TWI381411B

TWI381411B - 按鍵製程之集料方法及其裝置

Info

Publication number: TWI381411B
Application number: TW99107461A
Authority: TW
Inventors: Chiu Yu Yeh; Wei Liang Lin; Chia Sheng Cheng
Original assignee: Ichia Tech Inc
Priority date: 2010-03-15
Filing date: 2010-03-15
Publication date: 2013-01-01
Also published as: TW201131607A; US20110219923A1

Description

按鍵製程之集料方法及其裝置

本發明有關一種按鍵模組的製法及製造該按鍵模組的設備，特別是有關一種按鍵製程之集料方法及其裝置。

可攜式電子產品(例如行動電話、PDA、電子辭典、遙控器、家用電話、掌上型計算機等)的按鍵結構，近年來有許多的發展，其中有利用塑膠材料與橡膠材料的結合以形成按鍵基片者。如第1圖所示，關於塑膠材料與橡膠材料的結合，大多利用塑膠射出成型，形成包括複數個薄層狀鍵頂部件10的鍵頂部工作件12，大多為一鍵樹狀(key tree)，將鍵頂正面予以印刷按鍵圖樣後，沖切下來移置組裝治具，如第2圖所示，與一橡膠膜片14塗膠壓黏製成按鍵基片16。

因模具料道的設計和沖裁加工的考量，各塑膠類在射出成型作業時，如第1圖所示之各鍵頂部件10的間距為P₁ ，並不能使各功能按鍵如按鍵成品(如第2圖所示之由各鍵頂部件10所形成的按鍵間距為P₂ )一樣彼此緊密鄰靠，換言之，P₁ 與P₂ 不同，因此有些做法是使各功能按鍵分別位在不同的模具內成型，在經過印刷、沖切成為分離的單獨顆粒存放後，以人工撿取一組鍵頂部件移置到組裝治具的對應位置以與膜片治具內的橡膠膜片經由黏劑而對合，使組裝治具和膜片治具疊置夾合及施壓固持之後，經過乾燥形成按鍵的按鍵基片。此種撿取和分置的作業必須花費相當的人力和時間進行，亦容易有發生誤置的情形，工作效率不易提高。可見，由於P₁ 與P₂ 的不同，使得後續組裝困難、自動化程度無法提高。

中華民國專利第M365536號揭示一種按鍵基片之按鍵多道沖填組合裝置，其採用多片鍵頂部工作件，將一組鍵頂部件分散於多片工作件中，每件工作件中的多個鍵頂部件便各自有充裕的空間位於與成品相當的位置，當使用沖頭沖切鍵頂部工作件的各鍵頂部件後，便可使各鍵頂部件往下放置在組裝治具上，直到多片鍵頂部工作件沖切完畢，其在鍵頂部件各次的沖切之間並不移動組裝治具。然後，將組裝治具與一移料機構的滑行座板疊置，而移行至壓黏機構的壓黏機座下方承壓橡膠導電膜片以黏結。

然而，為期更有效率的按鍵組裝，對於新穎的製程及用以進行此製程的裝置仍有需。

本發明之一目的是提供一種按鍵製程之集料方法及其裝置，其鍵頂部件的沖切與排列可經由機械裝置一氣呵成，因此可解決如上述之P₁ 射出時的間距與P₂ 組裝時的間距不同的問題，使得後續組裝簡單，並提高自動化程度，增加效率。

依據本發明的按鍵製程之集料方法，包括下列步驟。首先，提供一鍵頂部工作件，其包括複數個互相連接的鍵頂部件；將鍵頂部工作件放入一沖模(又可稱為「沖切模具」(punching die))內並固定；將一承接座置於沖模下方，承接座包括一組裝治具，用以承接經過沖模沖切下來的鍵頂部件；將一沖頭置於沖模上方，用以致使沖模進行沖切。然後，對此等鍵頂部件的一第一鍵頂部件進行一第一沖切程序，第一沖切程序包括下列步驟：將承接座使用一第一位移平台位移，俾以一第一位置承接第一鍵頂部件，將沖頭使用一第二位移平台位移至一第二位置，而使第一位置、鍵頂部工作件的第一鍵頂部件、及第二位置形成一直線，接著，對第一鍵頂部件進行沖切並集料於組裝治具之第一位置上。然後，對此等鍵頂部件的一第二鍵頂部件進行一第二沖切程序，第二沖切程序包括下列步驟：將承接座使用第一位移平台位移，俾以一第三位置承接第二鍵頂部件，將沖頭使用第二位移平台位移至一第四位置，而使第三位置、鍵頂部工作件的第二鍵頂部件、及第四位置形成一直線，接著，對第二鍵頂部件進行沖切並集料於組裝治具之第三位置上。

依據本發明的按鍵製程之集料裝置，主要包括一沖模、一承接座、一第一位移平台、一組裝治具、一沖頭及一第二位移平台。沖模包括一上模板、一刀模、複數個第一彈簧、複數個撞針及複數個沖子。上模板包括複數個第一孔洞。刀模位於上模板下方，包括複數個第二孔洞，分別與上模板的第一孔洞相對應。各第一彈簧以下部嵌入上模板的第一孔洞中以固著於上模板上。各撞針放置於第一彈簧上並往下延伸而穿越上模板的第一孔洞。各沖子與撞針之最底端結合。承接座是位於沖模下方。第一位移平台用以將該承接座移動以定位。組裝治具是位於承接座上，用以承接經沖切下來的鍵頂部件。沖頭是位於沖模上方。第二位移平台用以將沖頭移動至任一選定的撞針上方，用以撞擊撞針。

於本發明中，將所欲之設計之按鍵位置(即，預定按鍵位置)及鍵頂部工作件的各鍵頂部件位置分別予以設定，例如可設定於電腦系統中，使用位移平台將沖頭依據預定位置(對應於鍵頂部工作件的各鍵頂部件位置)定位，使用另一位移平台將承接座依據預定位置(對應於預定之按鍵位置)定位，當沖頭、鍵頂部工作件的受沖切鍵頂部件、及承接座承接該鍵頂部件的位置成為上下一直線時，進行沖切，使沖切開的鍵頂部件直接往下到承接座上的組裝治具上並且排列在預定位置。如此，利用本發明的集料方法及集料裝置將一顆顆的鍵頂部件依序沖切並集料到組裝治具上的預定位置，在鍵頂部件自工作鍵上沖切完成後，即已於組裝治具上排列完成，而可將上面已排列好所需鍵頂部件的組裝治具提供進行膠合程序，使組裝治具上的排列好的鍵頂部件與膜片進行膠合，便利的完成按鍵基片的組裝。因此，於本發明中，不必以人工撿取個別鍵頂部件黏著至膜片上的目標位置，所以工作能夠快速且準確。

第3圖顯示一依據本發明之按鍵製程之集料方法之一具體實施例的流程圖，首先進行步驟101，提供一鍵頂部工作件。鍵頂部工作件包括複數個互相連接的鍵頂部件。進行步驟103，將鍵頂部工作件放入一沖模內，並將沖模定位；將一承接座置於淬模下方。承接座上設置有一組裝治具，用以承接經過沖模沖切下來的鍵頂部件；以及，將一沖頭置於沖模上方，用以致使沖模進行沖切。然後，進行步驟105，對鍵頂部工作件的一鍵頂部件進行沖切，並往下而直接排置於承接座上的組裝治具上，亦即「沖排」於組裝治具上。接著，進行步驟107，與步驟105類似，對鍵頂部工作件的另一鍵頂部件進行沖切，並往下而直接排置於承接座上的組裝治具上，亦即「沖排」於組裝治具上。如此，完成沖切下來的鍵頂部件的集料。

詳言之，對於步驟105的進行，是將一第一鍵頂部件進行一第一沖切程序，第一沖切程序包括下列步驟：將承接座使用一第一位移平台位移至一預定位置，以準備以一第一位置承接沖切下料的第一鍵頂部件。第一位移平台的移動是對應於一設計之按鍵基片(即，是所欲的按鍵成品的按鍵基片)的複數個按鍵位置；因此，第一位置是第一鍵頂部件對應於按鍵成品的實際位置。又將沖頭使用一第二位移平台位移至一第二位置。第二位移平台的移動是對應於鍵頂部工作件的全部鍵頂部件的位置，因此，是將沖頭位移至將接受沖切的第一鍵頂部件上方。如此，使第一位置、鍵頂部工作件的第一鍵頂部件、及第二位置形成一直線。接著，將沖頭往下進行一撞擊，以使沖模對第一鍵頂部件進行沖切，而使第一鍵頂部件被衝擊而往下排置(即，集料)於組裝治具之第一位置上。沖頭在進行撞擊而完成第一鍵頂部件的沖排後，往上回到原位。

對於步驟107的進行，即對鍵頂部件的一第二鍵頂部件重覆如步驟105的方式，進行一第二沖切程序。第二沖切程序即包括下列步驟：使用第一位移平台將承接座位移，以準備以一第三位置承接沖切下來的第二鍵頂部件。使用第二位移平台將沖頭位移至一第四位置，意即將沖頭位移至將接受沖切的第二鍵頂部件上方。如此使第三位置、鍵頂部工作件的第二鍵頂部件、及第四位置形成一直線。接著，將沖頭往下進行一撞擊，以使沖模對第二鍵頂部件進行沖切並集料於組裝治具之第三位置上。然後，使沖頭在進行撞擊後往上回到原位。

於本發明之方法中，設計之按鍵基片之複數個按鍵位置分佈與鍵頂部工作件的諸鍵頂部件位置分佈間距不同，例如可較為緊密，此點可為本發明之另一具體實施例的進一步特徵。因此，以上述實施例來看，第二位置與第四位置的間距會較第一位置與第三位置的間距為小。因此，使用依據本發明的方法，能夠直接將一排列比較鬆散的鍵頂部工作件的鍵頂部件直接沖切下料排列成具有按鍵成品的按鍵基片的實際所欲的按鍵位置，供進行膠合製程與膜片膠黏而形成按鍵基片。於本發明中並不特別限制鍵頂部工作件的材質，但鍵頂部工作件常見為塑膠模製品，其可適用於本發明。膜片則常見有橡膠或矽橡膠膜片。

如此，可將鍵頂部工作件的全部鍵頂部件分別進行如上述之沖切並下料程序，以於組裝治具上排列一組鍵頂部件。可將完成沖切而排列有一組鍵頂部件的組裝治具移往膠合機具上進行膠合，使鍵頂部件在組裝治具上原位與一膜片經由例如一黏著層而黏結，形成一按鍵基片。因此，通常沖切後，鍵頂部件的正面(使用者使用按鍵時所見的正確圖樣的一面)朝向組裝治具放置，但不限於此，可依所需而定。

於本發明之方法的一實施例中，可進一步對具有瑕疵的鍵頂部件略過而不進行沖切。由於於本發明中，承接座與沖頭的定位是分別使用二位移平台定位，可利用電腦控制的方式控制其動作，所以當所提供的鍵頂部工作件中具有瑕疵的鍵頂部件時，可輕易的利用電腦控制的設定以略過對此瑕疵鍵頂部件的沖切，此於本文中又可稱為「跳沖」。此種「跳沖」的設定，更可於提供鍵頂部工作件時，即由操作人員檢視出瑕疵鍵頂部件而於開始進行沖切前經由電腦程式設定而對該瑕疵鍵頂部件「跳沖」，如此可減少瑕疵產品的產生。另可在將鍵頂部工作件其他無瑕疵鍵頂部件沖切而集料後，使用另一鍵頂部工作件更換有瑕疵鍵頂部件的鍵頂部工作件，再依如本發明之方法進行沖切而集料，此另一鍵頂部工作件即包括相對於瑕疵鍵頂部件為無瑕疵的鍵頂部件，如此可以於組裝治具上排列而補足暫缺的鍵頂部件，排置完成一整組的鍵頂部件。

再者，可使組裝治具在承受沖切下來的每一鍵頂部件處為一凹盤，凹盤的盤底具有孔洞，可供進一步使用一真空抽氣設備抽氣而吸住在下料後掉落的鍵頂部件。

或者，可使組裝治具包括一假性黏著層，及使被沖切下來的每一鍵頂部件是直接被輕壓於假性黏著層上，而被假性黏著層假性黏著。於本文中，「假性黏著」是指被黏著物(於本發明中，即指鍵頂部件)與黏著物之間具有黏結力，但可因施力而使二者輕易分離，並且較佳是完全分離，亦即，較佳使鍵頂部件不沾黏假性黏著層的物質。例如黏塵紙是適合做為本發明的假性黏著層之一者，但不限於此。

第4圖顯示應用本發明之方法完整的沖排而集料一組鍵頂部件的流程的一實施例。在進行步驟107後可進行步驟109，以檢視對此鍵頂部工作件的沖排工作是否完成。若尚未完成，可重覆步驟107，繼續對一個鍵頂部件進行沖排；若已完成，可進行步驟111，將沖模及承接座退回入料位置收料，即收取承接座上的組裝治具移至膠合機具進行膠合製程，及將沖模中的鍵頂部工作件餘料取出。可再進行步驟113，判斷是否對另一鍵頂部工作件進行沖排，若要對另一鍵頂部工作件進行沖排，則進行步驟101，提供另一鍵頂部工作件，再次進行如上述之沖排；若不再對另一鍵頂部工作件進行沖排，則本流程結束。因此應用本發明之方法可獲得流暢的自動化製程。

第5圖顯示一依據本發明的按鍵製程之集料裝置的外觀示意圖。第6圖顯示一依據本發明的按鍵製程之集料裝置立體爆炸示意圖。第7圖顯示此集料裝置的剖面示意圖。集料裝置20主要包括一沖模22、一承接座24、一組裝治具26、及一沖頭28。沖模22包括一上模板30、一刀模32、複數個第一彈簧34、複數個撞針36及複數個沖子38。上模板30包括複數個第一孔洞40。刀模32位於上模板30下方，包括複數個第二孔洞42，分別與上模板30的第一孔洞40相對應，各形成一個通孔。通孔位置及大小即對應於要被沖切的鍵頂部工作件的複數個鍵頂部件。進行沖切時，鍵頂部工作件即放置在刀模32上，各鍵頂部件對應各第二孔洞42，第二孔洞42的周緣即為刀鋒，用以將鍵頂部件從鍵頂部工作件切開。各第一彈簧34以下部嵌入上模板30的第一孔洞40中以固著於上模板30上。各撞針36放置於第一彈簧34上並往下經由彈殼中間的通孔延伸而穿越上模板30的第一孔洞40。各沖子38與撞針36之最底端結合。承接座24是位於沖模22下方，置於一如第5圖所示的位移平台17上，可藉由位移平台17定位。組裝治具26是位於承接座24上，用以承接經沖切並下料的鍵頂部件。沖頭28是位於沖模22上方，與一如第5圖所示的位移平台18連結，可藉由位移平台18而移至任一選定的撞針36上方，用以撞擊撞針36。第5圖進一步顯示一機殼33，以容置集料裝置20，機殼33上可有一透明視窗35供人員探視裝置的運作，及一裝/卸料台37。

於本發明中，承接座24係藉由第一位移平台而定位，第一位移平台對應於一設計之按鍵基片之複數個按鍵位置移動。沖頭28則依據一第二位移平台而定位，第二位移平台對應於一鍵頂部工作件的複數個鍵頂部件的位置移動。在以沖頭28進行撞擊時，沖頭28、鍵頂部工作件的複數個鍵頂部件中的一鍵頂部件(即受沖切的目標物)、與承接座24的位置關係可形成一直線。

如第8圖的實施例所示，依據本發明的集料裝置50可進一步包括一沖固板44，位於上模板30與刀模32之間，並包括複數個分別與上模板30與刀模32之第一孔洞40及第二孔洞42相通的第三孔洞46，用以增加沖子38衝擊的位移量。

如第9圖的實施例所示，依據本發明的集料裝置60或可進一步包括一撥料板48，位於上模板30與刀模32之間，及至少一彈力裝置52(包括例如彈殼)位於撥料板48與上模板30之間，撥料板48包括複數個分別與上模板30與刀模32之第一孔洞40及第二孔洞42相通的第四孔洞54，並用以在進行沖切後藉由彈力裝置52的彈力以將鍵頂部工作件往下撥離，以離開進行沖切的沖子38。

如第10圖的實施例所示，依據本發明的集料裝置70或可進一步包括一沖固板44及一撥料板48，如此，使沖固板44位於上模板30下方，及使撥料板48位於沖固板44與刀模32之間。彈力裝置52則位於撥料板48與沖固板44之間。第一孔洞40、第三孔洞46、第四孔洞54及第二孔洞42則對應上下相通。

第11圖的實施例顯示如第10圖之依據本發明的集料裝置70合模對一鍵頂部工作件56沖切時的情形。在將鍵頂部工作件56放入沖模22之刀模32上後，將刀模32與上模板30、沖固板44、及撥料板48合模後，將沖模22定位。將一承接座24置於沖模22下方，承接座24包括一組裝治具26，以承接經過沖切下料的鍵頂部件。使沖頭28往下進行一撞擊，即撞擊到撞針36，並往下壓制彈簧34，因此撞針36繼續往下通過通孔而使得沖子38撞擊到鍵頂部件58，經由刀模32切割，並下料而排列於組裝治具26之一位置上。沖頭28在進行撞擊後往上回到原位，在沖頭28往上的同時，沖子38也往上回到原位，撥料板48將可能卡在沖子38的鍵頂部工作件撥下。沖頭28回到往下撞擊前的原位後，再位移至下一鍵頂部件的上方，而承接座也位移至下一位置，使組裝治具移到所欲承接下一鍵頂部件的位置，以進行下一次的沖排。於本發明之一特徵中，在一組鍵頂部件的沖排過程中，僅沖頭28及承接座24(包括其上的組裝治具26)做水平位移，沖模22除了彈簧34、撞針36、沖子38上下進行撞擊及撥料板48上下進行撥料之外，是定位而不動的。

進一步，上述各部件的動作可由一電腦系統控制。尤其可將各鍵頂部件編號列於電腦終端機上，操作者尚可點選鍵頂部件的編號選擇性進行沖切。

再者，如第12圖所示，組裝治具62在承受沖切下料的每一鍵頂部件64處為一凹盤，凹盤的盤底具有一孔洞，以供進一步使用一真空抽氣設備經由一抽氣管66抽氣，而吸住鍵頂部件64，使於製程中不晃動。

或者，如第13圖所示，組裝治具72可包括一假性黏著層74，使被沖切下料的每一鍵頂部件76附隨著沖子38而到達假性黏著層74上而被假性黏著。

上述各部件，例如承接座、沖頭的帶動、位移平台的移動等可利用例如油壓、機械手臂、滑軌、或導螺管等機制完成。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10．．．鍵頂部件

12．．．鍵頂部工作件

14．．．橡膠膜片

16．．．按鍵基片

17．．．位移平台

18．．．位移平台

20．．．集料裝置

22．．．沖模

24．．．承接座

26．．．組裝治具

28．．．沖頭

30．．．上模板

32．．．刀模

33．．．機殼

34．．．第一彈簧

35．．．視窗

36．．．撞針

37．．．裝/卸料台

38．．．沖子

40．．．第一孔洞

42．．．第二孔洞

44．．．沖固板

46．．．第三孔洞

48．．．撥料板

50．．．集料裝置

52．．．彈力裝置

54．．．第四孔洞

56．．．鍵頂部工作件

58．．．鍵頂部件

60．．．集料裝置

62．．．組裝治具

64．．．鍵頂部件

66．．．抽氣管

70．．．集料裝置

72．．．組裝治具

74．．．假性黏著層

76．．．鍵頂部件

101、103、105、107、109、111、113．．．步驟

第1圖顯示一習知的鍵頂部工作件之立體示意圖。

第2圖顯示一習知的按鍵基片。

第3圖顯示一依據本發明之按鍵製程之集料方法之一具體實施例的流程圖。

第4圖顯示應用本發明之集料方法完整的沖排一組鍵頂部件的流程圖。

第5圖顯示一依據本發明的按鍵製程之集料裝置的側視示意圖。

第6圖顯示一依據本發明的按鍵製程之集料裝置的一具體實施例的立體爆炸示意圖。

第7圖顯示如第6圖的集料裝置的剖面示意圖。

第8圖顯示一依據本發明的集料裝置的另一具體實施例的剖面示意圖。

第9圖顯示一依據本發明的集料裝置的又一具體實施例的剖面示意圖。

第10圖顯示一依據本發明的集料裝置的仍又一具體實施例的剖面示意圖。

第11圖顯示如第10圖之依據本發明的集料裝置合模的情形的剖面示意圖。

第12圖顯示一用於本發明的集料裝置的組裝治具之一具體實施例之剖面示意圖。

第13圖顯示一用於本發明的集料裝置的組裝治具之另一具體實施例之剖面示意圖。

101、103、105、107．．．步驟

Claims

一種按鍵製程之集料方法，包括：提供一鍵頂部工作件，其包括複數個互相連接的鍵頂部件；將該鍵頂部工作件放入一沖模內並固定；將一承接座置於該沖模下方，該承接座包括一組裝治具，用以承接經過該沖模沖切下來的鍵頂部件；將一沖頭置於該沖模上方，用以致使該沖模進行沖切；對該等鍵頂部件的一第一鍵頂部件進行一第一沖切程序，該第一沖切程序包括下列步驟：將該承接座使用一第一位移平台位移，俾以一第一位置承接該第一鍵頂部件，將該沖頭使用一第二位移平台位移至一第二位置，而使該第一位置、該鍵頂部工作件的該第一鍵頂部件、及該第二位置形成一直線，及對該第一鍵頂部件進行沖切並集料於該組裝治具之該第一位置上；以及對該等鍵頂部件的一第二鍵頂部件進行一第二沖切程序，該第二沖切程序包括下列步驟：將該承接座使用該第一位移平台位移，俾以一第三位置承接該第二鍵頂部件，將該沖頭使用該第二位移平台位移至一第四位置，而使該第三位置、該鍵頂部工作件的該第二鍵頂部件、及該第四位置形成一直線，及對該第二鍵頂部件進行沖切並集料於該組裝治具之該第三位置上。
如請求項1所述之方法，其中，集料於該組裝治具上之該等鍵頂部件之分佈與該鍵頂部工作件的該等鍵頂部件之分佈間距不同。
如請求項1所述之方法，其中，集料於該組裝治具上之該等鍵頂部件之分佈間距較該鍵頂部工作件的該等鍵頂部件之分佈間距為小。
如請求項1所述之方法，其中，該第二位置與第四位置的間距較該第一位置與第三位置的間距為小。
如請求項1所述之方法，其中，將該鍵頂部工作件的全部鍵頂部件分別進行該沖切並集料於該組裝治具上。
如請求項5所述之方法，進一步將排列在該組裝治具上的該等鍵頂部件於該組裝治具上原位與一膜片結合，以形成一按鍵基片。
如請求項5所述之方法，其中，對具有瑕疵的鍵頂部件略過而不進行沖切。
如請求項7所述之方法，其中於將該鍵頂部工作件沖切及集料完成後，進一步包括使用另一鍵頂部工作件更換該鍵頂部工作件，以進行該沖切程序，其中該另一鍵頂部工作件包括相對於該瑕疵鍵頂部件為無瑕疵的鍵頂部件，以於該組裝治具上排列完一整組的鍵頂部件，俾供形成一按鍵基片。
如請求項1至8中之任一項所述之方法，其中該組裝治具在承受沖切下來的每一鍵頂部件處為一凹盤，該凹盤的盤底具有孔洞，以供進一步使用一真空抽氣設備抽氣而吸住該每一鍵頂部件。
如請求項1至8中之任一項所述之方法，其中該組裝治具包括一假性黏著層，及使被沖切下來的每一鍵頂部件是直接被沖切至該假性黏著層而假性黏著於該假性黏著層上。
一種按鍵製程之裝置，包括：一沖模，其包括：一上模板，包括複數個第一孔洞，一刀模，位於該上模板下方，其包括複數個第二孔洞，分別與該上模板的該等第一孔洞相對應，複數個第一彈簧，分別以下部嵌入該上模板的該等第一孔洞中以固著於該上模板上，複數個撞針，分別放置於該等第一彈簧上並往下延伸而穿越該上模板的該等第一孔洞，及複數個沖子，分別與該等撞針之最底端結合；一承接座，位於該沖模下方；一第一位移平台，用以將該承接座移動以定位；一組裝治具，其位於該承接座上用以承接經沖切下來的鍵頂部件；一沖頭，位於該沖模上方；及一第二位移平台，用以將該沖頭移動至任一選定的撞針上方，用以撞擊該撞針。
如請求項11所述之裝置，其中，在該沖頭進行撞擊時，該沖頭、該鍵頂部工作件的複數個鍵頂部件中的一鍵頂部件與該承接座的位置關係係成一直線。
如請求項11所述之裝置，進一步包括一沖固板，其位於該上模板與該刀模之間，並包括複數個分別與該上模板與該刀模之該等第一孔洞及該等第二孔洞相通的第三孔洞，用以增加該等沖子衝擊的位移量。
如請求項13所述之裝置，進一步包括一撥料板，其位於該沖固板與該刀模之間，及至少一彈力裝置位於該撥料板與該沖固板之間，該撥料板包括複數個分別與該上模板、該沖固板、及該刀模之該等第一孔洞、該等第三孔洞、及該等第二孔洞相通的第四孔洞，並用以在進行沖切後藉由該至少一彈力裝置的彈力以將該鍵頂部工作件往下撥離開該進行沖切的沖子。
如請求項11所述之裝置，進一步包括一撥料板，其位於該上模板與該刀模之間，及至少一彈力裝置位於該撥料板與該上模板之間，該撥料板包括複數個分別與該上模板與該刀模之該等第一孔洞及該等第二孔洞相通的第四孔洞，並用以在進行沖切後藉由該至少一彈力裝置的彈力以將該鍵頂部工作件往下撥離開該進行沖切的沖子。
如請求項11至15中任一項所述之裝置，其中該組裝治具在承受沖切下來的每一鍵頂部件處為一凹盤，該凹盤的盤底具有一第五孔洞，以供進一步使用一真空抽氣設備抽氣而吸住該按鍵頂層。
如請求項11至15中任一項所述之裝置，其中該組裝治具包括一假性黏著層，及使被沖切下來的每一鍵頂部件附隨著該沖子而到達該假性黏著層上而被假性黏著。