CN103148409B - 背光源及制造该背光源的方法 - Google Patents

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Abstract

一种背光源及制造该背光源的方法，背光源包括PCB及多个LED；PCB包括基层、介电层、导电层和绝缘层；PCB分为灯条区和散热区；导电层分为相互绝缘的第一导电区及第二导电区。制造背光源的方法，包括：从底至顶依次形成逐层堆叠的基层、介电层和导电层形成PCB毛坯；将PCB毛坯划分为灯条区和散热区；将导电层分为相互绝缘的第一导电区及第二导电区；对第二导电区进行蚀刻形成预定的导电线路；在导电层的上方喷绝缘漆形成绝缘层制成PCB；将LED安装于灯条区并与第二导电区建立电性连接。本发明将导电层分为相互绝缘且分别位于散热区上的第一导电区及位于灯条区上的第二导电区，通过保留散热区上的第一导电区，增加背光源的散热能力。

Description

背光源及制造该背光源的方法
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种应用于侧入式液晶显示装置的背光源及制造该背光源的方法。
背景技术
液晶显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，例如，液晶电视（TV）、液晶显示器等。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，包括液晶面板及背光模组（Backlight Module），背光模组是液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照光源射入位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组，其中侧入式背光模组是将光源LED灯条（Light Bar）设于液晶面板侧后方的背板边缘，LED灯条发出的光线从导光板（Light Guide Plate）一侧的入光面进入导光板，经反射和扩散后从导光板出光面射出，再经由光学膜片组以形成面光源提供给液晶面板。由于侧入式背光模组需要的LED数量比直下式背光模组更少，具有成本低廉以及有利于将液晶显示装置做到窄边框、超薄化等优势，应用越来越广泛。
但是，由于侧入式背光模组的LED灯条的宽度需要与导光板厚度保持一致，其边框宽度不能无限地减小。想要进一步减少侧入式背光模组的厚度，必须精简其附属结构。请参阅图1，现有的侧入式背光源结构一般包括LED1、PCB2和散热铝挤3（Heatsink），由于LED1本身的发热量较大，需要将其通过导热胶4贴附在散热铝挤3上以进行充分散热。由于散热铝挤的存在，液晶显示装置的边框厚度在此结构下能够减薄的程度非常有限。如图2所示，若是从该背光源中去掉铝挤，则可以明显减小背光源的整体厚度，但是在减薄厚度之后，由于缺少散热铝挤，LED灯条的散热又成了一个很大的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的背光源由于去掉散热铝挤而导致散热不畅的缺陷，提供一种应用于侧入式液晶显示装置的背光源及制造该背光源的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
根据本发明的一方面，提供一种背光源，包括PCB、及安装于该PCB上并与该PCB建立电性连接的多个LED；该PCB包括从底至顶依次设置的基层、介电层、导电层和绝缘层；该PCB的顶部被绝缘层封闭；该PCB包括分别布设于相互垂直的平面内并用于安装LED的灯条区和用于散热的散热区；导电层分为相互绝缘且分别位于散热区上的第一导电区及位于灯条区上的第二导电区。
优选的，所述基层为铝基层，所述第一导电区和第二导电区均为铜层。
优选的，所述导电层上设有使第一导电区与第二导电区相互绝缘的开槽，开槽的底部与介电层相通；所述开槽位于灯条区和散热区的交界处。
优选的，所述第一导电区和第二导电区上分别设置有用于短路测试的测试点。
根据本发明的另一方面，提供一种制造背光源的方法，包括：
S1、从底至顶依次形成逐层堆叠的基层、介电层、导电层，从而形成PCB毛坯；
S2、将PCB毛坯划分为用于安装多个LED的灯条区和用于散热的散热区；
S3、将导电层分为相互绝缘且分别位于散热区上的第一导电区及位于灯条区上的第二导电区；
S4、对第二导电区进行蚀刻形成预定的导电线路；
S5、在所述导电层的上方喷绝缘漆形成绝缘层，制成PCB；
S6、将多个LED安装于所述PCB的灯条区上，并与第二导电区建立电性连接。
优选的，所述步骤S3具体为：
在导电层上开设使第一导电区与第二导电区相互绝缘的开槽，开槽的底部与介电层相通；所述开槽通过切刀切断方式或蚀刻方式形成。
优选的，所述基层为铝基层，所述第一导电区和第二导电区均为铜层。
优选的，所述导电层的开槽位于灯条区和散热区的交界处。
优选的，在步骤S5之后，还包括将PCB毛坯沿开槽弯折，使灯条区和散热区分别处于两个相互垂直的平面内。
优选的，在步骤S4之后，还包括在第一导电区和第二导电区上分别设置用于短路测试的测试点。
实施本发明的背光源及制造该背光源的方法，具有以下优点或有益效果：本发明采用具有较好的散热效果的金属基印刷电路板，并分设灯条区和用于散热的散热区，因此可以在不影响散热效果的前提下省去散热铝挤，明显减小了背光源的整体厚度；将导电层分为相互绝缘且分别位于散热区上的第一导电区及位于灯条区上的第二导电区，在灯条区的第二导电区上形成背光源的导线电路，通过保留散热区上的第一导电区，增加背光源的散热能力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：
图1是现有技术的背光源的结构示意图；
图2是图1所示的背光源去掉散热铝挤后的结构示意图；
图3是本发明的背光源实施例的PCB结构示意图；
图4是图2所示的PCB的开槽的整体形状示意图；
图5是图2所示的PCB上形成开槽的位置示意图；
图6是图2所示的PCB的测试点的示意图；
图7是图2所示的PCB的整体形状示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本发明可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。
如图2和4所示，本发明提供一种背光源实施例，包括PCB6（PrintedCircuit Board,印刷电路板）及安装于PCB6上并与该PCB6建立电性连接的多个LED5（Light Emitting Diode，发光二极管）；其中，该PCB6包括从底至顶依次设置的基层61（AI层）、介电层62、导电层63和绝缘层64；该PCB6的顶部被绝缘层64封闭。
具体地，PCB6包括分别布设于相互垂直的平面内并用于安装LED5的灯条区7和用于散热的散热区8；导电层63分为相互绝缘且分别位于散热区8上的第一导电区66及位于灯条区7上的第二导电区67。其中，基层优选为铝基层，导电层优选为铜层，下文将以基层和导电层为例，对本发明进行描述，但并不用于对本发明的限定。
具体地，导电层63开设有使第一导电区66与第二导电区67相互绝缘的开槽65，该开槽65的底部与介电层62相通，使该开槽65两侧的第一导电区66和第二导电区67完全断开，不相互接触且绝缘。为了对LED5进行更好的散热，灯条区7与散热区8分别布设于相互垂直的平面内，即灯条区7与散热区8呈L型。另外，导电层63的开槽65位于灯条区7和散热区8的交界处，使灯条区7的第二导电区67与散热区8的第一导电区66完全断开。此外，第一导电区66覆盖大部分或全部散热区8，增强散热区8的散热能力。
为了防止背光源的散热区8由于导电层63的残留而造成短路，在灯条区7的第二导电区67和散热区8的第一导电区66上分别设置有用于短路测试的测试点9，对灯条区7和散热区8进行短路测试，防止第一导电区66与第二导电区67短路，烧坏LED5。
在本发明制造背光源的方法实施例中，由于PCB的灯条区7与散热区8呈L型，其制作过程相对比较复杂，具体制作过程包括：
（1）从底至顶依次形成逐层堆叠的基层（AI层）61、介电层62和导电层63，从而形成PCB毛坯，具体与传统MCPCB（Metal Core PCB，金属基印刷电路板）的制作相类似，如图3所示。
（2）将PCB毛坯划分为用于安装多个LED5的灯条区7和用于散热的散热区8。
（3）将导电层63分为相互绝缘且分别位于散热区8上的第一导电区66及位于灯条区7上的第二导电区67。其中，基层优选为铝基层，导电层优选为铜层，下文将以基层和导电层为例，对本发明进行描述，但并不用于对本发明的限定。
（4）将第二导电区67进行蚀刻后形成预定的导电线路（pattern）。
在对导电层进行蚀刻时，通过对第二导电区67的导电线路设计后，通过在导电层63上开设使第一导电层66与第二导电区67相互绝缘的开槽65，该开槽65的底部与介电层62相通，使第一导电区66与第二导电区67完全断开，不会短路。
该开槽65可通过切刀切断方式或蚀刻方式形成。切刀切断方式为，在导电层蚀刻时，对灯条区7与散热区8的分界线，使用切刀将导电层63切断分为第一导电区66和第二导电区67，为了保证切断，刀口深度应切到介电层62内，形成将灯条区7与散热区8的导电层63完全断开的开槽65，如图5所示。
蚀刻方式为，将散热区8靠近灯条区7的导电层洗掉，形成一开槽65保证绝缘的情况下，尽量保留散热区的第一导电区66，使该第一导电区66覆盖大部分或全部散热区8，增强背光源的散热能力，如图4所示。
（5）在第一导电区66和第二导电区67上分别设置用于短路测试的测试点9，进行短路测试，防止背光源的第一导电区66和第二导电区67由于导电层的残留而造成短路。
具体地，如图6所示，在导电层63蚀刻时，在散热区8的第一导电区66上设置一测试点9（测试点位置不限），在灯条区7的第二导电区67上也设置一个测试点9（测试点位置不限）。通过对设置的测试点的检测，防止散热区8的第一导电区66与灯条区7的第二导电区67发生短路，避免发生短路，烧坏LED5。
（6）在导电层63的上方喷绝缘漆形成绝缘层64，制成PCB，如图7所示。该绝缘层64除了具有防止短路的传统功能之外，还用于将开槽65顶部封闭，防止外部的灰尘、水分等杂质从开槽65到达导电层63和介电层62，对PCB的性能造成影响。
（7）将PCB6毛坯沿开槽65处弯折，使灯条区7和散热区8分别处于两个相互垂直的平面内。
（8）将多个LED5安装于PCB6的灯条区7上，并与第二导电区67建立电性连接。最终形成图2所示的弯折型背光源。
本发明将导电层分为相互绝缘且分别位于散热区上的第一导电区及位于灯条区上的第二导电区，通过保留散热区上的第一导电区，增加背光源的散热能力。并通过在第一导电区和第二导电区上分别设置测试点，对其进行短路测试，避免第一导电区和第二导电区短路，防止烧坏LED。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种制造背光源的方法，其特征在于，所述背光源包括PCB(6)及安装于所述PCB(6)上并与所述PCB(6)建立电性连接的多个LED(5)；所述PCB(6)包括从底至顶依次设置的基层(61)、介电层(62)、导电层(63)和绝缘层(64)；所述PCB(6)的顶部被所述绝缘层(64)封闭；所述PCB(6)包括分别布设于相互垂直的平面内并用于安装所述LED(5)的灯条区(7)和用于散热的散热区(8)；所述导电层(63)分为相互绝缘且分别位于所述散热区(8)上的第一导电区(66)及位于所述灯条区(7)上的第二导电区(67)；
所述制造背光源的方法包括以下步骤：
S1、从底至顶依次形成逐层堆叠的基层(61)、介电层(62)和导电层(63)，从而形成PCB毛坯；
S2、将所述PCB毛坯划分为用于安装所述多个LED(5)的灯条区(7)和用于散热的散热区(8)；
S3、将所述导电层(63)分为相互绝缘且分别位于所述散热区(8)上的第一导电区(66)及位于所述灯条区(7)上的第二导电区(67)，具体包括：在所述导电层(63)上开设使所述第一导电区(66)与所述第二导电区(67)相互绝缘的开槽(65)，所述开槽(65)开设于所述灯条区(7)和所述散热区(8)的交界处，且所述第一导电区(66)覆盖全部散热区(8)，所述开槽(65)的底部与所述介电层(62)相通；
S4、对所述第二导电区(67)进行蚀刻形成预定的导电线路；
S5、在所述导电层(63)的上方喷绝缘漆形成绝缘层(64)，制成PCB(1)；
S6、将多个LED(5)安装于所述PCB(6)的所述灯条区(7)上，并与所述第二导电区(67)建立电性连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基层为铝基层，所述第一导电区和第二导电区均为铜层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述开槽(65)通过切刀切断方式或蚀刻方式形成。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述步骤S5之后，将所述PCB毛坯沿所述开槽(65)弯折，使所述灯条区(7)和所述散热区(8)分别处于两个相互垂直的平面内。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述步骤S4之后，在所述第一导电区(66)和所述第二导电区(67)上分别设置用于短路测试的测试点(9)。
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