TWI392756B - 濺鍍用承載裝置 - Google Patents

濺鍍用承載裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI392756B
TWI392756B TW96123689A TW96123689A TWI392756B TW I392756 B TWI392756 B TW I392756B TW 96123689 A TW96123689 A TW 96123689A TW 96123689 A TW96123689 A TW 96123689A TW I392756 B TWI392756 B TW I392756B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sputtering
carrier
protrusions
bearing surface
metal tray
Prior art date
Application number
TW96123689A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200900518A (en
Inventor
Ching Chou Chang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW96123689A priority Critical patent/TWI392756B/zh
Publication of TW200900518A publication Critical patent/TW200900518A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI392756B publication Critical patent/TWI392756B/zh

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

濺鍍用承載裝置
本發明涉及真空濺鍍領域,尤其涉及一種濺鍍用承載裝置。
濺鍍係一種薄膜物理氣相沈積技術,其中連續式濺鍍(In-line Sputtering)鍍膜製程具有速度快、產量高、鍍膜品質好、膜層附著力強等優點,已被廣泛應用於工業中各種金屬及非金屬膜層之大量製作,可參見E.Schulthei β等人於文獻IEEE Transactions On Magnetics,Vol.24,No.6,2772-2774(1988)中之Effects of Target Structure On the Properties of MO Recording Media Produced in a Large-Scale Vertical In-Line Sputtering system一文。
連續式濺鍍鍍膜製程中,連續於真空環境下利用輝光放電或離子束產生之高能等離子體撞擊靶材時會產生大量熱量,從而會使得整個濺鍍裝置內之溫度升高,而且於鍍膜時,為了縮短鍍膜之時間,通常還會採用提高功率之方法,如此一來亦會使得整個濺鍍裝置內之溫度進一步升高,進而導致被鍍覆物件之溫度亦相應升高。惟,先前之連續式濺鍍裝置於鍍膜時放置被鍍覆物件之承載台並不能快速散熱,因此,隨著濺鍍裝置內之溫度升高,被鍍覆物件所吸收之熱量無法得以及時散去。當連續式濺鍍裝置內之溫度高於待鍍覆物件本身之熱變形溫度 時,待鍍覆物件便會發生形變,使得待鍍覆物件之尺寸超出規範要求,導致鍍膜之後之物件無法滿足後續生產之需要。
有鑒於此,有必要提供一種濺鍍用承載裝置,以於濺鍍時進行有效之散熱,防止被鍍覆物件受熱發生變形。
一種濺鍍用承載裝置,其包括:一載具及一用於承載該載具之金屬托盤;該載具具有一底面,該金屬托盤具有一承載面;該底面與承載面兩者中之一者其上形成有複數鋸齒狀凸起,另一者其上形成有與該複數鋸齒狀凸起相對應之複數凹槽;該載具與金屬托盤經由該複數凸起與複數凹槽相配合形成熱接觸並相對固定。
相對於先前技術,該濺鍍用承載裝置經由設置複數相配合之鋸齒狀凸起與凹槽使載具與金屬托盤具有較大之熱接觸表面,使得放置於載具上之被鍍覆物件上之熱量可快速、有效地傳遞至金屬托盤而散除掉,從而可有效避免被鍍覆物件因溫度過高而產生變形。並且,該複數相配合之鋸齒狀凸起與凹槽之設置可有效避免因載具與金屬托盤產生相對位移而導致之被鍍覆物件偏至靶材之濺鍍範圍之外,從而可於被鍍覆物件上形成均勻性較佳之鍍覆層。
下面將結合附圖,對本發明作進一步之詳細說明。
請參閱圖1及圖2,本發明實施例提供之一種濺鍍用承載 裝置100,其包括:一載具120及一用於承載該載具之金屬托盤140。
該載具120具有一板狀結構,其包括一底面122及一與底面122相對之頂面124。該頂面124用於承載被鍍覆物件,例如,塑膠透鏡等。該底面122形成有複數凹槽123,該複數凹槽123呈連續分佈狀態。該凹槽123之設置使得該載具120之底面122之表面積增大。該複數凹槽123與載具120係一體成型的,其使得該載具120可具有較低之製造成本。
該金屬托盤(Metallic Tray)140具有一承載面142,該載具120可裝設於承載面142上,並與承載面142相對固定。該承載面142之面積大於載具120之底面122之面積,其利於散熱。該承載面142上形成複數與上述凹槽123相對應之複數鋸齒狀凸起143,該複數鋸齒狀凸起143呈連續分佈狀態。該複數鋸齒狀凸起143與金屬托盤140係一體成型的,其使得該金屬托盤140可具有較低之製造成本。本實施例中,如圖1所示,該複數鋸齒狀凸起143均為一長條形結構;該複數鋸齒狀143設置於金屬托盤140之與靶材(圖未示)正對設置之中央部位,進而利於均勻鍍膜。
該載具120與該金屬托盤140經由各自設置之複數凹槽123及複數鋸齒狀凸起143相配合以實現良好之熱接觸。因此,於濺鍍過程中,裝載於載具120之頂面124上之被鍍覆物件上之熱量將經由載具120上之複數與該鋸齒狀凸起143形成熱接觸之凹槽123有效之傳遞至金屬托盤140 ,再經由面積較大之金屬托盤140而散除,從而可有效防止被鍍覆物件因溫度過高而產生變形。
優選之,為實現連續式濺鍍鍍膜製程,該濺鍍用承載裝置100還包括一導熱傳送帶160及複數滾輪180。該複數滾輪180與該導熱傳送帶160機械耦合,用以驅動該導熱傳送帶160運動。該金屬托盤140設置於導熱傳送帶160上,並可隨該導熱傳送帶160作同步運動。該金屬托盤140之與承載面142相對之表面與導熱傳送帶160形成熱接觸。由於該金屬托盤140與導熱傳送帶160形成熱接觸且導熱傳送帶160係導熱的,因此被鍍覆物件傳遞至金屬托盤140之熱量可再進一步傳遞給導熱傳送帶160而散除掉。該複數鋸齒狀凸起143之延伸方向與該導熱傳送帶160之如圖1及圖2中箭頭所示之運動方向基本垂直,其可有效避免因載具120與金屬托盤140產生橫向相對位移而導致被鍍覆物件偏至靶材之濺鍍範圍之外,從而可於被鍍覆物件上形成均勻性較佳之鍍覆層。
另外,本領域技術人員可以理解的是,該載具120之複數凹槽123亦可以為不連續分佈,相應之,該金屬托盤140之複數鋸齒狀凸起143為不連續分佈。進一步的,亦可於載具120之底面122上形成複數連續分佈或不連續分佈之鋸齒狀凸起,相應之,於金屬托盤140之承載面142上形成與底面122上之複數鋸齒狀凸起相對應之複數凹槽。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本 案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧濺鍍用承載裝置
120‧‧‧載具
122‧‧‧底面
123‧‧‧凹槽
124‧‧‧頂面
140‧‧‧金屬托盤
142‧‧‧承載面
143‧‧‧鋸齒狀凸起
160‧‧‧導熱傳送帶
180‧‧‧滾輪
圖1係本發明實施例提供之一種濺鍍用承載裝置之結構分解示意圖。
圖2係圖1所示濺鍍用承載裝置之結構組合示意圖。
100‧‧‧濺鍍用承載裝置
120‧‧‧載具
122‧‧‧底面
123‧‧‧凹槽
124‧‧‧頂面
140‧‧‧金屬托盤
142‧‧‧承載面
143‧‧‧鋸齒狀凸起
160‧‧‧導熱傳送帶
180‧‧‧滾輪

Claims (9)

  1. 一種濺鍍用承載裝置,其改進在於,其包括:一載具,其具有一底面,以及一用於承載該載具之金屬托盤,其具有一承載面;該底面與承載面兩者中之一者其上形成有複數鋸齒狀凸起,另一者其上形成有與該複數鋸齒狀凸起相對應之複數凹槽,該載具與金屬托盤經由該複數凸起與複數凹槽相配合形成熱接觸並相對固定。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之濺鍍用承載裝置,其中該複數凹槽呈連續分佈狀態。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之濺鍍用承載裝置,其中該複數鋸齒狀凸起呈連續分佈狀態。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之濺鍍用承載裝置,其中該複數鋸齒狀凸起均為一長條形結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之濺鍍用承載裝置,其中該複數凹槽及複數鋸齒狀凸起分別與該載具與金屬托盤兩者中之對應者係一體成型。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之濺鍍用承載裝置,其中該承載面之面積大於該載具之底面之面積。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之濺鍍用承載裝置,其中該形成於該承載面上之該複數鋸齒狀凸起或複數凹槽位於該承載面之中央部位。
  8. 如申請專利範圍第1至7任意一項所述之濺鍍用承載裝置,其中該濺鍍用承載裝置還包括一導熱傳送帶及複數與該導熱傳送帶機械耦合之滾輪,該複數滾輪用於驅動該導熱傳 送帶運動;該金屬托盤設置於該導熱傳送帶上,該金屬托盤之與其承載面相對之表面與該導熱傳送帶形成熱接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之濺鍍用承載裝置,其中該複數鋸齒狀凸起之延伸方向與該導熱傳送帶之運動方向垂直。
TW96123689A 2007-06-29 2007-06-29 濺鍍用承載裝置 TWI392756B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW96123689A TWI392756B (zh) 2007-06-29 2007-06-29 濺鍍用承載裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW96123689A TWI392756B (zh) 2007-06-29 2007-06-29 濺鍍用承載裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200900518A TW200900518A (en) 2009-01-01
TWI392756B true TWI392756B (zh) 2013-04-11

Family

ID=44721371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96123689A TWI392756B (zh) 2007-06-29 2007-06-29 濺鍍用承載裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI392756B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0158912B1 (de) * 1984-04-12 1987-08-19 Siemens Aktiengesellschaft Ablagevorrichtung für zahnnärztliche Arbeitsutensilien
US5379979A (en) * 1991-05-06 1995-01-10 Joern Due Device for supporting ring binders
TW480553B (en) * 1999-07-02 2002-03-21 Applied Materials Inc Magnetron unit and sputtering device
EP0808595B1 (en) * 1996-05-21 2002-11-13 Terragni, Ezio Suspending system for various types of hanging support means, in particular designed to fit wardrobes
TW573037B (en) * 2001-11-05 2004-01-21 Anelva Corp Sputtering device
TWM244304U (en) * 2003-09-16 2004-09-21 Hsien-Chung Hsu Apparatus for sputter deposition
TW200502417A (en) * 2002-12-04 2005-01-16 Leybold Optics Gmbh Method for producing a multilayer coating and device for carrying out the method
TWM264281U (en) * 2004-09-07 2005-05-11 Feng-Shan Deng A type of sputtering coater with rotary device
WO2006041292A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 First B.V. Sound-damping screen covered with growth, comprising panels covered with plants and a support construction

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0158912B1 (de) * 1984-04-12 1987-08-19 Siemens Aktiengesellschaft Ablagevorrichtung für zahnnärztliche Arbeitsutensilien
US5379979A (en) * 1991-05-06 1995-01-10 Joern Due Device for supporting ring binders
EP0808595B1 (en) * 1996-05-21 2002-11-13 Terragni, Ezio Suspending system for various types of hanging support means, in particular designed to fit wardrobes
TW480553B (en) * 1999-07-02 2002-03-21 Applied Materials Inc Magnetron unit and sputtering device
TW573037B (en) * 2001-11-05 2004-01-21 Anelva Corp Sputtering device
TW200502417A (en) * 2002-12-04 2005-01-16 Leybold Optics Gmbh Method for producing a multilayer coating and device for carrying out the method
TWM244304U (en) * 2003-09-16 2004-09-21 Hsien-Chung Hsu Apparatus for sputter deposition
TWM264281U (en) * 2004-09-07 2005-05-11 Feng-Shan Deng A type of sputtering coater with rotary device
WO2006041292A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 First B.V. Sound-damping screen covered with growth, comprising panels covered with plants and a support construction

Also Published As

Publication number Publication date
TW200900518A (en) 2009-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8815015B2 (en) Apparatus and method for fabricating organic light emitting diode display device
WO2011161912A1 (ja) 基板ホルダ、成膜装置および成膜方法
JP6246961B2 (ja) 成膜装置
TW201114935A (en) Sputtering system, rotatable cylindrical target assembly, backing tube, target element and cooling shield
JP2010064949A (ja) グラファイトフィルムの製造方法
TW201722254A (zh) 放熱器、電子機器、照明機器及放熱器的製造方法
US20110111121A1 (en) Thin film forming method and film forming apparatus
JP2004346356A (ja) マスクユニットおよびそれを用いた成膜装置
KR101734170B1 (ko) 그라파이트 방열시트의 제조방법
KR102158652B1 (ko) 증착 시스템, 증착 장치, 및 증착 시스템을 동작시키는 방법
TWI392756B (zh) 濺鍍用承載裝置
JP2009030169A (ja) 整形されたるつぼ及びこのるつぼを有する蒸発装置
JP2011184751A (ja) 冷却機構
US20180284327A1 (en) Anti-glare wear-resistant cover plate and manufacturing method thereof
TW202200811A (zh) 用於蒸發源的溫度控制屏蔽、用於在基板上沉積材料的材料沉積設備及方法
JP2020002436A (ja) 加熱装置,蒸発源及び蒸着装置
KR100767026B1 (ko) 유기발광소자 증착용 벨트형 면소스
US9052145B2 (en) Substrate firing device
KR101881221B1 (ko) 배리어층을 포함하는 그라파이트 방열시트 및 그 제조방법
TWI386502B (zh) 濺鍍承載裝置
JP2009174060A (ja) 成膜装置の基板トレイ
JP2006291308A (ja) 成膜装置及び成膜方法
CN115484783A (zh) 石墨复合层叠散热结构及其制造方法
JP2001176946A (ja) 基板の搬送装置
KR20160042298A (ko) 디스플레이 패널 방열 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees