TWI399821B - 半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法 - Google Patents

Description

半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法

本發明係有關於適用於製造或處理半導體或固體裝置或部件之方法或設備，特別係有關於一種半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法。

按，目前應用於切割如半導體晶圓、半導體封裝件等半導體元件之切割機，在更換刀片時需要由有經驗的作業人員進行手動更換，在更換過程中，必須要考慮到刀具內部每一結構的組裝順序以及對應且正確的結合位置，會浪費了大量的更換時間與延遲切割操作，大幅地降低了整體產能。此外，當生產線上投入新進的作業人員時，也會因安裝經驗不足，而引起各種安裝不良的問題發生，導致產品品質不良與產出降低。

請參閱第1圖所示，一種習知應用於切割半導體元件之刀具結構，包含有一環形刀片10、一轉軸20、一刀片壓板30以及一壓板螺帽40。其中，該轉軸20係連接至一切割機，而能提供動力輸出，用以結合該環形刀片10，並驅動該環形刀片10進行切割動作。具體而言，該環形刀片10係套設於該轉軸20，先以該轉軸20上之阻擋板21限制住該環形刀片10，再以該刀片壓板30套設於該轉軸20，與該阻擋板21一同嵌夾該環形刀片10，以避免該環形刀片10從該轉軸20脫出。更進一步地，該轉軸20之前端另設置有一壓板螺帽40，並結合於該轉軸20之結合螺紋22上，用以鎖固該環形刀片10於該刀片壓板30與該阻擋板21之間。

該環形刀片10經長期切割使用而發生損壞或者是需要更換不同刀徑的刀片，線上的作業人員必須要先將該壓板螺帽40從該結合螺紋22上拆除，接著將該刀片壓板30從該轉軸20上脫離，方能取出已磨耗或待更換的環形刀片10。之後，套設新的環形刀片10至該轉軸20，再套設該刀片壓板30，以嵌夾新的環形刀片10。最後，再將該壓板螺帽40鎖固於該結合螺紋22上。因此，以往的更換過程太過繁瑣，無法有效降低操作時間，其中每一細部的環節還須特別注意，倘若安裝順序發生錯誤或安裝未確實，將會影響整體切割製程之進行，還會造成切割品質問題與產能降低。

為了解決上述之問題，本發明之主要目的係在於一種半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法，以刀片模組化卡扣取代螺接方式，能有效降低刀片更換時間，以提高產能。

本發明之次一目的係在於提供一種半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法，以刀片模組化卡扣取代螺接方式，可預防因安裝經驗不足或換刀不良而造成的品質問題。

本發明之再一目的係在於提供一種半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法，防止更換錯誤刀徑與自動判斷是否破刀。

本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。本發明揭示一種半導體切割刀片模組，包含一環形刀片、一彈性元件以及設置於該彈性元件兩端之一刀片前壓板與一阻擋壓板，藉由該彈性元件的彈力以使該環形刀片緊迫於該刀片前壓板，該刀片前壓板係具有一第一固定軸孔與複數個第一定位貫孔，該第一固定軸孔之內壁係形成有複數個第一軸向卡榫，用以扣接至一轉軸之滑軌扣槽。本發明還另揭示一種用以放置該半導體切割刀片模組之放置架以及該半導體切割刀片模之使用方法。

本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。

在前述之半導體切割刀片模組中，該阻擋壓板係可具有一第二固定軸孔與複數個第二定位貫孔，該第二固定軸孔之內壁係形成有複數個第二軸向卡榫，用以導滑於該轉軸之滑軌扣槽。

在前述之半導體切割刀片模組中，該些第一定位貫孔與該些第二定位貫孔之孔心連線係可通過該彈性元件內之中空部位。

在前述之半導體切割刀片模組中，該刀片前壓板之該些第一軸向卡榫與該阻擋壓板之該些第二軸向卡榫係可為同步旋轉。

在前述之半導體切割刀片模組中，該彈性元件係可為一壓縮彈簧，以彈性維持該刀片前壓板與該阻擋壓板之距離。

在前述之半導體切割刀片模組中，可另包含一刀片後壓板，係與該刀片前壓板共同夾固該環形刀片。

由以上技術方案可以看出，本發明之半導體切割刀片模組、其放置架及使用方法，有以下優點與功效：

一、可藉由刀片前壓板、彈性元件、阻擋壓板與刀片構成特定組合關係之刀片模組，由於刀片前壓板與阻擋壓板具有固定軸孔與定位貫孔，並於固定軸孔之內壁形成有軸向卡榫，可用以扣接至轉軸之滑軌扣槽，並藉由彈性元件以彈性維持刀片前壓板與阻擋壓板之距離，故是以刀片模組化卡扣方式取代習知組裝元件分離之螺接方式，能有效降低刀片更換時間，以提高產能。

二、可藉由刀片前壓板、彈性元件與阻擋壓板之特定組合關係作為其中一技術手段，由於半導體切割刀片模組係為模組化，並能達成半導體切割刀片模組的自動裝載，故可預防因安裝經驗不足或換刀不良而造成的品質問題。

三、可藉由放置架之刀座與刀徑偵測裝置之特定組合關係作為其中一技術手段，可防止更換錯誤刀徑與自動判斷是否破刀，並能計算各刀片磨耗量與切割長度，提供數據作為切割程式設計與刀片壽命評估使用。

以下將配合所附圖示詳細說明本發明之實施例，然應注意的是，該些圖示均為簡化之示意圖，僅以示意方法來說明本發明之基本架構或實施方法，故僅顯示與本案有關之元件與組合關係，圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計，詳細之元件佈局可能更為複雜。

依據本發明之一具體實施例，一種半導體切割刀片模組100舉例說明於第2A與2B圖之立體示意圖與第3圖之局部剖切與對應轉軸之立體示意圖。請參閱第2A、2B與3圖所示，該半導體切割刀片模組100係主要包含一環形刀片110、一彈性元件120以及設置於該彈性元件120兩端之一刀片前壓板130與一阻擋壓板140，藉由該彈性元件120的彈力以使該環形刀片110緊迫於該刀片前壓板130。如第2A圖所示，該刀片前壓板130係具有一第一固定軸孔131與複數個第一定位貫孔132，該第一固定軸孔131之內壁係形成有複數個第一軸向卡榫133，用以扣接至一轉軸210之滑軌扣槽211(如第3圖所示)。該轉軸210係連接於切割機內(圖中未繪出)。

再請參閱第2B圖所示，該阻擋壓板140係可具有一第二固定軸孔141與複數個第二定位貫孔142，該第二固定軸孔141之內壁係形成有複數個第二軸向卡榫143，用以導滑於該轉軸210之滑軌扣槽211(如第3圖所示)。在一較佳實施例中，該些第一定位貫孔132與該些第二定位貫孔142之孔心連線係可通過該彈性元件120內之中空部位。具體而言，每一第一定位貫孔132與對應之第二定位貫孔142係為兩兩對齊。更進一步地，該刀片前壓板130之該些第一軸向卡榫133與該阻擋壓板140之該些第二軸向卡榫143係可為同步旋轉。該刀片前壓板130與該阻擋壓板140之間可為可拆解的固定結合關係，或者利用滑軌扣槽211之直線側緣同時推動該些第一軸向卡榫133與該些第二軸向卡榫143。因此，當該轉軸210運作時，會同時驅動該刀片前壓板130與該阻擋壓板140轉動，並且每一第一軸向卡榫133與對應之第二軸向卡榫143會維持在同一軸心線上，以確保不會使該彈性元件120產生扭矩而造成整體結構上的損壞。在本實施例中，該彈性元件120係可為一壓縮彈簧，以彈性維持該刀片前壓板130與該阻擋壓板140之距離。具體而言，該彈性元件120本身即具有足夠的結構支撐強度，能直接牢固地結合並支撐該刀片前壓板130與該阻擋壓板140於兩端。在一變化實施例中，該刀片前壓板130與該阻擋壓板140之間係可另設有一支撐元件(圖中未繪出)，該支撐元件係通過於該彈性元件120內，並連結該刀片前壓板130與該阻擋壓板140，用以補強該刀片前壓板130、該阻擋壓板140與該彈性元件120之結合關係。此外，再如第2B圖所示，並參酌第2A圖，該半導體切割刀片模組100係可另包含一刀片後壓板150，其係與該刀片前壓板130共同夾固該環形刀片110，故能確實地鎖固該環形刀片110，以防止在製程中脫出造成作業人員之危安問題。因此，本發明之半導體切割刀片模組100是以刀片模組化卡扣方式取代習知組裝元件分離之螺接方式，能有效降低刀片更換時間，以提高產能。

本發明還揭示一種用以放置上述的半導體切割刀片模組之放置架220舉例說明於第4與5圖。該放置架220在一垂直面221上係設有複數個刀座222與複數個刀徑偵測裝置223，該些刀徑偵測裝置223係設置於對應之該些刀座222之周邊，其中每一刀座222係具有複數個定位梢224與一刀具保護墊225，該些定位梢224係突出於該刀具保護墊225，用以插接至該些第一定位貫孔132(請參的第2A圖所示)。詳細而言，當本發明之多個半導體切割刀片模組100放置於該些刀座222上時，該些刀座222之該些定位梢224係可具有一長度而能插接至該些第二定位貫孔142。並能藉由該些刀具保護墊225，防止該些半導體切割刀片模組100直接碰觸至該放置架220而造成損傷。在一較佳實施例中，該些刀座222係可包含一空置之卸載刀座(如第4圖中最左方之刀座222)，用以提供該半導體切割刀片模組100之替換空間。此外，該些半導體切割刀片模組100在經長期使用後，會使得該些環形刀片110產生一定磨耗量，甚至會有破刀之情況，此時便能藉由該些刀徑偵測裝置223自動判斷該些環形刀片110是否破刀並計算該些環形刀片110之磨耗量。更進一步地，還能提供完整數據作為切割程式設計與刀片壽命評估使用，以達到更完善的自動化作業。在一較佳實施例中，該些刀具保護墊225係可對該些半導體切割刀片模組100產生一定的吸附力，用以確保該些半導體切割刀片模組100放置於該些刀座222時，不會輕易地脫出而造成損壞，甚至影響製程進行。其中，所述的「吸附力」產生的方式係可利用電磁鐵，當該轉軸210欲裝載或卸載本發明之半導體切割刀片模組100時，藉由系統控制吸附力的有無，以利於刀片更換作業之自動化進行。

在本實施例中，如第5圖所示，當一切割機之轉軸210欲裝載該半導體切割刀片模組100時，利用該些定位梢224係同時插接於該些第一定位貫孔132與該些第二定位貫孔142內(於第4圖中未標出，請參的第2A與2B圖)，使得該刀片前壓板130之該些第一軸向卡榫133與對應之該阻擋壓板140之該些第二軸向卡榫143係可位於同一軸心線上。當該半導體切割刀片模組100與該轉軸210結合時，該些第一軸向卡榫133與該些第二軸向卡榫143會一起導入至該轉軸210之中，並藉由該轉軸210之旋轉，以使該些第一軸向卡榫133導滑至該些滑軌扣槽211內，並與該些第二軸向卡榫143一同扣接於該轉軸210之中，即可完成該半導體切割刀片模組100之裝載動作。藉此，能有效降低刀片更換時間，以提高產能。更進一步地，當該轉軸210欲卸載該半導體切割刀片模組100時，僅須重複相反於上述順序動作，例如：在裝載時，該轉軸210係在該彈性元件120被壓縮之後以逆時針方向(即切割旋轉的相反方向)旋轉再釋放彈性，以鎖固該半導體切割刀片模組100；則在卸載時，該轉軸210則是在該彈性元件120被壓縮之後以順時針方向(即切割旋轉的相同方向)旋轉再釋放彈性，以鬆脫該半導體切割刀片模組100，即可輕易地完成卸載動作。因此，在製程進行時，無論是欲裝載或卸載本發明之半導體切割刀片模組100，都不須要經由作業人員手動更換，而是以全自動化的方式進行，故更能確實地預防作業人員因安裝經驗不足或換刀不良而造成的品質問題。

本發明更揭示一種適用於上述的半導體切割刀片模組之使用方法舉例說明於第6A至6E圖，並請參的第2A與2B圖所示之半導體切割刀片模組、第3圖所示之半導體切割刀片模組之局部剖切與對應轉軸以及第4圖所示之放置架。

首先，如第4圖所示，提供該放置架220。於該些刀座222放置至少一之該半導體切割刀片模組100，該刀座222之該些定位梢224係插接至該些第一定位貫孔132(請參的第2A圖)。更具體地，該些定位梢224係同時插接於該些第一定位貫孔132與該些第二定位貫孔142內，以固定該半導體切割刀片模組100。

如第6A圖所示，提供一轉軸210。詳細而言，該轉軸210之前端係設有複數個對位滑軌212與對應連通之複數個滑軌扣槽211，該對位滑軌212係連通到該轉軸210之端面，該滑軌扣槽211不連通至端面並呈倒勾狀。在一較佳實施例中，該轉軸210係可具有一阻擋板213，以供該阻擋壓板140之壓觸，用以防止該半導體切割刀片模組100直接碰觸至該轉軸210之軸管。

如第5與6B圖所示，往該轉軸210移動該放置架220，並使該放置架220已放置有該半導體切割刀片模組100之一刀座222對準於該轉軸210。此時，該轉軸210之軸心係對準該半導體切割刀片模組100之該第二固定軸孔141。

如第6B與6C圖所示，並請參酌第7A圖所繪示之透視剖面圖。伸長該轉軸210至該刀座222處之該半導體切割刀片模組100內，並持續加壓以壓縮該彈性元件120，以使該些第一軸向卡榫133導入至該些對位滑軌212內，並且該些第一軸向卡榫133位於該些對位滑軌212與該滑軌扣槽211之連通段。在此步驟之開始，該些第二軸向卡榫143亦先行導入至該些對位滑軌212內，使得該些第二軸向卡榫143如同該些第一軸向卡榫133這般係皆能位於該些對位滑軌212與該些滑軌扣槽211之連通段。

如第6D圖所示，並請參酌第7B圖所繪示之透視剖面圖。小幅度旋轉該轉軸210，以使該些第一軸向卡榫133導滑至該些滑軌扣槽211內。在此步驟中，該些第二軸向卡榫143係可導滑於該些對位滑軌212與該滑軌扣槽211之連通段，以朝向該些滑軌扣槽211。也就是說，如第7B圖所示，該些第一軸向卡榫133與該些第二軸向卡榫143係同時移動在該些對位滑軌212與該滑軌扣槽211之連通段，並偏向該滑軌扣槽211。

如第6E圖所示，並請參的第7C圖所繪示之透視剖面圖。縮回該轉軸210至一定點，在縮回過程中，該彈性元件120釋放彈力而伸展，該些第一軸向卡榫133係扣接於該些滑軌扣槽211內，以鎖固該半導體切割刀片模組100於該轉軸210，當縮回該轉軸210至該定點，該半導體切割刀片模組100之該些第一定位貫孔132係由該些定位梢224脫離。在此步驟中，如第7C圖所示，該些第二軸向卡榫143係抵觸於該些對位滑軌212與該些滑軌扣槽211之連通段，並且該些第一軸向卡榫133扣接於該些滑軌扣槽211內，以防止該半導體切割刀片模組100從該轉軸210脫出。此外，更藉由該彈性元件120之彈性限制，達到緊迫卡扣之效果，使得該半導體切割刀片模組100與該轉軸210之結合關係更加穩固。

最後，移動該放置架220以遠離該轉軸210，以達成該半導體切割刀片模組100的自動裝載動作，以利後續製程進行。如第8圖所示，當本發明之半導體切割刀片模組100在切割作業完畢後，待系統偵測該轉軸210轉動停止並欲更換卸下時，該放置架220再移動至該轉軸210，以使前述的空置卸載刀座對準已設於該轉軸210之半導體切割刀片模組100，利用與上述順序相反的壓迫、旋轉與退出操作，以快速完成該半導體切割刀片模組100的自動拆卸動作。在更換刀片的過程中不需要作業人員手動更換，可以預防因安裝經驗不足或換刀不良而造成的品質問題。

在應用時，本發明的放置架220可裝配多種半導體切割刀片模組，其內裝設的環形刀片可為不同刀徑與切割厚度，供轉軸選用適當的半導體切割刀片模組，配合半導體元件產品不同設計進行所需各種切割作業，例如雙重切割(double cut)、階梯狀切割(step cut)等等。此外，本發明所提供之技術可達到完整全自動半導體元件之切割與刀片更換作業，系統可防止更換錯誤刀徑與自動判斷是否破刀並計算各刀片磨耗量與切割長度，提供完整數據作為切割程式設計與刀片壽命評估使用。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本項技術者，在不脫離本發明之技術範圍內，所作的任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬於本發明的技術範圍內。

10．．．環形刀片

20．．．轉軸

21．．．阻擋板

22．．．結合螺紋

30．．．刀片壓板

40．．．壓板螺帽

100．．．半導體切割刀片模組

110．．．環形刀片

120．．．彈性元件

130．．．刀片前壓板

131．．．第一固定軸孔

132．．．第一定位貫孔

133．．．第一軸向卡榫

140．．．阻擋壓板

141．．．第二固定軸孔

142．．．第二定位貫孔

143．．．第二軸向卡榫

150．．．刀片後壓板

210．．．轉軸

211．．．滑軌扣槽

212．．．對位滑軌

213．．．阻擋板

220．．．放置架

221．．．垂直面

222．．．刀座

223．．．刀徑偵測裝置

224．．．定位梢

225．．．刀具保護墊

第1圖：為習知的一種半導體切割刀具之分解立體示意圖。

第2A與2B圖：依據本發明之一具體實施例的一種半導體切割刀片模組由其前端與後端方向之立體示意圖。

第3圖：依據本發明之一具體實施例的半導體切割刀片模組之局部剖切與對應轉軸之立體示意圖。

第4圖：依據本發明之一具體實施例的裝設有複數個半導體切割刀片模組之放置架之立體示意圖。

第5圖：依據本發明之一具體實施例，在放置架內其中一半導體切割刀片模組與轉軸之立體示意圖。

第6A至6E圖：依據本發明之一具體實施例的半導體切割刀片模組繪示其使用方法之立體示意圖。

第7A至7C圖：依據本發明之一具體實施例的半導體切割刀片模組繪示其軸向卡榫與滑軌扣槽之扣接過程之透視剖面圖。

第8圖：依據本發明之一具體實施例的半導體切割刀片模組由轉軸快速拆卸之立體示意圖。

110．．．環形刀片

120．．．彈性元件

131．．．第一固定軸孔

132．．．第一定位貫孔

133．．．第一軸向卡榫

140．．．阻擋壓板

141．．．第二固定軸孔

142．．．第二定位貫孔

143．．．第二軸向卡榫

150．．．刀片後壓板

210．．．轉軸

211．．．滑軌扣槽

212．．．對位滑軌

213．．．阻擋板

Claims (15)

1. 一種半導體切割刀片模組，包含一環形刀片、一彈性元件以及設置於該彈性元件兩端之一刀片前壓板與一阻擋壓板，藉由該彈性元件的彈力以使該環形刀片緊迫於該刀片前壓板，該刀片前壓板係具有一第一固定軸孔與複數個第一定位貫孔，該第一固定軸孔之內壁係形成有複數個第一軸向卡榫，用以扣接至一轉軸之滑軌扣槽。
2. 依據申請專利範圍第1項之半導體切割刀片模組，其中該阻擋壓板係具有一第二固定軸孔與複數個第二定位貫孔，該第二固定軸孔之內壁係形成有複數個第二軸向卡榫，用以導滑於該轉軸之滑軌扣槽。
3. 依據申請專利範圍第2項之半導體切割刀片模組，其中該些第一定位貫孔與該些第二定位貫孔之孔心連線係通過該彈性元件內之中空部位。
4. 依據申請專利範圍第1項之半導體切割刀片模組，其中該刀片前壓板之該些第一軸向卡榫與該阻擋壓板之該些第二軸向卡榫係為同步旋轉。
5. 依據申請專利範圍第1項之半導體切割刀片模組，其中該彈性元件係為一壓縮彈簧，以彈性維持該刀片前壓板與該阻擋壓板之距離。
6. 依據申請專利範圍第1項之半導體切割刀片模組，另包含一刀片後壓板，係與該刀片前壓板共同夾固該環形刀片。
7. 一種半導體切割刀片模組之放置架，用以放置如申請專利範圍第1項所述之半導體切割刀片模組，該放置架在一垂直面上係設有複數個刀座與複數個刀徑偵測裝置，該些刀徑偵測裝置係設置於對應之該些刀座之周邊，其中每一刀座係具有複數個定位梢與一刀具保護墊，該些定位梢係突出於該刀具保護墊，用以插接至該些第一定位貫孔。
8. 依據申請專利範圍第7項之半導體切割刀片模組之放置架，其中該些刀座係包含一空置之卸載刀座，用以提供該半導體切割刀片模組之替換空間。
9. 依據申請專利範圍第7項之半導體切割刀片模組之放置架，其中該半導體切割刀片模組之阻擋壓板係具有一第二固定軸孔與複數個第二定位貫孔，該第二固定軸孔之內壁係形成有複數個第二軸向卡榫，用以導滑於該轉軸之滑軌扣槽，並且該些定位梢具有一長度而能插接至該些第二定位貫孔。
10. 一種半導體切割刀片模組之使用方法，該半導體切割刀片模組係如申請專利範圍第1項所述者，該使用方法係包含：提供一放置架，該放置架在一垂直面上係設有複數個刀座與複數個刀徑偵測裝置，該些刀徑偵測裝置係設置於對應之該些刀座之周邊，其中每一刀座係具有複數個定位梢與一刀具保護墊，該些定位梢係突出於該刀具保護墊，並於該些刀座放置至少一之該半導體切割刀片模組，該刀座之該些定位梢係插接至該些第一定位貫孔；提供一轉軸，該轉軸之前端係設有複數個對位滑軌與對應連通之複數個滑軌扣槽；往該轉軸移動該放置架，並使該放置架已放置有該半導體切割刀片模組之一刀座對準於該轉軸；伸長該轉軸至該刀座處之該半導體切割刀片模組內，並壓縮該彈性元件，以使該些第一軸向卡榫導入至該些對位滑軌內，並且該些第一軸向卡榫位於該些對位滑軌與該些滑軌扣槽之連通段；旋轉該轉軸，以使該些第一軸向卡榫導滑至該些滑軌扣槽內；縮回該轉軸至一定點，在縮回過程中，該些第一軸向卡榫係扣接於該些滑軌扣槽內，以鎖固該半導體切割刀片模組於該轉軸，當縮回該轉軸至該定點，該半導體切割刀片模組之該些第一定位貫孔係由該些定位梢脫離；以及移動該放置架以遠離該轉軸，以達成該半導體切割刀片模組的自動裝載動作。
11. 依據申請專利範圍第10項之使用方法，其中該轉軸另具有一阻擋板，用以防止該半導體切割刀片模組直接碰觸至該轉軸。
12. 依據申請專利範圍第10項之使用方法，其中該些刀座係包含一空置之卸載刀座，用以提供該半導體切割刀片模組之替換空間。
13. 依據申請專利範圍第10項之使用方法，其中該阻擋壓板係具有一第二固定軸孔與複數個第二定位貫孔，該第二固定軸孔之內壁係形成有複數個第二軸向卡榫，用以導滑於該轉軸之滑軌扣槽，在伸長該轉軸之步驟中，同步導入該些第二軸向卡榫至該些對位滑軌內，使得該些第二軸向卡榫與該些第一軸向卡榫係同時位於該些對位滑軌與該滑軌扣槽之連通段。
14. 依據申請專利範圍第13項之使用方法，在旋轉該轉軸之步驟中，該些第二軸向卡榫係導滑於該些對位滑軌與該些滑軌扣槽之連通段，以朝向該些滑軌扣槽。
15. 依據申請專利範圍第13項之使用方法，在縮回該轉軸之步驟中，該些第二軸向卡榫係抵觸於該些對位滑軌與該些滑軌扣槽之連通段，並且該些第一軸向卡榫扣接於該些滑軌扣槽內，以防止該半導體切割刀片模組從該轉軸脫出。