JP3153864U - 水冷式通信機器ケース - Google Patents

Abstract

【課題】冷却水を循環する経路を配分して効果的な冷却を行う、半導体デバイスを収容する水冷式通信機器ケースを提供する。【解決手段】発熱源となる半導体デバイスを収容するチャンバ２および水冷装置３を具える。チャンバ２は、発熱源であるデバイスに接する受熱部２２、チャンバーを囲う放熱部２３、および第１の冷却水導管ユニット２４を有する。第１の冷却水導管ユニット２４は、前部が受熱部２２を貫通し、後部が放熱部２３に配置され、受熱部２２が吸収した熱が放熱部２３に伝導されて放熱が行われる。水冷装置３は、チャンバ２の第１の冷却水導管ユニット２４に接続し、内部の冷却液を第１の冷却水導管ユニット２４に循環させて放熱を行う。【選択図】図４

Description

本考案は、通信機器ケースに関し、特に、水冷装置により第１の冷却水導管ユニットに送り込まれた冷却液が迅速に流動して冷却液による循環放熱を行うことにより放熱効果を向上させる水冷式通信機器ケースに関する。

従来の電子通信機器は、通信機器ケース内に配置されて稼動し、熱源を発生する。通信機器ケースは、金属材質からなる閉鎖構造体で、一体成型技術により成形加工される。現在、プレス加工技術の限界のため、材料の熱伝導係数は、比較的低い。通信機器ケースは、電子デバイスから吸収した熱がケースチャンバの局部に蓄積して、局部の温度が高くなるが、放熱が困難である。そのため、蓄積された熱源が電子デバイスの負荷を超えて、電子デバイスの信頼性および寿命に悪影響を与える。しかし、ケースチャンバ内において、電子デバイスから離れた大部分の範囲では、電子デバイスに接触する局部と異なり、温度は低い。ケースチャンバ内における温度分布が不均一であるため、ケース全体の放熱効果に直接深刻な影響を与える。この問題に対する対策は、今のところ、チャンバのサイズを増加させるか、チャンバの材料を改善するかしかない。しかし、これらの対策では、チャンバの重量が重くなりすぎるといった技術的な問題を避けることができない。そのため、ケースチャンバのサイズおよび重量を変化させないで、放熱効果を向上させることが重要課題である。

以下、従来技術を図面に基づいて説明する。図１を参照する。図１は、従来技術による通信機器ケースを示す分解斜視図である。図１に示すように、従来技術による通信機器ケースは、カバー１０、蓋１１、二本の支柱１２および基板１３を具える。カバー１０は、収納空間１０１および複数の放熱フィン１０３を有する。放熱フィン１０３は、カバ１０の収納空間１０１と反対側の表面に設けられている。二本の支柱１２は、収納空間１０１の端に設けられ、対応する基板１３を嵌合する。蓋１１は、基板１３を覆うように配置され、収納空間１０１を形成する。

ケースチャンバ内の基板１３が稼動すると、基板１３上の複数の発熱デバイス１３１（チップ、ＣＰＵまたはその他のＩＣ）が演算処理を行い、高温の熱が発生する。熱は、閉鎖状態の収納空間１０１に蓄積され、迅速に放出されない。ただ、輻射により、熱がカバ１０に伝導され、カバ１０の外側の放熱フィン１０３が輻射により一部の熱を外部に放熱するだけである。基板１３上の発熱源であるデバイス１３１は、熱伝導管、熱伝導支持部材などの伝導媒体を持たないため、発熱源であるデバイス１３１の発生する熱を迅速に放熱フィン１０３に伝導させて放熱することができない。ケースチャンバ内の熱が外部に放出されないのである。そのため、発熱源であるデバイス１３１が演算処理中に頻繁にフリーズを起こしたり、通信信号の質が不良であったりするばかりか、発熱デバイス１３１が損焼したり、寿命が短縮したりすることさえありうる。以上の説明から、従来技術による通信機器ケースは、以下に挙げる五つの欠点を有することがわかる。１、放熱効果が不良である。２、フリーズを頻繁に起こす。３、通信信号の質が不良である。４、寿命が短い。５、損焼率が高い。

特開２００１−１２７２２５号公報

本考案の第１の目的は、水冷装置により第１の冷却水導管ユニットに送り込まれた冷却液が迅速に流動して冷却液循環放熱を行うことにより放熱効果を向上させる水冷式通信機器ケースを提供することにある。
本考案の第２の目的は、通信信号の質を安定性させる水冷式通信機器ケースを提供することにある。
本考案の第３の目的は、寿命を延長させる水冷式通信機器ケースを提供することにある。

上述の目的を達成するため、本考案は、水冷式通信機器ケースを提供する。本考案の水冷式通信機器ケースは、チャンバおよび水冷装置を備える。チャンバは、少なくとも一つの受熱部、放熱部、および第１の冷却水導管ユニットを有する。第１の冷却水導管ユニットは、前部が受熱部を貫通し、後部が放熱部に配置されている。受熱部が吸収した熱が放熱部に伝導されて放熱が行われる。水冷装置は、チャンバの第１の冷却水導管ユニットに対応するように接続し、内部の冷却液を第１の冷却水導管ユニットに循環させて放熱を行う。

本考案の水冷式通信機器ケースは、水冷装置により第１の冷却水導管ユニットに送り込まれた冷却液が迅速に流動して循環放熱を行うため、以下の４つの長所がある。１、冷却液循環放熱の効果を有する。２、放熱効果を向上させることができる。３、通信信号の質を安定性させることができる。４、寿命を延長させることができる。

従来技術による通信機器ケースを示す分解斜視図である。 本考案のチャンバおよび水冷装置を示す分解斜視図である。 本考案の蓋を示す斜視図である。 本考案の好適な実施形態による水冷式通信機器ケースを示す分解斜視図である。 本考案の好適な実施形態による水冷式通信機器ケースを示す斜視図である。 本考案の好適な実施形態による水冷式通信機器ケースを示す正面図である。

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。

図２および図６を参照する。図２は、本考案のチャンバおよび水冷装置を示す分解斜視図である。図６は、本考案の好適な実施形態による水冷式通信機器ケースを示す正面図である。図２および図６に示すように、本考案の水冷式通信機器ケースは、チャンバ２および少なくとも一つの水冷装置３を具える。チャンバ２は、少なくとも一つの受熱部２２、放熱部２３、および第１の冷却水導管ユニット２４を有する。第１の冷却水導管ユニット２４は、前部が受熱部２２を貫通し、後部が放熱部２３に配置されている。これにより、受熱部２２が吸収した熱が放熱部２３に伝導されて放熱が行われる。水冷装置３は、チャンバ２の第１の冷却水導管ユニット２４に対応するように接続し、内部の冷却液７を第１の冷却水導管ユニット２４および水冷装置３に循環させて放熱を行う。冷却液７は、水、冷却液などである。

チャンバ２は、収納空間２１および複数の放熱フィン２５を有する。放熱フィン２５は、チャンバ２の収納空間２１と反対側の表面に設けられている。つまり、放熱フィン２５は、チャンバ２の外側の表面に設けられているのである。水冷装置３は、少なくとも一つの冷却水配管ユニット３３、ポンプ３１および少なくとも一つの水槽３２を具え、冷却液７を満たす。冷却水配管ユニット３３は、第１の冷却水配管３３１、第２の冷却水配管３３２および第３の冷却水配管３３３を有する。第１の冷却水配管３３１は、一方の端部および他方の端部が水槽３２およびポンプ３１の一方の端部にそれぞれ接続している。第２の冷却水配管３３２および第３の冷却水配管３３３は、一方の端部がポンプ３１および水槽３２のもう一方の端部にそれぞれ接続し、もう一方の端部がチャンバ２の第１の冷却水導管ユニット２４の後部に対応するように接続している。これにより、水冷装置３は、ポンプ３１により内部の冷却液７を第１の冷却水導管ユニット２４内に流動させ、受熱部２２の吸収した熱を吸収する。冷却液７が吸収した熱は、第１の冷却水導管ユニット２４の後部に接続した放熱部２３を通過して放熱が行われる。次に、第１の冷却水導管ユニット２４の後部に接続した第２の冷却水配管３３２のもう一方の端部から順番にポンプ３１および水槽３２に流れ、再び第３の冷却水配管３３３のもう一方の端部から第１の冷却水導管ユニット２４に流れ込む。以上のように、冷却液７は、絶え間なく循環して受熱部２２の熱を吸収することにより、放熱効率を向上させ、迅速に放熱を行う。第１の冷却水配管３３１、第２の冷却水配管３３２および第３の冷却水配管３３３は、第１の冷却水導管ユニット２４、水槽３２およびポンプ３１にそれぞれ連通し、循環ルートを形成している。

受熱部２２は、少なくとも銅材料からなる第１の凸体２２１を有する。第１の凸体２２１は、好適な熱伝導性（または吸熱性）を有し、迅速に熱を吸収することができる。また、第１の凸体２２１は、少なくとも一つの発熱デバイス４１に接触し、高熱部Ｈを形成している。高熱部Ｈは、第１の凸体２１１が発熱デバイス４１の発生した熱を吸収するため、収納空間２１内において比較的高温の熱源部分である。

第１の冷却水導管ユニット２４は、複数の第１の冷却水導管２４０を有する。複数の第１の冷却水導管２４０は、第１の発熱デバイスに接触する直接接続部２４１および第１の配管接続部２４２をそれぞれ有する。第１の発熱デバイスに接触する直接接続部２４１は、対応する第１の凸体２２１と発熱デバイスに接触する直接している。第１の配管接続部２４２は、放熱部２３および水冷装置３にそれぞれ接続している。つまり、第１の配管接続部２４２の一部分が放熱部２３に設けられ、他の部分がチャンバ２を貫通して水冷装置３の第２の冷却水配管３３２および第３の冷却水配管３３３のもう一方の端部に接続している。これにより、第１の発熱デバイスに接触する直接接続部２４１において、内部の冷却液７が第１の凸体２２１の熱を吸収し、第１の配管接続部２４２を通過して水冷装置３まで流動する。冷却液７は、第１の冷却水導管ユニット２４の第１の冷却水導管２４０および水冷装置３内で循環し、冷却液循環放熱を行うことになる。大部分の熱は、水冷装置３内の冷却液７が循環することにより放熱される。それ以外の熱は、放熱部２３に伝導されて放熱される。

放熱部２３は、第１の放熱部２３１、第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５を具え、相互に連通して低熱部Ｌを形成している。低熱部Ｌは、高熱部Ｈから遠く離れ、発熱デバイス４１に接触していないため、収納空間２１において、比較的低温の放熱部分である。第１の放熱部２３１は、収納空間２１の底面の受熱部２２から離れた位置にあり、第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５は、相互に連通し、収納空間２１の周囲を巡るように配置されている。つまり、第２の放熱部２３２は、両方の側面が対応する第３の放熱部２３３および第５の放熱部２３５にそれぞれ接続している。第３の放熱部２３３および第５の放熱部２３５のもう一つの側面は、第４の放熱部２３４の両方の側面に接続している。これにより、第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５は、収納空間２１の周囲を巡るように配置される。

図２〜６を参照する。図３は、本考案の蓋を示す斜視図である。図４は、本考案の好適な実施形態による水冷式通信機器ケースを示す分解斜視図である。図５は、本考案の好適な実施形態による水冷式通信機器ケースを示す斜視図である。図２〜６に示すように、収納空間２１は、少なくとも一つの基板４が配置されている。基板４上には、発熱デバイス４１が配置されている。収納空間２１は、少なくとも一つの支持部材２１３および少なくとも一つの熱伝導支持部材２１５をさらに具える。複数の支持部材２１３は、基板４を支持するため、チャンバ２の収納空間２１内に設けられている。

熱伝導支持部材２１５は、隣り合う二つの基板４の間に配置され、一方の端部が収納空間２１の内側と相互に固定している。熱伝導支持部材２１５は、両側に少なくとも一つの銅材料からなる第２の凸体２１５１がそれぞれ配置されている。第２の凸体２１５１は、好適な熱伝導性（または吸熱性）を有し、基板４上の発熱デバイス４１に接触し、高熱部Ｈを形成している。第２の凸体２１５１は、基板４上の発熱デバイス４１の発生した熱を吸収するのに用いられている。

熱伝導支持部材２１５は、複数の第２の冷却水導管２１５４を有する第２の冷却水導管ユニット２１５３を具える。第２の冷却水導管２１５４は、対応する第２の凸体２１５１を貫通した第２の発熱デバイスに接触する直接接続部２１５５、およびチャンバ２を貫通して水冷装置３の冷却水配管ユニット３３と対応するように接続する第２の接続部２１５６を有する。第２の発熱デバイスに接触する直接接続部２１５５は、内部を流動する冷却液７が第２の凸体２１５１の吸収した熱を第２の接続部２１５６および水冷装置３に伝導させて放熱を行う。つまり、第２の発熱デバイスに接触する直接接続部２１５５において、内部の冷却液７が第２の凸体２１５１の熱を吸収し、第２の接続部２１５６に向かって流動し、第２の接続部２１５６を通過して、第２の冷却水配管３３２を介してポンプ３１から水槽３２に流入する。その後、冷却された冷却液７が第３の冷却水配管３３３を介して第２の冷却水導管２１５４内に流動する。冷却された冷却液７というのは、熱を有する冷却液７と水槽３２内の水との熱交換後に得られた温度が低い冷却液７のことである。以上のように、冷却液７が第２の冷却水導管２１５４と水冷装置３との間を循環して冷却液循環放熱を行うが、それ以外に、第２の接続部２１５６が一部の熱を放熱部２３およびチャンバ２上の放熱フィン２５に伝導して放熱を行う。

図３〜５を参照する。図３〜５に示すように、チャンバ２は、蓋６をさらに被せる。蓋６は、一方の面が収納空間２１に相対し、少なくとも一つの第３の凸体６１および少なくとも一つの第３の冷却水導管ユニット６２を有し、もう一方の面である収納空間２１の反対側に複数の放熱フィン６３が配置されている。第３の凸体６１は、発熱デバイス４１に接触し、高熱部Ｈを形成している。また、第３の凸体６１は、基板４上の発熱デバイス４１が発生する熱を吸収する。第３の凸体６１は、銅材料からなり、好適な熱伝導性（または吸熱性）を有し、迅速に熱を吸収することができる。

第３の冷却水導管ユニット６２は、複数の第３の冷却水導管６２０を有する。第３の冷却水導管６２０は、第３の凸体６１を貫通する第３の発熱デバイスに接触する直接接続部６２１、およびチャンバ２を貫通して水冷装置３の冷却水配管ユニット３３と対応するように接続する第３の接続部６２２を有する。第３の発熱デバイスに接触する直接接続部６２１は、内部を流動する冷却液７が第３の凸体６１の吸収した熱を第３の接続部６２２および水冷装置３に伝導させて放熱を行う。つまり、水冷装置３のポンプ３１が冷却液７に第３の発熱デバイスに接触する直接接続部６２１を通過させ、第３の発熱デバイスに接触する直接接続部６２１が貫通した第３の凸体６１の熱を吸収させる。その後、第３の接続部６２２に向かって流動させ、第３の接続部６２２を通過させて、第２の冷却水配管３３２を介してポンプ３１から水槽３２に流入させる。その後、冷却された冷却液７が第３の冷却水配管３３３を介して第３の冷却水導管６２０内に流動される。以上のように、冷却液７が第３の冷却水導管６２０と水冷装置３との間を循環して冷却液循環放熱を行うが、それ以外に、第３の接続部６２２が一部の熱を放熱部２３および蓋６上の放熱フィン６３に伝導して放熱を行う。

図４〜６を再度参照する。以下具体的に本考案の実施形態を説明する。

水冷式通信機器ケース内の基板４が稼動すると、基板４の発熱デバイス４１が熱を発生する。受熱部２２の第１の凸体２２１がその良好な熱伝導性により、基板４の発熱デバイス４１の熱を迅速に吸収する。第１の冷却水導管２４０の第１の発熱デバイスに接触する直接接続部２４１内を流動する冷却液７が第１の凸体２２１上の熱を吸収すると、第１の配管接続部２４２の方向に流動する。冷却液７が第１の配管接続部２４２を通過すると、第２の冷却水配管３２２によりポンプ３１内に戻される。ポンプ３１は、戻って来た冷却液７を加圧して水槽３２に送り込むと、冷却された冷却液７が得られる。その後、第３の冷却水配管３３３が冷却された冷却液７を第１の冷却水導管２４０内に送り込む。以上のように、冷却された冷却液７が第１の冷却水導管２４０および水冷装置３を絶え間なく循環することにより冷却液循環放熱が行われる。

これと同時に、熱伝導支持部材２１５の第２の凸体２１５１および蓋６の第３の凸体６１が良好な熱伝導性により基板４の発熱デバイス４１が発生した熱を迅速に吸収する。第２の冷却水導管２１５４および第３の冷却水導管６２０は、それぞれ第２の発熱デバイスに接触する直接接続部２１５５および第３の発熱デバイスに接触する直接接続部６２１が内部の冷却液７に熱を吸収させる。次に、第２の発熱デバイスに接触する直接接続部２１５５および第３の発熱デバイスに接触する直接接続部６２１は、内部の冷却液７を第２の接続部２１５６および第３の接続部６２２の方向に流動させ、冷却液７が第２の接続部２１５６および第３の接続部６２２を通過すると、第２の冷却水配管３３２によりポンプ３１に戻される。ポンプ３１が戻って来た冷却液７に加圧して水槽３２に送り込むと、冷却された冷却液７が得られる。以上のように、冷却された冷却液７を第２の冷却水導管２１５４、第３の冷却水導管６２０および水冷装置３を絶え間なく循環することにより冷却液循環放熱が行われるが、それ以外に、放熱部２３および蓋６上の放熱フィン６３により放熱が行われる。これにより、好適な放熱効果が得られ、チャンバ２内の温度が効率的に下降し、水冷式通信機器ケース内の基板４が安定して稼動し、通信信号の質も安定する。

本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。

２ チャンバ
３ 水冷装置
４ 基板
６ 蓋
７ 冷却液
２１ 収納空間
２２ 受熱部
２３ 放熱部
２４ 第１の冷却水導管ユニット
２５ 放熱フィン
３１ ポンプ
３２ 水槽
３３ 冷却水配管ユニット
４１ 発熱デバイス
６１ 第３の凸体
６２ 第３の冷却水導管ユニット
６３ 放熱フィン
２１３ 支持部材
２１５ 熱伝導支持部材
２２１ 第１の凸体
２３１ 第１の放熱部
２３２ 第２の放熱部
２３３ 第３の放熱部
２３４ 第４の放熱部
２３５ 第５の放熱部
２４０ 第１の冷却水導管
２４１ 第１の発熱デバイスに接触する直接接続部
２４２ 第１の配管接続部
３３１ 第１の冷却水配管
３３２ 第２の冷却水配管
３３３ 第３の冷却水配管
６２０ 第３の冷却水導管
６２１ 第３の発熱デバイスに接触する直接接続部
６２２ 第３の接続部
２１５１ 第２の凸体
２１５３ 第２の冷却水導管ユニット
２１５４ 第２の冷却水導管
２１５５ 第２の発熱デバイスに接触する直接接続部
２１５６ 第２の接続部
Ｈ 高熱部
Ｌ 低熱部

Claims (14)

1. 発熱デバイスに接してその熱伝導により熱を受ける受熱部、冷却水導管に接すると共に放熱面を具える放熱部、および受熱部から放熱部に到る第１の冷却水導管ユニットを有し、前記第１の冷却水導管ユニットは前部が前記受熱部を貫通し、後部が前記放熱部に配置されてこれに接し、前記受熱部が吸収した熱が前記放熱部に伝導されて放熱が行われるチャンバと、
   前記チャンバの前記第１の冷却水導管ユニットに接続され、内部の冷却液を前記第１の冷却水導管ユニットに循環させて放熱を行う水冷装置と、を具えることを特徴とする水冷式通信機器ケース。
2. 前記水冷装置は、冷却水配管ユニット、ポンプおよび水槽を具え、前記冷却液を充填し、
   前記冷却水導管ユニットは第１の冷却水配管、第２の冷却水配管および第３の冷却水配管を有し、前記第１の冷却水導配管は一方の端部およびもう一方の端部が前記水槽および前記ポンプの一方の端部にそれぞれ接続し、前記第２の冷却水配管および前記第３の冷却水配管は一方の端部が前記ポンプおよび前記水槽のもう一方の端部にそれぞれ接続し、もう一方の端部が前記チャンバの前記第１の冷却水導管ユニットの後部に接続していることを特徴とする請求項１に記載の水冷式通信機器ケース。
3. 前記第１の冷却水配管、前記第２の冷却水配管および前記第３の冷却水配管は、前記第１の冷却水導管ユニット、前記水槽および前記ポンプにそれぞれ連通して循環ルートを形成していることを特徴とする請求項２に記載の水冷式通信機器ケース。
4. 前記チャンバは、発熱源となるデバイスの収納空間を有することを特徴とする請求項１に記載の水冷式通信機器ケース。
5. 前記受熱部は、発熱デバイスに接触すると共に高熱伝導性を具える第１の凸体を有し、高熱部を形成していることを特徴とする請求項４に記載の水冷式通信機器ケース。
6. 前記第１の冷却水導管ユニットは、複数の第１の冷却水導管を有し、前記複数の第１の冷却水導管は第１の直接接続部および第１の配管接続部をそれぞれ有し、前記第１の直接接続部は前記第１の凸体と発熱デバイスに直接接続し、前記第１の配管接続部は前記放熱部および前記水冷装置にそれぞれ接続していることを特徴とする請求項５に記載の水冷式通信機器ケース。
7. 前記放熱部は、第１の放熱部、第２の放熱部、第３の放熱部、第４の放熱部および第５の放熱部を具え、相互に連通して低熱部を形成し、前記第１の放熱部は、前記収納空間の底面の前記受熱部から離れた位置にあり、前記第２の放熱部、前記第３の放熱部、前記第４の放熱部および前記第５の放熱部は前記収納空間の周囲を巡るように配置されていることを特徴とする請求項４に記載の水冷式通信機器ケース。
8. 前記収納空間は、発熱デバイスを配置した少なくとも一つの基板が搭載されていることを特徴とする請求項５に記載の水冷式通信機器ケース。
9. 前記チャンバは、外側に複数の放熱フィンを有し、前記複数の放熱フィンは前記チャンバの前記収納空間と反対側の表面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の水冷式通信機器ケース。
10. 前記収納空間は、前記基板を支持するため、前記チャンバの前記収納空間内に設けられた支持部材と、隣り合う二つの前記基板の間に配置され、両側に、前記第１の凸体をそれぞれ配置して高熱部を形成している熱伝導支持部材と、をさらに具えることを特徴とする請求項８に記載の水冷式通信機器ケース。
11. 前記熱伝導支持部材は、複数の第２の冷却水導管を有する第２の冷却水導管ユニットを具え、前記第２の冷却水導管は対応する第２の凸体を貫通した第２の発熱デバイスに接触する直接接続部、および前記チャンバを貫通して前記水冷装置の前記冷却水配管ユニットと対応するように接続する第２の接続部を有し、前記第２の発熱デバイスに接触する直接接続部は内部を流動する前記冷却液が第２の凸体の吸収した熱を前記第２の接続部および前記水冷装置に伝導させて放熱を行うことを特徴とする請求項１０に記載の水冷式通信機器ケース。
12. 前記チャンバは、蓋をさらに被せ、前記蓋は一方の側面が前記収納空間に相対し、第３の凸体を有し、もう一方の面である前記収納空間の反対側に複数の放熱フィンが配置され、前記第３の凸体は前記発熱デバイスに接触し、高熱部を形成していることを特徴とする請求項１に記載の水冷式通信機器ケース。
13. 前記蓋は、第３の冷却水導管ユニットを有し、前記第３の冷却水導管ユニットは複数の第３の冷却水導管を有し、前記第３の冷却水導管は前記第３の凸体を貫通する第３の発熱デバイスに接触する直接接続部、および前記チャンバを貫通して前記水冷装置の前記冷却水配管ユニットと対応するように接続する第３の接続部を有し、前記第３の発熱デバイスに接触する直接接続部は内部を流動する前記冷却液が前記第３の凸体の吸収した熱を前記第３の接続部および前記水冷装置に伝導させて放熱を行うことを特徴とする請求項１２に記載の水冷式通信機器ケース。
14. 前記第１の凸体、第２の凸体および第３の凸体は、銅材料からなることを特徴とする請求項５に記載の水冷式通信機器ケース。

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