TWI323403B - - Google Patents

Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電腦機殼，尤指一種具有高散熱效 率之散熱機殼。 【先前技術】 電腦係廣泛的運用於人類生活的周遭，一般電腦的主 機係包括有外部的機殼及設置於該機殼内部的主機板、記 憶體、中央處理器…等電子元件，一般傳統的係單純為金 屬的板體相互組立，形成内部具有容納空間之盒體或箱 體，其主要之目的係在於防止外物撞擊或磨損至内部電子 元件。

而由於前述電子元件係藉電能來達到運行，因此電腦 主機中較複雜的電子元件如中央處理器，#作動時都會產 生大量的熱能，該熱能會逐漸累積並使該電子元件溫度逐 漸升高1該熱能不加以持續排除，則可能會影響=電 子元件作動的效率，甚而縮短該電子元件的使用壽命。 現有 般係於電 技術中用以排除 括有一由 隔設置的 置於基座 基座傳遞 的散熱面 電子元件 子元件上裝設一 導熱金屬製成的 複數散熱鰭片， 上；該散熱裝置 至該複數散熱鰭 ’將熱能散逸至 的溫度。 電子元件所產生熱能的方法，一 散熱裝置，該散熱裝置主要係包 基座，以及位於基座表面平行間 複數散熱鰭片可為縱向或橫向設 可將電子元件所產生的熱能經由 片上，藉由該複數散熱鰭片寬廣 空氣或其他介質中，藉此降低該 5 1*323403 前述方法沿習已久，後來也逐漸發展出不同態樣的散 熱裝置，然不論如何，散熱裝置係須裝設於電腦機殼之中， 且其體積大小（散熱鰭片整體散熱面積）關係著散熱裝置 的散熱效率，然而電腦機殼之内部空間極為有限，此致使 現有技術散熱裝置之體積不由得被限制在一定的大小，相 對的令其散熱效率達到了瓶頸，在電腦科技需求日益提昇 的今日，散熱裝置的發展無疑關係著電腦效能的提昇，因 此，如何再進一步提昇散熱裝置的散熱效 • 成了業者致力研究的項目。 員 【發明内容】 本發明之目的係在於提供一散熱機殼，其呈現出不同 於現有技術機殼之態樣與散熱裝置的散熱模式，大幅提升 了整體的散熱效率，且沒有體積重量相對散熱效率增加的 問題。 為達前述目的，本發明夕^ 散熱機设係進一步將傳統的 機殼與散熱裝置加以結合，复

八外部罩s又有外裝，而内部包 括有至少二散熱模組、至少 ^ ^ ^ 王一—加壓裝置及至少一冷卻裝 置，其中： 各散熱模組包括有中 二的二集水箱、彎折連接於該隼 水箱間的複數循環管，以；3 i / 久十行且間隔設置於該循環管上 的複數散熱鰭片，其中該德搭〜 # %官内部充填有導熱流體（例 如.水），各散熱模組中至小 ^有一集水箱上設有導管盘另 一散熱模組的及水箱相互速拉 %钱，且各散熱模組之集水箱俜 可相互卡合，藉此於外裝内 平K相係 ^成環繞結構而於中央處形成 6 1.323403 一容置空間； 令該導熱 該加壓t置可對循m管内料熱流體加壓 流體沿著該循環管流動；

該冷卻裝置藉由至少二 該冷卻裝置内部形成中空容 導熱流體流經；此外，其具 面’該冷卻面係可吸收外部 室内的導熱流體，使該熱量 散逸。 電腦主機内部之電子裝 中央處理器…等電子元件， 間内，且其中較複雜的電子 冷卻裝置之冷卻面上； 導流管連通至不同集水箱；且 室與導流管相互導通，可供該 有一由可導熱金屬所製之冷卻 熱量並將該熱量傳導至中空容 被導熱流體帶至散熱鰭片加以 置，例如：主機板、記憶體、 可裝設固定於循環管之容置空 元件如中央處理器，可貼附於 如此，該中央處理器作動時，其作動過程所產生的献 量即可即時被冷卻面所吸收，並藉由散熱縛片大面積的整 體散熱表面，將該熱量快速的散逸至空氣中。 由上可知，本發明散熱機殼係整合現有技術之電腦機 殼與散«置為-體，其散熱效果快速且直接，因而大幅 提升了整體的散熱效率；且其散熱鰭片的數量、面積將可 隨電滕的效能需求而方便的擴增，無空間限制上的問題， 因此可更進-步提昇散熱裝置的散熱效率以符合電腦科技 需求的日益提昇，及突破現有技術散熱裝置運用上的瓶 頸0 【實施方式】 7 β月配合參看第—、二及一 包括有-外f η π、·二圖所示，本發明之散熱機殼 置（3〇)^ a卻㈣散熱模組（2〇)、"~加壓裝 d ◦)及一冷部裝置（4 〇 )，其中： 該外裝（1 0 )至少包扛士 ” 有二側板可供分別設置主機 知控面板及各種通訊槔，且甘± 夏王機 .., '、表面具有一定強度，可杯傲 外物撞擊或磨損； 没r抵禦 各散熱模組（20)包括有： 二集水箱（2 1 )，其端面係呈” L”形，且内部具 有中空容室；$其中至少1水箱（2 1 )具有一注口可 供充填入導熱流體（例如：水）. 複數循環官（2 2 )，其平行間隔設置，且兩端分別 彎折連接於該二集水箱（2 i )，與各集水箱（2 "之 中空容室相通，其中該循環f(22)内部及集水箱 1 )的中二谷至中均充填有前述導熱流體，並藉該導熱流 體之流動來進行熱量的傳遞； 複數散熱鰭片（2 3 )，其底部或頂部側緣相對於各 循環管（22)形成有複數凹緣（230),且其藉由凹 緣（2 3 0 )嵌於該循環管（2 2 )上保持平行且固定間 距；各散熱鰭片（23)的長度可等於外裝（1〇)之長 度。 前述二散熱模組（2 0 )係相對並以其集水箱（2 1 ) 相立卡合（請配合參看第五圖所示），藉此於外裝（1〇) 内形成環繞結構而於中央處形成一容置空間；其中一側相 立卡合之二集水箱（2 1 )間，係設置有一導管（2 4 ) I-3234U3 以兩端連接於該二集水箱（21)，令該二集水箱（2" 之中空容室相通；而另一側相互卡合之二集水箱（2丄）， 則分別連接有一第一導流管（2 5 )及一第二導流管（2 6) ’該第-導流官（25)及第二導流f(26)均1 有-端彎折延伸至該二散熱模組（2。）之容置空間内；，、

清配合參看第四圖所示，該加壓裝置㈡位於容 置空間内’係設置於該第一導流管（2 5 )中段，可對該 散熱模組（2 Q )㈣之導熱流體加壓，令該導熱流體> 著循環管⑴），由一側集水箱（21)流動至另—： 集水箱（2 i )，並藉由導管（2 4 )、第一導流管（2 5)及第二導流管（26)來達到循環； μ該冷卻裝£ ( 4 〇 )位於容置空間内，其與該第一導 s (25)及第二導流管（26)的端處相互連接，且 内』形成中空容室與該第-導流f (2 5)及第二導流管 )相互導通，此外，其具有一由可導熱金屬（例如： 鐵、銅、紹）所製之冷卻面（41)，該冷卻面 係可吸收外部熱量，並將該熱量傳導至流通於中空容室内 的導熱机體’使該熱量被導熱流體帶至散熱縛# (2 加以散逸》 。月參看第五圖所示，本發明之散熱機殼位於下方的 熱鰭片狀 3)頂。p側緣上，可藉焊固或其他手段間隔固 '少二固定桿（50) ’如此則一裝設有中央處理器 )之主機板（6 〇)可藉貼合螺固或其他手段固 定於該固定桿 干上，並以其中央處理器（61)貼 9 附於冷卻裝置（40)之冷卻面（41)上； 藉此設置，當該中央處 ’ (61)作動時，其作動 過程所產生的熱1可即時 由散熱鰭片（”、丄 卜㈤、4丄）所吸收’並藉 it 5 ^ - 面積的整體散熱表面，將該熱量快 通的散逸至空氣中，至和人 以現有技術之風扇（圖中未示) 裝叹：作動，即可達到高效率的散熱。

1 >看第,、圖所不，本發明之散熱機殼於另一實施例 之中’係包括有二加壓裝置（3 ◦)及二冷卻裝置（4 〇 ); 而該散熱模組（2 〇 ) 一側之不同集水箱（2丄）， 分別連接有一第—導流管（25)、-第二導流管（26) 第一導流g (27);另一側之其中一集水箱（2工） 則連接有帛四導流管（28)，該第一導流管（25)、 第導抓管（2 6 )、第三導流冑（2 7 )及第四導流管 (28)均具有一端彎折延伸至該二散熱模組（20)之 容置空間内；

該二加壓裝置（3 0 )係位於容置空間内，分別設置 ，該第一導流f (25)及該第三導流管（27)中段， 可對該散熱模多且（2 0 )内部之導熱流體加壓，令該導熱 流體沿著循擇；γ ^ ^ Β (22) ’由一側集水箱（2 1 )流動至 另一側集水箱（2丄）； 該一冷部袭置（4 0 )位於容置空間内，其分別與該 第一導流故 （ e (25)及第二導流管（26)的端處，以及 ^第一導Λ,<·官（2 7)及第四導流管（28)的端處相互 連接，且内部形#丄 & 1 Η ^成中空容室相互導通。 1323403 【圖式簡單說明】 第一圖係為本發明之外觀立體圖。 第二圖係為本發明之部分外觀立體圖。 第三圖係為本發明之部分分解立體圖。 第四圖係為本發明之部分俯視圖。 第五圖係為本發明之實施狀態端視圖。 第六圖係為本發明之另一較佳實施例部分俯視圖。 【主要元件符號說明】

(1 0 )外裝 （2 0 )散熱模組

(2 1 )集水箱 (2 3 )散熱鰭片 (2 4 )導管 (2 6 )第二導流管 (2 8 )第四導流管 (4 0 )冷卻裝置 (5 0 )固定桿 (6 1 )中央處理器 (2 2 )循環管 (2 3 0 )凹緣 (2 5 )第一導流管 (2 7 )第三導流管 (3 0 )加壓裝置 (4 1 )冷卻面 (6 0 )主機板 11

Claims (1)

1. 十、申請專利範圍： 1·· 一種散熱機殼’其包括有至少二散熱模組、至少 一加壓裝置及至少一冷卻裝置，其中： 各散熱模組包括有中咖 i符，甲二的二集水箱、彎折連接於該集 水箱間的複數循環管，以男 _ 乂及+仃且間隔設置於該循環管上 的複數散熱鰭片，其中兮依堪μ 具中該循環管内部充填有導熱流體；各 散熱模組中至少有一隼k结 畀第水相上設有導管與另一散熱模組的 及水箱相互連接； 該：壓裝置可對循環管内部導熱流體加壓，令該導熱 體沿者該循環管流動； 該冷卻裝置藉由至少-落法 —導机官連通至不同集水箱；且 該冷部裝置内部形成中 |❿战干二谷室與導流管相互導通；此外， 其具有一由可導熱金屬劁 々製之冷部面，該冷卻面係可吸收 卜邛…ΐ並將該熱量傳導至处六 熱量被導熱流趙帶至散熱搏片：以散逸。'...、流趙’使該 模二二1Π:二圍第1項所述之散熱機較，其散熱 成一容置空間。相目互卡合’藉以形成環繞結構並形 執模：之Π請專利範圍第2項所述之散熱機殼，其各散 熱模組之集水箱端面係呈” L”形。 4 ·如申請專利範圍第丄、 其各散熱模組中，至小一隹 $所这之散熱機设， 熱流體。 V集水相具有-注口可供充填入導 5如申凊專利範圍第1、2或3項所.+、 ^ ^ z a 6項所述之散熱機殼， 12 其加錢^冷㈣置餘 壓裝置係設置於盥>2 工4之内，其中，該加 6. 如裝置連接的其中-導流管之中段。 其各散熱模組側緣分2項所述之散熱機殼， 複數凹部，且龙對於各循環管形成有 7. 如㈣嵌於該循環管上定位。 其内部係包括:專利範圍第1、2或3項所述之散熱機殼， 8如由散熱模組、一加壓裝置及-冷彻裝置。 8 .如申請專利範圍第】…。·， 置 其内部係包括 或3項所述之散熱機殼， 9 .如申：二散熱模組、二加塵裝置及二冷卻裝置。 其位於下方，專利範圍第1、m項所述之散熱機殼， 定桿。’散熱藉片頂部側緣上，ή隔固定有至少二固 十一、囷式： 如次頁

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