TWI403849B - 正型感光性樹脂組成物 - Google Patents

正型感光性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI403849B
TWI403849B TW097102387A TW97102387A TWI403849B TW I403849 B TWI403849 B TW I403849B TW 097102387 A TW097102387 A TW 097102387A TW 97102387 A TW97102387 A TW 97102387A TW I403849 B TWI403849 B TW I403849B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
group
photosensitive resin
compound
resin composition
Prior art date
Application number
TW097102387A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200903170A (en
Inventor
Tadashi Hatanaka
Original Assignee
Nissan Chemical Ind Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Chemical Ind Ltd filed Critical Nissan Chemical Ind Ltd
Publication of TW200903170A publication Critical patent/TW200903170A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI403849B publication Critical patent/TWI403849B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G03F7/0758—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

正型感光性樹脂組成物
本發明係關於正型感光性樹脂組成物及由其所得之硬化膜。更詳言之，係關於可在硬化膜表面形成具有高拒水性和高拒油性之影像的正型感光性樹脂組成物及其硬化膜，及使用該硬化膜之各種材料。此正型感光性樹脂組成物特別適合使用作為液晶顯示器和EL顯示器中之層間絕緣膜、對應噴墨方式之遮光材料和間隔壁材料。
一般，於薄膜電晶體(TFT)型液晶顯示元件、有機EL(電致發光，electroluminescent)元件等之顯示器元件中，設置已形成圖型的電極保護膜、平坦化膜、絕緣膜等。形成此些膜的材料，於感光性樹脂組成物中，亦以具有取得所必要圖型形狀之步驟數少且具有充分平坦性特徵的感光性樹脂組成物，自以往已被廣泛使用。
又，於顯示器顯示元件之製作步驟中使用噴墨的全色彩顯示基板製作技術亦於近年被活躍地檢討。例如關於液晶顯示元件中的彩色濾光片製作，相對於先前的印刷法；電極沉積法、染色法或顏料分散法，提案以阻斷光的感光性樹脂層，形成預先規定圖型化畫素的區隔(以下稱為貯料庫)，並於被此貯料庫圍住的開口部內滴下油墨滴之彩色濾光片及其製造方法(例如，參照專利文獻1、專利文獻2及專利文獻3)等。又，於有機EL顯示元件中亦提 案預先製作貯料庫，同樣滴下油墨作為發光層，製作有機EL顯示元件的方法(例如，參照專利文獻4)。
但是，以噴墨法滴下貯料庫圍住之油墨滴時，為了防止油墨滴超過貯料庫於鄰近之畫素溢出之事態，乃必須令基板具有親油墨性(親水性)，且貯料庫表面具有拒水性。
為了達成上述目的，提案經由氧氣電漿處理及氟氣電漿處理等之連續的電漿(臭氧)處理，可令基板具有親水性，且貯料庫為具有拒水性(例如，參照專利文獻5)，但步驟煩雜。又，亦提案於感光性有機薄膜中配合氟系界面活性劑和氟系聚合物(例如，參照專利文獻6)，但相溶性和添加量等，不僅感光性且亦包含塗膜性的考慮點多，難稱為實用的。
因此，對於上述此類膜除了拒水性以外，要求低介電率、耐熱性、耐溶劑性等之步驟耐性優良，與底層之密合性良好、具有可以配合使用目的之各式各樣步驟條件形成圖型的廣步驟界限，加上，高感度且高透明性並且顯像後之膜不勻少等之諸特性。於是，由此類要求特性而言，以往，廣泛使用含有萘醌二疊氮化合物之樹脂作為上述之感光性樹脂組成物。
然而，於此類感光性樹脂材料之要求特性中，特別重要的特性之一可列舉感度。感度的提高，於顯示器元件等之工業性生產中，因為可大幅縮短其生產時間，故在液晶顯示器之需要量顯著增大的目前狀況，感度成為此種感光 性樹脂材料所要求之最為重要特性之一。
於是，迄今亦有以感光性樹脂材料之高感度化為目的之數種開發。例如，提案含有鹼可溶性樹脂和特定之聚羥基化合物及其衍生物之至少任一者的感放射線性樹脂組成物(例如，參照專利文獻7)。
另一方面，高感度、高解像度之感光性材料自以往已開發出增強化學性型光阻。以半導體用光阻型式所開發之先前的增強化學性型光阻，亦可適應比i射線更短波長的光源(KrF、ArF)，可形成更微細的圖型，但於膜硬化所用之高溫下，或於光阻剝離液之存在下，保護基之結合部和醚鍵之熱交聯部容易分解，耐熱性及耐藥品性顯著降低，幾乎完全不可能利用作為永久膜(例如，參照專利文獻8)。又，為了令熱硬化變成可能，而欲於增強化學性型光阻中導入環氧類和胺基塑料類之交聯劑，亦經由曝光於光阻中之光產酸劑(PAG)所發生的酸影響，進行曝光部之交聯，產生與未曝光部之溶解對比度消失等之新問題，故此類交聯系難以導入交聯系的增強化學性型光阻。
專利文獻1：特開平10－206627號公報 專利文獻2：特開平11－326625號公報 專利文獻3：特開平2000－187111號公報 專利文獻4：特開平11－54270號公報 專利文獻5：特開2000－353594號公報 專利文獻6：特開平10－197715號公報 專利文獻7：特開平4－211255號公報 專利文獻8：美國專利第5075199號說明書
本發明為鑑於上述情事而完成者，其所欲解決之課題為在於提供形成液晶顯示元件、有機EL顯示元件等所使用之圖型狀絕緣性膜用之材料和適合作為畫素間隔壁材料的感光性樹脂組成物，具體而言，於氧電漿等處理後亦於硬化膜表面具有高拒水性和高拒油性，且可高精細度且高產量輕易形成具有絕緣性影像的感光性樹脂組成物。
又，本發明為以提供使用此類正型感光性樹脂組成物所得之硬化膜，於使用噴墨之基板製作中，可防止油墨滴超過貯料庫溢出至鄰近畫素之事態的硬化膜，及，使用此類硬化膜所製作之各種元件、材料為其課題。
本發明者等人為了解決上述課題進行致力研究之結果，達到發現本發明。
即，第－觀點為關於含有下述(A)成份、(B)成份、(C)成份、(D)成份及(E)溶劑的正型感光性樹脂組成物。
(A)成份：具有與(B)成份的化合物之間可進行熱交聯反應用之官能基、與(C)成份的化合物之間可進行熱硬化反應的膜硬化用官能基、具有氟烷基之有機基及含 有矽原子之有機基，且，數平均分子量為2,000至30,000之鹼可溶性樹脂(B)成份：1分子中具有二個以上乙烯醚基之化合物(C)成份：1分子中具有二個以上嵌段異氰酸酯基之化合物(D)成份：光產酸劑(E)溶劑
第二觀點為該可進行熱交聯反應用之官能基為由羧基及酚性羥基群中選出至少一種，該膜硬化用之官能基為由酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基群中選出至少一種之第一觀點記載的正型感光性樹脂組成物。
第三觀點為該具有氟烷基之有機基為下述式(1)所示構造之第－觀點或第二觀點記載之正型感光性樹脂組成物。
(式中，p為表示0至5之整數，q為表示0至11之整數)。
第四觀點為該含有矽原子之有機基為下述式(2)所示構造之第一觀點至第三觀點中任一項記載之正型感光性 樹脂組成物。
(式中，X1 為表示甲基、乙基、三甲氧矽氧烷基或三乙氧矽氧烷基、r為表示0至5之整數)。
第五觀點為以(A)成份100質量份計，含有1至80質量份之(B)成份、1至80質量份之(C)成份、及、0.5至80質量份之(D)成份之第一觀點至第四觀點中任一項記載之正型感光性樹脂組成物。
第六觀點為基於(A)成份100質量份再含有1至900質量份(A)成份以外之其他的鹼可溶性樹脂作為(F)成份之第一觀點至第五觀點中任一項記載之正型感光性樹脂組成物。
第七觀點為基於(A)成份100質量份再含有0.1至30質量份之矽氧烷化合物作為(G)成份之第五觀點或第六觀點記載之正型感光性樹脂組成物。
第八觀點為使用第一觀點至第七觀點任一項記載之正型感光性樹脂組成物所得之硬化膜。
第九觀點為具有第八觀點記載之硬化膜的有機EL顯示元件用間隔壁材。
第十觀點為具有第八觀點記載之硬化膜的液晶顯示元 件。
第十一觀點為由第八觀點記載之硬化膜所構成的液晶顯示器用陣列平坦化膜。
第十二觀點為由第八觀點記載之硬化膜所構成的層間絕緣膜。
本發明之正型感光性樹脂組成物為適於作為液晶顯示元件、有機EL顯示元件等所使用之形成圖型狀絕緣性膜用之材料和畫素間隔壁材料，圖型表面具有高拒水性及高拒油性，於氧電漿處理(臭氧處理)後亦不會令其拒水性及拒油性大為降低之絕緣性的圖型，可在高精細度、高產量下輕易形成。
又，使用本發明之上述正型感光性樹脂組成物所得之硬化膜，於使用噴墨之基板製作中，可防止油墨滴超過貯料庫溢出至鄰近畫素的事態，更且，可提供使用此類硬化膜所作成的各種元件、材料。
本發明之正型感光性樹脂組成物為含有(A)成份之鹼可溶性樹脂、(B)成份之具有乙烯醚基之化合物、(C)成份之具有嵌段異氰酸酯基之化合物、(D)成份之光產酸劑及(E)溶劑，且，分別視所欲，含有(F)成份之其他的鹼可溶性樹脂、以及後述之(G)成份之矽氧烷化 合物、(H)成份之胺化合物或(I)成份之界面活性劑的組成物。以下，說明各成份之詳細。
<(A)成份>
(A)成份為於樹脂之構造中，具有與(B)成份化合物之間進行熱交聯反應用之官能基、與(C)成份化合物之間進行熱硬化反應之膜硬化用官能基、具有氟烷基之有機基及含有矽原子之有機基，且，換算聚苯乙烯之數平均分子量(以下，稱為數平均分子量)為2,000至30,000的鹼可溶性樹脂。
熱交聯反應用之官能基為於提高之溫度下，與(B)成份化合物中之乙烯醚基反應，並於(B)成份化合物之間進行熱交聯，形成光阻膜之基，其代表性的官能基為由羧基及酚性羥基群中選出至少一種。
又，膜硬化用之官能基為於上述(A)成份及(B)成份所形成之熱交聯體中(曝光部為令熱交聯體進一步解離的脫交聯體中)，於更高溫度下，透過與(C)成份化合物之間嵌段部分解離的異氰酸酯基進行交聯反應，令膜硬化之基，其代表性的官能基為由酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基群中選出至少一種。此處，所謂具有活性氫之胺基，係意指經由反應釋出氫的一級或二級胺基。因此，醯胺基為不具有活性氫，故不符合具有活性氫的胺基。
具有氟烷基之有機基為具有令硬化膜表面之拒水性及 拒油性提高作用之基，於本發明中若為具有氟烷基之有機基則無特別限定，其中亦以具有下述式(1)所示之構造的有機基，因為可對硬化膜表面輕易賦予良好之拒水性和拒油性故為佳。
(式中之p為0至5之整數，q為表示0至11之整數)。
又，含有矽之有機基為作用於提高硬化膜表面的拒水性，更且將本發明之硬化膜以氧電漿處理和UV－臭氧處理等予以處理後，亦可對硬化膜表面具有賦予高拒水性和拒油性(以下，亦稱為UV臭氧耐性)之作用。本發明中若為含有矽原子之有機基則無特別限定，其中亦以具有下述式(2)所示之構造的有機基，因為可對於硬化膜表面輕易賦予良好之拒水性和拒油性故為佳。
(式中，X1 為表示甲基、乙基、三甲氧矽氧烷基或三乙氧 矽氧烷基，r為表示0至5之整數)。
於本發明中，硬化膜以氧電漿處理和UV－臭氧處理等予以處理後，於硬化膜表面具有高拒水性和拒油性，此效果為經由側鏈存在上述具有氟烷基之有機基和上述含有矽原子之有機基的兩有機基而達成。
另外，將矽氧烷基等之含有矽原子的構造導入主鏈時，矽原子並不參與硬化膜表面之拒水性及拒油性的表現，另外，即使於主鏈終端導入時亦無法達成充分的拒水性及拒油性。
(A)成份之樹脂若為具有此類構造的鹼可溶性樹脂即可，關於構成樹脂之高分子的主鏈骨架及側鏈種類等並無特別限定。
但是，(A)成份之樹脂為數平均分子量為2,000至30,000之範圍內。若數平均分子量為超過30,000且為過大者，則易發生顯像殘渣，感度大為降低，另一方面，若數平均分子量為未達2,000且為過小者，則於顯像時，發生相當份量之未曝光部的膜減薄，有時硬化不足。
(A)成份之鹼可溶性樹脂可列舉例如丙烯酸系樹脂、聚羥基苯乙烯系樹脂等。特別，丙烯酸系樹脂為透明性高，故為更佳。
又，於本發明中，亦可使用由數種單體聚合所得之共聚物(以下，稱為特定共聚物)所構成之鹼可溶性樹脂作為(A)成份。此時，(A)成份之鹼可溶性樹脂亦可為數種特定共聚物的摻混物。
即，上述之特定共聚物為以具有熱交聯反應用之官能基的單體，即具有由羧基及酚性羥基中至少一者之單體群中適當選出至少一種單體，和具有膜硬化用之官能基的單體，即具有由酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基中至少一者之單體群中適當選出至少－種單體，和具有具氟烷基之有機基之單體群中適當選出至少一種單體、和具有含矽原子之有機基之單體群中適當選出至少一種單體，作為必須之構成單位所形成的共聚物，其數平均分子量為2,000至30,000者。
上述之「具有羧基及酚性羥基中之至少一者的單體」，包含具有羧基之單體，具有酚性羥基之單體，及，具有羥基及酚性羥基兩者之單體。此等單體並非限於具有一個羧基或酚性羥基，亦可具有複數個。
又，上述之「具有酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基中至少一者之單體」，包含具有酚性羥基以外之羥基的單體，具有具活性氫之胺基的單體，及，具有酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基兩者的單體。此等單體並非限於具有一個酚性羥基以外之羥基或具有活性氫之胺基，亦可具有複數個。
以下，列舉上述單體之具體例，但並非限定於此。
具有羧基之單體可列舉例如，丙烯酸；甲基丙烯酸、丁烯酸、單－(2－(丙烯醯氧基)乙基)酞酸酯、單－(2－(甲基丙烯醯氧基)乙基)酞酸酯、N－(羧苯基)馬來醯亞胺、N－(羧苯基)甲基丙烯醯胺、N－(羧苯基)丙烯醯 胺等。
具有酚性羥基之單體可列舉例如，羥基苯乙烯、N-(羥苯基)丙烯醯胺、N-(羥苯基)甲基丙烯醯胺、N-(羥苯基)馬來醯亞胺等。
具有酚性羥基以外之羥基的單體可列舉例如，丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、5-丙烯醯氧基-6-羥基原冰片烯-2-羧-6-內酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、5-甲基丙烯醯氧基-6-羥基原冰片烯-2-羧-6-內酯等。
具有具活性氫之胺基的單體可列舉丙烯酸2-胺乙酯、甲基丙烯酸2-胺甲酯等。
具有具氟烷基之有機基的單體可列舉例如，丙烯酸五氟丙酯、丙烯酸七氟丁酯、丙烯酸十五氟辛酯、丙烯酸十七氟癸酯、丙烯酸2-(九氟丁基)乙酯、丙烯酸2-(全氟癸基)乙酯、丙烯酸2-(全氟己基)乙酯、丙烯酸三氟乙酯、甲基丙烯酸五氟丙酯、甲基丙烯酸七氟丁酯、甲基丙烯酸十五氟辛酯、甲基丙烯酸十七氟癸酯、甲基丙烯酸2-(九氟丁基)乙酯、甲基丙烯酸2-(全氟辛基)乙酯、甲基丙烯酸2-(全氟癸基)乙酯、甲基丙烯酸2-(全氟己基)乙酯、甲基丙烯酸三氟乙酯等。
又，具有含矽原子之有機基的單體可列舉例如，甲基丙烯醯氧丙基三(三甲基矽氧烷基)矽烷、甲基丙烯醯氧丙基五甲基二矽氧烷、甲基丙烯酸三甲基矽烷氧乙酯、甲基丙烯酸三甲基甲矽烷基甲酯、(甲基丙烯醯氧甲基) 苯基二甲基矽烷、(3－甲基丙烯醯氧丙基)甲基雙(三甲基矽氧烷基)矽烷、甲基丙烯醯氧甲基三(三甲基矽氧烷基)矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三(五甲基二矽氧烷基)矽烷、丙烯醯氧丙基三(三甲基矽氧烷基)矽烷、丙烯醯氧丙基五甲基二矽氧烷、丙烯酸三甲基甲矽烷氧乙酯、丙烯酸三甲基甲矽烷基甲酯、(丙烯醯氧甲基)苯基二甲基矽烷、(3－丙烯醯氧丙基)甲基雙(三甲基矽氧烷基)矽烷、丙烯醯氧甲基三(三甲基矽氧烷基)矽烷、丙烯醯氧丙基三(五甲基二矽氧烷基)矽烷等。
又，特定共聚物亦可以具有熱交聯反應用之官能基的單體，具有膜硬化用之官能基的單體，具有具氟烷基之有機基的單體及具有含矽原子之有機基之單體以外的單體(以下，稱為其他單體)作為構成單位所形成的共聚物。
其他單體，具體而言，若為可與具有羧基及酚性羥基中至少一者之單體，具有酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基中至少一者之單體，具有具氟烷基之有機基之單體及具有具矽原子之有機基之單體共聚者即可，只要不損害(A)成份之特性，則無特別限定。
其他單體之具體例可列舉丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、丙烯腈、順丁烯二酸酐、苯乙烯化合物及乙烯基化合物等。
丙烯酸酯化合物可列舉例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸萘酯、丙烯酸蒽酯、丙烯酸蒽甲酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸2,2,2－三氟乙酯 、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2－甲氧乙酯、丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、丙烯酸2－乙氧乙酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸3－甲氧丁酯、丙烯酸2－甲基－2－金剛烷酯、丙烯酸2－丙基－2－金剛烷酯、丙烯酸8－甲基－8－三環癸酯、及、丙烯酸8－乙基－8－三環癸酯等。
甲基丙烯酸酯化合物可列舉例如，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸萘酯、甲基丙烯酸蒽酯、甲基丙烯酸蒽甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸2,2,2－三氟乙酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸2－甲氧乙酯、甲基丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、甲基丙烯酸2－乙氧乙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸3－甲氧丁酯、甲基丙烯酸2－甲基－2－金剛烷酯、甲基丙烯酸2－丙基－2－金剛烷酯、甲基丙烯酸8－甲基－8－三環癸酯、及、甲基丙烯酸8－乙基－8－三環癸酯等。
乙烯基化合物可列舉例如，乙烯基聯苯、乙烯基酞醯亞胺、乙烯基蒽、乙烯基萘、乙烯基苯甲酸等。
苯乙烯化合物可列舉例如，苯乙烯、甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等。
馬來醯亞胺化合物可列舉例如，馬來醯亞胺、N－甲基馬來醯亞胺、N－苯基馬來醯亞胺、及N－環已基馬來醯亞胺等。
取得本發明所用之特定共聚物的方法並無特別限定，例如，將具有羧基及酚性羥基中至少一者之單體群中適當 選出之至少一種單體、與具有酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基中至少一者之單體群中適當選出之至少一種單體、與具有具氟烷基之有機基之單體群中適當選出至少一種單體、與具有含矽原子之有機基之單體群中適當選出至少一種單體、與視需要之上述單體以外的單體，視需要將聚合啟始劑等在溶劑中，以50至110℃之溫度下聚合反應則可取得。此時，所用之溶劑若可將構成特定共聚物之單體及特定共聚物溶解者則無特別限定。具體例可列舉後述(E)溶劑中記載的溶劑。
具有羧基及酚性羥基中至少一者之單體群中適當選出至少一種之單體為全單體成份(合計100質量份)中以1至40質量份為佳，且更佳為3至30質量份。特別以5至20質量份為佳。具有羧基或酚性羥基之有機基為少於1質量份時，無法取得充分之顯像性且感度降低並發生殘渣，若大於40質量%時則未曝光部溶解且無法取得充分的拒水性和拒油性。
具有酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基中至少一者之單體群中適當選出至少一種之單體為全單體成份(合計100質量份)中以5至60質量份為佳，且更佳為8至50質量份。特別以10至40質量份為佳。具有羧基或酚性羥基之有機基為少於5質量份時，因熱硬化不足故溶劑耐性有時不足，大於60質量份時則拒水性和拒液性降低。
具有具氟烷基之有機基之單體為全單體成份(合計 100質量份)中以1至60質量份為佳，且更佳為3至50質量份，特別以5至40質量份為佳。具有氟烷基之有機基為少於1質量份時，無法取得充分之拒水性和拒油性，若大於60質量份時，溶液狀之組成物為起泡且操作性降低。
具有含矽原子之有機基之單體為全單體成份(合計100質量份)中以10至80質量份為佳，且更佳為20至70質量份。特別以30至60質量份為佳。具有矽原子之有機基為少於10質量份時，無法取得充分的拒水性和UV臭氧耐性，若大於80質量份時，則引起顯像不良之情況。
如此處理所得之特定共聚物通常為令此特定共聚物於溶劑中溶解的溶液狀態。
又，將如上述處理所得之特定共聚物溶液，於二乙醚和水等之攪拌下投入再沉澱，並將生成的沉澱物過濾、洗淨後，於常壓或減壓下，以常溫或加熱乾燥，則可作成特定共聚物的粉體。經由此類操作，可除去與特定共聚物共存的聚合啟始劑和未反應單體，其結果，取得精製之特定共聚物的粉體。以一次操作無法充分精製時，將所得之粉體於溶劑中再溶解，重複上述之操作即可。
於本發明中，特定共聚物之粉體可就其原樣使用，或將此粉體例如於後述之(E)溶劑中再溶解作成溶液之狀態供使用亦可。
<(B)成份>
(B)成份為1分子中具有二個以上乙烯醚基之化合物。其若於1分子中具有二個以上可在慣用之預烘烤溫度(例如80℃~150℃)下與(A)成份之鹼可溶性樹脂熱交聯之乙烯醚基的化合物即可，關於其種類及構造並無特別限定。
此(B)成份之化合物，與(A)成份之鹼可溶性樹脂熱交聯後，於光產酸劑存在下經由曝光所產生之酸，由(A)成份之鹼可溶性樹脂中分離(脫交聯)，其後經由使用鹼顯像液之顯像與(A)成份之鹼可溶性樹脂共同除去。因此，此種化合物，可應用一般乙烯醚型增強化學性型光阻成份所使用的乙烯醚系化合物等。使用此類化合物時，經由改變該化合物之配合量調整熱交聯密度，則具有可控制所形成膜之形狀的優點。
(B)成份之化合物於上述乙烯醚基系化合物中，亦特別以式(3)及式(4)所示之化合物就曝光部中無殘膜和殘渣顯像而言為佳。
(式中，n為2至10之整數，k為1至10之整數，R1 為表示n價之有機基)。
(式中，m為表示2至10之整數)。
式(3)之n為表示1分子中的乙烯醚基數，n為2至4之整數為更佳。式(4)之m亦表示一分子中之乙烯醚基數，m為2至4之整數為更佳。
式(3)及式(4)所示化合物之具體例可列舉雙(4－(乙烯氧甲基)環己基甲基)戊二酸酯、三(乙二醇)二乙烯醚、己二酸二乙烯酯、二乙二醇二乙烯醚、三(4－乙烯氧基)丁基偏苯三酸酯、雙(4－(乙烯氧基)丁基)對酞酸酯、雙(4－(乙烯氧基)丁基間酞酸酯、及環己烷二甲醇二乙烯醚等。
又，(B)成份之化合物為相對於(A)成份之鹼可溶性樹脂100質量份使用1至80質量份，較佳為5至40質量份之比例。若(B)成份化合物之使用量為未達前述範圍下限的過少量，則未曝光部之膜減薄顯著且類似圖型的浮雕形狀不良。另一方面，若(B)成份化合物之使用量為超過前述範圍上限的過多量，則膜感度大為降低，且顯像後於圖型間發生殘渣。
<(C)成份>
(C)成份為1分子中具有二個以上嵌段異氰酸酯基的化合物。其若對於(B)成份化合物之間經熱交聯或再由其間脫交聯之(A)成份的鹼可溶性樹脂所構成之膜，例如1分子中具有二個以上可於慣用之後烘烤溫度下熱硬化之嵌段異氰酸酯基的化合物即可，關於其種類及構造並無特別限定。
此(C)成份之化合物，若於1分子中具有二個以上異氰酸酯基(-NCO)為經適當之保護基所嵌段的嵌段異氰酸酯基，且被曝露於熱硬化時的高溫中，則保護基(嵌段部分)被熱解離分開，透過生成的異氰酸酯基於(A)成份之鹼可溶性樹脂中之熱硬化用官能基(例如酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基)相互間進行交聯反應，可列舉例如，1分子中具有二個以上(此基可為相同、或彼此相異亦可)式(5)。
(式中，R2 為表示嵌段部之有機基)所示之基的化合物。
1分子中具有二個以上嵌段異氰酸酯基之(C)成份的化合物，例如，令1分子中具有二個以上異氰酸酯基之化合物以適當的嵌段劑作用則可取得。
1分子中具有二個以上異氰酸酯基的化合物可列舉例如，異佛爾酮二異氰酸酯、1,6-六亞甲基異氰酸酯、亞甲 基雙(4-環己基異氰酸酯)、三甲基六亞甲基異氰酸酯等、或其二聚物、三聚物、或其與二醇類、三醇類、二胺類、三胺類之反應物。
嵌段劑可列舉例如，甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、2-乙氧基己醇、2-N,N-二甲胺基乙醇、2-乙氧基乙醇、環己醇等之醇類、苯酚、鄰-硝基苯酚、對-氯苯酚、鄰-、間-或對-甲酚等之酚類、ε-己內醯胺等之內醯胺類、丙酮肟、甲基乙基酮肟、甲基異丁基酮肟、環己酮肟、乙醯酮肟、二苯酮肟等之肟類、吡唑、3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑等之吡唑類、十二烷硫醇、苯硫醇等之硫醇類。
(C)成份之化合物於後烘烤溫度般之較高溫下，產生嵌段部分之熱解離並透過異氰酸酯基進行交聯反應，但於預烘烘溫度之較低溫下，為了不會經異氰酸酯基進行交聯，乃以嵌段部分之熱解離溫度比預烘烤溫度更相當高者，例如120℃至230℃者作為(C)成份化合物為特佳。
此類(C)成份之化合物可列舉例如下列之具體例。
式中，異氰酸酯化合物為由異佛爾酮二異氰酸酯所衍生之(C)成份化合物，就耐熱性、塗膜性方面而言為更佳，此類化合物可列舉下列物質。下述式中之R為表示有機基。
於本發明中，(C)成份之化合物可單獨使用一種， 且亦可組合使用二種以上。
又，(C)成份之化合物為相對於(A)成份之鹼可溶性樹脂100質量份使用1至80質量份，較佳為5至40質量份之比例。若(C)成份化合物之使用量為未達前述範圍下限的過少量，則熱硬化不足且無法取得令人滿足的硬化膜，另一方面，若(C)成份化合物之使用量為超過前述範圍上限的過多量，則顯像不足，產生顯像殘渣。
<(D)成份>
(D)成份為光產酸劑(PAG)。其為經由曝光所使用之光照射而直接或間接發生酸(磺酸類、羧酸類)之物質，若具有此類性質者，則其種類及構造等並無特別限定。
(D)成份之光產酸劑可列舉例如，重氮甲烷化合物、鎓鹽化合物、磺醯亞胺化合物、二碸系化合物、磺酸衍生物化合物、硝苄基化合物、苯偶姻甲苯磺酸酯化合物、鐵芳烴錯合物、含鹵素之三化合物、乙醯苯衍生物化合物、及、含氰基之肟磺酸酯化合物等。先前已知或先前使用之光產酸劑均無特別限定，可應用於本發明。另外，於本發明中，(D)成份之光產酸劑可單獨使用一種，且亦可組合使用二種以上。
光產酸劑之具體例可列舉下列物質。此等化合物為極多數可應用之光產酸劑中的一例，當然不被限定於此。
氯化二苯基碘鎓、二苯基碘鎓三氟甲烷磺酸酯、二苯基碘鎓甲磺酸酯、二苯基碘鎓甲苯磺酸酯、溴化二苯基碘鎓、二苯基碘鎓四氟硼酸酯、二苯基碘鎓六氟銻酸酯、二苯基碘鎓六氟砷酸酯、雙(對－第三丁苯基)碘鎓六氟磷酸酯、雙(對－第三丁苯基)碘鎓甲磺酸酯、雙(對－第三丁苯基)碘鎓甲苯磺酸酯、雙(對－第三丁苯基)碘鎓三氟甲烷磺酸酯、雙(對－第三丁苯基)碘鎓四氟硼酸酯、氯化 雙(對-第三丁苯基)碘鎓、氯化雙(對-氯苯基)碘鎓、雙(對-氯苯基)碘鎓四氟硼酸酯、氯化三苯鋶、溴化三苯鋶、三苯鋶三氟甲烷磺酸酯、三(對-甲氧苯基)鋶四氟硼酸酯、三(對-甲氧苯基)鋶六氟磷酸酯、三(對-乙氧苯基)鋶四氟硼酸酯、氯化三苯鏻、溴化三苯鏻、三(對-甲氧苯基)鏻四氟硼酸酯、三(對-甲氧苯基)鏻六氟磷酸酯、三(對-乙氧苯基)鏻四氟硼酸酯、
又，(D)成份之光產酸劑相對於(A)成份之鹼可溶性樹脂100質量份，使用0.5至80質量份，較佳為1至30質量份之比例。若(D)成份之光產酸劑的使用量為未達前述範圍下限的過少量，則曝光時，經熱交聯之(B)成份化合物由(A)成份之鹼可溶性樹脂中的解離無法充分進行，難以取得類似所欲圖型的浮雕，另一方面，若(D)成份之光產酸劑的使用量為超過前述範圍上限的過多量，則正型感光性樹脂組成物的保存安定性差。
<(E)溶劑>
本發明之正型感光性樹脂組成物為含有(A)成份、(B)成份、(C)成份及(D)成份，且彼等為於(E)溶劑中溶解之狀態。
因此本發明所用之(E)溶劑為溶解(A)成份至(D)成份，且溶解視情況所添加之後述的(F)成份至(I)成份，若為具有此類溶解能力之溶劑，則其種類及構造等並無特別限定。
此類(E)溶劑可列舉例如，乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基溶纖劑醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇丙醚醋酸酯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、環戊酮、環己酮、2－庚酮、γ－丁內酯、2－羥基丙酸乙酯、2－羥基－2－甲基丙酸乙酯、乙氧基醋酸乙酯、 羥基醋酸乙酯、2－羥基－3－甲基丁酸甲酯、3－甲氧基丙酸甲酯、3－甲氧基丙酸乙酯、3－乙氧基丙酸乙酯、3－乙氧基丙酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、N,N－二甲基甲醯胺、N,N－二甲基乙醯胺、及N－甲基吡咯烷酮等。
此等溶劑可單獨一種、或組合使用二種以上。
此等(E)溶劑中，以丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚醋酸酯、2－庚酮、丙二醇丙醚、丙二醇丙醚醋酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等由塗膜性良好且安全性高之觀點而言為更佳。此等溶劑一般被使用作為光阻材料用之溶劑。
<(F)成份>
(F)成份、為(A)成份以外的鹼可溶性樹脂，詳言之，於該樹脂之構造中，具有(A)成份記載之下列所示的二種官能基，且，數平均分子量為2,000至30,000的鹼可溶性樹脂。即，前述二種之官能基為與(B)成份化合物之間進行熱交聯反應用之官能基，與(C)成份化合物之間進行熱硬化反應之膜硬化用官能基。此等官能基可與(A)成份所列舉者相同。
(F)成份可於調整顯像速度，和抑制顯像時之顯像不良的目的下使用。特別，達到解除本發明中單獨使用(A)成份作為樹脂成份時所易發生的顯像速度延遲、及/或抑制顯像時之顯像不良的效果。
此處所謂之樹脂成份為意指本發明所用之全部的鹼可 溶性樹脂，詳言之，單獨使用(A)成份時為意指所用(A)成份之份量，或，於併用(A)成份及(F)成份時為意指(A)成份及(F)成份的合計量。
本發明之正型感光性樹脂組成物，只要不損害本發明之效果，可含有(F)成份之(A)成份以外的鹼可溶性樹脂。此時，(F)成份之使用量為以(A)成份之100質量份計，例如0.1至900質量份，又視情況為50至800質量份，更佳為100至700質量份。若(F)成份之使用量為未達前述範圍下限的過少量，則無助於顯像速度之調整，和顯像時之顯像不良的解除，另一方面，若(F)成份之使用量為超過前述範圍上限的過多量，則UV－臭氧耐性有時降低。
取得此類(F)成份的方法並無特別限定，但以取得(A)成份之特定聚合物之方法同樣之方法所得的共聚物為佳。
例如，令具有羧基及酚性羥基中至少一者之單體群中適當選出至少一種單體、與具有酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基中至少一者之單體群中適當選出至少一種單體、與視需要於上述單體以外不具有氟烷基、具有矽原子之有機基之單體，視需要令聚合啟始劑等在溶劑中，於50至110℃之溫度下進行聚合反應，則可取得。此時，所用之溶劑若為溶解構成特定共聚物之單體及特定共聚物者則無特別限定。具體例可列舉(E)溶劑中記載的溶劑。
<(G)成份>
於本發明中，亦可使用數平均分子量為100至2,000之矽氧烷化合物作為(G)成份。此處所謂之矽氧烷化合物係指有機基矽氧烷化合物及其一部份為經氫原子和羥基所取代之化合物及其改性物。
此(G)成份之矽氧烷化合物為由本發明之正型感光性樹脂組成物形成硬化膜(形成顯像膜)之過程所進行的一連串加熱處理步驟，即，於(A)成份與(B)成份之交聯反應用之加熱處理、曝光後加熱處理、及與(C)成份之交聯反應用之加熱處理中，具有於圖型表面滲出特性者為佳。
(G)成份之矽氧烷化合物為於本發明之正型感光性樹脂組成物溶液中與各成份的相溶性，特別與(A)成份之鹼可溶性共聚物的相溶性良好，且正型感光性樹脂組成物之溶液為具有良好之安定性，更且由對於顯像液之溶解性、及非曝光區域(遮光部分)殘存之圖型上面部賦予拒水性的觀點而言，以數平均分子量為100至2,000之化合物為佳。
此類矽氧烷化合物可列舉例如，直鏈狀矽氧烷化合物、具有分支構造之矽氧烷化合物、環狀矽氧烷及其共聚物。又，可列舉令此等矽氧烷化合物，以烷氧基改性、聚醚改性、氟改性、甲基苯乙烯基改性、高級脂肪酸酯改性、親水性特殊改性、高級烷氧基改性等之非反應性所改性之矽氧烷化合物、及、胺基改性、環氧改性、羧基改性、卡 必醇改性、甲基丙烯基改性、氫硫基改性、酚改性等之反應性基所改性之矽氧烷化合物等。
其具體例可列舉聚二甲基矽氧烷、聚甲基乙基矽氧烷、聚甲基苯基矽氧烷、聚甲基氫矽氧烷、聚甲基丙基矽氧烷、聚二苯基矽氧烷、聚甲基丁基矽氧烷等之直鏈狀矽氧烷或其共聚物、環狀聚二甲基矽氧烷、環狀聚甲基苯基矽氧烷、環狀聚甲基氫矽氧烷、環狀聚甲基乙基矽氧烷、環狀聚甲基丙基矽氧烷、環狀聚甲基丁基矽氧烷等之環狀矽氧烷、烷氧基改性、聚醚改性、氟改性、甲基苯乙烯基改性、高級脂肪酸酯改性、親水性特殊改性、高級烷氧基改性等之非反應性基改性矽氧烷、胺基改性、環氧改性、羧基改性、卡必醇改性、甲基丙烯基改性、氫硫基改性、酚改性等之反應性基改性矽氧烷及彼等之共聚物等。
其中，以聚二甲基矽氧烷、烷氧基改性聚二甲基矽氧烷、聚醚改性聚二甲基矽氧烷、親水性特殊改性聚二甲基矽氧烷、卡必醇改性聚二甲基矽氧烷為佳。
上述之矽氧烷化合物可以市售品型式輕易取得，其具體例可列舉例如L-45(日本Uniker(股)製)、SH200、510、550、710、705、1107(東雷Dowconing(股)製)、X-22-162C、3701E、3710、1821、164S、170DX、176DX、164A、4952、KF96、50、54、99、351、618、910、700、6001、6002、8010、KR271、282(信越化學工業(股)製)等之直鏈狀矽氧烷化合物、VS-7158(日本Uniker(股)製)、BY11-003(東雷Dowconing(股)製 )等之環狀矽氧烷化合物、L－77、720、7001、7604、Y－7006、L－9300、FZ－2101、2110、2130、2161、3704、3711、3722、3703、3720、3736、3705、3760(日本Uniker(股)製)、SF8427、8428、8413、8417、SH913、194、190、192、556、3746、3749、3771、8400、SRX280A、BY16－036、－848、－828、－853B、－855B、－839、－845、－752、－750、－838、－150B、BX16－854、－866、SF8421EG、SH28PA、SH30PA、ST89PA、ST103PA(東雷．Dowconing(股)製)、ES1001N、1023、X－22－161、－163、－169、－162、－164、KF－860、－101、－102、－6001、－6011、－6015、－8001、－351、－412、－910、－905(信越化學工業(股)製)等之改性矽氧烷化合物、FS1265(東雷．Dowconing(股)製)、X－22－820、FL100(信越化學工業(股)製)等之氟改性矽氧烷化合物、FZ－2203、2207、2222(日本Uniker(股)製)等之聚矽氧烷與聚環氧化物的共聚物。
如上述之矽氧烷化合物中，亦特別以具有式(75)所示構造之重複單位的矽氧烷化合物為佳。
(式中，R3 及R4 分別獨立表示氫原子、烷基或苯基，j為 表示正整數)。
於本發明中，若為具有上述式(75)所示構造之重複單位的矽氧烷化合物，則經改性或未經改性均可。
另外，上述矽氧烷化合物為具有環氧基時，因為擔心曝光時由上述(D)成份之光產酸劑所發生的酸成份與該環氧基反應，故以不具有環氧基的矽氧烷化合物為佳。
不具有環氧基之矽氧烷化合物可列舉未改性之矽氧烷化合物、烷氧基改性、聚醚改性、氟改性、甲基苯乙烯基改性、高級脂肪酸酯改性、親水性特殊改性、高級烷氧基改性等之非反應性基所改性之矽氧烷化合物、及、胺基改性、羧基改性、卡必醇改性、甲基丙烯基改性、氫硫基改性、酚改性等之反應性基內所改性之矽氧烷化合物等。
其中，亦以未改性之矽氧烷化合物及卡必醇改性之矽氧烷化合物為更佳。
(G)成份之矽氧烷化合物，相對於(A)成份之鹼可溶性共聚物100重量份較佳使用0.1至30質量份、更佳為1至20質量份、特佳為3至15質量份之比例。若(G)成份化合物之使用量為未達上述範圍下限之份量，則無助於圖型表面之拒水性的提高，又，另一方面，若(G)成份化合物之使用量為超過上述範圍上限之份量，則於塗膜形成時發生白化和膜斑。
<(H)成份>
(H)成份為胺化合物。本發明之正型感光性樹脂組 成物，於提高其保存安定性之目的下，只要不損害本發明之效果，則可再含有胺化合物。
(H)成份之胺化合物並無特別限制，可列舉例如，三乙醇胺、三丁醇胺、三異丙醇胺、三甲胺、三乙胺、三正丙胺、三異丙胺、三正丁胺、三－第三丁胺、三辛胺、三苯胺及二吖雙環辛烷等之三級胺、和吡啶及4－二甲胺基吡啶等之芳香族胺，又，更且，亦可列舉苄胺及正丁胺等之一級胺、和二乙胺及二正丁胺等之二級胺。
(H)成份之胺化合物可單獨一種、或組合使用二種以上。
使用(H)成份之胺化合物時，其含量為相對於(A)成份之鹼可溶性樹脂100質量份，例如為0.001至5質量份，又視情況為0.005至1質量份，更佳為0.01至0.5質量份。若(H)成份之胺化合物的使用量為未達前述範圍下限的過少量，則無法充分提高正型感光性樹脂組成物的保存安定性，另一方面，若(H)成份之胺化合物的使用量為超過前述範圍上限的過多量，則有時令正型感光性樹脂組成物的感度降低。
<(I)成份>
(I)成份為界面活性劑。本發明之正型感光性樹脂組成物，於提高其塗佈性之目的下，只要不損害本發明之效果，則可再含有界面活性劑。
(I)成份之界面活性劑並無特別限制，可列舉例如 ，氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、非離子系界面活性劑等。此種界面活性劑可使用例如，住友3M(股)製、大日本油墨化學工業(股)製或旭硝子(股)製等之市售品。此等市售品因可輕易取得，故為佳。其具體例可列舉F－top EF301、EF303、EF352(股)Gemco公司製)、Megafac F171、F173(大日本油墨化學工業(股)製)、Floride FC430、FC431(住友3M(股)製)、Asahiguard AG710、Surflon S－382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(股)製)等之氟系界面活性劑。
(I)成份之界面活性劑可為單獨一種、或組合使用二種以上。
使用界面活性劑時，其含量於正型感光性樹脂組成物100質量%中通常為0.2質量%以下，較佳為0.1質量%以下。即使將(I)成份之界面活性劑的使用量設定於超過0.2質量%之份量，亦令上述塗佈性的改良效果鈍化，為不經濟的。
<其他添加劑>
更且，本發明之正型感光性樹脂組成物，只要不損害本發明之效果，視需要，可含有觸變調整劑、矽烷偶合劑等之接黏輔助劑、顏料、染料、保存安定性、消泡劑、或多價酚、多價羧酸等之溶解促進劑。
<正型感光性樹脂組成物>
本發明之正型感光性樹脂組成物為含有(A)成份之鹼可溶性樹脂、(B)成份之具有乙烯醚基之化合物、(C)成份之具有嵌段異氰酸酯基之化合物、(D)成份之光產酸劑及(E)溶劑，且，分別視需要可再含有(F)成份之(A)成份以外之鹼可溶性樹脂、(G)成份之矽氧烷化合物、(H)成份之胺化合物、(I)成份之界面活性劑、及其他添加劑中之一種以上的組成物。
其中，本發明之正型感光性樹脂組成物的較佳例為如下。
[1]：以(A)成份100質量份計，含有1至80質量份之(B)成份、1至80質量份之(C)成份、及、0.5至80質量份之(D)成份，且此等成份為於(E)溶劑中溶解的正型感光性樹脂組成物。
[2]：於上述[1]之組成物中，再於(A)成份100質量份中以0.1至900質量份作為(F)成份的正型感光性樹脂組成物。
[3]：於上述[1]或[2]之組成物中，再以(A)成份100質量份計含有0.1至30質量份之(G)成份的正型感光性樹脂組成物。
[4]：於上述[1]、[2]或[3]之組成物中，再以(A)成份100質量份計含有0.001至5質量份之(H)成份的正型感光性樹脂組成物。
[5]：於上述[1]、[2]、[3]或[4]之正型感光性樹脂組 成物中，再含有0.2質量%以下之(I)成份的正型感光性樹脂組成物。
本發明之正型感光性樹脂組成物中之固形成份的比例，只要令各成份均勻溶解於溶劑，則無特別限定。例如為1至80質量%，例如為5至60質量%，或10至50質量%。此處，所謂固形成份，係指由正型感光性樹脂組成物之全成份中除去(E)溶劑者。
本發明之正型感光性樹脂組成物之調製方法並無特別限定，其調製法可列舉例如，令(A)成份(鹼可溶性樹脂)於(E)溶劑中溶解，並於此溶液中，將(B)成份(1分子中具有二個以上乙烯醚基之化合物)、(C)成份(1分子中具有二個以上嵌段異氰酸酯基之化合物)及(D)成份(光產酸劑)以指定之比例混合，作成均勻溶液之方法，或者，於此調製法之適當階段中，視需要，再添加混合(F)成份((A)成份以外之鹼可溶性樹脂)、(G)成份(矽氧烷化合物)、(H)成份(胺化合物)、(I)成份(界面活性劑)及其他添加劑所組成群中選出至少一種之方法。
調製本發明之正型感光性樹脂組成物時，(E)溶劑中經由聚合反應所得之特定共聚物溶液可就其原樣使用，此時，於此(A)成份之溶液中同前述將(B)成份、(C)成份、(D)成份等投入作成均勻溶液時，於調整濃度之目的下亦可再追加投入(E)溶劑。此時，於特定共聚物之形成過程所用之(E)溶劑、與正型感光性樹脂組成 物調製時調整濃度所用之(E)溶劑可為相同、或相異亦可。
其次，所調製之正型感光性樹脂組成物溶液，使用孔徑為0.2μm左右之濾紙等予以過濾後，供使用為佳。
<塗膜及硬化膜>
將本發明之正型感光性樹脂組成物於半導體基板(例如，矽/二氧化矽覆被基板、氮化矽基板、金屬例如鋁、鉬、鉻等所覆被之基板、玻璃基板、石英基板、ITO基板等)上，以迴轉塗佈、流動塗佈、輥塗、狹縫塗佈、狹縫接著迴轉塗佈、噴墨塗佈等予以塗佈，其後，以熱板或烤爐等予以預乾燥，則可形成塗膜。其後，將此塗膜加熱處理，則可形成正型感光性樹脂膜。
此加熱處理之條件，例如，採用由溫度70℃至160℃，時間0.3至60分鐘範圍中適當選擇的加熱溫度及加熱時間。加熱溫度及加熱時間較佳為80℃至140℃，0.5至10分鐘。
又，由正型感光性樹脂組成物所形成之正型感光性樹脂膜之膜厚例如為0.1至30μm，例如為0.2至10μm，更且例如為0.2至5μm。
所形成之正型感光性樹脂膜為經由形成時的加熱處理，令(B)成份之具有乙烯醚基之化合物交聯至(A)成份之樹脂，變成於鹼顯像液中難溶之膜。此時，加熱處理溫度低於上述溫度範圍之下限時，熱交聯不夠充分，於未曝 光部發生膜減薄。又，加熱處理溫度超過上述範圍上限之過高情況中，令暫時形成的熱交聯部再被切斷，並於未曝光部引起膜減薄。
由本發明之正型感光性樹脂組成物所形成的正型感光性樹脂膜，若使用具有指定圖型之光罩以紫外線、ArF、KrF、F2 激光等之光予以曝光，則經由來自正型感光性樹脂膜中所含之(D)成份之光產酸劑(PAG)所發生的酸作用，令該膜中曝光部變成於鹼性顯像液中可溶。
其次，對正型感光性樹脂膜進行曝光後加熱(PEB)。此時之加熱條件為採用由溫度80℃至150℃，時間0.3至60分鐘之範圍中適當選擇的加熱溫度及加熱時間。
其後，使用鹼性顯像液進行顯像。如此，於正型感光性樹脂膜中，除去被曝光之部分，形成類似圖型的浮雕。
所使用之鹼性顯像液可列舉例如，氫氧化鉀、氫氧化鈉等之鹼金屬氫氧化物之水溶液、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、膽鹼等之氫氧化四級銨之水溶液、乙醇胺、丙胺、二乙胺等之胺水溶液等之鹼性水溶液。更且，於此等顯像液中，亦可加入界面活性劑等。
上述中，氫氧化四乙基銨0.1至2.38質量%水溶液一般被使用作為光阻的顯像液，於本發明之正型感光性樹脂組成物中，使用此鹼性顯像液，亦不會引起泡脹等問題且可良好顯像。
又，顯像方法可使用溢液法、浸漬法、搖動浸漬法等任一種。此時之顯像時間通常為15至180秒鐘。
顯像後，對於正型感光性樹脂膜以流水洗淨例如進行20至90秒鐘，接著使用壓縮空氣或壓縮氮氣或以旋轉風乾，則可除去基板上之水份，取得形成圖型之膜。
接著，對於此圖型形成膜，為了熱硬化進行後烘烤，具體而言使用熱板、烤爐等予以加熱，則可取得耐熱性、透明性、平坦化性、低吸水性、耐藥品性等優良，具有良好浮雕圖型之膜。
後烘烤一般為由溫度140℃至250℃範圍中選出之加熱溫度，於熱板上之情況為採用5至30分鐘，於烤爐中之情況為採用30至90分鐘處理之方法。
其後，經由此類後烘烤，則可取得目的之具有良好圖型形狀的硬化膜。
如上述，經由本發明之正型感光性樹脂組成物，則可以充分高感度且顯像時未曝光部之膜減薄為非常小，形成微細的影像。
此硬化膜之特性為於膜表面具有高拒水性和高拒油性，可抑制氧電漿處理(UV臭氧處理)後之拒水性及拒油性的降低。
因此，例如，適合有機EL之畫素分隔用貯料庫等用途、和TTF型液晶元件之陣列平坦化膜、液晶或有機EL顯示器中之各種膜，例如層間絕緣膜、保護膜、絕緣膜等之用途。
實施例
以下，列舉實施例，進一步詳細說明本發明，但本發明並不被限定於此等實施例。
下列實施例所用之縮寫的意義為如下。
MAA：甲基丙烯酸 MMA：甲基丙烯酸甲酯 HEMA：甲基丙烯酸2－羥乙酯 CHMI：N－環己基馬來醯亞胺 PFMA：甲基丙烯酸2－(全氟辛基)乙酯 TMSSMA：甲基丙烯醯氧丙基三(三甲基矽氧烷基)矽烷 AIBN：偶氮雙異丁腈 PGMEA：丙二醇單甲醚醋酸酯 PAG1：[2－甲基－α－[5－[(丙磺醯)氧基]亞胺基]－2－(5H)－亞乙基]苯乙腈(肟磺酸酯系光產酸劑)：Ciba Specialty Chemicals(股)製CG11397(商品名) PVE1：1,4－環己烷二甲醇二乙烯醚 NCO1：下述式所示之化合物 ：Degusa AG製VESTAGON(註冊商標)B 1065(商品名) PDMS1：聚二甲基矽氧烷聚醚改性 數平均分子量(以下，稱為Mn)：1,000
[數平均分子量及重量平均分子量之測定]
根據下列合成例所得之(特定)共聚物的數平均分子量及重量平均分子量為使用日本分光(股)製GPC裝置(Shodex(註冊商標)柱KF803L及KF804L)，令溶出溶劑四氫呋喃以流量1毫升/分鐘於柱中(柱溫40℃)流動溶離之條件下測定。另外，下述之數平均分子量(以下，稱為Mn)及重量平均分子量(以下，稱為Mw)為以聚苯乙烯換算值表示。
<合成例1>
構成特定共聚物之單體成份為使用MAA 12.5克、PEMA 16.7克、HEMA 20.8克、TMSSMA 48.9克，且自由基聚合啟始劑為使用AIBN 3.7克，並令其於溶劑PGMEA 307.8克中以溫度60℃至110℃聚合反應，取得Mn 10,700，Mw 16,000之(A)成份(特定共聚物)之溶液(特定共聚物濃度：25.0質量%)。(P1)
<合成例2>
構成共聚物之單體成份為使用MAA 15.5克、CHMI 35.3克、HEMA 25.5克、MMA 23.7克，且自由基聚合啟始劑為使用AIBN 5克，並令其於溶劑PGMEA 185克中以溫度60℃至100℃聚合反應，取得Mn 4,100，Mw 7,600之共聚物溶液(共聚物濃度：35.0質量%)。(P2)
<合成例3>
構成共聚物之單體成份為使用MAA 7.5克、MMA 20.0克、HEMA 10.0克、PFMA 12.5克，且自由基聚合啟始劑為使用AIBN 1.59克，並令其於溶劑PGMEA 154.7克中以溫度60℃至100℃聚合反應，取得Mn 12,600，Mw 20,300之共聚物溶液(共聚物濃度：25.0質量%)。(P3)
<合成例4>
構成共聚物之單體成份為使用MAA 3.0克、MMA 3.0克、HEMA 4.0克、TMSSMA 9.0克，且自由基聚合啟始劑為使用AIBN 0.96克，並令其於溶劑PGMEA 59.9克中以溫度60℃至100℃聚合反應，取得Mn 8,200，Mw 12,900之共聚物溶液(共聚物濃度：25.0質量%)。(P4)
<實施例1至4及比較例1至5>
根據下表1所示之組成，於(A)成份之溶液中，將(B)成份、(C)成份、及(D)成份、(E)溶劑，再 於實施例2及實施例3及比較例1至比較例3中將(F)成份之溶液，於實施例4中將(F)成份之溶液及(G)成份以指定之比例混合，並於室溫下攪拌3小時成為均勻溶液，調製各實施例及各比較例之正型感光性樹脂組成物。
關於實施例1至實施例4及比較例1至比較例3之各組成物，分別進行感度、膜減薄(未曝光部中)、接觸角、及氧電漿處理耐性之評價。
[感度之評價]
將正型感光性樹脂組成物於矽晶圓上使用旋塗器予以 塗佈後，以溫度110℃ 120秒鐘於熱板上進行預烘烤，形成膜厚2.5μm之塗膜。膜厚為使用FILMETRICS製F20測定。對此塗膜以Canon(股)製紫外線照射裝置PLA－600FA將於365nm中光強度為5.5mW/cm2 之紫外線照射一定時間，其次以溫度110℃ 120秒鐘於熱板上進行曝光後加熱(PEB)。其後於0.4質量%之氫氧化四甲基銨(以下，稱為TMAH)水溶液中浸漬60秒鐘進行顯像後，以超純水進行20秒鐘流水洗淨。於曝光部中無溶解殘留的最低曝光量(mJ/cm2 )視為感度。
[膜減薄之評價]
將正型感光性樹脂組成物於矽晶圓上使用旋塗器予以塗佈後，以溫度110℃ 120秒鐘於熱板上進行預烘烤，形成膜厚2.5μm之塗膜。將此膜於0.4質量%TMAH水溶液中浸漬60秒鐘後，以超純水進行20秒鐘流水洗淨。其後，測定此膜厚度，評價顯像所造成之未曝光部的膜減薄程度。此評價中的膜厚為使用FILMETRICS製F20測定。
[接觸角之評價]
將正型感光性樹脂組成物於石英基板上使用旋塗器予以塗佈後，以溫度110℃ 120秒鐘於熱板上進行預烘烤，形成膜厚2.5μm之塗膜。將此塗膜以溫度230℃加熱30分鐘進行後烘烤，形成膜厚1.9μm之硬化膜。此硬化膜上之水及十二烷苯(DB)的接觸角使用協和界面科學(股) 製Drop Master測定。
[氧電漿(UV臭氧洗淨)處理耐性之評價]
將正型感光性樹脂組成物於石英基板上使用旋塗器予以塗佈後，以溫度110℃ 120秒鐘於熱板上進行預烘烤，形成膜厚2.5μm之塗膜。將此塗膜以230℃加熱30分鐘進行後烘烤，形成膜厚1.9μm之硬化膜。將此塗膜使用(股)Tecnovision製UV－312以UV臭氧洗淨15分鐘。對於UV臭氧洗淨處理膜以前述[接觸角之評價]同樣之方法測定水的接觸角。
另外，由上述實施例1之正型感光性樹脂組成物所形成硬化膜之UV臭氧洗淨處理前及UV臭氧處理後(5分鐘、10分鐘、15分鐘)之接觸角的測定結果示於[圖1](水)及[圖2](十二烷苯)。
[評價之結果]
進行上述評價之結果示於下表2。
※所謂「無膜減薄」係表示於測定結果中未觀測到膜減薄(即，無實際上成為問題之膜減薄)。
關於實施例1至4均為高感度，並未察見於未曝光部中成為實際上問題的膜減薄。UV臭氧處理後亦可抑制硬化膜表面之高拒水性及拒油性的降低，且氧電漿處理耐性高。
又，若察見實施例1之正型感光性樹脂組成物所構成之硬化膜的UV臭氧洗淨處理前後的接觸角測定結果，則經由水(圖1)、十二烷苯(圖2)及UV臭氧洗淨處理之時間經過並未引起接觸角降低，保持高拒水性及拒油性之結果。
比較例1雖然硬化膜表面之拒水性及拒油性高，但UV臭氧洗淨處理耐性低。
比較例2為拒水性、拒油性及UV臭氧洗淨處理耐性均低。
比較例3雖然拒水性高，但UV臭氧洗淨處理耐性及拒油性低。
(產業上之可利用性)
本發明之正型感光性樹脂組成物為適合作為形成薄膜電晶體(TFT)型液晶顯示元件、有機EL元件等之各種裝置中之保護膜、平坦化膜、絕緣膜等之硬化膜的材料，特別，亦適合作為形成TFT型液晶元件之層間絕緣膜、彩 色濾光片之保護膜、陣列平坦化膜、反射型顯示器之反射膜下側之凹凸膜、有機EL元件之絕緣膜等的材料，更且亦適合作為微透鏡材料等之各種電子材料。
圖1為示出實施例1之正型感光性樹脂組成物所形成之硬化膜的UV臭氧洗淨處理前及處理後(5分鐘、10分鐘、15分鐘)之水接觸角θ(∘)之圖。
圖2為示出實施例1之正型感光性樹脂組成物所形成之硬化膜的UV臭氧洗淨處理前及處理後(5分鐘、10分鐘、15分鐘)之十二烷苯接觸角θ(∘)之圖。

Claims (12)

  1. 一種正型感光性樹脂組成物，其特徵為含有下述(A)成份、(B)成份、(C)成份、(D)成份及(E)溶劑，(A)成份：具有與(B)成份的化合物之間可進行熱交聯反應用之官能基、與(C)成份的化合物之間可進行熱硬化反應的膜硬化用官能基、具有氟烷基之有機基及含有矽原子之有機基，且，數平均分子量為2,000至30,000之鹼可溶性樹脂(B)成份：1分子中具有二個以上乙烯醚基之化合物(C)成份：1分子中具有二個以上嵌段異氰酸酯基之化合物(D)成份：光產酸劑(E)溶劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之正型感光性樹脂組成物，其中該可進行熱交聯反應用之官能基為由羧基及酚性羥基群中選出至少一種，該膜硬化用之官能基為由酚性羥基以外之羥基及具有活性氫之胺基群中選出至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1項之正型感光性樹脂組成物，其中該具有氟烷基之有機基為下述式(1)所示之構造， (式中，p為表示0至5之整數，q為表示0至11之整數)。
  4. 如申請專利範圍第1項之正型感光性樹脂組成物，其中該含有矽原子之有機基為下述式(2)所示之構造， (式中，X1 為表示甲基、乙基、三甲氧矽氧烷基或三乙氧矽氧烷基、r為表示0至5之整數)。
  5. 如申請專利範圍第1項之正型感光性樹脂組成物，其為以(A)成份100質量份計，含有1至80質量份之(B)成份、1至80質量份之(C)成份、及、0.5至80質量份之(D)成份。
  6. 如申請專利範圍第1項之正型感光性樹脂組成物，其中基於(A)成份100質量份再含有1至900質量份 (A)成份以外之其他的鹼可溶性樹脂作為(F)成份。
  7. 如申請專利範圍第6項之正型感光性樹脂組成物，其中基於(A)成份100質量份再含有0.1至30質量份之矽氧烷化合物作為(G)成份。
  8. 一種硬化膜，其特徵為使用如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之正型感光性樹脂組成物所得。
  9. 一種有機EL顯示元件用間隔壁材，其特徵為具有如申請專利範圍第8項之硬化膜。
  10. 一種液晶顯示元件，其特徵為具有如申請專利範圍第8項之硬化膜。
  11. 一種液晶顯示器用陣列平坦化膜，其特徵為由如申請專利範圍第8項之硬化膜所構成。
  12. 一種層間絕緣膜，其特徵為由如申請專利範圍第8項之硬化膜所構成。
TW097102387A 2007-01-22 2008-01-22 正型感光性樹脂組成物 TWI403849B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007011414 2007-01-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200903170A TW200903170A (en) 2009-01-16
TWI403849B true TWI403849B (zh) 2013-08-01

Family

ID=39644404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097102387A TWI403849B (zh) 2007-01-22 2008-01-22 正型感光性樹脂組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8168371B2 (zh)
EP (1) EP2109001B1 (zh)
JP (1) JP5083568B2 (zh)
KR (1) KR101401564B1 (zh)
AT (1) ATE541242T1 (zh)
TW (1) TWI403849B (zh)
WO (1) WO2008090827A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8828651B2 (en) * 2005-07-25 2014-09-09 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive-type photosensitive resin composition and cured film manufactured therefrom
TWI505034B (zh) * 2010-02-02 2015-10-21 Nissan Chemical Ind Ltd 正型感光性樹脂組成物及撥液性被膜
JP5635449B2 (ja) * 2011-03-11 2014-12-03 富士フイルム株式会社 樹脂パターン及びその製造方法、ｍｅｍｓ構造体の製造方法、半導体素子の製造方法、並びに、メッキパターン製造方法
WO2013141265A1 (ja) * 2012-03-23 2013-09-26 Jsr株式会社 フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及び重合体
KR101420527B1 (ko) * 2012-11-30 2014-07-17 인하대학교 산학협력단 광이합체화 반응을 이용하는 포토레지스트 및 이를 이용한 유기발광 다이오드 표시장치 제조 방법
CN107526936A (zh) * 2012-12-30 2017-12-29 上海联影医疗科技有限公司 肝灌注的定量测试方法
JP6492444B2 (ja) * 2013-09-04 2019-04-03 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、その形成方法、及び電子デバイス
KR102372955B1 (ko) * 2014-06-09 2022-03-10 에이지씨 가부시키가이샤 발잉크제, 네거티브형 감광성 수지 조성물, 격벽 및 광학 소자
TW201612250A (en) * 2014-09-29 2016-04-01 Fujifilm Corp Photosensitive resin composition, manufacturing method for cured film, cured film, liquid crystal display device, organic electroluminescence display device and touch panel
WO2017126610A1 (ja) * 2016-01-20 2017-07-27 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JPWO2018079449A1 (ja) * 2016-10-27 2019-09-19 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2018194169A1 (ja) * 2017-04-21 2018-10-25 日産化学株式会社 感光性樹脂組成物
WO2022009676A1 (ja) * 2020-07-06 2022-01-13 昭和電工株式会社 感光性樹脂組成物及びその樹脂硬化膜
KR20230144044A (ko) * 2021-02-08 2023-10-13 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 발액제, 경화성 조성물, 경화물, 격벽, 유기 전계 발광 소자, 함불소 도막의 제조 방법 및 함불소 도막

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005300759A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Asahi Glass Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその塗膜硬化物
US20060003256A1 (en) * 2003-03-07 2006-01-05 Asahi Glass Company, Limited Photosensitive resin composition and coating film cured product thereof
CN1875322A (zh) * 2003-11-25 2006-12-06 东京应化工业株式会社 化学放大正型光敏热固性树脂组合物、形成固化制品的方法及制备功能器件的方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3817011A1 (de) 1988-05-19 1989-11-30 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefmustern
JP2927014B2 (ja) 1990-02-20 1999-07-28 ジェイエスアール株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP3518158B2 (ja) * 1996-04-02 2004-04-12 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料
JPH10197715A (ja) 1997-01-10 1998-07-31 Canon Inc 液晶用カラーフィルターの製造方法、該方法により製造された液晶用カラーフィルター及び液晶パネル
JPH10206627A (ja) 1997-01-17 1998-08-07 Seiko Epson Corp カラーフィルタ及びその製造方法
DE69803117T2 (de) * 1997-05-12 2002-10-02 Fuji Photo Film Co Ltd Positiv arbeitende Resistzusammensetzung
JP3911775B2 (ja) 1997-07-30 2007-05-09 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法
KR100660384B1 (ko) 1998-03-17 2006-12-21 세이코 엡슨 가부시키가이샤 표시장치의 제조방법
JPH11326625A (ja) 1998-05-13 1999-11-26 Seiko Epson Corp カラーフィルタ、カラー液晶ディスプレイ及びこれらの製造方法
TWI250379B (en) * 1998-08-07 2006-03-01 Az Electronic Materials Japan Chemical amplified radiation-sensitive composition which contains onium salt and generator
JP4138117B2 (ja) 1998-12-21 2008-08-20 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法
JP4424630B2 (ja) 1999-07-13 2010-03-03 三菱レイヨン株式会社 化学増幅型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
SG98433A1 (en) * 1999-12-21 2003-09-19 Ciba Sc Holding Ag Iodonium salts as latent acid donors
DE60336216D1 (de) * 2002-04-18 2011-04-14 Nissan Chemical Ind Ltd Positiv lichtempfindliche harzzusammensetzung und verfahren zur strukturausbildung
JP2004212678A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Kyocera Chemical Corp 感光性樹脂組成物及びポジ型パターン形成方法
US7847003B2 (en) * 2003-07-28 2010-12-07 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive type photosensitive resin composition
JP5177933B2 (ja) * 2003-08-12 2013-04-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 隔壁用組成物、それを用いた画素形成用基板および画素の形成方法
JP4363161B2 (ja) 2003-10-28 2009-11-11 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、並びに層間絶縁膜およびマイクロレンズの形成方法
JP4543886B2 (ja) * 2003-11-14 2010-09-15 旭硝子株式会社 画像表示素子の隔壁の形成方法
TWI424270B (zh) 2004-05-26 2014-01-21 Nissan Chemical Ind Ltd 正型感光性樹脂組成物及所得層間絕緣膜以及微透鏡
JP5095208B2 (ja) * 2004-05-28 2012-12-12 サンアプロ株式会社 新規なオニウムおよび遷移金属錯体のフッ素化アルキルフルオロリン酸塩
US8828651B2 (en) * 2005-07-25 2014-09-09 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive-type photosensitive resin composition and cured film manufactured therefrom
JP5019055B2 (ja) 2006-01-25 2012-09-05 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれから得られる硬化膜
JPWO2007132890A1 (ja) 2006-05-16 2009-09-24 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれから得られる多孔質膜
CN101443705B (zh) 2006-05-16 2012-05-30 日产化学工业株式会社 含有硅氧烷化合物的正型感光性树脂组合物
WO2007145249A1 (ja) 2006-06-15 2007-12-21 Nissan Chemical Industries, Ltd. 環構造を持つ高分子化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物
JP5488779B2 (ja) 2006-09-01 2014-05-14 日産化学工業株式会社 高平坦化膜形成用樹脂組成物
CN101517492B (zh) 2006-09-20 2012-04-18 日产化学工业株式会社 使用半曝光用正型感光性树脂层的透明性固化膜的制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060003256A1 (en) * 2003-03-07 2006-01-05 Asahi Glass Company, Limited Photosensitive resin composition and coating film cured product thereof
CN1875322A (zh) * 2003-11-25 2006-12-06 东京应化工业株式会社 化学放大正型光敏热固性树脂组合物、形成固化制品的方法及制备功能器件的方法
JP2005300759A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Asahi Glass Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその塗膜硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2008090827A1 (ja) 2010-05-20
KR101401564B1 (ko) 2014-06-03
US20100028805A1 (en) 2010-02-04
EP2109001A4 (en) 2010-11-24
JP5083568B2 (ja) 2012-11-28
ATE541242T1 (de) 2012-01-15
KR20090109538A (ko) 2009-10-20
EP2109001A1 (en) 2009-10-14
TW200903170A (en) 2009-01-16
EP2109001B1 (en) 2012-01-11
US8168371B2 (en) 2012-05-01
WO2008090827A1 (ja) 2008-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI403849B (zh) 正型感光性樹脂組成物
TWI411884B (zh) 含有矽氧烷的正型感光性樹脂組成物
JP5729565B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物及び撥液性被膜
JP5326335B2 (ja) 撥液レジスト組成物
US8828651B2 (en) Positive-type photosensitive resin composition and cured film manufactured therefrom
KR101369486B1 (ko) 포지형 감광성 수지조성물 및 이로부터 얻어지는 경화막
JP4753036B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物及びそれから得られる硬化膜
TWI712861B (zh) 可低溫硬化之負型感光性組成物、硬化膜及其製造方法、以及元件
KR101285640B1 (ko) 포지형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 얻어지는 경화막
US11965049B2 (en) Optical medium composition with nanosized light emitting material and (meth)acrylic polymer