TWI344007B - - Google Patents

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TWI344007B
TWI344007B TW096130061A TW96130061A TWI344007B TW I344007 B TWI344007 B TW I344007B TW 096130061 A TW096130061 A TW 096130061A TW 96130061 A TW96130061 A TW 96130061A TW I344007 B TWI344007 B TW I344007B
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Description

1344007 >« 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 特別是關於一種 本發明係關於一種觸控板檢測技術, 可調適之非接觸式觸控板檢測方法。 【先前技術】 觸控板被廣泛應用在例如可攜式筆記型電腦之顯示 • 器、可^式個人行動電話之輸人功能、各式資訊家電設備、 公共資訊系統設備、辦公室自動化設置…等。 參閱第1圖所示,習知之觸控板1〇〇係包括有一玻璃 基板ll(GlaSS Substrate),在其表面塗佈有一層透明導電層 111(例如氧化銦錫汀〇導電層),玻璃基板u與透明導^ 層ill組成-導電玻璃。導電玻璃上設有一薄膜12,該薄 膜12之底面亦塗佈有一透明導電層丨21,其係相對應於玻 璃基板11之透明導電層1U。在玻璃基板u之透日^導電 • 層1U與薄臈12之透明導電層⑵之間具有複數個絕緣隔 點13,用以隔開該透明導電層ln與透明導電層12丨。通 常在該薄膜12之表面更設有一保護層〗4。 玻璃基板11之透明導電層1U與薄膜12之透明導電 層121分別延伸連接有信號接點η2、,以供一信號傳 輸線15連接,以將該觸控板丨〇〇受觸壓操作時所產生的觸 壓信號傳送出。 在製作該觸控板1〇〇時,其製程主要是在一玻璃基板 上經過塗佈防蝕印刷、蝕刻剝膜、絕緣隔點印刷、銀線印 5 1344007 刷、絕緣層#刷、框膠印刷等製#,以製備完成一導電玻 璃而在導電4膜方面亦以類似之製程予以完成。然後再 • ㈣導電玻璃及導電相予在經過上下叠置組合、切割、 ., 壓合排線後,而完成觸控板之製備。 在完成該觸控板之後,都會經過線性測試之步驟,以 驗證該觸控板是否符合預定之電氣特性及品質要求。線性 測試係屬於電氣特性測試之一重要測試項目。 • 在傳統的線性測試方法中(參閱第2圖所示),一炉都 是採用實際觸壓檢測之方法,其係在觸控板1〇〇上配置一 觸壓筆2,並使該觸壓筆2實際觸壓於該觸控板刚之表 面。而在信號的連接方面,其係將信號傳輸線15連接至二 控制裝置3,該控制裝置3中建置有預設之信號讀取及分 析程式,可經由信號傳輸線15讀取該觸控板1〇〇之信號, 並將該讀取之信號予以分析處理後,顯示於該控制裝置3 之顯示裝置4上。在進行測試時,係以觸壓筆2在觸控板 φ 100上依預定之X轴向及Y轴向檢測路徑L觸壓、劃線、 位移,使觸控板Η)0因受壓觸而使觸控板1〇〇中玻璃基板 11之透明導電層丨11與_ 12之透明導電^丨21兩者形 成接觸產生觸壓信號’此觸壓信號經信號傳輸線15傳送至 控制裝置3後,由該控制裝置3讀取及分析處理後,即可 在該控制裝置3之顯示跋置4上顯示檢測執跡L,, 以判斷是否符合線性測試之要求。 【發明内容】 6 1344007 本發明所欲解決之技術問題
然而,在採行習知觸壓筆來進行檢測觸控板之技術 t,其係以直接觸壓觸控板表面之方式來進行測試,㈣ 筆本身會對待測觸控板造成很大的變數。例如,·筆觸 壓之麼力大小、割設位移控制,須由特定的治具或控制設 備予以達成,如果設計不當,觸壓筆之筆尖或觸控板本身 的表面不平整’都會對觸控板之表面造成到傷、到痕或損 害。即使是輕微的刮傷或到痕,在日後產品銷售至市面時, 亦會被購胃者料是不良品。如果錢行贼時,該觸控 板之表面沾附有微粒雜質,則觸壓筆經由該微㈣質_ 至觸控板之表面時,亦會傷及該觸控板之表面。 再者’觸控板之整個品質驗證要求令,除了需驗證觸 工反疋否4合了線性要求之外’對於觸控板之其它電性 性之驗證亦極為重要’例如觸控板之不同觸壓壓力生 的觸壓信號間之關係,在判斷觸控板是否符合品質要料, 亦為一重要指標。然而,在習知的檢測方法中,僅能針對 觸控板的線性特性予以驗證。 于 :透㈣ 尽發明之另 … 的疋杈供—種以可調節氣流來進行觸 控板的非接觸式檢測,該 a m ,,y. 了凋即亂流對觸控板所施予的測 者〜分彼广 生的觸壓“虎予以反應。故測試 者可由_壓信號之狀況而得知觸控板是否符合預定的特 1344007L· 性要求。 本發明解決問題之技術手段
本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係〇 空氣喷嘴配置在該觸控板之表面,並在該氣流噴出端與 =觸控板之表面間設定一預定高度,該空氣喷嘴在導入一 空氣源之後’會在該空氣噴嘴之氣流噴出端形成—氣流嘴 ° /觸控板。一控制裝置可接收該觸控板因受氣流壓力所 產^之觸壓信號,並將賴壓信號與—預設觸壓信號準位 進订㈣。當觸虔信號小於該預設觸壓信號準位時,降低 該空氣喷嘴之氣流嘴出端與觸控板之有效觸控區域間之高 :達到可5周適檢測之目的。完成該調適檢測之後在 =裳置之控制之下’該空氣喷嘴在該觸控板之表面依一
噴嘴之進仃位移’由該觸控板產生—對應於該空氣 壓n卢後立=之觸壓信號。控制裝置在接收該觸控板觸 據以判斷該觸控板是否符合線性測試之要求。 生之trrr—實施例中,亦可以調節空氣噴嘴所產 之U力大小來取代該 節操作,同樣可以達到可調適檢測之目的觸控板間^度调 本發明對照先前技術之功嗖 先二=:::觸::在觸控板™以 觸控板之製作廠商在二:置測試,如此可以僅 仃屋οσ的驗證品檢時,可以由不 1344007 的壓力參數施加予觸控板時所得到的數據而研判出觸控板 之各項特性是否符合了預定的規範要求。而在可調錢流 的產生方面’可由簡易的氣壓大小調節或氣流噴嘴與觸控 板間之高度值而達到’在產制科極為較。且本發明 之整個檢測之過程是以非接觸式之方式模擬如同傳統以觸 控筆實際在觸控板表面觸壓位移所產生之觸壓信號在不 實際接觸觸控板表面之狀況下,即可達到觸控板之電氣特 性之測試。 本發明所採用的具體實施例,將藉由以下之實施例及 附呈圖式作進一步之說明。 【實施方式】 參閱第3圖所示,係顯示本發明可調適之非接觸式觸 控板檢測方法之系統配置示意圖。如圓所示,本發明係在 一已製備好的觸控板100上配置一空氣喷嘴5,該空氣喷 嘴5底端之氣流噴出端51與觸控板1 〇〇之有效觸控區域ι ^ 〇 之表面間設定一預定之高度間距。 該空氣噴嘴5經由一導管52及一氣流開關單元53連 通於一空氣源54 ’故邊空氣源54可經由該氣流開關單元μ 之控制及導管52之導引而供應一預設壓力之空氣至該空氣 噴嘴5。 該觸控板100經由信號傳輸線15連接至—控制裝置 6,該控制裝置6中建置有預設之信號讀取及分析裎式可 經由信號傳輸線15讀取該觸控板1〇〇之信號,並將該讀取 9 1344007
之信號予以分析處理後,顯示於該控制裝置6之顯示裝置 61上。該控制裝置6可為一專用於對觸控板測試的電腦設 備,亦可為一般電腦裝置建置預設之信號讀取及分析裎式、 以及可連接於待測觸控板之電腦裝置。 。控制裝置6可經由一氣流控制信號S1控制氣流開關 單元53之動作,以控制空氣源54中之空氣是否導入至空
氣噴嘴5。該氣流開關單元53可為一電磁控制閥或等效的 氣流控制閥件。 控制裝置6可經由一測試路徑位移控制信號s2 " -測試路徑位移控韻構55之動作,進而控㈣氣嘴嘴$ 依一預定位移路徑進行位移。 、 控制裝置6可經由一空氣喷嘴高度控制信號S3控制 一线噴嘴高度控制機構56之動作,進而控射氣喷嘴$ 之氣流喷出端51與觸控板⑽之有效觸控區域 間之高度。 衣印
如第4圖所示,控制裝置6令包括有一微處理号62、 ^作早& 63 預設觸壓信號基準值記憶單元64、一古 =魏f…其㈣高度數值記憶單“ 子 預疋尚度值d、一每次調降高度值⑴。 於奸第H係Μ本發實施财調叙非接觸式觸 ^檢測方法之k程圖,兹同時配合第3胃 發明之檢測方法作進—步的說明如下: 圖4 連接至置成之觸控板1〇0經由信號傳輸線15 控㈣物叫㈣空物5配置在觸 1344007 控板100上,並使該空氣喷嘴5底端之氣流喷出端5]與觸 控板100之有效觸控區域n〇之表面間設定一預定高度 驟102)。 又 v 此時,將空氣噴嘴5、導管52、氣流開關單元53、空 乳源54、測試路徑位移控制機構55、空氣噴嘴高度控制機 構56、控制裝置6予以正確連接。第6圖顯示—空氣噴嘴 5 S己置在觸控板丨〇〇之表面且在未施力口氣流至該觸控板1 〇〇 之表面時之剖視示意圖。 在凡成上述之前置準備步驟後,即可開始進行下一步 的測試。在控制裝置6之控制之下,使空氣源54中之空^ 經由氣流開關單元53及導管52而供應至空氣噴嘴5(步驟 103)’而使空氣噴嘴5底端之氣流喷出端5丨向觸控板刚 之有效觸控區域no方向形成一氣流F(步驟1〇4卜如第7 圖所示。 此時觸控板1〇〇之表面因受空氣喷嘴5底端之氣流喷 出而51所產生之氣流ρ之施壓而形成凹陷區a。此時,由 控制裝置6接收該觸則反1〇〇所產生之觸壓信號v(步驟
1〇5) ’並將έ玄接收到之觸屢信號v與一預設觸壓信號準位 進行比對(步驟106)。 L 當觸壓信號v大於預設觸壓信號準位w時,表示該 觸控板100所產生之觸壓信號v正常,可在實際應用時當: 使用者觸壓時產生正常的觸壓信號。 如果在步驟中’判別出觸壓信號v等於〇或小於預設 觸壓k號準位vl日夺’則表示該觸控板1〇〇所產生之觸壓信 1344007 ΐ:不正f。此時 > 可以在控制裂置6之控制之下,透過 空氣噴嘴高度控制機構56控制該空氣嘴嘴 , 、用D之虱流噴出端 /、觸控板1 00之有效觸控區域1 1 〇間之高^ _ L 』又呵度(步驟107)(即 控㈣礼流喷出端51以垂直方向„下降一個 降=度值cU),如第S圖所示,然後,步驟回到箭述步㈣% 進行再一次的測試。 在每
喷嘴5之氣流噴㈣51與觸控板 W 4時’亦可加人計算是否已相最低高度的步 奋。如果空氣噴嘴5之氣流喷出端51與觸控板⑽間的高 又已達到最低高度時,但仍無法接收到正確的觸壓信號, 則表示觸控板100異常。 ° /u 丧者 冷j雒保该接收到的觸壓信號v係持續穩定, 故可再進行觸㈣號v是㈣定的卿步驟(步驟刚)。直 設定一預設時間值,當觸壓㈣v持續穩定該預設 等間值時,即代表該觸壓信號v係持續穩定。
經過上述之可調適性之檢測步驟來進行觸控板之前置 如此可錢得觸控板之龍«在進行產品的驗證 2時’可以由不同㈣力參數施加予觸控板時所得到的 婁^而研判出觸控板之各項特性是否符合了預定的規範要 彻 在㈣裝置6之控制之下,由測試路徑位移控 構55驅動該空氣噴嘴5在該觸控板刚之表面依一預 疋位移路徑!進行位移(步驟1〇9)。 、 第8圖顯示一空氣噴嘴5配置在觸控板i00之表面且 S ) t 12 1344007
空氣喷嘴5之氣流噴出端51產生—氣流μ加至該觸控板 100之表面時之剖視不意圖。如圖所示觸控板_之表 面因文空軋喷嘴5底端之氣流噴出端51所產生之氣流F之 施壓而形成凹陷區Α,使觸控板⑽中玻璃基板π之透明 導電層U1與薄膜12之透明導電層⑵兩者形成接觸’故 觸控板100會因應地產生一對應於該空氣噴嘴5之位移路 徑I之各個觸壓位置之序列觸壓信號,該序列觸壓信號會 經由信號傳輸線15送至控制裝置6(步驟Η0)。 控制裝置6在接收該觸控板100在空氣喷嘴5之位移 路控所產生之各個觸壓信號時(步驟ln),可在控制裝置6 之顯示裝置61上顯示出對應於該空氣喷嘴5之路徑信號之 觸號(步驟112),故技術人員即可依據各個觸屋信號據 以判斷該職100是否符合線性測試及其它電氣特性之 要求(步驟113)。
、在進行上述之檢測時,空氣噴嘴5之位移路徑!可設 定為沿著觸控板_之Χ軸或γ軸方向的直線位移路徑, 亦可設;t為橫向位移路徑或曲線位移路徑之方式。而在檢 測區域方面,可設定檢測觸控板⑽之整個有效觸控區域, 亦可設定欲在觸控板UH)上進行檢測之局部面積區域。 一前述之實施例是以控制空氣喷嘴5與受測觸控板間的 向度來得到-可調適氣流。在本發明之第二實施例中,亦 可以採用調節空氣噴嘴5所產生的氣壓大小而得到可調適 第9圖顯示本發明第二實施例可調適之非接觸式觸 控板檢測方法之裝置配置示意圖。 1344007 在本發明之第二實施例中,同樣在觸控板1〇〇上配置 一空氣噴嘴5,該空氣喷嘴5底端之氣流噴出端51與觸控 板100之有效觸控區域1 1 〇之表面間設定一固定高度間距。 该空氣噴嘴5經由一導管52及一氣壓調節單元57連 通於一空氣源54 ’故該空氣源54可經由該氣壓調節單元57 之控制及導管52之導引而供應一可調節氣壓之空氣至該咖 氣噴嘴5。 °Λ &
邊觸控板1〇〇經由信號傳輸線15連接至—控制裝置 仏°玄控制敦置6a中建置有預設之信號讀取及分析程式, 可、㈣信號傳輸線15讀取該觸控板_之信號,並將該讀 取之L號予以分析處理後,顯示於該控制裝置奴之顯示裝 ^置6 a可經由一氣壓控制信號s 4控制氣壓調節 早兀7之動作’以控制供應至空氣噴嘴$ 之空氣壓力。 貝、而51
^置63可㈣—測試路餘移控龍號S2控制 ,則立移控制機構55之動作,進而控 : 依一預疋位移路徑進行位移。 、為5 步電二第:圖所示,係顯示第9圖中控制裝置Q之進 步電路功能方塊圖。控難置 之進一 一操作單元63、m丄 彳有W處理器62、 絲值•單元66 = 基準值記憶單元64、一氣 存有一預定#風難值記憶單元66 V 壓-每次調整氣麼值p丨。 圖係顯示本發明第二實施例可調適之非接觸式 1344007 觸控板檢測方法之流裎圖’兹同時配合第9圖、第 本發明之檢測方法作進一步的說明如下: · · 百先是將-製備完成之觸控板1〇〇經由信號傳輪線Η 連接至控制裝置6a(步驟2〇1)、以及將空氣喷嘴5配置在 觸控板100上’並使該空氣噴嘴5底端之氣流噴出端5ι與 觸控板100之有效觸控區域11〇之表面間設 士 (步驟202)。 口以度 此時,將空氣噴嘴5、導管52、氣壓調節單元57、* 氣源54、測試路徑位移控制機構55、控制裝置以 確連接。 在完成上述之前置準備步驟後,即可開始進行下一步 的測試。在控制裝置6a之控制之下,使空氣源、Μ中具有 預定氣壓P之空氣經由氣壓調節單元57及導管U而供應 ^空氣噴嘴5(步驟2G3),而使空氣喷嘴5底端之氣流嘴^ 端51向觸控板100之有效觸控區域n〇方向形成—、 驟204)。 *机卜 此時觸控板100之表面因受空氣喷嘴5底端之氣流噴 出端51所產生之氣流之施壓而形成凹陷區。此時,由:制 裝置6a接收該觸控板1〇〇所產生之觸壓信號八步驟M5), 並將該接收到之觸壓信號v與一預設觸壓信號準位W進广 比對(步驟206)。 订 當觸壓信號v大於預設觸壓信號準位vl時表示气 觸控板100所產生之觸壓信號v正常,可在實際應用日= 使用者觸壓時產生正常的觸壓信號。 15 1344007 觸壓G或小於預設 不正a v 則表7控板igg所產生之觸壓信 此時,可以在控制裝置以之控制之下,透過 制該空氣嘴嘴5之氣流噴出端51之氣 ::壓㈣2〇7)(即控制該氣流嘴出端51以-預設之每次 ^礼堅值Pi 4曾加氣流之氣塵值)。然後 步驟205,進行再一次的測試。 』月〗這
在每一次遞增空氣喷嘴5之氣流噴出端51所產生的 坑流壓力日夺,亦可加入計算是否已達到最大極限氣流壓力 的步驟。如果氣流壓力已達到最大極限氣流壓力,但仍無 法接收到正確的觸壓信號,則表示觸控板⑽異常。 接著,為了確保該接收到的觸壓信號v係持續穩定, 故可再進行觸壓信號v是否穩定的判別步驟(步驟2〇8)。其 方法可設;t-預設時間值,當觸壓信1 v持續穩定該預設 時間值時,即代表該觸壓信號v係持續穩定。
經過上述之可調適性之檢測步驟來進行觸控板之前置 測試,如此可以使得觸控板之製作廠商在進行產品的驗證 。〇仏時,可以由不同的壓力參數施加予觸控板時所得到的 數據而研判出觸控板之各項特性是否符合了預定的規範要 求。 之後’在控制裝置6a之控制之下,由測試路徑位移 控制機構55驅動該空氣喷嘴5在該觸控板1〇〇之表面依_ 預定位移路徑I進行位移(步驟209)。 以氣壓之調節來取代前一實施例以高度控制來進行氣 16 壓之調節,同樣都能使觸控板100之表面因受空氣喷嘴5 底端之氣流噴出端5 1所產生之氣流之施壓而形成凹陷區, 使觸控板1〇〇因應地產生一對應於該空氣喷嘴5之位移路 之各個觸壓位置之序列觸壓信號,該序列觸壓信號會經 由k唬傳輸線15送至控制裝置6a(步驟21〇)。 控制裝置6a在接收該觸控板1〇〇在空氣喷嘴5之位 移路彳二所產生之各個觸壓信號時(步驟211 ),可在控制裝置 。之"’員_示放置61上顯示出對應於該空氣噴嘴5之路徑信 戒之觸壓彳§號(步驟212),故技術人詩可依據各個觸壓信 號據以判斷《觸控& 1GG是否符合線性測試及其它電氣特 性之要求(步驟213)。 藉由上述之方法,即可模擬如同傳統以觸控筆實際在 觸控板表_壓位移所產生之觸壓信號。經由本發明之方 法γ即可在該控制裝置之顯示裝置上顯示出對應於該空氣 噴嘴位在觸控板上位移之路徑信號之序列觸壓信號。故操 作者可以判斷出受測觸控板是否符合預定的電性要求及線 ^ ’也可以經由整_朗程、在㈣的^噴嘴5之氣 机噴出端51與觸控板1〇〇之有效觸控區域ιι〇㈤之高戶、 輯點的觸壓信號準位、_信號之射性,而綜合;;斷 出又測觸控板所存在的可能問題點。 在貫把日字可各別使用本發明第一實施例或第二實施 :之方法’當然亦可同時以第一實施例及第二實施例兩者 來進行觸控板之檢測。 由以上之實施例可知’本發明所提供之可調適之非接 觸ί觸控板檢測方法4具產業上之價值,故本發明業 α於專利之要件。惟以上之敘述僅為本發明之較佳實 =例4明’凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其 它種種之改良,惟這些改變仍屬於本發明之發明精神及二 下所界定之專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示習知觸控板各相關構件之立體分解圖。 第2圖係顯示在進行傳統觸控板線性檢測時之裝置配置示 意圖。 第3圖顯不本發明第一實施例可調適之非接觸式觸控板檢 測方法之裝置配置示意圖。 第4圖係顯示第3圖中控制裝置之進一步電路功能方塊圖。 第5圖係顯示本發明第一實施例可調適之非接觸式觸控板 檢測方法之流程圖。 二 圖:員示二氣0Μ"嘴配置在觸控板之表面且空氣喷嘴之 氣⑽噴出端在未施加氣流至該觸控板之表面時之剖 視示意圖。 第7圖顯示—空氣噴嘴配置在觸控板之表面且空氣噴嘴之 氣流噴出端施加氣流至該觸控板之表面時之剖視示 意圖。 μ 第8圖顯示—空氣噴嘴下降一在觸控板之表面且空氣噴嘴 之氣流噴出端產生一氣流施加至該觸控板之表面時 之剖視示意圖。 第9圖顯示本發„二實施例可_之非接觸式觸控板檢 測方法之裝置配置示意圖。 第1 〇圖係顯示第9圖中和命丨梦罢 回^徑剌裒置之進一步電路功能方塊 圖。 第11圖軸轉發日何調狀耗㈣觸控板檢測方法之 流程圖。 【主要元件符號說明】 100 觸控板 110 有效觸控區域 11 破璃基板 111 透明導電層 112 信號接點 12 薄膜 121 透明導電層 122 信號接點 13 絕緣隔點 14 保護層 15 信號傳輸線 2 觸壓筆 3 控制裝置 4 顯示裝置 5 空氣噴嘴 51 氣流嘴出端 1344007
52 導管 53 氣流開關單元 54 空氣源 55 測試路徑位移控制機構 56 空氣喷嘴高度控制機構 57 氣壓調節單元 6、6a 控制裝置 61 顯示裝置 62 微處理器 63 操作單元 64 預設觸壓信號基準值記憶單元 65 高度數值記憶單元 66 氣壓數值記憶單元 SI 氣流控制信號 S2 測試路徑位移控制信號 S3 空氣喷嘴高度控制信號 S4 氣壓控制信號 I 預定位移路徑 II 垂直方向 F 氣流 d 預定高度值 dl 每次調降高度值 P 預定氣壓值 PI 每次調整氣壓值 r· r* 20

Claims (1)

1344007 十、申請專利範圍: 1. 一種可調叙非接觸式觸控板檢财法,心對一 完成之觸控板進行測試,該方法包括下列步驟: 卩心㈣出端之空氣噴嘴配置在該觸控板之表 =並在該氣流噴出端與該觸控板之表面間設定一預 定而度; ⑼將:空氣源導人至該线噴嘴,以在該空氣喷嘴之氣 流$出端形成-氣流嗔向該觸控板之一選定位置 該觸控板產生一觸壓信號; (C)接收該觸控板所產生之觸壓信號; ⑷將該職信號與—預設觸壓讀準位it行比對; ㈦當觸壓信號小於該預設觸壓信號準位時,降低… 喷嘴之氣流喷出端與觸控板之有效觸控區域間:: 度’重複執行㈣⑷至(e),直到賴壓信號大^ 預設觸壓信號準位。 、μ 2. :申請專利刪丨項所述之可調適之非 Μ方法’其在步驟⑷之後,更包括判 二 否穩定的步驟。 U歲疋 3. 如申請專利範圍帛丨項所述之可卿 檢測方法,其在步驟⑷之後,更包括下列步驟Μ觸控板 ⑺驅動該空氣噴嘴在該觸控板之表面依一預定位移路經 21 1344007 進行位移; 氣噴嘴之位移路徑所產 生之各個觸 (g)接收該觸控板在 壓信號。 4‘如申請專利範圍第3 ^ 項所述之可凋適之非接觸式觸护柘 檢測方法,其中步驟() 後,更〇括將該空氣噴嘴之敗 徑信號之各個觸壓作骑骷—士 θ 、冉 < 路 财唬顯不在一顯示裝置之步驟。
.-種可調狀雜觸相控板㈣方法,用以對— 完成之觸控板進行測試,該方法包括下列步驟:衣 (a)將-具有氣流噴出端之空氣喷嘴配置在該觸控板之表 面’並在該氣流噴出端與該觸控板之表面間設定1 定高度;
⑼將-空氣源導人至該空氣喷嘴’以在該空氣噴嘴之氣 流噴出端形成一氣流噴向該觸控板之一選定位置,$ a亥觸控板產生一觸壓信號; (c) 接收4觸控板所產生之觸壓信號; (d) 將鑪觸壓信號與一預設觸壓信號準位進行比對; (e) 當觸壓信號小於該預設觸壓信號準位時,調節該空氣 噴嘴之氣流喷出端所產生之氣流氣壓,重複執行步驟 (c)至(e) ’直到該觸壓信號大於該預設觸壓信號準位。 6’如申凊專利範圍第5項所述之可調適之非接觸式觸控板 檢測方法,其在步驟(e)之後,更包括判別該觸壓信號是 22 1344007 否穩定的步驟。 7 ^申4利範㈣$項所述切 檢測方法,其在步驟⑷之後,更包括下觸式觸控板 ⑺驅_空氣料在該觸控板之表面依 進行位移; 預疋位移路徑 ⑻ΐ=觸控板在空氣喷嘴之位移路徑所產生之各個觸 可調適之非接觸式觸控板 和仁啼欠:、’g之後’更包括將該空氣喷嘴之路 咐之各個觸壓信號顯示在一顯示裝置之步驟。 23
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