TWI382596B - 連接器組合 - Google Patents

Description

連接器組合

本發明係有關一種連接器組合，尤其涉及一種具有發光二極體之連接器組合。

於2005年11月8日公告的美國專利公告第6962511號揭示了一種由複數模組連接器組裝而成並具有發光二極體之連接器組合。該模組連接器包括一對相對設置的子電路板、設置於前述一對子電路板間之端子模組、安裝於模組連接器後端的框體。前述框體包括一對安裝於框體上方之固持部、一對固持於固持部內的發光二極體以及一對配置於子電路板上方並與固持部連接以傳輸發光二極體所發之光的導光管。

惟，前述導光管配置於子電路板上方且其後端與安裝於模組連接器後部的固持部連接。因此，前述模組連接器不僅需要具有較長的長度以容納固持部及導光管的後端，並需要具有一定的高度以容許導光管配置於子電路板上方。另，發光二極體必須被固定的設置於框體上之固持部內，故令其設置位置具有一定的局限性。

於2000年9月5日公告的美國專利公告第6113422號及於1999年3月2日公告的美國專利公告第5876239號分別公開了一種發光二極體安裝於底板上之連接器元件。該連接器元件的導光管呈「L」型，末端與發光二極體對齊以傳輸發光二極體所發之光。

然，發光二極體末端與導光管對齊但彼此之間缺乏可靠 的連接。長久使用容易造成導光管鬆動並偏離發光二極體從而使得導光管無法可靠傳輸發光二極體所發之光。

因此，有必要對習知技術進行改進以克服上述缺陷。

本發明所要解決之技術問題係：提供一種連接器組合，其所占空間較小、設置於其上之導光管能可靠傳輸發光二極體所發之光。

本發明所欲解決之前述技術問題係藉以下技術方案實現的：一種用於與外電路板電性連接之連接器組合，其包括轉接模組、固持於轉接模組之上的插座模組、配置於轉接模組之下的底板、安裝於底板上之複數發光二極體、以及與插座模組配合的上導光模組。前述轉接模組上設有收容前述發光二極體之固持槽，前述上導光模組具有插入前述轉接模組固持槽內並與相應的發光二極體對齊之插入部。

前述插座模組具有與轉接模組垂直連接之子電路板。前述上導光模組包括沿著子電路板兩側延伸的一對上導光管。

相較於習知技術，本發明之上導光模組的插入部與相應的發光二極體於固持槽內固持並對齊從而能夠使上導光模組可靠傳輸發光二極體所發之光。

一對上導光管安裝於子電路板之兩側，從而令其置於由子電路板與轉接模組垂直連接所產生的空間內，並未佔用多餘空間。如此有利於達成連接器組合的小型化設計 。

以下結合圖式及實施方式對本發明進一步說明。

請參閱第一圖至第四圖，本發明之連接器組合100用於與外電路板(未圖示)電性連接，其包括絕緣本體1、轉接模組5、安裝於轉接模組5之上的子電路板3、配置於子電路板3兩側的一對端子模組2、安裝於轉接模組5下方之底板6、安裝於底板6上表面的複數發光二極體40、安裝於轉接模組5及子電路板3上之上導光模組41、固持於絕緣本體1內的一對下導光模組42、及覆蓋於絕緣本體1上之遮蔽蓋體8。端子模組2與子電路板3可組裝成插座模組(未標號)。

請參閱第一圖，絕緣本體1大致呈長方體，其上設有複數上埠11及複數與上埠11對齊的下埠12。各上埠11上側及下埠12下側分別設有一對開口13。

請參閱第三圖，各端子模組2包括對稱配置的上端子模組2a及下端子模組2b。前述上、下端子模組2a、2b分別包括複數對接端子22及彼此垂直配置之第一、第二片狀部211、212。對接端子22具有與對接插頭(未圖示)對接的對接部221、埋設於第一片狀部211內之水平部(未圖示)、與水平部垂直並埋設於第二片狀部212內的豎直部(未圖示)，以及與豎直部垂直用於與子電路板3連接之尾部222。

請結合第四圖，子電路板3之正、反側面上分別配置有複 數電子元件31。子電路板3的上端設有缺口34，前端設有兩排配合孔33，下端設有一排導電片32。

轉接模組5包括一矩形本體部51及插設於本體部51內之複數轉接端子7。前述本體部51具有縱向延伸的插入槽52、橫向延伸並與插入槽52貫通的複數端子槽53。插入槽52與複數端子槽53形成魚骨狀。本體部51具有一對對稱設置並貫通本體部51上下表面之固持槽54。

各轉接端子7包括主體部72、設置於主體部72上方的呈倒「U」形的接觸部71、及自主體部72邊緣橫向突出之複數倒刺73。

上導光模組41包括一對「L」形的上導光管411及配置於該對上導光管411之間的連接臂412。各上導光管411於其末端設有插入部4111。前述連接臂412大致呈「工」形，其上設有一對凹口4121及形成於該對凹口4121之間的扣持部4122。前述一對上導光管411亦可呈分離狀設置。

前述底板6上設置有複數發光二極體40，複數安裝孔61及同時與發光二極體40及安裝孔61電性連接之複數導電路徑62。

請參閱第三圖及第四圖，組裝該連接器組合100時，首先將轉接端子7插入本體部51之端子槽53內以構成端子模組5。將子電路板3的下端插設於轉接模組5之插入槽52內，從而令子電路板3的導電片32收容於插入槽52內並與轉接端子7的接觸部71焊接。此時，子電路板3與轉接模組5呈垂直連接。此時，轉接端子7的主體部72自端子槽53向下 延伸，倒刺73與端子槽53干涉配合。

藉將各端子模組2的尾部222插入子電路板3的配合孔33內，使得前述一對端子模組2分別安裝於子電路板3的靠近前端處之正反兩側。

然後將上導光模組41安裝於子電路板3兩側。將上導光模組41之扣持部4122扣持於子電路板3的缺口34內，同時將插入部4111插入轉接模組5之固持槽54內。

請結合第一圖，將組裝成一體的轉接模組5、子電路板3、端子模組2及上導光模組41收容於絕緣本體1內。此時，上、下端子模組2a、2b分別收容於上、下埠11、12內。上導光管411之前端露出於上埠11的開口13。再將一對下導光模組42嵌入下埠12之開口13中。

將底板6安裝於轉接模組5之下，並令配置於底板6前端之發光二極體40與下導光模組42對齊，配置於底板6後端的發光二極體40嵌入固持槽54內且與已固持於固持槽54內的插入部4111對齊。令延伸出端子槽53之轉接端子7的主體部72穿越底板6以與前述外電路板電性連接。最後將遮蔽蓋體8覆蓋於絕緣本體1外側。

使用時，將組裝成一體之連接器組合100與前述外電路板電性連接。對接端子2、子電路板3、轉接端子7及外電路板之間建立電性連接。請結合第二圖，當需要選擇符合要求之發光二極體40工作時，將導通端子9插入與所選擇發光二極體40電性連接的安裝孔61內。導通端子9之一端藉由安裝孔61及相應的導電路徑62與所選擇之發光二極 體40電性連接，另一端與外電路板電性連接。藉如上操作，所選擇發光二極體40導通且藉由上、下導光管411、42傳輸所發之光。

請參閱第五圖，於第二實施例中，絕緣本體1底部置有導通端子9’。前述導通端子9’穿越導光層6與外電路板電性連接。前述導通端子亦可置於轉接模組5上。

如上前述，本發明連接器組合100的上導光模組41之插入部4111與相應的發光二極體40皆固持於轉接模組5之固持槽54中從而使得彼此能夠可靠對齊。如此有利於上導光模組41可靠傳輸發光二極體40所發之光。

前述上導光模組41安裝於子電路板3的兩側，從而令一對上導光管411置於由子電路板3與轉接模組5垂直連接所產生的空間內，並未佔用多餘空間。如此有利於達成連接器組合100之小型化設計。

無論發光二極體40安裝於底板6的任何位置皆可藉由導通端子9的選擇性插設而被選擇性導通。如此使得發光二極體40之安裝具有一定的自由性，且其工作狀態可被靈活調整。

綜上前述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上前述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

100‧‧‧連接器組合

11‧‧‧上埠

12‧‧‧下埠

13‧‧‧開口

2‧‧‧端子模組

2a‧‧‧上端子模組

2b‧‧‧下端子模組

211‧‧‧第一片狀部

212‧‧‧第二片狀部

22‧‧‧對接端子

221‧‧‧對接部

222‧‧‧尾部

3‧‧‧子電路板

40‧‧‧發光二極體

41‧‧‧上導光模組

411‧‧‧上導光管

4111‧‧‧插入部

412‧‧‧連接臂

4121‧‧‧凹口

4122‧‧‧扣持部

5‧‧‧轉接模組

51‧‧‧本體部

52‧‧‧插入槽

53‧‧‧端子槽

54‧‧‧固持槽

6‧‧‧底板

61‧‧‧安裝孔

62‧‧‧導電路徑

7‧‧‧轉接端子

71‧‧‧接觸部

72‧‧‧主體部

73‧‧‧倒刺

8‧‧‧遮蔽蓋體

9、9’‧‧‧導通端子

第一圖係本發明第一實施方式之連接器組合的立體圖。

第二圖係第一圖所示的連接器組合的另一立體圖。

第三圖係第一圖所示的連接器組合除去絕緣本體及遮蔽蓋體後之分解圖。

第四圖係第三圖所示的除去絕緣本體及遮蔽蓋體後之連接器組合的部分組合圖。

第五圖係第二實施方式中的子電路板與轉接模組安裝於絕緣本體上之部分組合圖。

2‧‧‧端子模組

3‧‧‧子電路板

31‧‧‧電子元件

32‧‧‧導電片

41‧‧‧上導光模組

42‧‧‧下導光模組

5‧‧‧轉接模組

6‧‧‧底板

61‧‧‧安裝孔

7‧‧‧轉接端子

9‧‧‧導通端子

Claims (16)

1. 一種連接器組合，用於與外電路板電性連接，其包括：設有固持槽之轉接模組；固持於轉接模組上之插座模組；配置於轉接模組下之底板；安裝於底板上且固持於轉接模組的固持槽內之複數發光二極體；以及與插座模組配合之第一導光模組，其上設有插入前述固持槽內並與相應的發光二極體對齊之插入部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組合，其中前述插座模組包括與轉接模組垂直連接的子電路板及配置於子電路板兩側之端子模組。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器組合，其中前述轉接模組包括本體部及複數轉接端子，本體部設有插入槽及與槽入槽貫通之複數端子槽，前述子電路板上設有收容於插入槽內之複數導電片，所述轉接端子裝入端子槽內並與導電片及外電路板接觸。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器組合，其中前述轉接端子包括呈倒「U」形且焊接於子電路板導電片上的接觸部、插入端子槽並向下延伸的主體部及與端子槽干涉配合的倒刺。
5. 如申請專利範圍第2項所述之連接器組合，其進一步包括設有複數埠口及開口的絕緣本體，所述端子模組收容於埠口內，所述第一導光模組前端露出於開口。
6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器組合，其中前述子電 路板上設有兩排配合孔，端子模組具有複數對接端子，前述對接端子包括對接部及插入前述配合孔之尾部。
7. 如申請專利範圍第5項所述之連接器組合，其中前述第一導光模組包括一對沿著子電路板兩側延伸且呈「L」狀的上導光管及配置於該對上導光管之間並設有扣持部的連接臂，前述子電路板設有與所述扣持部配合之缺口。
8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器組合，其中前述連接臂上設有一對凹口，所述扣持部形成於該對凹口之間。
9. 如申請專利範圍第5項所述之連接器組合，其中前述絕緣本體的埠口分為上埠、下埠，所述開口分別配置於上埠上側及下埠下側，所述連接器組合進一步包括第二導光模組，其露出于設於下埠下側之開口並與相應發光二極體對齊。
10. 如申請專利範圍第5項所述之連接器組合，其中前述底板設有複數安裝孔、以及同時與安裝孔及相應發光二極體電性連接之複數導電路徑。
11. 如申請專利範圍第10項所述之連接器組合，其進一步包括與外電路板電性連接之複數導通端子，所述導通端子選擇性的插入安裝孔並藉與該安裝孔電性連接的導電路徑達成與相應之發光二極體電性連接。
12. 如申請專利範圍第10項所述之連接器組合，其進一步包括穿越底板的安裝孔從而與外電路板電性連接之複數導通端子，所述導通端子置於絕緣本體上。
13. 如申請專利範圍第10項所述之連接器組合，其進一步包括穿越底板的安裝孔從而與外電路板電性連接之複數導通端子，所述導通端子置於轉接模組上。
14. 如申請專利範圍第5項所述之連接器組合，其進一步包括覆蓋於絕緣本體之上的遮蔽蓋體。
15. 一種連接器組合，其包括：垂直配置之子電路板；設有尾部之複數對接端子，該尾部焊接於前述子電路板之上；以及置於前述子電路板之下並具有本體部及複數轉接端子的轉接模組，該本體部上設有收容子電路板下邊緣之插入槽及自插入槽兩側延伸且與插入槽貫通的複數端子槽，前述轉接端子收容於前述端子槽內並焊接於前述子電路板下邊緣。
16. 如申請專利範圍第15項所述之連接器組合，其進一步包括底板，前述轉接模組安裝於該底板上，前述轉接端子穿越該底板。