TWI330815B - Rotating prism component inspection system - Google Patents

Description

1330815 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於檢視系統的領域，特別是關於檢視半導 體裝置的一種系統和方法，其使用一旋轉稜鏡或其他合適 的裝置’以對固定的視野區域，提供可變的視野。 【先前技術】 組件檢視系統爲習知技藝，此種組件檢視系統使用組 件影像資料來執行組件檢視。可使用各種技術來分析組件 影像資料，以決定組件是否可接受。 此種組件檢視系統的一個要求是：用於檢視組件之影 像資料的像素密度，必須具有足夠高的解析度，以辨識非 不一致的情況。例如’潛在的缺陷其直徑是一微米，則像 素解析度必須小於一微米，以產生具有能夠辨識並分析該 缺陷之解析度的影像資料。爲了獲得足夠的解析度位準， 通常移動待檢視的照相機或組件，以含蓋組件之兩個以上 的區域。但是移動組件或照相機會浪費時間，且使檢視步 驟變慢。 【發明內容】 本發明所提供用於檢視組件的系統和方法，克服了檢 視組件之習知系統和方法的問題。 特別是所提供之檢視組件的系統和方法，使用旋轉稜 鏡提供照相機一個會變化的視野，以在不須移動照相機或 -5- (2) (2)1330815 組件的情形下，允許影像資料裝置產生組件的較高解析度 影像。 依據本發明的一例示實施例，提供一種檢視組件的系 統’該系統包含具有一第一端和一第二端的一旋轉稜鏡。 該第一端接收一第一影像區域（例如一圓形視野），並相 對於一中心點旋轉，以含蓋一視野區域的領域，該領域比 該第一影像區域大，此較大的領域（例如）爲一較大的圓 ，其係由該較小的圓形視野繞該中心點旋轉而界定出來。 該第二端保持中心對準該中心點，並提供不改變尺寸的一 視野區域。一影像資料系統’設置在該旋轉稜鏡的該第二 端’當該稜鏡旋轉時’該影像資料系統產生影像資料，以 產生二組或更多組包含於該視野區域領域內的影像資料。 本發明提供許多重要的技術優點。本發明之一重要的 技術優點是檢視組件的系統和方法，利用旋轉稜鏡或其他 合適的裝置，以允許藉由多個影像資料組來檢視組件。其 中每一影像資料組是當稜鏡在不同的角位置時所產生。依 此方式，可在不移動組件或照相機的情況下，產生組件之 多個細部影像。 熟悉該項技藝者，在閱讀詳細說明和附圖後，將可進 —步瞭解本發明和本發明之其他方面的優點及優越的構造 特徵。 【實施方式】 在以下的說明當中’類似的元件在整個說明書和全部 -6- (3) (3)1330815 圖式中，都分別標註相同的參考號碼。圖式中的圖可能沒 按照比例，且爲了淸楚和簡潔，某些組件可能僅示意地表 示，且以商業用途所能辨識。 圖1 A是執行本發明例示實施例之檢視的系統1 00的 圖。系統I 00使用一旋轉稜鏡，以在比照相機之視野領域 更大的一視野領域產生影像資料，使得不必移動組件或照 相機，便能檢視組件。 系統100包括旋轉稜鏡102。旋轉稜鏡102可用於將 影像從影像區域1 0 4傳輸到視野區域1 〇 6。因此，在視野 區域1 0 ό的觀察者，可看到在影像區域！ 〇 4所包含的影像 ’該影像可因旋轉稜鏡102的旋轉而變化。須注意的是， 在影像區域1 04的觀察者，可經由旋轉稜鏡]〇2觀察視野 區域1 0 6，但是此視野只是旋轉視野區域丨〇 6的視野而以 。依此方式，視野區域1 0 6藉由旋轉稜鏡I 〇 2所能包含的 視野領域’比不須旋轉稜鏡之助，而由視野區域〗〇 6所能 直接含蓋的視覺領域更大。 例如影像資料系統1 1 〇，可用於直接產生組件檢視的 影相資料1或其他合適的目的。在此例式的實施例中，可 藉由決定檢視組件之特徵構造所需的像素密度，而執行組 件檢視。例如藉由決定每一像素所必須含蓋的區域，以提 供辨識損壞或其他情況所需的細節位準。若檢視整個組件 所需之像素的數目’較影像資料系統n 〇在所欲的細節位 準所產生的像素數目更大’則須移動組件或影像資料系統 ]]0，以產生整個組件的影像資料。旋轉稜鏡丨〇 2可用於 (4) (4)1330815 將整個組件的影像資料，提供給影像資料系統1 1 〇 ,而不 易移動影像資料系統1 I〇或組件。依此方式，旋轉稜鏡 1 02相對於一軸旋轉，使得視野區域1 06保持在影像資料 系統1 1 〇的視野領域內，但是影像區域1 04繞著旋轉，且 含蓋了包含整個組件的視野領域或區域。 旋轉稜鏡102包括稜鏡旋轉系統丨〇8。稜鏡旋轉系統 108可針對旋轉稜鏡102而設置；稜鏡旋轉系統1〇8可爲 固持旋轉稜鏡102的裝置，可包括馬達或其他作動裝置、 照明裝置 '和其他合適的組件。稜鏡旋轉系統丨〇8耦合於 象限檢視系統1 1 2 ’象限檢視系統丨】2亦耦合於影像資料 系統1 1 〇。象限檢視系統1 1 2和影像資料系統丨丨〇，可由 硬體、軟體、或硬體和軟體的適當結合而執行。象限檢視 系統1 1 2和影像資料系統1 I 〇，亦可爲在—般目的之處理 平台上操作的一以上的軟體系統。如此處所用的，硬體系 統可包括離散半導體裝置、特定用途的積體電路、場可程 式閘陣列、或其他合適的裝置。軟體系統可包括—個以上 的物件、代理程式、串列、列碼、副常式' 分離的軟體應 用、使用者可讀（源）碼 '機器可讀（物件）碼、在兩個 以上之對應軟體應用的兩個以上列碼' 資料庫、或其他合 適的軟體結構。在一例示實施例中’ 一個軟體系統可包括 —般目的軟體應用之一個以上的列碼，例如一作業系統、 和特定目的軟體應用之一個以上的列碼。此處所用的‘耦 a ( couple) 扣，和其源子例如’。〇11卩1655、，〇〇1]卩丨6(1, ，可包括實際連接（例如銅導體）、虛擬連接（例如經由 -8- (5) (5)1330815 資料記憶裝置之任意指定的記憶體位置）、邏輯連接（例 如經由半導體裝置的邏輯閘）、其他合適的連接、或該等 連接的適當結合。在一例示的實施例中，經由插入系統和 組件（例如經由操作系統），將系統和組件耦合於其他的 系統和組件。 影像資料系統Π 0產生對應於視野區域1 0 6之一區域 的影像資料。在一例示實施例中，影像資料系統Π 0可包 括一個以上的透鏡、圖畫元件（像素）陣列 '和其他合適 的影像資料產生組件。例如影像資料系統1 1 0能產生 1 024 X 1 024像素陣列或合適的陣列，以俘獲視野區域1 06 提出的影像。 象限檢視系統1 1 2控制影像資料系統1 1 0產生影像資 料，並控制稜鏡旋轉系統1 0 8的旋轉速率。依此方式，影 像資料系統1 1 〇可用於從含蓋整體待檢視組件之適當數目 的區域中，俘獲影像資料。依視野領域和影像區域1 04而 定，可使用系統1 00檢視一個以上的組件，例如第一組件 由視覺領域的第一半部所含蓋，且第二組件由視覺領域的 第二半部所含蓋；其中組件位於視覺領域的每一象限內， 或在其他合適的構造內。 象限檢視系統2亦可調整適應影像資料系統1 1 0所 產生之影像資料的角位移》例如當旋轉稜鏡1 02在第一位 置時所產生之影像資料內的構造，相對於旋轉稜鏡】02在 第二位置時所產生之影像資料內的構造，可能具有角位移 。若旋轉稜鏡]02對具有直列待檢視構造之晶粒的象限產 (6) 1330815 生影像資料，則第一象限影像資料內構造的角方位，可能 相對第二象限影像資料內構造的角方位，有九十度的角位 移》象限檢視系統1 1 2可旋轉影像資料、旋轉分析架構、 或補償資料組之角方位的變化，以允許檢視待執行之視野 領域之不同段的影像資料，而不必考慮該等段內特徵構造 相對於其他段之特徵構造的角方位。

圖1 B是在本發明一例示實施例之視野領域1 2 2內一 組件120的圖。藉由繞軸124旋轉影像區域1〇4，視野領 域122可含蓋組件120。若稜鏡旋轉系統108朝圖1B中 箭頭的方向旋轉，則可對應半導體晶粒1 2 0的象限，產生 第一象限影像資料、第二象限影像資料、第三象限影像資 料、和第四象限影像資料。同樣地，亦可含蓋半導體晶粒 1 2 0以外的區域，使得在晶粒小到足夠容納在半導體晶粒 1 2 0以外的區域的情況’可含蓋多個晶粒。在此例示實施 例中，系統I 〇 〇可用於執行檢視從一片晶圓所切割出來的 全部晶粒，或其他合適的組件。 圖I C是用於將影像資料聚焦在視野區域丨〇 6之透鏡 設備126的圖，其顯示光陣列114設於稜鏡旋轉系統]〇8 上，使得不論稜鏡旋轉系統1 〇 8的旋轉角度是多少，對影 像區域1 〇4的照明都維持一樣。如圖所示，旋轉稜鏡1 〇2 將從影像區域來的光反射’使得從視野區域I 〇6看的視野 領域’含蓋整個視野領域’然而，從影像區域I 〇 4看的影 像區域，含蓋了透鏡設備]2 6的焦點。 圖]D是圍繞用以旋轉稜鏡】〇 2之稜鏡旋轉系統1 〇 8 -10- (7) (7)1330815 的光陣列1 1 4的圖。如圖所示，光陣列1 1 4可包括局部陣 列的LED光或用於維持均一照明模型之其他合適的光， 而不必考慮稜鏡旋轉系統108或旋轉稜鏡102的角方位。 在操作當中，系統1 00用於執行檢視一個以上的組件 ，系統1 00允許以待檢視的整個視野領域使用旋轉稜鏡， 而不必移動影像資料系統或組件的方式，以獲得像素密度 。同樣地，可檢視多個組件，例如從同一片半導體晶圓切 割下來的複數晶粒，或能執行的其他合適檢視，以避免移 動影像資料系統或組件。 圖2是本發明例示實施例用於檢視組件之系統2 〇 〇的 圖。系統2 0 0包括稜鏡旋轉系統1 〇 8、影像資料系統} ] 〇 、象限檢視系統1 1 2、稜鏡旋轉控制器2〇2、影像資料取 得控制204'和象限資料分析系統206;上述的每一單元 都可以硬體 '軟體、或軟體和硬體的適當結合來實現；且 上述的每一單元都可爲在普通目的處理平台上操作的一個 以上之軟體系統。 稜鏡旋轉控制器202連接於稜鏡旋轉系統1〇8之旋轉 稜鏡〗02的旋轉速度。在一例示實施例中，稜鏡旋轉系統 108包括用於控制旋轉稜鏡之旋轉角度和旋轉速率的—支 撐和連結馬達、或其他運動裝置。稜鏡旋轉控制器可調節 旋轉速率’以對應於影像資料系統1 ] 〇支架產生率或其他 合適的因素。 影像資料取得控制204用於控制影像資料系統】】〇， 以對應於稜鏡旋轉系統】〇 8的旋轉率，產生影像資料。在 -11 - (8) (8)1330815 一例示實施例中，可在象限或其他合適的區域產生影像資 料，使得影像資料取得控制2 04促使影像資料系統1 1 〇俘 獲出現在視野區域所含蓋之區域內的影像資料。影像資料 取得控制2〇4接收從稜鏡旋轉控制器2 02來的稜鏡旋轉率 資料，以確保影像資料和旋轉稜鏡1 02的旋轉同步產生。 象限資料分析系統206接收影像資料系統1 ] 〇產生的 影像資料，並對該資料執行象限分析。在一例示實施例中 ，象限資料分析系統206亦可對對應於圓形視野領域之三 分之一的區域、圓形視野領域之五分之一的區域、或其他 合適區域進行分析。象限資料分析系統2 0 6可辨識晶粒或 組件內的構造特徵或零件，且可補償相對於參考點之旋轉 角或角度。在一例示實施例中，象限資料分析系統206可 辨識組件影像資料組內的構造特徵，而不必旋轉影像組。 象限資料分析系統2 0 6亦可補償影像資料組的角旋轉、或 執行其他合適的功能。 在作業中，系統200允許例如半導體晶粒的待檢視組 件’其所需的細節位準不須移動晶粒，也不須移動影像資 料產生系統’便可產生整個組檢的影像資料。系統200以 不須移動影像資料產生系統或組件，便可產生整個組件之 影像資料的方式’控制旋轉稜鏡；且更進一步藉由旋轉影 像資料 '旋轉檢視支架、不必考慮角方位就辨識組件或影 像資料的構造特徵、或其他合適的方式，允許補償旋轉角 〇 圖3是本發明例示實施例用於象限資料分析之系統 • 12 - 1330815 Ο) 3 00的圖。系統3 00包括象限資料分析系統206、晶粒辨 識系統3 02、構造特徵辨識系統304、和構造特徵檢視系 統306;上述的每一單元都可以硬體、軟體、或軟體和硬 體的適當結合來實現；且上述的每一單元都可爲在普通目 的處理平台上操作的一個以上之軟體系統。 晶粒辨識系統3 02辨識一個以上的晶粒象限或從影像 資料來的晶粒構造特徵。在一例示實施例中，可檢視半導 體晶粒’使得晶粒的已知尺寸' 角方位、晶粒尺寸、和構 造特徵，可用於決定在一組影像資料中，晶粒的角方位。 因此’晶粒辨識系統3 02允許基於晶粒週圍的資料或其他 合適的資料’辨識晶粒的象限或其他段。 構造特徵辨識系統304辨識一組影像資料內—個以上 的構造特徵。在一例示實施例中，構造特徵辨識系統3 〇4 可與晶粒辨識系統3 0 2聯合使用，例如在相對於晶粒周圍 資料、晶粒象限資料、或其他合適的資料，構造特徵的位 置構造特徵的位置以構造特徵的位置已知的情況。同樣地 ’構造特徵辨識系統3 04可不必考慮每一象限的角方位或 其他合適的資料’便可決定各組影像資料中構造特徵的位 置。在本例示實施例中’可使用不須知道影像資料內構造 特徵之角方位的合適影像資料分析方法，來決定具有預定 影像參數之構造特徵的位置。 構造特徵檢視系統3 06接收來自構造特徵辨識系統 3 CH來的構造特徵影像資料，並執行構造特徵檢視 '組件 檢視、或其他合適的檢視。在一例示實施例中，構造特徵 -13- (10) (10)1330815 檢視系統3 06能直接接收影像資料，且能分析影像資料以 確定缺陷的位置，例如在缺陷具有已知尺寸、形狀.、顏色 密度、像素亮度特徵、或其他合適的參數的情況。該其他 合適的參數須能不先辨識晶粒周圍 '晶粒內的個別構造特 徵 '或其他合適的元件，就允許執行構造特徵檢視。同樣 地’構造特徵檢視系統3 06能接收來自構造特徵辨識系統 3 〇4、晶粒辨識系統3 〇2、或其他合適系統等的組件影像 資料；且能基於先前確定的晶粒周圍、組件、或其他合適 資料’而執行構造特徵檢視。同樣地，亦可使用其他合適 的方法。 在作業中’系統3 0 0使用連接旋轉稜鏡所產生的影像 資料’執行分析並執行對組件及構造特徵的檢視。（例如 )藉由辨識待檢視之晶粒的輪廓或組件之其他合適段、藉 由辨識晶粒內的構造特徵、或藉由辨識已損壞的區域，以 調整構造特徵的角方位或不調整構造特徵的角方位兩種方 式中一種方式、或以其他合適的方式，系統3〇〇允許檢視 組件（例如晶粒）的象限或其他合適的段。 圖4是本發明例示實施例使用旋轉稜鏡執行檢視之方 法400的流程圖。方法4〇0方法4〇〇自402開始，在該處 接收影像資料。在一例示實施例中，可經由稜鏡、或經由 將影像資料從第一區域傳輸到視野區域的其他合適裝置， 接收影像資料’使得稜鏡或其他裝置的旋轉，將允許在視 ij區域所含室視知領域，較從具有預定像素密度和預定像 素陣列尺寸之視野區域所直接含蓋的視野領域更大。然後 -14 - (11) (11)1330815 ，該方法進行到404。 在4 04，辨識組件邊緣。在一例示實施例中，影像資 半斗分析首先需要辨識組件邊緣，例如晶粒邊緣、或用於對 胃影ί象資料的合適資料。同樣地，若不需組件影像資料， 則該方法直接進行至406。 在406，辨識組件內的構造特徵或元件。在一例示實 施例中，基於構造特徵對一個以上邊緣的預定關係、或基 於不須先辨識組件邊緣或組件角方位或待分析組件之段的 角方位便可辨識之構造特徵的已知元件、或以其他方式， 來辨識構造特徵。同樣地，若不需辨識組件內的構造特徵 ’例如在基於缺陷特徵之已知的影像資料的情形，則該方 法直接進行至408。 在408，執行構造特徵或元件的檢視。在一例示實施 例中，可在校正角旋轉之後、或在確定構造特徵相對於邊 緣的位置之後、或以其他合適的方式檢視構造特徵。在另 一例示實施例中，基於缺陷特徵之已知影像資料，藉由處 理影像資料以確定該等缺陷的位置，可執行構造特徵的檢 視。同樣地’亦可使用各方法的合適組合。然後，該方法 進行至4 1 0。 在4 ] 0，決定檢視是否完成，例如是否晶粒所有的象 限都已檢視？是否所有的構造特徵和組件都已檢視？是否 需要額外的影像資料？若檢視未完成，則此方法進行至 4]2，在4]2時’旋轉稜鏡或其他裝置。在一例示實施例 中，稜鏡可旋轉經過四個象限’以產生一整個半導體晶粒 -15- (12) (12)1330815 的一個影像。同樣地，亦可使用其他的棱鏡旋轉角，在執 行元件檢視之前可產生所有的影像資料，使得不須旋轉稜 鏡，或可使用其他的程序。然後此方法回到4 0 2。 若在4 1 0的結果是已完成檢視，則該方法進行至4 1 4 。在4 1 4，輸出檢視的結果。在一例示實施例中，檢視結 果可包括一通過/失敗的指示器’以顯示組件是否可接受 或被拒絕，例如控制對造成失敗組件的資料加以註記或移 除。同樣地，可設置額外的指示器，例如需要操作者額外 檢查的通知資料或其他合適的資料。然後，此方法進行至 4 16° 在4 1 6，移動下一個組件至檢視位置。例如組件可在 一可移動的支座上，使得能藉由支座，將下一個組件移入 檢視位置。同樣地，照相機亦可在一可移動的支座上，使 得照相機被移至下一個組件，或使用其他合適的方法。然 後，該方法回到4 0 2。 在作業中，使用旋轉稜鏡、或使用不必移動組件、不 必移動照相機 '不必採取其他會延遲檢視過程的動作，就 能改變視野區域之其他合適的裝置，而將方法400用於檢 視組件。因此，方法4 0 〇能用於增加檢視速率，例如在移 動照相機或組件，比旋轉稜鏡或其他合適裝置，需要更多 時間的情況。 圖5是本發明實施例用於檢視組件之方法5 0 0的流程 圖。方法500從5 02開始，在該處設定稜鏡旋轉速率或其 他合適的裝置旋轉速率。在一例示實施例中，可依據影像 -16 - (13) (13)1330815 資料裝置、照相機、或其他合適裝置的最大資料產生率， 而設定稜鏡旋轉速率。同樣地，在旋轉速率固定的情況下 ，該方法可直接進行至504。 在5 04設定照相機影像俘獲率。在一例示實施例中， 可依據稜鏡的的旋轉速率調整照相機影像俘獲率，照相機 影像俘獲率可較準或設定爲一預定的速率，亦可使用其他 合適的方法來設定影像俘獲率。然後，該方法進行至506 〇 在5 0 6接收影像資料。該影像資料可包括二組以上的 影像資料，每一組影像資料含蓋一個以上的組件。在一例 示實施例中，當旋轉稜鏡旋轉經過單一晶粒之四個象限中 的每一象限時，每一象限依序一組分離的影像資料，且在 5 0 6接收每一組分離的影像資料。在另一例示實施例中， 將一整個半導體晶圓切割成複數晶粒，並加以檢視，可產 生一適當數目的影像資料組，以含蓋所有的晶粒。同樣地 ，亦可使用其他合適的程序。然後，該方法進行至5 0 8。 在5 0 8分析影像資料。在一例示實施例中，分析影像 資料首先是確定晶粒或組件之邊緣的位置，其次確定影像 資料內構造特徵相對於邊緣的位置，然後分別檢視每一組 件。同樣地，可藉由尋找影像資料組內的預定缺陷辨識器 ，來分析影像資料；基於不須校正角位移之已知組件影像 資料關係，來分析影像資料；或以其他合適的方式來分析 影像資料。然後，此方法進行至5 1 0。 在510是決定影像資料可否接受。若在5]0的決定是 -17 - (14) (14)1330815 可以接受，則該方法進行至5】2，在該處將下一組件移入 預定位置。在一例示實施例中，組件支座可移動、照相機 可移動 '或可使用其他合適的程序。然後，該方法回到 5 06 〇 若在5 1 0的決定是影像資料不能接受，則該方法進行 至514’在該處產生指示資料。在一例示實施例中，指示 資料可爲通過/失敗指示（指示組件應手動檢視），或其 他合適的指示資料。然後’該方法進行至512，在該處將 下一組件移入預定位置。同樣地，藉由（例如）使用撿和 放的工具’或其他合適的裝置，可移除有問題或缺陷的組 件。 在作業中’方法500允許使用旋轉稜鏡或其他合適的 裝置來執行組件檢視，以在不須移動照相機或組件的情況 下’增加在一給定像素密度執行檢視的檢視區域。方法 5 〇〇更允許補償各組影像資料的角位移。 虽隹然本發明之系統和方法的例示實施例已在此詳細描 $ ’但熟悉該項技術者將可瞭解，該等系統和方法可做各 f重取代和修飾’仍不脫離所附申請專利範圍的範圍和精神 【圖式簡單說明〕 ® 1 A是依據本發明之一例示實施例，用以執行檢視 之系統的圖； ®】B是依據本發明之一例示實施例，在視野領域中 -18 - (15)1330815 之組 的圖 光陣 系統 料之 執行 方法 【主 1 00 1 02 1 04 1 06 1 08 110 1 1 2 114 ]2 0 件的圖； 圖]C是用於將影像資料聚焦在視野區域之透鏡設備 圖1 D是設置在供旋轉稜鏡用之稜鏡旋轉系統周圍的 列的圖； 圖2是依據本發明之一例示實施例，用以檢視組件之 的圖； 圖3是依據本發明之一例示實施例，用以分析象限資 系統的圖； 圖4據本發明之一例示實施例，使用旋轉稜鏡以 檢視之方法的流程圖；及 圖5是依據本發明之—例示實施例，用以檢視組件之 的流程圖。 要元件符號說明】 系統 旋轉稜鏡 影像區域 視野區域 旋轉稜鏡系統 影像資料系統 象限檢視系統 光陣列 組件（晶粒） -19 - (16) 視野領域 透鏡設備 稜鏡旋轉控制器 影像資料取得控制 象限資料分析系統 系統 晶粒辨識系統 構造特徵辨識系統 構造特徵檢視系統 系統 系統 -20-

Claims (1)

1330815 Π) 十、申請專利範圍 1 . 一種檢視系統，包含： 一旋轉稜鏡，具有一第一端和一第二端，該第一端接 收一第一影像區域，並相對於一中心點旋轉，以含蓋一視 野區域的領域，該領域比該第一影像區域大，且該第二端 保持中心對準該中心點，並將該第一影像提供至具有均一 尺寸的一影像區域； 一影像資料系統，設置在該旋轉稜鏡的該第二端，當 該稜鏡旋轉時，該影像資料系統產生影像資料，以從該視 野區域的領域產生二組或更多組的影像資料。 2 .如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含固持該 旋轉稜鏡的一支座。 3 .如申請專利範圍第2項所述的系統，其中該支座更 包含一個或更多的照明元件。 4.如申請專利範圍第2項所述的系統，其中該支座更 包含複數個照明元件，該等照明元件圍繞該支座的周圍而 設置。 5 .如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含耦合於 該影像資料系統的一象限檢視系統，該象限檢視系統接收 從視野區域之領域的四個象限其中一個象限來的影像資料 〇 6.如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含耦合於 該旋轉稜鏡的一稜鏡旋轉控制器，該稜鏡旋轉控制器設定 該稜鏡的旋轉速率。 -21 - (2) (2)1330815 7 .如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含耦合於 該影像資料系統的一影像資料取得控制，該影像資料取得 控制設定一影像俘獲率。 8 .如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含一象限 分析系統，其接收該影像資料，並產生晶粒象限影像資料 〇 9 .如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含一晶粒 辨識系統，其接收該影像資料，並產生晶粒影像資料。 1 0 .如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含一組 件辨識系統，其接收該影像資料，並產生組件影像資料。 1 1 .如申請專利範圍第1項所述的系統，更包含一組 件檢視系統，其接收該影像資料，並產生組件通過/失敗 資料。 1 2 .—種檢視的方法，包含 從一稜鏡接收一第一區域的影像資料； 產生第一區域影像資料； 旋轉該稜鏡； 從該稜鏡接收一第二區域的影像資料； 產生第二區域影像資料。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所述的方法，更包含 從該棱鏡接收一第三區域的影像資料； 產生第三區域影像資料； 旋轉該棱鏡； 從該稜鏡接收一第四區域的影像資料； -22- (3) (3)1330815 產生第四區域影像資料；且 其中使用該第一區域影像資料、該第二區域影像資料 、該第三區域影像資料、和該第四區域影像資料，檢視一 項目。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項所述的方法，其中該項目 是一半導體晶粒。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項所述的方法，其中該第一 區域影像資料對應於一半導體晶粒的一第一象限，該第二 區域影像資料對應於該半導體晶粒的一第二象限，該第三 區域影像資料對應於該半導體晶粒的一第三象限，且該第 四區域影像資料對應於該半導體晶粒的一第四象限。 16. —種用以檢視一半導體的方法，包含 從一稜鏡接收一第一區域的影像資料； 產生第一區域影像資料，其包括該半導體晶粒的一第 一段； 旋轉該稜鏡； 從該稜鏡接收一第二區域的影像資料； 產生第二區域影像資料，其包括該半導體晶粒的一第 —段。 17. 如申請專利範圍第]6項所述的方法，其中該第一 段和該第二段是該半導體晶粒的每一象限，且該棱鏡進一 步旋轉，以產生該半導體晶粒之全部四個象限的影像資料 〇 1 8 .如申請專利範圍第]6項所述的方法，更包含旋轉 -23 - (4) (4)1330815 該第二區域影像資料，以對齊該第一區域影像資料。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項所述的方法，更包含消除 該影像資料的重疊段。 2 0 .如申請專利範圍第1 6項所述的方法，更包含基於 對該第一區域影像資料的一預定角關係，分析該第二區域 影像資料。

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