TW200828521A - Package structure of micro electro-mechanical microphone - Google Patents
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Description
200828521 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 一種體積小 而 本發明係屬於一種晶片封裝結構，尤指 節省空間的微機電麥克風封裝結構。 【先前技術】 麥克風係現代人常用的 廣，在生醫領域上可應用於 訊領域上則可應用於手機、 電腦等等。 視聽設備之一，且應用範圍甚 助聽器及電子耳，在電腦、通 數位相機、免持聽筒、筆記型 隨著電子產業的蓬勃於展乂芬制 建功i展以及製程及封裝技術的進 步’麥克風產品的設計卜更朝命吝士从 旯朝向夕功旎化的需求發展，為 求達到輕薄短小、省電、低忐太望 、 电低成本等泝求，目前已能利用半 導體製程來做出晶片型來吞颀 介 乃i麥兑風，亦％作微機電（]^]£]^3)麥 克風。 請參照第五圖，目前的微機電麥克風係主要在一基板 (9 0 ) 1設置有一電路及一微機電晶片（g丄），微機 電晶片（9 1 )係以打線方式與基板（9 〇 )丨的電路電 連接，在基板（90)上另設置有一覆蓋微機電晶片（9 1 )的殼蓋（9 3 )。微機電晶片（9工）與基板（9 〇〕 之間的空間形成U(9〇 ，做為聲音的共振腔。聲音 由殼蓋（9 3 )的孔進入，與晶片上的薄膜產生振動，振 動的訊號轉為晶片上的電流/電壓。 然而，在里產麥克風時，需逐一對各微機電晶片（9 1 )打線，無法一次同時對多個微機電晶片（9 i )進行 4 200828521 打線，因此，麥克風的量產速度大為降低，進而提高了麥 克風的製造成本。 【發明内容】 本發明人係根據現有微機電麥克風在量產時無法一次 對多個微機電晶片打線的缺點，改良不足與缺失，進而發 明出一種微機電麥克風封裳結構。 本發明係主要提供-種微機電麥克風，其可適用於流 烊製程以便一次大量流焊多個微機電晶片到基板上。 為達上述目的，係令前述微機電麥克風至少包含有： 一基板，其上設置有一線路，在基板上貫穿形成有一 通孔； “ 微機電3曰片，係設置在基板上且相對應通孔，微機 電曰曰片底邛與基板線路之間植佈有複數錫球以連接微機電 日日片與基板線路，，亥等錫球可透過流焊技術將微機電晶片 焊接在基板而與其上的線路連接； 保濩層，係設置在基板上且包覆該基板與其上的微 機電晶片。 藉由上述技術手段，由於微機電晶片透過錫球設置在 基板上，故在置產麥克風時，可一次令複數微機電晶片與 ^板通過錫爐流焊作業來焊接微機電晶片與基板，因此， 可有效縮短整批麥克風的製造時間，降低麥克風的製造成 f述微機電晶片與保護層之間設置有一密封層。 月·J述密封層係以矽製造。 5 200828521 前述保護層係以銅、鎳或其合金製造。 前述保護層係以濺鍍方式設置在微機電晶片與基板 上。 微機電晶片與基板之間設置有固定膠。 【實施方式】 請參照第一圖，本發明微機電麥克風封裝結構包含 有：一基板（1 0 )、一微機電晶片（2 0 )、複數錫球 (30)、一密封層（40)、一固定膠（50)及一保 護層（6 0 )。 該基板（10)上設置有一線路（圖中未示），在基 板（10)上貫穿形成有一通孔（11)。 該微機電晶片（2 〇 )係設置在基板（1 〇 )上且相 對應通孔（11)。 該等錫球（3 〇 )係植佈在微機電晶片（2 〇 )底部 與基板（1 0 )線路之間，以便連接微機電晶片（2 〇 ) 與基板（1 0 )上的線路，該等錫球可透過流焊技術將微 機電晶片（2 Q )焊接在基板（1 Q )上而與其上的線路 連接。 該密封層（4 〇 )係設置在微機電晶片（2 〇 )上。 該固定膠（5 0 )係設置在微機電晶片（2 0 )底端 周緣與基板（1 Q )之間以進_步固定微機電晶片（2 〇 )。 該保濩層（6 〇 )係以銅、鎳或其合金製造，以濺鍍 方式設置在基板（10)上，且包覆該基板（10)及其 上的微機電晶片（2〇)。 、 6 200828521 請參照第二到第四圖，以下為麥克風的封襞步驟： 首先如第二圖所示，係在複數基板（i 〇 )上分別設 置有一微機電晶片（2 0 )，在微機電晶片（丄〇 )上設 置有密封層（4 0 )，並在各對應微機電晶片（2 〇 )與 基板（1 0 )之間设置有複數錫球（3 〇 )，接著令所有 的微機電晶片（2 0 )與基板（i 〇 )同時通過銲錫爐， 令錫球（3 0 )熔化後固接相對應的微機電晶片（2 〇 ) 與基板（1〇)。 接著如第三圖所示，係在相對應的基板（i 〇 )與微 機電晶片（2 0 )之間設置有一固定膠（5 0 )以強化基 板（1 0 )與微機電晶片（2 〇 )間的固接強度。 最後在微機電晶片與基板上以濺鍍方式設置一保護層 (60)(如第四圖所示）。 藉由上述技術手段，由於微機電晶片（2 〇 )透過錫 球（30)設置在基板（1 〇)上，故在量產麥克風時， 可一次令複數微機電晶片（2 0 )與基板（i 0 )通過錫 爐流焊作業來焊接所有的微機電晶片（2 〇 )與基板（工 〇 )，因此，可有效縮短整批麥克風的製造時間，進而降 低麥克風的製造成本。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明正面剖視圖。 第二圖係本發明製造步驟示意圖。 第三圖係接續第二圖的製造步驟示意圖。 第四圖係接續第三圖的製造步驟示意圖。 7 200828521 第五圖係傳統麥克風的正面剖視圖。 【主要元件符號說明】 (11)通孔 (3 0 )錫球 (5 0 )固定膠 (9 0 )基板 (9 3 )殼蓋 (9 5 )通孔 (1 〇)基板 (2 0 )微機電晶片 (4 0 )密封層 (6 0 )保護層 (9 1 )微機電晶片 (9 4 )氣室 8
Claims (1)
- 200828521 十、申請專利範圍： 1 ·一種微機電麥克風，其包含有： 一基板，其上設置有一線路，該基板上貫穿形成有一 通孔； 一微機電晶片，係設置在基板上且相對應通孔，微機 電晶片底部與基板線路之間植佈有複數錫球，以連接微機 電曰曰片與基板線路，該等錫球係可透過流焊技術將微機電 晶片焊接在基板電路上；及 一保護層’係設置在基板上，以包覆該基板及其上的 微機電晶片。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之微機電麥克風，其 中該微機電晶片與保護層之間設置有一密封層。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之微機電麥克風，其 中該密封層係以石夕製造。 4 ·如申请專利範圍第1到3項中任一項所述之微機 電麥克風’其中該保護層係以銅或鎳或其合金製造。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之微機電麥克風，其 中该保護層係以賤鍍方式設置在微機電晶片與基板上。 十一、圖式： 如次頁 9
Priority Applications (1)
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| TW095149120A TW200828521A (en) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | Package structure of micro electro-mechanical microphone |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW095149120A TW200828521A (en) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | Package structure of micro electro-mechanical microphone |
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