JP2005191432A - 光トランシーバ用回路基板とその取付構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】信号劣化やコストアップを防ぎつつ折り曲げ部の周囲が撓んだり歪んだりするのを防ぐことができる光トランシーバ用回路基板とその取付構造を提供する。
【解決手段】回路基板18の端部に並行に延びる複数の舌片部6、7を形成すると共に、これら舌辺部6、7の基端側に幅狭のくびれ部8をそれぞれ形成し、上記それぞれの舌片部6、7の先端に発光素子モジュール11または受光素子モジュール12を実装したものである。
【選択図】図1
【解決手段】回路基板18の端部に並行に延びる複数の舌片部6、7を形成すると共に、これら舌辺部6、7の基端側に幅狭のくびれ部8をそれぞれ形成し、上記それぞれの舌片部6、7の先端に発光素子モジュール11または受光素子モジュール12を実装したものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光素子モジュールや受光素子モジュールを実装する光トランシーバ用回路基板及びその取付構造に関するものである。
レーザダイオード(LD)やフォトダイオード(PD)等を実装する光トランシーバ用回路基板を光トランシーバのハウジング上に固定する場合、LD等の高さをカプラ等の光導波路に合わせ、光軸を一致させ易いようにハウジングの高さを決定することが好ましい。しかしながら、レイアウトの都合上ハウジングの高さを自由に決定できず、ハウジング上に屈折した取付面しか形成できない場合もある。
このような場合、図12に示すように、回路基板20を取付面21に沿って折り曲げながら取付面21に取り付けたり、回路基板20に替えてフレキシブル基板を用いたり、取付面を構成する各面に合わせて回路基板を分割し、これら分割した回路基板を同軸で接続したりしていた。
しかしながら、回路基板20は、ガラスエポキシ樹脂等の比較的硬質の材料で形成されるため、折り曲げると電子部品を実装した周辺域まで撓んだり歪んだりするという課題があり、フレキシブル基板は光波形が歪みやすく信号劣化の原因となり易いという課題があった。そして、分割した回路基板を同軸で接続する方法は、部品点数や工数が増加し、コストアップを招いてしまうという課題があった。
そこで本発明の目的は、上記課題を解決し、信号劣化やコストアップを防ぎつつ折り曲げ部の周囲が撓んだり歪んだりするのを防ぐことができる光トランシーバ用回路基板とその取付構造を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、回路基板の端部に並行に延びる複数の舌片部を形成すると共に、これら舌辺部の基端側に幅狭のくびれ部をそれぞれ形成し、上記それぞれの舌片部の先端に発光素子モジュールまたは受光素子モジュールを実装したものである。
また、上記くびれ部に、折り目を形成するための溝を設けるとよい。
上記くびれ部と、該くびれ部に隣接して形成される幅広部との接続部は、テーパ状又は円弧状に形成されるとよい。
またさらに、上記くびれ部に、くびれ部を曲がりやすくするための穴を形成するとよく、上記くびれ部の板厚を、隣接する幅広部よりも薄く形成するとよい。そしてさらに、上記回路基板内のグランド層をメッシュ状に形成するとよい。
また、回路基板の端部に切れ目を入れ、該切れ目の一側に上記舌片部を形成すると共に、他側に部品搭載領域を形成するとよい。
上記舌片部には、上記くびれ部を複数形成するとよい。
そして、上記舌片部の先端をそれぞれ異なる高さとするように上記くびれ部を折り曲げてもよい。
上記光トランシーバ用回路基板を、屈曲された取付面に固定するとき、上記くびれ部を上記取付面に沿って折り曲げるとよい。
本発明によれば、信号劣化やコストアップを防ぎつつ折り曲げ部の周囲が撓んだり歪んだりするのを防ぐことができる。
図1は、本発明の好適実施の形態を示す光トランシーバ用回路基板の概略斜視図であり、図2は光トランシーバ用回路基板の平面図である。そして、図3は、光トランシーバ用回路基板の側面図であり、図4は図3の要部拡大図である。
図1及び図2に示すように、光トランシーバ用回路基板1は、回路基板(PCB)18の端部に並行に延びる一対の舌片部6、7を形成すると共に、これら舌辺部6、7の基端側に幅狭のくびれ部8をそれぞれ形成し、それぞれの舌片部6、7の先端に発光素子モジュール11または受光素子モジュール12を実装して構成されている。
回路基板18は、ガラスエポキシ樹脂からなり、多層構造に形成されている。舌片部6、7は、回路基板18の端部を二股に分岐させるように形成されており、先端同士を分離されている。くびれ部8は、舌片部6、7の延長方向の中間を幅狭に形成してなり、舌片部6、7の両側を切り欠いて形成されている。
そして、図2及び図4に示すように、それぞれのくびれ部8には折り目を形成するための溝9が幅方向に延びて形成されている。溝9は、回路基板1の下層部(図示せず)に上層部(図示せず)を張り付ける際に上層部の一部を欠くことにより形成されている。溝9は、くびれ部8内の回路に掛からない深さに形成されている。具体的には、回路基板1の板厚が10mmの場合、溝9の深さは0.2〜0.3mm程度(板厚の2〜3%程度)でよい。
また、それぞれのくびれ部8の先端側に隣接して形成される第1幅広部10には、発光素子モジュール11又は受光素子モジュール12のいずれか一方が実装されている。具体的には、発光素子モジュール11はレーザダイオード(LD)、レンズなどからなり、受光素子モジュール12はフォトダイオード(PD)、プリアンプIC、レンズなどからなる。発光素子モジュール11は、舌片部7の先端側に向けて発光するように向きを設定されており、受光素子モジュール12は舌片部6の先端側から光を受けるように向きを設定されている。すなわち、発光素子モジュール11と受光素子モジュール12とは舌片部6、7の先端側へ向いて並行に配置されている。
また、舌片部6、7の基端側に隣接して形成される第2幅広部13には、発光素子モジュール11を駆動するための電子部品(図示せず)や、受光素子モジュール12から受けた信号を増幅等するための電子部品(図示せず)が実装されている。くびれ部8には、第1幅広部10の回路と第2幅広部13の回路とを接続するための回路が形成されており、電子部品等は実装されていない。
そして、光トランシーバ用回路基板1は、図3に示すように屈折された取付面2を有するハウジング3に固定されるとき、取付面2に沿ってくびれ部8を折り曲げることで取付面2に沿って取り付けられるように構成されている。このように、くびれ部8のみを折り曲げることで電子部品等を実装する幅広部10、13が撓んだり歪んだりするのを防ぐことができる。
次に本実施の形態の作用を述べる。
ハウジング3の取付面2に回路基板1を取り付ける場合、溝9を取付面2の折れ目に合わせ、取付面2上に回路基板1を載置する。そして、取付面2を構成する水平面4に第2幅広部13の隅部を適宜ネジ止めする。このとき、第1幅広部10は第2幅広部13と同じ水平面上にあり、傾斜面5上に浮いて配置されている。
この後、第1幅広部10を傾斜面5に沿わせるようにくびれ部8を折り曲げる。くびれ部8は幅を狭めて形成されており、溝9の位置で薄く形成されているため、小さな力で容易に溝9に沿って折れ曲がる。すなわち、周囲より幅が狭く板厚が薄い部分を折り曲げるため、溝9に応力を集中させることができ、回路基板1を局所的に折り曲げることができる。このため、くびれ部8の周囲まで歪んだり撓んだりするのを防ぐことができる。
そして、第1幅広部10が傾斜面5上に載置されたら傾斜面5に第1幅広部10をネジ止めし、発光素子モジュール11と受光素子モジュール12を所定の姿勢に調節する。
このように、回路基板18の端部に並行に延びる一対の舌片部6、7を形成すると共に、これら舌辺部6、7の基端側に幅狭のくびれ部8をそれぞれ形成し、それぞれの舌片部6、7の先端に発光素子モジュール11または受光素子モジュール12を実装して光トランシーバ用回路基板1を構成するため、発光素子モジュール11又は受光素子モジュール12の光軸をカプラ等の接続対象(図示せず)に合わせるべく発光素子モジュール11又は受光素子モジュール12を板厚方向に移動させるとき、くびれ部8を折り曲げることで折れ曲がる箇所を狭い範囲に集中させることができ、折り曲げ部14の周囲が撓んだり歪んだりするのを防ぐことができる。すなわち、折り曲げる基板の幅を十分狭くできることから、折り曲げ部14の周囲が撓んだり歪んだりするのを確実に防ぐことができる。そしてさらに、それぞれの舌片部6、7の先端に発光素子モジュール11又は受光素子モジュール12を実装することから、光軸の調節などを個別に行うことができ、光軸をカプラ等の接続対象(図示せず)に容易に合わせることができる。また、特にフレキシブル基板を用いないため、信号が劣化することもない。そして、回路基板1の一部を切り欠くのみであるため、部品点数は増えず、増加する工数も僅かであり、コストアップを防ぐことができる。
また、くびれ部8に、折り目を形成するための溝9を設けたため、くびれ部8を更に折れ曲がり易くでき、折り曲げ部14の周囲が撓んだり歪んだりするのをさらに確実に防ぐことができる。またさらに、折れ曲がる位置を一定にでき、回路基板1を屈曲した取付面2に取り付けるとき取付面2に良好に沿わせることができる。
そして、光トランシーバ用回路基板1を、屈曲された取付面2に固定するとき、くびれ部8を取付面2に沿って折り曲げることで光トランシーバ用回路基板1を取付面2に沿って固定することができ、発光素子モジュール11及び受光素子モジュール12の光軸をカプラ等の接続対象に容易に合わせることができる。
なお、回路基板1に一対の舌片部6、7を形成するものとしたが、3つ以上の複数の舌片部(図示せず)を形成してもよい。
そして、くびれ部8は舌片部6、7又は回路基板1の両側を切り欠いて形成するものとしたが、一側のみを切り欠いて形成しても構わない。
また、溝9は、溝9に相当する部分を欠いた上層部を下層部に張り付けることで形成するものとしたが、下層部に上層部を張り付けたのちに上層部をザグリ加工等により切削して形成してもよい。
そして、図5に示すように、くびれ部15と、くびれ部15に隣接して形成される幅広部10、13との接続部16を、テーパ状又は円弧状に形成してもよい。くびれ部15を折り曲げるときなどに接続部16の角に応力が集中するのを防ぐことができ、回路基板17が破損等するのを防ぐことができる。このとき、溝9は接続部16に掛からないように形成すると溝9に沿って安定して折り曲げることができる。
また、図6に示すように、舌片部30、31のくびれ部32に、くびれ部32を曲がりやすくするための穴33を形成してもよい。くびれ部32を更に曲がりやすくでき、くびれ部32の周囲まで歪んだり撓んだりするのを防ぐことができる。このとき、穴33の形状は円形又は楕円形等、角のない形状が好ましい。回路基板34が、穴33の周りからひび割れたり、破損するのを防ぐことができる。
そして、図7に示すように、舌片部40のくびれ部41の板厚を、隣接する幅広部42、43よりも薄く形成するとよい。舌片部40を折り曲げるとき、力をくびれ部41にさらに集中させることができ、くびれ部41を更に曲がりやすくできる。
そしてさらに、図8に示すように、回路基板50内のグランド層51をメッシュ状に形成するとよい。くびれ部52を更に曲がりやすくでき、くびれ部52の周囲まで歪んだり撓んだりするのを防ぐことができる。
また、図9に示すように、回路基板55の端部に切れ目56を入れ、切れ目56の一側に舌片部57、58を形成すると共に、他側に部品搭載領域59を形成するとよい。部品搭載面積を広げることができ、回路基板55を効率よく利用できる。
またさらに、図10に示すように、舌片部60、61にくびれ部62を複数形成するとよい。舌片部60、61をそれぞれのくびれ部62の位置で多段に屈曲させることができ、発光素子モジュール11や受光素子モジュール12が実装される先端部63、64を任意の姿勢にすることができる。例えば、カプラ等の接続対象(図示せず)が水平に配置されている場合、先端部63、64を水平な姿勢にすることで発光素子モジュール11や受光素子モジュール12の光軸を接続対象に容易に合わせることができる。また、図11に示すように、舌片部60、61の先端を異なる高さとするようにそれぞれのくびれ部62を折り曲げてもよい。発光素子モジュール11と受光素子モジュール12の高さを自由に決定でき、設計の自由度を高めることができる。
1 光トランシーバ用回路基板
2 取付面
6 舌片部
7 舌片部
8 くびれ部
9 溝
10 第1幅広部
11 発光素子モジュール
12 受光素子モジュール
13 第2幅広部
15 くびれ部
16 接続部
18 回路基板
32 くびれ部
33 穴
41 くびれ部
42 幅広部
43 幅広部
50 回路基板
51 グランド層
55 回路基板
56 切れ目
57 舌片部
58 舌片部
59 部品搭載領域
60 舌片部
61 舌片部
62 くびれ部
2 取付面
6 舌片部
7 舌片部
8 くびれ部
9 溝
10 第1幅広部
11 発光素子モジュール
12 受光素子モジュール
13 第2幅広部
15 くびれ部
16 接続部
18 回路基板
32 くびれ部
33 穴
41 くびれ部
42 幅広部
43 幅広部
50 回路基板
51 グランド層
55 回路基板
56 切れ目
57 舌片部
58 舌片部
59 部品搭載領域
60 舌片部
61 舌片部
62 くびれ部
Claims (10)
- 回路基板の端部に並行に延びる複数の舌片部を形成すると共に、これら舌辺部の基端側に幅狭のくびれ部をそれぞれ形成し、上記それぞれの舌片部の先端に発光素子モジュールまたは受光素子モジュールを実装したことを特徴とする光トランシーバ用回路基板。
- 上記くびれ部に、折り目を形成するための溝を設けた請求項1記載の光トランシーバ用回路基板。
- 上記くびれ部と、該くびれ部に隣接して形成される幅広部との接続部は、テーパ状又は円弧状に形成された請求項1又は2記載の光トランシーバ用回路基板。
- 上記くびれ部に、くびれ部を曲がりやすくするための穴を形成した請求項1〜3いずれかに記載の光トランシーバ用回路基板。
- 上記くびれ部の板厚を、隣接する幅広部よりも薄く形成した請求項1〜4いずれかに記載の光トランシーバ用回路基板。
- 上記回路基板内のグランド層をメッシュ状に形成した請求項1〜5いずれかに記載の光トランシーバ用回路基板。
- 回路基板の端部に切れ目を入れ、該切れ目の一側に上記舌片部を形成すると共に、他側に部品搭載領域を形成した請求項1〜6いずれかに記載の光トランシーバ用回路基板。
- 上記舌片部に上記くびれ部を複数形成した請求項1〜7いずれかに記載の光トランシーバ用回路基板。
- 上記舌片部の先端をそれぞれ異なる高さとするように上記くびれ部を折り曲げた請求項1〜8記載の光トランシーバ用回路基板。
- 請求項1〜9いずれかに記載の光トランシーバ用回路基板を、屈曲された取付面に固定するとき、上記くびれ部を上記取付面に沿って折り曲げることを特徴とする光トランシーバ用回路基板の取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003433500A JP2005191432A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 光トランシーバ用回路基板とその取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003433500A JP2005191432A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 光トランシーバ用回路基板とその取付構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005191432A true JP2005191432A (ja) | 2005-07-14 |
Family
ID=34790870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003433500A Pending JP2005191432A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 光トランシーバ用回路基板とその取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005191432A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123971A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 光源モジュール |
KR101095618B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-12-19 | 주식회사 네이스코 | 센서 장착부의 뒤틀림을 방지한 인쇄회로기판 |
CN106817874A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-09 | 中山市修本照明有限公司 | 一种电路板安装方法及其安装支架 |
-
2003
- 2003-12-26 JP JP2003433500A patent/JP2005191432A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123971A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 光源モジュール |
US8136963B2 (en) | 2008-11-20 | 2012-03-20 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light module |
KR101095618B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-12-19 | 주식회사 네이스코 | 센서 장착부의 뒤틀림을 방지한 인쇄회로기판 |
CN106817874A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-09 | 中山市修本照明有限公司 | 一种电路板安装方法及其安装支架 |
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