TWM578888U - 小型熱插拔收發裝置 - Google Patents

小型熱插拔收發裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM578888U
TWM578888U TW107216293U TW107216293U TWM578888U TW M578888 U TWM578888 U TW M578888U TW 107216293 U TW107216293 U TW 107216293U TW 107216293 U TW107216293 U TW 107216293U TW M578888 U TWM578888 U TW M578888U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transmission line
small
transceiver
swap
connector
Prior art date
Application number
TW107216293U
Other languages
English (en)
Inventor
周暉座
邱清偉
徐培翔
Original Assignee
光興國際股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 光興國際股份有限公司 filed Critical 光興國際股份有限公司
Publication of TWM578888U publication Critical patent/TWM578888U/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

本新型提供一種小型熱插拔收發裝置，主要包括一殼體、至少一傳輸線及至少一連接器，其中殼體的前表面上設置至少一連接孔，且殼體依據SFP、SFP+、XFP、Xenpak、QSFP、QSFP+、CFP或CPAK規範的尺寸設置。傳輸線的一端位於殼體的前表面的連接孔內，而連接器則連接傳輸線的另一端。透過本新型小型熱插拔收發裝置的設計，將可以在單一個小型熱插拔收發裝置上設置更多數量的連接器。

Description

小型熱插拔收發裝置
本新型有關於一種小型熱插拔收發裝置，可以在單一個小型熱插拔收發裝置上設置更多數量的連接器。
光通訊是一種利用光來攜帶資訊的通訊技術，也稱為遠程光通訊，其中光纖通訊是目前最常使用的光通訊技術。光纖通訊(Fiber-optic communication)主要是光在光纖(Optical Fiber)內傳遞資訊的一種方式，屬於有線通訊的一種。由於光纖通訊具有傳輸容量大、保密性好等許多優點。光纖通訊線在已經成為當今最主要的有線通訊方式。
在光通訊領域中，收發器是一個重要的元件，例如高速乙太網路介面轉換器(Gigabit Interface Converter，GBIC)。收發器主要設置在主機裝置上，主要包括一光發射器及一光接收器，其中光發射器用以將電訊號轉換成光訊號，並透過光纖傳輸光訊號，而光接收器則是用以將接收的光訊號轉換為電訊號，並傳輸到主機裝置。
高速乙太網路介面轉換器(GBIC)已逐漸被小封裝收發器(SFF transceiver)所取代，並進一步被改良為小封裝熱插拔收發器(Small form-factor pluggable transceiver，SFP)。小封裝熱插拔收發器(SFP)不僅體積小，亦可進行熱插拔，不僅可降低設置的空間，亦可提高光收發器的更換及安裝的便利性。
本新型的一目的，在於提供一種小型熱插拔收發裝置，主要包括一殼體、至少一傳輸線及複數個連接器，其中連接器透過傳輸線連接殼體的前表面。此外小型熱插拔收發裝置的殼體的尺寸與SFP、SFP+、XFP、Xenpak、QSFP、QSFP+、CFP或CPAK規範的尺寸相同，並可設置在主機裝置上，使得主機裝置可透過單一個小型熱插拔收發裝置連接更多數量個連接器，藉此以提高使用時的便利性。
本新型的又一目的，在於提供一種小型熱插拔收發裝置，主要包括一殼體、至少一傳輸線及至少一連接器，其中連接器透過傳輸線連接殼體的前表面。由於傳輸線的截面積小於連接器的截面積，因此可增加單一個小型熱插拔收發裝置所連接的連接器的數量。
本新型之一目的，在於提出一種小型熱插拔收發裝置，主要於一殼體的前表面設置一傳輸線，其中傳輸線包括一主傳輸線及複數個次傳輸線。複數個次傳輸線透過主傳輸線連接殼體的前表面，並於各個次傳輸線上分別設置一連接器，以增加單一個小型熱插拔收發裝置上的連接器的設置數量。
為達成上述目的，本新型提供一種小型熱插拔收發裝置，包括：一殼體，用以插入一主機裝置，其中殼體依據SFP、SFP+、XFP、Xenpak、QSFP、QSFP+、CFP或CPAK規範的尺寸設置；至少一連接孔，位於殼體的一前表面；至少一傳輸線，傳輸線的一端設置在連接孔內；及至少一連接器，連接傳輸線的另一端。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，其中傳輸線及連接器的數量為複數個，而連接孔的數量為一個，且各個傳輸線的一端位於連接孔內，而各個傳輸線的另一端則分別連接各個連接器。。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，其中傳輸線、連接器及連接孔的數量皆為複數個，且各個傳輸線的一端分別位於各個連接孔內，而各個傳輸線的另一端則分別連接各個連接器。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，包括一連接座設置於殼體的前端，而連接孔則位於連接座上。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，其中傳輸線包括一主傳輸線及複數個次傳輸線，主傳輸線的一端位於連接孔內，主傳輸線的另一端則連接各個次傳輸線的一端，而連接器則分別連接各個次傳輸線的另一端。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，包括一栓鎖單元位於殼體的表面，並用以將殼體固定在主機裝置上。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，包括一致動單元連接栓鎖單元，並用以帶動栓鎖單元。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，包括一電路板位於殼體的一容置空間內，電路板經由傳輸線電性連接連接器。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，包括一控制器、一接收單元及一發射單元設置於電路板上，且控制單元電性連接接收單元及發射單元。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，其中接收單元及發射單元整合成為一收發單元。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，包括一儲存單元設置於電路板，並電性連接控制器。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，其中接收單元及發射單元分別連接不同的連接器，並分別透過不同的連接器接收及發射光訊號或電訊號。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，其中控制器、接收單元及發射單元電性連接主機裝置。
在本新型小型熱插拔收發裝置一實施例中，其中傳輸線的截面積小於連接器的截面積。
請參閱圖1及圖2，分別為本新型小型熱插拔收發裝置一實施例的頂部及底部立體示意圖。如圖所示，本新型所述的小型熱插拔收發裝置10包括一殼體11、一連接孔13、一傳輸線15及一連接器17，其中殼體11可插入一主機裝置20，如圖9所示，例如主機裝置20可以是電腦、交換器或路由器等，且殼體11可依據小封裝熱插拔收發器(Small Form-factor Pluggable transceiver，SFP)、加強型小封裝熱插拔收發器(Enhance Small Form-factor Pluggable transceiver，SFP+)、10Gb小型封裝熱插拔收發器(10 Gigabit Small Form-factor Pluggable transceiver，XFP)、Xenpak收發器、四通道小型封裝熱插拔收發器(Quad Small Form-factor Pluggable，QSFP；Quad Small Form-factor Pluggable plua，QSFP+)、FP收發器或CPAK收發器規範的尺寸設置。
在本新型一實施例中，殼體11的外觀近似長方體，並包括一前表面111、一後表面112、一上表面113、一下表面114及兩個側表面115，其中前表面111上設置一連接孔13。例如殼體11依據小封裝熱插拔收發器(SFP)所規範的尺寸設置，其中殼體11的前表面111的高度約為10.5毫米(mm)，而前表面111的寬度約為13.9毫米(mm)；殼體11的後表面112的高度約為8.5毫米(mm)，而後表面112的寬度約為13.4毫米(mm)；殼體11的長度約為57.5毫米(mm)。當然上述的尺寸僅為本新型一具體的實施例，並非本新型權利範圍的限制。
傳輸線15具有兩端，其中傳輸線15的一端位於殼體11的前表面111上的連接孔13內，而傳輸線15的另一端則連接一連接器17。傳輸線15可以是可彎曲的傳輸線，並可用以傳輸光訊號或電訊號，例如傳輸線15可為同軸電纜或光纖。
具體來說，小型熱插拔收發裝置10的體積較小，使得單一個小型熱插拔收發裝置10上可以設置的連接器17的數量及位置會被侷限。例如在單一個小型熱插拔收發裝置10的殼體11的前表面111通常只能直接設置一個連接器17。若要在殼體11的前表面111上直接設置兩個連接器17，則只能將兩個連接器17沿著前表面111的對角線設置。
另外在殼體11的前表面111上設置兩個連接器17之後，便無法在殼體11的前表面111上設置其他的連接器17。除非增加殼體11的尺寸以增加前表面111的面積，但如此一來殼體11將可能無法符合SFP、SFP+、XFP、Xenpak、QSFP、QSFP+、CFP或CPAK規範的尺寸。
為了解決上述的問題，本新型透過傳輸線15連接殼體11及連接器17，其中傳輸線15的截面積小於連接器17的截面積，使得單一個小型熱插拔收發裝置10上可以設置更多數量的連接器17。
在本新型一實施例中，傳輸線15、連接器17及連接孔13的數量皆為複數個，其中各個傳輸線15的一端分別位於各個連接孔13內。殼體11的前表面111上可設置兩個連接孔13，其中兩個傳輸線15的一端分別位於殼體11的前表面111上的兩個連接孔13內，而兩個傳輸線15的另一端則分別連接一連接器17，如圖3所示。在不同實施例中，殼體11的前表面111上可設置三個連接孔13，其中三個傳輸線15的一端分別位於殼體11的前表面111上的三個連接孔13內，而三個傳輸線15的另一端則分別連接一連接器17，如圖4所示。
在本新型另一實施例中，傳輸線15可包括一主傳輸線151及複數個次傳輸線153。如圖5所示，殼體11的前表面111上可設置一個連接孔13，其中主傳輸線151的一端設置在殼體11的前表面111的連接孔13內，而主傳輸線151的另一端則連接兩個次傳輸線153的一端，使得次傳輸線153形成主傳輸線151上的分支，而次傳輸線153的另一端則分別連接一連接器17。在不同實施例中，如圖6所述，主傳輸線151的一端位於殼體11的前表面111的連接孔13內，主傳輸線151的另一端則連接三個次傳輸線153，而三個次傳輸線153的另一端則分別連接一連接器17。
在本新型另一實施例中，傳輸線15及連接器17的數量可為複數個，而連接孔13的數量為一個，其中各個傳輸線15的一端位於同一個連接孔13內。殼體11的前表面111上可設置一個連接孔13，其中兩個傳輸線15的一端設置在殼體11的前表面111上的同一個連接孔13內，而兩個傳輸線15的另一端則分別連接一連接器17，如圖7所示。在不同實施例中，亦可將三個傳輸線15的一端設置在殼體11的前表面111上的同一個連接孔13內，而三個傳輸線15的另一端則分別連接一連接器17，如圖8所示。
在本新型上述的實施例是以兩個及三個傳輸線15、連接器17及/或次傳輸線153進行說明，但在實際應用時傳輸線15、連接器17及/或次傳輸線153的數量亦可以是三個以上。各個連接器17可以是相同或不同功能的連接器，例如部分的連接器17可用以發射光訊號或電訊號，而其他的連接器17則用以接收光訊號或電訊號。
在本新型一實施例中，亦可於殼體11的前表面111上設置一連接座19，而連接孔13則設置在連接座19上。至少一傳輸線15或至少一主傳輸線151的一端可設置在連接座19的連接孔13內。
本新型所述的連接器17可以是光訊號或電訊號的連接器，並可用以發射或接收光訊號或電訊號。例如連接器17可以是同軸電纜連接器、DIN連接器(Deutsches Institut für Normung，DIN 1.0/2.3)、SMP連接器(Sub-Miniature Push-on，SMP)、SMB連接器(Sub-Miniature version B，SMB)、SMC(Sub-Miniature version C，SMC)、HD BNC連接器、mini BNC連接器、F-type連接器、SMA連接器(Sub-Miniature version A，SMA)、AFI連接器、MCX連接器(micro coaxial connector)或SMPM連接器等。此外各個連接器17亦可以分別為不同規格的連接器，以增加小型熱插拔收發裝置10的連接器17的連接介面。
殼體11內部可形成一容置空間116，並於容置空間116內設置一電路板(PCB)12，其中電路板12電性連接傳輸線15，並透過傳輸線15電性連接該連接器17。此外位於殼體11後表面112的電路板12上可設置一傳輸端子(未顯示)，當小型熱插拔收發裝置10設置在主機裝置20時，可透過電路板12上的傳輸端子與連接的主機裝置20進行訊號傳輸。
殼體11的表面上亦可設置一栓鎖單元141，其中小型熱插拔收發裝置10可透過栓鎖單元141固定在主機裝置20上。在本新型一實施例中，栓鎖單元141可連接一致動單元143，並可透過致動單元143帶動栓鎖單元141，並以栓鎖單元141將小型熱插拔收發裝置10的殼體11固定在主機裝置20。例如栓鎖單元141可設置在殼體11的下表面114，而致動單元143則設置在殼體11的上表面113。
請參閱圖9，為本新型小型熱插拔收發裝置一實施例的方塊連接示意圖。如圖所示，小型熱插拔收發裝置10可連接主機裝置20，小型熱插拔收發裝置10包括一殼體11、一電路板12，其中電路板12上設置發射單元161、接收單元163、控制器181及/或儲存單元183，並以殼體11包覆電路板12、發射單元161、接收單元163、控制器181及/或儲存單元183。
在本新型一實施例中，電路板12上的發射單元161可電性連接一連接器17，而接收單元163則電性連接另一連接器17，例如發射單元161電性連接第一連接器171，接收單元163則連接第二連接器173，其中發射單元161及接收單元163可分別透過第一連接器171及第二連接器173發射及接收訊號。
具體來說發射單元161可以是電訊號發射器或光訊號發射器，當發射單元161是光訊號發射器時，可包括一發光二極體或雷射二極體，並用以將主機裝置20傳送的電訊號轉換為光訊號。接收單元163可以是電訊號接收器或光訊號接收器，當接收單元163是光訊號接收器時，可包括一光偵測器，例如光二極體，其中接收單元163可利用光電效應將接收的光訊號轉換為電訊號，並將電訊號傳送給主機裝置20。
當小型熱插拔收發裝置10連接主機裝置20時，小型熱插拔收發裝置10的發射單元161及接收單元163會分別電性連接主機裝置20的主機發射單元21及主機接收單元23。
在本新型上述實施例中，發射單元161及接收單元163分別連接不同的連接器17，並分別以不同的接收器17發射及接收訊號，但在實際應用時發射單元161及接收單元163亦可連接相同的連接器17，並透過相同的連接器17發射或接收光訊號或電訊號。
在本新型另一實施例中，發射單元161及接收單元163可整合成為一收發單元16。收發單元16可電性連接多個連接器17，並分別透過不同的連接器17接收及發射光訊號或電訊號。當然收發單元16亦可連接同一個連接器17，並透過同一個連接器17接收及發射光訊號或電訊號。
控制器181電性連接發射單元161、接收單元163及/或收發單元16，其中控制單元181可用以監測接收或發射的訊號的振幅(amplitude)、資料傳輸速率(data transmission rate)或時脈資料回復(Clock and Data Recovery，CDR)的操作模式，例如操作模式包括旁路模式(bypass mode)、時脈重整(reclock)及開啟(unlock)等。此外在小型熱插拔收發裝置10連接主機裝置20時，控制器181將會電性連接主機裝置20，並將監測訊號傳送給主機裝置20，或者是由主機裝置20接收控制訊號。
在實際應用時主機裝置20可依據控制器181傳送的監測訊號，回傳一控制訊號給控制器181，並驅使控制器181控制接收單元163及/或收發單元16，以調整訊號的振幅、頻寬、預加重(pre-emphasis)及/或去加重(de-emphasis)，並補償接收訊號的損失。此外主機裝置20亦可透過控制器181調整發射單元161的發射訊號，以改善發射訊號的品質。
具體來說主機裝置20可透過小型熱插拔收發裝置10或控制器181內的數字診斷監測(Digital Diagnostic Monitor，DDM)功能，監控接收訊號或發射訊號的振幅。
在本新型一實施例中，小型熱插拔收發裝置10亦可包括一儲存單元183用以儲存參數，例如品質參數，並電性連接控制器181，而主機裝置20則可讀取或設定儲存單元183所儲存的參數。例如控制器181可透過眼圖監測機制(eye-open monitor)或眼圖(eye pattern)監控發射訊號及接收訊號的品質參數，例如眼開(EYE Open)、眼高(EYE High)、眼抖動(EYE jitter)等，並將品質參數儲存在儲存單元183內。
儲存單元183亦可儲存主機裝置20所傳送的要求或指令，而控制器181則會依據這些要求或指令調整或設定品質參數。當主機裝置20重新啟動時，這些要求或指令仍會被儲存在小型熱插拔收發裝置10的儲存單元183內，而控制器181仍舊可由儲存單元183讀取這些要求或指令，並調整或設定品質參數，以改善發射或接收訊號的損失。
以上所述者，僅為本新型之一較佳實施例而已，並非用來限定本新型實施之範圍，即凡依本新型申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本新型之申請專利範圍內。
10‧‧‧小型熱插拔收發裝置
11‧‧‧殼體
111‧‧‧前表面
112‧‧‧後表面
113‧‧‧上表面
114‧‧‧下表面
115‧‧‧側表面
116‧‧‧容置空間
12‧‧‧電路板
13‧‧‧連接孔
141‧‧‧栓鎖單元
143‧‧‧致動單元
15‧‧‧傳輸線
151‧‧‧主傳輸線
153‧‧‧次傳輸線
16‧‧‧收發單元
161‧‧‧發射單元
163‧‧‧接收單元
17‧‧‧連接器
171‧‧‧第一連接器
173‧‧‧第二連接器
181‧‧‧控制器
183‧‧‧儲存單元
19‧‧‧連接座
20‧‧‧主機裝置
21‧‧‧主機發射單元
23‧‧‧主機接收單元
圖1：為本新型小型熱插拔收發裝置一實施例的頂部立體示意圖。
圖2：為本新型小型熱插拔收發裝置一實施例的底部立體示意圖。
圖3：為本新型小型熱插拔收發裝置又一實施例的頂部立體示意圖。
圖4：為本新型小型熱插拔收發裝置又一實施例的頂部立體示意圖。
圖5：為本新型小型熱插拔收發裝置又一實施例的頂部立體示意圖。
圖6：為本新型小型熱插拔收發裝置又一實施例的頂部立體示意圖。
圖7：為本新型小型熱插拔收發裝置又一實施例的頂部立體示意圖。
圖8：為本新型小型熱插拔收發裝置又一實施例的頂部立體示意圖。
圖9：為本新型小型熱插拔收發裝置一實施例的方塊連接示意圖。

Claims (14)

  1. 一種小型熱插拔收發裝置，包括： 一殼體，用以插入一主機裝置，其中該殼體依據SFP、SFP+、XFP、Xenpak、QSFP、QSFP+、CFP或CPAK規範的尺寸設置； 至少一連接孔，位於該殼體的一前表面； 至少一傳輸線，該傳輸線的一端設置在該連接孔內；及 至少一連接器，連接該傳輸線的另一端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的小型熱插拔收發裝置，其中該傳輸線及該連接器的數量為複數個，而該連接孔的數量為一個，且各個該傳輸線的一端位於該連接孔內，而各個該傳輸線的另一端則分別連接各個該連接器。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的小型熱插拔收發裝置，其中該傳輸線、該連接器及該連接孔的數量皆為複數個，且各個該傳輸線的一端分別位於各個該連接孔內，而各個該傳輸線的另一端則分別連接各個該連接器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的小型熱插拔收發裝置，包括一連接座設置於該殼體的前端，而該連接孔則位於該連接座上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的小型熱插拔收發裝置，其中該傳輸線包括一主傳輸線及複數個次傳輸線，該主傳輸線的一端位於該連接孔內，該主傳輸線的另一端則連接各個該次傳輸線的一端，而該連接器則分別連接各個該次傳輸線的另一端。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的小型熱插拔收發裝置，包括一栓鎖單元位於該殼體的表面，並用以將該殼體固定在該主機裝置上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的小型熱插拔收發裝置，包括一致動單元連接該栓鎖單元，並用以帶動該栓鎖單元。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的小型熱插拔收發裝置，包括一電路板位於該殼體的一容置空間內，該電路板經由該傳輸線電性連接該連接器。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的小型熱插拔收發裝置，包括一控制器、一接收單元及一發射單元設置於該電路板上，且該控制單元電性連接該接收單元及該發射單元。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的小型熱插拔收發裝置，其中該接收單元及該發射單元整合成為一收發單元。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的小型熱插拔收發裝置，包括一儲存單元設置於該電路板，並電性連接該控制器。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的小型熱插拔收發裝置，其中該接收單元及該發射單元分別連接不同的該連接器，並分別透過不同的該連接器接收及發射光訊號或電訊號。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的小型熱插拔收發裝置，其中該控制器、該接收單元及該發射單元電性連接該主機裝置。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的小型熱插拔收發裝置，其中該傳輸線的截面積小於該連接器的截面積。
TW107216293U 2017-12-18 2018-11-30 小型熱插拔收發裝置 TWM578888U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762599863P 2017-12-18 2017-12-18
US62/599,863 2017-12-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM578888U true TWM578888U (zh) 2019-06-01

Family

ID=66816509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107216293U TWM578888U (zh) 2017-12-18 2018-11-30 小型熱插拔收發裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20190190607A1 (zh)
TW (1) TWM578888U (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3583701B1 (en) * 2017-02-16 2022-01-19 Watlow Electric Manufacturing Company Compact modular wireless sensor
USD948456S1 (en) * 2019-08-08 2022-04-12 Optoway Technology Inc. Small form-factor pluggable module
US11809001B2 (en) * 2022-04-07 2023-11-07 Mellanox Technologies Ltd. Network interface device with external optical connector

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5742602A (en) * 1995-07-12 1998-04-21 Compaq Computer Corporation Adaptive repeater system
US5935224A (en) * 1997-04-24 1999-08-10 Microsoft Corporation Method and apparatus for adaptively coupling an external peripheral device to either a universal serial bus port on a computer or hub or a game port on a computer
US6151645A (en) * 1998-08-07 2000-11-21 Gateway 2000, Inc. Computer communicates with two incompatible wireless peripherals using fewer transceivers
US6334160B1 (en) * 1999-01-28 2001-12-25 Hewlett-Packard Co. Apparatus and method for providing multiple protocols through a common connector in a device
US6259769B1 (en) * 1999-05-04 2001-07-10 Cubic Corporation Portable smart card communication device
US6304436B1 (en) * 1999-12-03 2001-10-16 International Business Machines Corporation Connector system with outwardly opening door for a removable transceiver module
US6255800B1 (en) * 2000-01-03 2001-07-03 Texas Instruments Incorporated Bluetooth enabled mobile device charging cradle and system
US6876838B1 (en) * 2002-04-26 2005-04-05 Methode Electronics, Inc. Electrical transceiver module with alternate peripheral device connector
KR100558309B1 (ko) * 2003-10-09 2006-03-10 한국전자통신연구원 광모듈 정합 장치 및 이를 이용한 이더넷 시스템
TWI244278B (en) * 2004-06-04 2005-11-21 Ind Tech Res Inst Optical transceiver module
US7387538B2 (en) * 2006-03-23 2008-06-17 Finisar Corporation Connector structure for a transceiver module
US7896708B2 (en) * 2007-10-30 2011-03-01 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Connector system with electrical connection and infrared coupling and method
US8737837B2 (en) * 2008-10-14 2014-05-27 Corning Cable Systems Llc Multi-level distributed fiber optic architectures
TWI381661B (zh) * 2008-12-22 2013-01-01 Ho Ming Feng 可插拔小型化光收發模組
US9711901B2 (en) * 2013-09-18 2017-07-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector assembly including polarization member
US9356372B2 (en) * 2013-11-22 2016-05-31 Intel Corporation Techniques to convert signals routed through a fabric cable assembly
US9438346B2 (en) * 2014-01-13 2016-09-06 Cisco Technology, Inc. Dual rate transceiver
CN106471681B (zh) * 2014-06-25 2019-12-31 申泰公司 连接器组件
KR102357768B1 (ko) * 2014-09-26 2022-02-04 엘지디스플레이 주식회사 터치 센싱 장치
CN204441611U (zh) * 2015-01-23 2015-07-01 昆山合真和光电科技有限公司 具有锁扣与解锁机构的小型可插拔连接器
DE202015100868U1 (de) * 2015-02-24 2015-03-18 Lantiq Beteiligungs-GmbH & Co. KG Vorrichtung zur Datenübertragung
US9762322B1 (en) * 2016-08-12 2017-09-12 Telephone And Data Systems, Inc. Fiber to the home network incorporating fully connectorized optic fiber tap assembly
US9972930B1 (en) * 2017-01-16 2018-05-15 Methode Electronics, Inc. Transceiver module wit flex circuit

Also Published As

Publication number Publication date
US20190190607A1 (en) 2019-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100840691B1 (ko) 모듈식 광학 디바이스 패키지
US10802232B2 (en) Strategic placement of plastic structures for EMI management of transceiver module
US7178996B2 (en) High density optical transceiver
JP5413082B2 (ja) 光トランシーバシステム
US7798820B2 (en) Communications module edge connector having multiple communication interface pads
US20040175077A1 (en) Pad architecture for backwards compatibility for bi-directional transceiver module
WO2005050877A1 (en) Compact optical transceivers for host bus adaptors
KR20070065206A (ko) 플러그 접속가능한 트랜시버용 래치 장치
US10101537B2 (en) High-speed data connector
TWM578888U (zh) 小型熱插拔收發裝置
CN216700004U (zh) 一种通信设备、通信系统及光模块
US20200371302A1 (en) Small form factor hot pluggable transceiver module
Nasu et al. 28-Gb/s× 4-channel solderable optical transceiver module for QSFP28
US8636426B2 (en) Photoelectric conversion system with optical transceive module
WO2015024489A1 (zh) 光电转换器和光电连接装置
US20230418006A1 (en) Optical module
US20230421262A1 (en) Optical module
CN113472449B (zh) 一种光模块及信号极性定义方法
CN213122369U (zh) 一种光模块
CN102752049B (zh) 应用pof联网的局域网及其光交换机和光转换器
CN201266937Y (zh) 万兆光收发一体模块
CN217085338U (zh) 一种光模块
CN213091952U (zh) 一种光模块
CN217721314U (zh) 一种aoc线缆、cxp转光盒子及光转cxp盒子
CN115811362A (zh) 一种通信设备、通信系统及光模块