑動構件5的位置。閂銷6，沿著側壁部26延伸，兩端則朝下方彎曲成略直角。閂銷6之其中一端，以可旋轉之方式支承於側壁部26的前端側，另一端則可在滑動構件5的心形凸輪槽51上滑動。

心形凸輪槽51具有複數段差和斜度，從上面觀察時，形成為心型環狀，對應滑動構件5的滑動，閂銷6的另一端朝其中一方向滑動。滑動構件5被推入內壁部25附近之安裝位置的話，閂銷6之另一端卡止於心形凸輪槽51的卡止部分，而限制了滑動構件5受到排出彈簧之彈推所形成的復位。從該狀態，滑動構件5被進一步推入的話，閂銷6與心形凸輪槽51的卡止狀態被解除，藉由排出彈簧的彈推，滑動構件5被復位。是以，閂銷6和心形凸輪槽51，具有使滑動構件5位於安裝位置的保持功能。

於滑動構件5，設置有以後端側作為基端而朝前方延伸之金屬性的板簧52。於板簧52的前端側，形成有板面之一部分朝殼體的內側彎折成山形的卡止部53。滑動構件5，藉由卡止部53卡止於插入殼體之厚型卡8、9的缺口 85、95，而與厚型卡8、9一體地滑動。而且，當沒有缺口的薄型卡7被插入殼體時，在卡止部53彈性接觸於卡側面之狀態下，滑動構件5與薄型卡7一體地滑動。

在滑動構件5的後端側，形成有朝殼體之中央突出的突出部54。突出部54的前端側，係以沿著卡7、8、9之傾斜面71、81、91的斜度而傾斜成約45度。而且，板簧52的基端側，係以與突出部54之傾斜而一起沿著卡7、8、9之傾斜面71、81、91的方式來傾斜。藉由該突出部54的傾斜部分和板簧52之基端側的傾斜部分，只有在卡7、8、9被正確插入時，才會被引導至安裝位置，故可防止卡被錯誤安裝。

蓋3，係彎曲金屬板材而形成，在對應於側壁部26之上板部分，形成有推壓閂銷6的銷按壓構件31。銷按壓構件31，係由切割底壁部22側所形成的懸臂彈簧，推壓閂銷6之中間部分而將閂銷6的另一端推向心形凸輪槽51。並且，在銷按壓構件31的後方，形成有在安裝位置鎖定板簧52朝外側之開放的鎖止部32。詳細情況如後面所述，然而，以鎖止部32抑制板簧52朝外側之開放，而防止位於安裝位置之卡的強制拔出。

參照第3圖，針對本實施方式之特徵部分的一對差動信號端子進行說明。第3圖係本實施方式之一對差動信號端子周邊的示意圖。第4圖係本實施方式之一對差動信號端子周邊的立體圖。

如第3圖所示，一對差動信號端子41，係對應於利用 相鄰端子之間所傳輸之信號的電位差來傳輸信號(數據)之差動傳輸的厚型卡9之焊墊94a用連接端子。而且，一對差動信號端子41，係以於端子之延伸方向通過端子之中點的虛擬截面A作為基準而對稱地形成。各差動信號端子41，具有從端子保持部23朝殼體裏側延伸的彈簧部42。彈簧部42的前端部分，分成為二股，其中一片部形成為細長，另一片部則形成為寬而短。彈簧部42之其中一個部向上彎曲，形成為接觸厚型卡9之焊墊94a的接觸部43。彈簧部42的另一片部向上彎曲，在安裝非對應於差動傳輸之厚型卡8時，形成為抵接卡背面之分隔壁83的抵接部44。

如第4圖所示，該抵接部44，係以抵接於配置在厚型卡8之焊墊84之間的分隔壁83，而將差動信號端子41朝下推。結果，使接觸部43從厚型卡9之背面朝離開方向移動，而緩和了接觸部43與厚型卡8之背面之間的接觸壓。並且，接觸部43之側面與分隔壁83之內側面並不接觸。因此，安裝非對應差動傳輸之厚型卡8時，卡背面與接觸部43不會強烈滑動，可有效地防止接觸部43的磨損。此外，由於接觸部43之側面與分隔壁83之內側面未接觸，不但防止接觸部43之變形，並防止分隔壁83之內側面受損。

此外，各差動信號端子41，具有從端子保持部23朝殼體前方伸出之焊接部45。焊接部45比底壁部22之上面更朝下方伸出，而被焊接於電子設備之安裝基板。焊接部 45的寬度尺寸，係形成為小於彈簧部42之寬度尺寸。彈簧部42和焊接部45，係藉由寬度尺寸從彈簧部42朝焊接部45漸漸變窄之形狀變化部46所連接。在相鄰之一對差動信號端子41，形狀變化部46之相對的內側面47係緩和地傾斜，而外側面48則呈現較大的傾斜。

在各差動信號端子41的側面48，殘留著與鄰接之連接端子4a之間之連接橋的切斷痕49。切斷痕49，係位於離開形狀變化部46之前後的2個部位。

雖然一對差動信號端子41進行差動傳輸，然而，從端子之輸入端至輸出端之間存在著使阻抗產生大幅變化之形狀的情況時，會因為該形狀而發生反射損失及插入損失。在該反射損失及插入損失較大的情況時，差動信號波形會發生變形而難以判別數據。本發明者針對反射損失及插入損失之原因進行調查的結果，發現端子形狀之變化會導致阻抗的未匹配(unmatch)。所以，本實施方式時，將阻抗變化較大之形狀變化部46保持於作為電介質之端子保持部23，來抑制阻抗的大幅變化。

以下，針對抑制差動信號端子之間之阻抗變化的構成進行說明。阻抗，如下述式(1)所示，係藉由電感和電容來求取。其中，式(1)時，Z係表示阻抗，L係表示電感，C係表示電容。

此外，電容，如下述式(2)所示，係依據形狀變化部46之厚度及長度、相對側面47之間之介設物的介電常 數、相對側面47之間隔來求取。其中，式(2)時，t係表示形狀變化部46之厚度(厚度尺寸)、dx係表示形狀變化部46之微小長度、ε 係表示介電常數、W係表示側面47之間隔(寬度尺寸)(參照第3圖)。而且，為電介質所圍繞之範圍的總電容，係以依電介質長度進行上述電容之加算來求取。

C=t．dx．ε/W………(2)

例如，在本實施方式之形狀變化部46未保持於端子保持部23之結構時，形狀變化部露出於空氣中。此時，因為空氣的介電常數ε_air 較小，電容受到端子形狀變化(端子間隔)的強烈影響。具體而講，如第5圖所示，電容C_air 朝焊接部45大幅下降。結果，阻抗大幅變化，而使反射損失及插入損失變大。

相對於此，本實施方式時，藉由介電常數高於空氣之合成樹脂來保持形狀變化部46，作用於電容之端子形狀改變(端子間隔)的影響較小。於形狀變化部46之側面47之間，介設著合成樹脂，該合成樹脂之介電常數ε_resin 大於空氣的介電常數ε_air 。因此，如第5圖所示，相較於形狀變化部露出於空氣中之構成，電容C_resin 的下降量獲得抑制。是以，本實施方式時，係以合成樹脂保持電容因端子形狀變化而下降之部分，來抑制電容的大幅下降，進而抑制阻抗的變化。

其次，如第6A圖所示，改變利用端子保持部23之差動信號端子41的保持位置，以三維電磁場分析調查阻抗 特性，結果，得到第6B圖所示的結果。一對差動信號端子41之彈簧部42的基端側，成為由寬度尺寸為一定而側面平行於鄰接端子的平行部分。以合成樹脂保持該平行部分時，如虛線W1所示，形狀變化部46附近之阻抗的變化量變大。具體而講，從約190[Ω]增加到約200[Ω]後下降到約100[Ω]，再增加並穩定於約140[Ω]。另一方面，以合成樹脂保持一對差動信號端子41之形狀變化部46時，如實線W2所示，形狀變化部46附近之阻抗的變化量獲得抑制。具體而講，從約190[Ω]下降到約130[Ω]後再增加並穩定於約140[Ω]。

是以，本實施方式時，藉由以合成樹脂保持形狀變化部46，相較於只以合成樹脂僅保持平行部分的結構，可大幅抑制阻抗的下降，進而減少阻抗之變化量及其變化的斜率率。而且，本實施方式時，因為在離開形狀變化部46之位置、及相互相對之側面的相反側之側面殘留有切斷痕49，阻抗不會受到切斷痕49的影響。而且，也可以平行方式來形成相互對應之側面彼此。此外，藉由斜面47、48來緩和形狀變化部46之寬度尺寸變化，相較於寬度尺寸急劇改變時，阻抗的急劇變化獲得抑制。

此外，本實施方式時，係藉由合成樹脂來保持一對形狀變化部46的構成，然而，並未受限於此。只要可使阻抗變化較為平緩即可，也可於至少一對形狀變化部46之相對側面47之間的一部分介設合成樹脂。

並且，本實施方式時，係形狀變化部46之側面47、 48呈傾斜的構成，然而，並未受限於此。形狀變化部46，只要為彈簧部42和焊接部45連接之形狀的話，也可採用任何形狀。例如，如第13A圖所示，形狀變化部46之側面47、48也可以彎曲形成。並且，如第13B圖所示，形狀變化部46的側面47、48，也可以形成為複數直線(圖中為2條直線)折接的形狀。此時，側面47、48，係藉由傾斜角度較小之側面47a、48a和傾斜角度較大之側面47b、48b來形成為2階段傾斜。即使為上述構成時，在相鄰之一對差動信號端子41，也可使形狀變化部46之側面47、48的寬度尺寸變化獲得緩和，而可減少阻抗對信號傳輸的影響。而且，在第13圖所示之第1變形例時，為了便於說明，對與本實施方式相同的名稱賦予相同符號。

而且，本實施方式時，係改變一對差動信號端子41之寬度尺寸來形成形狀變化部46形成，然而，並未受限於此。形狀變化部46，只要配合夾持該形狀變化部46之其中一端側和另一端側之寬度尺寸、或厚度尺寸來形成，例如，也可以只改變厚度尺寸來形成形狀變化部46。此處，寬度尺寸係指差動信號端子41之側面之間的間隔，厚度尺寸係指一對差動信號端子41之厚度方向(上下方向)的厚度t。

此外，本實施方式時，係於一對形狀變化部46之間介設合成樹脂來抑制阻抗變化的結構，然而，並未受限於此。例如，，使用其他介電常數之材料來取代本實施方式之合成樹脂，也可進一步抑制阻抗變化。並且，藉由調整 部分端子保持部23之厚度，也可抑制阻抗的變化。此外，藉由調整從上面觀察時之端子保持部23的厚度，也可抑制阻抗的變化。

例如，如第14A圖及第14B圖所示，在形狀變化部46，也可以端子保持部23之厚度從彈簧部42側朝焊接部45側以較厚之方式來形成。如上面所述，電容，受到形狀變化(端子間隔)的影響，從彈簧部42側朝焊接部45側下降。因此，藉由對應端子間隔之變化來調整端子保持部23之厚度，可以使電容的變化趨於緩和。因此，相較於以特定厚度形成端子保持部23之構成，可以良好精度調整阻抗的變化。

此外，藉由調整形狀變化部46的厚度，也可抑制阻抗的變化。例如，如第14圖C及第14圖D所示，也可以形狀變化部46的厚度從彈簧部42側朝向焊接部45側減少之方式來形成。藉由上述構成，也可使電容的變化趨於緩和，相較於以特定厚度形成端子保持部23之結構，也可以良好精度調整阻抗的變化。而且，在第14圖所示的第2變形例時，為了便於說明，對與本實施方式相同的名稱賦予相同符號。

並且，本實施方式時，一對形狀變化部46係以虛擬截面A作為基準來對稱形成，然而，並未受限於此。一對形狀變化部46，在非對稱時，也可抑制阻抗的變化。而且，本實施方式時，一對形狀變化部46之上面露出，然而，也可以為合成樹脂所覆蓋。例如，如第15A圖及第15B 圖所示，一對形狀變化部46的外表面，除了複數按壓孔29以外，也可以從周圍為合成樹脂(端子保持部23)所覆蓋。而且，按壓孔29，係嵌入成型時，在模具內以支承連接端子4a之按壓銷所形成的孔。

該形狀變化部46從周圍為被合成樹脂所覆蓋之構成時，如第15圖C及第15圖D所示，形狀變化部46之彈簧部42側的一部分也可以從端子保持部23的上面露出。此時，藉由設置在形狀變化部46上之厚度方向的彎曲，以彈簧部42側之大致半部46a從端子保持部23的上面之方式，來配置於高於焊接部45側之大致半部46b的位置。由於彈簧部42側之大致半部46a位於端子保持部23之上端，可使彈簧部42與設置著殼體主體2之設置基板保持充分之距離。是以，藉由只增加端子保持部23之厚度份來使彈簧部42與設置基板保持距離，防止彈簧部42與設置基板的碰撞。而且，在第15圖所示之第3變形例時，為了便於說明，對與本實施方式相同的名稱賦予相同符號。

此外，本實施方式時，係於一對形狀變化部46之側面47之間的整體介設著合成樹脂的構成，然而，並未受限於該結構。如第16A圖所示，也可以採用在一對形狀變化部46之側面47之間，至少一部分介設著合成樹脂的構成。上述結構時，也可抑制阻抗的急劇變化。例如，如第16B圖所示，於一對側面47之間，介設一部分合成樹脂時，相較於在一對側面47之間未介設合成樹脂時，阻抗 的變化更可獲得抑制。

具體而講，在一對側面47之間未介設合成樹脂時，如虛線W3所示，阻抗從形狀變化部46之彈簧部42側的位置P1朝向焊接部45側之位置P2上升。是以，阻抗的未匹配增大。相對於此，於一對側面47之間介設部分合成樹脂時，如實線W4所示，從介設著合成樹脂之彈簧部42側的位置P1朝向中途位置P3，阻抗減小。其後，從未介設合成樹脂之中途位置P3朝向焊接部45側之位置P2，阻抗增加。是以，在一對側面47之間，至少於一部分介設合成樹脂時，藉由使阻抗部分地下降，來減少阻抗的未匹配。而且，在第16圖所示之第4變形例時，為了便於說明，對與本實施方式相同的名稱賦予相同符號。

此外，本實施方式時，一對形狀變化部46之兩側面47、48係以虛擬截面A作為基準而對稱地形成，然而，並未受限於該結構。如第17A圖所示，一對形狀變化部46之內側的側面47也可以虛擬截面A作為基準來對稱地形成，而外側之側面48則以虛擬截面A作為基準並非對稱地形成。如第17B圖所示，其係因為一對差動信號端子41之內側和外側的電力線密度不同。亦即，在一對差動信號端子41之內側，導體間所產生之電力線較密，在一對差動信號端子41之外側，導體間所產生之電力線較疏。因此，即使一對形狀變化部46之外側的側面48非對稱地形成，對阻抗的影響也較小。而且，並未限定於形狀變化部46的側面47之間，也可以為，包含一對差動信號端子 41整體之側面47的內側面整體以虛擬截面A作為基準來對稱地形成，而包含側面48之外側面整體以虛擬截面A作為基準來非對稱地形成。而且，在第17圖所示之第5變形例時，為了便於說明，對與本實施方式相同的名稱賦予相同符號。

接著，參照第7圖，針對連接器裝置的鎖止結構進行說明。第7圖係本實施方式之連接器裝置的鎖止部及滑動構件的立體圖。

如第7圖所示，板簧52係支承於滑動構件5之後端側，初始狀態時，使卡止部53定位於可卡止厚型卡9之缺口95卡止的卡止位置。而且，板簧52，以朝外側伸張，可使卡止部53從卡止位置離開而移動至隔離的位置。例如，板簧52，在插入厚型卡9時，藉由卡止部53被以卡側面推出，而朝外側擺動，並以卡止部53卡入缺口95，而回復成初始狀態。於板簧52的前端部，形成有朝蓋3側突出的突起部55。

於蓋3，設置有滑動構件5處於安裝位置時用以防止板簧52朝外側擺動之鎖止部32。鎖止部32，以一對腕部36支承沿著板簧52之板面的限制片35，並且，形成連接於限制片35之下端的搭載片37。限制片35，在前後方向延伸之前後兩端，以一對腕部36之自由端向下方彎折來形成。此時，限制片35，藉由一對腕部36而以覆蓋板簧52之面對殼體外側面之背面側的方式被定位。搭載片37，係以於前後方向延伸並從限制片35之下端朝水平彎折 之方式來形成。搭載片37之前端部分稍為朝斜上方翹起，而以容易承載板簧52之突起部55的方式來形成。

在上述構成之鎖止部32，當厚型卡9位於排出位置時，限制片35位於板簧52的基端側而容許板簧52擺動。當厚型卡9位於安裝位置時，限制片35位於板簧52的前端側而限制板簧52擺動。是以，安裝位置時，板簧52之卡止部53難以從厚型卡9之缺口95脫離，而防止厚型卡9被強制拔出。此時之防止強制拔出，係指試圖拔出位於安裝位置之卡時無法容易拔出的情形。亦即，在試圖拔出卡時，必須以卡不會破損程度之特定力(4~10N左右的力)才能拔出。而且，對於非對應差動傳輸之厚型卡8的強制拔出，也可以同樣的結構來防止。

此外，鎖止部32，在薄型卡7位於排出位置時，限制片35位於板簧52的基端側而容許板簧52擺動。此處，因為薄型卡7並未形成缺口，在朝外側伸張之狀態下，板簧52朝安裝位置移動。此時，搭載片37跨載於突起部55而鎖止部32退避到上方(參照第9圖C)。而且，藉由搭載片37跨載於板簧52，朝回復方向之鎖止部32(腕部36)的彈簧力作用於板簧52。藉此，在安裝位置，處於板簧52及鎖止部32之彈簧力施加於薄型卡7之側面的狀態，然而，不會對薄型卡7施加過度的力，而防止鎖止部32和板簧52的破損、變形。

下面，參照第8圖及第9圖，針對各卡的安裝動作進行說明。第8圖係本實施方式之厚型卡的安裝動作說明圖 。第9圖係本實施方式之薄型卡的安裝動作說明圖。而且，第8圖及第9圖中，為了便於說明，只圖示鎖止部，而省略了蓋的部分。而且，第8圖中，係以對應差動傳輸之厚型卡作為厚型卡之例來進行說明，然而，非對應差動傳輸之厚型卡的安裝動作也相同。

首先，針對厚型卡9的安裝動作進行說明。如第8A圖所示，滑動構件5位於排出位置時，板簧52的基端側為限制片35所定位，容許板簧52朝外側擺動。該狀態時，厚型卡9被插入連接器裝置1的話，卡止部53為卡側面所推壓而使板簧52朝外側伸張。厚型卡9抵接於滑動構件5之突出部54的話，卡止部53進入缺口95，板簧52回復成原來狀態。在該排出位置，因為板簧52未被限制片35限制而可擺動，故容許厚型卡9的插拔。

從第8A圖的狀態進一步推入厚型卡9的話，如第8B圖所示，厚型卡9與滑動構件5成為一體並移動到安裝位置。滑動構件5移動到安裝位置的話，閂銷6之另一端卡止於心形凸輪槽51的卡止部分，而與厚型卡9一起保持於安裝位置。該滑動構件5位於安裝位置時，板簧52之前端側為限制片35所定位，而限制板簧52朝外側之擺動。

具體而講，如第8圖C所示，因為限制片35位於面對殼體外側之板簧52的背面側，板簧52之擺動範圍被限制於比限制片35更為靠近厚型卡9側。在此狀態下，對厚型卡9施加拉出方向之力的話，朝向殼體外側之力作用 於板簧52，然而，板簧52的擺動被限制片35限制於特定範圍內。是以，因為板簧52的擺動為限制片35所限制，板簧52的卡止部53不會從厚型卡9的缺口95脫離，而防止厚型卡9的強制拔出。此時，欲以更大的力(上述之特定力)拔出厚型卡9時，限制片35，藉由相對於板簧52搭載片37側比腕部36側更遠的方式所形成之本身的緩和傾斜，使腕部36朝板簧52上方變形並跨載，板簧52不會為限制片35所限制，而可將厚型卡9拔出。

所以，從第8B圖的狀態進一步推入厚型卡9的話，閂銷6與心形凸輪槽51的卡止狀態被解除，滑動構件5被排出彈簧推回排出位置。

其次，針對薄型卡7的安裝動作進行說明。如第9A圖所示，滑動構件5位於排出位置時，板簧52之基端側為限制片35所定位，容許板簧52朝外側擺動。在該狀態下，薄型卡7被插入連接器裝置1的話，卡止部53被朝卡側面推壓，而使板簧52朝外側伸張。因為薄型卡7上未形成缺口，在板簧52朝外側伸張的狀態下，薄型卡7抵接於滑動構件5的突出部54。在該排出位置，因為只有板簧52的彈簧力作用於薄型卡7，而容許薄型卡7的插拔。

從第9A圖的狀態，進一步壓入薄型卡7的話，如第9B圖所示，薄型卡7與滑動構件5一體地移動到安裝位置。滑動構件5移動到安裝位置的話，閂銷6的另一端卡止於心形凸輪槽51的卡止部分，並與薄型卡7一起保持 在安裝位置。此時，在板簧52朝外側伸張的狀態下，因為滑動構件5移動到安裝位置，板簧52的突起部55進入搭載片37的下面，而將鎖止部32朝上方推起。

具體而講，如第9圖C所示，搭載片37跨載於板簧52的突起部55上的話，鎖止部32被以腕部36的基端側作為中心朝上方推起。此時，鎖止部32針對板簧52，彈簧力作用於卡側面側。亦即，在安裝位置，板簧52及鎖止部32的彈簧力作用於薄型卡7的側面，薄型卡7被推壓至殼體主體2的側壁部27。在該狀態下，對薄型卡7施加拉出方向之力的話，在板簧52及鎖止部32之彈簧力的作用下，對薄型卡7的拔出產生阻力感。而且，不會對薄型卡7施加過度的力，可防止鎖止部32和板簧52的破損、變形。

然後，從第9B圖的狀態進一步推入薄型卡7的話，閂銷6與心形凸輪槽51的卡止狀態被解除，滑動構件5被排出彈簧推回到排出位置。

此外，上述實施方式時，於蓋3之上板部分形成有鎖止部32，然而，並未受限於此。鎖止部32，只要為可鎖定滑動構件5之板簧52的結構即可，例如，也可以為從蓋3之側板部分延伸出腕部36的方式來形成。

如以上所述，依據本實施方式之連接器裝置1，藉由在形狀變化部46之間介設作為電介質的合成樹脂，減小端子之形狀變化(端子間隔)對阻抗所產生的影響。藉此，差動信號端子41之間的阻抗得到適度地調整，而縮小 插入損失及反射損失，故可提高連接器裝置1的傳輸效率。

此外，上述實施方式時，安裝於連接器裝置之被安裝構件，係以記億卡為例，然而，並未受限於此，只要為對應差動傳輸之介質即可。

此外，本發明並未受限於上述實施方式，可以實施各種變更。上述實施方式時，並未限制為附圖所示之大小或形狀等，在發揮本發明之效果範圍內，可以進行適度地變更。此外，在不脫離本發明之目的範圍內，可以進行適度變更來實施。

1‧‧‧連接器裝置

2‧‧‧殼體主體(殼體)

3‧‧‧蓋(殼體)

4a、4b‧‧‧連接端子(端子)

5‧‧‧滑動構件

9‧‧‧厚型卡(被安裝構件、記億卡)

23‧‧‧端子保持部

32‧‧‧鎖止部

35‧‧‧限制片

36‧‧‧腕部

37‧‧‧搭載片

41‧‧‧差動信號端子

42‧‧‧彈簧部

43‧‧‧接觸部

44‧‧‧抵接部

45‧‧‧焊接部

46‧‧‧形狀變化部

47、48‧‧‧側面

49‧‧‧切斷痕

52‧‧‧板簧

94a、94b‧‧‧焊墊(電極)

第1圖係本實施方式之連接器裝置的立體圖。

第2圖係本實施方式之卸下蓋後之連接器裝置的立體圖。

第3圖係本實施方式之一對差動信號端子周邊的示意圖。

第4圖係本實施方式之差動信號端子周邊的立體圖。

第5圖係本實施方式之形狀變化部的電容變化量曲線圖。

第6圖係本實施方式之端子保持部的保持位置與阻抗之間的關係說明圖。

第7圖係本實施方式之連接器裝置的鎖止部及滑動構件的立體圖。

第8圖係本實施方式之厚型卡的安裝動作說明圖。

第9圖係本實施方式之薄型卡的安裝動作說明圖。

第10圖係本實施方式之薄型卡的俯視圖。

第11圖係非對應於本實施方式之差動傳輸的厚型卡俯視圖。

第12圖係對應於本實施方式之差動傳輸的厚型卡俯視圖。

第13圖係第1變形例之一對差動信號端子周邊的示意圖。

第14圖係第2變形例之一對差動信號端子周邊的示意圖。

第15圖係第3變形例之一對差動信號端子周邊的示意圖。

第16圖係第4變形例之端子保持部的保持範圍與阻抗之間的關係說明圖。

第17圖係第5變形例之一對差動信號端子周邊的示意圖。

23‧‧‧端子保持部

45‧‧‧焊接部

49‧‧‧切斷痕

47、48‧‧‧側面

46‧‧‧形狀變化部

42‧‧‧彈簧部

41‧‧‧差動信號端子

44‧‧‧抵接部

43‧‧‧接觸部

Claims (8)

1. 一種連接器裝置，其特徵在於：具備：殼體，可安裝被安裝構件；以及複數端子，設置在前述殼體上，可以連接於前述被安裝構件的電極；前述複數端子中相鄰的一對端子，係對應於差動傳輸的一對差動信號端子，在前述一對差動信號端子之延伸方向的中途部分，夾著該中途部分之其中一端側及另一端側的寬度尺寸或厚度尺寸不同，在前述中途部分，形成有寬度尺寸或厚度尺寸隨著從其中一端側朝另一端側而變化的形狀變化部，以在前述一對形狀變化部之間的至少一部分介設有電介質之方式，將前述一對差動信號端子設置於前述殼體上；前述一對差動信號端子，在彼此相鄰側面之相反側的側面，在離開前述一對形狀變化部的位置，殘留有與前述其他端子之間之連接橋的切斷痕，前述差動信號端子之前述形狀變化部的側面，變化成直線狀、曲線狀、或將直線彎折連接的形狀。
2. 如申請專利範圍第1項記載的連接器裝置，其中，前述殼體由樹脂形成，前述電介質由前述殼體的一部分構成。
3. 如申請專利範圍第2項記載的連接器裝置，其中，前述一對形狀變化部之間的至少一部分被埋設於前述 殼體。
4. 如申請專利範圍第1項記載的連接器裝置，其中，在前述形狀變化部，對應前述差動信號端子之寬度尺寸或厚度尺寸的變化大小，變化前述電介質的厚度。
5. 如申請專利範圍第1項記載的連接器裝置，其中，前述一對形狀變化部，係以前述一對差動信號端子之間的中點通過前述端子之延伸方向的虛擬截面作為基準而對稱地形成。
6. 如申請專利範圍第1項記載的連接器裝置，其中，前述一對形狀變化部之相鄰側面，係以前述一對差動信號端子之間的中點通過前述差動信號端子之延伸方向的虛擬截面作為基準而對稱地形成。
7. 如申請專利範圍第1項記載的連接器裝置，其中，在前述一對差動信號端子之延伸方向的中途部分，夾著該中途部分之其中一端側和另一端側的寬度尺寸互不相同，前述形狀變化部，在前述中途部分，寬度尺寸隨著從其中一端側朝另一端側而變化，以在前述一對形狀變化部之間的至少一部分介設有電介質之方式，將前述一對差動信號端子設置於前述殼體上。
8. 如申請專利範圍第1至7項之任一項記載的連接器裝置，其中，前述被安裝構件，係記億卡。