TWI352179B - Light module - Google Patents

Light module Download PDF

Info

Publication number
TWI352179B
TWI352179B TW097144893A TW97144893A TWI352179B TW I352179 B TWI352179 B TW I352179B TW 097144893 A TW097144893 A TW 097144893A TW 97144893 A TW97144893 A TW 97144893A TW I352179 B TWI352179 B TW I352179B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
module
bent
emitting
bending
Prior art date
Application number
TW097144893A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201020455A (en
Inventor
Jen Hui Wang
Original Assignee
Everlight Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everlight Electronics Co Ltd filed Critical Everlight Electronics Co Ltd
Priority to TW097144893A priority Critical patent/TWI352179B/zh
Priority to US12/491,116 priority patent/US8136963B2/en
Priority to JP2009265242A priority patent/JP5145314B2/ja
Publication of TW201020455A publication Critical patent/TW201020455A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI352179B publication Critical patent/TWI352179B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/50Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on planar substrates or supports, but arranged in different planes or with differing orientation, e.g. on plate-shaped supports with steps on which light-generating elements are mounted
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09081Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

/9 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ^發明係有_ —種光源模組,特別係有關於一種具 有立體造型之光源模組。 【先前技術】 月參閱第i圖’該圖係、表示—具有立體造型之光 二吴組’其主要係由—㈣底座1G以及複數條軟性電路板 所組成。如圖所示’在每—條軟性電路板20上分別設 置有複數個發光二極體L,組褒時可將軟性電路板2〇黏附 膠底座ig上方的波浪狀表面u,藉此可改變前述各 %光二極體L的發光角度,進而組成一立體光源。 、由於傳統的光源模組需要利用體積龐大的塑勝底座1 〇 作為支撐,此外更必須將軟性電路板2Q逐―时於塑勝底 座^0上才能完成整個組裝㈣,故具有成本較高且不利於 大量生產之缺點。 【發明内容】 —為了克服習知問題點,本發明之—實施例提供一種發 光漁’包括-本體以及至少一發光二極體。前述本體具 f外表面以及至少一彎折結構,前述發光二極體設置於 考折結構上,其巾f折結構凸出於前述外表面,並且與外 表面形成一夾角0 ’且〇。<6><18()。。 ^於一實施例中,前述本體更具有至少一開孔,其位置 係對應於前述彎折結構。 於一實施例中,前述發光模組更包括複數個發光二極 EL97009/ 09042-A41707-TW/Final 1352179 體,且前述本體更包括複數 分別設置於彎折結構上。 …構,其中發光二極體 於一實施例令,前述纟聲折处 體上。 構係以陣列方式形成於本 於一實施例中,前述彎折u 本體上。 、。冓係父錯排列方式形成於 一種發光模組,包括一其 光二極體。前述基板具有—二—軟性電路板以及-發 及至少-第-弯折部,:中㈡二:广開槽以 一開槽則形成於第—表面上, 連接第一表面,第 前述軟性電路板與基板結合,“ 第一彎折部。 第二開槽以及至少—第二彎;:、弟-表面、至少- 弟一弓折部上,且前述第二開槽 二置於 成前述第二彎折部。前诚 、弟一表面,猎以形 弟^折部結合,其中第一 且” 表面並與第二表面开4 + ^ —弓折凸出於前述第二 认表面形成一夾角Θ,且(Γ<θ<180。 :二㈣例中,前述苐…第二開槽大致呈U字形 於一貫施例中,前述基板更具有一連 々 二開槽兩側之間,並且連接第、^第 連接部於第一開槽之間的寬度小於第1二^=中 之間的寬度。 步弓折持弟一開槽 對二:例中,前述第二彎折部具有-破孔,盆位置 對應於前述連接部。 /、仅置 於-實施例中,前料接雜由破孔而裸露於外。
EL97009/ 09042-Α417〇?,TW/FlllaJ 6 1352179 於一實施例中,前述基板為金屬材質所製成。 於一實施例中,前述基板為鋁板。 於一實施例中,前述第一、第二開槽係以沖壓方式所 形成。 為使本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂, 下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。 【實施方式】 請參閱第2圖,本發明一實施例之發光模組主要包含 一本體100以及複數個發光二極體L,前述本體100具有 一外表面110、複數個開孔120’以及複數個彎折結構 120,其中外表面110大致平行於XY平面,彎折結構120 的位置則分別對應於前述開孔120’ 。應了解的是,前述 彎折結構120係朝Z軸方向凸出於外表面110,其中彎折 結構120與外表面110之間形成一夾角0,且〇°<0 <180 如第2圖所示,前述發光二極體L分別裝設於彎折部 120上,其中藉由使彎折部120和外表面110之間形成一 夾角0,可構成一具有立體造型之光源模組,藉以作為照 明或顯示器之發光源。於本實施例中,前述本體100係由 第3、4圖所示之基板30以及軟性電路板40所組成,有關 其組裝方式則詳述於後。 接著請參閱第3圖,於本實施例中之基板30例如為一 I呂板或其他金屬材質之薄板,其具有一第一表面31、複數 個第一彎折部32、複數個第一開槽32’以及複數個連接部 EL97009/ 09042-A41707-TW/Final 7 1352179 33。前述第一表面31大致平行於XY平面,前述第一開槽 -· 32’則大致呈U字形,其可透過沖壓方式形成於於第一表 • 面31上,藉以形成前述第一彎折部32以及連接部33。如 第3圖所示,前述連接部33係形成於第一開槽32’兩側 之間,用以連接第一彎折部32以及第一表面31,其中連 接部33於X轴方向之寬度小於第一彎折部32於X軸方向 之寬度。 再請參閱第4圖,於本實施例中之軟性電路板40具有 • 一第二表面41、複數個第二彎折部42以及複數個第二開 槽42’ ,前述第二表面41大致平行於ΧΥ平面,前述第 二開槽42’則大致呈U字形,其可透過沖壓方式形成於第 二表面41上,藉以形成第二彎折部42。需特別說明的是, 在前述第二彎折部42與第二表面41鄰接處形成有一破孔 421,其位置係對應於前述連接部33。 如第5圖所示,組裝時係將軟性電路板40固定於金屬 基板30上,並且使得第一、第二彎折部32、42相互疊合; φ 其中,基板30的連接部33係裸露於軟性電路板40之破孔 421處而並未與軟性電路板40相互連接,藉此可避免連接 部33於彎折時造成軟性電路板40的電路結構損壞。 當軟性電路板40與金屬基板30結合之後,便可將發 光二極體L個別地裝設於第二彎折部42上(如第6圖所 示)。接著,僅需將前述第一、第二彎折部32、42同時朝Ζ 軸方向彎折,便可形成如第2圖所示之立體造型光源模 組,其中第2圖的彎折結構120係由前述第一、第二彎折 EL97009/ 09042-A41707-TW/Final 8 1^^2179 口P 32、42所組成,而本體川〇 ρ + 【士 不骽100上方之外表面110則是指軟 性電路板40上方之第二·表面41。 本發明之光源模組除了可於本體刚上形成以陣列方 =:::結,12。外(如第2圖所示),亦可使彎折結 d先—極體L以交錯方切列(如第 ::此同樣地可㈣-具有謂”之絲频,並Γ產生 出不同的視覺效果。 王 一鉍上所述,本發明提供一立體造型之光源模組,其中 2由在-本體上形成凸出之彎折結構,並使彎折結構與本 敖::主Γ:形成一夾角θ,其中n<180。,藉此可調 正發先二_的錢和肖度。由於本發明不f要設置傳统 ==座:並可透過自動化方式生產組裝,因此相較於 、-’白、光源拉組而言可大幅提高生產效率,同且 裝時間與製造成本。 即令、、且 雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上,然其並非 =乂限疋本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知 ’在不脫離本發明之精神和範_,t可做些許之二 本發明之保護範圍當視後附之申料利範圍 【圖式簡單說明】 第1圖表示一習知光源模組示意圖; ^第2圖表示本發明一實施例之光源模組示意圖; 第3圖表示本發明一實施例之基板示意圖; 第4圖表示本發明一實施例之軟性電路板示意圖; EL97_/09042_A417〇7tw/f㈣ 9 1352179 第5圖表示基板與軟性電路板結合之示意圖; 第6圖表示發光二極體設置於第二彎折部之示意圖; • 以及 第7圖表示本發明另一實施例之光源模組示意圖。 【主要元件符號說明】 塑膠底座10 波浪狀表面11 軟性電路板20 p 本體100 外表面110 彎折結構120 開孔120’ 基板30 第·一表面31 第一彎折部32 第一開槽32’ • 連接部33 軟性電路板40 第二表面41 第二彎折部42 第二開槽42’
破孔421 發光二極體L EL97009/ 09042-A41707-TW/Final 10

Claims (1)

1352179 案號 097144893 100年8月29曰 修正本 十、申請專利範圍: 1. 一種發光模组,包括: 笸吨』A ^ 矛一開槽以及至少— 弟一考折部,其中該第一彎折部連接誃 主/ 槽形成於該第一表面上,藉以形成該;該第-開 二表路基板結合,該軟性電路板具有-第 „ 〃一弟一開槽以及至少—第二彎折部,1中該第 該第二表面上,藉以形成該第二彎折部;第 =折。Ρ連接該第二表面並且與該第_f折部結合, =、第二彎折部凸出於該第二表面並與該第二表面形: 失角Θ,且(Τ<θ <180。;以及 發光一極體,設置於該第二彎折部上。 其中該第 2 ·如申5月專利|&圍第1項所述之發光模組, —開槽大致呈U字形。 3.如中請專利第2項所述之發光模組,其中該基 板更具有-連接部,形成於該第—開槽兩侧之間,並且連接 該第-彎折部與該第—表面’其中該連接部於該第—開槽之 間的寬度小於該第一彎折部於該第一開槽之間的寬度。曰 4·如申請專利範圍第1項所述之發光模組,其中該 二開槽大致呈u字形。 5·如申請專利範圍第1項所述之發光模組,其中該第 二彎折部具有一破孔,該破孔的位置對應於該連接部。 6·如申請專利範圍第5項所述之發光模組,其中該連 接部經由該破孔而裸露於外。 7·如申請專利範圍第1項所述之發光模組,其中該基 9042-A41707TWF1
板為金屬材質。 8.如切專利範圍帛彳項所述之發 板為一鋁板。 忑基
9·如申請專利範圍第1項所述之發光模組,盆中該 —開槽以轉方式形成於該第-表面。 人 —1〇·如申#專利範圍第]項所述之發光模組,其中該 -開槽以沖壓方式形成於該第二表面。 “ 11·—種發光模組,包括: 一本體’具有-外表面、至少-開孔以及至少-彎折結 該開孔形成於該外表面上,用以形成連接該外表面的該 考折”。構’該’讀結構凸出於該外表面,並且與該外表面形 成一夾角β ;以及 一發光二極體,設置於該彎折結構上。 12.如申請專利範圍第川項所述之發光模組,其中該 開孔的位置對應於該彎折結構。 13·如申請專利範圍第11項所述之發光模組,其中該 2光模組更包括複數個發光二極體,且該本體更包括複數個 彎折結構,該等發光二極體分別設置於該等彎折結構上。 14. 如申請專利範圍第13項所述之發光模組,其中該 彎折結構係以陣列方式形成於該本體上。 15. 如申請專利範圍第13項所述之發光模組,其中該 彎折結構係以交錯排列方式形成於該本體上。 16.如申請專利範圍第11項所述之發光模組,其中該 夾角 β 為 〇。< 0 <180。。 9042-A417Q7TWF1 12
TW097144893A 2008-11-20 2008-11-20 Light module TWI352179B (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097144893A TWI352179B (en) 2008-11-20 2008-11-20 Light module
US12/491,116 US8136963B2 (en) 2008-11-20 2009-06-24 Light module
JP2009265242A JP5145314B2 (ja) 2008-11-20 2009-11-20 光源モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097144893A TWI352179B (en) 2008-11-20 2008-11-20 Light module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201020455A TW201020455A (en) 2010-06-01
TWI352179B true TWI352179B (en) 2011-11-11

Family

ID=42171925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097144893A TWI352179B (en) 2008-11-20 2008-11-20 Light module

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8136963B2 (zh)
JP (1) JP5145314B2 (zh)
TW (1) TWI352179B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10337689B2 (en) 2017-03-31 2019-07-02 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus and lighting module

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9080745B2 (en) * 2008-12-12 2015-07-14 The Sloan Company, Inc. Angled emitter channel letter lighting
US9170000B2 (en) * 2008-12-12 2015-10-27 The Sloan Company, Inc. Angled emitter channel letter lighting
TWI401788B (zh) * 2008-12-24 2013-07-11 Ind Tech Res Inst 發光二極體照明模組與封裝方法
JP2013519993A (ja) 2010-02-17 2013-05-30 ネクスト ライティング コーポレイション 発光素子およびリモート発光材料を有する照明ストリップを有する照明ユニット
US20130155697A1 (en) * 2010-06-11 2013-06-20 Wise Innovations Technologies Sarl System for led cooling
JP2012018865A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Panasonic Corp Ledモジュール、およびledランプ
US20120182713A1 (en) * 2011-01-14 2012-07-19 Eric Bretschneider Lighting unit with light emitting elements
US20120293995A1 (en) * 2011-05-19 2012-11-22 Wybron, Inc. Led light assembly and method for construction thereof
US9651231B2 (en) * 2012-10-04 2017-05-16 Guardian Industries Corp. Laminated LED array and/or products including the same
EP2722589B1 (en) * 2012-10-16 2020-02-26 The Sloan Company, Inc. dba Sloanled Angled emitter channel letter lighting
CN105849457A (zh) 2013-10-28 2016-08-10 Next照明公司 线性灯替代物
US9541255B2 (en) 2014-05-28 2017-01-10 Lsi Industries, Inc. Luminaires and reflector modules
US20150369457A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-24 Epistar Corporation Light-Emitting Device
TW201616675A (zh) * 2014-10-23 2016-05-01 Edison Opto Corp Led燈蕊結構
CN105546390A (zh) * 2014-10-29 2016-05-04 艾笛森光电股份有限公司 Led灯芯结构
DE202015101587U1 (de) 2015-03-30 2015-04-23 August Möller Nachf. Gmbh Poller mit Leuchtmittel
DE102015206805B4 (de) * 2015-04-15 2022-10-27 Ledvance Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
DE102015206801A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit LEDs
CN108302344B (zh) * 2016-09-08 2020-08-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯泡及车灯模组
EP3573434A1 (en) * 2018-05-25 2019-11-27 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Stretchable electronic device
JP7182155B2 (ja) * 2018-09-28 2022-12-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源ユニット及び照明器具
CA3151509A1 (en) * 2019-11-18 2021-05-27 Shenzhen Singsun Technology Co., Ltd. Led light strip substrate, led light strip and terminal device
CN112867227A (zh) * 2019-11-28 2021-05-28 上海华为技术有限公司 一种印制电路板pcb、室内小型基站及其制造方法
DE102022202183A1 (de) 2022-03-03 2023-09-07 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Hinterleuchtungseinheit für Displaysystem, Displaysystem, Verfahren zum Betreiben eines Displaysystems und Steuereinheit

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55135475U (zh) * 1979-03-16 1980-09-26
JPS55135475A (en) 1979-04-10 1980-10-22 Mitsubishi Electric Corp Ghost eliminating circuit
JPH0432290A (ja) 1990-05-29 1992-02-04 Aichi Electric Co Ltd 立体配線回路基板
JPH0493092A (ja) 1990-08-08 1992-03-25 Nec Corp フレキシブル配線基板
JPH0743554A (ja) 1993-07-29 1995-02-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光コネクタおよびその製造方法
JPH0743554U (ja) * 1993-12-29 1995-08-22 ミツミ電機株式会社 電子部品の取付け構造
TW353120B (en) 1995-06-30 1999-02-21 Toshiba Corp Washing machine
JP2000100216A (ja) 1998-09-21 2000-04-07 Ichikoh Ind Ltd 車両用ランプ装置
JP2005191432A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Hitachi Cable Ltd 光トランシーバ用回路基板とその取付構造
CN2851836Y (zh) 2005-07-26 2006-12-27 刘南新 发光组件
JP2007073723A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Nok Corp Ledの取り付け方法及びledの取り付け構造
JP2007106214A (ja) 2005-10-12 2007-04-26 Fujikura Ltd 車両用室内照明
US7896514B2 (en) * 2006-07-25 2011-03-01 Showa Denko K.K. Light emitting device and display device using same
JP4893582B2 (ja) * 2007-10-25 2012-03-07 豊田合成株式会社 光源装置
TWM331851U (en) 2007-11-08 2008-05-01 Iteq Corp Illumination lamp and illumination module
TWM353120U (en) 2008-10-27 2009-03-21 Delta Electronics Inc Illuminating device
TWI401788B (zh) * 2008-12-24 2013-07-11 Ind Tech Res Inst 發光二極體照明模組與封裝方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10337689B2 (en) 2017-03-31 2019-07-02 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus and lighting module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010123971A (ja) 2010-06-03
US20100124060A1 (en) 2010-05-20
US8136963B2 (en) 2012-03-20
TW201020455A (en) 2010-06-01
JP5145314B2 (ja) 2013-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI352179B (en) Light module
TWI303301B (en) Deformable illumination module
TWM366267U (en) LED substrate
TWM412314U (en) Assembly light unit and light bar and notebook computer therewith
CN106662292A (zh) 照明装置
US9429697B2 (en) Backlight module
CN104251470A (zh) 爪式led组件及使用其的led泡形灯
TWI394921B (zh) 具模組化光源之燈箱結構及其模組化光源結構
CN101761788B (zh) 发光模块
CN201636765U (zh) 一种多层复合膜反射板
CN206988843U (zh) 面状照明装置和基板
TWI431374B (zh) 光源固定件及背光模組
TW201037409A (en) Liquid crystal display and backlight module and assembly method for the same
TW202323944A (zh) 光學膠膜片結構、拼接式顯示模組以及顯示模組的製造方法
CN107272256A (zh) 面状照明装置
CN107911628A (zh) 多摄像头组件及多摄像头组装件
CN207796770U (zh) 一种背光模组和显示模组
US20070080354A1 (en) Power package and fabrication method thereof
CN208951738U (zh) 发光模块及发光装置
CN203963832U (zh) Led灯组件以及相应的led灯
JP3151223U (ja) 形状可変反射シートおよびそれを応用するランプ
CN113655662B (zh) 一种用于MiniLED背光模组的光学膜及其制备方法
CN203019946U (zh) 手折立体饰品
TWI333534B (zh)
CN102769992A (zh) Led三维电路板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees