九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 可使ίΓΠϊί二種以規格化治具承載非規格化盛裝容器’而 辈，古ί確取料，使非規格化盛裝容器便利應用於自動化作 i定位生產效能之可使非規格化盛裝容器應用於自動化作業 【先前技術】 ㈣按^子元件之種類繁多，例如積體電路、記憶卡、被動元 η各70件之最重要私部㈣在於具⑼之本體，其位於 ^體外部之包裝元件顧以保護；，該包裝祕之型式可視使 U需而有所不同’請參閲第1_示’以記憶卡1為例，其包 j上，裝元件1 1、具晶片之記憶卡本體12及下包裝元件 3 ’該下包裂元件13係具有容置部丄3 i供容置記憶卡本體 12 ’而具鏤空部111之上包裝元件11則蓋置於下包裝元件 +13之上方’俾以使上、下包裝元件丄丄、13結合固定，而將 °己隐卡本體12包裝於内，僅令記憶卡本體12之銅箔導接部 121裸路於外作為導接之用，進而組裝完成一記憶卡1。 由於具晶片之記憶卡本體與上、下包裝元件係由不同工廠製 作，各廠豕於記憶卡本體或上、下包裝元件製作完成後，均係以 盛裝谷器分別盛裝數量繁多之記憶卡本體或上、下包裝元件，因 s己憶卡本體與上、下包裝元件之製作成本不同，各廠家用以盛裝 之盛裝容器也有差異，以具晶片之記憶卡本體而言，請參閱第2 3圖所示，封裝廠係採用材質較佳之料盤（Tray)作為盛裝容 器’該料盤盛裝容器2係具有複數個承槽21,用以承置記憶卡 本體1 2，並由 E I A J (Electronic Industries Association of Japan，曰本電子機械工業會）及j e d E C (Joint Electron Device Engineering Council，電子元件工業聯合會）加以規範 外框2 2尺寸、使用材質、耐熱度等，使料盤盛裝容器2成為一 標準規格品’例如料盤盛裝容器2外框2 2之長度係規範為 1327880 322. 6 mm ’寬度係為135. 9 mm，而料盤盛裝容器2内部之备 格數及尺寸大小則視盛褒之記憶卡本體工2類型^ 1 然不論料盤盛裝容器2盛裝之元件為何，由於料 裔2之外框2 2係為一規格化尺寸，且外框2 2與承神裝各 ，距=均為固定，而可供業者準雜定出相關機κ， 之輪送行程，亦或設===; 配=== 料盤盛裝容 由於料盤盛裝容器2係以硬質塑材製成，當推^機匕二二二又 移至供料位置時，該料盤盛裝容器2並不會受ίί ，以配合相_執行自動^H ^4=裝^2之製作成本高，業者於取用完記憶卡本 後，均會將料盤盛裝容器2重覆使用，以節省成本。 2 請參閱第4圖’反觀射出成型之上、下包裳元件，其成本 $出廠若_成本高之料越裝容赌裝上、下包裝元件，不僅 供組裝廠用完即丟棄，而必須於組裝廠回收料 =裝谷^實不符經濟效益，故#者基於成本及制便利性之 了，係制-非規格化尺寸之缝盛裝容器6，用以盛裝上 匕裝兀件1 1 (或下包農元件）’其係以塑膠射出成型，而於周侧 土設有外框61，並以其外框6工作基準，於距外框6 i内面適 虽位置處設有複數個承槽62，用以承置上包裝元件1丄，而外 1之外周緣則凸設有外緣邊料6 3，由於泡殼盛裝容器6之 裝作成本低，係可供組裝廠於取用完上包裝元件丄i後，即直接 將泡殼盛f容器6丟棄，勿需回收，故此一泡殼盛裝容器6對於 射出廠而1，係符合低成本、使用便利性佳之經濟效益。 惟’請參閱第5、6圖所示，用以盛裝不同類型包裝元件之 各泡殼盛裝容器6、6 a，均為非規格化盛裝容器，不同泡殼盛 1327880 緣邊料6 3、6 3 3尺寸製作的精密度即會 二準確性，例如取放器3之位移行程或輸送機 程ί ’故在各泡殼盛裝容器6、6 a為-非規格化製 致業者無法確切設定相關機構之作動行程，造成 2規格化盛裝谷&在現今無法應用於自動化作業之原因，致使業 組裝製程上，係必須利用人工作業將射出廠以泡殼 ίΐίΐΐ本體作一組合，該人工作業不僅繁瑣耗時，而增加组 ^成本及降低生產效能，亦成為自動化作業之—環斷層再者， 、6 “系以非硬質塑材製成，當推移機構 ίΐΓ'; ϊϊί器6、6 a位移至供料位置時，各泡殼盛裝 =6、6 a易因推移機構4之施力頂推及擒塊5之抵擔限位， 【發明内容】 自動ϊϊΐίϋ!: /'提供一種可使非規格化盛裝容器應用於 夕該定位治具係設有一固定規格化尺寸之 ☆写孫二#〜疋立部’ 一具有複數個承槽之非規格化盛裝 1，係於相對應定位治具定位部之位置設有套合部，俾以虚定 位〜具之定位部相互配合定位；藉此 ^ 格化尺寸之錄容n，使輸送機構以定位治 2框作為基準，而控制定位治具之载送行程使取放器可準確取 :升==/益容器可直接應用於自動化作業，而大幅 1327880 用於自動化的二用定位治具使非規格化盛裝容器應 卡本體之組H ^包裝元件與記憶 【實施方式】、拯阿生產效旎及降低成本之實用效益。 為使貴審查委員對本發明作 實施例並配合_，詳述如后特μ步之瞭解，_ 一較佳 有固該定位治具7係由硬質塑材製成’並具 化之料盤i裝容糾二2其外框71尺寸係相同於標準規格 凹設有置以亡=化治具，並於内部 7 3 ’ 一非規格化之泡殼盛面形成-定位部 =定位治具7之容則位塊=於 為固定，而#八二Li ί槽8 3與套合部8 2之相對距離係 請參閱t 凸設有外緣邊料84。 盛裝上;=9=::=;;„槽83可 2’：套合部82與定二 =包Ϊ外框71與定位部7 3之相對距離2 進承槽8 3與套合部8 2之減距離固定， 的相對之治具7之定位部” 7 .,Η, 7 1° ：,98 8 3 ^ 請參閱第1 〇圖所示，當定位治具^ ^ ί=送機構係可叹位治具 裝容載位治具7及泡殼盛 亦或於設i 取料， 7寸仅罝呀因泡殼盛裝容器8之承槽 1327880 8 3與疋位治具7之外框7 ;[的相對距離固定，而可以定位治具 7,具規格化尺寸的外框7 為基準，而設定出取放器 .泡殼盛裝容器8承槽8 3之位移行程，使取放器1〇可準確取出 泡，盛裝容器8承槽83中的上包裝元件9，進而使非規格化之 ，设盛裝容器8可直接應用於自動化作業，並於取用完泡殼盛裝 容器8中之上包裝元件9後，將泡殼盛裝容器8直接丟棄，達到 使泡殼盛裝容器便利應用於自動化作業之目的。 請參閱第1 1圖所示，當欲將另一型式泡殼盛裝容器“應 麟自動化作業時’該定位治具7 a之外框7工a係為規格化尺 擊寸，並與泡殼盛裝容器8 a間設有相互配合之定位部7 3 a及套 合部8 2 a，進而工作站之輸送機構亦可以定位治具7 a之具規 格化尺寸的外框71 a作為基準，而設定出載送位移行程，將定 位治具7 a及泡殼盛裝容器8 a準確載送至固定供料位置，以供 取放器10準確取料，亦或於設定取放器1〇之取料位置時，因 泡设盛裝容器8 a之承槽8 3 a與定位治具7 a之外框71 a的 相對距離固定，而可以定位治具7 a之外框7丄a作為基準，而 設定出取放器1〇至泡殼盛裝容器8 a承槽8 3 a的位移行程， 使取放器1〇可準確取出泡殼盛裝容器8 a承槽8 3 a中的上包 • 裝元件9 a，進而使非規格化之泡殼盛裝容器8 a可直接應用於 自動化作業，並於取用完泡殼盛裝容器8 a中之上包裝元件9 a 後’將泡殼盛裝容器8 a直接丟棄。 據此，本發明可使非規格化盛裝容器便利應用於自動化作 業，而有效提高生產效能及節省成本，實為一深具實用性及進步 性之設計，然未見有相同之產品及刊物公開，從而允符發明專利 申請要件，爰依法提出申請。 【圖式簡單說明】 第1圖：習式記憶卡之零件分解示意圖。 第2圖.習式料盤盛裝容器盛置記憶卡本體之示意圖。 第3圖：習式料盤盛裝容器與取放器之相對位置示意圖。 1327880 第4圖 第5圖 第6圖 第7圖 第8圖 第9圖
習式泡滅盛裝谷器盛置上包裝元件之示意圖。 習式泡殼盛装容器之承槽與取放器之配置示意圖。 習式另一泡殼盛裝容器之承槽與取放器之配置示意圖。 本發明定位治具與泡殼盛裝容器之結構示意圖。 本發明定位治具承載泡殼盛裝容器之示意圖。 本發明疋位治具與泡殼盛裝容器之組裝剖視圖。 〇圖.本發明定位治具承載泡殼盛裝容器應用於自動化作業 之示意圖。 ” 第1 1圖：本發明另—定位治具承載另—泡殼紐容器應用於自 動化作業之示意圖。 【主要元件符號說明】 〔習式〕
記憶卡：1 鏤空部：1 1 i 銅箔導接部：121 容置部：13 1 料盤盛裝容器：2 外框：2 2 取放器：3 推移機構：4 泡殼盛裝容器：6、6 a 承槽：6 2 〔本發明〕 定位治具：7、7 a 容置槽：7 2 泡殼盛裝容器：8、8 a 套合部：8 2、8 2 a 外緣邊料：8 4 上包裝元件：9、9a 上包裴元件：11 記憶卡本體：12 下包裝元件：13 承槽：2 1 擋塊：5 外框：6 1 外緣邊料：6 3、6 3 a 外框：71、7 1 a 定位部：7 3、7 3 a 嵌合塊：81 承槽·· 8 3、8 3 a 取放器：10