TWI381661B - 可插拔小型化光收發模組 - Google Patents

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Description

可插拔小型化光收發模組
本發明係有關於一種收發模組，特別是有關於一種可插拔小型化光收發模組。
在網路技術快速發展下，光電通訊技術因為能提供快速與大量的資訊傳輸的能力，因此也越來越普遍地被使用。目前急遽發展的光電產業係將電子學(electronics)與光學(optics)相互結合而產生的一種應用領域。而其中一重要的關鍵元件為可插拔小型化光收發模組，包括一光發送器(transmitter)及一光接收器(receiver)或整合兩者為一光收發器(transceiver)。光接受器的主要功能就是將所收到的光訊號轉換為電訊號，而發送器的功能在於將電訊號轉換成為光訊號進行發送。
在光電通訊的產品中，例如集線器(hub)等網路設備中，通常會設有至少一個光收發模組，用以將光訊號轉換為電訊號。光纖可經由上述之光收發模組，連接網路設備。近年來的光纖產品，十億位元介面轉換器(Gigabit Interface Converter；GBIC)的光收發模組已逐漸地被小型(Small Form Factor；SFF)光收發模組所取代，且進一步地改良為可插拔小型化(Small Form Factor Pluggable；SFP)光收發模組。由於可插拔小型化光收發模組不僅體積小，且可進行熱插拔，因此，可將更多的可插拔小型化光收發模組配置 於網路設備之中，且隨插即用，不僅降低所需的空間大小，且方便光收發模組的更換與安裝。
本發明之目的就是在提供一種可插拔小型化光收發模組具有複數個光電轉換元件與複數個印刷電路板，其中至少一電路板具有金手指，且與其他的印刷電路板垂直配置，以增加電子設備的通訊埠密度，使得更多的光收發裝置可以被配置於相同面積的網路設備之中。
因此，本發明係提供一種可插拔小型化光收發模組包含一第一光收發裝置具有一第一電路板，一第二光收發裝置具有一第二電路板，以及一第三電路板，容置於第一電路板與第二電路板之間，且第三電路板具有金手指，以用來與一電子裝置，例如是一網路設備，進行插拔。其中，第一電路板與第二電路板較佳地係平行配置，而第三電路板則較佳地垂直於第一電路板與第二電路板。第三電路板較佳地高於第一電路板與第二電路板之下緣。
第一光收發裝置包含一第一光電轉換元件，而第二光收發裝置包含一第二光電轉換元件，而第一光電轉換元件與第二光電轉換元件均係為單纖雙向光學次模組元件(bi－directional optical sub－assembly；BOSA)。第一電路板具有L形的第一部份與第二部份分別與單纖雙向光學次模組元件之一發射端與一接收端耦合。
此外，本發明之可插拔小型化光收發模組，更可以利 用L形端子組或軟排線，以電性連接第一電路板與第三電路板，以及第二電路板與第三電路板。
本發明之可插拔小型化光收發模組之外觀尺寸符合可插拔小型化光收發模組多源協議(small form－factor pluggable transceiver multisource agreement；SFP transceiver MSA)的規格，但卻可提供兩組單纖雙向光學次模組元件。因此，本發明之可插拔小型化光收發模組之寬度較佳地約為13.5毫米(millimeter；mm)。
本發明之可插拔小型化光收發模組更可以利用一模組基座與一保護蓋，以有效地保護內部的光收發裝置。模組基座更包含一電路板固定柱，以將第三電路板利用固定裝置固定於模組基座。模組基座亦可包含電路板固定槽，以用來固定第一電路板與第二電路板。
因此，本發明之可插拔小型化光收發模組的前端，可同時容納二個光電轉換元件，即兩個單纖雙向光學次模組元件，使得單一標準SFP光收發模組的寬度，可同時容納兩組光收發裝置，有效地增加光收發裝置的密度。本發明之可插拔小型化光收發模組更利用具有金手指的第三電路板配置於第一電路板與第二電路板之間，以不改變單一標準SFP光收發模組的外觀尺寸，且提供更多的電路板面積，以增加電路變化的能力，且提供熱插拔的功能。
以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明之精神，如 熟悉此技術之人員在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。
第1圖係繪示本發明之可插拔小型化光收發模組之一較佳實施例示意圖。如圖所示，本發明之可插拔小型化光收發模組100包含有一模組基座102，一保護蓋104，複數個光收發裝置，例如是第一光收發裝置110與第二光收發裝置120，以及第三電路板210安裝於其中。其中，第一光收發裝置110包含有一第一電路板230，而第二光收發裝置120則包含有第二電路板240，第一電路板230與第二電路板240平行配置，且第三電路板210則配置於第一電路板230與第二電路板240之間，且較佳地第三電路板210垂直於第一電路板230與第二電路板240之間。
第三電路板210之後方配置有金手指214與金手指216，使得本發明之可插拔小型化光收發模組100可與電子設備，例如是一網路設備，進行熱插拔。
同時參閱第2A圖與第2B圖，其分別繪示本發明之可插拔小型化光收發模組之電路板配置之較佳實施例之示意圖。第1圖與第2A圖之實施例，第三電路板210係利用L形端子組220與第一電路板230電性連接。其中，第一電路板230具有穿孔236，而第三電路板210則具有穿孔212，L形端子組220之第一端子221分別穿過第一電路板230之穿孔236與第三電路板210之穿孔212，使第一電路板230與第三電路板210電性連接。由於第三電路板210的設 置，使得本發明之可插拔小型化光收發模組具有較大的電路板面積，故可增加電路的變化，同時利用第三電路板210後方的金手指214與金手指216，更可以方便地與電子設備，進行熱插拔。
第2B圖之實施例，第三電路板210係利用軟性電路板270與第一電路板230電性連接。其中，第一電路板230具有一連接器272，而第三電路板210則具有連接器274，分別與軟性電路板270，使第一電路板230與第三電路板210電性連接。相同地，由於第三電路板210的設置，使得本發明之可插拔小型化光收發模組具有較大的電路板面積，故可增加電路的變化，同時利用第三電路板210後方的金手指214與金手指216，更可以方便地與電子設備，進行熱插拔。
其中，第2A圖之L形端子組220，亦可由第三電路板210的下方與第一電路板230耦合，亦即L形端子組220之一端向上穿過第三電路板210，而其另一端則穿過第一電路板230，使得第一電路板230與第三電路板210電性連接。相同地，第2B圖中之連接器274亦可設置於第三電路板210之下方，並利用軟性電路板270與第一電路板230上之連接器272耦合，其亦不脫離本發明之精神與範圍。
由於，本發明之第三電路板210位於第一電路板230與第二電路板240之間，且其較佳地並不會突出於第一電路板230與第二電路板240之下緣。亦即，第三電路板210的下方高於第一電路板230之下緣一d1的距離，而固定裝 置106亦高於第一電路板230之下緣一d3的距離，此外L形端子組220之下緣亦高於第一電路板230之下緣一d2的距離。因此，第三電路板210不僅不會增加本發明之可插拔小型化光收發模組100之體積，更可以方便地用來與電子設備進行熱插拔。
此外，第一電路板230的前端，形成L形的第一部份234與第二部份232，其分別耦合一第一光電轉換元件250之發射端254與接收端252，以進行光訊號的的接收與發射。第一電路板230的後端則為本體部份238其上形成之穿孔236則用來與L形端子組220耦合。其中，第一光電轉換元件250之發射端254與接收端252的位置亦可以相互交換，其亦不脫離本發明之精神與範圍。此外，第三電路板210靠近穿孔212的部份的寬度，較佳地小於第三電路板210靠近金手指216的部份的寬度，使得靠近金手指216的第三電路板210的寬度符合可插拔小型化光收發模組多源協議(small form－factor pluggable transceiver multisource agreement；SFP transceiver MSA)的寬度規定，以及本發明之可插拔小型化光收發模組100的外觀尺寸符合可插拔小型化光收發模組多源協議(small form－factor pluggable transceiver multisource agreement；SFP transceiver MSA)的規格。而在本發明之可插拔小型化光收發模組100的前端，可同時容納二個光電轉換元件，即第一光電轉換元件250與第二光電轉換元件260分別位於第一光收發裝置110與第一光收發裝置120，使得單一標準 SFP光收發模組的寬度，可同時容納兩組光收發裝置，有效地增加光收發裝置的密度。
其中，第一光電轉換元件250與第二光電轉換元件260分別係為一單纖雙向光學次模組元件(bi－directional optical sub－assembly；BOSA)，故第一光電轉換元件250與第二光電轉換元件260可分別進行所需的光訊號接收與發射。因此，本發明之可插拔小型化光收發模組100具有符合SFP－MSA標準的寬度下，可同時容納兩組獨立的單纖雙向光學次模組元件，亦即在約為13.5毫米(millimeter；mm)的寬度下即可容納第一光收發裝置110與第一光收發裝置120，且具有熱插拔之功能。
相同地，第1圖與第2A圖之實施例，第三電路板210係利用L形端子組220與第二電路板240電性連接。其中，第二電路板240具有穿孔246，而第三電路板210則具有穿孔212，L形端子組220之第二端子222分別穿過第二電路板240之穿孔246與第三電路板210之穿孔212，使第二電路板240與第三電路板210電性連接。
再參閱第2B圖之實施例，第三電路板210係利用軟性電路板270與第二電路板240電性連接。其中，第二電路板240具有一連接器272，而第三電路板210則具有連接器274，分別與軟性電路板270，使第二電路板240與第三電路板210電性連接。
其中，第2A圖之L形端子組220，亦可由第三電路板210的下方與第二電路板240耦合。而第2B圖中之連接器 274亦可設置於第三電路板210之下方，並利用軟性電路板270與第二電路板240上之連接器272耦合，其亦不脫離本發明之精神與範圍。
本發明之模組基座102較佳地更包含有電路板固定柱108，以利用固定裝置106將第三電路板210固定於模組基座102。而模組基座102較佳地亦可包含有電路板固定槽280以方便將第一電路板230與第二電路板240固定於模組基座102。因此，本發明之模組基座102亦可同時利用電路板固定柱108以利用固定裝置106將第三電路板210固定於模組基座102，以及電路板固定槽280以方便將第一電路板230與第二電路板240固定於模組基座102。
因此，本發明之可插拔小型化光收發模組的前端，可同時容納二個光電轉換元件，亦即兩個單纖雙向光學次模組元件，使得單一標準SFP光收發模組的寬度，可同時容納兩組光收發裝置，有效地增加光收發裝置的密度。本發明之可插拔小型化光收發模組更利用具有金手指的第三電路板配置於第一電路板與第二電路板之間，進而在不改變單一標準SFP光收發模組的外觀尺寸下，提供更多的電路板面積，以增加電路變化的能力，並提供熱插拔的功能。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧可插拔小型化光收發模組
102‧‧‧模組基座
104‧‧‧保護蓋
106‧‧‧固定裝置
108‧‧‧電路板固定柱
110‧‧‧第一光收發裝置
120‧‧‧第二光收發裝置
210‧‧‧第三電路板
212‧‧‧穿孔
214‧‧‧金手指
216‧‧‧金手指
220‧‧‧L形端子組
236‧‧‧穿孔
238‧‧‧本體部份
240‧‧‧第二電路板
242‧‧‧第二部份
244‧‧‧第一部份
246‧‧‧穿孔
248‧‧‧本體部份
250‧‧‧第一光電轉換元件
252‧‧‧接收端
254‧‧‧發射端
260‧‧‧第二光電轉換元件
262‧‧‧接收端
264‧‧‧發射端
221‧‧‧第一端子
222‧‧‧第二端子
230‧‧‧第一電路板
232‧‧‧第二部份
234‧‧‧第一部份
270‧‧‧軟性電路板
272‧‧‧連接器
274‧‧‧連接器
280‧‧‧電路板固定槽
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖繪示本發明之可插拔小型化光收發模組之一較佳實施例示意圖；第2A圖繪示本發明之可插拔小型化光收發模組之電路板配置之一較佳實施例之示意圖；以及第2B圖繪示本發明之可插拔小型化光收發模組之電路板配置之另一較佳實施例之示意圖。
100‧‧‧可插拔小型化光收發模組
102‧‧‧模組基座
104‧‧‧保護蓋
106‧‧‧固定裝置
108‧‧‧電路板固定柱
110‧‧‧第一光收發裝置
120‧‧‧第二光收發裝置
210‧‧‧第三電路板
212‧‧‧穿孔
214‧‧‧金手指
216‧‧‧金手指
220‧‧‧L形端子組
221‧‧‧第一端子
222‧‧‧第二端子
230‧‧‧第一電路板
232‧‧‧第二部份
234‧‧‧第一部份
236‧‧‧穿孔
238‧‧‧本體部份
240‧‧‧第二電路板
242‧‧‧第二部份
244‧‧‧第一部份
246‧‧‧穿孔
248‧‧‧本體部份
250‧‧‧第一光電轉換元件
252‧‧‧接收端
254‧‧‧發射端
260‧‧‧第二光電轉換元件
262‧‧‧接收端
264‧‧‧發射端
270‧‧‧軟性電路板

Claims (15)

  1. 一種可插拔小型化光收發模組，包含：一第一光收發裝置，具有一第一電路板；一第二光收發裝置，具有一第二電路板與該第一電路板平行配置；以及一第三電路板，容置於該第一電路板與該第二電路板之間，其中該第三電路板具有金手指，以用來進行插拔，其中該第一光收發裝置包含一第一光電轉換元件，而該第二光收發裝置包含一第二光電轉換元件，且該第一光電轉換元件與該第二光電轉換元件均係為單纖雙向光學次模組元件(bi-directional optical sub-assembly；BOSA)，該第一電路板與該第二電路板分別具有L形的第一部份與第二部份與對應的該單纖雙向光學次模組元件之一發射端與一接收端耦合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該第三電路板垂直於該第一電路板與該第二電路板之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可插拔小型化光收發模組，更包含一L形端子組，以電性連接該第一電路板與該第三電路板，並電性連接該第二電路板與該第三電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可插拔小型化光收發 模組，更包含軟排線，以電性連接該第一電路板與該第三電路板，並電性連接該第二電路板與該第三電路板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該可插拔小型化光收發模組之外觀尺寸符合可插拔小型化光收發模組多源協議(small form-factor pluggable transceiver multisource agreement；SFP transceiver MSA)的規格。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該可插拔小型化光收發模組之寬度約為13.5毫米(millimeter；mm)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該第三電路板高於該第一電路板與該第二電路板之下緣。
  8. 一種可插拔小型化光收發模組，包含：一模組基座；一保護蓋；一第一光收發裝置，安裝於該模組基座與該保護蓋之中，該第一光收發裝置具有一第一電路板；一第二光收發裝置，安裝於該模組基座與該保護蓋之中，該第二光收發裝置具有一第二電路板與該第一電路板 平行配置；一第三電路板，安裝於該模組基座與該保護蓋之中，並容置於該第一電路板與該第二電路板之間，其中該第三電路板具有金手指，以用來與一電子裝置進行熱插拔；以及一固定裝置，將該第三電路板固定於該模組基座，其中該第一光收發裝置包含一第一光電轉換元件，而該第二光收發裝置包含一第二光電轉換元件，且該第一光電轉換元件與該第二光電轉換元件均係為單纖雙向光學次模組元件(bi-directional optical sub-assembly；BOSA)，該第一電路板與該第二電路板分別具有L形的第一部份與第二部份與對應的該單纖雙向光學次模組元件之一發射端與一接收端耦合。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該模組基座更包含一電路板固定柱，以將該第三電路板利用該固定裝置固定於該模組基座。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該模組基座更包含電路板固定槽，以用來固定該第一電路板與該第二電路板。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之可插拔小型化光收發模組，更包含一L形端子組，以電性連接該第一電路板 與該第三電路板，並電性連接該第二電路板與該第三電路板。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之可插拔小型化光收發模組，更包含軟排線，以電性連接該第一電路板與該第三電路板，並電性連接該第二電路板與該第三電路板。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該可插拔小型化光收發模組之外觀尺寸符合可插拔小型化光收發模組多源協議(small form-factor p1uggable transceiver multisource agreement；SFP transceiver MSA)的規格。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該可插拔小型化光收發模組之寬度約為13.5毫米(millimeter；mm)。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之可插拔小型化光收發模組，其中該第三電路板高於該第一電路板與該第二電路板之下緣，且垂直於該第一電路板與該第二電路板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM409436U (en) * 2010-12-13 2011-08-11 Axcen Photonics Corp Receptacle-type bi-directional optical module and electronic apparatus thereof
US11452208B2 (en) * 2017-02-24 2022-09-20 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Electronic devices packaged on wing boards
TWM578888U (zh) * 2017-12-18 2019-06-01 光興國際股份有限公司 小型熱插拔收發裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI244278B (en) * 2004-06-04 2005-11-21 Ind Tech Res Inst Optical transceiver module
TWI286421B (en) * 2003-01-29 2007-09-01 Delta Electronics Inc Pluggable optical transceiver module

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6299362B1 (en) * 1998-04-22 2001-10-09 Stratos Lightwave, Inc. High speed optical interface converter module having mounting halves
US6733301B2 (en) * 2002-08-09 2004-05-11 Tyco Electronics Corporation Electrical connector for joining circuit boards
US20040114334A1 (en) * 2002-12-12 2004-06-17 Korsunsky Iosif R. Connector assembly for printed circuit board interconnection
US7070446B2 (en) * 2003-08-27 2006-07-04 Tyco Electronics Corporation Stacked SFP connector and cage assembly
DE10348675B3 (de) * 2003-10-15 2005-06-09 Infineon Technologies Ag Modul für eine bidirektionale optische Signalübertragung
US20050259994A1 (en) * 2004-05-20 2005-11-24 Chao Zhang Optical transceiver module having improved printed circuit board
US20050265650A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-01 Sunil Priyadarshi Small profile, pluggable optical transceiver subassembly
US20060013540A1 (en) * 2004-07-19 2006-01-19 Chao Zhang Single fiber optical transceiver module
JP2007287850A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI286421B (en) * 2003-01-29 2007-09-01 Delta Electronics Inc Pluggable optical transceiver module
TWI244278B (en) * 2004-06-04 2005-11-21 Ind Tech Res Inst Optical transceiver module

Also Published As

Publication number Publication date
TW201025886A (en) 2010-07-01
US20100158535A1 (en) 2010-06-24

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