TWI363000B - Intaglio printing plate, production method for intaglio printing plate, production method for electronic substrate, and production method for display device - Google Patents

Description

1363000. 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種凹版印刷板、一種用於一凹版印刷板 之製造方法、一種用於一電子基板之製造方法及一種用於 一顯示裝置之製造方法。更特定而言，本發明係關於一種 供在反轉印刷中使用之凹版印刷板、一種用於該凹版印刷 板之製造方法及一種用於一電子基板之製造方法及一種使 用一由該製造方法獲得之凹版印刷板之用於一顯示裝置之 製造方法。 【先前技術】 近年來，已在製造電子基板（例如用於顯示裝置之驅動 基板（所謂的背板））中審查反轉印刷在形成一導電圖案中之 應用以達成一較低成本及一較精細圖案。 藉由反轉印刷形成一導電圖案，如下： 首先’如圖10A中所顯示’形成一凹版印刷板2(n。凹版 印刷板201具備對應於一欲形成之導電圖案之凹部2〇la。 此外，一導電油墨205之一膜係形成於一毯覆層2〇3之一可 釋放表面上。接下來，如圖1〇Β中所顯示，將毯覆層2〇3之 其上^供有導電油墨205之表面擠壓成與凹版印刷板2〇1 之一其上提供有凹部201 a之表面緊密接觸。然後，如圖 1 〇c中所顯示，藉由自凹版印刷板2〇丨剝離毯覆層2〇3而將 導電油墨205轉移至凹版印刷板201之該接觸表面上以便獲 得一印刷板203a，在該印刷板中導電油墨2〇5作為一油墨 圖案205a而部分地保留於毯覆層2〇3之該可釋放表面上。 137788-1000921 .do< -3- 1363000 接下來，如圖10D中所顯示，使得具備油墨圖案2〇5a之 印刷板203a之表面與一用於一顯示裝置之基板2〇7緊密接 觸。隨後，藉由自基板207剝離印刷板203a(毯覆層203)(如 圖1 0E中所顯示），油墨圖案2〇5a藉由圖案轉移而形成於基 板207上。 在此反轉印刷中’若凹版印刷板2〇1之凹部2〇 ia具有大 孔杻（如圖10B中所顯示）’則與凹版印刷板2〇丨緊密接觸之 毯覆層203發生偏轉且觸及凹部2〇ia之底部。因此，當毯 覆層203自凹版印刷板2〇1被剝離時（如圖1〇c中所顯示）， 導電油墨205亦被轉移至凹部20 la之底部上且丟失部分a形 成於留在毯覆層203上之油墨圖案205a中。此導致印刷失 效°若增加凹部201 a之深度以防止此問題，則在精細凹部 20la處發生圖案坍塌。 因此’日本未經審查專利申請公開案第2007-160769號 提出一種其中具有大孔徑之凹部中提供有複數個突出部之 結構。此公開案表明藉由充分減小該等突出部與該等凹部 之面積比可使得一導電圖案（油墨圖案）之圖案丟失小到可 忽略不計。 曰本未經審查專利申請公開案第2006—23 1827號揭示另 一種其中藉由執行喷砂以及使用一遮罩之濕蝕刻而在數個 步驟中改變一凹版印刷板中槽之深度之方法。此公開案表 明可在限制濕钱刻作業之數目且防止懸突形成之同時選擇 性地增加具有大孔徑之凹部之深度且可防止上文所闡述之 印刷失效。 137788-1000921.doc 1363000' 二“利申請公開案第2°°7·5445號提出-種 凹版印勒円解析度部分及—㈣析度部分形成不同 板’形成各自具有-油墨圖案之不同毯覆声且在 一個基板上實施複數個圓案轉移作業之方法^毯覆層且在 【發明内容】 =而’在日本未經審查專利申請公開案第細Μ顯9 :二揭示之方法中’儘管圖案丢失極小，但該圖案丟失 發生於:具有一大面積之印刷圖案令。基於此原因，難以 將此方法應用於印刷控岳丨雷 體之間電極）。 杨之電極部分（例如薄膜電晶 在日本未經審查專利中請公開案第2006-231827號中所 揭不之方法巾，因執行錢刻及切兩者，故程序複雜。 此外’藉由喷砂難以形成一具有—高解析度之圖案。 在日本未經審查專利中請公開案第2007-5445號中所揭 示之方法中，形成複數個不同凹版印刷板、使用該等凹版 印刷板來執行圖案轉移作業且對準經轉移圖案。基於此原 因，該程序㈣且_確保料位準確性。 品要提供帛包括-藉由經由—較易程序之印刷準確地 形成之高解析度轉移圖案之凹版印刷板及—種用於該凹版 印刷板之製造方法°亦需要提供—種藉由使用該印刷板之 反轉印刷而形成-導電圖案來達成成本降低之電子基板及 一種用於該電子基板之製造方法。 :種根據本發明之—實施例之凹版印刷板包括一基板及 -提供於該基板上之綠龍膜。該光㈣賴具有深度 137788-1000921.doc •5- 1363000 隨孔徑寬度增加而增加之複數個凹圖案β 在上文所闡述之凹版印刷板中’其深度隨孔徑寬度增加 而增加之複數個凹圖案形成於該光敏樹脂膜上。基於此原 因，藉由在一所有凹圖案不延伸穿過該光敏樹脂膜之條件 下使用微影執行顯影而形成該等凹圖案，且可藉由一個微 影作業而獲得該等凹圖案。該等凹圖案之深度隨該等孔徑 寬度增加而增加《因此，可能藉由使精細圖案之深度保持 小來防止圖案坍塌，且藉由使該等大面積凹圖案之深度保 持大來防止一擠壓至具有該等凹圖案之表面之毯覆層觸及 s亥等凹圖案之底部。 該凹版印刷板包括深度隨該等孔徑寬度增加而增加之複 數個凹圖案。較佳地，根據以下表達式設置該等凹圖案中 具有最大孔徑寬度W1之凹圖案之一深度dl : dl>(AxpxWl4)+(txp/E) 其中P表示當將一具有—油墨層之毯覆層擠壓至該凹版印 刷板之一具有該等凹圖案之表面時施加至該毯覆層之壓 力，E表示該毯覆層之揚氏模數（Y〇ung，s m〇dulus)，t表示 该毯覆層之厚度且A係該毯覆層之一常數。 在此凹版印刷板中，具有最大孔徑寬度Wi之凹圖案之 深度dl大於擠壓至具有該等凹圖案之該表面之該毯覆層之 偏轉量及張力量之總和。此防止擠壓至具有該等凹圖案之 該表面之該毯覆層觸及具有該等孔徑寬度之該等凹圖案之 底部。此外’因精細凹圖案之深度保持小，故避免了圖案 坍塌。 137788-1000921.doc • 6 - 1363000' 一種用於根據本發明之另一實施例之一凹版印刷板之製 造方法包括以下步驟：在一基板上形成一光敏樹脂膜；使 该光敏樹脂膜經受圖案曝光藉以在該光敏樹脂模上形成複 數個凹圖案；及在一該等凹圖案具有隨孔徑寬度增加而增 加之深度之條件下使該光敏樹脂顯影。 在此製造方法中’設定該顯影條件允許具有隨孔徑寬度 增加而增加之深度之凹圖案係藉由一個微影作業而形成。 一種根據本發明之一進一步實施例之用於一電子基板之 製造方法藉由使用由上文所闡述之製造方法製造之該凹版 印刷板之反轉印刷而於一裝置基板上形成一導電圖案。一 種根據本發明之又一實施例之用於一顯示裝置之製造方法 藉由使用由上文所闡述之製造方法獲得之該凹版印刷板之 反轉印刷而於一裝置基板上形成一包括一像素電極之導電 圖案。 如上文所闡述，根據本發明之實施例，可能在防止圖案 坍塌且防止一毯覆層觸及該等凹圖案之底部之同時藉由一 個微影作業製造一凹版印刷板。因此，可能經由一較易程 序準確地形成一高解析度轉移圖案且藉由使用該印刷方法 以一低成本、以一高圖案準確性製造一電子基板及一顯示 裝置。 【實施方式】 下文將參照圖式詳細闡述本發明之實施例。 用於凹版印刷板之第一製造方法 圖ία至m係圖解說明一根據本發明之—第一實施例之 137788-1000921.doc 1363000 用於一凹版印刷板之製造方法之剖面步驟圖。現在將參照 此等圖闡述一根據該第一實施例之一供在反轉印刷中使用 之凹版印刷板之製造方法。 首先，如圖1A十所顯示，在一由玻璃或類似物製成之基 板1上形成一負光敏樹脂膜3❶在此情形下，形成光敏樹脂 膜3以使得光敏樹脂膜3之一厚度丁大於或等於欲形成於光 敏樹脂膜3上之凹圖案令之一具有最大孔徑寬度冒丨之凹圖 案之一深度dl係重要的。下文將闡述具有最大孔徑寬度 W1之凹圖案之深度dl。 接下來，如圖1B中所顯示，使光敏樹脂膜3經受圖案曝 光。在此情形下，不將曝光之光h施加至光敏樹脂膜3中欲 形成有凹圖案之部分而是選擇性地將其施加至其他部分 3a。在曝露於曝光之光h之部分3&中，設定曝光條件以使 得該光敏樹脂經充分光聚合且沿該深度方向纟光敏樹脂膜 3之整個區域上sm匕。舉例而言，此圖案曝光可藉由使用 一具有曝光之光h穿過之窗口 5a之曝光遮罩5來執行或可在 不使用曝光遮罩5之情形下藉由直接寫入來執行。 接下來’如圖1C中所顯示，藉由在圖案曝光之後使光敏 樹脂膜3顯影’光敏樹脂膜3之未曝光部分溶解於一顯影液 體中藉以形成凹圊案7。在此情形下，使光敏樹脂膜3顯影 以使得凹圖案7中具有最大孔徑寬度W1之凹圖案7-1之深度 dl超過··預定指定仙且以使得凹㈣7具有隨料孔徑^ 度增加而增加之深度係重要的。為執行此顯影，利用該負 光阻劑之該等未曝光部分在該顯影液體中之可溶性之間的 137788-1000921.doc 1363000 差異。因此，執行顯影以使得具有最大孔徑寬度冒丨之凹 圖水7 1之深度dl大於指疋值D且以使得在該光敏樹脂保留 於精、·田凹圖案7-2之底部處之同時未在精細圖案7_ 2中完成 顯影。 用於規定具有最大孔徑寬度W1之凹圖案7·〗之深度“之 上文所闡述 < 指疋值D係根據用於藉助所製造之凹版印刷 板之反轉印刷中之一毯覆層的特徵來確定，如下： 如圖2A及2B中所顯示，亦即，在反轉印刷中，將一具 有一油墨層之毯覆層11擠壓至一凹版印刷板之一其上提供 有圖案之表面。基於此原因，首先，當藉助一類似於印刷 壓力之所施加之壓力p將提供用以關閉一結構本體R中具有 一預定寬度W之開口的毯覆層11擠壓至結構本體r時，一 由於毯覆層11之張力所致的壓縮量AL與毯覆層丨丨之一偏轉 量V之總和係定義為一設定值d。換言之，設定值D=偏轉 量V+壓縮量AL。 此處，偏轉量V=該毯覆層之常數Αχ所施加之壓力px孔 徑寬度W4 »然而’因常數A(l〇〇pa-lxm-4)在不同的毯覆 層中不同，故較佳係藉由進行一用於將該毯覆層擠壓至具 有不同孔徑寬度W之結構本體R之初步測試而事先找出該 常數。 根據胡克定律（Hooke's law)，壓縮量AL =該毯覆層之厚 度tx所施加之壓力p/該毯覆層之楊氏模數E。 因此，設定值D=(AxpxW4)+(txp/E)。 再次參照圖1C ’使光敏樹脂膜3顯影以使得具有最大孔 137788-1000921.doc 9·

I3630UU k寬度Wl之凹圖案7_丨之深疮w σ 之冰度dl滿足以下條件表達式（1) ·· dl>(AxpxWl4)+(txp/E) 作為用於顯衫之另__條件，停止顯影以使得如上文所閣 述該等凹圖案之深度根據該等孔經寬度而增加(亦即，在 藉由顯影移除所有未曝光部分之前)係重要的。為執行此 影利用該負光阻劑在該顯影液體中之可溶性之差異。 執订顯影以使得具有最大孔徑寬度凹圖案Η之深度 1大於&疋值D且以使得在該光敏樹脂保留於精細凹圖案 之底。p處之同時未在精細圖案7_2中完成顯影。因此， 將複數個凹圖g 7形成為具有對應於不同孔徑寬度之不同 深度。在此情形下，較佳地，執行㈣以使得具有孔徑寬 度W1及W2之凹圖案7之縱橫比係大約1:1或更小。 之後如圖1D中所顯示，乾燥且再次全部曝光其上形成 有複數個凹圖案7之光敏樹脂膜3 ’從而固化該等未曝光部 刀隨後，藉由烘焙緊密接觸地固化光敏樹脂膜3。 在所獲得之凹版印刷板10中，如上文所闡述，光敏樹 月曰膜3具備具有對應於孔徑寬度W1及W2設定之深度dl及d2 之複數個凹圖案7。 在根據該第一實施例之上文所闡述之用於該凹版印刷板 之製造方法中’設定該顯影條件允許深度隨該等孔徑寬度 增加而増加之凹圖案係藉由一個微影作業而形成。故，可 能在避免圖案坍塌且防止該毯覆層觸及凹圖案7之底部之 同時在一個微影作業中製造凹版印刷板1〇。此外，在凹版 印刷板10中’大面積圖案及精細圖案兩者皆可經由一較易 137788-1000921.doc I3630W · 程序而形成。此外，因圖 # 案7係错由微影形成，故复可 以一尚开> 狀準確性來獲得。 用於凹版印刷板之第二製造方法 圖3Α至3D係圖解說明一根據本發明之—第二實施例之 用於一凹版印刷板之製造方法之剖面㈣I下文將參照 此等圖闡述供反轉印刷中使用之第二實施例之-凹版印刷 板之製绝方法。此等圖中所顯示之製造方法使用一正光 敏樹脂膜。 首先如圖3Α中所顯示，在一由玻璃或類似物製成之基 板1上形成一正光敏樹脂膜3，。類似於該第一實施例，形成 具有一大於或等於欲形成於光敏樹脂膜3'上之凹圖案中具 有最大孔徑寬度们之凹圖案之—深度dl之厚度了之光敏樹 脂膜3'係重要的。 接下來，如圖3B中所顯示，使光敏樹脂膜3,經受圖案曝 光。在此情形下同於該第-實施例，選擇性地將曝光 之光h施加至其中欲形成有凹圖案之光敏樹脂膜3，之部分， 而不疋將其施加至其他部分3a。設定曝光條件以使得該光 敏樹脂在用曝光之光h輻照之部分中沿深度方向在光敏樹 脂膜3’之整個區域上被充分光分解。類似於該第一實施 例’此圖案曝光係藉由使用一具有曝光之光h穿過之窗口 5a之曝光遮罩5來執行或可在不使用曝光遮罩5之情形下藉 由直接寫入來執行。 接下來’如圖3C中所顯示，藉由在圖案曝光之後使光敏 樹脂膜3'顯影’光敏樹脂膜3,之已曝光部分溶解於一顯影 137788-1000921.doc 1363000 液體中，因此形成凹圖案7。類似於該第一實施例，使光 敏樹脂膜3'顯影以使得凹圖案7中具有最大孔徑寬度wi之 凹圖案7-1之深度dl超過一預定指定值D且以使得凹圖案7 之深度隨該等孔徑寬度增加而增加係重要的。為執行此顯 影’利用該正光阻劑在圖案曝光之後在顯影液體_之可溶 性之差異。因此’執行顯影以使得具有最大孔徑寬度W1 之凹圖案7-1之深度dl大於指定值D且以使得在該光敏樹脂 保留於精細凹圖案7-2之底部處之同時未在精細圖案7_2中 完成顯影。 用於規定具有最大孔徑寬度W1之凹圖案7-1之深度dl之 上文所闡述之指定值D係以一與參照圖2所闡述之該第一實 施例中所採用之方式類似之方式來確定。此外，類似於該 第一實施例，使光敏樹脂膜3,顯影以使得具有最大孔徑寬 度W1之凹圖案之深度dl滿足以下條件表達式（1广 dl>(AxpxWl4)+(txp/E) ⑴ 類似於該第一實施例，作為用於顯影之另一條件，停止 顯影以使得如上文所闡述該等凹㈣之深度根據該等孔徑 寬度而增加（亦即’在藉由顯影移除所有已曝光部分之前） 係重要的。當將顯影執行至—並非所有已曝光部分藉由曝 先移除之程度時’該過程隨凹圖案7之孔徑寬度增加而更 深入地繼續。基於此原因，形成複數個凹圖案7以使得其 深度隨該等孔徑寬度增加而增加。 之後’如圖3D中所顯干，紅β 乾垛、烘焙且藉此緊密接觸地 化具備複數個凹圖案7之光敏樹脂膜3·。 ^7788-1000921.000 •12- 1363000 /—所獲得之凹版印刷板㈣，如上文所闇述光敏樹 月曰膜3,具備深度dl及d2係對應於孔徑寬度们及^設定之 複數個凹圖案7。 在該第二實施例之上文所闡述之用於該凹版印刷板之製 造方法中，設定該顯影條件亦允許深度隨該等孔徑寬度增 加而增加之凹圖案係藉由一個微影作業而形成。因此 能j避免圖案坍塌且防止毯覆層觸及凹圖案7之底部之同 時藉由一個微影作業製造凹版印刷板10。此外，在凹版印 刷板10中，大面積圖案及精細圖案兩者皆可經由一較易程 序而形成。此外，因凹圖案7係藉由微影形成，故其可以 一高形狀準確性來獲得。 儘管在上文所闡述之第一及第二實施例中製造形狀像一 平板之凹版印刷板1 〇，但可類似地製造一圓柱形（輥形狀） 凹版印刷板且可獲得類似優點。 用於電子基板之製造方法 現在將闡述一種用於藉助由上文所闡述之製造方法獲得 之凹版印刷板10製造一電子基板之方法。此處，將列出對 一用於液晶顯示裝置中之一驅動基板（所謂的背板，作為 一電子基板之一實例）之製造方法之說明，該液晶顯示裝 置係顯示於充當一電路圖之圖4A及充當一像素區段之平面 圖之圖4B中。 首先，將闡述一電子基板20之一組態。一顯示區域21A 及一周邊區域21B係設定於一基材及一欲製造之電子基板 20之基板（下文中稱作一裝置基板）中。在顯示區域21a 137788-1000921.doc -13- 1363000 中，複數個掃描線23及複數個信號線24垂直及水平延伸， 成一提供一個像素「a」以對應該等線之交又點中之 母者之像素陣列區段。此外，複數個公用線25在顯示區 域21A中平行於掃描線23地延伸。另一方面，在周邊區域 21B中提供—用於驅鱗描線23之掃描線驅動電路26及一 用於根據亮度資訊朝信號線24供應—圖片信號（即，一輸 入信號）之信號線驅動電路27。 —在每^像素a中’舉例而言，提供—包括—充當一切換 元件之薄膜電B曰體Tr及一保持容量之像素電路。此外， 一像素電極29係連接至該像素電路。在—自對應公用線^ 延伸之下部電極25c與像素電極29之間提供該保持容量 CS。薄膜電晶體Tr包括一自對應掃描線23延伸之閘電極 23g、一自對應信號線24延伸之源極24s及一自像素電極μ 延伸之汲極29d。薄膜電晶體Tr亦包括一自源極24s延伸至 汲極29d之半導體層33。 經由薄膜電晶體Tr將一自信號線24寫入之圖片信號保持 於該保持容量Cs中，且將一根據該所保持信號量之電壓供 應至像素電極29中。 在具有上文所闡述之電路之裝置基板21上，亦提供一分 離絕緣膜及一對準膜（未顯示該絕緣膜及該對準膜）。 具有上文所闡述之組態之電子基板2〇係經由以下程序所 製造。 首先，如圖5A中所顯示，經由上文所閛述之第一及第二 貫施例之程序來製造一凹版印刷板1〇。凹版印刷板1〇係用 137788-1000921.doc •14· 1363000 於开/成冑大面積及精細線之大面積像素電極及與該等 大面積像素電極提供於同一層中之電極部分。因此，對應 :該等大面積像素電極提供具有最大孔徑寬度们及最大 =di之凹圖案。此外，對應於其他精細線及電極部 分提供具有—小孔徑寬度W2(<W1)及-小深度d2(<dl)之 凹圖案7-2。 ’厶後將毯覆層11放置為面對凹版印刷板1 〇之一提供 有凹圖案7之表面。毯覆層„係由一具有一可釋放表面： 平板形成且於該可釋放表面上具有一導電油墨層13。將凹 版印刷板10與毯覆層丨丨放置為彼此面對以使得導電油墨層 13與凹圖案7彼此面對。毯覆層丨丨類似於一用於一用於計 算一指定值D之初步測試中之毯覆層，該指定值D確定具 有最大孔徑寬度W1之凹圖案7-1之深度<11。 接下來’如圖5B中所顯示’藉助一所施加之壓力p將毯 覆層11擠壓至凹版印刷板1〇之其中提供有凹圖案7之表面 以便將導電油墨層13中觸及凹版印刷板1〇之部分轉移至凹 版印刷板10上。在此情形下，毯覆層11上之導電油墨層13 不觸及凹圖案7之底部。 之後’如圖5C中所顯示，自凹版印刷板1〇剝離毯覆層 11。導電油墨層13中藉由轉移至凹版印刷板10上而已自毯 覆層11被移除之部分作為油墨圖案13a形成於毯覆層11 上，因此獲得一印刷板。在油墨圖案13a中，大面積圖案 部分充當閘電極形成部分且精細圖案部分充當用於形成源 極/汲極及信號線之部分。 137788-1000921.doc •15· 1363000 獨立於上文所闡述之用於形成該印刷板之程序，在一電 子基板之一裝置基板21上形成一像素驅動電路之一部分， 如圖4A中所顯示。在此情形下，如圖中所顯示，在裝 置基板21上形成掃描線及連接至該等掃描線之閘電極23g 以及公用線及連接至該等公用線之下部電極25c。此等線 及電極係藉由（例如）印刷形成。接下來，形成一閘極絕緣 膜31以覆蓋該等線及電極。 接下來’如圖6B中所顯示，將具有經由上文所闡述之程 序形成之油墨圖案13a之毯覆層11 (印刷板）放置為面對裝置 基板2 1之一提供有閘極絕緣膜3丨之側。在此情形下，閘極 絕緣膜3 1與油墨圖案13 a彼此面對。此外，大面積圖案部 分（閘電極形成部分）面對裝置基板21上之下部電極25c，且 精細圖案部分（源極/汲極/信號線形成部分）面對閘電極 23g。 在此狀態中，如圖6C中所顯示，將毯覆層η播壓至裝置 基板21之閘極絕緣膜3 1。 隨後，如圖6D中所顯示，自裝置基板21剝離毯覆層u。 因此，將毯覆層π上之油墨圖案13a轉移至閘極絕緣膜3ι 上且形成具有一大面積之像素電極29、精細汲極29d '作 號線2 4及源極2 4 s。

之後，如充當一剖視圖之圖6E (沿充當一平面圖之圖4B 中之線VIE-VIE截取）中所顯示，藉由（例如）印刷於閘電極 23g上圖案化在源極24s與汲極29d之間延伸之半導體芦 33。 9 137788-1000921.doc •16· 接下來，如圖6F中所顯示，一分離絕緣膜35經形成而具 有覆盍像素電極29及半導體層33之周邊之形狀，且使像 素電極29廣泛地曝露於分離絕緣模35之窗口 35a之底部 處然後，在裝置基板21上面形成一對準膜37藉以覆蓋分 離絕緣膜35及像素電極29。 經由上文所闡述之程序，完成驅動基板（電子基板 用於顯示裝置之製造方法 現在將列出對-用於具有由上文所闡述之方法製造之驅 動土板（電子基板）2〇之一液晶顯示裝置之製造方法之一說 明。 首先如圖7中所顯示，製備一面對驅動基板2〇之反基 板41且共電極43及-對準膜45係以此順序形成於反基 板41之一個主表面上。在反基板“之共電極43下方，提供 必要部件（未顯示），例如一濾色器及一延遲層。 接下來，將驅動基板20與反基板41放置為彼此面對以使 传對準膜37及45彼此面對並在其之間夾持一間隔件（未顯 示），且在基板20與41之間填充一液晶層LC且於周邊上將 其密封。因此，完成—液晶顯示裝置5〇。 一根據上文所闞述之用於電子基板2〇之製造方法及用於顯 不裝置50之後續製造方法，可能在使用可防止圖案将塌及 防錢覆層觸及凹圖案之底部之凹版印刷板1〇之反轉印刷 中藉由㈤微影作業來形成大面積像素電極29及精細電極 以及佈線圖案。因此’可能藉助一較易程序準確地形成導 電圖案且以較低成本製造電子基板2〇及顯示裝置。 137788-1000921.doc 1363000 儘管用於該電子基板之該製造方法及用於該顯示裝置之 該製造方法應用於製造上文所蘭述之實施例中之一液晶顯 示裝置，但根據本發明之實施例之用於顯示裝置之製造方 法不限於製造-液晶顯示裝置，且亦適合用於製造一大面 積導電圖案（例如，像素電極）及精細導電圖案（導線等等） 混5於同層中之顯示裝置（例如一有源矩陣顯示裝置）。 更具體而言，根據本發明之實施例之製造方法適合用於製 造一使用一有機電致發光元件之顯示裝置。此外，根據本 發明之實施例之詩電子基板之製造方法不限於製造一顯 示裝置中之一驅動基板，且亦適合用於製造—大面積導電 圖案及精細導電圖案混合於同一層中之電子基板。在此情 形下’亦可獲得類似優點。 實例 將參照圖式闡述一實例。 首先，如圖1A中所顯示，藉由在一玻璃基板i上施加一負 抗姓劑（SU8:來自Micr〇Chem c〇rp之一產品之商品名）來形 成一具有一 3.3 μιη之厚度之光敏樹脂膜3。然後，如圖⑶中 所顯示，藉助一光罩5來執行圖案曝光。接下來，如圖⑴中 所顯示，藉助一顯影劑來執行顯影以使得可分別對應於孔 徑寬度W1及W2提供深度dl及d2。隨後，如圖1D中所顯示， 執行乾燥，再次執行整個曝光且執行烘焙以與玻螭基板i 緊密接觸地固化光敏樹脂膜3以便製造一凹版印刷板1〇。 用於製造凹版印刷板10之條件如下： 凹圖案之最大孔徑寬度：200 μιη 137788-l〇〇〇921.d〇, -18- 1363000 凹圖案之最大深度dl : 3.3 μπι 所施加之壓力（最高）ρ : 20 kPaE 毯覆層之揚氏模數：3 MPa 毯覆層之厚度：200 μιη 毯覆層之常數A: lOOPaxm·4 自上文’在最大孔徑寬度Wl=3.3 μπι時，深度(11>設定 值D=(AxpxWl4)+(txp/E)»1.3 »因此，滿足該實施例中所 闡述之條件》 接下來，如圖5A中所顯示，在一具有一 2〇〇 nm2厚度之 PDMS毯覆層（E毯覆層=3 Mpa)之一可釋放表面上形成一 Ag 膠體油墨之一油墨層13。如圖5B中所顯示，藉助一 2〇 kPa 之所施加之壓力p將該毯覆層擠壓至凹版印刷板1〇。然 後，如圖5C中所顯示，藉由自凹版印刷板丨〇剝離毯覆層j i 來形成油墨圖案13a。藉由將毯覆層11擠壓至一基板（所施 加之壓力=20 kPa)來執行反轉印刷’以便在該基板上形成 一 Ag膏之導電圖案。隨後，烘培該Ag膏且獲得具有2〇〇 μηι之最大孔徑寬度W1之大面積圖案及具有一丨μιη之孔徑 寬度W2之精細圖案。 圖8Α-1、8Α-2、8Β-1及8Β-2係上文所闡述之實例中之元 件之顯微照>{。圖8A-1顯示該凹版印刷板中對應於大面積 圖案之部分。圖8Α-2顯示所獲得之大面積圖案。圖犯」顯 示該凹版印刷板中對應於精細圖案之部分。圖8Β_2顯示所 獲得之精細圖案。 如該等顯微照片中所顯示，經驗證，該等大面積圖案中 137788-1000921.doc -19- 1363000 不存在圖案丟失，該等精細圖案未受圖案坍塌之影響且該 等圖案可藉由反轉印刷以一高形狀準確性形成。 比較實例 除一玻璃基板1上之一光敏樹脂膜3具有一 13 μιη之厚度 Τ外，在與上文所闡述之實例之程序相同之程序中執行印 刷。在此情形下，在最大孔徑寬度W1 = 1 2 一爪時，深度 dl〈設定值D=(AxPxWl4)+(txp/E)Ril 3。因此，不滿足該實 施例中所闡述之條件。 圖9係一在上文所闡述之比較實例中所印刷之一印刷圖 案之顯微照片》如圖9中所顯示，該等大面積圖案之寬中 心部分中發生圖案丟失。 本申請案含有與在2008年5月14日於日本專利局申請之 曰本優先權專利申請案JP 2008-126823中所揭示之標的物 相關之標的物，該申請案之全部内容以引用的方式併入本 文中。 熟習此項技術者應瞭解’可端視設計要求及其他因素而 作出各種修改 '組合、子組合及改動，只要其歸屬於隨附 申請專利範圍及其等效内容之範疇内即可。 【圖式簡單說明】 圖1A至1D係圖解說明根據本發明之一第一實施例之一 用於一凹版印刷板之製造方法之剖面步驟圖； 圊2A及2B解釋對一毯覆層之位移量之計算； 圖3A至3D係圖解說明根據本發明之一第二實施例之一 用於一凹版印刷板之製造方法之剖面步驟圖； 137788-1000921.doc -20- 1363000

圖4A及4B圖解說明―方__、、ώ B 阱況月在液晶顯示裝置中作為—電 基板提供之一驅動基板之組態； 子 圖5A至5CS圖解說明—使用所製造之印刷板之用於〜 電子基板之製造方法之剖面步驟圖（第一）； 、 圖6A至6F係圖解說明使用所製造之印刷板之用於電子 基板之製造方法之剖面步驟圖（第二）； _圖7係一圖解說明一用於一使用所製造之電子基板之顯 示裝置之製造方法之剖面圖； 圖8A-i、8A-2、8B·i及8B_2係根據—實例之一製造程序 中之若干部分之顯微照片； 圖9係一形成於一比較實例中之—印刷圖案之顯微昭 片；及 ” 圖 圖10A至應係圖解說明相關技術及其問題之剖面步驟 【主要元件符號說明】 1 基板 3 負光敏樹脂膜 3' 正光敏樹脂膜 3a 其他部分 5 曝光遮罩 5a 窗口 7 凹圖案 7-1 凹圖案 7-2 凹圖案 137788-1000921.doc -21 · 1363000 43 反基板 45 對準膜 50 液晶顯示裝置 201 凹版印刷板 201a 凹部 203 毯覆層 203a 印刷板 205 導電油墨 205a 油墨圖案 207 基板 A 丟失部分 137788-1000921.doc •23-

Claims (1)

1363000 七、申請專利範圍： 1. 一種凹版印刷板，其包含： 一基板；及 一光敏樹脂膜，其提供於該基板上且包括深度隨孔徑 寬度增加而增加之複數個凹圖案。 2. 如請求項1之凹版印刷板，其中該等凹圖案中具有最大 孔徑寬度W1之凹圖案之深度dl係根據以下表達式來設 定： dl>(AxpxWl4)+(txp/E) 其中P表示當將一具有一油墨層之毯覆層擠壓至該凹版 印刷板之一具有該等凹圖案之表面時施加至該毯覆層之 壓力’ E表示該毯覆層之揚氏模數，t表示該毯覆層之厚 度且A係該毯覆層之一常數。 3·如請求項2之凹版印刷板，其中該常數a係藉由一初步試 驗計算。 4. 一種凹版印刷板，其包含： 複數個凹圖案’其深度隨孔徑寬度增加而增加， 其中該等凹圖案中具有最大孔徑寬度W1之凹圖案之深 度dl係根擄以下表達式來設定： dl>(AxpxWl4)+(txp/E) 其中P表示當將一具有一油墨層之毯覆層擠壓至該凹版 印刷板之一具有該等凹圖案之表面時施加至該毯覆層之 壓力，E表示該毯覆層之揚氏模數，t表示該毯覆層之厚 度且A係該毯覆層之一常數。 137788-1000921.doc 1363000 5.如請求項4之凹版印刷板，其中該常數A係藉由一初步試 驗計算。 6·—種用於一凹版印刷板之製造方法’其包含以下步驟· 在一基板上形成一光敏樹艏膜； 使該光敏樹脂膜經受圖案曝光藉以在該光敏樹脂膜上 形成複數個凹圖案；及 在一該等凹圖案具有隨孔徑寬度增加而增加之深度之 條件下使該光敏樹脂顯影。 7. 如請求項6之製造方法，其中該等凹圖案中具有最大孔 杈寬度W1之凹圖案之深度dl係根據以下表達式來設定： dl>(AxpxWl4)+(txp/E) 其中P表示當將一具有一油墨層之毯覆層擠壓至該凹版 印刷板之一具有該等凹圖案之表面時施加至該毯覆層之 壓力’ E表示該毯覆層之楊氏模數，t表示該毯覆層之厚 度且A係該毯覆層之一常數。 8. 如請求項7之製造方法，其進一步包含以下步驟： 在形成該光敏樹脂膜之該步驟之前，藉由一初步試驗計 算該常數A。 9. —種用於一電子基板之製造方法，其包含以下步驟： 製造一凹版印刷板，其中於一基板上提供有一具有複數 個凹圖案之光敏樹脂膜，該等凹圖案具有隨孔徑寬度增 加而増加之深度； 將一具有一導電油墨層之毯覆層擠壓至該凹版印刷板 之一具有該等凹圖案之表面並在一該導電油墨層面對該 137788-1000921 .doc • 1· 1363000 表面之狀態下剝離該毯覆層，且由該導電油墨層中藉由 剝離該毯覆層而留在該毯覆層上之一部分形成一油墨圖 案；及 藉由將該油墨圖案自該毯覆層轉移至一裝置基板上而 形成一導電圖案。 w· —種用於一顯示裝置之製造方法，其包含以下步驟： 製造一凹版印刷板’其中於一基板上提供有一具有複 數個凹圖案之光敏樹脂膜，該等凹圖案具有隨孔徑寬度 增加而增加之深度； 將一具有一導電油墨層之毯覆層擠壓至該凹版印刷板 之一具有該等凹圖案之表面並在一該導電油墨層面對該 表面之狀態下剝離該毯覆層，且由該導電油墨層中藉由 剝離該毯覆層而留在該毯覆層上之一部分形成一油墨圖 案，及 藉由將該油墨圖案自該毯覆層轉移至—裝置基板上而 形成一包括一像素電極之導電圖案。 13 7788-1000921 .doc