TWI327356B - - Google Patents

Description

1327356 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係屬於一種晶片封裝結構，尤指—種體積小而 節省空間的微機電麥克風封裝結構。 【先前技術】 麥克風係現代人常用的視聽設備之一，且應用範圍甚 廣，在生醫領域上可應用於助聽器及電子耳，在電腦、通

訊領域上則可應用於手機、數位相機、免持聽筒、筆記型 電腦等等。 隨著電子產業的蓬勃發展以及製程及封裝技術的進 步，麥克風產品的設計上更朝向多功能化的需求發展，為 求達到輕薄短小、省電、低成本等訴求’目前已能利用半 導體製程來做出晶片型麥克風，亦稱作微機電 克風。 請參照第五圖，目前的微機電麥克風係主要在一基板 (90)上設置有一電路及一微機電晶片（91)，微機 電晶片（9 1 )係以打線方式與基板（9 〇 )上的電路電 連接，在基板（90)上另設置有一覆蓋微機電晶片（9 1)的殼蓋（93)。微機電晶片（91)與基板（9〇) 之間的空間形成氣室（94)，做為聲音的共振腔。聲音 由殻蓋（93)的孔進入，肖晶片上的薄膜產生振動，振 動的訊號轉為晶片上的電流/電壓。 然而，在量產麥克風時，需逐一對各微機電晶片（9 1 )打線，無法一次同時對多個微機電晶片（9 1 )進行 4 1327356 打線，因此，麥克風的量產速度大為降低，進而提高了麥 克風的製造成本。 【發明内容】 本發明人係根據現有微機電麥克風在量產時無法一次 對多個微機電晶片打線的缺點，改良不足與缺失，進而發 明出一種微機電麥克風封裝結構。 本發明係主要提供一種微機電麥克風，其可適用於流 焊製程以便一次大量流焊多個微機電晶片到基板上。 為達上述目的，係令前述.微機電麥克風至少包含有： -基板，其上設置有一線路，在基板上貫穿形成有一 通孔； 微機電片，係設置在基板上且相對應通孔，微機 電晶片底部與基板線路之間植佈有複數錫球以連接微機電 ^片與基板線路，該等錫球可透過流焊技術將微機電晶片 焊接在基板而與其上的線路連接； 一保護層，係設置在基板上且包覆該基板與其上的微 機電晶片。 藉由上述技術手段，由於微機電晶片透過錫球設置在 故在量產麥克風時，可一次令複數微機電晶片與 基板通過錫爐流焊作業來焊接微機電晶片與基板，因此， 可有效縮短整批麥克風的製造時間，降低麥克風的製造成 本0 月J述微機電晶片與保護層之間設置有一密封層。 前述密封層係以矽製造。 5 1327356 前述保護層係以銅、鎳或其合金製造。 月1J述保δ蒦層係以錢鍵方式設置在微機電晶片命_其_板 上。 微機電晶片與基板之間設置有固定膠。 【實施方式】

請參照第一圖，本發明微機電麥克風封裝結構包含 有：一基板（10)、一微機電晶片（2〇)、複數錫球 (30)、一密封層（40)、一固定膠（5〇)及一保 護層（6 0 )。 線路（圖中未示），在基 (11)° 該基板（1 〇)上設置有一 板（1 0 )上貫穿形成有一通孔 該微機電晶片（2 0 )係設置在基板（i 〇 )上且相 對應通孔（1 1 )。 該等錫球（3 0 )係植佈在微機電晶片（2 〇 )底部 與基板（1 0 )線路之間，以便連接微機電晶#( 2 〇 ) 與基板（1 G )上的線路，該等錫球可透過流焊技術將微

機電晶片（20)焊接力其把〈ιη、 L 坏接在基板（1 〇 )上而與其上 連接。 吟 該松封層（4 0 )係設置在微機電晶片（2 〇 )上。 該固定膠（5 〇 )係設置在微機電晶片（2 〇 ) 周緣與基板（1 〇 )之間以進—步固定微機電晶片（2 〇-)。 “保-隻層（6 〇 )係以銅、鎳或其合金製造以 方式設置在基板（10)上，且包覆該基板（10)及: 上的微機電晶片（2 〇 )。 ” 6 ^56 凊參照第二到第四圖，以下為麥克風的封裝步驟： 首先如第二圖所示，係在複數基板（工〇 )上分別設 有一微機電晶片（20)，在微機電晶片上設 置有Φ封層（4 〇 )，並在各對應微機電晶片 基柘〆1 ^ 、乙υ )與 艰（1〇)之間設置有複數錫球（3〇)，接著令 =微機電晶片（2〇)與基板（10)同時通過鲜锡爐， 7錫球（3 〇 )熔化後固接相對應的微機電晶片 與基板（10)。 〇) 接著如第三圖所示，係在相對應的基板（i 〇 )與微 機電晶片（2 0 )之間設置有一固定膠（5 〇 )以強化基 板（10)與微機電晶片（2〇)間的固接強度。 最後在微機電晶片與基板上以濺鍍方式設置—保護層 (60)(如第四圖所示）。 藉由上述技術手段，由於微機電晶片（20)透過錫 球（3 0)設置在基板（1 〇)上，故在量產麥克風時， 可一次令複數微機電晶片（20)與基板（1〇)通過錫 爐流焊、作業來焊接所有的微機電晶片（2〇)與基板 0 )’因此，可有效縮短整批麥克風的製造時間，進而降 低麥克風的製造成本。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明正面剖視圖。 第二圖係本發明製造步驟示意圖。 第三圖係接續第二圖的製造步驟示意圖。 第四圖係接續第三圖的製造步驟示意圖。 1327356 第五圖係傳統麥克風的正面剖視圖。 【主要元件符號說明】 (1 1 )通孔 (3 0 )錫球 (5 0 )固定膠 (9 0 )基板 (9 3 )殼蓋 (9 5 )通孔 (10)基板 (2 0 )微機電晶片 (4 0 )密封層 (6 0 )保護層 (9 1 )微機電晶片 (9 4 )氣室

Claims (1)

1327356 十、申請專利範圍： 1，一種微機電麥克風，其包含有： 一基板’其上設置有一線路，該基板上貫穿形成有— 通孔； 一微機電晶片’係設置在基板上且相對應通孔，微機 電晶片底部與基板線路之間植佈有複數錫球，以連接微機 電晶片與基板線路，該等錫球係可透過流焊技術將微機電 晶片焊接在基板電路上；及 一保護層’係設置在基板上，以包覆該基板及其上的 微機電晶片。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之微機電麥克風，其 中該微機電晶片與保護層之間設置有一密封層。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之微機電麥克風，其 中該密封層係以矽製造。 4 ·如申請專利範圍第1到3項中任一項所述之微機 電麥克風，其中該保護層係以銅或鎳或其合金製造。 5 .如申請專利範圍第4項所述之微機電麥克風，其 中該保5蒦層係以減鍛方式設置在微機電晶片與基板上。 十一、圖式： 如次頁 9