TWI336389B - - Google Patents

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TWI336389B TW96135097A TW96135097A TWI336389B TW I336389 B TWI336389 B TW I336389B TW 96135097 A TW96135097 A TW 96135097A TW 96135097 A TW96135097 A TW 96135097A TW I336389 B TWI336389 B TW I336389B
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1336389 另外’例如台灣發明專利公開第200609478號,揭示 —種「微型均熱板的中間製品製造方法」,其主要利用沖壓 加工及蝕刻加工方式,分別完成微型均熱板之外型中間製 品及細微結構體的加工步驟等,進而完成可相互貼合成微 型均熱板的中間製品,以解決微型均熱板中間製品的細微 結構體不易利用沖壓加工方式製作成型,以及將蝕刻加工 應用在中間製品外型加工成本過高之問題。 目前之所以未被廣泛使用,乃因現階段技術常因毛細 組織之塗佈製程及骨料之定置等過程中,耗費大量的人 力,及人爲定置骨料定位不準確,使產品之穩定性及可靠 度增添了不確定之因素。另外,現階段技術不易以一貫自 動化量產設備取代人力,未能有效節省製造成本亦成爲另 一項瓶頸之一。 【發明內容】 本發明主要目的在於提供一種超導均溫板之噴塗及置 料製程,以改善傳統製程人爲骨料定置不準確、耗費人力及 量產不易之缺失。 爲了達成上述目的及其他目的,根據本發明之噴塗及置 料製程,其至少包括下列步驟: 步驟一:提供若干具有腔室之工件,經由一進給裝置以 —預定速率進給; 步驟二:在該工件進給行程之定點上,以一噴塗裝置在 該工件內部定量、定範圍噴塗金屬粉末’使該工件內部底面 附著一金屬粉末層; 1336389 步驟三:在該工件進給行程之另一定點上,經由一置料 , 治具將來自一粉末成型機所製成之多數個金屬粉錠一次投 遞’在該工件金屬粉末層上方之多數個定點上形成金屬粉錠 陣列。 根據本發明,以自動化噴塗及置料製程,使超導均溫板 半成品量產容易,及將製程中人爲之不確定因素及影響良率 的重要因素降至最低程度,及可大量節省人力及降低製造成 本。 # 本發明次要目的在於提供一種執行該製程之裝置,以實 現超導均溫板之量產化。其主要包括:
I 一進給裝置,用以將若干具有腔室之工件以一預定速率 進給,使其通過一噴塗站和一置料站。 —噴塗裝置,設置在該噴塗站中,用以在該工件內部定 量、定範圍噴塗金屬粉末,使在該工件內部底面附著一金屬 粉末層。 一置料治具,其連接在一粉末成型機之終端並設置在該 ® 置料站中’該治具具有多數個投遞口,用以將該粉末成型機 所製成之多數個金屬粉錠一次投遞,在該工件金屬粉末層上 方之多數個定點上形成金屬粉錠陣列。 根據本發明’以自動化量產設備取代人力,利用治具一 次操作步驟可完成骨料準確定置,可連續產製出均溫板半成 品,以便後續之燒結後在工件內形成一毛細組織結構,可將 製程中人爲之不確定因素及影響良率的重要因素降至最低 程度,同時可大量節省人力及降低製造成本。 1336389 【實施方式】 塗佈金屬 銲、真空 內塗佈金 備以取代 結構,可 素降至最 一步地說 發明之實 最好的理 卜製程之 材料銅板 質氣液相 I速率進 該工件內 該工件內 治具將來 ^ 首先說明,均溫板一般製程中,包括在模型內 粉層、植佈金屬粉錠(業界習稱骨料)、燒結、封 注液等步驟。本案技術即針對前段製程,即在工件 屬粉層及植佈金屬粉錠,提供自動化量產製程及設 人力,以便後續之燒結後在工件內形成一毛細組織 將製程中人爲之不確定因素及影響良率的重要因 低程度。 • 以下將配合實施例對本發明技術特點作進· 明,該實施例僅爲較佳代表的範例並非用來限定本 施範圍,謹藉由參考附圖結合下列詳細說明而獲致 解。 第1圖係根據本發明超導均溫板之噴塗及置料 第一種實施例,其至少包括下列步驟: 提供若干具有腔室之工件,例如以導熱性金屬 或鎳板等先經加工,分別沖製出一個可容許工作介 ® 變化的內部空間,然後經由一進給裝置以一預定的 給。 在該工件進給行程之定點上,以一噴塗裝置在 部定量、定範圍乾噴例如銅或鎳等之金屬粉末,使 部底面附著一金屬粉末層。 在該工件進給行程之另一定點上,經由一置料 自一粉末成型機所製成之多數個金屬粉錠一次投遞,在該工 件金屬粉末層上方之多數個定點上形成金屬粉錠陣列等。 1336389 根據本發明,上述製程中又包括一預先步驟,即在乾噴 . 金屬粉末之前,預先在工件內部空間預定範圍表面以水或酒 精噴濕,使在該工件內部預定範圍表面具有附著力,然後再 乾噴金屬粉末。或者,在乾噴金屬粉末之前,即在工件沖製 加工成型之後,在工件內部預定範圍表面預先以高速噴砂裝 置衝擊或利用砂帶磨擦形成粗糙面,使在該工件內部預定範 圍表面具有較佳的附著力,然後直接在粗糙表面乾噴金屬粉 末。 Φ 根據本發明,執行上述超導均溫板噴塗及置料製程之裝 置1,誠如第2圖所示,其至少包括: —進給裝置10,例如習知之輸送帶等,用來將若干具有 腔室之工件20以一預定速率進給,使其通過一噴塗站和一 置料站。其中,該進給裝置10在多數個預定區域上,形成 多數個可受作動而上升的被動升降區11,及分別設有若干定 位擋塊12可將該工件20定位在該被動升降區11上(成如 第2a圖所示)。 ® —噴塗裝置30,例如習知多料型粉體塗裝裝置(可選擇 地單獨噴塗多種材料或多種材料混合噴塗),設置在該噴塗 站中。該噴塗裝置30,例如固定在一升降機構35上可受控 而升降(成如第3圖所示),及該噴塗裝置30具有一噴頭31, 可選擇地乾噴(金屬粉末)或濕噴(水或酒精)。又,一噴 塗治具32與該噴頭31啣接在一起,其具有一對應於該噴頭 31噴出角度的遮罩321,用以遮蔽在該工件20噴塗範圍之 外。該噴塗站上至少設有一例如定位桿36等,並透過電路 -9- 1336389 控制可使該工件20進入噴塗位準時,暫時停止該進給裝置 10進給;及,該噴塗站上至少設有一例如感測器裝置37, 可偵測該工件2 0是否到達噴塗位準,當該工件2 0到達噴塗 位準時控制該升降機構35作動噴塗裝置30,使該遮罩321 覆蓋在該工件20表面上,同時在該工件20內部表面定量、 定範圍噴塗例如銅或鎳等之金屬粉末等(成如第3a圖所 示),使在該工件20內部底面附著一金屬粉末層a(成如第 3b圖所示)’可在該工件20噴塗完成之後恢復進給裝置1〇 之進給。根據本發明,上述噴塗裝置30依照該工件20加工 方式,不同批次量產而有不同的設定方式,例如表面未經粗 化加工之工件20的批次量產,經設定在噴塗金屬粉末之前, 預先在工件20內部空間預定範圍表面以水或酒精噴濕增加 附著力,然後再乾噴金屬粉末。另外,例如表面已經粗化加 工之工件20的批次量產,則經設定直接在粗糙表面乾噴金 屬粉末。 —置料治具40,連接在一粉末成型機50之終端並設置 在該置料站中。該置料治具40,例如由透明壓克力材料所構 成,其具有一頂板41和一底板42,兩者角隅之間經由多數 個螺栓元件43連接在一起,並在該頂板41和底板43之間 維持一容許該進給裝置10通過的空間,且該頂板41蓄有穿 設在螺栓元件43上的若干彈性元件44之勢能,具有緩衝彈 性。誠如第4圖所示,該粉末成型機50例如習知之轉盤式 粉末成型機,基本上包括一轉盤51,沿此轉盤51的圓周配 置多數個壓錠模組52,及一餵料筒53連續地供應例如銅或 -10- 1336389 鎳等之金屬粉末給壓錠模組52,當該轉盤51運轉時不斷地 從壓錠模組52壓製出金屬粉錠B,並排放至一出料端54。 —分料裝置60’銜接在該粉末成型機5〇之出料端54,其具 有多數個分料口 61用以分配該金屬粉錠B。根據本發明, 該置料治具40之頂板41,對應於工件20之多數個定點位 準’形成多數個對應的投遞口 45,且經由多數個軟管46分 別承接在該分料裝置60之多數個分料口 61之末端。又,包 括一釋放裝置80,介於該分料口 61與投遞口 45之間,阻擋 金屬粉錠B滑落。上述置料站上,至少設有一例如定位桿 47等’並透過電路控制可使該工件2〇進入置料位準時暫時 停止該進給裝置10進給;及,該置料站上,至少設有一例 如感測器裝置4 8等,可偵測該工件2 0是否到達置料位準(如 第4b圖所示另外’一升降機構7〇,位於該置料治具4〇 之下方’及該置料治具40底板容許該升降機構70穿過,並 受感測器裝置4 8控制可在該工件2 0到達置料位準時上升, 作動該進給裝置10之被動升降區11連同該工件20上升, 貼近在該置料治具40頂板41的投遞口 45下方;此時,該 釋放裝置80受控在工件20上升時一次釋放出多數個金屬粉 錠B,經由該置料治具40頂板41之多數個投遞口 45 —次 投遞到定點,使該工件20金屬粉末層A上方之多數個定點 上形成金屬粉錠B陣列(成如第4a圖所示),該升降機構 70可在工件20置料完成後下降恢復進給裝置1〇之進給。 另外,第5圖係根據本發明超導均溫板之噴塗及置料製 程之第二種實施例,其至少包括下列步驟: 1336389 提供若干具有腔室之工件,例如以導熱性金屬材料銅板 或鎳板等先經加工,分別沖製出一個可容許工作介質氣液相 變化的內部空間;然後,經由一進給裝置例如習知之輸送帶 等’以一預定的速率進給》 在該工件進給行程之定點上,以一高速噴砂裝置在該工 件內部預定範圍表面上,衝擊成一佈滿毛孔之粗糙表面。 在該工件進給行程之另一定點上,經由一置料治具將來 自一粉末成型機所製成之多數個金屬粉錠一次投遞,在該工 件粗糙面上方之多數個定點上形成金屬粉錠陣列》 根據本發明,執行第二種實施例製程之裝置,基本上與 上述第2〜4b圖所示之裝置相同,因此簡略不重複贅述。唯 一不同的是,例如第5a圖所示,在噴塗站中以一高速噴砂 裝置30’取代噴塗裝置30。 該高速噴砂裝置30’,例如固定在一升降機構35上可受 控而升降,其具有一噴頭31可高速噴射出砂粒衝擊工件20 表面。一衝擊治具32’與該噴頭31啣接在一起,其具有一對 應於該噴頭31噴射角度的遮罩321,用以遮蔽在該工件20 衝擊範圍之外,及該遮罩321表面與一能產生負壓的回收管 38連接在一起,用以回收砂粒和碎屑。該噴塗站上至少設有 一例如定位桿36等,並透過電路控制可使該工件20進入衝 擊位準時,暫時停止該進給裝置10進給;及,該噴塗站上 至少設有一例如感測器裝置3 7,可偵測該工件20是否到達 衝擊位準,當該工件20到達衝擊位準時控制該升降機構35 作動高速噴砂裝置30’,使該遮罩321覆蓋在該工件20表面 -12- 1336389 上,同時在該工件20內部表面噴砂衝擊,使在該工件20內 部底面形成具有毛細組織的粗糙面C,然後啓動該回收管38 回收清除砂粒和碎屑等。可在該工件20清除完成之後恢復 進給裝置10之進給,使通過上述置料站在該工件20粗糙面 C上方之多數個定點上形成金屬粉錠陣列。 如此’以自動化量產製程及設備取代人力,可連續產製 出均溫板半成品,以便後續之燒結後在工件內形成一毛細組 織結構,可將製程中人爲之不確定因素及影響良率的重要因 素降至最低程度,同時可大量節省人力及降低製造成本。 以上僅爲本發明代表說明的較佳實施例,並不侷限本發 明實施範圍,即不偏離本發明申請專利範圍所作之均等變化 與修飾,應仍屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖爲本發明超導均溫板之噴塗及置料製程的第一 種實施例之流程方塊圖。 第2圖顯示本發明執行超導均溫板噴塗及置料製程之 裝置示意圖。 第2a圖顯示從第2圖2a-2a方向之視圖;其中顯示工 件配置在進給裝置之局部平面圖。 第3圖顯示從第2圖3-3方向之剖面圖;其中顯示噴塗 裝置之側面示意圖。 第3a圖顯示第3圖噴塗裝置噴塗過程之示意圖。 第3b圖爲噴塗完成之工件之局部剖面圖;其中,顯示 在工件內部底面附著一金屬粉末層。 -13- 1336389 第4圖顯示從第2圖4-4方向之剖面圖;其中顯示粉末 成型機連結置料治具之放大示意圖。 第4a圖顯示第4圖置料治具置料過程之示意圖。 第4b圖顯示從第4a圖4b-4b方向之剖面圖;其中顯示 置料治具之平面示意圖。 第5圖爲本發明超導均溫板之噴塗及置料製程的第二 種實施例之流程方塊圖。
第5a圖顯示本發明第二種實施例之高速噴砂裝置之作 動示意圖。 第6a圖及第6b圖爲習知技術,係轉繪自台灣發明專 初第1247048號;其中,第6a圖顯示其塗佈製程之方塊圖、 第6 b圖顯示其工件之剖面圖。 【主要元件符號說明】 I 本發明噴塗及置料製程之裝置 10 進給裝置 II 被動升降區 12 定位擋塊 20 工件 30 噴塗裝置 3 0, 高速噴砂裝置 3 1 噴頭 32 噴塗治具 32' 衝擊治具 35 升降機構 -14- 1336389
36、47 定 位 桿 37、48 感 測 器 裝 置 3 8 回 收 管 40 置 料 裝 置 4 1 頂 板 42 底 板 43 螺 栓 元 件 44 彈 性 元 件 45 投 遞 □ 46 軟 管 50 粉 末 成 型 機 5 1 轉 盤 52 壓 錠 模 組 53 餵 料 筒 54 出 料 端 60 分 料 裝 置 6 1 分 料 □ 70 升 降 機 構 80 釋 放 裝 置 32 1 遮 罩 A 金 屬 粉 末 層 B 金 屬 粉 錠 C 粗 糙 面

Claims (1)

1336389 十、申請專利範圍: . 丨· 一種超導均溫板之噴塗及置料製程,其特徵至少包括下 列步驟: 提供若干具有腔室之工件,經由一進給裝置以一預定速 率進給; 在該工件進給行程之定點上,以一噴塗裝置在該工件內 部定量、定範圍噴塗金屬粉末,使該工件內部底面附著一 金屬粉末層; • 在該工件進給行程之另一定點上,經由一置料治具將來 自一粉末成型機所製成之多數個金屬粉錠一次投遞,在該 工件金屬粉末層上方之多數個定點上形成金屬粉錠陣列。 2. 如申請專利範圍第1項之噴塗及置料製程,其中又包括 一預濕步驟,在噴塗金屬粉末之前先在工件內部預定範圍 表面噴濕。 3. 如申請專利範圍第2項之噴塗及置料製程,其中係選用 水或酒精在該工件內部預定範圍表面預噴濕。 ^ 4.如申請專利範圍第3項之噴塗及置料製程,其中該噴塗裝 置係將金屬粉末乾噴在工件內部預定範圍表面上。 5. 如申請專利範圍第1項之噴塗及置料製程,其中又包括 一粗化處理步驟,在噴塗金屬粉末之前先在工件內部預定 範圍表面粗糙化。 6. 如申請專利範圍第5項之噴塗及置料製程,其中該粗化 處理步驟係選用高速噴砂裝置在工件表面衝擊或利用砂 帶磨擦形成粗糙面。 -16- 1336389 7. —種超導均溫板之噴塗及置料製程,其特徵至少包括 列步驟: 提供若干具有腔室之工件,經由一進給裝置以一預定 率進給: 在該工件進給行程之定點上,以一高速噴砂裝置在該 件內部預定範圍表面上,衝擊成一佈滿毛孔之粗糙表面 在該工件進給行程之另一定點上,經由一置料治具將 自一粉末成型機所製成之多數個金屬粉錠一次投遞,在 工件粗糙面上方之多數個定點上形成金屬粉錠陣列。 8. —種執行超導均溫板噴塗及置料製程之裝置,其特徵 於包括: —進給裝置,用以將若干具有腔室之工件以一預定速 進給,使其通過一噴塗站和一置料站; 一噴塗裝置,設置在該噴塗站中,用以在該工件內部 量、定範圍噴塗金屬粉末,使在該工件內部底面附著一 屬粉末層; 一置料治具,其連接在一粉末成型機之終端並設置在 置料站中,該治具具有多數個投遞口,用以將該粉末成 機所製成之多數個金屬粉錠一次投遞,在該工件金屬粉 層上方之多數個定點上形成金屬粉錠陣列。 9. 如申請專利範圍第8項執行超導均溫板噴塗及置料製 之裝置,其中該進給裝置在多數個預定區域形成可受作 而升降之被動升降區,及分別設有若干定位擋塊可將工 定位在該被動升降區上。 下 速 工 f 來 該 在 率 定 金 該 型 末 程 動 件 -17- 1336389 ι〇·如申請專利範圍第9項執行超導均溫板噴塗及置料製程 . 之裝置,其中該噴塗裝置固定在一升降機構上,受控可 升降:及’該噴塗裝置具有一噴頭,可選擇地乾噴或濕 噴。 11. 如申請專利範圍第10項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置,其中又包括一噴塗治具與該噴頭啣接在一起, 其具有一遮罩,用以遮蔽在該工件噴塗範圍之外。 12. 如申請專利範圍第11項執行超導均溫板噴塗及置料製程 •之裝置,其中該噴塗站上至少設有一定位桿,可真使該工 件落入噴塗位準。 13. 如申請專利範圍第12項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置’其中該噴塗站上至少設有一感測器裝置,可偵測 該工件是否到達噴塗位準,用以控制該升降機構升降。 14. 如申請專利範圍第13項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置’其中該噴塗裝置係先在工件預定範圍表面噴濕, 再乾噴金屬粉末。 • 15_如申請專利範圍第9項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置,其中又包括一分料裝置,銜接在該粉末成型機 之出料端’其具有多數個分料口用以分配該粉末成型機所 製成之金屬粉錠。 16.如申請專利範圍第15項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置,其中該置料治具包含一頂板和一底板,兩者角隅 之間經由多數個螺栓連接在一起,並在該頂板和底板之間 維持一容許該進給裝置通過的空間。 -18- 1336389 17. 如申請專利範圍第16項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置,其中該頂板對應於工件之多數個定點位準,形成 多數個對應的投遞口,且經由多數個軟管分別承接在該分 料裝置之多數個分料口之末端。 18. 如申請專利範圍第17項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置,其中該置料站上至少設有一定位桿,可真使該工 件落入置料位準。 19. 如申請專利範圍第18項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置’其中該置料站上至少設有一感測器裝置,可偵測 該工件是否到達置料位準。 20. 如申請專利範圍第19項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置,其中又包括一升降機構,位於該置料治具之下 方’及該置料治具底板容許該升降機構通過,受控可在該 工件到達置料位準時上升’作動工件貼近在該頂板的投遞 口下方。 21. 如申請專利範圍第20項執行超導均溫板噴塗及置料製程 之裝置,其中又包括一釋放裝置,介於該分料口與投遞 口之間’受控可在該工件上升時釋放出金屬粉錠。 -19-
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