TWI364811B - - Google Patents

Description

(2) (2)1364811 件分散而傳熱，則殘留在基板上之基板支撐構件的轉印痕 跡會較以往更爲模糊且不明顯之基板的保持裝置。 〔專利文獻1〕日本特開2003-218003號公報 〔專利文獻2〕日本特開2000-012655號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 然而，如同專利文獻1所述，具有略半圓狀、角筒狀 、及4分割四角形等之前端之聚醯亞胺樹脂製的插銷係優 於耐熱性。又，如同專利文獻2所述，使纖維爲毛氈狀或 毛球狀之部分接觸基板的下面時，則有在當該接觸部分不 會充滿熱氣的優點。但是，於兩文獻所示之構成的情況下 ，要防止與插銷或纖維之基板的接觸部分及非接觸部分之 間之溫度不均的發生是困難的。 再者，例如於其他的構成中，針對基板的交接動作， 將基板載置於載置台上面時，基板與基板支撐構件會成爲 非接觸的狀態。即，在使之下降的狀態下，基板支撐構件 之前端部係位於較載置台上面還更下方，且基板支撐構件 之上端與基板下面之間會形成貫通孔之空隙。藉由該貫通 孔而被形成之空間部分係較周圍溫度還更低，所以即使是 對應於該部分之基板上亦會產生溫度不均之情況。 有鑑於上述之點，本發明係提供：在基板被載置於基 板載置台上的狀態下，與基板背面之間不會形成空隙之構 成的基板支撐構件。 -5- (3) 1364811 〔用以解決課題之手段〕 本發明之基板支撐構件，係針對爲了在基板載置構件 上支撐基板，而可出沒在形成於基板載置構件之貫通孔的 基板支撐構件，其構成爲：基板支撐構件係爲利用基板之 本身重量而縮入。 如藉由本發明之基板支撐構件，因爲基板支撐構件之

構成係利用基板之本身重量而縮入，所以在基板被載置於 基板載置構件上的情況下，係利用基板本身重量而縮入。 如此一來，在因爲利用基板之本身重量而縮入所以基板會 被載置於基板載置構件上的狀態下，針對基板載置構件之 貫通孔，支撐構件之前端部與基板背面之間係不會形成空 隙，例如如同以往之基板支撐構件的構成，係使支撐構件 本體下降而將基板載置於載置台上之情況相比，則可抑制 上述之溫度不均之情況的發生。 針對上述之基板支撐構件，其前端部亦可由鋁或樹脂 '而成。藉由如此之構成而可提高基板支撐構_件之耐久性。_ 又，針對上述之基板支撐構件，其前端部亦可爲倒圓 錐狀。此時，與基板背面之接觸面爲圓形平面，則因爲與 基板之接觸面積變大所以溫度不均的情況會變少。更，因 爲是倒圓錐狀，例如與圓柱狀的情況比較，則因爲會形成 部分貫通孔之內壁與基板支撐構件之間之空隙爲較大的處 所，所以將基板支撐構件收入基板載置構件之貫通孔內時 之與內壁接觸的危險性會變得更少。 -6- (5) (5)1364811 貫通孔5。 如同第2圖所示，支撐插銷7係藉由調整載置台1及 夾頭（卡盤？）9之間隔而可交換地裝設於管10之下端。 桿11被插入於管10之中，而桿I1之前端部lla係爲更 細之徑的桿。然後，螺旋彈簧12被裝設於桿前端部lla 之下端部，且藉由螺旋彈簧12而可昇降的前端部8係被 安裝於桿前端部11a。 再者，在第2圖所示的狀態下，螺旋彈簧12縮入則 前端部8之下端會被鉤至管10之上端’雖然沒有圖示， 但是此顯示出基板W被載置於載置台1上之狀態。附帶 說明，基板W從載置台1上脫離則成爲螺旋彈簧12延伸 而前端部8之下端從管之上端脫離的狀態。 支撐插銷7之前端部8之直徑（與基板W背面接觸 之面的徑），係形成爲較貫通孔5之內徑還更小一些，而 面積部分，支撐插銷7之前端部表面積係較貫通孔5之前 端部表面積還更小一些。即，在不妨礙朝向支撐插銷7 之垂直方向之滑動性的範圍內，儘可能地使支撐插銷7之 徑尺寸接近貫通孔5之內徑。藉此，支撐插銷7之前端部 8的側面與載置台1之貫通孔5的側面之間所形成之空間 爲極小，而因爲成爲溫度低下之要因的空隙變小，所以可 抑制因爲溫度不均而轉印至基板的情況。 用第3圖（a) (b)說明使用如此支撐插銷7之實際 之基板W的載置動作。第3圖（a)係顯示將基板w載置 至支撐插銷7上之前的狀態；第3圖（b)係顯示載置基 -8- (7) (7)1364811 狀之情形相同、爲圓形平面的圓柱狀之情況相同的作用。 更’倒圓錐狀之情況，係例如與圓柱狀之情況比較， 針對長度方向來說，因爲不是所有的徑都爲同徑（隨著長 度方向徑會變短），部分貫通孔5之側壁（內壁）與支撐 插銷7之前端部8側面之間會形成空隙。藉此，將支撐插 銷7收入載置台1之貫通孔5內時，可減低與貫通孔5之 側壁接觸之危險性。 再者’本發明並不限定於上述之實施形態，在不脫離 本發明要旨之範圍內可取得其他種種的構成。 〔產業上的可利用性〕 隨著半導體記憶體等大型半導體的需要增加，不但價 格降低且要求也變的嚴格，當提高半導體之大型晶圓化生 產成爲課題時，藉由使用本發明之基板支撐構件，而可預 料塗佈膜不均之改善，所以即使是使用大型晶圓之情況， 亦可期待生產之改善。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示將本發明之基板支撐構件安裝於搬送裝 置及昇降裝置的情況。 第2圖係表示基板支撐構件之一實施形態的剖面圖。 第3圖（a)係表示基板載置前之基板支撐構件之位 置的圖。（b)係表示基板載置後之基板支撐構件之位置 的圖。 -10- (8)1364811 第4圖係表示基板支撐構件之其他實施形態的剖面圖 【主要元件符號說明】 1 :載置台 2 :搬送裝置 3 :昇降裝置

4 :臂 5 :貫通孔 6:周邊部基板支撐構件 7 :基板支撐構件 8 :前端部 9 :夾頭（卡盤？） 10 :管 1 1 :桿

1 1 a :桿前端部 1 2 :螺旋彈簧 W :基板 -11 -

Claims (1)

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第096107558號專利申請案中文申請專利範圍修正本

申請專利範園 民國100年12月21日修正 1·—種基板支撐構件，係針對爲了在基板載置構件 上支撐基板，而可出沒在形成於前述基板載置構件之貫通 孔的基板支撐構件，其特徵爲： - 則述基板支撑構件係由：自由升降地插入前述貫通孔 φ 的桿11、供支撐基板的背面而可升降地安裝於前述桿之細 徑前端部11a之前端部8、在前述細徑前端部lla的周圍 於前述前端部8的下端與前述細徑前端部iia下端之間安 裝的使前述前端部8往上方彈壓之螺旋彈簧12、以及被配 置於前述桿11的外側之管10所構成；前述螺旋彈簧1 2 在前述前端部8未被載置基板的場合，壓起前述前端部8 ，於前述前端部8載置基板的場合，則爲以前述前端部8 與基板的重量而沉下的彈簧常數，藉此於前述桿丨1下降 φ 而把基板載置於前述基板載置構件上時，前述前端部8與 - 前述基板載置構件上面成爲一平面而維持與基板背面之接 • 觸狀態。 2. 如申請專利範圍第1項的基板支撐構件，其中’ 前述基板支撐構件的前端係由鋁或樹脂所構成。 3. 如申請專利範圍第1項的基板支撐構件，其中’ 前述基板支撐構件的前端部係爲圓柱狀。 4 ·如申請專利範圍第1項的基板支撐構件，其中’ 前述基板支撐構件的前端部係爲倒圓錐狀