TWI389476B - 光網路單元傳送接收模組與光網路單元傳送接收模組之印刷電路板與外部元件之印刷電路板之連接方法 - Google Patents

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Description

光網路單元傳送接收模組與光網路單元傳送接收模組之印刷電路板與外部元件之印刷電路板之連接方法
本發明係關於光網路單元(optical network unit；ONU)收發器模組，尤其係關於具有獨立插腳以耦合模組之射頻介面組件至外部組件如光網路單元主機(host box)之光網路單元收發器模組。
被動式光網路(Passive optical network；PON)允許主機高效地與很多使用者通訊。被動光網路基礎架構通常包含網路之載體側上的局端光終端設備(optical line termination；OLT)單元以及使用者一側上的可插拔光網路單元收發器模組。局端光終端設備透過被動式光分歧器(optical splitter)作業性地關聯很多光網路單元。尤其地，光纖之單條線路經常從局端光終端設備被導向被動式光分歧器。然後，來自被動式光分歧器的其他光纖連接至每一光網路單元。來自局端光終端設備之光訊號被劃分並且沿其他光纖被導向光網路單元。來自光網路單元之光訊號直接地從光網路單元被發送至被動式光分歧器，被動式光分歧器允許訊號被傳遞至光網路單元上。如此配置中，為光網路單元傳送至局端光終端設備之分配不同的時槽，而局端光終端設備傳送至光網路單元劃分其他時槽，或者局端光終端設備和光網路單元選擇使用不同的波長，從而光網路單元之間共享頻寬。光網路單元組可以位於相同的主機例如光網路單元主機上。
近來，業界努力配置被動式光網路(pon)以接收/發送射頻(radio frequency；RF)訊號，例如電視、廣播等使用的媒體或廣播訊號，但並非限制於此。因此，光網路單元已經被配置以接收被動式光網路上發送的射頻訊號，允許光網路單元透過光、電和射頻訊號通訊。然而，降低製造光網路單元之成本從而為光網路單元產生價格競爭力將具有優勢。
本發明實施例係關於具有獨立插腳以耦合模組之射頻介面組件至外部組件之光網路單元收發器模組，本發明實施例可克服上述和其他限制。
此發明內容係被提供以簡單的形式介紹選擇之概念，本發明之概念將在以下的實施方式中進一步被描述。本發明內容並非用於識別申請專利範圍主旨之關鍵特徵或基本特性，也並非用作輔助判定申請專利範圍主旨之範圍。
本發明之實施例包含光網路單元收發器模組，光網路單元收發器模組包含：外罩；印刷電路板，被置於外罩中；光連接器，置於印刷電路板之上，並且用於連接光纖以存取光網路；發送線，置於印刷電路板之上，並且包含耦合於光連接器之雷射驅動器以及用於透過光纖發送光訊號之雷射；以及，接收線，包含耦合於光連接器之光接收器以及用於轉換光訊號為電訊號之第一後置放大器。光網路單元模組更包含：射頻介面，置於印刷電路板之上， 並且用於接收和發送射頻訊號至外部組件以及接收和發送來自外部組件之射頻訊號，並且轉換射頻訊號為電訊號，反之亦然；以及直接連接射頻插腳配置，其中包含至少一個接地插腳、與至少一個資料插腳間隔之至少一個資料插腳，以及連接至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之第一端部至射頻介面之裝置。至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之第二端部透過外罩之兩或三個孔徑向外延伸，這樣每一插腳之第二端部能夠直接連接外部組件。確保直接射頻插腳配置之手段包含焊接、熔接、導電樹脂、導電黏合劑、滑動安裝連接件等。
本發明另一實施例提供一種光網路單元模組射頻介面和外部組件之印刷電路板之間使用直接連接射頻插腳配置以直接連接之方法。此方法包含判定至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之期望阻抗；調節至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之之一或多個特徵，以獲得期望阻抗；確保至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之第一端部至光網路單元之射頻介面之印刷電路板，這樣至少一個接地插腳與至少一個資料插腳間隔分開；放置至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之第二端部通過光網路單元之外罩之兩個或多個孔徑，其中至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之第二端部向外延伸，並且可用於直接連接外部組件；以及確保至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之第二端部至外部組件之印刷電路板。
本發明其他的優點、目的和特徵將在如下的說明書中部分地加以闡述，並且本發明其他的優點、目的和特徵對於本領域的普通技術人員來說，可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其它優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現和獲得。
本發明係關於光網路單元(ONU)收發器模組，允許使用者存取網通訊網路。光網路單元位於光存取線上，並且轉換光訊號為電訊號。通常，光網路單元用於可插拔至主機印刷電路板(printed circuit board；PCB)。尤其地，本發明係關於光網路單元上射頻介面與外部組件(例如主機印刷電路板)之連接系統、方法及裝置，從而極大地降低光網路單元之製造成本。
「第1圖」表示習知的光網路單元模組10，能夠連接光纖纜線12以輸入和輸出光和/或其他電訊號。光網路單元收發器模組包含輸入/輸出插腳14，用於透過電訊號與外部主機通訊。此外，「第1圖」還表示光網路單元模組10使用超小型(subminiature)同軸射頻連接器16，例如MMCX、MCX、FME、SMA、SMB或SMC連接器，以透過連接器纜線(圖中未表示)連接光網路單元模組10內部的射頻介面和外部組件(例如，主機之印刷電路板)。
「第2A圖」表示另一習知技術之光網路單元模組20，連接 光纖纜線22以輸入和輸出光訊號並且透過輸入/輸出插腳24電通訊。光網路單元模組20還包含射頻連接器26，提供光網路單元模組20和外部組件之間的直接連接。此類型之實例在「第2B圖」進一步被詳細表示。
「第2B圖」表示射頻連接器26包含金屬套管28，具有整體周邊插腳30a特徵。圖式之例子中，周邊插腳30a為接地插腳。射頻連接器26還包含中央插腳30b，中央插腳30b為資料插腳。中央插腳30b耦合於中央塑料部32，中央塑料部32用於隔離中央插腳30b與周邊插腳30a，從而保證每一插腳類型之獨立功能。因此，射頻連接器26包含被確保之插腳特徵連同保證插腳間隔部之介入結構。周邊插腳30a和中央插腳30b之端部分別從金屬套管28和塑料部32之頂部和底部延伸，以使得射頻連接器被連接至光網路單元模組和外部組件。然而，「第1圖」、「第2A圖」和「第2B圖」之射頻連接器配置增加了連接光網路單元模組射頻介面至外部組件之成本和複雜度。
相反地，本發明提供之光網路單元模組上的射頻介面與外部組件之連接系統、方法及裝置，能夠極大地降低光網路單元系統之製造成本。現在請參考「第3圖」，圖中表示光網路單元模組100之實施例之示意圖。光網路單元模組100使用接收器120接收光纖105之光訊號。接收器120用作光電換能器，轉換光訊號為電訊號。接收器120提供產生的電訊號至後置放大器130。後置放大 器130放大電訊號，並且提供放大的訊號至外部主機115，如箭頭170所示。一個例子中，外部主機115為能夠罩設且與多個光網路單元模組通訊之光網路單元主機。
光網路單元模組100還接收來自外部主機115之電訊號，以發送至光纖110。特別地，雷射驅動器135接收來自外部主機115之電訊號，如箭頭175所示，並且驅動發射器125(例如雷射或發光二極體)以發射光訊號至光纖110上，其中光訊號表示外部主機115提供之電訊號之資訊。因此，發射器125用作電光換能器。因此，接收器120和發射器125提供光連接至光纖105、110。一個實施例中，光纖105、110可以被組合於單個同軸光纖纜線中。
光網路單元模組100包含控制模組150，控制模組150評價作業條件，例如來自後置放大器130(如箭頭180所示)和/或來自雷射驅動器135(如箭頭185所示)之溫度、電壓以及低頻變化(例如接收功率)，但並非限制於此。這允許控制模組150最佳化動態變化性能，並且額外地偵測何時出現訊號損失。控制模組150還可控制後置放大器130和/或雷射驅動器135之作業，因此可控制光網路單元模組100之作業。控制模組150還可使用如串列資料(SDA)和串列時鐘(SCL)線所示之雙線I2C介面與外部主機115通訊。
控制模組150存取永久性記憶體140，一個實施例中永久性記憶體140為電可抹寫程式化唯讀記憶體(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory；EEPROM)。永久性記憶體140與控制模組150可以沒有限制地一同封裝於相同封裝或者不同封裝中。永久性記憶體140還可以為任意其他非揮發性記憶體來源。
光網路單元模組100還包含射頻介面155，射頻介面155用於接收和/或發送視訊和/或射頻訊號至外部主機115，和/或接收和/或發送來自外部主機115之視訊和/或射頻訊號，如箭頭152所示。射頻介面還轉換射頻訊號為電訊號，並且可通訊那些訊號至控制模組150，以及通訊來自控制模組150之那些訊號，如箭頭154所示。因此，光網路單元模組100能夠透過光、電和射頻訊號通訊。通常，光網路單元模組100之組件連接(例如，被焊接)至印刷電路板(圖中未表示)。
現在請參考「第4A圖」，光網路單元模組之射頻介面包含直接連接射頻插腳配置402。「第4A圖」表示特定的部分光網路單元模組之印刷電路板400和部分射頻介面。「第4A圖」之實施例中，直接連接射頻插腳配置402包含三個彼此間隔之插腳-兩個接地插腳405a和一個中央資料插腳405b。接地插腳405a、中央資料插腳405b使用連接裝置415被確保直接至射頻介面之印刷電路板400。連接裝置415可以使用熔接、焊接、導電黏合劑、導電樹脂、滑動安裝等實現。中央資料插腳405b和接地插腳405a向外延伸，從而它們可直接地連接外部組件(圖中未表示)之印刷電路板。此外，中央資料插腳405b和接地插腳405a與光網路 單元模組之印刷電路板400之直接連接用於保證插腳彼此分隔，從而它們不會妨礙彼此各自的功能。這樣，射頻介面將能夠與外部組件之印刷電路板直接通訊。
直接連接射頻插腳配置之插腳特性包含尺寸、組成和接合方法，插腳特性可被選擇以調節射頻介面之阻抗為約50歐姆或約75歐姆。這種調節可透過重複調整而實現。調節還可以透過使用軟體仿真被實現。插腳特性之調整可包含改變接地插腳之直徑為約4毫米或使用比資料插腳更大直徑之接地插腳。
插腳特性還可被選擇以限制射頻介面處的功率背向反射(back reflection)。背向反射係為來源處測量的反射回來之入射功率之分貝量。插腳特徵可被調整，這樣背向反射在約十億赫處小於約-16分貝，小於約-26分貝，小於約-30分貝或者小於約-40分貝。此外，可以增加約10分貝之緩衝器。
雖然「第4A圖」、「第4B圖」、「第5A圖」和「第5B圖」表示和描述三插腳之直接連接射頻插腳配置，但是一些實施例中，僅僅單個接地插腳和單個資料插腳也可被使用。或者，多於一個接地插腳和多於一個資料插腳也可被使用。此外，雖然圖中所示之插腳完全為圓柱形，但是可看出接地插腳和/或資料插腳沿其長度可包含變化的橫截面。例如，插腳之端部比插腳之中間部寬，以提供更多的表面區域，從而使得插腳更容易連接光網路單元模組或外部組件之印刷電路板。此外，接地插腳和資料插腳之尺寸 可能不同。一個實施例中，粗的接地插腳設計被使用。最後，插腳之間的間隔和插腳排列可以根據設計考慮而變化。
「第4B圖」表示光網路單元模組450之例子，光網路單元模組450結合「第4A圖」之新型直接連接射頻插腳配置，在光網路單元系統之組合期間，使得直接連接能夠形成於光網路單元模組450和外部組件(圖中未表示)之間。光網路單元模組450包含連接之光纖纜線452，用於光和/或其他電磁訊號之輸入和輸出。光網路單元模組450包含輸入/輸出插腳454，以透過電訊號與外部主機通訊。
光網路單元模組450還包含具有直接連接射頻插腳配置402之射頻介面，以直接連接光網路單元模組450之印刷電路板(圖中未表示)上放置的射頻介面(請參考「第4A圖」)。光網路單元模組450之外罩456包含三個孔徑458，尺寸和位置可調整以允許各個插腳405a、405b被放置於其中。當插腳405a、405b被放置通過孔徑458時，它們向外延伸，這樣它們可用於直接連接外部組件(圖中未表示)。孔徑不接觸插腳之側邊較佳。然而，一些實施例中，孔徑可能接觸插腳之側邊，但是應該注意到，保證插腳彼此間隔之主要來源係插腳之直接連接至光網路單元之印刷電路板板模組，用以保證插腳間隔，這樣它們在各自功能上不會彼此妨礙。一個例子中，用以直接地連接此直接連接射頻插腳配置至外部組件之方案包含但並非限制於，焊接、熔接、導電黏合劑、 導電樹脂或滑動安裝接地插腳405a、中央資料插腳405b之暴露端至外部組件之印刷電路板。
將可看出，「第4A圖」和「第4B圖」中表示的特定直接連接射頻插腳配置允許與習知射頻連接器相同之益處，但是極大地降低了習知射頻連接設計之關聯成本，例如消除塑料和/或金屬套管，清除其他硬體例如射頻纜線，還消除更多昂貴的鎖定機製、螺栓型機製等之需求。一個實例中，預計本發明導致成本降低約95%。
如上所述，直接連接射頻插腳配置之各個插腳依照各種方式調整數目、尺寸、形狀、間隔和/或排列，以獲得特定的射頻設計配置。
「第5A圖」表示光網路單元之直接連接射頻插腳配置與外部組件之印刷電路板之一個連接實施例。此實施例中，直接連接射頻插腳配置包含複數個插腳502。如上所述，插腳可以為一或多個接地插腳以及一或多個資料插腳。光網路單元之印刷電路板504使用焊料508直接地連接至插腳503。另一方面，插腳502使用焊料508直接地連接外部組件之印刷電路板506。插腳502和光網路單元模組之印刷電路板504之直接連接用以保證插腳502彼此間隔，這樣彼此不妨礙它們各自的功能。
「第5B圖」表示插腳502可使用滑動安裝連接件被連接至外部組件之印刷電路板506。例如，滑動安裝連接件包含放置於印刷 電路板506之上的複數個母座510，各自被調整尺寸和間隔以接收插腳502其中之一。這樣，插腳502可接觸導電母座510，並且進一步使用焊料、黏合劑、樹脂等被結合至母座。「第5A圖」和「第5B圖」僅僅係為舉例，而並非用以限制。如上所述，直接連接插腳502至印刷電路板504之其他方式也可被使用。例如，滑動安裝連接件可用於插腳502之兩個端部，而並非儘一個端部，可以使用其他連接件例如熔接、導電樹脂、導電黏合劑等。
「第6圖」表示本發明之使用新型直接連接射頻插腳配置之光網路單元和外部組件之確保方法。至少一個例子中，方法包含判定期望阻抗或阻抗範圍(600)。方法還包含選擇一或多個插腳特性以限制介面處的背向反射(605)，然後調節一或多個插腳之包含尺寸、形狀、組成和接合方法之插腳特性以獲得期望阻抗(610)和/或背向反射(615)。一個例子中，調整一或多個插腳之特徵包含使用最佳化軟體。其他情況下，特性被選擇和分析，然後重複被改變以獲得期望阻抗和/或背向反射範圍。一個實施例中，根據外部組件之印刷電路板之配置以及外部組件是否使用了特定印刷電路板連接件，例如具有特定尺寸、形狀或間隔之滑動安裝連接件，以選擇插腳特性。
方法還包含連接一插腳之一個端部直接至光網路單元模組射頻介面620之印刷電路板，然後連接此插腳之第二端部直接至外部組件625之印刷電路板。尤其地，射頻介面之連接和外部組件 之連接包含彼此分離之插腳，同時直接地確保插腳至射頻介面之印刷電路板和外部組件之印刷電路板，例如透過熔接、焊接、導電樹脂、導電黏合劑、滑動安裝連接件等。此程序根據需要被完成很多次。因此，此方法提供射頻介面可使用直接連接射頻插腳配置被直接地連接至外部組件。此外，印刷電路板處的直接連接保證插腳彼此間隔，從而沿插腳的長度不再需要額外的中間結構以保證插腳間隔分離。因此，插腳可保證間隔分離，從而不會妨礙彼此的功能，而插腳之間的空氣提供足夠的絕緣功能。
本發明實施例係指光網路單元收發器模組。然而，本領域之技術人員將看出，說明書教導之概念係關於新型直接連接射頻插腳配置，可以被應用至任意其他光電模組或裝置，另外，本說明書描述至光電模組之實施例已經被描述為包含硬體和/或軟體組件。
實施例還包含實體電腦可讀媒介和/或無體電腦可讀媒介，以載送或包含其上儲存的電腦可執行指令、資料結構，和/或資料訊號。這種實體電腦可讀媒介和/或無體電腦可讀媒介可為任何可用的媒介，可被一般用途或特殊用途之電腦所存取。這種實體電腦可讀媒介的例子可包含且不限於：隨機存取記憶體、唯讀記憶體、電可抹寫程式化唯讀記憶體、光儲存裝置、磁性儲存裝置、半導體儲存媒介、固態儲存媒介或任何其他實體媒介，此媒介可用於以電腦可讀指令、資料結構和/或資料訊號之形式儲存 所需的資料，並且此媒介可被處理器存取。光電模組內，無體電腦可讀媒介可包含電磁裝置，例如透過位於模組中的電路將資料訊號從模組的一個部分傳送至另一部分。
當資訊透過網路或另一通訊連接(或者固線、無線，或固線或無線的組合)被傳送或提供至主機或其他外部組件時，用於發送及接收電腦可執行指令、資料結構和/或資料訊號的固線裝置(例如，導線、纜線、光纖、電子電路、化學製品等)應該適當地被視為實體電腦可讀媒介，而用於發送和/或接收電腦可執行指令、資料結構和/或資料訊號的無線載波或無線媒介(例如，無線電通訊、衛星通訊、紅外線通訊等)應該適當地被視為無體電腦可讀媒介。上述組合也應該被包含於電腦可讀媒介的範圍之內。
例如，電腦可執行指令包含令光電模組完成一定功能或一組功能的指令、資料、和/或資料訊號。雖然未被要求，但是本發明之狀況已經被描述於電腦可執行指令的一般背景中，例如程式模組被處理器執行於網路環境和/或非網路環境中。通常，程式模組包含完成特定任務或實現特定抽象內容類型的常式、程式、物件、組件和內容結構。電腦可執行指令、關聯內容結構以及程式模組表示用於執行本發明所揭露方法之程式代碼之實例。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均 屬本發明之專利保護範圍之內。關於本發明所界定之保護範圍請參照所附之申請專利範圍。
10‧‧‧光網路單元模組
12‧‧‧光纖纜線
14‧‧‧輸入/輸出插腳
16‧‧‧射頻連接器
20‧‧‧光網路單元模組
22‧‧‧光纖纜線
24‧‧‧輸入/輸出插腳
26‧‧‧射頻連接器
28‧‧‧金屬套管
30a‧‧‧周邊插腳
30b‧‧‧中央插腳
32‧‧‧塑料部
100‧‧‧光網路單元模組
105、110‧‧‧光纖
115‧‧‧外部主機
120‧‧‧接收器
125‧‧‧發射器
130‧‧‧後置放大器
135‧‧‧雷射驅動器
140‧‧‧永久性記憶體
150‧‧‧控制模組
155‧‧‧射頻介面
152、154、170、175、180、185‧‧‧箭頭
400‧‧‧印刷電路板
402‧‧‧直接連接射頻插腳配置
405a‧‧‧接地插腳
405b‧‧‧中央資料插腳
415‧‧‧連接裝置
450‧‧‧光網路單元模組
452‧‧‧光纖纜線
454‧‧‧輸入/輸出插腳
456‧‧‧外罩
458‧‧‧孔徑
502‧‧‧插腳
504‧‧‧印刷電路板
506‧‧‧印刷電路板
508‧‧‧焊料
510‧‧‧母座
第1圖所示係為習知技術之具有最小同軸射頻連接器以允許透過電纜連接外部組件之光網路單元；第2A圖所示係為習知技術之具有射頻連接器以允許直接連接外部組件之光網路單元；第2B圖所示係為習知技術之射頻連接器之詳細示意圖；第3圖所示係為實施於本發明之光網路單元之例子之示意圖；第4A圖所示係為本發明例子之表示直接連接射頻插腳配置之光網路單元之內部示意圖；第4B圖所示係為具有可用於直接連接外部組件之直接連接射頻插腳配置之光網路單元之示意圖；第5A圖和第5B圖所示係為本發明之確保直接連接射頻插腳配置之兩個不同例子之示意圖；以及第6圖所示係為藉由直接連接射頻插腳配置實現射頻介面之印刷電路板和外部組件之印刷電路板之間的直接連接之方法流程圖。
502‧‧‧插腳
504‧‧‧印刷電路板
506‧‧‧印刷電路板
508‧‧‧焊料

Claims (12)

  1. 一種光網路單元(optical network unit；ONU)收發器模組，包含有：一外罩；一印刷電路板，置於該外罩中；一光連接器，置於該印刷電路板之上並且用於連接一光纖以存取一光網路；一發送線，置於該印刷電路板之上，並且包含耦合於該光連接器之一雷射驅動器以及用於透過該光纖發送光訊號之一雷射，其中該發送線用於接收來自一外部組件之電訊號；一接收線，置於該印刷電路板之上，並且包含耦合於該光連接器之一光接收器以及用於轉換光訊號為電訊號之一第一後置放大器，並且用於通訊電訊號至該外部組件；一射頻介面，置於該印刷電路板之上，並且用於接收和發送射頻訊號至該外部組件以及接收和發送來自外部組件之射頻訊號，並且轉換射頻訊號為電訊號，反之亦然；以及一直接連接射頻插腳配置，包含：至少一個接地插腳；至少一個資料插腳，與至少一個另一資料插腳間隔；以及連接該至少一個接地插腳之和該至少一個資料插腳一第一端部至該射頻介面之裝置，其中連接該至少一個 接地插腳和該至少一個資料插腳之一第一端部至該射頻介面之裝置包含焊接、熔接、導電樹脂、導電黏合劑以及一滑動安裝連接件至少其一；其中該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一第二端部透過該外罩向外延伸，這樣每一插腳之該第二端部能夠直接連接該外部組件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光網路單元收發器模組，其中該射頻介面被調節為約50歐姆或約75歐姆之一阻抗。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之光網路單元收發器模組，其中該射頻介面包含一背向反射，在頻率約十億赫處小於-16dB分貝。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之光網路單元收發器模組，其中該射頻介面包含一背向反射，在頻率約1 GHz處小於-26dB分貝。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之光網路單元收發器模組，其中該射頻介面包含一背向反射，在頻率約1 GHz處小於-30dB分貝。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之光網路單元收發器模組，其中該射頻介面包含一背向反射，在頻率約1 GHz處小於-40dB分貝。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之光網路單元收發器模組，其中該至少一個接地插腳包含比該至少一個資料插腳更大的一直徑。
  8. 一種光網路單元模組射頻介面和外部組件之印刷電路板之間使用直接連接射頻插腳配置以直接連接之建立方法，該方法包含以下步驟： 判定至少一個接地插腳和至少一個資料插腳之一期望阻抗；調節該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一或多個特徵，以獲得該期望阻抗；判定該射頻介面處之一期望限制至背向反射；調節該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一或多個特徵以獲得該期望限制至背向反射；確保該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一第一端部至一光網路單元之一射頻介面之一印刷電路板，這樣該至少一個接地插腳與該至少一個資料插腳間隔分離；放置該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一第二端部通過該光網路單元之一外罩，其中該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之該第二端部向外延伸，並且可用於直接連接一外部組件；以及確保該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之該第二端部至該外部組件之一印刷電路板，其中確保該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一第一端部至一光網路單元之一射頻介面之一印刷電路板以及確保該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一第二端部至該外部組件之一印刷電路板之步驟包含使用焊接、熔接、應用導電樹脂、應用導電黏合劑或者使用一滑動安裝連接 件至少其一。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之光網路單元模組射頻介面和外部組件之印刷電路板之間使用直接連接射頻插腳配置以直接連接之建立方法，其中該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之該一或多個特徵包含尺寸、形狀、組成以及接合方法。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之光網路單元模組射頻介面和外部組件之印刷電路板之間使用直接連接射頻插腳配置以直接連接之建立方法，其中調整該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一或多個特徵包含使用最佳化軟體。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之光網路單元模組射頻介面和外部組件之印刷電路板之間使用直接連接射頻插腳配置以直接連接之建立方法，其中調整該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一或多個特徵包含重複改變特性以獲得該期望阻抗範圍。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之光網路單元模組射頻介面和外部組件之印刷電路板之間使用直接連接射頻插腳配置以直接連接之建立方法，其中調整該至少一個接地插腳和該至少一個資料插腳之一或多個特徵包含使用仿真軟體調節。
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