TWI388902B - 回收裝置、貼合系統及回收方法 - Google Patents

Description

回收裝置、貼合系統及回收方法

本發明係關於一種回收裝置、貼合系統及回收方法。

本發明申請案係以2011年2月23日於日本提出申請之「日本發明申請第2011-037060號」，以及2011年4月12日於日本提出申請之「日本發明申請第2011-088166號」作為優先權主張，並於此引用其內容。

傳統上，作為用以製造液晶顯示裝置等之裝置，已知一種能將含有偏光板缺陷之部份去除的回收裝置(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1的回收裝置係將以分隔件保護之長條狀偏光板沿其長邊方向進行搬送，在搬送過成中檢查偏光板的缺陷，並將檢查出的缺陷去除。詳細而言，上述之回收裝置可依據檢查結果，沿偏光板厚度方向以留下分隔件之方式將含有缺陷的偏光板切斷(半切斷、half cut)。又，上述之回收裝置係將被切斷之偏光板移轉至不同於分隔件之去除用膜(額外設置)，以將缺陷與去除用膜一併回收(去除)。

專利文獻1：日本發明專利「昭57-52017」號公報。上述之回收裝置可將去除用膜(不同於分隔件)與缺陷同時回收，使得每次將缺陷去除後，去除用膜便成為的廢料。又，上述之回收裝置除了回收分隔件之回收裝置以外，亦必須具備回收去除用膜之回收裝置，使得裝置結構變得更加複雜。

有鑑於上述之問題，本發明之目的係提供一種能有效地回收包含有缺陷之光學組件的回收裝置、貼合系統及回收方法。

(1)關於本發明之第1態樣的回收裝置，包含：搬送部，係具有刀刃，該刀刃係為使光學組件及保護該光學組件之分隔件可相互分離，而該光學組件與該分隔件所積層形成之膜片中的至少該分隔件係捲取於該刀刃之前端部，以進行搬送；判斷部，係對於搬送至該刀刃之前端部的膜片中之光學組件進行判斷，判斷其為不包含缺陷的良品光學組件或為包含該缺陷的不良品光學組件；治具，係在當該光學組件被該判斷部判斷為該不良品光學組件時，該治具係移動至朝向該刀刃之前端部的位置，朝向該分隔件而押壓該不良品光學組件；以及回收部，係回收經由該刀刃之前端部搬送而來的包含有該不良品光學組件之膜片。

(2)較佳地，上述(1)所記載之回收裝置，其中該治具係具有沿著該刀刃之前端部而彎曲的凹部；且讓該膜片夾設於該凹部與該刀刃之前端部之間。

(3)較佳地，上述(1)或(2)所記載之回收裝置，其中更具有押壓組件，能將捲取於該刀刃之前端部的膜片朝向該刀刃進行押壓。

(4)較佳地，上述(3)所記載之回收裝置，其中該押壓組件相對於該治具之相對位置係為固定。

(5)關於本發明之第2態樣的貼合系統，係具有：上述(1)或(2)所記載之回收裝置；以及複數個貼合滾筒，係在當該光學組件被該判斷部判斷為該良品光學組件時，由該刀刃來僅將該分隔件進行捲取之後，將從該分隔件分離之該光學組件貼合至貼合對象物。

(6)較佳地，上述(5)所記載之貼合系統，其中具有第一移動機構，係在當該治具移動至對向該刀刃之前端部之位置時，讓該貼合滾筒移動至遠離該治具移動路徑之位置。

(7)較佳地，上述(5)所記載之貼合系統，其中更具有第二移動機構，係讓該治具移動至對向該刀刃之前端部之位置。

(8)較佳地，上述(7)所記載之貼合系統，其中該回收裝置係具有押壓組件，能將捲取於該刀刃之前端部的膜片朝向該刀刃之前端部進行押壓；且該押壓組件係藉由該第二移動機構來進行移動。

(9)較佳地，上述(8)所記載之貼合系統，其中該押壓組件相對於該治具之相對位置係為固定。

(10)較佳地，上述(5)所記載之貼合系統，其中更具有檢測裝置，可檢測出該光學組件之缺陷。

(11)較佳地，上述(5)所記載之貼合系統，其中更具有切斷裝置，可沿著其厚度方向將該光學組件切斷以形成該膜片。

(12)關於本發明之第3態樣的回收方法，係包含有：判斷步驟，係針對為使光學組件及保護該光學組件之分隔件可相互分離而積層形成的膜片之該光學組件，判斷其係為不包含有缺陷之良品光學組件，或為包含該缺陷之不良品光學組件；搬送步驟，係將該膜片中之至少該分隔件捲取於刀刃之前端部；押壓步驟，係在當該膜片之該光學組件被判斷為該不良品光學組件時，於該刀刃之前端部，將於該刀刃之該前端部處朝向該分隔件而進行押壓；以及回收步驟，係將經由該刀刃之前端部搬送而來之包含該不良品光學組件的膜片進行回收。

依據上述(1)所記載之回收裝置，藉由判斷部來判斷光學組件係為良品光學組件或為不良品光學組件。接著，當光學組件為良品時，則藉由搬送部僅使膜片中之分隔件捲取於刀刃之前端部。另一方面，當光學組件為不良品時，則藉由搬送部使膜片捲取於刀刃之前端部。此時，由於治具會移動至對向於刀刃之前端部的位置，於刀刃之前端部，係不使其從分隔件剝離的狀態下押壓不良品光學組件。接著，藉由回收部回收包含不良品光學組件的膜片。

藉此，具有可有效地回收包含缺陷之光學組件。再者，藉由回收部可同時回收不良品光學組件與分隔件，故可提供一種具有簡易結構之回收裝置。

依據上述(2)所記載之回收裝置，由於治具具有凹部，能讓膜片夾入凹部與刀刃之前端部之間。藉此，因為可朝向分隔件而押壓不良品光學組件，而可更有效地防止不良品光學組件自分隔件剝離。

依據上述(3)所記載之回收裝置，透過押壓組件押壓膜片，可使膜片夾入押壓組件與刀刃之間。藉此，因為可朝向分隔件而押壓不良品光學組件，而可更有效率地同時回收光學組件與分隔件。

依據上述(4)所記載之回收裝置，可更確實地防止押壓組件接觸到治具。

依據上述(5)所記載之貼合系統，係藉由回收裝置回收不良品光學組件，並藉由貼合滾筒將良品光學組件貼合至對象物。因此，藉由具有回收裝置與貼合滾筒，可更有效地分類不良品光學組件與良品光學組件。

依據上述(6)所記載之貼合系統，當治具移動至對向刀刃之前端部的位置時，可藉由第一移動機構來移動貼合滾筒，而避免貼合滾筒干涉治具。

依據上述(7)所記載之貼合系統，當治具移動至對向刀刃之前端部的位置時，可藉由第二移動機構來移動貼合滾筒，而避免貼合滾筒干涉治具。

依據上述(8)所記載之貼合系統，藉由以押壓組件來壓抵膜片，使得膜片夾入押壓組件與刀刃之間。藉此，因為可朝向分隔件而押壓不良品光學組件，可更有效地同時回收光學組件與分隔件。又，可藉由第二移動機構移動治具與押壓組件，使押壓組件不會干涉貼合滾筒。

依據上述(9)所記載之貼合系統，可更確實地防止押壓組件接觸到治具。

依據上述(10)所記載之貼合系統，由於具有檢測裝置，能確實地分類出該光學組件為良品光學組件或為不良品光學組件。

依據上述(11)所記載之貼合系統，由於可藉由切斷裝置，膜片會被沿著厚度方向而切斷，可僅將良品光學組件更有效地貼合至對象物。

依據上述(12)所記載之回收方法，藉由朝向分隔件而押壓包含有缺陷之不良品光學組件，可更有效地進行回收。

以下，參考圖式來說明本發明之一實施態樣，但本發明並非限定於下述實施態樣中。

第1圖係本實施態樣中貼合系統之概略結構圖。第1圖所示之貼合系統1係具有本實施態樣之回收裝置2。貼合系統1係可於貼合區域A1處，將偏光板或反射防止膜、光擴散膜等光學組件貼合至例如液晶面板或有機EL面板等貼合對象物上。藉此，貼合系統1可製造出包含貼合對象物及光學組件的元件。貼合系統1可為用於製造上述元件的製造系統之一部份或全部。

本實施態樣之回收裝置2係可從朝向貼合區域A1之路徑上，從包含光學組件F1之光學膜F中，將包含了缺陷之部份的光學組件F13排除/回收，即，貼合系統1可將不包含缺陷之光學組件F10貼合至貼合對象物。在詳細說明貼合系統1之前，先說明有關光學膜之結構範例及液晶面板之結構範例。

第2圖係液晶面板結構範例的俯視圖。第2圖中，繪出了從液晶層厚度方向俯視之液晶面板的圖式。第2圖所示之液晶面板P係具有第一基板P1、對向於第一基板P1而設置的第二基板P2、以及封夾於第一基板P1與第二基板P2之間的液晶層P3。液晶面板P上，俯視所見液晶層P3外周之內側範圍則為顯示區域P4。

第3圖係光學膜之結構範例的剖面圖。本範例之光學膜F為長條帶狀，第3圖係顯示垂直於光學膜F長邊方向的剖面圖。以下說明中，光學膜長邊方向僅簡稱為長邊方向。

第3圖所示之光學膜F係具有膜狀之光學組件F1、設置於光學組件F1一側的面上之黏著層F2、隔著黏著層F2而能與光學組件F1相互分離而層積形成的分隔件F3、以及設置於光學組件F1另一側的面上之表面保護膜F4。

於本範例中，光學膜F的光學組件F1係具備偏光板之功能並貼合至液晶面板P，且涵蓋了液晶面板P之顯示區域P4全部及其周邊領域。

光學組件F1係在讓黏著層F2殘留於光學組件F1表面且讓分隔件F3從黏著層F2處分離之狀態下，隔著黏著層F2而貼合至貼合對象物。分隔件F3可保護黏著層F2及光學組件F1，直到分隔件F3從黏著層F2處分離為止。表面保護膜F4則會與光學組件F1一併貼合至貼合對象物，係相對於光學組件F1而設置於貼合對象物相對之一側上。本範例之表面保護膜F4係於所選擇之適當時機從光學組件F1處分離。表面保護膜F4係可保護光學組件F1，直到表面保護膜F4從光學組件F1處分離為止。

如上所述，光學組件F1可不包含表面保護膜F4，光學組件F1亦可包含有表面保護膜F4，又，光學膜F亦可不包含有表面保護膜F4。又，表面保護膜F4亦可無需從光學組件F1處分離。以下之說明中，光學膜F中除了分隔件F3之外的部份皆稱作貼合片F5。

光學組件F1係具有偏光膜F6、用接著劑等而接合至偏光膜F6一側之面的第一膜F7、以及用接著劑等而接合至偏光膜F6另一側之面的第二膜F8。第一膜F7與第二膜F8係例如用於保護偏光膜的保護膜。作為該保護膜之具體例可舉出三醋酸纖維素膜(triacetylcellulose)、PET膜等。

另外，光學組件F1可為僅由1層光學層所組成之單層構造，亦可為由複數個光學層相互層積所形成的層積構造。除了上述之偏光膜F6以外，光學層亦可為位相差膜或輝度提升膜等。第一膜F7與第二膜F8中至少一者亦可施有表面處理，以獲得如保護液晶顯示元件最外層的硬覆膜處理(hard coat)或包含防眩光(anti-glare)處理之防眩光等效果。又，亦可無需設置有第一膜F7與第二膜F8中至少一者。例如，光學膜F可省略第一膜F7，形成讓分隔件F3隔著黏著層F2而貼合至光學組件F1一側之面的構造。

其次，詳細說明有關本實施態樣之貼合系統1。

第1圖所示貼合系統1係可於搬送光學膜F的同時檢測出光學組件F1之缺陷，又，可藉由將光學膜F半切斷(half cut)的方式以於長邊方向之複數位置處形成割線，再依割線沿長邊方向區分形成複數個膜片(F10、F13)。

貼合系統1係可於貼合區域A1處，讓複數個膜片中的光學組件F1無缺陷之良品膜片(F10)的貼合片、與從液晶顯示元件之製造產線的上游所搬送而來的各液晶面板P相互貼合。貼合系統1可不讓複數個膜片中的光學組件F1具有缺陷的不良品膜片(F13)貼合至液晶面板P，而將不良品膜片(F13)加以回收。

本實施態樣中，液晶面板P係以一邊沿著平行顯示區域P4長邊之方向進行搬送，並與沿著平行液晶面板P所搬送的光學組件F1相互貼合。垂直於光學膜F長邊方向的寬度方向之尺寸係設定為例如液晶面板P之顯示區域P4的短邊長度以上，且為液晶面板P於平行顯示區域P4短邊方向上之外部尺寸以下。與液晶面板相互貼合之膜片長邊方向的長度(以下稱作單位長度)係設定為例如液晶面板P之顯示區域P4的長邊尺寸以上，液晶面板P於平行顯示區域P4長邊方向上的外部尺寸以下。

另外，貼合系統1亦可為以一邊沿著平行於顯示區域P4之短邊方向而搬送液晶面板P，並與平行於液晶面板P而搬送之光學組件F1相互貼合的態樣。本態樣中，光學膜F之寬度方向的尺寸及該單位長度可對應於液晶面板P之顯示區域P4短邊的尺寸或長邊的尺寸等，而適當地進行變更。

貼合系統1係具有搬送裝置3。該搬送裝置3係可從捲取有光學膜F之捲筒R將光學膜F捲出，沿著長邊方向將光學膜F中之至少分隔件F3進行搬送。搬送裝置3係以分隔件F3作為載體，讓貼合片F5與分隔件F3一起進行搬送。即，搬送裝置3可將使分隔件F3與貼合片F5形成一體的光學膜F進行搬送。

搬送裝置3具有：光學膜供給部4，係相當於分隔件F3搬送路徑(以下僅稱作搬送路徑)之起始點；捲取機5，係相當於搬送路徑之終點；複數個滾筒，係在光學膜供給部4與捲取機5之間形成分隔件F3的搬送路徑；以及測長器6，係設置於複數個滾筒中至少一者上。以下說明中，相對於搬送路徑上之任意位置，靠近搬送路徑起始點(光學膜供給部4)之一側稱作上游側，靠近搬送路徑終點(捲取機5)之一側則稱作下游側。

本實施態樣之貼合系統1具有複數個裝置，其係沿著搬送路徑設置，可對於搬送中之光學膜F進行處理。貼合系統1具有回收裝置2、貼合裝置9、及控制裝置10，再者，較佳地更具有檢測裝置7及切斷裝置8。

檢測裝置7係設置於光學膜供給部4之搬送路徑下游處，而用以檢測光學組件F1之缺陷。切斷裝置8設置於檢測裝置7之搬送路徑下游處，可對於光學膜F進行半切斷。回收裝置2設置於切斷裝置8之搬送路徑下游處。貼合裝置9設置於貼合區域A1。控制裝置10係可控制貼合系統1之各部。

搬送裝置3之光學膜供給部4係由捲出機所構成。該捲出機係可支撐並迴轉捲筒R，從捲筒R朝向搬送路徑將光學膜F捲出。當光學組件F1與分隔件F3相互分離之情況下，捲取機5係可幾乎僅將分隔件F3進行回收。當光學組件F1與分隔件F3未相互分離之情況下，捲取機5則會將分隔件F3及貼合片F5進行回收。

讓光學膜F中之至少分隔件F3橫跨搬送裝置3之複數個滾筒，而形成搬送路徑。構成搬送裝置3之複數個滾筒者，係選自可於搬送中改變光學膜F之進行方向的滾筒或可於搬送中調整光學膜F之張力的滾筒等。

測長器6安裝於上述滾筒的位置，其係可根據滾筒之迴轉角及外圈長度來量測光學膜F被搬送之距離(搬送距離)。測長器6之量測結果係輸出至控制裝置10。控制裝置10根據測長器6之量測結果來產生膜片位置訊息，以顯示出於搬送光學膜F時之任意時點中，於光學膜F長邊方向上各點位在搬送路徑上的位置為何。

搬送裝置3之結構可適當地改變，藉以使光學膜搬送於特定搬送路徑上。又，測長器6亦可為根據其量測結果而產生該膜片位置訊息，並將所產生之膜片位置訊息輸出至控制裝置10之結構。

當藉由測長器6來產生膜片位置訊息時，控制裝置10亦可無需產生膜片位置訊息。

檢測裝置7係可對於搬送中之光學膜F進行檢測，以檢測光學組件F1內所存在的缺陷。本實施態樣之檢測裝置7係對於搬送中之光學膜F進行反射檢查、穿透檢查、傾斜穿透檢查、正交偏光穿透檢查(Crossed Nichol)等檢查處理，藉以檢測出光學組件F1的缺陷。

檢測裝置7具有：照明部11，係可將光線照射至光學膜F；及光線檢測部12，係可檢測出由照明部11所照射之光線。光線檢測部12係可檢測出從照明部11所照射而經過光學組件F1(反射與穿透中至少任一種)之光線中，因光學組件F1缺陷之有無所產生的變化。即，根據由光線檢測部12所感光之光線輪廓(profile)或光強度等的變化，以檢測出是否存在有缺陷。光學組件F1之缺陷係例如：於光學組件F1內部存在有由固體、液體、氣體中至少任一種所組成之異物的部份；於光學組件F1表面存在有凹凸或傷痕的部份；或因光學組件F1之歪斜或材質不均勻等所形成之輝點的部份等。

照明部11係可根據如上述中藉由檢測裝置7所進行之檢查種類，來照射出光強度或波長、偏光狀態等經調整後的光線。本實施態樣之光線檢測器12係由CCD等攝影元件所構成，可針對藉由照明部11而受光線照射之部份的光學膜F進行攝影。光線檢測器12之檢測結果(攝影結果)係輸出至控制裝置10。控制裝置10可對於光線檢測器12所攝影擷取的圖像(檢測結果)進行解析，以判斷是否存在有缺陷。當判斷光學組件F1存在有缺陷時，控制裝置10係以測長器6之量測結果作為參考而產生缺陷位置訊息，以顯示出缺陷在光學膜F上的位置。

檢測裝置7之結構係可適當地改變，以檢測光學組件F1之缺陷。例如，檢測裝置7亦可具有能根據光線檢測器12之檢測結果來判斷是否存在有缺陷的判斷部10a，並將判斷部10a之判斷結果輸出至控制裝置10。檢測裝置7將判斷部10a之判斷結果輸出至控制裝置10，則控制裝置10亦可無需進行缺陷有無之判斷。又，亦可採用於光學膜上形成缺陷位置之標示符號，由檢測裝置7來讀取缺陷位置之標示符號以檢測出光學組件之缺陷的結構。如上述之光學膜係例如為在被搬送至檢測裝置7之前，藉由其他裝置來檢查是否存在有缺陷，再由該其他裝置來根據檢查結果於光學膜上形成缺陷位置之標示符號。

第4圖及第5圖係顯示本實施態樣之切斷裝置動作的示意圖。切斷裝置8係可沿著垂直於光學膜F長邊方向之寬度方向的全部寬度上，將光學膜F於厚度方向上之一部份沿著寬度方向進行切斷(亦稱為半切斷)。本實施態樣之切斷裝置8係具有切斷刃13與驅動部14。切斷刃13係相對於光學組件F1而可從分隔件F3相對之一側以朝向光學組件F1前進/後退而設置，藉以將光學組件F1切斷。驅動部14係可讓切斷刃13朝向光學膜F前進/後退。

驅動部14係使切斷刃13前進至接近黏著層F2與分隔件F3之分界面附近，藉以將於搬送中不會因作用於分隔件F3之張力而將分隔件F3拉斷之厚度以上的分隔件F3留下。驅動部14係使切斷刃13前進時，可沿著光學膜F之厚度方向將光學組件F1及表面保護膜F4切斷，沿著光學膜F寬度方向之全部寬度上形成割線L1。割線L1係形成於光學膜F長邊方向之複數個位置上。光學膜F係沿著長邊方向被分割成複數個割線L1，由長邊方向之相鄰一對割線L1所分割包夾者係分別形成1個膜片。

另外，切斷裝置8之結構係可適當地改變，以控制光學膜F之厚度方向的割線L1尺寸(深度)及長邊方向的割線L1位置。切斷裝置8亦可例如為具有圓刀切割器及驅動部，而由驅動部使圓刀切割器接觸至光學膜F並沿著光學膜F之寬度方向移動(橫切)，藉以對光學膜F實施半切斷之結構。該圓刀切割器係例如為圓板狀，並沿著其外圈設置有刀刃之結構。該驅動部可為不使圓刀切割器迴轉而沿光學膜F之寬度方向移動之結構，亦可為使其一邊迴轉並一邊移動之結構。又，切斷裝置8亦可具有複數個圓刀切割器，使複數個圓刀切割器中之至少一者可一邊迴轉一邊移動，其他圓刀切割器則不進行迴轉而移動。

控制裝置10係參考該缺陷位置訊息，針對從切斷裝置8所形成之第一割線L1至相當於光學組件F1長邊方向之單位長度的區間內(以下稱作次一膜片區間)，判斷光學組件F1是否存在有缺陷。由控制裝置10根據次一膜片區間內是否存在有缺陷，藉以決定下一次形成割線L1的位置，並產生顯示割線L1於光學膜F上之形成位置的割線位置訊息。

如第4圖所示，當控制裝置10判斷於次一膜片區間內不存在缺陷時，便決定第二割線L2之形成位置，並使得於光學膜F上從上一次所形成之割線(以下稱作第一割線L1)至下一次欲形成之割線(以下稱作第二割線L2)的距離等於該單位長度。即，由控制裝置10來控制驅動部14，使得當光學膜F從第一割線L1之形成位置被搬送且達到單位長度時，於該時點以切斷裝置8來形成第二割線L2。

從第一割線L1至第二割線L2之區間內的光學膜F係具有分隔件F3、及包含有光學組件F1(不包含缺陷之良品光學組件)之良品貼合片F9的良品膜片F10。

當控制裝置10判斷於次一膜片區間內之光學組件F1存在有缺陷F11時，便決定第二割線L2之形成位置，並使得於光學膜F上從上一次所形成之割線(以下稱作第一割線L1)至下一次欲形成之割線(以下稱作第二割線L2)的距離等於該單位長度。即，由控制裝置10控制驅動部14，使得當光學膜F從第一割線L1之形成位置被搬送且達到單位長度時，於該時點以切斷裝置8形成第二割線L2並將割線(以下稱作第三割線L3)形成位置決定於缺陷F11之搬送路徑之上游側。控制裝置10係控制驅動部14，由切斷裝置8於缺陷F11之搬送路徑之上游側形成第三割線L3。

如第5圖所示，從第一割線L1至第三割線L3之區間內的光學膜F係具有分隔件F3、及光學組件F1(含有缺陷F11之不良品光學組件)之不良品貼合片F12的不良品膜片F13。

本實施態樣之貼合系統1如第1圖所示係具有面板搬送裝置15，能將與良品貼合片F9相互貼合之液晶面板P朝向貼合區域A1進行搬送。面板搬送裝置15具有保持部16、面板移動部17、以及輸送裝置18。

保持部16係可保持液晶面板P。面板移動部17係可將面板保持部16從搬入區域(液晶面板P朝向貼合系統1而搬入)移動至貼合區域A1。輸送裝置18則可於貼合區域A1將液晶面板P朝特定方向進行搬送。

本實施態樣中，係由控制裝置10控制面板搬送裝置15各部之作動時機等。

面板保持部16係由控制裝置10所控制，可藉由真空吸附等來可脫離地保持液晶面板P(從液晶顯示元件製造產線之上游，經輸送裝置等搬運至搬入區域)。面板移動部17係可相對於輸送裝置18使面板保持部16朝垂直方向及水平方向進行移動。面板移動部17係可在將液晶面板P保持於面板保持部16之狀態下，讓面板保持部16從搬入區域移動至貼合區域A1，可實質地讓液晶面板P移動至貼合區域A1。

面板保持部16係由控制裝置10所控制，可於貼合區域A1處解除液晶面板P之吸附，以將液晶面板P遞送至輸送裝置18。輸送裝置18係可將液晶面板P輸送至貼合裝置9，並使被搬送至貼合區域A1之液晶面板P與良品貼合片F9(將與被搬送至貼合區域A1之液晶面板P相互貼合)能相互定位。面板移動部17及輸送裝置18係由控制裝置10所控制，使得在當由切斷裝置8所形成之良品膜片F10被搬送至貼合區域A1之時點，液晶面板P亦到達貼合區域A1。

第6圖係本實施態樣的貼合處理中之回收裝置及貼合裝置的示意圖。第7圖係本實施態樣的缺陷回收處理中之回收裝置及貼合裝置的示意圖。

如第6圖所示，本實施態樣之回收裝置2係對於良品膜片F10中的良品貼合片F9與分隔件F3進行分離處理，以使其相互分離。貼合裝置9係對於從分隔件F3處分離後的良品貼合片F9、與被搬送至貼合區域A1的液晶面板P進行貼合處理，以將其相互貼合。回收裝置2係對於從良品貼合片F9處分離後之分隔件F3進行分隔件回收處理，將其加以回收。如第7圖所示，回收裝置2係可進行缺陷回收處理，以將不良品膜片F13(即不良品貼合片F12)與分隔件F3一併進行回收。

回收裝置2具有搬送部3、判斷部10a、導引部22、及回收部21。搬送部3係針對由光學組件F1與分隔件F3所層積形成的膜片(F10、F13)中，至少將分隔件F3捲取至刀刃20之前端部19並進行搬送。即，搬送部3具有刀刃，能以分隔件F3作為載體，將膜片(F10、F13)捲取至刀刃20以進行搬移(搬送)。判斷部10a則判斷朝刀刃20進行搬送之膜片(F10、F13)為不良品膜片F13或為良品膜片F10。導引部22係可導引不良品貼合片F12，使得不良品膜片F13中的不良品貼合片F12不會因刀刃20而從分隔件F3處分離。回收部21係將經由刀刃20之前端部19搬送而來的不良品膜片F13進行回收。

本實施態樣搬送部3之結構係包含有：刀刃20；及滾 筒，構成搬送裝置3之複數個搬送滾筒24中，與刀刃20一起由分隔件F3橫跨經過。滾筒24之其中一者係為設置於刀刃20之搬送路徑下游側的導引滾筒25。

本實施態樣之控制裝置10包含有判斷部10a。本實施態樣之控制裝置10的判斷部10a係根據該膜片位置訊息、缺陷位置訊息及割線位置訊息，來判斷被搬送至刀刃20的膜片(F10、F13)為不良品膜片F13或為良品膜片F10。

本實施態樣之回收部21係為搬送裝置3的一部份。本實施態樣之回收部21的結構包含有捲取機5、及至少一個滾筒(構成搬送裝置3之複數個滾筒中設置於導引滾筒25之搬送路徑下游側)。另外，回收部21亦可僅由捲取機5所構成。

本實施態樣之導引部22係具有治具29，可將不良品貼合片F12壓抵至分隔件F3。再者，較佳地，導引部22係具有第二移動部(第二移動機構)30。第二移動部30係可讓治具29移動至刀刃20之前端部19的對向位置處。即，第二移動部30係使治具29在接觸至不良品膜片F13(經過刀刃20處)的第一位置X1、與不會接觸至良品膜片F10(經過刀刃20處)的第二位置X2之間移動。

本實施態樣之刀刃20係沿著光學膜F之寬度方向延伸的柱狀，並具有：第一面23，係面向朝刀刃20搬送之光學膜F；及第二面24，係相對於第一面23而形成銳角(較0°更大且90°未滿的角度)。前端部19則包含有：第二面24之端部，係鄰接於第一面23；及第一面23之端部，係鄰接於第二面24。

本實施態樣中，被搬送至回收裝置2的光學膜F，會以其一側面面向刀刃20之第一面23而朝向前端部19進行搬送。分隔件F3係橫跨前端部19與導引滾筒25。再者，分隔件F3會朝向相對於光學組件F1(位於前端部19之搬送路徑下游側的部份)呈銳角之方向搬送，藉此以前端部19作為支點而彎曲。另一方面，良品貼合片F9則會從第一面23與第二面24之前端部19朝向約略與第一面23平行的方向進行。藉此，分隔件F3係從長邊方向之搬送路徑之下游側(第一割線L1側)朝向上游側(第二割線L2側)依序地從良品貼合片F9處分離，而如上所述地進行分離處理。從良品貼合片F9分離後之分隔件F3係經由導引滾筒25被捲取至捲取機5而加以回收，如上所述地進行分隔件回收處理。

本實施態樣之貼合裝置9具有：1對之貼合滾筒26、及可移動貼合滾筒26的第一移動機構(以下稱作第一移動部27)。第一移動部27係在當治具29移動至面向刀刃20前端部19之位置時，讓貼合滾筒26移動至遠離治具29移動路徑的位置處。

1對貼合滾筒26之迴轉軸係以幾乎相互平行的方式設置。貼合滾筒26係在進行貼合處理時配置於第三位置X3處。第三位置X3之位置設定，係使得配置於第三位置X3的1對貼合滾筒26之間的位置位在良品貼合片F9(通過前端部19)之移動方向的前方。朝貼合區域A1搬送之液晶面板P係藉由輸送裝置18而被般送至1對貼合滾筒26(配置於第三位置X3)之間。

再者，貼合滾筒26係在當光學組件F1被判斷部10a判斷為良品光學組件F9時，藉由刀刃20來僅針對分隔件F3進行捲取。然後，貼合滾筒26係將從分隔件F3分離後之良品光學組件F9貼合至作為貼合對象物的液晶面板P。

進行相互貼合之液晶面板P及良品貼合片F9，係以可使貼合後其相互接觸之各自的面相互平行、且相對於1對貼合滾筒26之迴轉軸亦呈平行的狀態下，搬運至1對貼合滾筒26之間。1對之貼合滾筒26係在進行貼合處理中，將被搬運至1對貼合滾筒26之間的液晶面板P及良品貼合片F9夾入其間。如上所述，藉由1對之貼合滾筒26的相互擠壓，以將良品貼合片F9貼合至液晶面板P。與良品貼合片F9相互貼合好之液晶面板P係朝向液晶顯示元件製造產線之下游進行搬送，進行如上所述之貼合處理。

本實施態樣之導引部22的治具29係為用於進行缺陷回收處理的組件。治具29係可改變不良品貼合片F12之前進方向，以使不良品貼合片F12可沿著分隔件F3繞過刀刃20之前端部19。

貼合處理中，治具29係設置於不會接觸至良品貼合片F9(經過刀刃20之前端部19)的第二位置X2。本實施態樣中，第二位置X2之位置係設定成使治具29(設置於第二位置X2)不會造成妨礙貼合處理中之貼合裝置9的作動。在此，第二位置X2之位置係設定成使治具29(設置於第二位置X2)不會接觸至1對貼合滾筒26及液晶面板P中之任一者。

較佳地，本實施態樣之治具29係具有凹部28。缺陷回收處理中(參考第7圖)，治具29係配置於第一位置X1處，且使得凹部28面向刀刃20之前端部19。藉此，能將膜片夾入凹部28與刀刃20前端部19之間的位置。治具29之凹部28係形成當治具29配置於第一位置X1時會沿著刀刃20之前端部19彎曲的形狀。本實施態樣中，以到達刀刃20之前端部19時之光學膜F的寬度方向觀之，凹部28係呈V字型(或U字型)。

配置於第一位置X1之治具29的凹部28係設定於該第一位置X1並形成於刀刃20附近而包圍前端部19之結構。配置於第一位置X1之治具29的凹部28、與刀刃20之前端部19周圍的第一面23或第二面24之間隔係設定為例如較光學膜F厚度的1倍以上且10倍以下，在此，係設定為較光學膜F厚度之1倍以上且2倍以下。

缺陷回收處理中，1對之貼合滾筒26係配置於第四位置X4處。第四位置X4之位置係設定成使1對之貼合滾筒26(配置於第四位置X4)不會與治具29(配置於第一位置X1)相互干涉的形式。

缺陷回收處理中，朝刀刃20前端部19搬送之不良品膜片F13的分隔件F3係相同於與該分離處理，係藉由前端部19作為支點而彎曲，並朝向導引滾筒25進行搬送。缺陷回收處理中，經過刀刃20前端部19之不良品貼合片F12係沿著治具29(配置於第一位置X1)之凹部28而彎曲並加以搬運，藉此將其壓抵至分隔件F3。治具29係可使不良品貼合片F12彎曲，以使不良品貼合片F12之至少一部份可於前端部19之搬送路徑下游側，接觸至因前端部19而彎曲後的分隔件F3。本實施態樣中，治具29之凹部28形狀及第一位置X1係設定成可使因治具29而彎曲後的不良品貼合片F12、與因前端部19而彎曲後之分隔件F3幾乎不會相互分離的形式。

經過刀刃20之前端部19的不良品貼合片F12係與分隔件F3一起經由導引滾筒25而被捲取至捲取機5，其如同於分隔件回收處理中之分隔件F3，回收至回收部21，進行如上所述之缺陷回收處理。

第二移動部30係可使治具29於第一位置X1與第二位置X2之間移動。第二移動部30係可進行使治具29從第二位置X2移動至第一位置X1的治具配置處理、及使治具29從第一位置X1移動至第二位置X2的治具退出處理。控制裝置10係可控制第二移動部30，以使第二移動部30分別進行治具配置處理與治具退出處理。

第一移動部27係可使1對之貼合滾筒26於第三位置X3與第四位置X4之間移動。第一移動部27係可進行使1對貼合滾筒26從第四位置X4移動至第三位置X3的貼合滾筒配置處理、及使1對貼合滾筒26從第三位置X3移動至第四位置X4的貼合滾筒退出處理。控制裝置10係控制第一移動部27，以使第一移動部27分別進行貼合滾筒配置處理與貼合滾筒退出處理。

本實施態樣之控制裝置10的結構係包含電腦系統。該電腦系統係具有CPU等演算處理部、及記憶體或硬碟等記憶部。本實施態樣之控制裝置10包含用於與電腦系統之外部裝置進行通訊的介面部。控制裝置10亦可連接有用於輸入輸入訊號的輸入裝置。該輸入裝置包含鍵盤、滑鼠等輸入機器、或可從電腦系統之外部裝置輸入資料的通訊裝置等。控制裝置10亦可包含有顯示貼合系統1各部作動狀況用的液晶顯示器等顯示裝置，亦可連接至顯示裝置。

控制裝置10之記憶部係安裝有用於控制電腦系統的操作系統(OS)。控制裝置10之記憶部係記錄有程式。該程式係以演算處理部控制貼合系統1之各部，藉由貼合系統1之各部進行不良品膜片F13之排除處理。

記憶部所記錄之程式中包含的各種訊息係可由控制裝置10之演算處理部讀取。控制裝置10亦可包含ASIC等邏輯回路，以進行控制貼合系統1之各部所需的各種處理。

其次，說明包含本實施態樣回收方法的貼合方法。第8圖係本實施態樣回收方法的處理流程圖。

本實施態樣之貼合方法係包含將光學膜F朝特定搬送方向進行搬送的搬送處理、及與搬送處理同時實施的複數個處理程序。著眼於光學膜F之一部份時，係針對該部份依時間順序進行複數個處理中的各種處理程序。以下，著眼於光學膜F之一部份，來說明複數個處理程序之處理流程。

著眼於光學膜F之整體時，係於當光學膜F之第一部 份實施第一處理之期間，針對與第一部份相異的第二部份，使第二處理與第一處理同時進行。第一處理及第二處理係選自複數個處理程序。

本實施態樣之貼合方法係會進行檢測處理S1與膜片形成處理S2。檢測處理S1係能檢測光學膜F之光學組件F1的缺陷。膜片形成處理S2係可將已完成檢測處理S1之部份的光學膜F沿搬送方向之複數個位置處形成割線，以形成良品膜片F10或不良品膜片F13。

如第8圖所示，本實施態樣之控制裝置10係控制搬送裝置3，以使搬送裝置3進行搬送處理程序。搬送處理程序係從光學膜供給部4沿著搬送路徑將分隔件F3搬送至捲取機5的處理程序。控制裝置10係控制檢測裝置7，以使檢測裝置7進行檢測處理S1。控制裝置10係根據測長器6之量測結果及檢測裝置7之檢測結果，來產生割線位置訊息，顯示下一個欲形成割線於光學膜F上的位置。控制裝置10係根據割線位置訊息來控制切斷裝置8，以使切斷裝置8進行膜片形成處理S2。

又，本實施態樣之貼合方法具有判定處理S3、分離處理S4、面板搬送處理S5、貼合處理S6、以及回收分隔件處理S7。

判定處理S3係判斷由膜片形成處理S2所形成且朝向刀刃20之前端部19前進的膜片是否為良品膜片F10。分離處理S4係在當朝向刀刃20之前端部19前進的膜片為良品膜片F10時，使得良品膜片F10之良品貼合片F9與分隔件F3相互分離。面板搬送處理S5係在將良品膜片F10搬送至貼合區域A1之時點，同步地將貼合對象物(液晶面板P)搬送至貼合區域A1。貼合處理S6係將於分離處理S4中與分隔件F3分離後之良品貼合片F9貼合至貼合對象物。分隔件回收處理S7係將於分離處理S4中與良品貼合片F9分離後之分隔件F3回收。

本實施態樣之控制裝置10係根據測長器6之量測結果與缺陷位置訊息來進行判定處理S3。控制裝置10係在當朝向刀刃20之前端部19前進的膜片被判斷為良品膜片F10時(即判定處理S3為「是(Yes)」)，控制回收部21以讓回收部21進行分離處理S4及分隔件回收處理S7。又，控制裝置10會控制面板搬送裝置15，讓面板搬送裝置15進行面板搬送處理S5，並控制貼合裝置9，讓貼合裝置9進行貼合處理S6。藉此，將於分離處理S4中分離後之良品貼合片F9貼合至液晶面板P。

又，本實施態樣之貼合方法係在當朝向刀刃20前端部19前進之膜片為不良品膜片F13時(判定處理S3為「否(No)」)，便進行面板退避處理S8與缺陷回收處理S9。面板退避處理S8係使貼合對象物(液晶面板P)停止搬送進入貼合區域A1，或者使貼合對象物退出貼合區域A1。缺陷回收處理S9係在該面板退避處理S8之後，將不良品貼合片F12與分隔件F3一起回收。

本實施態樣之控制裝置10係在當於判定處理S3中將朝向刀刃20之前端部19前進的膜片被判斷為非良品膜片F10時(不良品膜片F13)時，控制面板搬送裝置15以使面板搬送裝置15進行面板退避處理S8，而停止液晶面板P之搬送。然後，控制裝置10係讓導引部22及回收部21進行缺陷回收處理S9，以回收不良品貼合片F12與分隔件F3。

第9圖係本實施態樣中，於貼合處理與缺陷回收處理之間進行切換時的處理流程圖。

本實施態樣之貼合方法中，於貼合處理S6對象之良品膜片F10之後接續而來的膜片為不良品膜片F13時，則於進行面板退避處理S8之後，進行貼合滾筒退出處理S10(讓配置於第三位置X3之1對貼合滾筒26移動至第四位置X4)。於該貼合滾筒退出處理S10完成之後，進行治具配置處理S11，讓配置於第二位置X2之治具29移動至第一位置X1。接著，於該治具配置處理S11完成之後，針對接續到達刀刃20之前端部19的不良品膜片F13進行缺陷回收處理S9。

當2個以上之良品膜片F10連續搬運至貼合區域A1之情況時，貼合處理S6係在保持1對貼合滾筒26之位置與治具29之位置的情況下，針對2個以上之良品膜片F10連續地進行處理。

本實施態樣之控制裝置10中，於前一個膜片之貼合處理S6完成之後，控制面板搬送裝置15以進行面板退避處理S8，並於該面板退避處理S8完成之後，控制第一移動部27以使第一移動部27進行貼合滾筒退出處理S10，且於該貼合滾筒退出處理S10完成之後，控制第二移動部30以使第二移動部30進行治具配置處理S11，而於該治具配置處理S11完成之後進行面板退避處理S8及針對次一個膜片進行缺陷回收處理S9。

本實施態樣之貼合方法中，於缺陷回收處理S9對象之不良品膜片F13之後接續而來的膜片為良品膜片F10時(判定處理S3a為「是(Yes)」)，則使治具29(配置於第一位置X1)移動至第二位置X2的治具進行退避處理S12，且於該治具退避處理S12完成之後，進行使1對貼合滾筒26(配置於第四位置X4)移動至第三位置X3的貼合滾筒配置處理S13。於該貼合滾筒配置處理S13完成之後，則針對接續到達刀刃20之前端部19的良品膜片F10進行分離處理S4、面板搬送處理S5、貼合處理S6、以及分隔件回收處理S7。

將2個以上之不良品膜片F13連續搬運至刀刃20之前端部19之情況，缺陷回收處理S9係在保持1對貼合滾筒26之位置與治具29之位置的情況下，針對2個以上之不良品膜片F13連續地進行處理。

本實施態樣之控制裝置10係在針對前一個膜片之缺陷回收處理S9完成之後，控制第二移動部30以使第二移動部30進行治具退避處理S12，並於該治具退避處理S12完成之後，控制第一移動部27以使第一移動部27進行貼合滾筒配置處理S13，且於該貼合滾筒配置處理S13完成之後，針對次一個膜片進行分離處理S4、面板搬送處理S5、貼合處理S6、以及分隔件回收處理S7。

如以上所述，本實施態樣之貼合方法，由光學膜F所形成之複數個膜片中，可將於光學組件F1中不包含缺陷之良品貼合片F9貼合至貼合對象物(液晶面板P)，且可使不良品貼合片F12不與貼合對象物相互貼合而回收。

如上所述，本實施態樣之控制裝置10係由電腦系統所構成，並根據記憶於控制裝置10之記憶部的程式來控制貼合系統1之各部。該程式係用以進行回收裝置之控制(回收包含缺陷之光學組件)的程式，其係可由電腦執行，且包含以下動作：將膜片(由光學組件與分隔件可分離般層積形成)捲取至刀刃之前端部以進行搬送；判斷朝向該刀刃之前端部所搬送的膜片之光學組件係為不包含有缺陷的良品光學組件或為包含有缺陷的不良品光學組件；當朝向該刀刃之前端部所搬送的膜片之光學組件被判斷為該不良品光學組件時，於刀刃20之前端部19，將該不良品光學組件壓抵至該分隔件；以及，將經由該刀刃所搬送之包含該不良品光學組件的膜片回收。

如上述所構成之回收裝置2係可將於光學組件F1包含有缺陷F11之不良品貼合片F12與分隔件F3一起回收。因此，相較於先將不良品貼合片F12移轉至與分隔件F3不同之去除用膜等再去除的方法，可省下去除用膜，故可節省去除用膜所需成本。又，回收裝置2係藉由用於回收分隔件F3的回收部21來回收不良品貼合片F12，因此，例如可降低額外設置將去除用膜回收之裝置(與回收部21不同)的必須性，故可簡化裝置結構。

如上所述，本實施態樣之回收裝置2係可有效地將光學組件F1之缺陷F11去除。又，本實施態樣之貼合系統1係可有效地將光學組件F1之缺陷F11去除，並可將不含有缺陷F11之光學組件F1(良品貼合片F9)與貼合對象物進行貼合。又，本實施態樣之回收方法無需使用額外之去除用膜等(與分隔件F3不同)即可將不良品貼合片F12去除，故可有效地將光學組件F1之缺陷F11去除。

其次，說明回收裝置之變形例。第10圖係本實施態樣回收裝置之變形例的示意圖。。

第10圖所示回收裝置2B係具有將被捲取於刀刃20之前端部19的膜片朝刀刃20進行壓抵的押壓組件31。如此，將經過刀刃20之前端部19的不良品膜片F13夾入押壓組件31與刀刃20之第二面24之間的位置，藉以將不良品光學組件(不良品貼合片F12)壓抵至分隔件F3。本範例之押壓組件31係可繞著平行於不良品貼合片F12(經過前端部19)之寬度方向的迴轉軸進行迴轉的滾筒所構成。再者，治具29及押壓組件31可藉由第二移動部30來進行移動。

於貼合處理S6中，押壓組件31係設置於不會接觸至經過刀刃20之前端部19後的良品貼合片F9之第五位置X5處。本實施態樣中，第五位置X5之位置係設定成使配置於第五位置X5之押壓組件31不會妨礙到貼合處理S6中之貼合裝置9的作動。在此，第五位置X5之位置設置可使得配置於第五位置X5之押壓組件31不會接觸到1對貼合滾筒26及液晶面板P中之任一者。

缺陷回收處理S9中，押壓組件31則配置於第六位置X6，使得不良品貼合片F12與分隔件F3不會夾入其與刀刃20第二面24之間。本範例中，導引部22之第二移動部30係由控制裝置10所控制，而可讓押壓組件31於第五位置X5與第六位置X6之間進行移動。

配置於第六位置X6之押壓組件31係可將不良品膜片F13朝第二面24進行押壓，藉以讓不良品貼合片F12與分隔件F3相互押壓密合。藉此，例如當不良品貼合片F12之一部份於經過前端部19而從分隔件F3處剝離之情況下，由於不良品貼合片F12與分隔件F3會相互密合，可抑制不良品貼合片F12在被捲取至捲取機5之前從分隔件F3處脫離之現象。再者，可將不良品貼合片F12有效地回收。

其次，說明有關回收裝置之第二變化實施例。第11圖係本實施態樣回收裝置之第二變化實施例的示意圖。

第11圖所示之回收裝置2C係具有治具29、押壓組件31、以及第二移動部30(第二移動機構)。本範例之治具29係可迴轉地將押壓組件31保持於搬送方向下游側之凹部28的端部位置。即，押壓組件31相對於治具29之相對位置係為固定。以下，將相對位置呈固定之治具29及押壓組件31稱為剝離抑制單元32。

貼合處理S6中，剝離抑制單元32係配置於不會接觸到經過刀刃20之前端部19後的良品貼合片F9之第七位置X7處。又，缺陷回收處理S9中，治具29配置於會接觸到經過刀刃20之不良品膜片的第一位置X1，且，剝離抑制單元32則配置於第八位置X8，使得押壓組件31能讓不良品貼合片F12與分隔件F3夾入其與刀刃20第二面24之間。第二移動部30係由控制裝置10所控制，可使剝離抑制單元32於第七位置X7與第八位置X8之間進行移動，並使治具29及押壓組件31皆不會與貼合滾筒相互干涉。

第二變化實施例之回收裝置2C係可抑制不良品貼合片F12在被捲取至捲取機5之前從分隔件F3處脫離之現象，且亦可將不良品貼合片F12有效地回收。又，讓治具29與押壓組件31形成一體般構成剝離抑制單元32，且第二移動部30可使剝離抑制單元32移動，因此，相較於讓治具29與押壓組件31個別移動之結構，可簡化第二移動部30之結構或控制方法。

另外，治具29及押壓組件31亦可由不同於治具29及押壓組件31之固定組件來固定其相互之相對位置的方式來構成剝離抑制單元。又，押壓組件31相對於治具29之相對位置亦可為可變結構。又，除了讓治具29移動而配置至特定位置的機構以外，亦可額外設置讓押壓組件31移動而配置至特定位置之機構。

本發明之技術範圍並不限定於上述之實施態樣。在不脫離本發明宗旨之範圍內，亦可進行多樣化之變化態樣。

該貼合系統1係藉由檢測裝置7來檢測光學組件F1的缺陷F11，但亦可使用於搬送前已預先檢查過之光學膜F，而讓控制裝置10採用該檢查結果來判斷是否為良品膜片。該檢查結果亦能以對比資料等形態形成於光學膜F，例如作為顯示從捲筒R長邊方向端點至缺陷位置的資料，並輸入至控制裝置。如上所述，採用了預先檢查過之光學膜F的情況時，亦可省略檢測裝置7。

又，該貼合系統1係藉由切斷裝置8來形成割線，以將光學膜F區分成複數個膜片，但亦可使用已預先區分好複數個膜片的光學膜F。於此情況，亦可省略切斷裝置8。

又，該貼合系統1係從捲取有光學膜F之捲筒R的位置來捲出光學膜F，但搬送裝置3之光學膜供給部4亦可為光學膜F製造裝置。該光學膜F之製造裝置可為貼合系統1之一部份，亦可為貼合系統1外部之裝置。

該實施態樣中，經過前端部19後之不良品貼合片F12幾乎不會從分隔件F3處分離之範例來進行說明，但即使不良品貼合片F12之一部份與分隔件F3分離，只要為不會從分隔件F3脫離之密合程度，便能與分隔件F3一起回收。又，亦可如同該變化實施例，提高經過前端部19後之不良品貼合片F12與分隔件F3之間的密著性。

該第二移動部30及第一移動部27亦可包含於具有能讓貼合滾筒26與治具29連動之連桿機構的1個移動機構中，該移動機構亦可由控制裝置10所控制。

1．．．貼合系統

2、2B、2C．．．回收裝置

3．．．搬送裝置(搬送部、回收部)

4．．．光學膜供給部

5．．．捲取機

6．．．測長器

7．．．檢測裝置

8．．．切斷裝置

9．．．貼合裝置

10．．．控制裝置

10a．．．判斷部

11．．．照明部

12．．．光線檢測部

13．．．切斷刃

14．．．驅動部

15．．．面板搬送裝置

16．．．保持部

17．．．面板移動部

18．．．輸送裝置

19．．．前端部

20．．．刀刃

21．．．回收部

22．．．導引部

23．．．第一面

24．．．第二面

25．．．導引滾筒

26．．．貼合滾筒

27．．．第一移動部(第一移動機構)

28．．．凹部

29．．．治具

30．．．第二移動部(第二移動機構)

31．．．押壓組件

32．．．剝離抑制單元

A1．．．貼合區域

F．．．光學膜

F1．．．光學組件

F2．．．黏著層

F3．．．分隔件

F4．．．表面保護膜

F5．．．貼合片

F6．．．偏光膜

F7．．．第一膜

F8．．．第二膜

F9．．．良品貼合片(良品光學組件)

F10．．．良品膜片

F11．．．缺陷

F12．．．不良品貼合片(不良品光學組件)

F13．．．不良品膜片

L1．．．第一割線

L2．．．第二割線

L3．．．第三割線

P．．．液晶面板

P1．．．第一基板

P2．．．第二基板

P3．．．液晶層

P4．．．顯示區域

R．．．捲筒

X1．．．第一位置

X2．．．第二位置

X3．．．第三位置

X4．．．第四位置

X5．．．第五位置

X6．．．第六位置

X7．．．第七位置

X8．．．第八位置

第1圖係本發明一實施態樣之貼合系統的概略結構圖。

第2圖係作為貼合對象物之一範例之液晶面板的俯視圖。

第3圖係光學膜之一範例的剖面圖。

第4圖係本實施態樣之切斷裝置動作的示意圖。

第5圖係本實施態樣之切斷裝置動作的示意圖。

第6圖係本實施態樣貼合處理中之貼合裝置及回收裝置的示意圖。

第7圖係本實施態樣缺陷回收處理中之貼合裝置及回收裝置示意圖。

第8圖係本實施態樣回收方法的處理流程圖。

第9圖係本實施態樣中，於貼合處理與缺陷回收處理之間進行切換時的處理流程圖。

第10圖係本實施態樣回收裝置之變化實施例的示意圖。

第11圖係本實施態樣回收裝置之第二變化實施例的示意圖。

1．．．貼合系統

2．．．回收裝置

3．．．搬送裝置(搬送部、回收部)

4．．．光學膜供給部

5．．．捲取機

6．．．測長器

7．．．檢測裝置

8．．．切斷裝置

9．．．貼合裝置

10．．．控制裝置(判斷部)

11．．．照明部

12．．．光線檢測部

15．．．面板搬送裝置

16．．．保持部

17．．．面板移動部

18．．．輸送裝置

20．．．刀刃

21．．．回收部

22．．．導引部

25．．．導引滾筒

A1．．．貼合區域

F．．．光學膜

F1．．．光學組件

F3．．．分隔件

F10．．．良品膜片

F13．．．不良品膜片

R．．．捲筒

P．．．液晶面板

Claims (12)

1. 一種回收裝置，包含：搬送部，係具有刀刃，該刀刃係為使光學組件及保護該光學組件之分隔件相互分離，而該光學組件與該分隔件所積層形成之膜片中的至少該分隔件係捲取於該刀刃之前端部，以進行搬送；判斷部，係對於搬送至該刀刃之前端部的膜片中之光學組件進行判斷，判斷其係為不包含缺陷的良品光學組件或為包含該缺陷的不良品光學組件；治具，係在當該光學組件被該判斷部判斷為該不良品光學組件時，該治具係移動至朝向該刀刃之前端部的位置，朝向該分隔件而押壓該不良品光學組件；以及回收部，係回收經由該刀刃之前端部搬送而來的包含該不良品光學組件之膜片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之回收裝置，其中該治具係具有沿著該刀刃之前端部而彎曲的凹部；以及該膜片係被夾設於該凹部與該刀刃之前端部之間。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之回收裝置，其中更具有押壓組件，能將捲取於該刀刃之前端部的膜片朝向該刀刃進行押壓。
4. 如申請專利範圍第3項所述之回收裝置，其中該押壓組件相對於該治具之相對位置係為固定。
5. 一種貼合系統，包含：如申請專利範圍第1或2項所述之回收裝置；以及 複數個貼合滾筒，係在該光學組件被該判斷部判斷為該良品光學組件而藉由該刀刃僅將該分隔件進行捲取之後，該等貼合滾筒將從該分隔件分離之該光學組件貼合至將被貼合之一物件。
6. 如申請專利範圍第5項所述之貼合系統，其中具有第一移動機構，係在該治具移動至朝向該刀刃之前端部的位置時，該第一移動機構係將該貼合滾筒移動至遠離該治具移動路徑之位置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之貼合系統，其中更具有第二移動機構，係將該治具移動至對向該刀刃之前端部的位置處。
8. 如申請專利範圍第7項所述之貼合系統，其中該回收裝置係具有押壓組件，係將捲取於該刀刃之前端部的膜片朝向該刀刃之前端部進行押壓；以及該押壓組件係藉由該第二移動機構來進行移動。
9. 如申請專利範圍第8項所述之貼合系統，其中該押壓組件相對於該治具之相對位置係為固定。
10. 如申請專利範圍第5項所述之貼合系統，其中更具有檢測裝置，係檢測該光學組件之缺陷。
11. 如申請專利範圍第5項所述之貼合系統，其中更具有切斷裝置，能沿著其厚度方向將該光學組件切斷以形成該膜片。
12. 一種回收方法，包含：判斷步驟，係對於為使光學組件及保護該光學組件之 分隔件可相互分離而積層形成之膜片中的該光學組件進行判斷，判斷其係為不包含缺陷的良品光學組件或為包含該缺陷之不良品光學組件；搬送步驟，係將該膜片中之至少該分隔件捲取於刀刃之前端部；押壓步驟，係在當該膜片之光學組件被判斷為該不良品光學組件時，於該刀刃之前端部，將於該刀刃之前端部處朝向該分隔件而進行押壓；以及回收步驟，係將經由該刀刃之前端部搬送而來之包含該不良品光學組件的膜片進行回收。