TWI342973B - Light source utilizing a flexible circuit carrier - Google Patents

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TWI342973B TW095119029A TW95119029A TWI342973B TW I342973 B TWI342973 B TW I342973B TW 095119029 A TW095119029 A TW 095119029A TW 95119029 A TW95119029 A TW 95119029A TW I342973 B TWI342973 B TW I342973B
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1342973 九、發明說明： C 明 々貝:¾¾ 】 本發明係有關於使用可撓性電路載體之光源。 K：先前技術3 5 發明背景
液晶顯示器（LCD)已廣泛地運用在各種電腦與例如電 視等消費性裝置上。背光型LCD，是由多數晝素組成的一 陣列，其中各畫素的作用如同快門一樣，可准許位於圖素 後方的光源之光線通過或將其阻擋。彩色顯示器則是藉由 10 將這些畫素與彩色濾波器裝配在一起而實施的，致使各個 畫素能將特定顏色的光線傳送過去或加以阻擋。來自各個 畫素的光線強度則是藉由畫素在穿透狀態中的時間而決 定的。
顯示器一般是藉由一白色光源加以照射，此白色光源 15 可以在顯示器的背表面上提供均勻的光線強度。以螢光色 的光線為主的照明光源特別具有吸引力，這是因為，他們 在每瓦特小時的電力消耗上具有很高的光線輸出。然而， 這樣的光源需要較高的驅動電壓，致使它們若作為以電池 操作的裝置，則具有較低的吸引力。 20 因此，已經考慮到在這類應用情形中使用以LCD為主
的光源。LED具有類似的電子效率以及較長的壽命。此外， 所需的驅動電壓可以與目前大多數攜帶式裝置所使用的電 池電池電力相容。用於產生而任一顏色光的LED光源一般 是由三個LED構成的。LED的相對亮度可以藉由通過LED 5 1342973 預定位置進入光管的邊緣。典型地，光源包含多數封裝 LED，這些LED係安裝在一小基底上，致使LED的發光方向 會平行於光管的表面。此基底是被裝配置一位於光管下的 電路板上，致使光線能夠發射到光管的邊緣内。假如光源 5 與光管的相對位置並不正確的話，則一部份的光會損失 掉，這是因為光線錯過了光管的邊緣，或者因為有一些光 線進入光管的角度大於臨界角度，因此，光線會在第一次 反射時就離開光管。在任何的一種情形中，都會降低照明
系統的效率及/或均勻程度。 10 【發明内容】 發明概要 本發明包括一個光源，具有一連接到可撓性電路載體 上的發光模組。此可撓性電路載體包括一片可撓性材質， 其具有多數導電痕跡，用於連接一電路安裝區域以及一連 15 接器區域。發光模組是被電氣式連接到此電路安裝區域。 在一實施例中，發光模組是以直線陣列的方式排列。在一 實施例中，發光模組包括多數黏接到基底上的LED晶粒 (LED die)，這些LED晶粒是被封入一層透明的封裝體内。 在一實施例中，光源包括一光管，具有一平面層的透明材 20 質，其特徵在於光管的厚度以及頂表面與底表面。發光模 組是被黏接到此平面層的一邊緣上，致使來自發光模組的 光進入此邊緣，且在頂表面與底表面之間產生反射。底表 面包括多數光線散射中心，用於將平面層内的光線以准許 光線離開頂表面的角度發散。在一實施例中，光管是被裝 7 1342973 配到一印刷電路板上，且可撓性載體的連接區域是被裝配 到此印刷電路板。在一實施例中，平面層是被區分成一照 射區域及一光線混合區域，而且此光源進一步包含一反射 器’用以將離開頂部表面的光線，在混合區域中導引回去， 使其通過混合區域的頂表面。在一實施例中，此光源包括 一LCD面板，是藉由離開頂部表面的光線加以照射的，而 LCD面板是被放置在照明區域的上方。
圖式簡單說明 第1圖是光源10的頂視圖。 第2圖是透過第1圖的直線2 _ 2所做之光源丨〇的剖面圖。 第3圖是光源50的立體分解圖。 第4圖是光源50的剖面圖。 第5圖是模組80的頂視圖。 第6圖是模組80的側視圖。 第7圖是光源90的頂視圖。 第8圖是光源90的側視圖。 第9圖是根據本發明一實施例的顯示器15〇之剖面圖。 C資施方式3 詳細說明 2〇 本發明提供其優點的方式，可以參考第1圖與第2圖而 獲得更清楚的了解，這些圖形顯示―習知的光箱配置方 式’用以照明一LCD顯示器16。第1圖是光源H)的頂視圖， 且第2圖是透過第丨圖所示的直線2_2所做之光源ι〇的剖面 圖。光源10使用一陣列⑽叫1以照明一光管η。該 8 混合區域25的尺寸亦與個別LED之間的距離有關。 led —般包括能發射出三種波段的光線之led，也就是紅 色、藍色以及綠色。在此波段内所發射的光線之相對強度， 會決定觀察者所察覺到的光源顏色。由於各led—般被限 制成只能發射一種波段的光線，所以這些LED正常地是以 一個順序的方式配置，使得其中各個LED與其相鄰的LED 岣發射不同波段的光線。混合區域25必需夠長，以便確保 當此光線離開混合區域25時’來自多數的相鄰LED的光線 成夠混合，以便確保在超過混合區域以外的區域中，並沒 有顏色的變化。於是，其中是使用其中能發射不同波段的 二種LED盡可能彼此接近地放置在一起，這樣的設計是比 較好的’這是由於這樣的配置方式會在任何提供的混合區 域中，提供較佳的顏色混合。在第1圖與第2圖所示的習知 系統中’用於該等LED的最小空間是受到LED封裝的限 制’且因此，需要較大的混合區域。 對於上述種類的顯示器來說，散熱也是一個很重要的 問題。LED所產生的熱是相當可觀的，且因此，必需藉由 大於安裝有LED的基底13之面積的一表面，將熱量發散至 周圍空氣°假如在基底13與印刷電路板之間，具有足夠的 接觸面積的話，可以使用印刷電路板丨5來散熱。為了提供 適备的熱傳導，基底13一般是被焊接到印刷電路板15上， 焊錫的連接部位也能提供信號線路，作為用以驅動LED的 電子彳5號。這樣的隆起連接方式會導致兩個問題，第一、 LED相對於光管12的對齊精準度，則與此連接的精確度有 126073-981013.doc •10· 1342973 是反射器能防止在光波導管内被來回反射的光線跑出去， 且能防止產生不想要的背景照明。第二，反射器57可以使 透過光管53的頂表面離開的 一些光線，在顏色混合區域59 中循環利用。 5 光源50也包括一在光管53下的反射片61，用以防止光 線透過底表面跑出去β光管53包括多數發散中心，其功用 類似於上述參考第2圖所述的方式，用以將光管内行進的一 部份光線發散出去，致使，發散的光線能通過光管的頂表 面而離開光管。發散中心可以懸浮在光管的塑膠内，或者 10分布在光管的底表面上，如同參考第1圖與第2圖所述。一 些散射光將會被以朝下的方向導引，反射片61能夠將光線 重新導引朝向光管53的上表面。 在一實施例中，光波導管53包括一錐狀邊緣65，以防 止可撓性電路載體55由於與光管53的邊緣而受損。 15 帛於照明光r的邊緣之較佳光源是-白色直線光源》 另-方面’ LED本身就是可以發射出具有窄波段波長的光 線之點光源，且因此不是‘‘白色，，的。因此，多數LED必需 組合在-起’以提供-個大約為白色的直線光源。白色的 LED可藉由將多數產生LED的光線組合在—起而構成。典 20型地，可使用能發射紅色、藍色及綠色區域的光譜之三種 LED，這些LED疋沿著光管的邊緣配置’以便當以一距離 觀察時能夠近似一直線光源。為了縮小光源内顏色混合區 域之尺寸，構成三個—組的LED必需盡可能的接近。以封 裝LED為主的光源，是受到了晶粒所安裝的封裝而加以限 126073-981013.DOC -12· 制的。一般來說’實際的LED晶粒相當的小，一般只有 〇,5mm。因此，個別lED會成為三個一組，將其盡可能的封 裝在一起，以便形成一近似白色的LED。此“白色” LED是沿 著光官的邊緣分佈，且具有一間隔，此間隔盡可能地接近， 5而可提供想要的平均光線強度。 現在參考第5圖至第6圖，係顯示以三個晶片為主的白 光模組80 ’此三個晶片分別能發射出的紅色、藍色與綠色 區域的光譜之光線。第5圖是模組8〇的頂視圖，且第6圖是 模組80的側視圖。模組8〇是由lEd晶粒81至83所構成的’ 10這些LED晶粒係安裝在一基底84上，此基底包含多數電氣 痕跡用以提供信號至該等晶粒。LED80所使用的晶粒具有 一塵、，係共用於所有晶粒，且具有多數了 1免每H， 係用於藉由晶粒所發出的光線之強度而決定的信號，來供 電至個別晶粒。頂部終端是藉由金屬黏而連接至襯 15 墊。該等晶粒是被封裝入一透明塑膠87内。由於較佳的結 構近似一直線光源，所以，這些LED是被安裝在同一直線 上，而非如其中LED是被安裝在三角形的頂點之配置方 式。雖然這樣的定位方式會使LED稍為有一些隔開，但是 它能夠確保LED能夠將光線相對於光管射入同樣的圓錐角 20 内。 LED晶粒組最好是比光管更薄，致使來自LED的光線 能夠被直接連接到光管内，而不需要任何的中間光管裝 置。在許多手提式裝置内所使用的光管是小於或等於 0.8mm，這些晶粒小於〇_5mm，因此’本發明能夠對光管提 13 1342973 供想要的連接。個別晶粒是被放置成相隔〇.5mm般的接 近，因此，這樣的接近供了一種模組，具有一組紅色、藍 色與綠色的晶粒，非常近似任一顏色的點光源。
在沿著光管邊緣的多數這類模組與光源的成本之間有 5 一交換(tradeoff)，可藉由將這些模組盡可能地沿著光管邊 緣的長度，封裝的越接近越好，而獲得最佳性能。這樣的 配置方式會最近似一直線光管，且需要最小的混合區域。 然而，這樣的配置方式卻具有最高的成本，且晶粒的總數 很大。假如模組的數目減少因而降低成本的話，則在這些 10 模組之間會有間隔，且所產生的光源將會非常不近似一想 要的直線光源。為了彌補這樣的誤差，便需要很較大的混 合區域。 假如光管的厚度比LED晶粒的寬度大很多的話，則將 所有晶粒放置在同一直線上的優點便降低了。在此情形 15 中，這些晶粒可以二維陣列的方式，放置在多數緊密間隔 的直線内，其中陣列的長度是此寬度大很多。這樣的配置 方式可以提供較高的光線強度，且因此較適用於具有較大 表面積的光管。 要知道的是，個別LED可以被混入單一長封裝内，此 20 封裝橫跨光管邊緣的長度。在此情形中，LED的單一封裝 陣列是被裝配至可撓性載體，而非上述的個別模組。 現在參考第7圖與第8圖，他們是在可撓性電路載體上 的光源之詳細圖形，可用於本發明的一照明系統。第7圖是 光源90的頂視圖，且第8圖是光源90的側視圖。光源90包含 14 間的連接，是藉由苛撓性電路載體131以類似於上述的方式 加以提供的。要知道的是，反射器122可以被包含在本配置 方式中成為的一部分夾子120。 適用於本發明的可挽性電路載體，很容易以一般商業 方式獲得，因此，在此將不再詳細說明。例如：Multi-Fineline Electronix，Inc· of Anaheim，CA製造商载體係適用於本發 明。為了達到本發明所敘述的目的，要知道是這樣的栽體， 其厚度可以小於0.2mm，且因此，能夠比習知的隆起式印 刷電路板提供更有效的散熱效果，這是由於熱量可以透過 載體而被傳送到正對著零件所放置側邊上β 對於熟知技術者來說，根據上述的說明與附圖，可以 輕易構思出本發明的其它修改。於是，本發明僅藉由以下 的申請專利範圍而加以限定》 I：圓式簡單說明】 第1圖是光源10的頂視圖。 第2圖是透過第1圖的直線2-2所做之光源1〇的剖面圖。 第3圖是光源50的立體分解圖。 第4圖是光源50的剖面圖。 第5圖是模組80的頂視圖。 第6圖是模組80的側視圖。 第7圖是光源90的頂視圖。 第8圖是光源90的侧視圖。 第9圖是根據本發明一實施例的顯示器15〇之剖面圖。 126073-981013.DOC • 16 · 1342973 .
【主要元件符號說明】 10…光源 11---LED 12…光管 13…電路板 15…印刷電路板 16…LCD顯示器 17…表面 21…表面 22…顆粒 23…光線 24…頂表面 25…區域 50…光源 51---LED 52…基底 53…光管 55…可撓性電路載體 56…連接器 57…反射器 59…顏色混合區域 61…反射片 65…錐狀邊緣 70…顯示面板 80…模組 81-83 ...LED 晶粒 84…基底 86…金屬黏接 87…透明塑膠 90…光源 92…前侧 93…可撓性電路載體 94…可撓性絕緣層 95…基底 96…傳熱層 98…連接器 102···區域 11卜··電路板 112, 113…襯墊 114—LED 模組 115···光管 120, 121···夾子 122···反射器 131···可撓性電路載體 150···顯示器 17

Claims (1)

  1. B42973 . 第095119029號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(98年10
    十、申請專利範圍·· 1. 一種光源，包含： 一可撓性電路載體，包含1可撓性材質，其具有 多數導電痕跡’用以連接-電路安裝區域以及連接器區 域，該片可撓性材質進-步包含：_第―側，其上安置者 該電路安裝區域和該導電痕跡.m丨，以及 多數發光模組設置在該片可撓性材質之該第一 側，該發光模組，豈係雷氣斗、
    ，、你€乳式連接至該電路安裝區域； 以及 側； 一傳熱層，其係設置 在該片可撓性材質之該第二 至少 傳熱構件’從該第—側至該第二側經過 = 該部分傳熱構件係設置在該傳熱層和 間’用來傳輸熱從該等發光模組之 至少一個至该傳熱層。
    可 2. 如申請=範圍第1項之光源，其中該傳熱層在該片 撓性材質之該第二側包含-金屬層。 3. 如申請專鄕之光源，其中該可祕片是呈錐 狀’致韻連_域具有—個小㈣祕絲區域的究 度0 4·如申請專利範圍第1項之光源，其中該發光模組是被排 列在一直線陣列内。 5‘如申請專·_丨項之光源，其中該等發光模組之一 包含黏接到一基底的多數led晶粒而該基板與可繞性 126073-981013.DOC 1342973 電路載體分離，該等LED晶粒是被一起封裝入一層透明 的封裝體内。
    6. 如申請專利範圍第1項之光源，進一步包含一光管，含 有一平面層的透明材質，係以光管厚度與頂表面和底表 面做為其特徵，該等多數發光模組是被連接至該平面層 的一邊緣，致使來自該等發光模組的光線能進入該邊緣 内，且在該頂表面與底表面之間產生反射，該底表面包 含多數光線發散中心，用於將該平面層内的光線，以允 許該光線離開該頂表面的角度加以散射。 7. 如申請專利範圍第6項之光源，進一步包含一印刷電路 板，該光管是被裝配在該印刷電路上。 8. 如申請專利範圍第7項之光源，其中該可撓性電路載體 的連接器區域是被連接至該印刷電路板。 9. 如申請專利範圍第7項之光源，其中印刷電路板是藉由 一機械式夾子而被裝配至該光管。
    10. 如申請專利範圍第7項之光源，進一步包含在該底表面 下方的一反射層。 11. 一種光源，包含： 一可撓性電路載體，包含一片可撓性材質，其具有 多數導電痕跡，用以連接一電路安裝區域以及連接器區 域； 多個發光模組，其係電氣式連接至該電路安裝區 域；以及 一光管，含有一平面層的透明材質’係以光管厚度 126073-981013.doc -2- 與頂表面和底表面做為其特徵，該等多數發光模組是被 連接至該平面層的一邊緣，致使來自該等發光模組的光 線能進入該邊緣内，且在該頂表面與底表面之間產生反 射，該底表面包含多個光線發散中心，用於將該平面層 内的光線以允許該光線離開該頂表面的角度加以散射； 其中該平面層是被分成一照明區域以及光線混合 區域，且其中該光源進一步包含一反射器，用以將該混 合區域中離開該頂表面的光線重新導引通過該混合區 域的頂表面。 12. 如申請專利範圍第11項之光源，進一步包含一 LCD面 板，是藉由離開該頂表面的光線加以照射，該LCD面板 是設置在該照明區域的上方。 13. —種光源，包含： 一可撓性電路載體，包含一片可撓性材質，其具有 多個導電痕跡，用以連接一電路安裝區域以及連接器區 域；多個發光模組，係電氣式連接至該電路安裝區域； 一光管，含有一平面層的透明材質，係以光管厚度 與頂表面和底表面做為其特徵，該等發光模組是被連接 至該平面層的一邊緣，致使來自該等發光模組的光線能 進入該邊緣内，且在該頂表面與底表面之間產生反射， 該底表面包含多數光線發散中心，用於將該平面層内的 光線以允許該光線離開該頂表面的角度加以散射；以及 一印刷電路板，該光管被裝在該印刷電路板，其中印刷 電路板是藉由一機械式夾子而被裝配至該光管；且其中 126073-98I013.doc 1342973 該爽子包括一彈簧。 14.如申請專利範圍第13項之光源，其中該彈簧包含一彈性 襯墊，係介於該平面層與該印刷電路板之間。 126073-981013.doc 4-
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100649679B1 (ko) * 2005-07-19 2006-11-27 삼성전기주식회사 측면 발광형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백 라이트 유닛
US7311420B2 (en) * 2005-08-22 2007-12-25 Avago Technologies Ecbuip Pte Ltd Opto-electronic package, and methods and systems for making and using same
US20070139961A1 (en) * 2005-12-19 2007-06-21 Cheah Chun H Method and apparatus employing a heat sink, a flexible printed circuit conformed to at least part of the heat sink, and a light source attached to the flexible printed circuit
US7618176B2 (en) * 2006-06-22 2009-11-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Solid state light source adapted for remote illumination
US20080019144A1 (en) * 2006-07-20 2008-01-24 Chunghwa Picture Tubes, Ltd Backlight module
KR101284053B1 (ko) * 2006-10-26 2013-07-10 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치
KR101342652B1 (ko) * 2006-11-15 2013-12-16 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR100788557B1 (ko) * 2007-01-03 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
JP4660507B2 (ja) * 2007-01-03 2011-03-30 三星モバイルディスプレイ株式會社 フレキシブル回路基板及びこれを有する液晶表示装置
KR100788556B1 (ko) * 2007-01-03 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
KR100857693B1 (ko) * 2007-05-10 2008-09-08 삼성에스디아이 주식회사 액정 표시장치
KR101393904B1 (ko) * 2007-11-06 2014-05-13 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛
FR2935063B1 (fr) * 2008-08-14 2012-12-21 Johnson Controls Tech Co Unite pour illuminer une plaque de guide de lumiere de retroeclairage d'une dalle d'un ecran numerique
GB2478986B (en) * 2010-03-26 2015-07-01 Iti Scotland Ltd LED arrays
GB2478987A (en) 2010-03-26 2011-09-28 Iti Scotland Ltd Encapsulation of an LED array forming a light concentrator for use with edge-lit light-guided back lights
CN102683507A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 神基科技股份有限公司 光源模块构造及其制造方法
TW201251153A (en) 2011-02-18 2012-12-16 3M Innovative Properties Co Flexible light emitting semiconductor device
KR101295358B1 (ko) 2011-03-16 2013-08-12 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이에 구비되는 엘이디 모듈
US20130019045A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 International Business Machines Corporation Consolidating Computer Memory Drive Management In A Computing System
CN103133918B (zh) 2011-11-23 2015-11-11 财团法人工业技术研究院 面光源以及可挠性面光源
US9223080B2 (en) 2012-04-24 2015-12-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light guide with narrow angle light output and methods
US20130278846A1 (en) * 2012-04-24 2013-10-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Illumination systems and methods
US8979347B2 (en) 2012-04-24 2015-03-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Illumination systems and methods
CN103148409B (zh) * 2013-01-31 2015-01-21 深圳市华星光电技术有限公司 背光源及制造该背光源的方法
TWI497012B (zh) * 2013-06-24 2015-08-21 Young Lighting Technology Inc 光源模組
CN106461167A (zh) 2014-03-10 2017-02-22 长寿灯泡有限责任公司 具有内部柔性散热器和电路的led灯泡
TWI580893B (zh) * 2014-11-12 2017-05-01 元太科技工業股份有限公司 發光模組及顯示設備
WO2016104609A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子用基板、ｌｅｄ実装モジュール、及び、それらを用いたｌｅｄ表示装置
WO2016209481A1 (en) * 2015-06-24 2016-12-29 Intel Corporation Display carrier attached light bar for backlit displays
CN105141369B (zh) * 2015-09-22 2018-04-24 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
CN106773295A (zh) * 2016-12-21 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种背光模组

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0862430A (ja) * 1994-08-22 1996-03-08 Copal Co Ltd 面発光装置
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US5976686A (en) * 1997-10-24 1999-11-02 3M Innovative Properties Company Diffuse reflective articles
JP4483020B2 (ja) * 2000-04-21 2010-06-16 パナソニック株式会社 面発光装置
JP3642263B2 (ja) * 2000-05-23 2005-04-27 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP2002040423A (ja) * 2000-07-31 2002-02-06 Optrex Corp 液晶表示素子の照明装置
JP4815675B2 (ja) * 2001-02-02 2011-11-16 ソニー株式会社 液晶表示装置及び液晶表示素子用のバックライト装置
JP4501295B2 (ja) * 2001-03-14 2010-07-14 パナソニック株式会社 面発光装置
JP3901503B2 (ja) * 2001-07-30 2007-04-04 株式会社東芝 液晶表示装置およびその製造方法
EP1423641B1 (en) * 2001-08-27 2007-09-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light panel with enlarged viewing window
JP2003076287A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Sony Corp バックライト装置
JP2003331628A (ja) * 2002-03-05 2003-11-21 Seiko Epson Corp 照明装置、液晶装置及び電子機器
JP4393080B2 (ja) * 2003-02-21 2010-01-06 東芝モバイルディスプレイ株式会社 平面表示装置および液晶表示装置
KR20050048929A (ko) * 2003-11-20 2005-05-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 광학시트

Also Published As

Publication number Publication date
CN1873315A (zh) 2006-12-06
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