TWI324187B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI324187B
TWI324187B TW95142459A TW95142459A TWI324187B TW I324187 B TWI324187 B TW I324187B TW 95142459 A TW95142459 A TW 95142459A TW 95142459 A TW95142459 A TW 95142459A TW I324187 B TWI324187 B TW I324187B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chemical vapor
vapor deposition
preparing
film according
substrate
Prior art date
Application number
TW95142459A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200823312A (en
Inventor
Tsun Neng Yang
Shan Ming Lan
Original Assignee
Atomic Energy Council
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atomic Energy Council filed Critical Atomic Energy Council
Priority to TW95142459A priority Critical patent/TW200823312A/zh
Publication of TW200823312A publication Critical patent/TW200823312A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI324187B publication Critical patent/TWI324187B/zh

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

1324187 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種微晶矽或奈米晶矽薄膜之製 備方法,尤指一種以矽一鋁金屬化合物成長為微晶矽 或奈米晶矽結構的薄膜。 【先前技術】 目前市場上已開發之矽薄膜太陽電池微晶矽結構 薄膜技術,主要是採用薄膜沉積技術(plasma-enhanced chemical vapor deposition,PECVD) ’ 其中,該微晶石夕 結構之薄膜係以氫氣(H2)與矽曱烷(SiH4)間流量 比或濃度比大於一數值之條件下合成,但因SiH4採高 度稀釋在H2中進行磊晶製程,故其薄膜沉積速率十 分緩慢。 另,目前市場上已開發之薄膜電晶體(thin film transistor,TFT)與液晶銀幕(liquid crystal display, LCD)之微晶矽結構薄膜技術,係先利用電子搶蒸鍍 法 (e-gun evaporation ) 或離子滅射法 (ion-sputtering ),將某一厚度之金屬薄膜被覆 (coating )在一基板上,再於該金屬薄膜表面上轰晶 一非晶矽薄膜,而其所被覆之厚度約略小於非晶矽薄 膜厚度,之後,再進入高溫爐中進行退火製程◊其目 的係利用金屬擴散過程,達到形成矽金屬化合物 (silicide)與微晶石夕之成核點,再成長為微晶石夕之薄 5 1324187 膜,同時使金屬薄膜層與非晶矽薄膜層間,產生上下 層相互交換位置的現象,即原先位於下表層金屬薄膜 的位置,經長時間退火處理後,擴散到最上表層,之 後利用化學方法去除表面殘留之不透光材料即紹薄 膜。但上述方法’必須包括兩個5戈以上的製程與兩個 不同的反應爐。故…般習用者係無法符合使用者於 實際使用時之所需。 【發明内容】 本發明之主要目的係在於,自非晶矽薄膜直接轉 變成微晶矽或奈米晶矽薄膜,全部僅需一個製程且在 一個反應爐中完成。 為達上述之目的,本發明係一種利用有機金屬化 學氣相沈積法(metalorganic chemical vapor dep〇siti〇n, MOCVD),在矽與鋁金屬固相間之共析(eutectic)溫 度條件下,將已成長一定厚度的一非晶矽薄膜,經由 一铭有機金屬材料(trimethylaluminum,TMA )的沉積 與擴散過程’直接形成一矽一鋁金屬化合物 (silicide ) ’而該矽一鋁金屬化合物即為成長微晶矽或 奈米晶矽之成核點,於後續之加熱處理製程中,進一 步成長為微晶梦或奈米晶石夕之薄膜。 【實施方式】 請參閱『第1〜第5圖』所示’係分別為本發明 之製作流程7F思圖、本發明之取得基板示意圖、本_ 6

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍: 1 · 一種微晶矽薄膜之製備方法,係至少包括下列步驟: (a )取得一基板; (b )利用一化學氣相沉積法(chemical vapor deposition,CVD ),將一非晶矽薄膜沉積在 該基板上; (c )設定一有機金屬化學氣相沈積法 (metalorganic chemical vapor deposition, MOCVD )之環境,將該基板溫度保持在 575°C以下範圍,以氫氣(H2)為輸送氣體, 將一三甲基铭(trimethylaluminum,TMA) 與該氫氣直接輸送至該MOCVD之反應室 中,以形成一矽一鋁金屬化合物,該矽一鋁 金屬化合物係為一成核點;以及 (d)控制一鋁原子沉積時間或濃度及一退火時 間’以形成該微晶梦薄膜。 . 2·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法,其中,該基板材料係可為石夕。 3 ·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法,其中,該棊板材料係可為玻璃。 4 ·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法’其中’該基板材料係可為藍寶石(A1203)。 1324187 5 ·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法,其中,該基板材料係可為石英。 6 ·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法,其中,該基板材料係可為不鏽鋼。 7 ·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法,其中,該化學氣相沉積法係可為電漿輔助式化 學氣相沉積法(plasma_enhanced chemical vapor deposition, PECVD)。 8 ·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法,其中,該化學氣相沉積法係可為電子迴旋共振 式化學氣相沉積法(electron cyclotron resonance plasma-enhanced chemical vapor deposition, ECR-CVD)。 9 ·依申請專利範圍第1項所述之微晶矽薄膜之製備方 法,其中,該化學氣相沉積法係可為低壓式化學氣 相沉積法(low pressure chemical vapor deposition, LPCVD)〇 1 0 · —種奈米晶石夕薄膜之製備方法,其至少包括下列 步驟: a b Γχ Γν 選擇一基板; 利用一 CVD沉積法,將一非晶石夕薄膜沉積 在該基板上; 12 c e又疋一 MOCVD之環境,將該基板溫度保持 在575〇c以下範圍,以氫氣為輸送氣體,將 一三曱争鋁與該氫氣直接輪送至該MOCVD 之反應至中,以形成一矽—鋁金屬化合物, 該矽-鋁金屬化合物係為-成核點;以及 (d)控制-銘原子沉積時間或濃度及一退火時 間’以獲得該奈米晶矽薄膜。 11制利範圍第1Q項所述之奈米晶碎薄膜之 製備方法’其中,該基板材料係可為矽。 1弋依申請專利範圍第1 0項所述之奈米晶石夕薄膜之 製備方法’其中,該基板材料係可為玻璃。 1 3 .依申請專利範圍第工〇項 製備方法,其中,兮美把不未日日矽溥膜之 ψ 5亥基板材料係可為藍寶石。 1 4·依申請專利範圍h 〇項 劁備古冰 ^ . '丁、木日日石夕薄膜之 製備方法,其中,該基板材料係可為石英。 15製利範圍第1〇項所述之奈米晶梦薄膜之 製備方法,其中,該基板材料係可為不鏽鋼。、 [6·依中請專利範圍第1G項所述之 製備方法,其中,該化學氣相之 助式化學氣相沉積法。 ^係可為電漿輔 7 ·依申請專利第i 〇項 <不米晶矽薄膜之 13 製備方法,其中’ $化學氣相沉積法係可為電子迴 旋共振式化學氣相沉積法。 製備方法,其中,哕項所述之奈米晶矽薄膜之 化學氣相沉積法。^化千乳相沉積法係可為低壓式
TW95142459A 2006-11-16 2006-11-16 Prepare method of micro crystallized silicon or nano-crystallized silicon thin film TW200823312A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95142459A TW200823312A (en) 2006-11-16 2006-11-16 Prepare method of micro crystallized silicon or nano-crystallized silicon thin film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95142459A TW200823312A (en) 2006-11-16 2006-11-16 Prepare method of micro crystallized silicon or nano-crystallized silicon thin film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200823312A TW200823312A (en) 2008-06-01
TWI324187B true TWI324187B (zh) 2010-05-01

Family

ID=44771059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW95142459A TW200823312A (en) 2006-11-16 2006-11-16 Prepare method of micro crystallized silicon or nano-crystallized silicon thin film

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW200823312A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115440503B (zh) * 2022-08-22 2023-05-12 桂林电子科技大学 一种硫化钴铜纳米片及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200823312A (en) 2008-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI751115B (zh) 形成矽鍺錫膜的方法
Kim et al. Growth of gallium oxide thin films on silicon by the metal organic chemical vapor deposition method
TWI551716B (zh) 形成鍺薄膜之方法
CN107849730A (zh) 在单晶硅上生长外延3C‑SiC
MX2012006821A (es) Celula solar de pelicula fina de silicio que tiene turbidez mejorada y metodos de fabricacion de la misma.
JP2010157721A5 (zh)
CN103221586B (zh) 在金属氮化物生长模板层上形成块状iii族氮化物材料的方法以及由所述方法形成的结构体
TWI324187B (zh)
CN114361246A (zh) 一种氧化物缓冲层的外延结构及其制备方法
JP2022507541A (ja) シリコン前駆体化合物、製造方法、及びこれを利用するシリコン含有膜の形成方法
US7485560B2 (en) Method for fabricating crystalline silicon thin films
US20020060319A1 (en) Crystal thin film and production method therefor
CN110804731B (zh) 一种原子层沉积技术生长MnxN薄膜的方法
CN110408990A (zh) 单晶石墨烯的制备方法
CN109778141A (zh) 多晶硅薄膜的沉积方法
CN102041552A (zh) 一种制备多晶硅薄膜的方法
CN102031501B (zh) 一种在衬底上选择性原子层淀积薄膜的方法
CN108892132A (zh) 制备石墨烯的辅助装置、石墨烯及其制备方法
CN106653572A (zh) 多晶硅薄膜的制备方法以及光电器件
JP6800185B2 (ja) グラフェンの境界制御方法
KR20180040854A (ko) 적층구조 박막 제조방법, 이에 의해 제조된 적층구조 박막 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법
US8530339B2 (en) Method for direct deposition of a germanium layer
CN101487114B (zh) 一种低温多晶硅薄膜器件及其制造方法
TWI336493B (zh)
Kunz et al. Silicon Epitaxy on Large-Area Substrates (43× 43 cm2) by Convection-Assisted Chemical Vapor Deposition (CoCVD)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees